CN111082794A - 电容触控单元及电容触控按键 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种电容触控单元及电容触控按键，该方法包括：内电极和外电极；所述内电极与所述外电极的中心重合，设置在同一个平面上；所述内电极为从中心向外延伸的螺旋状走线，所述内电极与电容传感器芯片的一个触控通道耦接；所述外电极为环状走线，所述外电极的最小内接圆的半径大于所述内电极的最小外接圆的半径。通过将所述内电极设置为螺旋状，能够减小内电极的面积，从而减小寄生电容，提高灵敏度，并且通过设置外电极能够隔离来自相同平面上的其他变化电信号的干扰，提高了抗干扰性能，并且在本实施例中无需设置触摸弹簧，成本较低，且工艺简单。
Description
技术领域
本发明实施例涉及电容触摸技术领域，尤其涉及一种电容触控单元及电容触控按键。
背景技术
电容触控按键可以穿透绝缘材料外壳8mm(玻璃、塑料等等)以上，准确无误地侦测到手指的有效触摸。并保证了产品的灵敏度、稳定性、可靠性等不会因环境条件的改变或长期使用而发生变化，并具有防水和强抗干扰能力，超强防护，超强适应温度范围，因此广泛应用于遥控器、灯具调光、各类开关以及车载、小家电和家用电器控制界面等领域。
在现有的技术中，电容触控按键的一种实现方式是采用圆形结构作为感应电极，来实现对用户按压动作的感应；另一种实现方式是通过采用触摸弹簧的结构作为感应电极，来实现对用户按压动作的感应。
然而，上述第一种方案中，采用圆形结构作为感应电极，寄生电容较大，且易受外部信号干扰，容易造成按键误触发，影响按键的抗干扰性能。上述第二种方案中，弹簧的使用会增加成本且会增加生产工艺的复杂性。
发明内容
本发明实施例提供一种电容触控单元及电容触控按键，以在较低成本的前提下减小寄生电容，隔离外部信号干扰，提高灵敏度。
第一方面，本发明实施例提供一种电容触控单元，包括：
所述内电极与所述外电极的中心重合，设置在同一个平面上；
所述内电极为从中心向外延伸的螺旋状走线，所述内电极与电容传感器芯片的一个触控通道耦接；
所述外电极为环状走线，所述外电极的最小内接圆的半径大于所述内电极的最小外接圆的半径。
在一种可能的设计中，所述螺旋状走线为N边形螺旋状走线，其中，N为大于等于3的正整数。
在一种可能的设计中，所述环状走线为N边形环状走线。
在一种可能的设计中，所述螺旋状走线为方形螺旋状走线。
在一种可能的设计中，所述螺旋状走线为圆形螺旋状走线。
在一种可能的设计中，所述环状走线为圆环状走线。
在一种可能的设计中，所述外电极与所述电容传感器芯片的另一个触控通道耦接。
在一种可能的设计中，所述内电极的线宽均匀。
在一种可能的设计中，所述内电极的线宽大于等0.25毫米且小于等于3毫米。
在一种可能的设计中，所述外电极的线宽均匀。
在一种可能的设计中，所述外电极的线宽大于等于0.5毫米且小于等于5毫米。
在一种可能的设计中，所述外电极的最大内接圆的半径大于等于3毫米且小于等于100毫米。
在一种可能的设计中，所述外电极的最小内接圆的半径与所述内电极的最小外接圆的半径之间的差值大于等于0.25毫米且小于等于3毫米。
在一种可能的设计中，所述内电极由覆铜构成。
第二方面，本发明实施例提供一种电容触控按键，包括：电路板，以及设置在该电路板上的电容传感器芯片和至少一个如第一方面和第一方面的各种可能设计中所述的电容触控单元；该至少一个电容触控单元与所述电容传感器芯片的触控通道连接。
本实施例提供的电容触控单元及电容触控按键，该电容触控单元包括：内电极和外电极；所述内电极与所述外电极的中心重合，设置在同一个平面上；所述内电极为从中心向外延伸的螺旋状走线，所述内电极与电容传感器芯片的一个触控通道耦接；所述外电极为环状走线，所述外电极的最小内接圆的半径大于所述内电极的最小外接圆的半径。通过将所述内电极设置为螺旋状，能够减小内电极的面积，从而减小寄生电容，提高灵敏度，并且通过设置外电极能够隔离来自相同平面上的其他变化电信号的干扰，提高了抗干扰性能，并且在本实施例中无需设置触摸弹簧，成本较低，且工艺简单，同时也拉大了内电极与外部等效地之间的距离近一步减小内电极的等效电容值。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例提供的电容触控按键的结构示意图；
图2为本发明又一实施例提供的电容触控单元的结构示意图；
图3为本发明又一实施例提供的电容触控单元的结构示意图；
图4为本发明又一实施例提供的电容触控按键的结构示意图；
图5为本发明又一实施例提供的电容触控按键的结构框图；
图6为本发明又一实施例提供的电容触控按键的结构框图；
图7为本发明又一实施例提供的电容触控按键的结构框图。
附图标记：
10：电容触控单元；
11：内电极；
12：外电极；
20：地线；
30：电路板；
40：电容传感器芯片。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
随着电容式触控技术的广泛应用，机械按键逐渐的被电容触控按键取代，如何从原机械式按键单元方便地转换为电容式触控单元是技术难点。
在现有的技术中，一般采用圆形结构，或使用弹簧，在相同的直径下，实心圆形的面积相对螺旋状面积较大，面积大产生的寄生电容也比较大，这样手指按下对电容改变影响比例变小，弹簧方案增加了成本和提升生产工艺复杂度，且安装弹簧导致生产效率低。由此特申请如下结构的螺旋式电容触控单元设计。
图1为本发明一实施例提供的电容触控按键的结构示意图。如图1所示，该电容触控按键包括电路板30，以及设置在电路板30上的电容传感器芯片(未示出)、电容触控单元10和地线20；其中，电容触控单元10由圆形金属结构组成，与电容传感器芯片连接，用于感应手指的触摸，并将感应信号发送给电容传感器芯片，电容触控单元10相当于电容的正极；地线20，用于接地，设置在该电容触控单元10的周围，相当于电容的负极；电容传感器芯片，用于根据感应信号，确定电容值的变化是否超过预设阈值，若超过，则判定电容触控单元10被触摸，进而控制执行该感应信号所对应的响应动作。该电路板30可以为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。
在具体实现过程中，当手指靠近电容触控单元10时，手指与地线20形成一个新的电容(Cf)，电容Cf与电容触控单元10和地线20形成的电容(Cp)并联。可以理解，电容触控单元10与地线20之间的电容变化，可以用Cf与Cf+Cp之间的比值表示，可见，当Cf不变时，Cp的大小决定了该电容变化的程度，也即Cp的大小是手指触摸的灵敏度的重要决定因素。然而，现有技术中电容触控单元10通常采用实心圆形结构作为电极，使得寄生电容偏大，对触控灵敏度造成了影响，并且该结构无法隔离外部电路信号的干扰，抗干扰能力较弱。基于此，本发明实施例提供一种电容触控单元，能够减小电极的面积，提高触控灵敏度，并且隔离外部电路的信号的干扰。
下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
图2为本发明又一实施例提供的电容触控单元10的结构示意图。如图2所示，该电容触控单元10包括：内电极11和外电极12。
所述内电极11与所述外电极12的中心重合，设置在同一个平面上。
所述内电极11为从中心向外延伸的螺旋状走线，所述内电极11与电容传感器芯片的一个触控通道耦接。
所述外电极12为环状走线，所述外电极12的最小内接圆的半径大于所述内电极11的最小外接圆的半径。
本实施例中，内电极11可以通过过孔连接电容传感器芯片的触控通道。
本实施例中，内电极11是以中心为起点由内向外盘绕延伸得到的螺旋状走线，该螺旋状走线可以包括多圈，其中，相邻两圈之间具有第一间距；该第一间距的取值范围可以为0.25毫米至3毫米之间。该第一间距可以为固定取值，例如可以取值为1毫米，还可以为变化取值，例如第一圈与第二圈之间的距离可以为0.8毫米，第二圈和第三圈之间的距离可以为1.5毫米。本实施例对此不作限定。
可选地，构成内电极11的螺旋走线，可以根据实际需要采用多种形状的螺旋，本实施例对此不做限定。另外，外电极12可以采用与内电极11相匹配的形状的环状线。可以选择与内电极11不相同的形状，例如，内电极11选择圆形螺旋状走线，外电极12可以选用方形环状走线；还可以选择与内电极11相同的形状，例如，内电极11选择方形螺旋状走线，外电极12选用方形环状走线。
具体的，在一种可实现的方式中，如图2所示，所述螺旋状走线可以为圆形螺旋状走线。相应的，构成外电极12的环状走线为圆环状走线。通过将外电极12设置为圆形螺旋状走线，将外电极12设置为圆环状走线，能够有效的对外部电路的信号干扰进行隔离，因形状要求与尺寸范围较大有利于PCB电路布线。
在另一种可实现的方式中，所述螺旋走线可以为多边形螺旋状走线，具体可以参照以下图3所示的实施例，此处不再赘述。
本实施例中，外电极12为封闭的环状走线，可以对外部电路的信号干扰进行隔离。
可选地，所述内电极11的线宽的实现形式有多种，例如，可以为均匀线宽，还可以为不均匀线宽，可以根据实际需要进行选择，本实施例不做限定。
本实施例中，为了与手指尺寸匹配，所述内电极11的线宽大于等0.25毫米且小于等于3毫米。
可选地，所述外电极12的线宽的实现形式有多种，例如，可以为均匀线宽，还可以为不均匀线宽，可以根据实际需要进行选择，本实施例不做限定。
可选地，为了与手指尺寸匹配，所述外电极12的线宽大于等于0.5毫米且小于等于5毫米。
可选地，所述外电极12的最大内接圆的半径大于等于3毫米且小于等于100毫米。
可选地，为了加强避免外部电路信号干扰的效果，所述外电极12的最小内接圆的半径与所述内电极11的最小外接圆的半径之间的差值大于等于0.25毫米且小于等于3毫米。通过设置外电极12，除了可以隔离一部分同平面上的电磁干扰，同时也拉大了内电极11与外部等效地之间的距离近一步减小内电极11的等效电容值。
可选地，所述内电极11可以由覆铜构成。具体的，该内电极11可直接以PCB铺铜的形式，附着于PCB电路板30，相较于机械按键，节省了生产成本，减少了产品的生产工序。
在具体实现过程中，当手指靠近电容触控单元10的内电极11时，也即靠近螺旋状走线时，电容触控单元10的内电极11获取感应信号并将该感应信号发送给电容传感器芯片的触控通道。电容传感器芯片接收该感应信号并判断该感应信号对应的内电极11的电容变化值是否超过预设阈值，若超过，则判定电容触控单元10被触摸，进而电容传感器芯片控制执行该感应信号所对应的相应操作。具体的，当手指靠近电容触控单元10的内电极11时，手指与地线20形成一个新的电容(Cf)，电容Cf与内电极11(螺旋状走线)与地线20形成的电容(Cp)并联，相当于通过手指的接触，在原先内电极11与地线20形成的电容Cp基础上增加了新的电容Cf。可以理解，内电极11与地线20之间的电容变化，可以通过Cf与Cf+Cp之间的比值来表示。本实施例中，因为构成内电极11的螺旋状走线相对于现有的实心圆形结构来说，内电极11的面积变小，所以能够提高触控灵敏度。另外，在内电极11外围设置有外电极12，该外电极12由环状走线构成，将内电极11封闭包围，从而能够避免内电极11受到外部电路的信号的干扰，同时也拉大了内电极11与外部等效地之间的距离近一步减小内电极11的等效电容值。
本实施例提供的电容触控单元10，包括：内电极11和外电极12；所述内电极11与所述外电极12的中心重合，设置在同一个平面上；所述内电极11为从中心向外延伸的螺旋状走线，所述内电极11与电容传感器芯片的一个触控通道耦接；所述外电极12为环状走线，所述外电极12的最小内接圆的半径大于所述内电极11的最小外接圆的半径。通过将所述内电极11设置为螺旋状，能够减小内电极11的面积，从而减小寄生电容，提高灵敏度，并且通过设置外电极12能够隔离来自相同平面上的其他变化电信号的干扰，提高了抗干扰性能，并且在本实施例中无需设置触摸弹簧，成本较低，且工艺简单。
图3为本发明又一实施例提供的电容触控单元10的结构示意图，如图3所示，在上述实施例的基础上，本实施例中对内电极11和外电极12的具体形状进行了限定，本实施例中所述螺旋状走线为N边形螺旋状走线，其中，N为大于等于3的正整数。
可选地，为了与内电极11相匹配，构成外电极12的所述环状走线可以为N边形环状走线。例如，若内电极11为四边形螺旋状走线，则外电极12为四边形环状走线，且四边形环状走线的各边与四边形螺旋状走线的各边相平行。
可选地，为了便于工艺实现以及便于信号强度的均匀化，在一种实现方式中，该螺旋状走线可以为方形螺旋状走线。相应的，构成外电极12的环状走线可以为方形环状走线。构成方形螺旋状走线的各边，可以分别与构成方形环状走线的各边中的对应边平行。例如，参照图3，构成螺旋状走线的各边中包括水平走向的位于中心点上方的各边，水平走向的位于中心点下方的各边，垂直走向的位于中心点左方的各边和垂直走向的位于中心点右方的各边，相应的，构成方形环状走线的包括水平走向的位于中心点上方的第一边，且该第一边与上述螺旋状走线的各边中水平走向的位于中心点上方的各边相互平行。基于该平行设置，能够更加有效的对外部电路的信号干扰进行隔离，且有利于工艺实现。
在另一个具体实施例中，所述外电极12与所述电容传感器芯片的另一个触控通道耦接。以在内电极11所连接的各触控通道处于休眠状态的时候，将与外电极12连接的触控通道使能，从而通过外电极12感应手指的触摸，实现触控按键的唤醒。具体的，可以参见图5所示实施例的说明，此处不再赘述。
图4为本发明又一实施例提供的电容触控按键的结构示意图，如图4所示，该电容触控按键包括电路板30、以及设置在电路板30上的电容传感器芯片(未示出)、上述图2实施例及图2实施例基础上的任一实施例所述的电容触控单元10和设置在电容触控单元10周围的地线20；该至少一个电容触控单元10与所述电容传感器芯片的触控通道连接。
该电容触控单元10包括：内电极11和外电极12。
所述内电极11与所述外电极12的中心重合，设置在同一个平面上。
所述内电极11为从中心向外延伸的螺旋状走线，所述内电极11与电容传感器芯片的一个触控通道耦接。
所述外电极12为环状走线，所述外电极12的最小内接圆的半径大于所述内电极11的最小外接圆的半径。
在具体实现过程中，当手指靠近电容触控单元10的内电极11时，也即靠近螺旋状走线时，电容触控单元10的内电极11获取感应信号并将该感应信号发送给电容传感器芯片的触控通道。电容传感器芯片接收该感应信号并判断该感应信号对应的内电极11的电容变化值是否超过预设阈值，若超过，则判定电容触控单元10被触摸，进而电容传感器芯片控制执行该感应信号所对应的相应操作。具体的，当手指靠近电容触控单元10的内电极11时，手指与地线20形成一个新的电容(Cf)，电容Cf与内电极11(螺旋状走线)与地线20形成的电容(Cp)并联，相当于通过手指的接触，在原先内电极11与地线20形成的电容Cp基础上增加了新的电容Cf。可以理解，内电极11与地线20之间的电容变化，可以通过Cf与Cf+Cp之间的比值来表示。本实施例中，因为构成内电极11的螺旋状走线相对于现有的实心圆形结构来说，内电极11的面积变小，所以能够提高触控灵敏度。另外，在内电极11外围设置有外电极12，该外电极12由环状走线构成，将内电极11封闭包围，从而能够避免内电极11受到外部电路的信号的干扰。
可选地，该外电极12的电位设置有多种方式：
在一种实现方式中，该外电极12可以悬空，具体的，图5为本发明又一实施例提供的电容触控按键的结构框图，如图5所示，假设电容触控按键包括4个电容触控单元10，每个电容触控单元10包括内电极11和外电极12，所有电容触控单元10的外电极12均悬空,悬空的外电极用来使内电极与外部铺地之间距离拉大，从而降低自身寄生电容，同时外电极的存在也隔离了部分板间同平面上的信号干扰，悬空的外电极可以独立存在，不与芯片相接也可不与相临通道的外电极相接，4个电容触控单元10的内电极11分别连接至电容传感器芯片40的CH1触控通道、CH2触控通道、CH3触控通道和CH4触控通道，地线20与电容传感器芯片40的GND引脚连接，即地线20与电容传感器芯片40共地。在具体实现过程中，CH1-CH4中任一触控通道对应的电容触控单元10的内电极11被触摸后自身通道的寄生电容变大，相应的触控通道接收到的感应信号(电压或电流)即发生变化，电容传感器芯片根据该触控通道接收到的感应信号控制执行相应的操作。基于此，本实施例可以不用设置多余导线以使该外电极12处于某一电位。减少了故障率，也减小了布线的占用面积。
在另一种实现方式中，该外电极12可以接入一固定电平，可选地，该固定电平可以与地线20连接。可选地，该固定电平还可以由电容传感器芯片提供。例如，该外电极12可以与电容传感器芯片的一I/O引脚连接。具体的，图6为本发明又一实施例提供的电容触控按键的结构框图，如图6所示，假设电容触控按键包括4个电容触控单元10，每个电容触控单元10包括内电极11和外电极12，所有电容触控单元10的外电极12均与电容传感器芯片40的I/O引脚连接，4个电容触控单元10的内电极11分别连接至电容传感器芯片40的CH1触控通道、CH2触控通道、CH3触控通道和CH4触控通道。在具体实现过程中，CH1-CH4中任一触控通道对应的电容触控单元10的内电极11被触摸后，相应的触控通道接收到的感应信号(电压或电流)即发生变化，电容传感器芯片根据该触控通道接收到的感应信号控制执行相应的操作。外电极12连接的I/O引脚能够为外电极12提供一固定电平，该固定电平的电位范围在电容传感器芯片的供电范围内，用以隔离板间的差模干扰信号。
在另一种实现方式中，该外电极12还可以与电容传感器芯片的触控通道连接，以在内电极11所连接的各触控通道处于休眠状态的时候，将与外电极12连接的触控通道使能，从而通过外电极12感应手指的触摸，实现触控按键的唤醒。具体的，图7为本发明又一实施例提供的电容触控按键的结构框图，如图7所示，假设电容触控按键包括4个电容触控单元10，每个电容触控单元10包括内电极11和外电极12，所有电容触控单元10的外电极12均连接至电容传感器芯片40的CH5触控通道，4个电容触控单元10的内电极11分别连接至电容传感器芯片40的CH1触控通道、CH2触控通道、CH3触控通道和CH4触控通道。也就是说，在本实施例中，各电容触控单元10的外电极12可以连接在一起后共用电容传感器芯片40的一个触控通道。各电容触控单元10的内电极11分别连接电容传感器中不同的触控通道。在具体实现过程中，当电容触控单元10的内电极11连接的各触控通道进入休眠状态时，也即内电极11的感应信号无法通过各触控通道传入电容传感器芯片40进行处理时，将各电容触控单元10的外电极12共用的触控通道使能，通过该共用触控通道接收各电容触控单元10的外电极12发送的感应信号，当任意一个电容触控单元10的外电极12受到手指触摸时，则传送到共用触控通道的感应信号所代表的电容值的变化超过预设阈值，则电容传感器芯片40将连接各内电极11的各个触控通道从休眠状态进行唤醒。以待接收用户输入的触控信号并对其进行相应。
本实施例提供的电容触控按键，包括：电路板30、以及设置在电路板30上的电容传感器芯片(未示出)、上述图2实施例及图2实施例基础上的任一实施例所述的电容触控单元10和设置在电容触控单元10周围的地线20；该至少一个电容触控单元10与所述电容传感器芯片的触控通道连接。电容触控单元10包括内电极11和外电极12；所述内电极11与所述外电极12的中心重合，设置在同一个平面上；所述内电极11为从中心向外延伸的螺旋状走线，所述内电极11与电容传感器芯片的一个触控通道耦接；所述外电极12为环状走线，所述外电极12的最小内接圆的半径大于所述内电极11的最小外接圆的半径。通过将所述内电极11设置为螺旋状，能够减小内电极11的面积，从而减小寄生电容，提高灵敏度，并且通过设置外电极12能够隔离来自相同平面上的其他变化电信号的干扰，提高了抗干扰性能，并且在本实施例中无需设置触摸弹簧，成本较低，且工艺简单。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"竖直"、"水平"、"顶"、"底""内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"、"轴向"、"径向"、"周向"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，"多个"的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语"安装"、"相连"、"连接"、"固定"等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征"上"或"下"可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征"之上"、"上方"和"上面"可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征"之下"、"下方"和"下面"可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在以上描述中，参考术语"一个实施例"、"一些实施例"、"示例"、"具体示例"、或"一些示例"等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (15)
1.一种电容触控单元，其特征在于，包括：内电极和外电极；
所述内电极与所述外电极的中心重合，设置在同一个平面上；
所述内电极为从中心向外延伸的螺旋状走线，所述内电极与电容传感器芯片的一个触控通道耦接；
所述外电极为环状走线，所述外电极的最小内接圆的半径大于所述内电极的最小外接圆的半径。
2.根据权利要求1所述的电容触控单元，其特征在于，所述螺旋状走线为N边形螺旋状走线，其中，N为大于等于3的正整数。
3.根据权利要求2所述的电容触控单元，其特征在于，所述环状走线为N边形环状走线。
4.根据权利要求2所述的电容触控单元，其特征在于，所述螺旋状走线为方形螺旋状走线。
5.根据权利要求1所述的电容触控单元，其特征在于，所述螺旋状走线为圆形螺旋状走线。
6.根据权利要求5所述的电容触控单元，其特征在于，所述环状走线为圆环状走线。
7.根据权利要求1至6任一项所述的电容触控单元，其特征在于，所述外电极与所述电容传感器芯片的另一个触控通道耦接。
8.根据权利要求1至6任一项所述的电容触控单元，其特征在于，所述内电极的线宽均匀。
9.根据权利要求8所述的电容触控单元，其特征在于，所述内电极的线宽大于等0.25毫米且小于等于3毫米。
10.根据权利要求1至6任一项所述的电容触控单元，其特征在于，所述外电极的线宽均匀。
11.根据权利要求10所述的电容触控单元，其特征在于，所述外电极的线宽大于等于0.5毫米且小于等于5毫米。
12.根据权利要求1至6任一项所述的电容触控单元，其特征在于，所述外电极的最大内接圆的半径大于等于3毫米且小于等于100毫米。
13.根据权利要求1至6任一项所述的电容触控单元，其特征在于，所述外电极的最小内接圆的半径与所述内电极的最小外接圆的半径之间的差值大于等于0.25毫米且小于等于3毫米。
14.根据权利要求1至6任一项所述的电容触控单元，其特征在于，所述内电极由覆铜构成。
15.一种电容触控按键，包括：电路板，以及设置在该电路板上的电容传感器芯片和至少一个如权利要求1至权利要求14所述的电容触控单元；该至少一个电容触控单元与所述电容传感器芯片的触控通道连接。
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