CN111112030A - 多层膜及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种多层膜及其制备方法。该多层膜包括：基底以及设置于所述基底上的一个或多个阻挡层，其中，所述的一个或多个阻挡层中，至少一个阻挡层的两个表面均设置有保护层。由于至少一个阻挡层的两个表面均设置有保护层，这样由于该阻挡层受到两个表面中所设置的保护层的保护，即使遇到酸性、碱性或高温等特殊环境，该阻挡层也不易于被腐蚀或氧化而遭到破坏，从而解决现有技术中的问题。

Description

多层膜及其制备方法

技术领域

本申请涉及材料加工技术领域，尤其涉及多层膜及其制备方法。

背景技术

随着社会的不断发展，在食物、饮料瓶、药品、光学和电子工业等的密封过程中，通常需要用到多层膜。现有的多层膜通常包括基底和设置于基底表面的阻挡层，主要可以通过阻挡层来提供密封保护。然而，由于多层膜应用较广，在某些环境下，比如酸或碱性环境、高温环境等，多层膜中的阻挡层容易被腐蚀或氧化而遭到破坏，从而影响多层膜的性能。

发明内容

本申请实施例提供多层膜及其制备方法，用于解决现有技术中多层膜中的阻挡层容易被腐蚀或氧化而遭到破坏的问题。

本申请实施例提供了一种多层膜，包括：基底以及设置于所述基底上的一个或多个阻挡层，其中，所述的一个或多个阻挡层中，至少一个阻挡层的两个表面均设置有保护层。

优选的，所述保护层具体包括：抗氧化层、耐酸层、耐碱层、耐化学溶剂层和/或耐高温层。

优选的，所述保护层的厚度大于或等于1纳米且小于或等于20微米。

优选的，所述基底的厚度大于或等于5微米且小于或等于250微米。

优选的，所述阻挡层的厚度大于或等于20纳米且小于或等于100微米。

本申请实施例还提供了一种多层膜的制备方法，包括：

在所提供的基底上生成第一保护层；

在所述第一保护层表面生成阻挡层；

在所述阻挡层表面生成第二保护层。

优选的，在所提供的基底上生成第一保护层，具体包括：

向预设浓度的聚乙烯醇水溶液中加入乙二醛；

将加入乙二醛后的混合溶液的pH值调节至1～3；

将调节pH值后的混合溶液均匀涂敷于所提供的基底表面，用于生成所述第一保护层。

优选的，所述预设浓度的聚乙烯醇水溶液具体包括：质量分数大于或等于 10％且小于或等于20％的聚乙烯醇水溶液。

优选的，在将调节pH值后的混合溶液均匀涂敷于所提供的基底表面之后，所述制备方法还包括：

将均匀涂敷后的基底在70℃～90℃下热处理2～5分钟，用于引发聚乙烯醇与乙二醛之间的交联反应，以生成所述第一保护层。

优选的，在所述第一保护层表面生成阻挡层，具体包括：

将生成所述第一保护层后的基底浸泡于间苯二胺水溶液中；

将浸泡后的包括所述第一保护层的基底浸泡于均苯三甲酰氯环己烷溶液中进行界面聚合反应，用于在所述第一保护层表面生成所述阻挡层

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

采用本申请实施例所提供的多层膜，该多层膜的结构中，由于至少一个阻挡层的两个表面均设置有保护层，这样由于该阻挡层受到两个表面中所设置的保护层的保护，即使遇到酸性、碱性或高温等特殊环境，该阻挡层也不易于被腐蚀或氧化而遭到破坏，从而解决现有技术中的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例提供的一种多层膜的具体截面示意图；

图2为本申请实施例提供的一种多层膜制备方法的具体流程示意图；

图3为本申请实施例提供的多层膜制备方法中，制备保护层的具体流程示意图；

图4为本申请实施例提供的，将本申请所提供的多层膜与对比例中的两种多层膜性能测试的对比图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

如前所述，现有的多层膜在诸如酸或碱性环境、高温环境等环境下，多层膜中的阻挡层容易被腐蚀或氧化而遭到破坏，从而影响多层膜的性能。基于此，本申请实施例提供了一种多层膜，能够用于解决现有技术中的问题。

如图1所示为该多层膜10的结构示意图。该多层膜10包括：基底11、设置于基底上的一个或多个阻挡层12，并且在该一个或多个阻挡层中，至少一个阻挡层的两个表面均设置有保护层13。

该多层膜10的结构中，至少一个阻挡层12的两个表面均设置有保护层13，这样由于该阻挡层12受到两个表面中所设置的保护层13的保护，即使遇到酸性、碱性或高温等特殊环境，该阻挡层12也不易于被腐蚀或氧化而遭到破坏，从而解决现有技术中的问题。

其中，根据具体应用场景的不同，该基底11用于提供机械支撑和/或流体流道。比如，对于饮料瓶的膜，主要用于提供流体流道；对于电子工业的密封膜，主要用于提供机械支撑。

并且，基底11的材料可为有机材料和/或无机材料及它们的混合，比如基底11可以为单块或者包括多个相邻不同材料块的结构。基底11的材料的可以为热塑性塑料。基底11的材料的还可以为有机聚合树脂，例如但不限于，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯酸酯、聚降冰片烯、聚碳酸酯(PC)、硅酮、环氧树脂、硅酮官能化环氧树脂、或聚荼二甲酸乙二醇酯(PEN)。另外的基底11的材料可以为超薄玻璃层或金属箔或熔融陶瓷，其具有孔隙、针孔或裂缝。此外,不同工业名称的基底11的材料可包括Aclar、Vectran、Tefzel、 Surlyn、PET ST504、PET mylar D、Armstrong A661、Tedlar、BRP-C、PVC Black、 P0100、P0 130、Kapton、PVC clear、Korad、EVA、PVB、TPU、DC Sy1guards、 GE RTV 615。需要注意的是，通过多种材料形成的组合材料，也在本申请保护范围内。

比如，该基底11的材料可以是诸如PET等柔性有机材料，从而制备出具有柔性的柔性有机基底；基底11的材料还可以是诸如金、银、铜等金属材料，从而利用这些金属材料加工制备出的金属箔的基底11。

另外，对于基底11的厚度，其厚度可以大于或等于5微米，且小于或等于250微米。比如，基底11的厚度为5微米、10微米、15微米、20微米、30 微米、50微米、80微米、100微米、110微米、135微米、150微米、170微米、 195微米、200微米、220微米、230微米、250微米或者介于5微米～250微米之间的其他厚度值。在实际应用中，对于基底11的具体厚度，可以根据具体应用场景、基底11的材料等具体情况来确定。

设置于基底上的一个或多个阻挡层12，其中，阻挡层12的具体数量，其通常可以为1个。当然在需要较高密封性时，可以为多个，比如为2个、3个、 4个或其他数量，这些阻挡层12可以层叠设置于基底11的某一个表面。另外，也可以在基底11的两个表面分别设置一个或多个阻挡层12。

比如，基底11的一个表面上包括一个阻挡层12，另一个表面上没有阻挡层12；或者，基底11的一个表面上包括一个阻挡层12，另一个表面上包括一个或多个阻挡层12；或者，基底11的一个表面上包括多个阻挡层12，另一个表面上包括多个阻挡层12等。

对于任意一个阻挡层12的厚度，其可以为大于或等于20纳米，且小于或等于150微米。比如，阻挡层12的厚度为20纳米、70纳米、100纳米、15 纳米、300纳米、500纳米、700纳米、1000纳米、1微米、3微米、8微米、 15微米、19微米、25微米、30微米、35微米、45微米、60微米、80微米、 90微米、100微米、110微米、135微米、150微米或者介于20纳米～150微米之间的其他厚度值。

阻挡层12可以为利用金属材料或陶瓷材料，并通过浸涂、喷涂、物理气相沉积、化学气相沉积(CVD)、等离子体增强的化学气相沉积(PECVD)、磁控溅射和/或反应溅射或其他方式生产。

阻挡层12的材料可以为氮化物，例如氮化硅。阻挡层12的材料还可以为有机材料、无机材料、陶瓷材料和它们的任何组合。

比如，在一个实例中，阻挡层12的材料为来自于反应性等离子体物类并通过沉积到基底11上的重组产物。在另一个实例中，阻挡层12的材料为有机阻挡涂层材料，该材料通常可包括碳和氢，任选其他元素，如氧、氮、硅、硫等元素。

阻挡层12的材料还可以为无机材料、陶瓷材料，通常包括IIA、IIIA、IVA、 VA、VIA、VIIA、IB或IIB族元素的氧化物、氮化物、硼化物或它们的任何组合；IIIB、IVB或VB族或稀土元素的金属。例如，包括碳化硅材料的阻挡层 12可以通过从硅烷和有机材料如甲烷或二甲苯产生的等离子体的重组沉积到基底11上。含碳氧化硅材料的阻挡层12可以从由硅烷、甲烷和氧气，或硅烷和环氧丙烷产生的等离子体沉积,或从由有机硅酮前体(如四乙氧基原硅烷(TE0S)、六甲基二硅氧烷(HMDS)、六甲基二硅氮烷(HMDZ)或八甲基环四硅氧烷(D4))产生的等离子体沉积。含氮化硅材料的阻挡层12可从由硅烷和氨产生的等离子体沉积。含碳氮氧化铝材料的阻挡层12可以由例如从酒石酸铝和氨的混合物产生的等离子体沉积。

在一些实施方案中含有机材料的阻挡层12可以用已知方法沉积，比如但不限于旋涂、流涂、刮涂、挤出、凹版印刷或微凹版印刷法、浸涂、喷涂、真空沉积、化学气相沉积(CVD)、等离子体增强的化学气相沉积(PECVD)、或类似方法如射频等离子体增强的化学气相沉积(RF-PECVD)、膨胀热-等离子体化学气相沉积、反应性溅射、电子-回旋加速-谐振等离子体增强的化学气相沉积(ECRPECVD)、电感耦合等离子体增强的化学气相沉积(ICPECVD)、溅射沉积、蒸镀、层沉积或它们的组合。

由于金属材料的致密性较高，也可以采用金、银、铝等金属材料作为阻挡层12的材料，特别是可以将这些金属材料以磁控溅射的方式，生成阻挡层12。由于磁控溅射的方式成本较低，操作简单，通常可以降低阻挡层12的制作成本。

该多层膜10中所包括的保护层13，其根据实际中的具体需要，可以为抗氧化层、耐酸层、耐碱层、耐化学溶剂层和/或耐高温层。其中，抗氧化层能够用于防止阻挡层12被氧化；耐酸层能够用于防止阻挡层12被酸性腐蚀；耐碱层能够用于防止阻挡层12被碱性腐蚀；耐高温层能够用于防止阻挡层12受到高温而损伤。

比如，多层膜10中有三个阻挡层12，分别为阻挡层A、阻挡层B和阻挡层C，并且阻挡层A的两个表面均设置有抗氧化层，阻挡层B的两个表面均设置有耐酸层，阻挡层C的两个表面均设置有耐化学溶剂层等，此时同一个阻挡层12的两个表面均设置相同的保护层。

另外，还可以将同一个阻挡层12的两个表面设置为不同的保护层，比如，多层膜10中有两个阻挡层12，分别为阻挡层D和阻挡层E，其中，阻挡层D 的一个表面设置有抗氧化层，另一个表面设置有耐酸层，阻挡层E的一个表面设置有耐碱层，另一个表面设置有耐高温层。

另外，对于保护层13的厚度当保护层13的厚度越大时，对所保护的阻挡层12的保护效果越佳，但相应的制备成本也越高。可以结合实际需要，比如酸碱环境、环境温度、成本要求等来确定具体的保护层13厚度。比如，通常保护层13的厚度可以大于或等于1纳米且小于或等于20微米。比如，可以为 1纳米、5纳米、47纳米、80纳米、120纳米、150纳米、180纳米、200纳米、 260纳米、310纳米、380纳米、400纳米、450纳米、500纳米、537纳米、600 纳米、680纳米、730纳米、810纳米、870纳米、930纳米、1微米、3微米、 5微米、8微米、10微米、12微米、15微米、17微米、19微米、20微米或者介于1纳米～20微米之间的其他厚度。

基于与本申请实施例所提供的多层膜10相同的构思，本申请实施例还提供了多层膜的制备方法，对于该制备方法中，如有不清楚之处，可以参考多层膜10结构部分的实施例。如图2所示为该制备方法具体流程示意图，包括如下步骤：

步骤S31：提供一基底。

其中，该基底可以为上述的多层膜10中的任意一种基底，比如可以是PET 材料制备的基底。

另外，还可以通过如下方式在PET材料制备的基底表面生成一个附加的阻挡层：将聚砜颗粒(聚砜的含量约为20％)分散于二甲基甲酰胺(DMF)，然后在60℃左右持续搅拌溶解6小时后，采用筛孔0.38mm钢丝网进行过滤处理，然后在真空度80kPa条件下静置脱泡24小时得到澄清的聚砜溶液。

将上述澄清的聚砜溶液采用涂布机均匀涂敷在PET材料制备的基底上，并在25℃的纯水中进行凝固和清洗处理获得聚砜超滤膜基底，该聚砜超滤膜基底中包括PET材料制备的基底以及设置于其表面的通过聚砜制备的附加的阻挡层。

步骤S32：在所提供的基底上生成第一保护层。

其中，该第一保护层可以为抗氧化层、耐酸层、耐碱层、耐化学溶剂层或耐高温层。

比如，当该第一保护层为抗氧化层时，可以通过如图3所示的方式在基底上生成该第一保护层，具体包括如下步骤：

步骤S321：配置预设浓度的聚乙烯醇水溶液。

其中，该预设浓度可以为质量分数大于或等于10％且小于或等于20％。比如，预设浓度为10％的质量分数、12％的质量分数、15％的质量分数、17％的质量分数、19％的质量分数、20％的质量分数或介于10％～20％之间的其他质量分数。

比如，可以称取15克的醇解度98％、聚合度1700的聚乙烯醇(PVA)分散于1000克的去离子水中，搅拌并加热至PVA溶解，从而制得浓度约为15％的聚乙烯醇水溶液。

步骤S322：向预设浓度的聚乙烯醇水溶液中加入乙二醛。

将所制得的PVA溶液冷却至室温后，可以在搅拌条件下加入10克的乙二醛。

步骤S323：将加入乙二醛后的混合溶液的pH值调节至1～3。

可以利用稀盐酸等将混合溶液的pH值调整至1～3(比如可以为2或其他值)。

步骤S324：将调节pH值后的混合溶液均匀涂敷于所提供的基底表面，用于生成所述第一保护层

可以将调节pH值后的混合溶液均匀涂敷于所提供的基底表面基底的表面，其涂敷厚度可以约为0.1微米～10微米。

步骤S325：将均匀涂敷后的基底在70℃～90℃下热处理2～5分钟，用于引发聚乙烯醇与乙二醛之间的交联反应，以生成该第一保护层。

将均匀涂敷后的基底在70℃～90℃下热处理2～5分钟，比如将其置于80℃烘箱中热处理3分钟，用于引发聚乙烯醇与乙二醛之间的交联反应，以生成第一保护层。

步骤S33：在第一保护层表面生成阻挡层。

可以采用上述实施例中的任意一种方式来生成该阻挡层。

比如，可以采用界面聚合技术在第一保护层表面生成阻挡层，其首先分别配制质量分数5.0％左右的间苯二胺水溶液(MPD)水溶液和质量分数0.3％左右的均苯三甲酰氯(TMC)环己烷溶液。然后将基底置于MPD水溶液中浸泡 60秒左右，取出后排除第一保护层表面过量的溶液，然后将其浸于TMC环己烷溶液中进行界面聚合反应，反应时间为40秒左右。在反应之后，将其在室内环境下静置处理，直至第一保护层表面的环己烷溶液完全挥发，生成阻挡层。

该阻挡层的厚度可以为大于或等于50nm，且小于或等于1000nm。

步骤S34：在阻挡层表面生成第二保护层。

其中该第二保护层与第一保护层可以为相同或不同的保护层，该第一保护层和第二保护层均可以独立的选自如下任意一种：抗氧化层、耐酸层、耐碱层、耐化学溶剂层或耐高温层。

比如，当该第二保护层也为抗氧化层时，可以先配置预设浓度的聚乙烯醇水溶液，然后向预设浓度的聚乙烯醇水溶液中加入乙二醛，然后将加入乙二醛后的混合溶液的pH值调节至1～3，然后将调节pH值后的混合溶液均匀涂敷于所提供的基底表面，其涂敷厚度可以为10微米左右，然后将均匀涂敷后的基底在70℃～90℃下热处理15分钟左右，用于引发聚乙烯醇与乙二醛之间的交联反应，以生成该第二保护层。

比如，当该第二保护层也为耐酸层或耐碱层时，可以利用石墨烯材料来制备该第二保护层，从而利用石墨烯材料的耐酸、耐碱特性，来防止酸或碱对阻挡层的腐蚀。

上述是本申请实施例所提供的多层膜、多层膜制备方法的具体内容，下面可以结合具体的示例，对其效果进一步说明。

对比例1：所提供的多层膜包括聚砜超滤膜基底以及设置于该聚砜超滤膜基底表面的阻挡层，其中该阻挡层为步骤S33中的，通过MPD与TMC的界面聚合反应所生成的阻挡层。

对比例2：所提供的多层膜包括聚砜超滤膜基底以及设置于该聚砜超滤膜基底表面的阻挡层，该阻挡层与对比例1相同；另外该对比例2的多层膜中，阻挡层的外表面设置有如步骤S34所生成的第二保护层(抗氧化层)，其中将阻挡层中靠近基底的表面称之为内表面、另一表面称之为外表面。

实例1：所提供的多层膜包括聚砜超滤膜基底以及设置于该聚砜超滤膜基底表面的阻挡层，该阻挡层与对比例1相同；另外，在该阻挡层的内表面设置有如步骤S321～步骤S325的方式所生成的第一保护层(抗氧化层)，并且该阻挡层的内表面设置有如步骤S34所生成的第二保护层(抗氧化层)。

分别将实例1、对比例1和对比例2所提供的多层膜，经含有效氯1000ppm 的次氯酸钠水溶液氧化处理后，分别测试各多层膜的性能，对比数据如图4所示：

在该图4中，纵坐标为R相对脱盐率，横坐标为ppm小时，其中：

R相对脱盐率＝次氯酸钠浸泡处理后脱盐率/出始脱盐率*100％

ppm小时＝次氯酸钠溶液有效率浓度(1000ppm)*浸泡时间(小时)

从图4中可以看出，实例1所提供的多层膜，其R相对脱盐率随着横坐标 ppm小时的增大，基本没有出现大幅度下降的趋势。而对比例1和对比例2所提供的多层膜，其R相对脱盐率随着横坐标ppm小时的增大，出现了急剧降低的情况，因此实例1相对于对比例1和对比例2能够有效地对阻挡层进行防氧化的保护。

实例2：所提供的多层膜中包括聚砜超滤膜基底，设置于聚砜超滤膜基底表面的第一耐酸层，设置于第一耐酸层表面的阻挡层，设置于阻挡层表面的第二耐酸层。

第一耐酸层可以通过如下方式在聚砜超滤膜基底的表面生成：称取15克醇解度98％聚合度1700的PVA分散于1000克纯水中，搅拌并加热至完全溶解，将所得PVA溶液冷却至室温后，在搅拌条件下加入10克乙二醛并用稀盐酸调整溶液pH至2获得PVA水溶液；称取0.5克的氧化石墨烯粉末，置于1000克纯水中，超声分散至溶液不沉降，获得石墨烯水分散液；将配置好的PVA水溶液与石墨烯水分散液混合并搅拌均匀，获得石墨烯与PVA混合溶液。将混合溶液均匀涂敷于聚砜超滤膜基底表面，涂布厚度为0.2μm。涂布后膜置于80℃烘箱中进行热诱导交联处理，热处理时间为3min。

实例2中的阻挡层与对比例1相同，这里对此不在赘述。

第二耐酸层可以通过如下方式在阻挡层的表面生成：在阻挡层表面再次进行石墨烯与PVA混合溶液的涂布，涂布厚度为0.2μm。涂布后膜置于80℃烘箱中进行热诱导交联处理，热处理时间为3分钟，得到该第二耐酸层。

对比例3：该对比例3所提供的多层膜与实例2的多层膜相比，没有第一耐酸层和第二耐酸层。

对比例4：该对比例4所提供的多层膜与实例2的多层膜相比，没有第一耐酸层。

将实例2、对比例3、对比例4经含200000ppm的硫酸水溶液浸泡处理后，测试其膜片性能，对比数据如下的表1所示；

表1

其中：R相对脱盐率＝20％硫酸水溶液浸泡处理后脱盐率/初始脱盐率*100％

从表1中可以看出，随着时间的延长，实例2中所提供的多层膜的R相对脱盐率的下降并不明显，与之对比，对比例3所提供的多层膜的R相对脱盐率第1周也明显较低，并且随着时间的延长下降明显，对比例4所提供的多层膜的R相对脱盐率随着时间的延长也，下降速度也大于实例2中所提供的多层膜。因此可以看出，实例2所提供的多层膜得益于阻挡层两个表面的耐酸层对阻挡层的保护，使得该多层膜的耐酸性能明显较强。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种多层膜，其特征在于，包括：基底以及设置于所述基底上的一个或多个阻挡层，其中，所述的一个或多个阻挡层中，至少一个阻挡层的两个表面均设置有保护层。

2.如权利要求1所述的多层膜，其特征在于，所述保护层具体包括：抗氧化层、耐酸层、耐碱层、耐化学溶剂层和/或耐高温层。

3.如权利要求1所述的多层膜，其特征在于，所述保护层的厚度大于或等于1纳米且小于或等于20微米。

4.如权利要求1所述的多层膜，其特征在于，所述基底的厚度大于或等于5微米且小于或等于250微米。

5.如权利要求1所述的多层膜，其特征在于，所述阻挡层的厚度大于或等于20纳米且小于或等于100微米。

6.一种多层膜的制备方法，其特征在于，包括：

在所提供的基底上生成第一保护层；

在所述第一保护层表面生成阻挡层；

在所述阻挡层表面生成第二保护层。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所提供的基底上生成第一保护层，具体包括：

向预设浓度的聚乙烯醇水溶液中加入乙二醛；

将加入乙二醛后的混合溶液的pH值调节至1～3；

将调节pH值后的混合溶液均匀涂敷于所提供的基底表面，用于生成所述第一保护层。

8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述预设浓度的聚乙烯醇水溶液具体包括：质量分数大于或等于10％且小于或等于20％的聚乙烯醇水溶液。

9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在将调节pH值后的混合溶液均匀涂敷于所提供的基底表面之后，所述制备方法还包括：

将均匀涂敷后的基底在70℃～90℃下热处理2～5分钟，用于引发聚乙烯醇与乙二醛之间的交联反应，以生成所述第一保护层。

10.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述第一保护层表面生成阻挡层，具体包括：

将生成所述第一保护层后的基底浸泡于间苯二胺水溶液中；

将浸泡后的包括所述第一保护层的基底浸泡于均苯三甲酰氯环己烷溶液中进行界面聚合反应，用于在所述第一保护层表面生成所述阻挡层。

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