CN201533009U - 同轴谐振腔电容加载装置 - Google Patents

同轴谐振腔电容加载装置 Download PDF

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李丰
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Abstract

本实用新型公开了一种同轴谐振腔电容加载装置，包括壳体、固定在壳体上的调谐螺钉、由壳体构成的谐振腔，在谐振腔中设有具有中心孔的内导体，内导体的底面与壳体底面连接，内导体顶面与壳体顶面平行且留有缝隙，内导体为圆筒形或者圆筒顶端带圆盘形状，并在内导体孔中设有一个具有中心孔的绝缘介质材料，本实用新型提供的同轴谐振腔电容加载装置，在谐振器内导体上设置一个介电常数大于1.0的绝缘介质材料，增加了调谐螺钉与内导体内壁之间形成的圆筒电容的大小，调谐螺钉对加载电容量的调谐幅度得到了提升，能够使谐振腔的体积明显减小，结构简单且比较稳定，同时也能在一定程度上提高谐振腔的功率容量，可广泛地应用于微波通信领域。

Description

同轴谐振腔电容加载装置
技术领域
本实用新型涉及无线通信领域中的微波同轴谐振腔，尤其是一种同轴谐振腔电容加载装置。
背景技术
随着无线通信技术的飞速发展，无线电频率资源越来越紧张，各种制式的通信系统使用的频段越来越接近，相互之间很容易产生干扰并使其不能正常工作，因而对通信系统提出了更高的要求。在通信系统中起抗干扰作用的主要是能够改善工作频带带外抑制度的滤波器，滤波器已成为各种无线通信系统不可缺少的器件，同时各种通信系统正在向小型化方向发展，这就对滤波器产品的设计提出了更高的要求。
现有技术中的大部分同轴谐振腔滤波器采取的电容加载方式中，通常是将内导体金属圆杆顶端做成一个大圆盘，并将内导体做成圆筒型，圆盘和盖板之间留有一定尺寸的缝隙，形成平板电容加载，同时通过一个固定在盖板上的螺钉伸入内导体金属圆筒中形成圆柱电容进行调谐，伸入内导体的深度越深电容加载量越大，谐振频率越低，这样在相同的谐振频率下就能够在一定程度上压缩谐振腔的体积，如图1所示。但是随着整机系统的小型化发展，对元器件的小型化要求越来越高，现有技术中谐振腔受机械加工精度和空间尺寸的限制，圆盘离上盖板的距离不能太小，圆盘的直径也不能太大，致使谐振腔的体积仍然相对较大。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种体积小、结构简单、性能稳定的同轴谐振腔电容加载装置。
为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种同轴谐振腔电容加载装置，包括壳体、固定在壳体上的调谐螺钉、由壳体构成的谐振腔，在谐振腔中设有具有中心孔的内导体，内导体的底面与壳体底面连接，内导体顶面与壳体顶面平行且留有缝隙，内导体为圆筒形或者圆筒顶端带圆盘形状，并在内导体孔中设有一个具有中心孔的绝缘介质材料。
所述绝缘介质材料的介电常数大于1.0。
所述绝缘介质材料为圆筒形，其圆筒外径与内导体内径相同，其圆筒内径等于调谐螺钉的直径。
所述绝缘介质材料为圆筒顶端带圆盘形状，其顶端圆盘的直径等于内导体圆盘的直径，其下端圆筒部分外径与内导体内径相同，圆筒部分内径等于调谐螺钉的直径。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本实用新型提供的同轴谐振腔电容加载装置，在谐振器内导体上设置一个介电常数大于1.0的绝缘介质材料，增加了调谐螺钉与内导体内壁之间形成的圆筒电容的大小，调谐螺钉对加载电容量的调谐幅度得到了提升，能够使谐振腔的体积明显减小，结构简单且比较稳定，同时也能在一定程度上提高谐振腔的功率容量，可广泛地应用于微波通信领域。
附图说明
图1是现有技术同轴谐振腔电容加载装置示意图；
图2是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：
如图2所示，本实用新型包括调谐螺钉1、固定调谐螺钉1的螺母2、由谐振器外壁5、盖板3构成的壳体，由谐振器外壁5和盖板3构成的谐振腔4，位于谐振腔4中并固定在谐振器外壁5上的具有中心孔的内导体6，内导体6的底面与谐振器外壁5的底面连接，内导体6顶面与盖板3平行且留有缝隙，内导体6为圆筒顶端带圆盘形状，在内导体6上设有一个与内导体6相匹配的具有中心孔的绝缘介质材料9；绝缘介质材料9的圆盘直径与内导体6的圆盘直径相同，其圆盘厚度等于内导体6圆盘到盖板3之间的距离，绝缘介质材料9的圆筒部分外径与内导体6内径相同，绝缘介质材料9的圆筒部分内径等于调谐螺钉的直径，调谐螺钉伸入到绝缘介质材料9中，这样就形成了一个完整的同轴谐振腔电容加载装置。
本新型的一个具体实施例如图2所示，图2所示为由两个同轴谐振腔电容加载装置构成的两腔滤波器，其包括两个同轴谐振腔4，这两个同轴谐振腔4里分别放置内导体6，在两个内导体6的顶端分别放置绝缘介质材料9，它们之间用隔离壁7隔开，在隔离壁7上开有一个耦合窗口8，实现两个谐振腔4之间的耦合，通过调整调谐螺钉1伸入到内导体6的深度可以调整同轴谐振腔的电容加载量，伸入的深度越深电容加载量越大，谐振频率越低，增加绝缘介质材料9的作用就是增加加载电容量，从而缩小谐振腔的体积，同时也在一定程度上提高谐振腔的功率容量。绝缘介质材料9的介电常数大于1.0，在相同结构尺寸的条件下，绝缘介质材料9的介电常数越高，加载电容量增加的越多，但如果绝缘介质材料9的介电常数较高会略微降低谐振腔的Q值。
本新型实施例同轴谐振腔内导体和绝缘介质材料的形状均是圆筒带圆盘形状，实际操作中，视所需加载电容量的大小，也可以均是简单的圆筒型，或者圆筒带圆盘形状的内导体与圆筒形绝缘介质相结合。
图2只是本新型的一个具体实施例，此外，本实用新型可以用于更多谐振腔的滤波器中。

Claims (4)

1.一种同轴谐振腔电容加载装置，包括壳体、固定在壳体上的调谐螺钉(1)、由壳体构成的谐振腔(4)，在谐振腔(4)中设有具有中心孔的内导体(6)，内导体(6)的底面与壳体底面连接，内导体(6)顶面与壳体顶面平行且留有缝隙，其特征在于：内导体(6)为圆筒形或者圆筒顶端带圆盘形状，并在内导体(6)孔中设有一个具有中心孔的绝缘介质材料(9)。
2.根据权利要求1所述的同轴谐振腔电容加载装置，其特征在于所述绝缘介质材料(9)的介电常数大于1.0。
3.根据权利要求1或2所述的同轴谐振腔电容加载装置，其特征在于所述绝缘介质材料(9)为圆筒形，其圆筒外径与内导体内径相同，其圆筒内径等于调谐螺钉的直径。
4.根据权利要求1或2所述的同轴谐振腔电容加载装置，其特征在于所述绝缘介质材料(9)为圆筒顶端带圆盘形状，其顶端圆盘的直径等于内导体圆盘的直径，其下端圆筒部分外径与内导体内径相同，圆筒部分内径等于调谐螺钉的直径。
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