CN111083878B - 阻焊层间隙填充方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种阻焊层间隙填充方法、装置、设备及存储介质。其中，方法包括：将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转，得到第一图形，并将第一图形备份至第二图形；对第一图形进行缩小第一设定数值，再放大第一设定数值，得到第三图形；将第三图形进行颜色反转，并复制至第二图形，得到与待填充间隙对应的间隙图形。本发明实施例的方案实现了对阻焊层间隙的自动填充，在减少人工成本的同时，并且不会出现漏填充的情况。

Description

阻焊层间隙填充方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本发明实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种阻焊层间隙填充方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

随着电子技术的不断发展，印刷电路板(Printed Circuit Boards，PCB)得到了广泛的发展以及应用，PCB的加工技术也得到了人们的广泛研究。PCB加工过程中，工程师首先会对PCB内层负片设计文件进行优化，以实现对PCB的大批量生产，降低坏板的出现率。在这个过程中，经常会遇到阻焊层靠近外形边框线处出现间隙的问题，这种间隙会导致生产印刷阻焊绿油时，在此处位置留下绿油丝，影响生产品质，所以工程师需要对这些间隙进行填充处理。

现阶段，主要通过工作人员通过手工方式对这些间隙进行填充。

现有技术的方法，不但耗时长，增加了人工成本，并且会出现漏填充的情况。

发明内容

本发明实施例提供一种阻焊层间隙填充方法、装置、设备及存储介质，以实现对阻焊层间隙的自动填充，在减少人工成本的同时，并且不会出现漏填充的情况。

第一方面，本发明实施例提供了一种阻焊层间隙填充方法，该方法包括：

将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转，得到第一图形，并将所述第一图形备份至第二图形；

对所述第一图形进行缩小第一设定数值，再放大第一设定数值，得到第三图形；

将所述第三图形进行颜色反转，并复制至所述第二图形，得到与所述待填充间隙对应的间隙图形。

第二方面，本发明实施例还提供了一种阻焊层间隙填充装置，该装置包括：

第一图形获取模块，用于将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转，得到第一图形，并将所述第一图形备份至第二图形；

第三图形获取模块，用于对所述第一图形进行缩小第一设定数值，再放大第一设定数值，得到第三图形；

间隙图形获取模块，用于将所述第三图形进行颜色反转，并复制至所述第二图形，得到与所述待填充间隙对应的间隙图形。

第三方面，本发明实施例还提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如本发明实施例中任一实施例所述的阻焊层间隙填充方法。

第四方面，本发明实施例还提供了一种包含计算机可执行指令的存储介质，其特征在于，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如本发明实施例中任一实施例所述的阻焊层间隙填充方法。

本发明实施例通过将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转，得到第一图形，并将第一图形备份至第二图形；对第一图形进行缩小第一设定数值，再放大第一设定数值，得到第三图形；将第三图形进行颜色反转，并复制至第二图形，得到与待填充间隙对应的间隙图形，实现了对阻焊层间隙的自动填充，在减少人工成本的同时，并且不会出现漏填充的情况。

附图说明

图1是本发明实施例一中的一种阻焊层间隙填充方法的流程图；

图2是本发明实施例二中的一种阻焊层间隙填充方法的流程图；

图3是本发明实施例二中列举的一种阻焊层开窗的结构示意图；

图4是本发明实施例二中列举的一种填充间隙图形的示意图；

图5是本发明实施例二中列举的一种阻焊层间隙填充结果示意图；

图6是本发明实施例三中的一种阻焊层填充装置的结构示意图；

图7是本发明实施例四中的一种计算机设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明实施例作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明实施例，而非对本发明实施例的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明实施例相关的部分而非全部结构。

实施例一

图1是本发明实施例一中的一种阻焊层间隙填充方法的流程图，本实施例可适用于对阻焊层间隙进行自动填充的情况，该方法可以由阻焊层间隙填充装置来执行，该装置可以通过软件和/或硬件的方式实现，并集成在执行本方法的计算机设备中，具体的，参考图1，该方法具体包括如下步骤：

S110、将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转，得到第一图形，并将第一图形备份至第二图形。

其中，阻焊层是指PCB上被绿色油墨覆盖的部分。通常情况下，每个PCB包括底层阻焊层与顶层阻焊层两个阻焊层。阻焊层开窗是指阻焊层需要焊接的位置，即漏出铜的区域，也就是没有被绿色油墨覆盖的区域。需要说明的是，本发明实施例中涉及到的待填充间隙为阻焊层开窗与外形边框线之间的间隙，该间隙的宽度通常情况下小于6mil，其中，1mil为千分之一英寸，即1mil等于0.0254mm。

具体的，将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转，即将阻焊层开窗与外形边框同时进行颜色取反，也就是将阻焊层开窗与外形边框的颜色与背景色进行取反。示例性的，若背景色为黑色，阻焊层开窗与外形边框的颜色为红色，将阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转后，阻焊层开窗以及外形边框线的颜色转为黑色。

需要说明的是，本发明实施例中阻焊层开窗与外形边框的颜色相同。示例性的，阻焊层开窗与外形边框的颜色可以为红色，也可以为其他颜色，本发明实施例中对其不作限定。

可选的，在将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转之前，还可以包括：在第一临时层中设置一覆盖第一临时层的大开窗。

示例性的，若阻焊层开窗与外形边框线的颜色为红色，背景色为黑色，则可以在第一临时层设置一个覆盖第一临时层的大开窗，其中，大开窗的颜色与阻焊层开窗颜色相同，为红色。将阻焊层开窗与外形边框线进行颜色反转，即将阻焊层开窗与外形边框线的颜色由红色转为黑色，并将转换后的阻焊层开窗与外形边框线复制至第一临时层，得到第一图形；进一步的，将第一图形备份至第二临时层，得到第二图形。需要说明的是，第一图形与第二图形完全相同，不同之处在于第一图形保存在第一临时层，第二图形保存在第二临时层。这样设置的好处在于，可以为后续得到与待填充间隙对应的间隙图形做准备。

需要说明的是，本发明实施例中的第一临时层与第二临时层皆为一个空白区域，本发明实施例中将其命名为第一临时层与第二临时层，是为了更好地理解本发明实施例，其并不是对本发明实施例的限定。

S120、对第一图形进行缩小第一设定数值，再放大第一设定数值，得到第三图形。

具体的，将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转，得到第一图形，并将第一图形备份至第二图形之后，还可以对第一图形进行缩小，再进行放大；具体的可以将第一图形先缩小第一设定数值，再放大第二设定数值；其中，第一设定数值优选为6.5mil，也可以为其他数值，本发明实施例中对其不作限定。这样设置的好处在于，将第一图形先缩小6.5mil，再放大6.5mil可以实现将小于6.5mil的细线进行滤除处理，即可以将第一图形中目标开窗与外形边框之间的间隙滤除，从而得到第三图形。

需要说明的是，第三图形也保存在第一临时层，第三图形与第一图形的区别在于：第三图形中不包含目标开窗与外形边框之间的间隙，其中，第一图形与第二图形完全相同，仅所保存的区域不同，因此，第三图形与第二图形的区别也在于：第三图形中不包含目标开窗与外形边框之间的间隙。

S130、将第三图形进行颜色反转，并复制至第二图形，得到与待填充间隙对应的间隙图形。

具体的，将第一图形进行缩小第一设定数值，再放大第一设定数值，从而得到第三图形之后，可以进一步的将第三图形进行颜色反转，并将反转后的第三图形复制至第二图形，从而在第二图形中得到与待填充间隙对应的间隙图形，需要说明的是，此时，第二图形中仅包括间隙图形。

可选的，在将第三图形进行颜色反转，并复制至第二图形，得到与待填充间隙对应的间隙图形之后，还可以包括：将第二图形放大第三设定数值，并复制到阻焊层里，以实现对阻焊层间隙填充。

其中，第三设定数值优选为0.3mil，也可以为其他数值，本发明实施例中对其不作限定。具体的，得到间隙图形之后，可以先将间隙图形放大0.3mil，并将放大后的间隙图形复制至阻焊层中的对应位置，从而实现对阻焊层间隙的填充。

这样设置的好处在于，将间隙图形进行放大之后再对间隙进行填充，可以防止间隙过大而导致填充后的间隙仍存在较小间隙的问题。

本实施例通过将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转，得到第一图形，并将第一图形备份至第二图形；对第一图形进行缩小第一设定数值，再放大第一设定数值，得到第三图形；将第三图形进行颜色反转，并复制至第二图形，得到与待填充间隙对应的间隙图形，实现了对阻焊层间隙的自动填充，在减少人工成本的同时，并且不会出现漏填充的情况。

实施例二

图2是本发明实施例二中的一种阻焊层间隙填充方法的流程图，本实施例在上述实施例的基础上对本发明实施例进行细化，具体的，在将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转之前，还可以包括：确定待填充间隙，其中，待填充间隙为阻焊层开窗与外形边框线之间的间隙。具体的，参考图2，该方法具体包括如下步骤：

S210、确定待填充间隙。

可选的，在将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转之前，还可以包括：确定待填充间隙，其中，待填充间隙为阻焊层开窗与外形边框线之间的间隙。

具体的，在将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转之前，还可以自动确定待填充间隙，其中，确定待填充间隙可以包括：将外形边框线的宽度放大第二设定数值，得到目标开窗，其中，第二设定数值优选为12mil，也可以为其他数值，本发明实施例中对其不作限定。需要说明的是，将外形边框线的宽度整体放大12mil，可以实现一边放大6mil，而开窗与外形边框线的距离通常小于6mil，这样可以通过将外形边框线进行放大，进一步通过图形设计软件自带的筛选功能筛选出与放大之后的外形边框线接触的开窗，本发明实施例中将这些开窗称为目标开窗。

需要说明的是，上述获取到的目标开窗与外形边框线之间的间隙有可能为待填充间隙，也有可能为常规间隙，其中，常规间隙即为无需填充的间隙。需要进行下一步的判断，才可以判断出目标开窗与外形边框线之间的间隙是否为待填充间隙。

进一步的，可以判断目标开窗是否与未放大的外形边框线接触，即判断目标开窗是否与放大前的外形边框线接触；若是，目标开窗与外形边框线之间的间隙为常规间隙；若否，目标开窗与外形边框线之间的间隙为待填充间隙，即本发明实施例中的待填充间隙为：阻焊层开窗与放大前的外形边框线不接触，与放大后的外形边框线接触。

示例性的，若阻焊层开窗A与放大前外形边框线不接触，与放大后的外形边框线接触，则阻焊层开窗A与外形边框线之间的间隙为待填充间隙；若阻焊层开窗B与放大前外形边框线接触，与放大后的外形边框线接触，则阻焊层开窗B与外形边框线之间的间隙为常规间隙。

S220、将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转，得到第一图形，并将第一图形备份至第二图形。

S230、对第一图形进行缩小第一设定数值，再放大第一设定数值，得到第三图形。

S240、将第三图形进行颜色反转，并复制至第二图形，得到与待填充间隙对应的间隙图形。

本实施例在上述实施例的基础上，在将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转之前，还可以自动确定待填充间隙。实现了对阻焊层间隙的自动识别与填充，在减少人工成本的同时，并且不会出现漏填充的情况。

应用场景

为了更好地理解本发明实施例，图3列举了与外形边框线310接触的阻焊层开窗321，以及与外形边框线310不接触阻焊层开窗322；从图3中可以明显的看出，阻焊层开窗321与外形边框线310之间存在明显的间隙。

本应用场景中，首先将外形边框线整体放大12mil，这样一边放大6mil；然后，借助图形设计软件自带的筛选接触功能，筛选出与放大之后的外形边框线接触的开窗，筛选出来的开窗，就是靠近外形边框线的开窗；这部分开窗有的需要填实，有的不需要填实；其中，需要填实的开窗与外形边框线的间隙即为本发明实施例中的待填充间隙，不要填实的开窗与外形边框线的间隙即为本发明实施例中的常规间隙；进一步的，判断筛选出来的开窗是否与未放大前的外形边框线接触；若否，则认为筛选出来的开窗与外形边框线的间隙为待填充间隙。示例性的，若图3中筛选出来的开窗为阻焊层开窗321，同时阻焊层开窗321与未放大前的外形边框线不接触，则阻焊层开窗321与外形边框线的间隙为待填充间隙。

进一步的，新建一层临时层1，在临时层1里铺一个覆盖整层的大开窗，需要说明的是，临时层1即为本发明实施例中涉及到的第一临时层，其为一个空白区域。然后将阻焊层开窗321进行颜色反转，并复制至临时层1中；同时也将外形边框线310进行颜色反转，复制至临时层1，接着将临时层1进行备份，备份至临时层2中；需要说明的是，临时层2即为本发明实施例中涉及到的第二临时层，其也为一个空白区域。

进一步的，将临时层1中的图形缩小6.5mil，再放大6.5mil，从而清除掉阻焊层开窗321上边的小间隙；接着对临时层1进行颜色反转，并复制到临时层2中；需要说明的是，临时层2是临时层1缩小放大前备份的图形，所以临时层1和临时层2的区别在于：临时层1缩小后，被清除掉了小间隙图形，如此一来，将临时层1的颜色反转并复制到临时层2中，可以实现临时层2中只剩下小间隙图形，此留下来的小间隙如图4所示，其中，410即为小间隙图形。

进一步的，将图4即临时层2，复制到图3中，即可以实现阻焊层开窗321与外形边框线310之间的待填充间隙的填充，填充后的效果图如图5所示。

上述例子中，通过确定待填充间隙，并将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转，复制至临时层1中，并对临时层1进行备份；对临时层1中的图形进行缩小6.5mil，再放大6.5mil；再将其进行颜色反转并复制至临时层2中，得到了间隙图形；对间隙图形进行放大处理，并复制到阻焊层中，实现了对阻焊层间隙的自动识别与填充，在减少人工成本的同时，并且不会出现漏填充的情况。

实施例三

图6是本发明实施例三中的一种阻焊层间隙填充装置的结构示意图，该装置可以执行本发明实施例中任意实施例涉及到的阻焊层间隙填充方法，该装置可以通过软件和/或硬件的方式实现。具体的，参考图6，该装置包括：第一图形获取模块610、第三图形获取模块620以及间隙图形获取模块630。

其中，第一图形获取模块610，用于将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转，得到第一图形，并将第一图形备份至第二图形；

第三图形获取模块620，用于对第一图形进行缩小第一设定数值，再放大第一设定数值，得到第三图形；

间隙图形获取模块630，用于将第三图形进行颜色反转，并复制至第二图形，得到与待填充间隙对应的间隙图形。

本实施例通过第一图形获取模块将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转，得到第一图形，并将第一图形备份至第二图形；通过第三图形获取模块对第一图形进行缩小第一设定数值，再放大第一设定数值，得到第三图形；通过间隙图形获取模块将第三图形进行颜色反转，并复制至第二图形，得到与待填充间隙对应的间隙图形，实现了对阻焊层间隙的自动填充，在减少人工成本的同时，并且不会出现漏填充的情况。

可选的，阻焊层间隙填充装置还包括：待填充间隙确定模块，用于确定待填充间隙，其中，待填充间隙为阻焊层开窗与外形边框线之间的间隙。

可选的，待填充间隙确定模块包括目标开窗获取单元，用于将外形边框线的宽度放大第二设定数值，得到目标开窗，其中，目标开窗与外形边框线之间的间隙为待填充间隙，或者常规间隙。

可选的，待填充间隙确定模块还包括判断单元，用于判断目标开窗是否与未放大的外形边框线接触；若是，目标开窗与外形边框线之间的间隙为常规间隙；若否，目标开窗与外形边框线之间的间隙为待填充间隙。

可选的，本发明实施例中涉及到的第一图形与第三图形保存在第一临时层，第二图形保存在第二临时层。

可选的，阻焊层间隙填充装置还包括：大开窗覆盖模块，用于在第一临时层中设置一覆盖第一临时层的大开窗。

可选的，阻焊层间隙填充装置还包括：填充模块，用于将第二图形放大第三设定数值，并复制到阻焊层里，以实现对阻焊层间隙填充。

本发明实施例所提供的阻焊层间隙填充装置可执行本发明任意实施例所提供的阻焊层间隙填充方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。

实施例四

图7为本发明实施例四提供的一种计算机设备的结构示意图，如图7所示，该计算机设备包括处理器70、存储器71、输入装置72和输出装置73；计算机设备中处理器70的数量可以是一个或多个，图7中以一个处理器70为例；计算机设备中的处理器70、存储器71、输入装置72和输出装置73可以通过总线或其他方式连接，图7中以通过总线连接为例。

存储器71作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的阻焊层间隙填充方法对应的程序指令/模块(例如，阻焊层间隙填充装置中的第一图形获取模块610、第三图形获取模块620以及间隙图形获取模块630)。处理器70通过运行存储在存储器71中的软件程序、指令以及模块，从而执行计算机设备的各种功能应用以及数据处理，即实现上述的阻焊层间隙填充方法。

存储器71可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端的使用所创建的数据等。此外，存储器71可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中，存储器71可进一步包括相对于处理器70远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至计算机设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

输入装置72可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与计算机设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置73可包括显示屏等显示设备。

实施例五

本发明实施例五还提供一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种阻焊层间隙填充方法，该方法包括：

将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转，得到第一图形，并将第一图形备份至第二图形；

对第一图形进行缩小第一设定数值，再放大第一设定数值，得到第三图形；

将第三图形进行颜色反转，并复制至第二图形，得到与待填充间隙对应的间隙图形。

当然，本发明实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质，其计算机可执行指令不限于如上所述的方法操作，还可以执行本发明任意实施例所提供的阻焊层间隙填充方法中的相关操作。

通过以上关于实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，本发明可借助软件及必需的通用硬件来实现，当然也可以通过硬件实现，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如计算机的软盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)、闪存(FLASH)、硬盘或光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

值得注意的是，上述阻焊层间隙填充装置的实施例中，所包括的各个单元和模块只是按照功能逻辑进行划分的，但并不局限于上述的划分，只要能够实现相应的功能即可；另外，各功能单元的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本发明的保护范围。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (8)

1.一种阻焊层间隙填充方法，其特征在于，包括：

将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转，得到第一图形，并将所述第一图形备份至第二图形；

其中，所述阻焊层开窗和所述外形边框线颜色相同；

对所述第一图形进行缩小第一设定数值，再放大第一设定数值，得到第三图形；

将所述第三图形进行颜色反转，并复制至所述第二图形，得到与所述待填充间隙对应的间隙图形；

其中，所述待填充间隙的宽度小于所述第一设定数值；

在将与所述待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转之前，还包括：

确定待填充间隙，其中，所述待填充间隙为阻焊层开窗与外形边框线之间的间隙；

在将所述第三图形进行颜色反转，并复制至所述第二图形，得到与所述待填充间隙对应的间隙图形之后，还包括：

将所述第二图形放大第三设定数值，并复制到阻焊层里，以实现对阻焊层间隙填充。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定待填充间隙包括：

将所述外形边框线的宽度放大第二设定数值，得到目标开窗，其中，所述目标开窗与外形边框线之间的间隙为所述待填充间隙，或者常规间隙。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在将所述外形边框线的宽度放大第二设定数值，确定目标开窗之后，还包括：

判断所述目标开窗是否与未放大的外形边框线接触；

若是，所述目标开窗与外形边框线之间的间隙为所述常规间隙；

若否，所述目标开窗与外形边框线之间的间隙为所述待填充间隙。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一图形与所述第三图形保存在第一临时层，所述第二图形保存在第二临时层。

5.根据权利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，在将与所述待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转之前，还包括：

在第一临时层中设置一覆盖所述第一临时层的大开窗。

6.一种阻焊层间隙填充装置，其特征在于，包括：

第一图形获取模块，用于将与待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转，得到第一图形，并将所述第一图形备份至第二图形；

其中，所述阻焊层开窗和所述外形边框线颜色相同；

第三图形获取模块，用于对所述第一图形进行缩小第一设定数值，再放大第一设定数值，得到第三图形；

间隙图形获取模块，用于将所述第三图形进行颜色反转，并复制至所述第二图形，得到与所述待填充间隙对应的间隙图形；

其中，所述待填充间隙的宽度小于所述第一设定数值；

在将与所述待填充间隙对应的阻焊层开窗以及外形边框线进行颜色反转之前，还包括：

确定待填充间隙，其中，所述待填充间隙为阻焊层开窗与外形边框线之间的间隙；

在将所述第三图形进行颜色反转，并复制至所述第二图形，得到与所述待填充间隙对应的间隙图形之后，还包括：

将所述第二图形放大第三设定数值，并复制到阻焊层里，以实现对阻焊层间隙填充。

7.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-5中任一所述的阻焊层间隙填充方法。

8.一种包含计算机可执行指令的存储介质，其特征在于，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如权利要求1-5中任一所述的阻焊层间隙填充方法。