CN111122586A - 处理机台及其处理方法 - Google Patents

处理机台及其处理方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111122586A
CN111122586A CN202010009430.5A CN202010009430A CN111122586A CN 111122586 A CN111122586 A CN 111122586A CN 202010009430 A CN202010009430 A CN 202010009430A CN 111122586 A CN111122586 A CN 111122586A
Authority
CN
China
Prior art keywords
processed
detection
sample
mounting plate
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010009430.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111122586B (zh
Inventor
陈鲁
张鹏斌
范铎
刘建鹏
张嵩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Skyverse Ltd
Original Assignee
Skyverse Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Skyverse Ltd filed Critical Skyverse Ltd
Priority to CN202010009430.5A priority Critical patent/CN111122586B/zh
Publication of CN111122586A publication Critical patent/CN111122586A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111122586B publication Critical patent/CN111122586B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/8901—Optical details; Scanning details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/8914—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the material examined
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G01N2021/0106—General arrangement of respective parts
    • G01N2021/0112—Apparatus in one mechanical, optical or electronic block
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8822—Dark field detection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8829—Shadow projection or structured background, e.g. for deflectometry
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
    • G01N2021/8867—Grading and classifying of flaws using sequentially two or more inspection runs, e.g. coarse and fine, or detecting then analysing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/8901—Optical details; Scanning details
    • G01N2021/8908—Strip illuminator, e.g. light tube
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Immunology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本申请提供了一种处理机台及其处理方法，包括：安装板，包括承载区，所述承载区用于承载待处理样品；所述安装板具有安装面，所述安装面用于暴露出所述待处理样品的待处理面，所述安装面朝向安装板的第一侧；第一滑动机构，所述安装板可滑动地设置在所述第一滑动机构上，所述安装板在所述第一滑动机构上沿第一滑动轨迹滑动，所述第一滑动机构位于所述安装板的安装面一侧，所述安装板承载区第一侧具有容纳空间；位于所述容纳空间中的处理装置，用于对所述待处理面进行处理；本申请实施方式提供了一种稳定性高的处理机台及其处理方法。

Description

处理机台及其处理方法
技术领域
本申请涉及晶圆检测加工技术领域，尤其涉及一种处理机台及其处理方法。
背景技术
晶圆作为芯片的基底，若晶圆上存在缺陷，将导致其制备而成的芯片失效，从而导致芯片的良率降低，制造成本增高，故在芯片制备前和芯片制备过程中均需对晶圆进行表面缺陷检测。现有技术中对晶圆表面的缺陷进行检测加工的系统通常稳定性不高，进而无法保证检测质量。
因此，有必要提出一种处理机台及其处理方法，以能解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本申请实施方式提供了一种稳定性高的处理机台及其处理方法。
为实现上述目的，本申请提供了如下的技术方案：一种处理机台，包括：安装板，包括承载区，所述承载区用于承载待处理样品；所述安装板具有安装面，所述安装面用于暴露出所述待处理样品的待处理面，所述安装面朝向安装板的第一侧；第一滑动机构，所述安装板可滑动地设置在所述第一滑动机构上，所述安装板在所述第一滑动机构上沿第一滑动轨迹滑动，所述第一滑动机构位于所述安装板的安装面一侧，所述安装板承载区第一侧具有容纳空间；位于所述容纳空间中的处理装置，用于对所述待处理面进行处理。
作为一种优选的实施方式，所述第一滑动机构包括至少两条平行的第一滑轨，至少两条所述第一滑轨分别支撑所述承载区两侧的安装板，所述第一滑轨沿所述第一滑动轨迹延伸。
作为一种优选的实施方式，所述处理装置包括检测组件、光刻组件、化学机械掩膜组件中的一者或多者组合。
作为一种优选的实施方式，所述处理装置包括第一检测组件，所述第一检测组件包括：第一检测光源和第一探测机构；所述第一检测光源用于向所述待处理样品的待处理面提供第一探测光，所述第一探测光经所述待处理样品的待处理面形成第一信号光，所述第一探测机构用于探测所述第一信号光。
作为一种优选的实施方式，所述第一检测光源被配置为在所述待处理样品的待处理面形成第一光斑，所述第一光斑为线条形，所述第一光斑的延伸方向为第一方向，所述第一光斑沿所述第一方向的尺寸大于等于所述承载区沿第一方向的尺寸。
作为一种优选的实施方式，所述第一探测机构被配置为具有位于所述待处理面的第一探测区，所述第一探测区为线条形，所述第一探测区与第一光斑重叠，所述第一探测区沿第一方向上的尺寸大于等于所述第一光斑沿第一方向的尺寸。
作为一种优选的实施方式，所述第一检测光源包括明场光源和暗场光源中的一种或者两种组合。
作为一种优选的实施方式，所述暗场光源包括第一暗场光源、第二暗场光源和第三暗场光源；所述第一暗场光源的出射光与所述第二暗场光源的出射光相对于所述待处理面的法线对称；所述第三暗场光源的出射光沿所述待处理样品的法向方向入射至所述待处理面。
作为一种优选的实施方式，所述处理装置包括第二检测组件和第二驱动组件，所述第二驱动组件用于驱动所述第二检测组件沿第二滑动轨迹运动，所述第二滑动轨迹与第一滑轨轨迹垂直或具有锐角夹角。
作为一种优选的实施方式，所述处理装置包括第一检测组件和第二检测组件，所述第一检测组件和第二检测组件沿所述第一滑动轨迹排列。
作为一种优选的实施方式，所述第二检测组件包括第二检测光源和第二探测机构；所述第二检测光源用于向所述待处理样品的待处理面提供第二探测光，所述第二探测光经所述待处理样品的待处理面形成第二信号光，所述第二探测机构用于探测所述第二信号光。
作为一种优选的实施方式，所述第二检测组件还包括对焦模块；用于监测所述第二检测组件的焦点是否位于所述待处理样品的待处理面上。
作为一种优选的实施方式，所述待处理样品的待处理面为背部表面。
作为一种优选的实施方式，所述安装板上设置有垂直贯穿的贯通孔，所述待处理样品通过支撑机构容置于所述贯通孔内，并使所述待处理样品的待处理面通过所述安装面向外露出。
作为一种优选的实施方式，所述贯通孔的侧壁上设置有缺口，所述处理机台还包括机械手臂，所述机械手臂用于与所述缺口相配合，以将所述待处理样品放置于所述贯通孔内。
作为一种优选的实施方式，所述处理机台还包括基座；所述第一滑动机构设置于所述基座上；所述安装板与所述基座之间形成所述容纳空间。
一种处理方法，包括：安装板在第一滑动机构上沿第一滑动轨迹滑动，以使处理装置能对待处理样品的待处理面进行处理。
作为一种优选的实施方式，所述处理装置包括第一检测组件和第二检测组件；所述处理方法包括：安装板在第一滑动机构上沿第一滑动轨迹滑动，以使所述第一检测组件能对待处理样品的待处理面进行处理；安装板在第一滑动机构上沿第一滑动轨迹滑动，以使所述待处理样品移动至所述第二检测组件的一侧；所述第二检测组件沿第二滑动轨迹滑动；以对所述待处理样品的待处理面进行处理。
借由以上的技术方案，本申请实施方式所述的处理机台及其处理方法通过设置安装板、第一滑动机构、处理装置使得只需要在第一滑动机构上沿第一滑动轨迹滑动安装板即可通过处理装置对待处理样品的待处理面进行处理。如此提高了处理装置处理的稳定性。因此，本申请实施方式提供了一种稳定性高的处理机台及其处理方法。
附图说明
在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本申请公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本申请的理解，并不是具体限定本申请各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本申请的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本申请。在附图中：
图1为本申请实施方式的处理机台的整体示意图；
图2为本申请实施方式的处理机台的内部示意图；
图3为本申请实施方式的第一检测组件的结构示意图；
图4为本申请实施方式的移动检测机构的结构示意图；
图5为本申请实施方式的安装板的俯视图；
图6为本申请实施方式的处理方法的一个流程图。
附图标记说明：
11、基座；13、底座；15、第一侧壁；17、第二侧壁；19、第三侧壁；20、第一滑动机构；21、第一检测组件；23、第二检测组件；25、待处理样品；29、安装板；31、贯通孔；32、缺口；33、明场光源；35、第一物镜；37、第一探测器；39、第一暗场光源；41、第二暗场光源；43、第三暗场光源；45、第二检测光源；47、第二物镜；49、第二探测器；51、对焦模块；53、第一轨道；55、第二轨道；57、第三轨道。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
请参阅图1至图5，本实施方式所提供的一种处理机台，包括：安装板29，包括承载区，所述承载区用于承载待处理样品25；所述安装板29具有安装面，所述安装面用于暴露出所述待处理样品25的待处理面，所述安装面朝向安装板29的第一侧；第一滑动机构20，所述安装板29可滑动地设置在所述第一滑动机构20上，所述安装板29在所述第一滑动机构20上沿第一滑动轨迹滑动，所述第一滑动机构20位于所述安装板29的安装面一侧，所述安装板29承载区第一侧具有容纳空间；位于所述容纳空间中的处理装置，用于对所述待处理面进行处理。
使用时，首先将待处理样品25承载在安装板29的承载区，并通过安装面使得待处理样品的待处理面朝向安装板29的第一侧暴露。然后使得安装板29在第一滑动机构20上沿第一滑动轨迹滑动以使处理装置能对待处理样品25的待处理面进行处理。
由以上方案可以看出，本申请实施方式所述的处理机台通过设置安装板29、第一滑动机构20、处理装置使得只需要在第一滑动机构20上沿第一滑动轨迹滑动安装板29即可通过处理装置对待处理样品的待处理面进行处理。如此提高了处理装置处理的稳定性。
在本实施例里，待处理样品25为晶圆，可以是有图案晶圆，也可以是无图案晶圆，待处理样品25的待处理面为晶圆的背部表面。
如图1所示，在本实施方式中，安装板29包括承载区。该承载区用于承载待处理样品。例如如图1所示，该承载区位于安装板29的中心位置。进一步地，安装板29具有安装面，该安装面用于暴露出待处理样品25的待处理面。该安装面朝向安装板29的第一侧。如图5所示，安装板29的下表面形成该安装面。该安装板29的第一侧为下侧。如此该安装面朝向安装板29的下侧。也即该安装面向安装板29的下方。
进一步地，该安装板29上设置有垂直贯穿的贯通孔31。待处理样品25通过支撑机构容置于该贯通孔31内，并使待处理样品25的待处理面通过安装面向外露出。该支撑机构支撑待处理样品25边缘的部分区域，从而能避免安装板29的表面挡住待处理面而无法将待处理面上的缺陷检测出来。
进一步地，贯通孔31的侧壁上设置有缺口32。本申请实施方式所述的处理机台还包括机械手臂。该机械手臂用于与缺口32相配合，以将待处理样品25放置于贯通孔31内。具体地，该缺口32用于供机械手臂伸入以使机械手臂能夹持住待处理样品25的边缘部分进而将待处理样品25放置于贯通孔31内。从而避免待处理样品25与贯通孔31的侧壁相碰撞而损坏待处理样品25。
在本实施方式中，安装板29可滑动地设置于第一滑动机构20上。安装板29在第一滑动机构20上沿第一滑动轨迹滑动。从而当安装板29滑动时能带动待处理样品25沿第一滑动轨迹滑动。
进一步地，本申请实施方式所述的处理机台还包括基座11。具体地，基座11包括底座13以及设置于底座13上的第一侧壁15、第二侧壁17和第三侧壁。该第一侧壁15和第三侧壁相对设置。该第二侧壁17位于第一侧壁15和第三侧壁之间。例如如图1所示，第一侧壁15位于底座13的左侧。第三侧壁位于底座13的右侧。且第二侧壁17和第一侧壁15、第三侧壁均垂直连接。当然该第二侧壁17和第一侧壁15、第三侧壁均不限于为垂直连接，还可以是呈锐角连接，对此本申请不作规定。
在本实施方式中，第一滑动机构20位于安装板29的安装面一侧。具体地，该第一滑动机构20设置于该基座11上。例如如图1所示，待处理样品25的待处理面面向下方。第一滑动机构20设置在安装板29的下方。从而当安装板29移动时，待处理面能在第一滑动机构20的上方滑动。
进一步地，安装板29承载区第一侧具有容纳空间。例如如图5所示，安装板29承载区的下侧具有容纳空间。具体地，安装板29与基座11之间形成容纳空间。
在本实施方式中，处理装置位于容纳空间中。例如如图1所示，该处理装置位于安装板29的下方。该处理装置用于对待处理面进行处理。进一步地，该处理装置包括检测组件、光刻组件、化学机械掩膜组件中的一者或多者组合。
在一个实施方式中，处理装置包括第一检测组件。例如如图1所示，第一检测组件21固定安装在底座13上。该固定方式可以是螺钉固定、螺栓固定、焊接固定和一体成型固定等，对此本申请不做规定。当然该第一检测组件21不限于固定安装于底座13上，还可以是放置于底座13上，对此本申请不作规定。
在本实施方式中，第一检测组件21用于在安装板29沿第一滑动机构20滑动时对待处理样品25的待处理面进行检测。也即当安装板29沿第一滑动机构20滑动时，第一检测组件21能对待处理样品25的待处理面进行检测。从而通过安装板29的滑动使得第一检测组件21对待处理样品25的待处理面进行检测时相对于基座11处于静止的状态，进而提高第一检测组件21检测的稳定性。进一步地，待处理面为背部表面。具体地，待处理样品25具有相对的背面和正面。例如该背面为非加工表面。该正面为加工表面。该加工表面可以是布线表面。当然该加工表面不限于为布线表面，还可以是布槽表面等，对此本申请不作规定。当然该待处理面不限于为背部表面，还可以是正面，对此本申请不做规定。
在一个实施方式中，第一滑动机构20包括至少两条平行的第一滑轨。该至少两条第一滑轨分别支撑承载区两侧的安装板29，该第一滑轨沿第一滑动轨迹延伸。具体地，例如如图1所示，两条第一滑轨包括相对设置的第一轨道53和第三轨道57。例如如图1所示，第一侧壁15上设置有第一轨道53。第三侧壁上设置有第三轨道57。该安装板29滑动设置于第一轨道53和第三轨道57上。从而安装板29能沿第一轨道53和第三轨道57滑动。进一步地，例如如图3所示，该第一轨道53和第三轨道57均倾斜向下延伸。如此第一检测组件21能在安装板29沿第一轨道53和第三轨道57滑动时扫过整个待处理面进而对整个待处理面进行检测。
在另一个实施方式中，第一滑动机构20还包括与第一滑轨呈锐角角度设置的第四轨道。该安装板29的承载区能相对于安装板29沿第四轨道移动。从而当安装板29沿第一轨道53和第三轨道57滑动后，该安装板29的承载区能沿该第四轨道滑动，以使该第一检测组件21能扫过整个待处理面进而对整个待处理面进行快速地检测。优选地，第四轨道的延伸方向垂直于第一轨道53和第三轨道57的延伸方向。
进一步地，本申请实施方式所述的处理机台还包括第一驱动组件。该第一驱动组件与安装板29或第一滑动机构20相连。该第一驱动组件用于使安装板29沿第一滑动机构20滑动。也即该第一驱动组件用于使安装板29沿第一轨道53、第三轨道57和第四轨道移动。具体地，该第一驱动组件可以是电机。该电机的转轴与安装板29或第一滑动机构20传动连接，从而通过电机能驱动安装板29沿第一轨道53、第三轨道57和第四轨道滑动，如此方便滑动安装板29。
在一个实施方式中，第一检测组件21包括：第一检测光源和第一探测机构。第一检测光源用于向待处理样品25的待处理面提供第一探测光，第一探测光经待处理样品25的待处理面形成第一信号光，第一探测机构用于探测第一信号光。具体地，第一探测机构包含多个并列排布的第一探测器37和第一物镜35。该第一物镜35在光线的传播方向上位于待处理样品25的下游和第一探测器37的上游。第一检测光源用于向待处理样品25表面提供第一探测光，以使第一探测光在待处理面的反射光能进入第一物镜35。从而该第一检测光源能为第一探测器37提供光照条件，以使第一探测器37能获取到待处理样品25表面的信息。例如如图3所示，该第一检测光源位于待处理样品25的下方。第一探测器37用于采集第一物镜35的出射光线。从而第一探测器37能通过第一物镜35的出射光线获取到第一信号光，进而检查出待处理面是否存在缺陷。
在一个实施方式中，第一检测光源被配置为用于在待处理样品25的待处理面形成第一光斑，第一光斑为线条形，第一光斑的延伸方向为第一方向，第一光斑沿第一方向的尺寸大于等于承载区沿第一方向的尺寸。例如如图3所示，第一方向倾斜向上延伸。第一光斑在倾斜向上延伸的方向上的尺寸大于等于承载区的尺寸。从而使得安装板29在第一滑动机构20上倾斜向下滑动时能扫过整个待处理面。
在一个实施方式中，第一探测机构被配置为具有位于待处理面的第一探测区。该第一探测机构用于收集第一探测区的第一信号光。从而通过该第一信号光能获取该待处理面的信息，进而检查出待处理面是否存在缺陷。具体地，该第一探测器37具有第一探测区。该第一探测器37用于采集第一探测区的第一信号光。进一步地，该第一探测区为线条形，第一探测区与第一光斑重叠，第一探测区沿第一方向上的尺寸大于等于第一光斑沿第一方向的尺寸。从而当安装板29沿第一滑轨滑动时第一检测组件21的检测范围能覆盖待处理面，进而对待处理面进行快速地检测。
在一个实施方式中，第一检测光源包括明场光源33和暗场光源中的一种或者两种组合。也即第一检测光源可以仅包括明场光源33。该第一检测光源还可以仅包括仅暗场光源。或者该第一检测光源既包括明场光源33又包括暗场光源。
进一步地，该明场光源33用于向待处理样品25的待处理面提供第一探测光，该第一探测光经待处理样品25的待处理面形成第一信号光。例如如图3所示，该明场光源33位于待处理样品25的右下侧。
进一步地，明场光源33包括若干并列排布的第一光源。该明场光源33用于在待处理样品25的待处理面形成第一光斑。且第一光斑沿第一滑动轨迹的方向的正投影的长度大于或等于待处理样品25的直径长度。从而该第一光斑能沿其延伸方向连续覆盖待处理样品25的待处理面。当然该第一光斑不限于沿其延伸方向连续覆盖待处理样品252的待处理面，还可以是该第一光斑能沿其延伸方向不连续覆盖待处理样品25的待处理面，对此本申请不作规定。且当该第一光斑沿其延伸方向连续覆盖待处理样品25的待处理面且安装板29沿第一轨道53和第三轨道57移动时，待处理样品25的待处理面能相对于该第一光斑移动，进而使得线探测器37的检测范围能覆盖待处理样品25的表面并能快速获取到该待处理样品25表面的所有信息，进而能快速检查出待处理样品25表面的缺陷。具体地，该明场光源33可以通过LED(Light Emitting Diode，发光二极管)或者光纤光源实现。
进一步地，当该第一光斑沿其延伸方向不连续覆盖待处理样品25的待处理面时，为了使得第一检测组件21能检测到整个待处理面；该安装板29既沿第一轨道53和第三轨道57移动，又能沿第四轨道移动。
进一步地，该暗场光源为多个。具体地，该暗场光源的数量可以是1个，也可以是2个、3个、4个等。例如如图3所示，该暗场光源为3个。该暗场光源用于与明场光源33选择性地向待处理样品25的待处理面提供第一探测光。也即可以根据检测的需求选择暗场光源和明场光源33中的一个向待处理面提供探测光。也即暗场光源与明场光源33不能同时向待处理样品25表面提供探测光。如此通过设置暗场光源和明场光源33能提高待处理样品25表面缺陷检测的准确性。
进一步地，暗场光源包括并列排布的第二光源。且该暗场光源在待处理样品25的待处理面所形成的第一光斑与明场光源在待处理样品25的待处理面所形成的第一光斑相重合。从而暗场光源和明场光源33能在同一位置为待处理样品25提供照明条件，进而提高待处理样品25的待处理面缺陷检测的准确性。具体地，该暗场光源可以通过LED(LightEmitting Diode，发光二极管)或者光纤光源实现。
优选地，暗场光源包括第一暗场光源39、第二暗场光源41和第三暗场光源43。第一暗场光源39的出射光与第二暗场光源41的出射光相对于待处理面的法线对称。例如如图3所示，该第一暗场光源39与该第二暗场光源41分别位于待处理样品25表面的法线的左侧和右侧。第三暗场光源43位于第一暗场光源39与第二暗场光源41之间。例如如图3所示，第三暗场光源43位于第一暗场光源39与第二暗场光源41的中间。第三暗场光源43的出射光沿待处理样品25的法向方向入射至待处理面。
在一个实施方式中，处理装置包括：第二驱动组件和第二检测组件23。第二检测组件23设置在待处理样品25的待处理面。例如如图1所示，第二检测组件23设置于安装板29的下方。从而当安装板29移动时，待处理面能在第二检测组件23的上方滑动。进一步地，第二检测组件23可滑动的设置在第二滑动机构上。第二检测组件23在第二滑动机构上沿第二滑动轨迹滑动。从而通过该第二检测组件23能对待处理样品25的待处理面进行二次检测。
进一步地，本申请实施方式所述的处理装置可以仅包括第一检测组件21。或者本申请实施方式所述的处理装置可以仅包括第二检测组件23和第二驱动组件。或者本申请实施方式所述的处理装置可以既包括第二检测组件23和第二驱动组件，又包括第一检测组件21。对此本申请不做规定。
在一个实施方式中，第二检测组件23和安装板29能同时滑动。第二滑动机构包括沿第一方向延伸的第二滑轨。如此当第二检测组件23和安装板29同时滑动时，第二检测组件23的检测范围能覆盖待处理面。具体地，第二滑轨包括设置于基座11上的第二轨道55。例如如图1、图2所示，第二侧壁17上设置有第二轨道55。该第二轨道55的延伸方向与第一轨道53和第三轨道57的延伸方向相垂直。该第二检测组件23滑动设置于第二轨道55上。从而第二检测组件23能沿第二轨道55滑动。从而当第二检测组件23沿第二轨道55移动，安装板29沿第一轨道53和第三轨道57移动时，第二检测组件23的检测范围能覆盖待处理样品25的表面。
在另一个实施方式中，第二滑动机构还包括与第二滑轨呈锐角角度设置的第五轨道。第二滑轨滑动设置于该第五轨道上，以使第二滑轨能带动第二检测组件23沿第五轨道滑动，进而使得第二检测组件23能在第五轨道的延伸方向上对待处理样品25进行检测。而当第二检测组件23沿第二滑轨滑动时，第二检测组件23能在第二滑轨的延伸方向上对待处理样品25进行检测。如此使得第二检测组件23的检测范围能覆盖待处理样品25的整个表面。
进一步地，该第二驱动组件与第二检测组件23或第二滑动机构相连。该第二驱动组件用于使第二检测组件23沿第二滑动机构滑动。也即该第二驱动组件用于使安装板29沿第二轨道55和第五轨道移动。具体地，该第二驱动组件可以是电机。该电机的转轴与第二检测组件23或第二滑动机构传动连接，从而通过电机能驱动第二检测组件23沿第二轨道55和第五轨道滑动，如此方便滑动安装板29。
在一个实施方式中，处理装置包括第一检测组件21和第二检测组件23，第一检测组件21和第二检测组件23沿第一滑动轨迹排列。从而当在第一检测装置21和第二检测装置23之间进行检测切换时，无需将待测物25从安装板29上拆卸下来，只需使得安装板29在沿第一滑动轨迹之间切换即可。如此能避免污染或者损坏待测物25。更具体地，第一滑轨上设置有沿其延伸方向延伸的第一段部和第二段部。例如如图1所示，第一段部位于第一轨道53和第三轨道57的左侧。第二段部位于第一轨道53和第三轨道57的右侧。该第一段部用于供安装板29在第一检测装置21检测待处理面时滑动；第二段部用于供安装板29在第二检测装置23检测待处理面时滑动。
在本实施方式中，该第二检测组件23的检测精度高于第一检测组件21的检测精度。从而第二检测组件23对待处理样品25的表面进行检测时能检测到更微小的细节，进而发现更微小的缺陷。如此当通过第一检测组件21对待处理样品25进行快速检测后需要对待处理样品25表面的缺陷进行仔细辨认时，或者在没有通过第一检测组件21对待处理样品25进行检测而直接需要对待处理样品25的表面的缺陷进行仔细辨认时均可通过该移动检测结构23对待处理样品25进行检测，以对待处理样品25表面的缺陷进行仔细辨认。如此本申请实施方式所述的处理机台既能通过第一检测组件21对待处理样品25进行快速检测，又能通过第二检测组件23对待处理样品25的缺陷进行仔细查看；且无论是进行较高速度的检测还是在对待处理样品25的缺陷进行仔细辨认时，待处理样品25均固定于安装板29上。如此能避免污染或者损坏待处理样品25。
在一个实施方式中，第二检测组件23包括第二检测光源45和第二探测机构。该第二检测光源45用于向待处理样品25的待处理面提供第二探测光。该第二探测光经待处理样品25的待处理面形成第二信号光。第二探测机构用于探测第二信号光。进一步地，该第二探测机构包括第二物镜47和第二探测器49。该第二探测器49可以是面阵探测器，也可以是线阵探测器，优选面阵探测器。第二检测光源45用于向待处理样品25表面提供第二探测光，以使第二探测光在待处理面的反射光能进入第二物镜47。从而该第二检测光源45能为第二探测器49提供光照条件，以使第二探测器49能获取到待处理样品25表面的信息。例如如图4所示，该第二检测光源45位于待处理样品25的下方。第二探测器49用于采集第二物镜47的出射光线。从而第二探测器49能通过第二物镜47的出射光线获取到第二信号光，进而检查出待处理面是否存在缺陷。进一步地，该第二检测光源45可以形成圆形光斑。当然该第二检测光源45所形成的光斑不限于为圆形，还可以是其他的形状，例如方形等，对此本申请不做规定。
进一步地，第二检测组件23还包括对焦模块51。该对焦模块51用于监测第二检测组件23的焦点是否位于待处理样品25的待处理面上。从而使得待处理样品25能位于第二物镜47的焦平面上，确保第二探测器49所获得的信息的清晰度。进而当待处理样品25有比较大的翘曲，有可能超出拍照清晰的范围时，该第二检测组件23可以实时调节第二物镜47与待处理样品25之间的距离。从而使得当待处理样品25有比较大的翘曲而无法通过第一检测组件21检测缺陷时，可以通过该第二检测组件23进行检测。
本实施方式所提供的一种处理方法，包括：安装板29在第一滑动机构20上沿第一滑动轨迹滑动，以使处理装置能对待处理样品25的待处理面进行处理。
由以上方案可以看出，本申请实施方式所述的处理方法使得只需要在第一滑动机构20上沿第一滑动轨迹滑动安装板29即可通过处理装置对待处理样品25的待处理面进行处理。如此提高了处理装置处理的稳定性。
进一步地，请参阅图6，本实施方式所提供的一种处理方法具体包括：步骤S11：安装板29在第一滑动机构20上沿第一滑动轨迹滑动，以使第一检测组件21能对待处理样品25的待处理面进行处理；步骤S13：安装板29在第一滑动机构20上沿第一滑动轨迹滑动，以使所述待处理样品25移动至第二检测组件23的一侧；步骤S15：所述第二检测组件23沿第二滑动轨迹滑动；以对所述待处理样品25的待处理面进行处理。
在一个实施方式中，步骤S11：安装板29在第一滑动机构20上沿第一滑动轨迹滑动，以使第一检测组件21能对待处理样品25的待处理面进行处理。具体地，可以通过第一驱动组件驱动，以使得安装板29在第一滑动机构20上沿第一滑动轨迹滑动。从而例如如图1所示，当安装板29滑动至第一滑动机构20的右侧时，第一检测组件21能对待处理样品25的待处理面进行处理。
在本实施方式中，步骤S13：安装板29在第一滑动机构20上沿第一滑动轨迹滑动，以使待处理样品25移动至第二检测组件23的一侧。具体地，可以通过第一驱动组件驱动，以使得安装板29移动至第二检测组件23的一侧。从而例如如图1所示，当安装板29滑动至第一滑动机构20的左侧时，安装板29移动至第二检测组件23的一侧。
在本实施方式中，步骤S15：第二检测组件23沿第二滑动轨迹滑动；以对待处理样品25的待处理面进行处理。具体地，可以通过第二驱动组件驱动，以使得第二检测组件23沿第二滑动轨迹滑动，并同时可以使得第一驱动组件驱动，以使得安装板29在第一滑动机构20上沿第一滑动轨迹滑动。从而例如如图1所示，当安装板29在第一滑动机构20的左侧滑动时，第二检测组件23对待处理样品25的待处理面进行处理。
需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照前述权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为申请人没有将该主题考虑为所公开的申请主题的一部分。

Claims (18)

1.一种处理机台，其特征在于，包括：
安装板，包括承载区，所述承载区用于承载待处理样品；所述安装板具有安装面，所述安装面用于暴露出所述待处理样品的待处理面，所述安装面朝向安装板的第一侧；
第一滑动机构，所述安装板可滑动地设置在所述第一滑动机构上，所述安装板在所述第一滑动机构上沿第一滑动轨迹滑动，所述第一滑动机构位于所述安装板的安装面一侧，所述安装板承载区第一侧具有容纳空间；
位于所述容纳空间中的处理装置，用于对所述待处理面进行处理。
2.根据权利要求1所述的处理机台，其特征在于，所述第一滑动机构包括至少两条平行的第一滑轨，至少两条所述第一滑轨分别支撑所述承载区两侧的安装板，所述第一滑轨沿所述第一滑动轨迹延伸。
3.根据权利要求1所述的处理机台，其特征在于，所述处理装置包括检测组件、光刻组件、化学机械掩膜组件中的一者或多者组合。
4.根据权利要求1所述的处理机台，其特征在于，所述处理装置包括第一检测组件，所述第一检测组件包括：第一检测光源和第一探测机构；所述第一检测光源用于向所述待处理样品的待处理面提供第一探测光，所述第一探测光经所述待处理样品的待处理面形成第一信号光，所述第一探测机构用于探测所述第一信号光。
5.根据权利要求4所述的处理机台，其特征在于，所述第一检测光源被配置为在所述待处理样品的待处理面形成第一光斑，所述第一光斑为线条形，所述第一光斑的延伸方向为第一方向，所述第一光斑沿所述第一方向的尺寸大于等于所述承载区沿第一方向的尺寸。
6.根据权利要求5所述的处理机台，其特征在于，所述第一探测机构被配置为具有位于所述待处理面的第一探测区，所述第一探测区为线条形，所述第一探测区与第一光斑重叠，所述第一探测区沿第一方向上的尺寸大于等于所述第一光斑沿第一方向的尺寸。
7.根据权利要求4所述的处理机台，其特征在于，所述第一检测光源包括明场光源和暗场光源中的一种或者两种组合。
8.根据权利要求7所述的处理机台，其特征在于，所述暗场光源包括第一暗场光源、第二暗场光源和第三暗场光源；所述第一暗场光源的出射光与所述第二暗场光源的出射光相对于所述待处理面的法线对称；所述第三暗场光源的出射光沿所述待处理样品的法向方向入射至所述待处理面。
9.根据权利要求1或4所述的处理机台，其特征在于，所述处理装置包括第二检测组件和第二驱动组件，所述第二驱动组件用于驱动所述第二检测组件沿第二滑动轨迹运动，所述第二滑动轨迹与第一滑轨轨迹垂直或具有锐角夹角。
10.根据权利要求9所述的处理机台，其特征在于，所述处理装置包括第一检测组件和第二检测组件，所述第一检测组件和第二检测组件沿所述第一滑动轨迹排列。
11.根据权利要求9所述的处理机台，其特征在于：所述第二检测组件包括第二检测光源和第二探测机构；所述第二检测光源用于向所述待处理样品的待处理面提供第二探测光，所述第二探测光经所述待处理样品的待处理面形成第二信号光，所述第二探测机构用于探测所述第二信号光。
12.根据权利要求11所述的处理机台，其特征在于：所述第二检测组件还包括对焦模块；用于监测所述第二检测组件的焦点是否位于所述待处理样品的待处理面上。
13.根据权利要求1所述的处理机台，其特征在于，所述待处理样品的待处理面为背部表面。
14.根据权利要求1所述的处理机台，其特征在于，所述安装板上设置有垂直贯穿的贯通孔，所述待处理样品通过支撑机构容置于所述贯通孔内，并使所述待处理样品的待处理面通过所述安装面向外露出。
15.根据权利要求14所述的处理机台，其特征在于，所述贯通孔的侧壁上设置有缺口，所述处理机台还包括机械手臂，所述机械手臂用于与所述缺口相配合，以将所述待处理样品放置于所述贯通孔内。
16.根据权利要求1所述的处理机台，其特征在于，所述处理机台还包括基座；所述第一滑动机构设置于所述基座上；所述安装板与所述基座之间形成所述容纳空间。
17.一种处理方法，其特征在于，包括：
安装板在第一滑动机构上沿第一滑动轨迹滑动，以使处理装置能对待处理样品的待处理面进行处理。
18.根据权利要求17所述的处理方法，其特征在于，所述处理装置包括第一检测组件和第二检测组件；所述处理方法包括：
安装板在第一滑动机构上沿第一滑动轨迹滑动，以使所述第一检测组件能对待处理样品的待处理面进行处理；
安装板在第一滑动机构上沿第一滑动轨迹滑动，以使所述待处理样品移动至所述第二检测组件的一侧；
所述第二检测组件沿第二滑动轨迹滑动；以对所述待处理样品的待处理面进行处理。
CN202010009430.5A 2020-01-06 2020-01-06 处理机台及其处理方法 Active CN111122586B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010009430.5A CN111122586B (zh) 2020-01-06 2020-01-06 处理机台及其处理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010009430.5A CN111122586B (zh) 2020-01-06 2020-01-06 处理机台及其处理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111122586A true CN111122586A (zh) 2020-05-08
CN111122586B CN111122586B (zh) 2023-08-29

Family

ID=70486824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010009430.5A Active CN111122586B (zh) 2020-01-06 2020-01-06 处理机台及其处理方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111122586B (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5917588A (en) * 1996-11-04 1999-06-29 Kla-Tencor Corporation Automated specimen inspection system for and method of distinguishing features or anomalies under either bright field or dark field illumination
CN205484099U (zh) * 2016-03-28 2016-08-17 大族激光科技产业集团股份有限公司 晶圆表面检测设备
CN206618383U (zh) * 2017-03-02 2017-11-07 东莞市速美达自动化有限公司 一种视觉检测设备
CN207596060U (zh) * 2017-11-27 2018-07-10 浙江大学常州工业技术研究院 一种漆面检测设备
CN109724989A (zh) * 2019-02-28 2019-05-07 广东银宝山新科技有限公司 全自动光学检测装置
CN208888152U (zh) * 2018-08-31 2019-05-21 深圳中科飞测科技有限公司 检测设备
CN209640237U (zh) * 2018-12-26 2019-11-15 东泰高科装备科技有限公司 光学检测设备
CN110567975A (zh) * 2019-08-22 2019-12-13 常熟理工学院 一种电池组光学检测系统
CN110596138A (zh) * 2019-08-14 2019-12-20 深圳格兰达智能装备股份有限公司 一种ic料条视觉检测及墨点标记设备

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5917588A (en) * 1996-11-04 1999-06-29 Kla-Tencor Corporation Automated specimen inspection system for and method of distinguishing features or anomalies under either bright field or dark field illumination
CN205484099U (zh) * 2016-03-28 2016-08-17 大族激光科技产业集团股份有限公司 晶圆表面检测设备
CN206618383U (zh) * 2017-03-02 2017-11-07 东莞市速美达自动化有限公司 一种视觉检测设备
CN207596060U (zh) * 2017-11-27 2018-07-10 浙江大学常州工业技术研究院 一种漆面检测设备
CN208888152U (zh) * 2018-08-31 2019-05-21 深圳中科飞测科技有限公司 检测设备
CN209640237U (zh) * 2018-12-26 2019-11-15 东泰高科装备科技有限公司 光学检测设备
CN109724989A (zh) * 2019-02-28 2019-05-07 广东银宝山新科技有限公司 全自动光学检测装置
CN110596138A (zh) * 2019-08-14 2019-12-20 深圳格兰达智能装备股份有限公司 一种ic料条视觉检测及墨点标记设备
CN110567975A (zh) * 2019-08-22 2019-12-13 常熟理工学院 一种电池组光学检测系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN111122586B (zh) 2023-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7684031B2 (en) Visual inspection apparatus, visual inspection method, and peripheral edge inspection unit that can be mounted on visual inspection apparatus
JP5469839B2 (ja) 物体表面の欠陥検査装置および方法
JP6674909B2 (ja) インライン型のウェハエッジ検査、ウェハプレアラインメント、及びウェハ洗浄
JP4938782B2 (ja) 光学的基準を利用する方法および装置
US5777729A (en) Wafer inspection method and apparatus using diffracted light
US7616299B2 (en) Surface inspection method and surface inspection apparatus
JPS60202949A (ja) パターン化されたウエハーの自動的な検査装置
US20130100441A1 (en) Optical inspection apparatus and edge inspection device
KR20120017124A (ko) 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치
TW200911431A (en) Height position detector for work held on chuck table
WO2008149372A2 (en) Apparatus and method for substrate handling
KR101823101B1 (ko) 광학 검사 장치
KR102267990B1 (ko) 에지 프로파일을 따르는 궤적을 이용한 웨이퍼 에지 검사
US20020031250A1 (en) Method and apparatus for examining through holes
CN111879782B (zh) 检测装置及检测方法
KR100532238B1 (ko) 박판막 검사방법, 이에 사용되는 장치 및 검사시스템
CN111122586B (zh) 处理机台及其处理方法
JP5268749B2 (ja) 基板状態検査方法及びレーザ加工装置並びにソーラパネル製造方法
KR20170107900A (ko) 피가공물의 내부 검출 장치 및 내부 검출 방법
US6614519B1 (en) Surface inspection tool using a parabolic mirror
KR20210058657A (ko) 촬상 장치
JP4172124B2 (ja) 検査装置
KR20090030806A (ko) 기판검사장치 및 기판검사방법.
KR20210018045A (ko) 레이저 가공 장치의 가공 성능의 확인 방법
KR20000014554A (ko) 웨이퍼 결함 검출장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 518110 101 201 301, No.2, Shanghenglang fourth industrial zone, Tongsheng community, Dalang street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant after: Shenzhen Zhongke feice Technology Co.,Ltd.

Address before: 518110 101 201 301, No.2, Shanghenglang fourth industrial zone, Tongsheng community, Dalang street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant before: SKYVERSE Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant