CN207116657U - 一种超电容加载装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超电容加载装置，包括壳体，壳体顶端盖设有盖板，盖板底面设置有电容指环，壳体底端的内壁设置有空心的谐振杆，谐振杆的顶端延伸至电容指环内且不与盖板底面接触，谐振杆的顶端的外壁与电容指环的内壁之间留有空隙，调谐螺钉的螺纹端贯穿盖板后延伸至谐振杆内。本实用新型谐振腔内设置与盖板相连的电容指环将谐振杆顶端包围，相比于其他结构，能够提供较强的电容加载，从而减小了谐振器的尺寸，满足了微波滤波器小型化的要求。

Description

一种超电容加载装置

技术领域

本实用新型涉及微波通信领域，更具体的是涉及一种超电容加载装置。适用于微波无源器件中的同轴腔体谐振器。

背景技术

在现代无线通信系统中，微波谐振器是带通滤波器的基本组成单元。其中微波同轴腔体谐振器具有高Q值和高功率容量的特点，在微波领域中有着不可替代的作用。随着无线通信系统频率资源越来越紧缺，对滤波器的各项性能指标要求也越来越高，降低系统中滤波器的体积和成本对于整个通信系统的升级有非常重要的意义。现在的通信市场迫切需求高选择性、小型化、低成本的滤波器，而这也是滤波器设计和发展的必然趋势。

微波谐振器是微波滤波器的基本组成部分，因而谐振器的大小在很大程度上决定了滤波器整体的尺寸。要设计出体积更小、结构更为紧凑的滤波器，减小单个谐振器的尺寸是非常有效的手段之一。根据滤波器设计理论，在腔体谐振器设计中使用电容加载方式，可以减小谐振器的尺寸并且不影响滤波器其他指标的实现，从而减小整体滤波器的体积，满足市场对高端滤波器的需求。

现有的同轴腔体谐振器采用的电容加载方式，通常是将谐振杆顶端加装一个金属圆盘，通过加载圆盘与谐振腔内壁形成平板电容加载。在谐振腔体积一定的情况下，要达到所需的谐振频率，谐振杆的体积以及谐振杆上端与盖板的距离都必须减小，这样加工的精度及难度就会增加，谐振腔的功率容量也会降低。所以为了满足滤波器性能结构的更高需求，需要设计新的电容加载结构来实现它。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术缺陷，提供一种超电容加载装置。可实现腔体同轴谐振器小型化，解决微波腔体器件体积过大的问题。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种超电容加载装置，包括壳体，壳体顶端盖设有盖板，盖板底面设置有电容指环，壳体底端的内壁设置有空心的谐振杆，谐振杆的顶端延伸至电容指环内且不与盖板底面接触，谐振杆的顶端的外壁与电容指环的内壁之间留有空隙，调谐螺钉的螺纹端贯穿盖板后延伸至谐振杆内。

如上所述的调谐螺钉的螺纹端与盖板通过螺纹连接。

如上所述的盖板底面与电容指环为一体化连接；所述的谐振杆与壳体底端的内壁为一体化连接。

如上所述的谐振杆、电容指环、调谐螺钉、壳体共中心轴。

本实用新型较现有技术相比，具有以下优点：

1、本实用新型中，在谐振腔内设置与盖板相连的电容指环将谐振杆顶端包围，相比于其他结构，能够提供较强的电容加载，从而减小了谐振器的尺寸，满足了微波滤波器小型化的要求。

2、本实用新型结构稳定，实施简单，相比与其他电容加载装置通过焊接或使用螺钉的固定等连接方式，本新型通过压铸工艺保证了腔体结构的稳定性和连续性，能够改善整体产品的无源互调性能，满足了市场上对复杂环境中工作的滤波器的需求。

3、本实用新型与其它复杂的电容加载结构相比，减少了结构的安装步骤，避免了操作过程中的人为失误，在保证压铸工艺合格率的情况下能够较大提高生产效率，减少生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的剖视结构图；

图2为盖板2上电容指环3的立体结构图；

图3为壳体4和谐振杆6的立体结构图；

图中，1-调谐螺钉；2-盖板；3-电容指环；4-壳体；5-谐振腔；6-谐振杆；7-内腔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的技术方案进行详细说明。

如图1所示，一种超电容加载装置，包括壳体4，壳体4顶端盖设有盖板2，盖板2底面设置有电容指环3，壳体4底端的内壁设置有空心的谐振杆6，谐振杆6的顶端延伸至电容指环3内且不与盖板2底面接触，谐振杆6的顶端的外壁与电容指环3的内壁之间留有空隙，调谐螺钉1的螺纹端贯穿盖板2后延伸至谐振杆6内。调谐螺钉1的螺纹端与盖板2通过螺纹连接。盖板2底面与电容指环3为一体化连接；所述的谐振杆6与壳体4底端的内壁为一体化连接。谐振杆6、电容指环3、调谐螺钉1、壳体4共中心轴。

壳体4可以采用方柱体，谐振杆6可以采用空心的圆柱。

壳体4和盖板2组成的谐振腔5，谐振杆6内为内腔7。

如图2所示，盖板2上设置有电容指环3和调试螺钉孔，使用时调谐螺钉1的螺纹端通过螺纹与调试螺钉孔连接，进而将调谐螺钉1固定于盖板2上，盖板2固定于壳体4上。电容指环3为具备设定高度的环柱，即两端开口的空心圆柱体。盖板2、电容指环3、壳体4以及谐振杆6材质为金属良导体，例如铜、铝、表面镀银的金属导体等。

谐振杆6和壳体4由压铸工艺形成整体，调谐螺钉1与谐振杆6同中心轴设置，即在盖板2上与谐振杆6对应位置处设有与谐振杆6同中心轴的调谐螺钉1，调谐螺钉1的螺纹端伸入到谐振杆6的内腔7，内腔7的直径大于调谐螺钉1的螺纹端的外径，谐振杆6的顶端与盖板2的底面之间留有空隙，谐振杆6的顶端的外壁与电容指环3的内壁之间留有空隙。调节调谐螺钉1的插入到谐振杆6的内腔7的深度，可以调节电容加载的大小，调谐螺钉1伸入内腔7的深度越深，则电容加载量越大，则谐振器的谐振频率就越低。

盖板2和电容指环3由压铸工艺形成整体，电容指环3同样与谐振杆6同中心轴设置，谐振杆6的顶端的外壁与电容指环3的内壁留有间隙，电容指环3不与谐振杆6接触，电容指环3的内壁与谐振杆6的顶端的外壁形成电容加载结构。

谐振腔5内的电容指环3、谐振杆6和调谐螺钉1应避免靠的太近，以免影响腔体功率容量。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (4)

1.一种超电容加载装置，包括壳体（4），其特征在于，壳体（4）顶端盖设有盖板（2），盖板（2）底面设置有电容指环（3），壳体（4）底端的内壁设置有空心的谐振杆（6），谐振杆（6）的顶端延伸至电容指环（3）内且不与盖板（2）底面接触，谐振杆（6）的顶端的外壁与电容指环（3）的内壁之间留有空隙，调谐螺钉（1）的螺纹端贯穿盖板（2）后延伸至谐振杆（6）内。

2.根据权利要求1所述的一种超电容加载装置，其特征在于，所述的调谐螺钉（1）的螺纹端与盖板（2）通过螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种超电容加载装置，其特征在于，所述的盖板（2）底面与电容指环（3）为一体化连接；所述的谐振杆（6）与壳体（4）底端的内壁为一体化连接。

4.根据权利要求1所述的一种超电容加载装置，其特征在于，所述的谐振杆（6）、电容指环（3）、调谐螺钉（1）、壳体（4）共中心轴。