CN111117489A - 一种快速成膜和高阻隔性硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种快速成膜和高阻隔性硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂，以质量百分数计，其包含：4％至45％硅氧烷基改性聚合物(A)，3％至30％底涂剂交联剂(B)，2％至22％反应性成膜树脂(F)，0.5％至10％硅烷偶联剂(C)、0.001％～2％催化剂(D)以及10％～90％溶剂(E)。该底涂组合物可用于预处理由硅烷改性类建筑密封胶接合的多孔基材，施涂后随着溶剂挥发，反应性成膜树脂(F)能够在基材表面快速成膜，其反应性基团能够和烷氧基改性聚合物(A)和交联剂(B)遇潮气在催化剂存在下水解、交联，固化后具有优异的阻隔性，封孔性，可适用于市售的大部分硅烷改性类密封胶，如改性硅酮(MS)，硅烷封端聚氨酯(SPU)，硅烷封端聚醚(STPE)等密封胶。

Description

一种快速成膜和高阻隔性硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂

技术领域

本发明涉及一种底涂剂，具体涉及一种快速成膜和高阻隔性的用于硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂；属于材料技术领域。

背景技术

建筑密封胶是用来将不同的建筑材料牢固粘贴在一起的粘结剂，大多具有良好的粘性。但是由于粘接对象的广泛性、多样性，以及使用条件的不确定性，致使建筑用密封胶在现实使用时需要使用底涂剂(或底涂液)来提高密封胶与基材的粘接效果，而且实践也证明在一些对粘接效果要求比较高的粘接部位，使用底涂剂可以取得满意的粘接强度和粘接稳定性。

不论是国内还是国外，都致力于对底涂剂的性能进行优化改进。如PCT申请WO2007/035255公布的增粘剂组合物，其有利地用于改善甲硅烷基化聚合物类密封剂/粘合剂/涂料在各种基材如湿或干混凝土上的粘合。申请号为2014108307412的中国发明专利公布了一种硅烷改性聚醚密封胶用底涂液及其制备方法，可直接涂敷在被粘结基材上，数分钟后在基材表面进行施胶工艺，可增强硅烷改性聚醚密封胶与基材之间的粘结强度，即使基材长时间泡水，硅烷改性聚醚密封胶也完全粘结在基材上，但是有机硅树脂极性高，该底涂液存在低温柔韧性差且与硅烷改性类密封胶粘接的相容性差的缺点。公布号为CN107474726A的中国专利公布了一种底漆，其耐水性和耐水解性差，特别是混凝土遇水以后的碱性，使其在长期有水的环境下，增加了粘接失效的风险。

混凝土粘接界面由于混凝土的配方不同、含水率不同，其孔隙率、孔隙大小和深浅均有不同。特别是对于陈旧的混凝土表面，其颗粒松散、孔隙较大，底涂施加后会迅速渗透至混凝土内部，很难在粘接界面成膜，使得混凝土在粘接界面裸露，底涂剂的一个重要功能是封孔性和界面成膜的阻隔性，一方面阻止混凝土遇水后产生的碱水、水溶物通过混凝土的孔隙由于虹吸效应迁移至粘接界面，对粘接界面产生侵蚀；另一方面，密封胶配方中的非反应性增塑剂由于环境条件变化析出至粘接界面，也会对对粘接界面产生侵蚀，从而破坏密封胶与混凝土之间的粘接，导致密封失效，产生漏水、渗水事故。

鉴于上述原因，有必要开发一种快速成膜和高阻隔性的用于硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种快速成膜和高阻隔性的用于硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂组合物，该组合物通过聚合物结构设计在主链结构中引入大量的非极性聚烯烃链段，使得底涂组合物遇空气中的湿气固化后具有优异的耐水性和耐水解性，另外加入线性或者轻度枝化的固态可溶或可熔的含烷氧基硅基的聚合物作为成膜树脂，从而能够保证底涂涂刷后能够快速封孔并成膜，并具有高效的阻隔性，阻止混凝土或者密封胶中的迁移组分对粘接界面的侵蚀，从而保证密封胶在外墙防水密封中具有长期的粘接可靠性。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

一种用于硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂，其特征在于，包括：

4％至45％质量百分比的烷氧基改性聚合物(A)，

3％至30％质量百分比的底涂剂交联剂(B)，

2％至22％质量百分比的反应性成膜树脂(F)(去除溶剂的量)，

0.5％～10％质量百分比的硅烷偶联剂(C)，

0.001％～2％质量百分比的催化剂(D)，

以及10％～90％质量百分比的溶剂(E)；

以上组分的质量百分比总和为100％。

优选地，前述烷氧基改性聚合物(A)为式I(a)或I(b)中的一种或几种具体结构的混合物：

-其中，R¹代表包含2～100个碳原子的烃基二价基团，为脂肪族烷烃、芳香族取代烷烃或不饱和烯烃，当R¹为不饱和烯烃结构时，不饱和双键在主链或者在取代支链上，或者同时分布在主链和取代支链上；

-R²代表包含1个或3个或3个以上碳原子的脂肪族或芳香族取代的的亚烷基二价基团，优选地，R²为亚丙基；

-R³和R⁴是相同的或不同的，均代表包含1～4个碳原子的直链或支链烷基基团，当存在数个R³或R⁴基团时，这些基团是相同的或不同的；R⁴优选为甲基；

-R⁵代表代表包含5至15个碳原子的烃基二价基团，其可以是芳香族的或脂肪族的、直链

的、支链的或环状的：优选为以下结构的二价基团的一种或者几种混合物，更加优选地，

R⁵为d,e,f,g,h结构中的一种：

-R⁶和R⁷中有1个或2个都为结构式II：

-R^2a-Si(R^3a)_p1(OR^4a)_3-p1

II

式II中，

-R^2a代表包含1个，3个或3个以上碳原子的脂肪族或芳香族取代的亚烷基二价基团；优选为二价的亚甲基或二价的正丙基，更优选为正丙基；

-R^3a和R^4a是相同的或不同的，均代表包含1～4个碳原子的直链或支链烷基基团，当存在数个R^3a或R^4a基团时，这些基团是相同的或不同的，R^4a优选为甲基或乙基，更优选为甲基；

-p1等于0或1或2，优选为0或1，更优选为0；

-当R⁶或R⁷中只有一个为式II时，那么另一个是氢原子或者包含1个至10个碳原子的基团，为芳香族、脂肪族或脂环族结构；优选为正丁基、正辛基或苯基。

-n1为整数，使得重复单元为-(R¹)_n1-的聚合烃类的数均分子量为300g/mol～80000g/mol；

-m1是包括0的整数，使得具有式I(a)的硅氧烷改性聚合物(A)数均分子量在300g/mol～100000g/mol；

-m2是不为0的整数，使得具有式I(b)的硅氧烷改性聚合物(A)的数均分子量在300g/mol～100000g/mol。

优选地，所述(R¹)_n1为饱和或不饱和聚烯烃，更优选的其链段结构包含III(a)，III(b)，III(c)，III(d)四种结构：

-其中III(a)，III(b)，III(c)和III(d)的重复链段呈无规排序，或者嵌段排序，优选为无规排列；III(c)链段结构可能存在两种顺反异构体III(c1)和III(c2)的结构，其在整个主链中优选为无规分布：

-R_a、R_b、R_c、R_d、R_e、R_f、R_g、R_h、R_j和R_k，是相同的或不同的，各自代表H原子或者具有1至20个碳原子的烃基基团，为芳香族、脂肪族或脂环族结构，当存在数个R_a、R_b、R_c、R_d、R_e、R_f、R_g、R_h、R_j或R_k基团时，这些基团是相同的或不同的；

-III(a)，III(b)，III(c)和III(d)的对应的单体结构在分子链中的摩尔含量分别用x1、x2、x3及x4表示，为0～1的小数，满足x1+x2+x3+x4＝1；

该结构式中可能存在立体异构体没有详细列出，但应包含在本发明的保护范围内。

作为一种具体结构，前述烷氧基改性聚合物(A)的结构为式I(a)，制备过程如下：使用结构式为OCN-R_t1-Si(OR_t2)_t'(R_t3)_3-t'的硅烷和与羟基封端的聚烯烃作为原料，按照NCO：OH＝1：1(摩尔比)，在通氮气保护的气氛下，70～90℃下反应3小时得到具有式I(a)结构的硅烷改性聚合物。

-其中R_t1代表具有1～4个碳原子的直链或支化的亚烷基链，并且R_t2和R_t3同时或彼此独立地代表具有1～5个碳原子的直链或支化的烷基链。优选的R_t1代表二价的亚甲基(-CH₂-)或二价的正丙基(-CH₂CH₂CH₂-)，更优选的R_t1代表二价正丙基；R_t2优选为一价的甲基或乙基，更加有选为甲基；R_t3优选为甲基；

-t’为1，2或3，有选为2或3，更优选为3；

-羟基封端的聚烯烃，可选择羟基封端聚丁二烯，羟基封端聚异戊二烯，羟基封端丁二烯-苯乙烯共聚物，羟基封端聚月桂烯，聚1-丁烯，聚异丁烯，聚1-辛烯等，优选为含共轭烯烃单体经自由基或活性聚合或者共聚的端羟基聚合物或者共聚物。

更具体的制备方法为：使用异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷与羟基封端液体聚丁二烯(HTPB)作为原料，按照NCO：OH＝1：1(摩尔比)，在通氮气保护的气氛下，80～90℃反应3小时得到具有式I(a)结构的硅烷改性聚合物。

本领域技术人员还可参考专利文献WO2016/180649中描述的方法制备具有结构为式I(a)的烷氧基改性聚合物(A)。

另外，在市场上也可以商业方法取得结构为式I(a)的烷氧基改性聚合物(A)中，比如

EP ST-M和

EP ST-E 100，两种产品可以在EVONIK公司购得。其中，

EP ST-M是三甲氧基硅烷封端的液体聚丁二烯(结构式I(a)中，R²为正丙基-(CH₂)₃-，p＝0，R⁴为甲基-CH₃，m1＝0.即在式III中，R_a、R_b、R_c、R_d、R_e和R_f均为H原子，x1+x2的范围为10％～60％，x3的范围为40％～90％；x4＝0；其中摩尔含量为x3的单元结构为–CH2-CH＝CH-CH2-，它具有以下两种异构体形式：

此外，结构式I(a)中的n1为正整数，使得重复单元为R¹的烃类聚合物的数均分子量优选在1000g/mol至8000g/mol的范围内。

作为另一种具体结构，前述烷氧基改性聚合物(A)的结构为式I(b)，典型的制备方法为：以羟基封端的聚烯烃作为原料，如羟基封端聚丁二烯，羟基封端聚异戊二烯，羟基封端丁二烯-苯乙烯共聚物，羟基封端聚月桂烯等含共轭烯烃单体的端羟基聚合物或者共聚物原料，首先在70～80℃氮气保护下与OCN-R⁵-NCO反应3小时，采用NCO:OH＝2.0:1至2.1：1摩尔比制备异氰酸酯封端聚烯烃，按标准测定其NCO含量，到达设定值时，氮气保护下冷却至室温，加入定量的N-(正丁基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷或者N-(苯基基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷或者N-(辛基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷或者二(正丙基三甲氧基硅)胺等含仲氨基官能团的硅氧烷与异氰酸酯封端聚烯烃预聚体反应，按照NCO/＝NH为1：1.1的比例对异氰酸酯封端聚烃预聚体进行硅氧烷化封端，得到具有式I(b)结构的硅烷改性聚合物。

再优选地，前述R⁵为6至20个碳原子的烃基二价基团，可以是脂肪族，脂环族或者芳香族，优选b，c，d,e,f,g,h结构中的一种，如TDI(b,c)、MDI(d,e)、IPDI(f)、HDI(g)或HMDI(h)。

优选地，前述交联剂(B)为含三个以上烷氧基团的硅烷偶联剂、硅烷偶联剂部分水解的低聚物、含多个烷氧基硅的聚合物，含多个硅氧烷基团的甲基硅树脂、含多个硅氧烷基团的苯基硅树脂或含多个硅氧烷基团的甲基苯基硅树脂。可选自乙烯基三甲氧基硅烷、硅酸四甲酯、二聚硅酸四甲酯、甲基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、正辛基三甲氧基硅烷、异辛基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、可水解交联的含二或三甲氧基或三乙氧基硅基的甲基或苯基或甲基苯基硅树脂(或聚硅氧烷)、或为可经过常见的化学反应得到的含多个烷氧基硅基的化合物或聚合物，例如氨基硅烷和环氧基硅烷的加合物、丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基硅烷或乙烯基或烯丙基等含端烯基的硅氧烷与氢硅氧烷的硅氢加成物、异氰酸酯硅烷的三聚体、含伯胺或仲胺的硅氧硅烷与环氧树脂的加成物，或含酸酐基团的化合物与环氧基硅氧烷或含氨基的硅烷的加合物等。

前述的反应性成膜树脂(F)为硅氧烷改性的具有热熔性的聚合物，选自硅烷改性聚烯烃热熔胶、硅烷改性聚酯类热熔胶、硅烷改性丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯热熔胶中的一种或多种具体结构的混合物，该反应性成膜树脂(F)能够直接溶解或加温后溶解于溶剂(E)中。

优选的硅氧烷改性聚烯烃热熔胶，通过呈无定形的聚α-烯烃(APAO)与具有至少一种含烯属双键以及1至3个氧烷基硅的硅烷进行接枝具有湿气交联和固化性能的硅烷改性无定形α-聚烯烃。具体的，可以参考专利文献DE 19635882.5和DE 9724835.7中所公开的制备工艺进行制备。其中呈无定形的聚α-烯烃(APAO)由以下单体组分共聚制得：

-395wt％的具有4-10个碳原子的α-烯烃，可以选择1-丁烯，或1-己烯，或1-辛烯；

-597wt％的丙烯，和

-020wt％的乙烯。

具有至少一种含烯属双键以及1至3个氧烷基硅的硅烷，可以选择乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基-三(2-甲氧基-乙氧基)硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等。

在市场上可商业取得硅烷改性无定形α-聚烯烃作为反应性成膜树脂(F)，比如

206，可以从EVONIK处购得，其数均分子量为10600g/mol，软化点(环球法)为98℃，常温下为固体，通过合适的溶剂(E)，如烃类溶剂，进行常温溶解或者加温溶解成为溶液后加入至底涂剂的配方中。

优选的硅氧烷改性聚酯热熔胶，优选为具有如下式(1)结构的中等分子量的饱和聚酯多元醇，经由硅氧烷改性制备硅氧烷改性的聚酯热熔胶作为反应性成膜树脂，：

HO-[R⁹⁸-O-C(＝O)-R⁹⁹-C(＝O)-O-R⁹⁸-O]_f1H (1)

O＝C＝N-(CH₂)_f2-Si(OR^3b)_p2R^4b _3-p2 (2)

O＝C＝N-R^5a-N＝C＝O (3)

HNR^6bR^7b (4)

式(1)的结构为聚酯多元醇，其中：

-R⁹⁹代表1至12个碳原子的二价烃基基团，其可以是芳香族的或直链的或支链的或脂肪环的，他们是相同的或不同的，有可能，当存在数个R⁹⁹这些基团是相同的或不同的，R⁹⁹的结构可为：(亚)甲基(-CH₂-)，亚乙基(-CH₂CH₂-),正丁基[-(CH₂)₄-]，正辛基[-(CH₂)₈-]，对苯基，邻苯基，间苯基等。

-R⁹⁸代表1至10个碳原子的二价烃基基团，或者聚氧化乙烯基醚(EO)，或者氧化丙烯基醚(PO)；当R⁹⁸为二价烃基基团时，优选的结构为：亚乙基(-CH₂CH₂-)，或正丙基[-(CH₂)₃-]，或异丙基[-CH₂CH₃CH-]，正丁基[-(CH₂)₄-]，或新戊基[-CH₂CH₃CCH₃CH₂-]或正己基[-(CH₂)₆-]，或正辛基[-(CH₂)₈-]；或者[-CH₂CHCH₃CH₂-]等，当R⁹⁸为聚醚结构时，其数均分子量在72至50000g/mol，优选为100至20000mol/g的范围内。有可能，当存在数个R⁹⁸这些基团是相同的或不同的。

-f1为正整数，使得所述聚酯多元醇的数均分子量在1000g/mol和15000g/mol之间，优选的使得所述聚合物的数均分子量在2000g/mol至10000g/mol的范围内，使得聚酯多元醇或者混合多元醇80-130℃的熔融黏度在50Pa.s以内。

式(2)的结构中：

-R^3b和R^4b，他们是相同的或不同的，各自代表具有1至4个碳原子的直链或支链烷基基团，有可能，当存在数个R^3b或R^4b基团时，这些基团是相同的或不同的；

-p2是等于1或2或3，优选为2或3，更优选为3；

-f2为1至10的整数，优选为1或3；

制备硅氧烷改性的聚酯热熔胶的工艺如下：

S1：具有式(1)结构的聚酯多元醇在110℃下真空减压搅拌脱水1至4个小时，氮气置换真空，并通氮气下搅拌冷却至80至90℃；

S2：按照NCO/OH的摩尔比为0.5至1.1的比例加入式(2)结构的硅氧烷，必要时加入0-500ppm(以式(1)结构的聚酯多元醇为基础催化剂的质量比)的促进NCO与OH反应的有机金属类催化剂或者叔胺类催化剂或者为二者的混合物，在70-90℃氮气保护下搅拌反应1.5至4小时，即得到如下具有式(5)结构的硅氧烷改性的聚酯热熔胶。

(OR^3b)_p2R^4b _3-p2Si-(CH₂)_f2-NH-C(＝O)O-[R⁹⁸-O-C(＝O)-R⁹⁹-C(＝O)-O-R⁹⁸-O]_f1-C(＝O)-NH-(CH₂)_f2-Si(OR^3b)_p2R^4b _3-p2 (5)

S3：将上述聚合物降温至50℃，加入50％质量比的溶剂(E)，氮气保护搅拌冷凝回流，直至硅氧烷封端聚酯热熔胶完全溶解，冷却至室温待用。

-式(5)中各通式的定义与式(1)和(2)中相同；

-上述有机金属类催化剂作为实例可以选择二价锡、四价锡、铋、钛、锌、锆等金属羧酸盐类催化剂，如辛酸亚锡、二丁基二乙酸锡、二丁基二月桂酸锡、二辛基二月桂酸锡、二辛基氧化锡、异辛酸铋、新癸酸铋、环烷酸铋、月桂酸铋、四异丙氧基钛、四丁氧基钛，二异丙氧基二乙酰乙酸乙酯钛、异辛酸锌、新癸酸锌、异辛酸锆、辛癸酸锆等；

-叔胺类催化剂作为实例可以选择三乙胺、三丁胺、三乙烯二胺、1,4-二氮杂二环[2,2,2]-辛烷、N,N-二(N,N-二甲基-2-胺乙基)甲胺、DBU、N,N-二甲基环己基胺、N,N-二甲基苯胺等；

S3：将S2中制备的的硅氧烷改性的聚酯热熔胶，通氮气降温至50℃以下，加入溶剂(E)将其溶解并稀释至液体，待用。

更加优选的式(5)结构中p2＝3，R^3b为甲基(-CH₃),f2＝3。

式(1)聚酯多元醇优选为市售的用于反应型聚氨酯热熔胶的中等分子量的聚酯多元醇，如

7000系列，可商购于EVONIK，优选为熔点低于80℃的产品，例如

7110,7210,7230,7250,7362,7360,7380等；如POL-D3500，POL-S3500，POLY-A3500，POLY-BD3500等，可商购于青岛宇田化工有限公司；如

F-3000，F-7931，F-5630等，可商购于西班牙Synthesia Group。

式(3)中：

-R^5a代表代表包含5至15个碳原子的烃基二价基团，其可以是芳香族的或脂肪族的、直链的、支链的或环状的：优选为以下结构的二价基团的一种或者几种混合物，更加优选地，R⁵为d,e,f,g,h结构中的一种：

式(4)中：

-R^6b和R^7b代表包含1至10个碳原子的一价基团，其可以是芳香族的或直链的或支链的或脂肪环的，或者是结构IV，且R^6b和R^7b中至少有一个或者两个都是结构IV：当存在数个R^6b或R^7b基团时，这些基团是相同的或不同的

-R^2c-Si(R^3c)_p3(OR^4c)_3-p3

式IV

-式IV中，R^2c代表包含1个，3个或3个以上碳原子的脂肪族或芳香族取代的亚烷基二价基团；

-R^3c和R^4c是相同的或不同的，均代表包含1～4个碳原子的直链或支链烷基基团，当存在数个R^3c或R^4c基团时，这些基团是相同的或不同的；

-p3等于0或1或2。

本发明公开了另一种制备硅氧烷改性的聚酯热熔胶的工艺如下：

S1：具有式(1)结构的聚酯多元醇在110℃下真空减压搅拌脱水1至4个小时，氮气置换真空，并通氮气下搅拌冷却至70℃待用；

S2：按照NCO/OH的摩尔比为2.0:1至2.1:1的比例将式(3)结构的二异氰酸酯加入至S1的聚酯多元醇，氮气保护下搅拌均匀，使其反应1.5小时后加热至80-85℃继续反应1个小时；测试其NCO含量，达到预设值，则停止加热，如果高于预设值，继续在80-85℃反应，每30min检测NCO含量，直至达到预设值。

S3：将NCO含量达到预设值的预聚体中加入10％至50％的溶剂(E)氮气保护冷凝回流并降温至40-50℃；

S4：按照S2中测定的NCO含量，将式(4)的含仲胺基的硅氧烷按照NH/NCO为1.0至1.1摩尔比投料，在溶剂(E)稀释的情况与S2制备的预聚体反应，值得含有溶剂的具有式(6)结构的硅氧烷改性的聚酯热熔胶作为反应性成膜树脂(F)。

R^6bR^7bN-C(＝O)-NH-R^5a-NH-C(＝O)O-[R⁹⁸-O-C(＝O)-R⁹⁹-C(＝O)-O-R⁹⁸-O]_f1-C(＝O)-NH-R^5a-N H-C(＝O)-NR^6bR^7b式(6)

对于式(4)的含仲胺基的硅氧烷优选市售的三甲氧基产品，如N-(正丁基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷或者N-(苯基基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷或者N-(辛基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷或者二(正丙基三甲氧基硅)胺等。

前述的硅烷偶联剂(C)作为除水稳定剂或粘接促进剂使用，选自含烃基、氨基、巯基、甲基丙烯酸酯基或环氧基团的三甲氧基或三乙氧基或二甲氧基硅烷中的一种或多种的混合物以及含以上基团的硅烷部分水解的低聚物或者含以上基团的硅烷与其他化合物的反应产物，如乙烯基三甲氧基硅烷，苯基三甲氧基硅烷，胺基丙基三甲氧基硅烷、胺基丙基三乙氧基硅烷、N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基二甲氧基甲基硅烷、二(γ-三甲氧基甲硅烷基丙基)胺、N-(正丁基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷或者N-(苯基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷；巯丙基三甲氧基硅烷，甲基丙烯酸酯基丙基三甲氧基硅烷，γ-缩水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷等，或者乙烯基硅烷部分水解的低聚物，氨基硅烷部分水解的低聚物，或者氨基硅烷和烃基硅烷部分水解的共聚物，或者氨基硅烷与环氧基硅烷的反应产物等。

再优选地，除水稳定剂选择乙烯基三甲氧基硅烷或苯基三甲氧基硅烷；粘接促进剂选自氨基或环氧基团的三甲氧基硅烷中的一种或多种的混合物。

再优选地，前述催化剂(D)可以选择本领域技术人员已知用于硅烷醇缩合的任何催化剂。作为实际使用可选择胺或有机技术衍生物，特别是钛、铋、铝、锌、锆或二价或四价锡的有机衍生物。商业可得的催化剂例如：

-来自Dorf Ketal，例如

726，基于乙酰乙酸乙酯钛复合物的催化剂；

-来自Evonik，例如

T-12，二月桂酸二丁基锡；

-来自TIB，例如TIB KAT 226，或者来自日东化成，例如U-220H，基于乙酰丙酮复合的二丁基锡化合物；

-来自日东化成，例如U-600，基于羧酸铋的催化剂。

优选地，前述溶剂(E)选自烃类、酯类或酮类中的一种或多种的混合物，所述酯类溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丁酯中的一种或多种，所述烃类溶剂选自甲苯、二甲苯、己烷、庚烷、环己烷中的一种或多种，所述酮类溶剂选自丙酮、甲基乙基酮中的一种或多种。

更优选的溶剂(E)满足m(E)/m(底涂)的范围在50％至90％内，优选为65％至85％的范围，m(E)是指底涂中溶剂(E)的质量，m(底涂)是指底涂的总质量，且[m(A)+m(B)]/m(底涂)的范围在10％至50％内，更优选的在15％～30％的范围内；

本发明的快速成膜和高阻隔性硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂，其具体制备步骤为：将反应性成膜树脂(F)预先溶解于部分或全部的溶剂(E)中，必要时可以采用边加热边溶解的方法，将烷氧基改性聚合物(A)和交联剂(B)充分溶解在上述将反应性成膜树脂(F)与溶剂(E)的溶液中，然后向其中加入硅烷偶联剂(C)，搅拌均匀后，最后加入催化剂(D)，制得底涂剂。

如前所述的用于硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂在预处理预期由潮气可固化的硅烷改性类密封胶接合的多孔基材中有极好的应用前景，多孔基材包括但不限于钢筋混凝土、预制混凝土板、灰泥、充气混凝土、硅钙板、吸收性渣块、陶瓷、花园铺路石或饰面砖等。

本发明的有益之处在于：

本发明的底涂剂组合物可用于预处理由硅烷改性类建筑密封胶接合的多孔基材，由于该底涂剂在界面孔隙渗透，遇湿气固化后能够有效的对粘接界面的孔隙进行封堵并在多孔基材粘接界面成膜后，具有优异的耐水解性和高效的阻隔性，并与接合的密封胶具有优异的粘接相容性，因而能够优化密封胶与基材之间的粘接性能，适用于市售的大部分硅烷改性类密封胶，如改性硅酮(MS)，硅烷封端聚氨酯(SPU)，硅烷封端聚醚(STPE)等密封胶，能够有效解决现有硅烷改性聚合物类密封胶与混凝土等多孔脆弱界面粘接问题，特别是泡水粘接性等问题。

然而混凝土粘接界面由于混凝土的配方不同、含水率不同，其孔隙率、孔隙大小和深浅均有不同。特别是对于陈旧的混凝土表面，其颗粒松散、孔隙较大，底涂施加后会迅速渗透至混凝土内部，很难在粘接界面成膜，使得混凝土在粘接界面裸漏，底涂剂的一个重要功能是封孔性和界面成膜的阻隔性，一方面阻止混凝土遇水后产生的碱水、水溶物通过混凝土的孔隙由于虹吸效应迁移至粘接界面，对粘接界面产生侵蚀；另一方面，密封胶配方中的非反应性增塑剂由于环境条件变化析出至粘接界面，也会对对粘接界面产生侵蚀，从而破坏密封胶与混凝土之间的粘接，导致密封失效，产生漏水、渗水事故。

本发明将反应型(湿固化)的热熔胶引入底涂配方中，增加底涂的成膜性和阻隔性。热熔胶多为线形高分子材料，常温下一般为固体，加热后融化为液体，冷却后再次成为固体，常用于快速固定的粘接应用。由于热熔胶的结构特点，选择合适的溶剂也可将固态的热熔胶溶解变成液体，随着溶剂挥发变成固体。反应型热熔胶，具有两重反应，第一重为热熔冷固，第二重反应为其中所带的反应性基团，如硅氧烷，异氰酸酯等，与空气的湿气接触并在催化剂的作用下产生水解和交联，使得热熔胶由热塑性变为热固性。同理将反应型(湿气固化)热熔胶通过溶剂溶解后引入底涂中，施涂与粘接界面，溶剂挥发后热熔胶组分变成固体快速成膜，对多孔基材，特别是混凝土基材界面快速而完全的封孔并成膜，成膜后的反应性热熔胶组分与其他树脂以及偶联剂组分共同湿气水解交联固化，形成具有高阻隔性能的底涂膜。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明作具体的介绍。

实施例1

表1实施例1中各组分的具体选择和质量百分比

在该实施例1中，硅烷改性聚合物(A)为式I(a)的硅烷封端聚丁二烯，即式I(a)的结构式中，m1＝0，R²为-CH₂CH₂CH₂-，p＝0,R⁴为-CH3；

式III中R_a，R_b，R_c，R_d，R_e和R_f均为H原子，x1+x2的范围为10％～60％，x3的范围为40％～90％；x4＝0；其中摩尔含量为x3的单元结构–CH2-CH＝CH-CH2-，具有以下两种异构体形式：

具体到本实施例中，选用商业可得的Evonik的产品

EP ST-M作为硅烷改性聚合物(A)，该产品为三甲氧基硅氧烷封端的聚丁二烯，数均分子量为3500g/mol，硅氧烷的平均官能度为6.9至7.2。

该实施例中反应性成膜树脂(F)，可以通过以下步骤得到：将

206(EVONIK商购)氮气保护下加热熔化，并称取一定量的热熔胶，冷却后加入溶剂甲苯，氮气保护加热搅拌并冷凝回流，直至热熔胶完全溶解。

本实施例的底涂剂具体制备步骤为：首先将5％质量百分比的纯反应性成膜树脂(F)加入部分甲苯溶剂(45％)中，加热溶解，构成50％质量百分比的反应性成膜树脂溶液；然后，将剩余的溶剂(E)加入反应性成膜树脂(F)溶液中，混合均匀后，将烷氧基改性聚合物(A)和交联剂(B)的混合物在其中充分溶解，然后向其中加入硅烷偶联剂(C)，搅拌均匀后，最后加入催化剂(D)，制得底涂剂，全程需要通氮气保护。

实施例2

表2实施例2中各组分的具体选择和质量百分比

与实施例1中相同，硅烷改性聚合物(A)为式I(a)的硅烷封端聚丁二烯

EP ST-M。

1146为EVONIK的商售产品，为氨基硅烷和烷基硅烷共聚的低聚物，作为本实施例中的硅烷偶联剂(C)。

交联剂(B)的制备方法：将3-胺丙基三甲氧基硅烷H₂N(CH₂)₃Si(OCH₃)₃与3-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷(KH-560)按1:2摩尔比混合，氮气保护70℃冷凝回流下搅拌反应2至4小时，氮气保护降至室温，并静置12h后使用。

具有说明书中式(5)结构的硅烷封端聚酯热熔胶(含50％的乙酸乙酯溶剂)的反应性成膜树脂(F)的制备方法：

1)选择

7360，商购自德国赢创工业集团，为结晶态的聚酯多元醇，分子量为3500g/mol，熔点为55℃，羟值为30mg KOH/g，在110℃真空减压搅拌脱水2小时后，氮气置换真空并真空保护，降温至75℃；

2)加入3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷，按照R值(NCO/OH，mol/mol)为1.05投料，并在80℃氮气保护下搅拌反应越3小时；

3)将上述聚合物降温至50℃，加入50％质量比的溶剂-乙酸乙酯，氮气保护搅拌冷凝回流，直至硅氧烷封端聚酯热熔胶完全溶解，冷却至室温待用。

底涂剂的制备步骤基本同实施例1，此处不作赘述。

实施例3

表3实施例3中各组分的具体选择和质量百分比

在该实施例3中，硅烷改性聚合物(A)为式I(b)的硅烷改性聚异戊二烯，制备方法为：

使用端羟基异戊二烯(1，2加成结构为主，分子量为30000，)使用羟基封端聚丁二烯(POLY

R-15，商购自美国CRAY VALLEY，为经自由基聚合得到，数均分子量2500至2800mol/g，羟基平均官能度为2.2至2.6)按照1：1的质量比在加热至110℃下混合并真空搅拌脱水2h，并冷却至室温，所得的端羟基聚丁二烯和端羟基聚异戊二烯的混合物作为原料，首先在70～80℃氮气保护下与TDI(甲苯二异氰酸酯，市售商购)反应3小时，采用NCO:OH＝2.0:1至2.1：1摩尔比制备异氰酸酯封端聚混合烯烃，按标准测定其NCO含量，到达设定值时，氮气保护下冷却至室温，经溶剂稀释后加入定量的γ-氨丙基三甲氧基硅烷与异氰酸酯封端聚异戊二烯预聚体反应，按照NCO/＝NH为1：1.2的比例对异氰酸酯封端聚异戊二烯预聚体进行硅烷化封端，得到具有式I(b)结构的硅烷改性聚合物。其中，(I(b)的结构式中，R⁵为b、c的混合物，b与c的质量比为80/20；R⁶为正丁基-CH₂CH₂CH₂CH₃；R⁷为丙基三甲氧基硅-CH₂CH₂CH₂Si(OCH₃)₃，即式II中R^2a为正丙基，p1＝0，R^4a为甲基；式III中有两个结构：(1)Rc为甲基，R_a，R_b，R_d，R_e和R_f均为H原子；x4＝0,x1+x2的范围为80％～95％，x3的范围为5％-20％，m2＝1,n1的值使得结构单元为异戊二烯的聚烯烃(R1)n1的数均分子量为30000g/mol。(2)式III中R_a，R_b，R_c，R_d，R_e和R_f均为H原子，x1+x2的范围为10％～60％，x3的范围为40％～90％；x4＝0，且m2＝1,n1的值使得结构单元为丁二烯的聚烯烃(R1)n1的数均分子量为2200至2600g/mol

底涂剂的制备步骤基本同实施例1，此处不作赘述。

实施例4

表4实施例4中各组分的具体选择和质量百分比

在该实施例4中，硅烷改性聚合物(A)为式I(b)的硅烷改性聚丁二烯，式III中R_a，R_b，R_c，R_d，R_e和R_f均为H原子，x1+x2的范围为10％～60％，x3的范围为40％～90％；x4＝0；其中摩尔含量为x3的单元结构–CH₂-CH＝CH-CH₂-，具有以下两种异构体形式：

具体到本实施例中，选用商业可得的美国CRAY VALLEY的产品POLY

R45V作为原料，首先在70～80℃氮气保护下与MDI-50(市售商购)反应3小时，采用NCO:OH＝2.0:1至2.1：1摩尔比制备异氰酸酯封端聚丁二烯，按标准测定其NCO含量，到达设定值时，氮气保护下冷却至室温，加入定量的N-(苯基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷与异氰酸酯封端聚丁二烯预聚体反应，按照NCO/＝NH为1：1.1的比例对异氰酸酯封端聚异戊二烯预聚体进行硅烷化封端，得到具有式I(b)结构的硅烷改性聚合物。其中(I(b)中R5为d，e的结构比例为50/50；R⁶为苯基；R⁷为丙基三甲氧基硅-CH₂CH₂CH₂Si(OCH₃)₃，即式II中R^2a为正丙基，p1＝0，R^4a为甲基；式III中，R_a，R_b，R_c，R_d，R_e和R_f均为H原子；x4＝0,x1+x2的范围为80％～95％，x3的范围为5％-20％，m2＝1,n1的值使得结构单元为异戊二烯的聚烯烃(R¹)_n1的数均分子量为2800g/mol。

具有式(6)硅氧烷封端的聚酯热熔胶(含30％质量比的乙酸乙酯)作为反应性成膜树脂(F)的制备方法如下：

1)具有式(1)结构的聚酯多元醇选取常温为液态的

7250，商购自EVONIK，在110℃下真空减压搅拌脱水1至4个小时，氮气置换真空，并通氮气下搅拌冷却至70℃待用；

2)按照NCO/OH的摩尔比为2.0:1至2.1:1的比例，先将MDI-100(4，4`-二苯基甲烷二异氰酸酯)加热融化并称取，二异氰酸酯加入至S1的，氮气保护下，分3次，每隔30min加入脱水处理的聚酯多元醇

7250搅拌均匀，多元醇加完后升温至80-85℃继续反应1个小时；测试其NCO含量，达到预设值，则停止加热，如果高于预设值，继续在80-85℃反应，每30min检测NCO含量，直至达到预设值。

3)将NCO含量达到预设值的预聚体中加入30％的溶剂-乙酸乙酯氮气保护冷凝回流并降温至40-50℃；

4)按照S2中测定的NCO含量，将式(4)的含仲胺基的硅氧烷N-(苯基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷，按照NH/NCO为1.0至1.1摩尔比投料，在溶剂(E)稀释的情况与制备的预聚体反应，值得含有溶剂的具有式(6)结构的硅氧烷改性的聚酯热熔胶作为反应性成膜树脂(F)。式(6)中，R^5a为

R^6b为苯基；R^7b为丙基三甲氧基硅(-CH₂CH₂CH₂Si(OCH₃)₃)

其他制备步骤同实施例1，此处不作赘述。

实施例5

表5实施例5中各组分的具体选择和质量百分比

在该实施例1中，硅烷改性聚合物(A)为式I(a)的硅氧烷改性聚丁苯液体橡胶，式I(a)中m1＝0，R²为-CH₂CH₂CH₂-，p＝0,R⁴为-CH3；

式III中R_a，R_b，R_c，R_d，R_e和R_f，R_g，R_h，R_j均为H原子，R_k为苯基；x1+x2的范围为10％～50％，x3的范围为40％～80％；x4的范围为8％～20％；其中摩尔含量为x3的单元结构–CH2-CH＝CH-CH2-，具有以下两种异构体形式：

选用商售的淄博齐龙化工的产品HTBS-2，该产品端羟基丁苯液体橡胶数均分子量为2500g/mol，将HTBS-2产品与异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷(IPTMS)按照OH:NCO＝1:1(摩尔比)在70-80℃氮气保护的条件下搅拌反应3小时得到式I(a)的硅氧烷改性聚合物A，为硅氧烷改性聚丁苯液体橡胶。

制备步骤同实施例2，此处不作赘述。

对比例1

本发明中的对比例为：对基材进行清洁处理，除去粘接表面的浮灰后，直接采用以下的4中测试对照胶按照JC/T 881标准要求进行测试试样制备和养护(即不采用底涂剂)。

对比例2

不使用成膜树脂(F)，且烷氧基改性聚合物(A)的含量小于5％。

表6对比例2中各组分的具体选择和质量百分比

性能检测

测试基材：水泥砂浆基材，需符合GB/T 13477.1-2002《建筑密封材料试验方法》第1部分中关于试验基材的规定；

测试对照密封胶：采用市售商购的主流的低模量硅烷改性类建筑密封胶，四种密封胶应用三种不同的硅烷封端聚合物(SMP)技术；

SMP密封胶-1：基于日本钟渊化学(KANEKA)的

聚合物技术，单组份，低模量；

SMP密封胶-1.2：基于日本钟渊化学(KANEKA)的

聚合物技术，双组份，低模量，25位移能力(符合JCT/881-2017II 25LM的要求)；

SMP密封胶-2：基于美国迈图(Momentive)的SPUR+聚合物技术，单组份，低模量，20位移能力(符合JCT/881-2017I 20LM的要求)；

SMP密封胶-3：基于德国瓦克化学(WACKER)的STP-E聚合物技术，单组份，低模量，25位移能力(符合JCT/881-2017I 25LM的要求)。

测试按照JC/T 881-2017《混凝土接缝用建筑密封胶》的要求进行测试，并按照市售商购对照测试密封胶所示的位移能力分级的要求进行测试。

各实施例进行应用时，底涂剂组合物以一定的方式如简单的刷涂施加到多孔基材上，固化之后，覆盖在基材表面的固化组合物能够均匀成膜，成膜厚度具有通常在5至300μm，优选的在20至200μm范围内的厚度。

测试试件的如下性能：

(1)拉伸粘接性：依照GB/T 13477.8-2017建筑密封材料试验方法第8部分：拉伸粘结性的测定，记录试件破坏形式(内聚破坏CF或粘接破坏AF)；

(2)浸水后拉伸粘结性：依照GB/T 13477.9-2017建筑密封材料试验方法第9部分：浸水后拉伸粘结性的测定，记录试件破坏形式(内聚破坏CF或粘接破坏AF)；

(3)定伸粘结性：依照GB/T 13477.10-2017建筑密封材料试验方法第10部分：定伸粘结性的测定。

(4)浸水后定伸粘结性：依照GBT 13477.11-2017建筑密封材料试验方法第11部分：浸水后定伸粘结性的测定。

(5)成膜性能：在23℃,50％RH的标准条件下，对水泥块同一个粘接面，使用1寸或者2寸的毛刷蘸取底涂并刷涂于粘接界面，刷涂一次，测试其表干时间，以及成膜状态。

从以上的测试结果来看，本发明的底涂剂引入反应型热熔胶作为成膜树脂的涂膜具有优异的的成膜性，并具有优异的的封孔性和阻隔性。

其他性能的检测结果见表7：

表7各实施例和对比例性能检测结果比较(其中薄层破坏按照内聚破坏计算)

由上表7可见，硅烷改性聚合物(A)的主链为非极性的或者低极性的聚烯性主链，与其他底涂组分由湿气固化后形成疏水的具有硅氧烷交联点的高聚物成膜物，具有优异的耐水、耐水解性以及具有高效的阻隔性，并与粘接的密封胶具有优异的粘接相容性。底涂在密封胶与粘接基材之间形成耦联作用的高聚物膜，阻止了混凝土遇水以后形成的碱性介质对粘接界面的侵蚀，从而保证了硅烷改性类密封胶在混凝土等多孔的弱的界面的粘接。对比例1在没有施加底涂的情况下直接施胶，除双组分MS体系外，其他单组份的密封胶在无水的状态下均有较好的粘接性能，但经过泡水后，均出现了严重的粘接问题，除混凝土基材自身的原因外，密封胶属于粘度较高的膏状物，不具有流动性，其对多空基材的润湿性很差，混凝土界面大量的孔隙没有封堵，遇水后由于孔隙的毛细管效应，大量的呈碱性的水溶液进入粘接界面层，对密封胶与混凝土的粘接界面产生侵蚀，混凝土遇水后软化并产生膨胀，在粘接界面产生应力集中，从而严重破坏粘接。

对比例2中硅烷改性聚合物(A)的含量少，而且没有添加反应性成膜树脂，底涂的渗透性较强，大部分渗入混凝土的孔隙中，使得表面成膜不完整，留有未覆盖的混凝土界面，使得其耐水性能严重下降，另外，大量的低分子交联剂形成的界面层，缺乏弹性，使得水泥由于吸水后的变形和变软的应力无法缓和，致使成膜破坏坏，在泡水后粘接出现问题。

综上，本发明的底涂剂应用在硅烷改性类建筑密封胶中，特别适用于预处理由硅烷改性类建筑密封胶接合的多孔基材，该底涂剂遇湿气固化后在多孔基材粘接界面成膜后具有优异的耐水解性，且与接合的密封胶具有优异的粘接相容性，因而能够优化密封胶与基材之间的粘接性能。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种快速成膜和高阻隔性硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂，其特征在于，包括：

4％至45％质量百分比的烷氧基改性聚合物(A)，

3％至30％质量百分比的底涂剂交联剂(B)，

2％至22％质量百分比的反应性成膜树脂(F)，

0.5％～10％质量百分比的硅烷偶联剂(C)，

0.001％～2％质量百分比的催化剂(D)，

以及10％～90％质量百分比的溶剂(E)；

以上组分的质量百分比总和为100％。

2.根据权利要求1所述的一种快速成膜和高阻隔性硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂，其特征在于，所述烷氧基改性聚合物(A)为式I(a)或I(b)中的一种或多种具体结构的混合物：

-其中，R¹代表包含2～100个碳原子的烃基二价基团，为脂肪族烷烃、芳香族取代烷烃或不饱和烯烃；当R¹为不饱和烯烃结构时，不饱和双键在主链或者在取代支链上，或者同时分布在主链和取代支链上；

-R²代表包含1个，3个或3个以上碳原子的脂肪族或芳香族取代的亚烷基二价基团；

-R³和R⁴是相同的或不同的，均代表包含1～4个碳原子的直链或支链烷基基团，当存在数个R³或R⁴基团时，这些基团是相同的或不同的；

-R⁵代表代表包含5至15个碳原子的烃基二价基团，其可以是芳香族的或脂肪族的、直链的、支链的或环状的：

-R⁶和R⁷中有1个或2个都为结构式II：

-R^2a-Si(R^3a)_p1(OR^4a)_3-p1

II

-式II中，R^2a代表包含1个，3个或3个以上碳原子的脂肪族或芳香族取代的亚烷基二价基团；

-R^3a和R^4a是相同的或不同的，均代表包含1～4个碳原子的直链或支链烷基基团，当存在数个R^3a或R^4a基团时，这些基团是相同的或不同的；

-p1等于0或1或2；

-当R⁶或R⁷中只有一个为式II时，那么另一个是氢原子或者包含1个至10个碳原子的基团，为芳香族、脂肪族或脂环族结构；

-n1为整数，使得重复单元为R¹的聚合烃类-(R¹)_n1-的数均分子量为300g/mol～80000g/mol；

-m1是包括0的整数，使得具有式I(a)的硅氧烷改性聚合物(A)的数均分子量为300g/mol～100000g/mol；

-m2是不为0的整数，使得具有式I(b)的硅氧烷改性聚合物(A)的数均分子量为300g/mol～100000g/mol；

-p等于0或1或2。

3.根据权利要求2所述的一种快速成膜和高阻隔性硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂，其特征在于，所述(R¹)_n1为饱和的或不饱和聚烯烃，其链段结构包含III(a)，III(b)，III(c)，III(d)四种单体单元：

其中III(a)，III(b)，III(c)和III(d)的重复链段呈无规排序，或者嵌段排序，III(c)链段结构存在两种顺反异构体III(c1)和III(c2)的结构：

-R_a、R_b、R_c、R_d、R_e、R_f、R_g、R_h、R_j和R_k，是相同的或不同的，各自代表H原子或者具有1至20个碳原子的烃基基团，为芳香族、脂肪族或脂环族结构，当存在数个R_a、R_b、R_c、R_d、R_e、R_f、R_g、R_h、R_j或R_k基团时，这些基团是相同的或不同的；

-III(a)，III(b)，III(c)和III(d)的单体结构在分子链中的摩尔含量分别用x1、x2、x3及x4表示，均为0～1的小数，满足x1+x2+x3+x4＝1；

4.根据权利要求1所述的一种快速成膜和高阻隔性硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂，其特征在于，所述交联剂(B)为含三个以上烷氧基团的硅烷偶联剂、硅烷偶联剂部分水解的低聚物、含多个烷氧基硅的聚合物，含多个硅氧烷基团的甲基硅树脂、含多个硅氧烷基团的苯基硅树脂或含多个硅氧烷基团的甲基苯基硅树脂。

5.根据权利要求1所述的一种快速成膜和高阻隔性硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂，其特征在于所述的反应性成膜树脂(F)能够直接溶解或加温后溶解于溶剂(E)中，为硅氧烷改性的具有热熔性的聚合物，选自硅烷改性聚烯烃热熔胶、硅烷改性聚酯类热熔胶、硅烷改性丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯热熔胶中一种或多种具体结构的混合物。

6.根据权利要求1所述的一种快速成膜和高阻隔性硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂，其特征在于，所述的硅烷偶联剂(C)作为除水稳定剂或粘接促进剂，选自含烃基、氨基、巯基、甲基丙烯酸酯基或环氧基团的三甲氧基或三乙氧基或二甲氧基硅烷中的一种或多种的混合物以及含以上基团的硅烷部分水解的低聚物或者含以上基团的硅烷与其他化合物的反应产物。

7.根据权利要求1所述的一种快速成膜和高阻隔性硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂，其特征在于，所述催化剂(D)选自钛、铋、铝、锌、锆或二价/四价锡的有机衍生物中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的一种快速成膜和高阻隔性硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂，其特征在于，所述的溶剂(E)满足m(E)/m(底涂剂)的范围为50％～90％，m(E)是指底涂剂中溶剂(E)的质量，m(底涂剂)是指底涂剂的总质量，溶剂(E)选自烃类、酯类或酮类中的一种或多种的混合物。

9.如权利要求1～8任一项所述的一种快速成膜和高阻隔性硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂的制备方法，其特征在于，具体步骤为：将反应性成膜树脂(F)预先溶解于部分或全部的溶剂(E)中，必要时可以采用边加热边溶解的方法，然后，将烷氧基改性聚合物(A)和交联剂(B)充分溶解在上述反应性成膜树脂(F)与溶剂(E)的混合溶液中，接着向其中加入硅烷偶联剂(C)，搅拌均匀后，最后加入催化剂(D)，制得底涂剂。

10.权利要求1～9任一项所述的一种快速成膜和高阻隔性硅烷改性类建筑密封胶的底涂剂在预处理预期由潮气可固化的硅烷改性类密封胶接合的多孔基材中的应用。