CN111108072B - 玻璃基板的切断装置、切断方法和存储介质 - Google Patents

玻璃基板的切断装置、切断方法和存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN111108072B
CN111108072B CN201880061130.2A CN201880061130A CN111108072B CN 111108072 B CN111108072 B CN 111108072B CN 201880061130 A CN201880061130 A CN 201880061130A CN 111108072 B CN111108072 B CN 111108072B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cutting
light
glass substrate
spot
crack
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201880061130.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111108072A (zh
Inventor
井村淳史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Publication of CN111108072A publication Critical patent/CN111108072A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111108072B publication Critical patent/CN111108072B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/10Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/102Glass-cutting tools, e.g. scoring tools involving a focussed radiation beam, e.g. lasers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/0222Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037Controlling or regulating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock

Abstract

在通过照射光来切断玻璃基板的装置中,将该光高效地照射到玻璃基板上的希望形成切断线的部位。玻璃基板(G)的切断装置(100)具备光发生装置(1)和光扫描装置(3)。光发生装置(1)输出切断玻璃基板(G)的切断光(L)。光扫描装置(3)是使切断光(L)的光点(S)沿着玻璃基板(G)的切断方向往复移动的装置。光扫描装置(3)将切断光(L)的光点(S)的往复移动的范围限制在玻璃基板(G)的未形成切断线(C)的龟裂的未切断区域。

Description

玻璃基板的切断装置、切断方法和存储介质
技术领域
本发明涉及玻璃基板的切断装置、切断方法、使计算机执行该切断方法的程序、以及存储该程序的存储介质。
背景技术
以往,已知如下的切断装置,其通过沿着玻璃基板的切断方向扫描激光而产生切断线,在该切断线上切断玻璃基板(专利文献1)。利用该装置,能够比较高速地切断较大的玻璃基板。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平4-224091号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在上述装置中,在切断玻璃基板时,仅使激光在玻璃基板上往复移动,没有进行与照射在玻璃基板上的激光相关的其他控制。例如,在上述装置中,无论是否在玻璃基板上形成了切断线,玻璃基板上的激光的扫描范围不变。其结果是,即使对于照射了充分的激光而形成了切断线的部位,也持续无谓地照射激光。
本发明的目的在于,在通过照射光来切断玻璃基板的装置中,将该光高效地照射到玻璃基板上的希望形成切断线的部位。
用于解决课题的手段
以下,作为用于解决课题的手段,对多个方式进行说明。这些方式可以根据需要任意组合。
本发明的一个方式的玻璃基板的切断装置具备光发生装置和光扫描装置。光发生装置输出切断玻璃基板的切断光。光扫描装置是使切断光的光点沿着玻璃基板的切断方向往复移动的装置。光扫描装置将切断光的光点的往复移动的范围限制在玻璃基板的未形成切断线的未切断区域。
在上述玻璃基板的切断装置中,光扫描装置将用于切断玻璃基板的切断光的光点在玻璃基板上的往复移动的范围限制在玻璃基板的未形成切断线的未切断区域。由此,能够仅对玻璃基板的应形成切断线的区域照射切断光。其结果是,能够将从光发生装置发生的切断光在不浪费该切断光的能量的情况下高效地照射到玻璃基板的应形成切断线的区域。
玻璃基板的切断装置还可以具备透镜装置。透镜装置调节切断光的光点在玻璃基板上的尺寸。由此,可将具有能够高效地形成切断线的最佳能量密度的切断光高效地照射到玻璃基板的应形成切断线的区域。
透镜装置也可以使玻璃基板上的切断光的光点的尺寸根据未切断区域在切断方向上的长度而发生变化。由此,可将具有能够高效地形成切断线的最佳能量密度的切断光高效地照射到玻璃基板的应形成切断线的区域。
透镜装置也可以随着未切断区域的切断方向上的长度变短而增大切断光的光点的尺寸,由此,能够抑制切断光以过剩的能量密度照射到切断方向上的长度变短的未切断区域。
玻璃基板的切断装置还可以具备光校正装置。光校正装置使切断光的光点向与切断方向垂直的校正方向移动。由此,通过使其移动方向偏离切断方向的切断光的光点向校正方向移动,能够使切断光的光点沿适当的切断方向往复移动。
光扫描装置也可以随着切断线的形成而缩小切断光的光点的往复移动的范围。由此,不会浪费切断光的能量,能够对未切断区域高效地照射切断光。
本发明的另一个方式的切断方法是,通过使切断玻璃基板的切断光的光点沿玻璃基板的切断方向往复移动,切断玻璃基板的方法。切断方法包括以下步骤。
◎输出切断光的步骤。
◎将切断光的光点的往复移动的范围限制在玻璃基板的未形成切断线的未切断区域的步骤。
由此,仅对玻璃基板的应形成切断线的区域照射切断光,能够不浪费切断光的能量而高效地对玻璃基板进行照射。
发明效果
能够将从光发生装置发生的切断光在不浪费该切断光的能量的情况下高效地照射到玻璃基板的应形成切断线的区域。
附图说明
图1是第1实施方式的切断装置的俯视图。
图2A是表示光扫描装置移动切断光的移动方法的一例的图。
图2B是表示光扫描装置移动切断光的移动方法的另一例的图。
图3是示意性地表示切断光L在x轴方向上的光路长度变化的情况的图。
图4是从x轴方向观察切断装置时的侧视图。
图5A是表示光校正装置对切断光进行移动的一例的图。
图5B是表示光校正装置对切断光进行移动的另一例的图。
图6是示意性地表示利用第1实施方式的切断装置对玻璃基板照射切断光的方法的图。
图7是表示从原本的往复移动轨迹偏离的切断光在玻璃基板上的轨迹的一例的图。
图8是示意性地表示切断光的往复移动的轨迹的校正方法的一例的图。
具体实施方式
1.第1实施方式
(1)切断装置
以下,使用图1说明本发明的一个实施方式的玻璃基板G的切断装置100的整体结构。图1是第1实施方式的切断装置的俯视图。切断装置100是通过沿着玻璃基板G的切断方向照射具有规定的光点尺寸的光(以下称为切断光L),从而沿着该切断方向在玻璃基板G上形成切断线C的龟裂的装置。玻璃基板G沿该切断线C的龟裂而被切断。
作为玻璃基板G例如可以举出在显示器或仪表板等中使用的钠玻璃、无碱玻璃,但种类并不限定于这些。玻璃基板G一边由基板输送装置10输送,一边由切断装置100切断。因此,本实施方式的切断装置100在切断玻璃基板G时,在与玻璃基板G的输送方向相同的方向上以与玻璃基板G的输送速度相同的速度移动。玻璃基板G的输送方向例如是图1的y轴的负方向(在图1中为纸面的下方向)。
另外,在本实施方式中,如图1所示,玻璃基板G的切断方向是与x轴方向平行的方向。即,本实施方式的切断装置100例如适用于通过向下流动方式制造的玻璃基板G的横切(玻璃基板G的宽度方向的切断)。
切断装置100具备光发生装置1、光扫描装置3、透镜装置5和光校正装置7,将由光发生装置1产生的切断光L经由透镜装置5、光扫描装置3和光校正装置7向玻璃基板G照射,在玻璃基板G的表面形成切断光L的光点S,并使切断光L的光点S沿着玻璃基板G的切断方向移动。
光发生装置1是产生上述切断光L的装置。作为光发生装置1例如可使用如下的光源,其能够对玻璃基板G输出具有可形成能够切断玻璃基板G的切断线C的龟裂的程度的能量的切断光L。作为这样的光源,例如有CO2激光振荡器等。
光扫描装置3使从光发生装置1输出的切断光L的光点S沿着切断方向往复移动。本实施方式的光扫描装置3是具有反射切断光L的反射镜、以及使该反射镜绕z轴旋转的旋转机构的装置。上述旋转机构例如是在从该反射镜沿z轴方向延伸的轴上连接有输出旋转轴的马达。作为这样的装置,例如有电扫描仪。
上述光扫描装置3设置在切断光L的光路上。因此,如图1所示,切断光L被光扫描装置3的反射镜反射。光扫描装置3通过使上述反射镜绕z轴旋转来变更切断光L向该反射镜的入射角(即,切断光L在该反射镜上的反射角),从而能够向由该入射角确定的玻璃基板G上的位置照射切断光L的光点S。
具体而言,例如,如图2A所示,若使光扫描装置3的反射镜绕z轴向右旋转,则切断光L向该反射镜的入射角(即,切断光L在该反射镜上的反射角)变大。由此,切断光L入射到光校正装置7的反射镜的x轴的负方向(图2A的纸面的左方向)侧。
通过向光校正装置的反射镜的x轴的负方向侧射入切断光L,如图2A所示,切断光L被该反射镜向x轴的负方向侧反射。其结果是,切断光L的光点S在玻璃基板G上到达x轴的负方向侧。图2A是表示光扫描装置移动切断光的移动方法的一例的图。
另一方面,如图2B所示,当使光扫描装置3的反射镜绕z轴向左旋转时,切断光L向该反射镜的入射角变小。由此,切断光L入射到光校正装置7的反射镜的x轴的正方向(图2A的纸面的右方向)侧。
通过向光校正装置的反射镜的x轴的正方向侧射入切断光L,如图2B所示,切断光L被该反射镜向x轴的正方向侧反射。其结果是,切断光L的光点S在玻璃基板G上到达x轴的正方向侧。图2B是表示光扫描装置移动切断光的移动方法的另一例的图。
利用上述原理,使光扫描装置3的反射镜绕z轴在规定的角度范围内高速地向右旋转和向左旋转,由此,切断光L的光点S在玻璃基板G上能够在沿着切断方向的切断光的往复移动轨迹(图1)上高速地往复移动。
透镜装置5是调节切断光L在玻璃基板G侧的焦点位置,在玻璃基板G上形成切断光L的光点S的装置。具体而言,透镜装置5具有第1透镜51和第2透镜53。
第1透镜51是使从光发生装置1输出的切断光L的直径扩大的透镜。如图1所示,本实施方式的光发生装置1沿x轴方向输出切断光L。因此,第1透镜51能够沿着切断光L传播的x轴方向移动。第1透镜51例如是发散透镜。第2透镜53使通过了第1透镜51的切断光L入射,在与第1透镜51相反侧的光路上的规定位置上形成切断光L的焦点。
具体而言,具有上述说明的第1透镜51和第2透镜53的透镜装置5改变第1透镜51在x轴方向上的位置,从而改变第1透镜51形成的切断光L的焦点位置,由此使相对于第2透镜53位于第1透镜51的相反侧的切断光L的焦点位置发生变化。
例如,在图1中,通过使第1透镜51向x轴的负方向移动,从而使第1透镜51接近第2透镜53,通过使第1透镜51形成的切断光L的焦点位置接近第2透镜53,从而能够使切断光L的焦点汇结在相对于第2透镜53位于与第1透镜51相反侧的光路上的更远的位置处。
另一方面,通过使第1透镜51向x轴的正方向移动,从而使第1透镜51远离第2透镜53,通过使第1透镜51形成的切断光L的焦点位置远离第2透镜53,从而能够使切断光L的焦点汇结在相对于第2透镜53位于与第1透镜51相反侧的光路上的更近的位置处。
如图3所示,例如,关于从透镜装置5到玻璃基板G表面的在x轴方向上的切断光L的光路长度,在从光扫描装置3向玻璃基板G沿z轴方向(高度方向)垂下垂线时,该垂线与玻璃基板G相交的点在x轴方向上的位置为最小。另外,在x轴方向上越靠近玻璃基板G的端部,切断光L在x轴方向上的光路长度越大。图3是示意性地表示切断光L在x轴方向上的光路长度发生变化的情况的图,为了便于说明,省略了光校正装置7。
其结果是,例如在调整切断光L的焦点位置以使光路长度为最小时在玻璃基板G的表面上的切断光L的光点S的尺寸成为最佳的情况下,在切断光L到达玻璃基板G上的其他位置时,该焦点位置在玻璃基板G上的该其他位置不再形成最佳尺寸的光点S。
因此,在本实施方式中,控制器9(后述)根据玻璃基板G上的切断光L的光点S的位置,使第1透镜51移动,从而调整切断光L的焦点位置。由此,无论玻璃基板G上的切断光L的光点S的位置如何,都能够使玻璃基板G上的切断光L的光点S的尺寸始终为最佳。
光校正装置7是具有反射切断光L的反射镜、以及使该反射镜绕x轴旋转的旋转机构的装置。上述旋转机构例如是在从该反射镜沿x轴方向延伸的轴上连接有输出旋转轴的马达。作为这样的装置,例如可使用电扫描仪。
如图1所示,光校正装置7在x轴方向上配置在与光扫描装置3在x轴方向上的配置位置相同的位置。另外,在z轴方向(高度方向)上,也配置在与光扫描装置3大致相同的位置。另一方面,在y轴方向上,配置在从光扫描装置3离开规定距离的位置。进而,如图4所示,光校正装置7的反射镜以反射面的法线朝向z轴方向的负方向(下方向)的方式倾斜规定的角度。图4是从x轴方向观察切断装置时的侧视图。
这样配置的光校正装置7利用反射镜反射从光扫描装置3入射的切断光L,使切断光L的光点S到达玻璃基板G上。
光校正装置7的反射镜能够绕x轴旋转。因此,光校正装置7通过使反射镜绕x轴旋转的旋转角度发生变化,能够使切断光L的光点S在y轴方向上移动。在本实施方式中,y轴方向与作为玻璃基板G的切断方向的x轴方向垂直。以下,将本实施方式的y轴方向称为“校正方向”。
具体而言,例如,在使光校正装置7的反射镜的旋转角度从图4所示的角度以向右旋转的方式发生变化的情况下,如图5A所示,切断光L向该反射镜的入射角变大。其结果是,切断光L的光点S从图4所示的位置向y轴的负方向(在图5A中为纸面左方向)移动。图5A是表示光校正装置对切断光进行移动的一例的图。
另一方面,在使光校正装置7的反射镜的旋转角度从图4所示的角度以向左旋转的方式发生变化的情况下,如图5B所示,切断光L向该反射镜的入射角变小。其结果是,切断光L的光点S从图4所示的位置向y轴的正方向(在图5B中为纸面右方向)移动。图5B是表示光校正装置对切断光进行移动的另一例的图。
切断装置100具备控制器9。控制器9是具有处理器(例如CPU)、存储装置(例如ROM、RAM、HDD、SSD等)、各种接口(例如A/D转换器,D/A转换器、通信接口等)的计算机系统。控制器9通过执行保存在存储部(对应于存储装置的存储区域的一部分或全部)中的程序,进行各种控制动作。
控制器9既可以由单个处理器构成,也可以由用于各控制的独立的多个处理器构成。
控制器9能够控制光发生装置1、光扫描装置3、透镜装置5的第1透镜51以及光校正装置7。另外,控制器9也可以能够控制基板输送装置10和切断装置100的移动。
虽然未图示,但在控制器9上连接有用于检测各装置的状态的传感器、开关、以及信息输入装置。另外,虽然未图示,但也可以在控制器9上连接有检测形成在玻璃基板G上的切断线C的龟裂的长度的传感器和/或照相机。
通过具备上述结构,切断装置100能够使从光发生装置1产生的切断光L的光点S在x轴、y轴和z轴这3个轴方向上移动。即,切断装置100能够使在玻璃基板G上形成切断线C的龟裂的切断光L的光点S以期望的尺寸到达玻璃基板G上的期望位置处。
(2)切断装置的动作
以下,对切断由基板输送装置10输送的玻璃基板G时的切断装置100的动作进行说明。
首先,在玻璃基板G的切断方向(x轴方向)的端部形成被称为“初始龟裂”的、成为利用切断光L切断玻璃基板G的开始点的龟裂。该初始龟裂例如使用金刚石刀具、陶瓷刀具等刀具而物理地形成。
此外,即使通过向玻璃基板G的切断方向的端部的形成初始龟裂的一侧集中照射提高了能量密度的切断光L的光点S,也能够形成初始龟裂。具体而言,例如,在进行正式的切断线C的龟裂的形成之前,由控制器9调整第1透镜51的位置,以使切断光L在玻璃基板G的该端部附近结成焦点,然后,控制光扫描装置3,使切断光L的光点S在玻璃基板G的该端部附近的x轴方向的狭窄范围内往复移动,或者停止在玻璃基板G的该端部。
在玻璃基板G的端部形成了初始龟裂后,使切断光L的光点在与切断方向(x轴方向)平行的往复移动轨迹上在从形成有初始龟裂的端部到相反侧的端部的范围进行往复移动,并加热玻璃基板G,通过在玻璃基板G上产生热应力,从而使龟裂从初始龟裂扩大龟裂,在玻璃基板G上形成切断线C的龟裂。
在使切断光L的光点S沿切断方向往复移动时,随着切断线C的龟裂的形成,将切断光L的光点S的往复移动的范围缩小到未形成切断线C的龟裂的范围。关于切断光L的光点S的往复移动的范围,既可以通过检测形成有切断线C的龟裂的范围来确定,也可以在实验中预先测定切断线C的龟裂发展的速度,根据该测定结果以使切断光L的光点S的往复移动的范围逐渐变窄的方式来使切断装置100进行动作。
具体而言,控制器9掌握当前形成在玻璃基板G上的切断线C的龟裂的长度。例如在用照相机等拍摄正在形成切断线C的龟裂的过程中的玻璃基板G后,通过图像识别等识别切断线C的龟裂,通过图像处理等测定切断线C的龟裂的长度,从而能够掌握切断线C的龟裂的长度。
在其他实施方式中,控制器9例如也可以使用光传感器,根据通过了切断线C的龟裂(不存在玻璃基板G的部位)的光的强度与通过了玻璃基板G的光的强度的差异,来掌握切断线C的龟裂的长度。
在又一实施方式中,例如,也可以预先通过模拟或实验掌握切断装置100对切断线C的龟裂的形成过程,计算出从开始形成切断线C龟裂起的经过时刻与切断线C的龟裂的关系(龟裂的发展速度),由控制器9根据从开始了切断光L的光点S的往复移动起的经过时刻和上述关系(即龟裂的发展速度),计算出所形成的切断线C的龟裂的长度。
在掌握了所形成的切断线C的龟裂的当前长度后,控制器9确定使切断光L的光点S在往复移动轨迹上往复移动的范围。控制器9将从未形成上述初始龟裂的一侧的玻璃基板G的端部的x坐标值到所形成的切断线C的龟裂的端部的x坐标值为止的范围确定为切断光L的光点S在切断方向(x轴方向)上的往复移动的范围。即,控制器9将切断光L的光点S的往复移动的范围设为玻璃基板G的未形成切断线C的龟裂的范围(称为未切断区域)。
所形成的切断线C的龟裂的端部的x坐标值例如可以作为玻璃基板G的形成了初始龟裂的一侧的x坐标值与上述计算出的切断线C的龟裂的当前长度的差分来算出。
在其他的实施方式中,使切断光L的光点S进行往复移动的范围可以与已经形成的切断线C的龟裂的一部分重叠。即,控制器9也可以使切断光L的光点S往复移动的范围比未切断区域的x轴方向的长度稍大。由此,能够可靠地对未形成切断线C的龟裂的未切断区域照射切断光L。
在计算出使切断光L的光点S往复移动的范围的两端的x坐标值后,控制器9根据该两端的x坐标值算出光扫描装置3的反射镜的旋转角度范围,向光扫描装置3输出在该旋转角度范围内使反射镜正反旋转的控制信号。由此,切断光L的光点S在未切断区域沿着切断方向往复移动。
直到切断线C的龟裂遍及玻璃基板G的x轴方向(宽度方向)的大致整个区域为止,反复进行上述切断线C的龟裂长度的把握、切断光L的光点S的往复移动范围的确定、以及切断光L的光点S的往复移动范围的变更。
由此,如图6的(1)~(4)所示,控制器9根据切断线C的龟裂的形成,能够将切断光L的光点S的往复移动的范围从L1缩窄到L4(L1>L2>L3>L4)。即,能够将切断光L在玻璃基板G上的往复移动的范围限制在未切断区域。其结果是,能够将从光发生装置1发生的切断光L在不浪费切断光L的能量的情况下,高效地集中照射到玻璃基板G的应形成切断线C的龟裂的区域。图6是示意性地表示利用第1实施方式的切断装置对玻璃基板照射切断光的方法的图。
在本实施方式中,控制器9通过使光扫描装置3的反射镜以固定的旋转速度旋转,从而使切断光L的光点S在玻璃基板G上以固定的速度往复移动。因此,通过随着切断线C的龟裂的形成而缩小切断光L的光点S的往复移动的范围,能够增加未切断区域内的规定位置处的切断光L的光点S的通过频度。即,未切断区域越窄,越能够以更高的能量密度对玻璃基板G的表面照射切断光L。
未切断区域越窄,越能够以更高的能量密度对玻璃基板G的表面照射切断光L,由此,本实施方式的切断装置100特别构成为,从开始切断玻璃基板G起经过的时间越长,越能够增大切断线C的龟裂的发展速度。其结果是,即使形成切断线C的龟裂,与对玻璃基板的宽度方向的整个区域照射切断光的情况相比,也能够在更短时间内切断玻璃基板G。
但是,在以过剩的能量密度对未切断区域照射切断光L的情况下,由于该过剩的能量,有时会对玻璃基板G产生意想不到的损伤。因此,在本实施方式的切断装置100中,控制器9以按照未切断区域的切断方向(x轴方向)上的长度使玻璃基板G上的切断光L的光点S的尺寸发生变化的方式,使第1透镜51移动。
具体而言,如图6的(1)~(4)所示,控制器9在使切断光L的光点S的尺寸与光点S的x轴方向的位置无关地恒定的同时,随着未切断区域的切断方向上的长度从L1向L4变短,以使切断光L的光点S的尺寸从S1向S4(S1<S2<S3<S4)增加的方式,调整第1透镜51的位置。由此,能够抑制切断光L以过剩的能量密度照射到切断方向上的长度变短的未切断区域,能够防止在玻璃基板G上产生非预期的损伤。
2.第2实施方式
上述说明的第1实施方式的切断装置100所具备的光校正装置7在切断玻璃基板G的工序中,仅使切断光L的光点S到达玻璃基板G的表面。但是,如在第1实施方式中说明的那样,光校正装置7能够使切断光L的光点S在与切断线C的龟裂的形成方向(切断方向)垂直的y轴方向上移动。
在切断装置100中,使光扫描装置3的反射镜在规定的角度范围内正反旋转、和/或调整第1透镜51的位置,在使切断光L的光点S在玻璃基板G上沿着切断方向往复移动时,切断光L的光点S如图7所示,有时会偏离原本的往复移动轨迹。具体而言,切断光L的光点S的往复移动的轨迹从原本的往复移动轨迹向y轴方向偏移。图7是表示从原本的往复移动轨迹偏离的切断光的光点S在玻璃基板上的轨迹的一例的图。
该轨迹偏离的原因在于光扫描装置3和/或透镜装置5的设置状况、构造上的误差等,仅通过光扫描装置3和/或透镜装置5的调整难以将其消除,或者调整需要较多的时间。
因此,在第2实施方式中,控制器9在玻璃基板G的切断工序中,根据原本的往复移动轨迹与切断光L的光点S进行往复移动时的实际轨迹的偏离量,使切断光L的光点S在校正方向上移动,由此校正上述轨迹的偏离。
具体而言,如下所述那样,校正切断光L的光点S的轨迹的偏离。首先,例如在固定了光校正装置7的反射镜的角度的基础上,一边使光扫描装置3的反射镜在规定的角度范围内正反旋转,一边调整第1透镜51的位置,使切断光L的光点S沿实际切断方向往复移动,从而掌握使切断光L不沿y轴方向移动时的轨迹与原本的往复移动轨迹之间的偏离量。
在如上所述那样掌握了切断光L的光点S在y轴方向上的偏离量后,将切断光L的光点S的x坐标值与各x坐标值处的切断光L的光点S在y轴方向上的偏移量之间的关系例如作为x坐标值的函数进行计算。
在计算出上述关系后,控制器9在为了切断玻璃基板G而使切断光L往复移动的期间,使用切断光L的光点S的当前的x坐标值和上述函数,计算出当前的x坐标值处的切断光L的光点S在y轴方向的偏离量。
然后,控制器9一边使切断光L的光点S往复移动,一边使光校正装置7的反射镜旋转与上述计算出的y轴方向的偏离量对应的角度,并使切断光L的光点S在y轴方向上移动,从而如图8所示,能够使切断光L的光点S在原本的往复移动轨迹上往复移动。图8是示意性地表示切断光的往复移动的轨迹的校正方法的一例的图。
这样,在第2实施方式中,能够对原因在于光扫描装置3和/或透镜装置5的设置状况、构造上的误差等的、切断光L的光点S的轨迹在y轴方向上的偏离进行校正。其结果是,不必进行光扫描装置3和/或透镜装置5的调整,就能够使切断光L的光点S沿着适当的切断方向往复移动。
3.实施方式的共同事项
上述第1和第2实施方式共同具有下述的结构和功能。
第1实施方式和第2实施方式的玻璃基板G(玻璃基板的一例)的切断装置100(切断装置的一例)具备光发生装置1(光发生装置的一例)和光扫描装置3(光扫描装置的一例)。光发生装置1输出切断玻璃基板G的切断光L(切断光的一例)。光扫描装置3是使切断光L的光点S(切断光的光点的一例)沿着玻璃基板G的切断方向往复移动的装置。光扫描装置3将切断光L的光点S的往复移动的范围限制在玻璃基板G的未形成切断线C的龟裂(切断线的一例)的未切断区域。
在切断装置100中,光扫描装置3将用于切断玻璃基板G的切断光L的光点S在玻璃基板G上的往复移动的范围限制在玻璃基板G的未形成切断线C的龟裂的未切断区域。由此,能够仅对玻璃基板G的应形成切断线C的龟裂的区域照射切断光L。其结果是,能够将从光发生装置1发生的切断光L在不浪费该切断光L的能量的情况下,高效地照射到玻璃基板G的应形成切断线C的龟裂的区域。
4.其他实施方式
以上,对本发明的多个实施方式进行了说明,但本发明并不限定于上述实施方式,在不脱离发明主旨的范围内能够进行各种变更。特别地,本说明书中所述的多个实施方式和变形例可以根据需要任意组合。
(A)透镜装置5只要能够变更切断光L的焦点位置,则也可以由1个透镜构成。作为这样的能够变更光的焦点位置(焦距)的透镜,例如可使用通过电信号等变更该透镜的曲率而使焦距可变的电式焦点可变透镜。
(B)在上述第1实施方式和第2实施方式中,在基板输送装置10使玻璃基板G沿y轴方向移动的同时,使切断装置100沿y轴方向移动。但是,并不限于此,例如,在能够通过短时间的切断光L的照射来切断玻璃基板G的情况下(例如玻璃基板G的宽度尺寸较小的情况下、玻璃基板G的输送速度慢的情况下等),光校正装置7也可以随着玻璃基板G在y轴方向的输送,使切断光L的光点S在y轴方向上移动。由此,不需要使切断装置100在y轴方向上移动。
产业上的可利用性
本发明能够广泛应用于玻璃基板的切断装置。
标号说明
100:切断装置,1:光发生装置,3:光扫描装置,5:透镜装置,51:第1透镜,53:第2透镜,7:光校正装置,9:控制器,10:基板输送装置,C:切断线,G:玻璃基板,L:切断光,S:光点。

Claims (8)

1.一种玻璃基板的切断装置,其具有:
光发生装置,其输出切断玻璃基板的切断光;以及
光扫描装置,其是使所述切断光的光点沿形成有初始龟裂的所述玻璃基板的切断方向往复移动,对所述玻璃基板进行加热,使龟裂从所述初始龟裂扩大而在所述玻璃基板上形成切断线的龟裂的装置,随着所述切断线的龟裂的形成,将所述切断光的光点的往复移动的范围缩小到所述玻璃基板上的未形成切断线的龟裂的未切断区域。
2.根据权利要求1所述的玻璃基板的切断装置,其中,该切断装置还具备透镜装置,该透镜装置调节所述切断光的光点在所述玻璃基板上的尺寸。
3.根据权利要求2所述的玻璃基板的切断装置,其中,所述透镜装置使所述玻璃基板上的所述切断光的光点的尺寸根据所述未切断区域在所述切断方向上的长度而发生变化。
4.根据权利要求2所述的玻璃基板的切断装置,其中,所述透镜装置随着所述未切断区域在所述切断方向上的长度变短而增大所述切断光的光点的尺寸。
5.根据权利要求3所述的玻璃基板的切断装置,其中,所述透镜装置随着所述未切断区域在所述切断方向上的长度变短而增大所述切断光的光点的尺寸。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的玻璃基板的切断装置,其中,该切断装置还具备光校正装置,该光校正装置使所述切断光的光点向与所述切断方向垂直的校正方向移动。
7.一种玻璃基板的切断方法,通过使切断玻璃基板的切断光的光点沿形成有初始龟裂的玻璃基板的切断方向往复移动,对所述玻璃基板进行加热,使龟裂从所述初始龟裂扩大而在所述玻璃基板上形成切断线的龟裂,切断所述玻璃基板,所述玻璃基板的切断方法包括如下步骤:
输出所述切断光;以及
随着所述切断线的龟裂的形成,将所述切断光的光点的往复移动的范围缩小到所述玻璃基板上的未形成切断线的龟裂的未切断区域。
8.一种存储介质,其存储有使计算机执行权利要求7所述的切断方法的程序。
CN201880061130.2A 2017-09-27 2018-09-21 玻璃基板的切断装置、切断方法和存储介质 Active CN111108072B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017185747 2017-09-27
JP2017-185747 2017-09-27
PCT/JP2018/035188 WO2019065533A1 (ja) 2017-09-27 2018-09-21 ガラス基板の切断装置、切断方法、プログラム、及び記憶媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111108072A CN111108072A (zh) 2020-05-05
CN111108072B true CN111108072B (zh) 2022-06-17

Family

ID=65903693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880061130.2A Active CN111108072B (zh) 2017-09-27 2018-09-21 玻璃基板的切断装置、切断方法和存储介质

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2019065533A1 (zh)
KR (1) KR20200058380A (zh)
CN (1) CN111108072B (zh)
TW (1) TW201920021A (zh)
WO (1) WO2019065533A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113213745B (zh) * 2021-03-24 2022-09-27 重庆惠科金渝光电科技有限公司 一种切割机及其切割方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04224091A (ja) * 1990-03-21 1992-08-13 Philips Gloeilampenfab:Nv 脆い板を分断する方法及び装置
CN201737838U (zh) * 2010-05-06 2011-02-09 湖北扬子江光电仪器有限公司 一种紫外激光切割装置
CN102848076A (zh) * 2011-06-29 2013-01-02 三星钻石工业股份有限公司 使用激光的工件加工装置
CN103028841A (zh) * 2011-10-04 2013-04-10 三星钻石工业股份有限公司 激光加工装置
CN103056512A (zh) * 2011-10-18 2013-04-24 三星钻石工业股份有限公司 激光加工装置
CN103130409A (zh) * 2011-11-25 2013-06-05 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的划线方法
KR20140030808A (ko) * 2012-09-04 2014-03-12 (주)하드램 유리 기판 레이저 절단 장치 및 방법
CN104209655A (zh) * 2013-05-29 2014-12-17 三星钻石工业股份有限公司 利用激光的基板切断装置
CN105164073A (zh) * 2013-05-28 2015-12-16 旭硝子株式会社 玻璃基板的切断方法及玻璃基板的制造方法
WO2016081330A1 (en) * 2014-11-19 2016-05-26 Corning Incorporated Methods of separating a glass web
WO2017091529A1 (en) * 2015-11-25 2017-06-01 Corning Incorporated Methods of separating a glass web

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1119784A (ja) * 1997-07-02 1999-01-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 脆性材料割断方法およびその装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04224091A (ja) * 1990-03-21 1992-08-13 Philips Gloeilampenfab:Nv 脆い板を分断する方法及び装置
CN201737838U (zh) * 2010-05-06 2011-02-09 湖北扬子江光电仪器有限公司 一种紫外激光切割装置
CN102848076A (zh) * 2011-06-29 2013-01-02 三星钻石工业股份有限公司 使用激光的工件加工装置
CN103028841A (zh) * 2011-10-04 2013-04-10 三星钻石工业股份有限公司 激光加工装置
CN103056512A (zh) * 2011-10-18 2013-04-24 三星钻石工业股份有限公司 激光加工装置
CN103130409A (zh) * 2011-11-25 2013-06-05 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的划线方法
KR20140030808A (ko) * 2012-09-04 2014-03-12 (주)하드램 유리 기판 레이저 절단 장치 및 방법
CN105164073A (zh) * 2013-05-28 2015-12-16 旭硝子株式会社 玻璃基板的切断方法及玻璃基板的制造方法
CN104209655A (zh) * 2013-05-29 2014-12-17 三星钻石工业股份有限公司 利用激光的基板切断装置
WO2016081330A1 (en) * 2014-11-19 2016-05-26 Corning Incorporated Methods of separating a glass web
WO2017091529A1 (en) * 2015-11-25 2017-06-01 Corning Incorporated Methods of separating a glass web

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2019065533A1 (ja) 2020-11-05
KR20200058380A (ko) 2020-05-27
TW201920021A (zh) 2019-06-01
CN111108072A (zh) 2020-05-05
WO2019065533A1 (ja) 2019-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6496340B2 (ja) スキャナ制御装置、ロボット制御装置及びリモートレーザ溶接ロボットシステム
CN111867779B (zh) 激光加工装置以及激光加工方法
CN109719386B (zh) 激光加工系统
JP2008194729A (ja) 小型デバイスの製造方法、レーザ加工方法及びレーザ加工装置
CN111108072B (zh) 玻璃基板的切断装置、切断方法和存储介质
JP2019055427A (ja) レーザー加工装置及びレーザー加工方法
KR102497109B1 (ko) 도광 장치 및 레이저 가공 장치
KR20160127461A (ko) 레이저 가공 장치 및 그 가공방법
JP4801634B2 (ja) レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法
KR101292267B1 (ko) 레이저 커팅기
KR100498582B1 (ko) 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치
KR101678985B1 (ko) 레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법
WO2019181637A1 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP4040896B2 (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
KR20170133131A (ko) 레이저의 틸팅 조사를 이용한 기판 절단 방법 및 장치
JP5897825B2 (ja) レーザ照射装置及びレーザ照射方法
JP2005246392A (ja) レーザ加工装置及び加工方法
JP2021093487A (ja) レーザアニール装置および半導体装置の製造方法
JP6613769B2 (ja) レーザ光出射装置
JP2020001081A (ja) 基板のレーザ加工方法及びレーザ加工装置
WO2023157883A1 (ja) レーザ溶接装置及びレーザ光の照射位置ずれの補正方法
JP2012030251A (ja) レーザ加工装置
US20220234143A1 (en) Laser machining method and laser machining device
JP4589679B2 (ja) レーザ照射方法及び照射装置
JP6609792B2 (ja) レーザ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant