CN111113238B - 一种铝基板v型槽成型加工的v-cut加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种铝基板V型槽成型加工的V‑CUT加工工艺，包括以下步骤：将待加工的铝基板用PIN针固定；测量需要加工的铝基板的板厚、板长、板宽，确定需要加工的残厚值、V割的加工位置以及相邻V型槽的之间的间距；设定上刀和下刀的刀具半径；撞刀测试；根据设定的残厚值决定上刀的切割深度和下刀的切割深度；选择切割模式，确定上刀和下刀的切割厚度、进刀速度、收刀速度；上刀和下刀砂轮的转速；选定铝基板上的一处进行V割测试，残厚测量，切割加工；表面清洁，去除切割时残渣。本发明不需要再通过切割机进行切割，节省加工时间，提高工作效率，减少加工过程中产生的废料产生，降低生产成本。

Description

一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺
技术领域
本发明涉及铝基板加工领域，具体是一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，由于铝基板通常需要根据客户的需求进行尺寸切割，切割要求必须保证精度的情况下，还要求加工后的槽线光洁和无毛刺，目前常用的外型加工方法是用数控铣边机进行加工，不同产品对铝基板的加工尺寸有不同的需求，工作量大，加工效率很低，而且每次加工不同产品切割下来的边角废料较多，造成资源的浪费。
发明内容
发明目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺。
技术方案：为达到上述目的，本发明所述的一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺，其特征在于：
包括以下步骤：
（a）将待加工的铝基板套设在V割机的工作台上，并通过工作台上PIN针固定；
（b）测量需要加工的铝基板的板厚、板长、板宽，确定需要加工的残厚值、V割的加工位置以及相邻V型槽的之间的间距；
（c）上刀和下刀重置清零，设定上刀和下刀的刀具半径；
（d）撞刀测试，将残厚值设定为最小值，将上刀和下刀移动至实际需要切割残厚的位置，确认实际切割时是否会撞刀；
（e）若发生撞刀，重新对上刀和下刀的半径进行调整；
（f）根据设定的残厚值决定上刀的切割深度和下刀的切割深度；
（g）切割时，选择切割模式，切割模式包括单向由左至右的切割、单向由右向左切割和来回切割；
（h）根据板厚和残厚值，确定上刀和下刀的切割厚度，上刀和下刀的进刀速度、收刀速度；确定上刀和下刀砂轮的转速；
（i）选定铝基板上的一处进行V割测试，控制上刀和下刀切割分多次进刀加工；
（j）残厚测量，使用残厚测量仪对V割槽的厚度进行测量，若需要加工的残厚值与实际加工的残厚值误差以内，则控制上刀和下刀退回，等待下一个V割槽的加工；
（k）若没有达到需要加工的残厚值，则将上刀和下刀退回原点，重新对上刀和下刀的切割厚度进行微调，并在原来切割的V割槽处再次进刀切割，直至达到设定的残厚值；
（l）切割加工，根据设定的V型槽的间距控制上刀和下刀进行切割；
（m）切割完毕后将加工完的铝基板表面进行清洁，去除切割时残渣。
进一步地，步骤（j）中的残厚值误差为0.001mm。
进一步地，步骤（a）中工作台的上方设置CCD相机，CCD相机连接至工控机，液晶显示屏与工控机连接，用于实时观察V割的操作过程。
进一步地，步骤（c）中设定上刀和下刀的半径时，需要对刀具进行检查是否需要更换刀具。
进一步地，步骤（m）中的残渣处理是通过在工作台的侧面的碎屑收集装置来实现。
进一步地，所述碎屑收集装置包括碎屑入口管、真空吸屑器和碎屑收集槽，所述碎屑入口管的一端与真空吸屑器的吸入口连通，所述真空吸屑器的排出口与碎屑收集槽连通。
进一步地，步骤（b）中的残厚值包括0.250mm、0.400mm、0.500mm、0.700mm
和0.900mm，步骤（d）中的残厚最小值为0.250mm。
进一步地，步骤（f）中上刀的切割深度和下刀的切割深度由进刀次数决定，单次进刀时，则上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2 mm；若为2次进刀，第1次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.2 mm，第2次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.2 mm；若为3次进刀，第1次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.4mm，第2次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.2 mm，第3次上刀和下刀的切割深度为板厚-残厚）/2 mm；依次类推。
上述技术方案可以看出，本发明的有益效果为：
本发明所述的一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺，在铝基板的上层和下层进行V槽切割，将大面积的铝基板加工成半成品，客户根据自身的尺寸需求，再将加工成的铝基板半成品从整块铝基板上掰下，不需要再通过切割机进行切割，节省加工时间，提高工作效率，减少铝基板加工过程中产生的废料，降低生产成本。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐明本发明。
一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺，包括以下步骤：
（a）将待加工的铝基板套设在V割机的工作台上，并通过工作台上PIN针固定；
（b）测量需要加工的铝基板的板厚、板长、板宽，确定需要加工的残厚值、V割的加工位置以及相邻V型槽的之间的间距；
（c）上刀和下刀重置清零，设定上刀和下刀的刀具半径；
（d）撞刀测试，将残厚值设定为最小值，将上刀和下刀移动至实际需要切割残厚的位置，确认实际切割时是否会撞刀；
（e）若发生撞刀，重新对上刀和下刀的半径进行调整；
（f）根据设定的残厚值决定上刀的切割深度和下刀的切割深度；
（g）切割时，选择切割模式，切割模式包括单向由左至右的切割、单向由右向左切割和来回切割；
（h）根据板厚和残厚值，确定上刀和下刀的切割厚度，上刀和下刀的进刀速度、收刀速度；确定上刀和下刀砂轮的转速；
（i）选定铝基板上的一处进行V割测试，控制上刀和下刀切割分多次进刀加工；
（j）残厚测量，使用残厚测量仪对V割槽的厚度进行测量，若需要加工的残厚值与实际加工的残厚值误差以内，则控制上刀和下刀退回，等待下一个V割槽的加工；
（k）若没有达到需要加工的残厚值，则将上刀和下刀退回原点，重新对上刀和下刀的切割厚度进行微调，并在原来切割的V割槽处再次进刀切割，直至达到设定的残厚值；
（l）切割加工，根据设定的V型槽的间距控制上刀和下刀进行切割；
（m）切割完毕后将加工完的铝基板表面进行清洁，去除切割时残渣。步骤（j）中的残厚值误差为0.001mm。
步骤（a）中工作台的上方设置CCD相机，CCD相机连接至工控机，液晶显示屏与工控机连接，用于实时观察V割的操作过程。步骤（c）中设定上刀和下刀的半径时，需要对刀具进行检查是否需要更换刀具。
步骤（m）中的残渣处理是通过在工作台的侧面的碎屑收集装置来实现。所述碎屑收集装置包括碎屑入口管、真空吸屑器和碎屑收集槽，所述碎屑入口管的一端与真空吸屑器的吸入口连通，所述真空吸屑器的排出口与碎屑收集槽连通。
步骤（b）中的残厚值包括0.250mm、0.400mm、0.500mm、0.700mm和0.900mm，步骤（d）中的残厚最小值为0.250mm。
步骤（f）中上刀的切割深度和下刀的切割深度由进刀次数决定，单次进刀时，则上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2 mm；若为2次进刀，第1次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.2mm，第2次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.2mm；若为3次进刀，第1次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.4mm，第2次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.2mm，第3次上刀和下刀的切割深度为板厚-残厚）/2 mm；依次类推。
实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

Claims (4)

1.一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺，其特征在于：
包括以下步骤：
（a）将待加工的铝基板套设在V割机的工作台上，并通过工作台上PIN针固定；
（b）测量需要加工的铝基板的板厚、板长、板宽，确定需要加工的残厚值、V割的加工位置以及相邻V型槽的之间的间距，残厚值包括0.250mm、0.400mm、0.500mm、0.700mm和0.900mm；
（c）上刀和下刀重置清零，设定上刀和下刀的刀具半径；
（d）撞刀测试，将残厚值设定，其中残厚最小值为0.250mm；
（e）若发生撞刀，重新对上刀和下刀的半径进行调整；
（f）根据设定的残厚值决定上刀的切割深度和下刀的切割深度，步骤（f）中上刀的切割深度和下刀的切割深度由进刀次数决定，单次进刀时，则上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2 mm；若为2次进刀，第1次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.2 mm，第2次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.2 mm；若为3次进刀，第1次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.4 mm，第2次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2-0.2mm，第3次上刀和下刀的切割深度为（板厚-残厚）/2 mm；依次类推；
（g）切割时，选择切割模式，切割模式包括单向由左至右的切割、单向由右向左切割和来回切割；
（h）根据板厚和残厚值，确定上刀和下刀的切割厚度，上刀和下刀的进刀速度、收刀速度；确定上刀和下刀砂轮的转速；
（i）选定铝基板上的一处进行V割测试，控制上刀和下刀切割分多次进刀加工；
（j）残厚测量，使用残厚测量仪对V割槽的厚度进行测量，若需要加工的残厚值与实际加工的残厚值误差以内，则控制上刀和下刀退回，等待下一个V割槽的加工；
（k）若没有达到需要加工的残厚值，则将上刀和下刀退回原点，重新对上刀和下刀的切割厚度进行微调，并在原来切割的V割槽处再次进刀切割，直至达到设定的残厚值；
（l）切割加工，根据设定的V型槽的间距控制上刀和下刀进行切割；
（m）将加工完的铝基板表面进行清洁，去除切割时残渣，残渣处理是通过在工作台的侧面的碎屑收集装置来实现，所述碎屑收集装置包括碎屑入口管、真空吸屑器和碎屑收集槽，所述碎屑入口管的一端与真空吸屑器的吸入口连通，所述真空吸屑器的排出口与碎屑收集槽连通。
2.根据权利要求1所述的一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺，其特征在于：步骤（j）中的残厚值误差为0.001mm。
3.根据权利要求2所述的一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺，其特征在于：步骤（a）中工作台的上方设置CCD相机，CCD相机连接至工控机，液晶显示屏与工控机连接，用于实时观察V割的操作过程。
4.根据权利要求1所述的一种铝基板V型槽成型加工的V-CUT加工工艺，其特征在于：步骤（c）中设定上刀和下刀的半径时，需要对刀具进行检查是否需要更换刀具。
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