CN201946731U - 谐振器及具有谐振器的滤波器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开于一种谐振器及具有谐振器的滤波器,谐振器包括谐振腔和谐振杆,谐振杆由杆体以及位于杆体端部的加载盘一体构成,加载盘的顶部设有加载介质层,加载介质层、加载盘以及杆体共同构成谐振器的内导体,加载介质层的材料为低损耗、高介电常数的介质。借此,本实用新型降低了谐振器的谐振频率,降低了谐振杆的总长度及加工难度,降低了成本,实现了滤波器的小型化。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线通信领域中的射频、微波单元,尤其涉及一种谐振器及滤波器。
背景技术
微波带通滤波器是射频通讯中的重要部件之一,其结构设计对系统部件的体积、重量有着决定性的影响。为了满足小型化的需求,必须克服体积与指标的矛盾,实现低插损和高选择性的滤波器,使部件最大可能地实现结构最优化。
现有带通滤波器大多为同轴腔体滤波器,而同轴腔体滤波器的谐振结构一般采用的是电容加载式谐振腔,而对于低频段、小尺寸的谐振结构采用如图1所示的双同轴谐振器,其主要由金属腔壁1、金属谐振杆2、金属加载盘3以及调谐螺杆4构成,其中金属谐振杆2和金属加载盘3为一整体并构成同轴腔的内导体。这种结构选取适当的尺寸时,可以将谐振频率降低且Q值较高,但其存在着加工难度大、成本相对较高的缺点。
综上可知,现有同轴腔体谐振器在实际使用上,显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。
实用新型内容
针对上述的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种谐振器及具有谐振器的滤波器,其降低了谐振器的谐振频率,降低了谐振杆的总长度及加工难度,降低了成本,实现了滤波器的小型化。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种谐振器,其包括谐振腔和谐振杆,所述谐振杆由杆体以及位于所述杆体端部的加载盘一体构成,所述加载盘的顶部设有加载介质层,所述加载介质层、加载盘以及所述杆体共同构成谐振器的内导体。
根据本实用新型的谐振器,所述加载介质层通过沾合方式或焊接方式与所述加载盘紧密连接。
根据本实用新型的谐振器,所述谐振腔由谐振腔壁和谐振腔盖构成。
根据本实用新型的谐振器,所述谐振器还包括调谐螺杆。
根据本实用新型的谐振器,所述谐振器为同轴腔体谐振器。
本实用新型还提供一种滤波器,其由多个谐振器构成,所述谐振器包括谐振腔和谐振杆,所述谐振杆由杆体以及位于所述杆体端部的加载盘一体构成,所述加载盘的顶部设有加载介质层,所述加载介质层、加载盘以及所述杆体共同构成谐振器的内导体。
根据本实用新型的滤波器,所述加载介质层通过沾合方式或焊接方式与所述加载盘紧密连接。
根据本实用新型的滤波器,所述谐振腔由谐振腔壁和谐振腔盖构成。
根据本实用新型的滤波器,所述谐振器还包括调谐螺杆。
根据本实用新型的滤波器,所述谐振器为同轴腔体谐振器。
本实用新型通过在谐振器的加载盘顶部设置加载介质层,增大谐振器与谐振腔盖间的介电常数,即增大了电容,而电容的增大会带来谐振频率的降低;由于加载介质层增大了加载电容,使得加载盘大大减小,没有往底部翻折形成“裙”,同时减小了谐振杆的总长度,从而实现了谐振器的小型化,最终实现滤波器结构的小型化,减小了加工难度和体积,降低了成本。借此,本实用新型降低了谐振器的谐振频率,降低了谐振杆的总长度及加工难度,降低了成本,实现了滤波器的小型化。
附图说明
图1是现有同轴腔体谐振器的剖视图;
图2是本实用新型实施例的谐振器的剖视图;
图3是本实用新型实施例的滤波器的内部结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图2所示,本实用新型一种谐振器100,谐振器100为同轴腔体谐振器,其包括谐振腔10、谐振杆20以及调谐螺杆30。谐振腔10由谐振腔壁11和谐振腔盖12构成。谐振杆20由杆体21以及位于杆体21端部的加载盘22一体构成,加载盘22的顶部设有加载介质层24,加载介质层24、加载盘22以及杆体21共同构成谐振器100的内导体。加载介质层24通过沾合剂沾合的方式、焊接方式或其他连接方式与加载盘22紧密连接。加载介质层24的材料为低损耗、高介电常数的介质。
低损耗、高介电常数的加载介质层24增大了谐振器100与谐振腔盖12间的介电常数,即增大了电容;而电容的增大会带来谐振频率的降低,由于加载介质层24增大了加载电容,使得原来的加载盘大大减小,没有往底部翻折形成“裙”,同时减小了谐振杆20的总长度,从而实现了谐振器100的小型化,最终实现滤波器结构的小型化,减小了加工难度和体积,降低了成本。同时,这种结构并没有由于加载介质层24的引入而增加损耗,因为谐振器100内的电磁能储存在内外导体封闭的空间内,这样加载介质层24对谐振腔10内空间有效使用而改善的Q值可以抵消加载介质层24本身损耗对Q值的影响。
图3是本实用新型实施例的滤波器的内部结构示意图。滤波器200其由多个谐振器100构成,谐振器100包括谐振腔10和谐振杆20,谐振杆20由杆体21以及位于杆体21端部的加载盘22一体构成,加载盘22的顶部设有加载介质层14,加载介质层14、加载盘22以及杆体21共同构成谐振器100的内导体。加载介质层24的材料为低损耗、高介电常数的介质。由于介质材料本身的击穿电压要比空气的高,从而滤波器200能够承受的功率更高。
滤波器200还主耦合窗口40,交叉耦合窗口50以及接口60。
对如图1所示的现有同轴腔体谐振器构成的滤波器和本实用新型的滤波器进行响应测试,发现结果基本一致,本实用新型完全可以替代传统的同轴腔体滤波器,而本实用新型降低了谐振器100的谐振频率,降低了谐振杆的总长度及加工难度,降低了成本,实现了滤波器200的小型化。
综上所述,本实用新型通过在谐振器的加载盘顶部设置加载介质层,增大谐振器与谐振腔盖间的介电常数,即增大了电容,而电容的增大会带来谐振频率的降低;由于加载介质层增大了加载电容,使得原来的加载盘大大减小,没有往底部翻折形成“裙”,同时减小了谐振杆的总长度,从而实现了谐振器的小型化,最终实现滤波器结构的小型化,减小了加工难度和体积,降低了成本。借此,本实用新型降低了谐振器的谐振频率,降低了谐振杆的总长度及加工难度,降低了成本,实现了滤波器的小型化。
当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种谐振器,其包括谐振腔和谐振杆,所述谐振杆由杆体以及位于所述杆体端部的加载盘一体构成,其特征在于,所述加载盘的顶部设有加载介质层,所述加载介质层、加载盘以及所述杆体共同构成所述谐振器的内导体。
2.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述加载介质层通过沾合方式或焊接方式与所述加载盘紧密连接。
3.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述谐振腔由谐振腔壁和谐振腔盖构成。
4.根据权利要求1所述的谐振器,其特征在于,所述谐振器还包括调谐螺杆。
5.根据权利要求1~4任一项所述的谐振器,其特征在于,所述谐振器为同轴腔体谐振器。
6.一种滤波器,其由多个谐振器构成,所述谐振器包括谐振腔和谐振杆,所述谐振杆由杆体以及位于所述杆体端部的加载盘一体构成,其特征在于,所述加载盘的顶部设有加载介质层,所述加载介质层、加载盘以及所述杆体共同构成所述谐振器的内导体。
7.根据权利要求6所述的滤波器,其特征在于,所述加载介质层通过沾合方式或焊接方式与所述加载盘紧密连接。
8.根据权利要求6所述的滤波器,其特征在于,所述谐振腔由谐振腔壁和谐振腔盖构成。
9.根据权利要求6所述的滤波器,其特征在于,所述谐振器还包括调谐螺杆。
10.根据权利要求6~9任一项所述的滤波器,其特征在于,所述谐振器为同轴腔体谐振器。
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