CN111112109A - 一种便于pcb电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置 - Google Patents

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Abstract

一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置，包括工作台，工作台上设有待分拣区和分拣完成区，工作台上还安装有钻针运送机构、旋转分拣机构和控制器，旋转分拣机构包括转盘，钻针运送机构能够将待分拣区的钻针运送至转盘的夹持孔内，转盘能够带动钻针依次转动至与第一照相组件、第二照相组件和旋转刻痕组件对应的位置并停留拍照，控制器能够识别钻针直径和钻柄上的刻痕圈数，钻针运送机构能够将转动至与旋转刻痕组件对应位置的钻针运送至旋转刻痕组件，以便于在钻柄上加工出新的一圈刻痕，钻针运送机构能够取出夹持转台上的钻针，控制器能够根据所识别的钻针直径和刻痕圈数控制钻针运送机构将钻针放置于分拣完成区的对应空钻针中转盒内。

Description

一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置
技术领域
本发明涉及PCB电路板专用钻针分拣领域，尤其涉及一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置。
背景技术
PCB电路板是电子元器件的支撑体，属于电子元器件电气连接的载体，PCB钻孔是PCB制板的重要工序，由于PCB电路板的特殊性，PCB钻孔通常都是使用专用钻针，一般为钻针直径在0.2毫米至几毫米不等的小型钻针。这种小型钻针通常每钻数千个孔后就需要进行研磨，一般最多可以研磨五次。在PCB电路板的大批量生产中，由于PCB电路板的数量较大，并且每个PCB电路板上都具有多个直径不同的孔，因此就需要使用大量不同直径的钻针，成批钻孔结束后以及成批钻孔的过程中就会产生许多需要进行研磨的钻针。现有的PCB电路板生产中是通过人工来对需要进行研磨的钻针进行分拣，即通过人工对使用后的大量钻针依次进行观察和测量，再将钻针按照直径和已经研磨的次数分别放置后，将相同直径和研磨次数的钻针集中进行研磨，研磨后再对所有钻针分别进行标记。这种方式会产生极其庞大的工作量，效率极低，并且人工对钻针进行长时间的观察和测量时容易产生失误，导致钻针的分拣出现错误，不利于在PCB电路板的大批量生产中对大量钻针进行研磨。
发明内容
为解决现有的PCB电路板生产中通过人工对钻针进行分拣，工作量大效率极低，容易产生分拣错误的问题，本发明提供了一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置。
本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置，用于将多个位于钻针中转盒内的钻针分拣并依次放置到多个对应的空钻针中转盒内，包括工作台，工作台上设有待分拣区和分拣完成区，工作台上还安装有钻针运送机构、旋转分拣机构和控制器，旋转分拣机构包括一个用于带动钻针转动的转盘，转盘上开设有用于供钻针按照钻柄朝下方向放置的夹持孔，钻针运送机构能够将待分拣区的钻针运送至转盘的夹持孔内，转盘的侧面安装有第一照相组件、第二照相组件和旋转刻痕组件，第一照相组件和第二照相组件能够对在各自对应位置停留的钻针拍照，控制器根据第一照相组件和第二照相组件的拍照分别识别钻针直径和钻柄上的刻痕圈数，钻针运送机构能够将拍照后的钻针运送至旋转刻痕组件，通过旋转刻痕组件在钻柄上加工出新的一圈刻痕，钻针运送机构能够取出旋转刻痕组件上的钻针，控制器根据所识别的钻针直径和刻痕圈数控制钻针运送机构将钻针放置于分拣完成区的对应空钻针中转盒内。
优选的，所述旋转分拣机构位于待分拣区和分拣完成区之间，钻针运送机构位于旋转分拣机构、待分拣区和分拣完成区的一侧。
进一步的，所述钻针运送机构包括安装在旋转分拣机构、待分拣区和分拣完成区的一侧的导轨，导轨上安装有第一机械手和第二机械手，通过第一机械手将钻针从待分拣区运送至转盘，并将钻针从转盘运送至夹持转台，通过第二机械手将钻针从夹持转台运送至分拣完成区。
优选的，所述转盘上开设有四个夹持孔，四个夹持孔绕转盘的轴线均匀间隔设置。
进一步的，所述第一照相组件、第二照相组件和夹持转台的位置满足能够使转盘上的三个夹持孔同时旋转至与第一照相组件、第二照相组件和夹持转台分别对应。
优选的，所述第一照相组件和第二照相组件分别由各自的相机和光源组成。
进一步的，所述控制器通过第一照相组件的拍照识别钻针直径，并通过第二照相组件的拍照识别刻痕圈数，第一照相组件的光源为背光光源，第二照相组件的光源为顺光光源。
优选的，所述旋转刻痕组件包括夹持转台和激光发射器，钻针运送机构能够将转动至与旋转刻痕组件对应位置的钻针运送至夹持转台上，夹持转台能够带动钻针绕自身轴线旋转，激光发射器能够向夹持转台上的钻柄发射激光，从而在钻柄上加工出新的一圈刻痕。
进一步的，所述激光发射器安装于旋转升降台上，通过控制器控制旋转升降台运动以调节激光相对于夹持转台的发射方向和高度。
优选的，所述分拣完成区内的多个空钻针中转盒按照矩形阵列依次间隔放置。
根据上述技术方案，本发明的有益效果是：
本发明提供的便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置，能够通过钻针运送机构来进行钻针的转移，并在转移过程中利用控制器对钻针的直径和刻痕圈数进行识别，刻痕圈数即代表了钻针已经研磨的次数，因此就能根据钻针的直径和已经研磨的次数，将多个钻针分别放置到待分拣区的空钻针中转盒内，脱离了人工而采用智能机械化的方式实现了对大量需要研磨的钻针的分拣，通过控制器进行识别和控制不仅效率极高，而且比人工更为可靠，与人工分拣相比不仅使分拣的效率大幅提升，也能避免人工分拣中由于工作时间过长等原因而出现错误，保证分拣的准确性，并且在分拣的过程中就通过旋转刻痕组件在钻柄上加工出新的一圈刻痕，进一步节省了对钻针研磨后再进行刻痕标记的过程，大大方便了在PCB电路板的大批量生产中对大量钻针进行研磨。
附图说明
图1为本发明分拣装置的俯视示意图；
图2为本发明分拣装置的立体结构图。
图中标记：1、待分拣区，2、分拣完成区，3、转盘，4、夹持孔，5、第一照相组件，6、第二照相组件，7、夹持转台，8、激光发射器，9、导轨，10、第一机械手，11、第二机械手，12、工作台。
具体实施方式
参见附图，具体实施方式如下：
一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置，用于将多个位于钻针中转盒内的钻针分拣并依次放置到多个对应的空钻针中转盒内，包括工作台12，工作台12上设有用于放置待分拣的钻针中转盒的待分拣区1、用于放置多个空钻针中转盒的分拣完成区2，工作台12上还安装有钻针运送机构、旋转分拣机构和控制器。本实施例中，旋转分拣机构位于待分拣区1和分拣完成区2之间，钻针运送机构包括安装在旋转分拣机构、待分拣区1和分拣完成区2的一侧的导轨9，导轨9上安装有能够对钻针进行夹持的第一机械手10和第二机械手11。
旋转分拣机构包括一个转盘3，转盘3上开设有用于供钻针按照钻柄朝下方向放置的夹持孔，转盘3的侧面安装有第一照相组件5、第二照相组件6和旋转刻痕组件，第一机械手10能够将待分拣区1的钻针运送至转盘3的夹持孔内，转盘3能够带动钻针依次转动至与第一照相组件5、第二照相组件6和旋转刻痕组件对应的位置，第一照相组件5和第二照相组件6能够对在各自对应位置停留的钻针拍照，控制器能够根据第一照相组件5和第二照相组件6的拍照分别识别钻针直径和钻柄上的刻痕圈数，本实施例中，第一照相组件5和第二照相组件6分别由各自的相机和光源组成，控制器通过第一照相组件5的拍照识别钻针直径，并通过第二照相组件6的拍照识别刻痕圈数，第一照相组件5的光源为背光光源，更加利于清晰显示钻针的外轮廓，方便对直径进行识别，第二照相组件6的光源为顺光光源，更加利于清晰显示钻针的表面细节，方便对刻痕圈数进行识别。
旋转刻痕组件包括夹持转台7和激光发射器8，第一机械手10能够将转动至与旋转刻痕组件对应位置的钻针运送至夹持转台7上，夹持转台7能够带动钻针绕自身轴线旋转，激光发射器8能够向夹持转台7上的钻柄发射激光，从而在钻柄上加工出新的一圈刻痕，激光发射器8安装于旋转升降台上，通过控制器控制旋转升降台运动以调节激光相对于夹持转台7的发射方向和高度，能够保证新的一圈刻痕与原有的刻痕等距平行。
本实施例中，转盘3上开设有四个夹持孔4，四个夹持孔4绕转盘3的轴线均匀间隔设置，第一照相组件5、第二照相组件6和夹持转台7的位置满足能够使转盘3上的三个夹持孔4同时旋转至与第一照相组件5、第二照相组件6和夹持转台7分别对应，从而能够同时对四个钻针进行分拣处理，并且使不同的四个钻针能够同时进行向转盘3装入、一次拍照、二次拍照和激光刻痕，从而缩短后续的钻针在待分拣区以及转盘3上等待其它钻针分拣完成的时间，提升分拣效率。
第二机械手11能够取出夹持转台7上的钻针，控制器能够根据所识别的钻针直径和刻痕圈数控制第二机械手11将钻针放置于分拣完成区2的对应空钻针中转盒内。分拣完成区2内的多个空钻针中转盒按照矩形阵列依次间隔放置，每个空钻针中转盒都已经提前标注并在控制器内提前设定了所放置钻针的直径和研磨次数，在进行研磨时就能保证同一盒的钻针都需要进行相同工况的研磨，方便了大批量PCB电路板专用钻针的集中研磨。

Claims (10)

1.一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置，用于将多个位于钻针中转盒内的钻针分拣并依次放置到多个对应的空钻针中转盒内，其特征在于：包括工作台（12），工作台（12）上设有待分拣区（1）和分拣完成区（2），工作台（12）上还安装有钻针运送机构、旋转分拣机构和控制器，旋转分拣机构包括一个用于带动钻针转动的转盘（3），转盘（3）上开设有用于供钻针按照钻柄朝下方向放置的夹持孔，钻针运送机构能够将待分拣区（1）的钻针运送至转盘（3）的夹持孔内，转盘（3）的侧面安装有第一照相组件（5）、第二照相组件（6）和旋转刻痕组件，第一照相组件（5）和第二照相组件（6）能够对在各自对应位置停留的钻针拍照，控制器根据第一照相组件（5）和第二照相组件（6）的拍照分别识别钻针直径和钻柄上的刻痕圈数，钻针运送机构能够将拍照后的钻针运送至旋转刻痕组件，通过旋转刻痕组件在钻柄上加工出新的一圈刻痕，钻针运送机构能够取出旋转刻痕组件上的钻针，控制器根据所识别的钻针直径和刻痕圈数控制钻针运送机构将钻针放置于分拣完成区（2）的对应空钻针中转盒内。
2.根据权利要求1所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置，其特征在于：所述旋转分拣机构位于待分拣区（1）和分拣完成区（2）之间，钻针运送机构位于旋转分拣机构、待分拣区（1）和分拣完成区（2）的一侧。
3.根据权利要求2所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置，其特征在于：所述钻针运送机构包括安装在旋转分拣机构、待分拣区（1）和分拣完成区（2）的一侧的导轨（9），导轨（9）上安装有第一机械手（10）和第二机械手（11），通过第一机械手（10）将钻针从待分拣区（1）运送至转盘（3），并将钻针从转盘（3）运送至夹持转台（7），通过第二机械手（11）将钻针从夹持转台（7）运送至分拣完成区（2）。
4.根据权利要求1所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置，其特征在于：所述转盘（3）上开设有四个夹持孔，四个夹持孔绕转盘（3）的轴线均匀间隔设置。
5.根据权利要求4所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置，其特征在于：所述第一照相组件（5）、第二照相组件（6）和夹持转台（7）的位置满足能够使转盘（3）上的三个夹持孔同时旋转至与第一照相组件（5）、第二照相组件（6）和夹持转台（7）分别对应。
6.根据权利要求1所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置，其特征在于：所述第一照相组件（5）和第二照相组件（6）分别由各自的相机和光源组成。
7.根据权利要求6所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置，其特征在于：所述控制器通过第一照相组件（5）的拍照识别钻针直径，并通过第二照相组件（6）的拍照识别刻痕圈数，第一照相组件（5）的光源为背光光源，第二照相组件（6）的光源为顺光光源。
8.根据权利要求1所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置，其特征在于：所述旋转刻痕组件包括夹持转台（7）和激光发射器（8），钻针运送机构能够将转动至与旋转刻痕组件对应位置的钻针运送至夹持转台（7）上，夹持转台（7）能够带动钻针绕自身轴线旋转，激光发射器（8）能够向夹持转台（7）上的钻柄发射激光，从而在钻柄上加工出新的一圈刻痕。
9.根据权利要求8所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置，其特征在于：所述激光发射器（8）安装于旋转升降台上，通过控制器控制旋转升降台运动以调节激光相对于夹持转台（7）的发射方向和高度。
10.根据权利要求1所述的一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置，其特征在于：所述分拣完成区（2）内的多个空钻针中转盒按照矩形阵列依次间隔放置。
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