CN215184515U - 天线结构和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种天线结构和电子设备,属于电子设备技术领域。天线结构包括:绝缘支架,包括第一边框;天线,包括多个第一天线段,第一边框的外侧面和内侧面分别设有第一天线段,其中,第一边框上设有多个第一通孔,第一通孔用于导通第一边框的外侧面和内侧面的第一天线段。
Description
技术领域
本申请属于电子设备技术领域,具体涉及一种天线结构和电子设备。
背景技术
移动终端作为一种便携的电子设备,其轻薄化设计成为必然。然而,随着移动终端的功能日益增多,大屏占比的移动终端已成为主流。大屏占比和轻薄化设计,导致整机的边框宽度大幅度减窄,同时,整机的厚度越来越薄,这就导致天线的净空区域大幅度减小。净空区域的减小会导致天线的效率和带宽受到不利的影响。如何在有限的空间内设计天线且满足和提升天线性能要求,为目前亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本申请旨在提供一种天线结构和电子设备,至少解决在有限的空间内设计天线且满足和提升天线性能要求等问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提出了一种天线结构,包括:绝缘支架,包括第一边框;天线,包括多个第一天线段,第一边框的外侧面和内侧面分别设有第一天线段,其中,第一边框上设有多个第一通孔,第一通孔用于导通分别设于第一边框的外侧面和内侧面的第一天线段。
第二方面,本申请实施例提出了一种电子设备,包括:电路板;如上述第一方面中任一项实施例的天线结构,与电路板电连接。
在本申请的实施例中,天线结构在第一边框的外侧面和内侧面均设置有第一天线段,且外侧面和内侧面的第一天线段通过第一通孔相互导通,形成一个较大的天线辐射体。相对于仅在一侧设置天线的结构而言,本申请的实施例在有限的空间内,通过对第一边框的表层面积的利用,增加了天线的体积和尺寸,相应地就可以增大天线的净空区域,使天线性能满足指标要求,实现并提升天线的低频性能。另外,通过在第一边框上设置第一通孔,并通过第一通孔来导通第一边框两侧面的第一天线段,不需要占用第一边框的外部空间,进一步地增大了空间的利用率,有利于更好地实现电子设备的轻薄化设计。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本申请一个实施例的天线的结构示意图;
图2是根据本申请一个实施例的天线结构的立体结构示意图;
图3是根据本申请另一个实施例的天线结构的立体结构示意图;
图4是根据本申请另一个实施例的天线结构的立体结构示意图;
图5是根据本申请一个实施例的天线回波损耗示意图;
图6是根据本申请一个实施例的天线效率对比示意图;
图7是根据本申请又一个实施例的天线结构的立体结构示意图。
附图标记:
10绝缘支架,100第一边框,102第一通孔,110第二边框,112第二通孔,20天线,200第一天线段,202第二天线段,204第三天线段,208接地点,210馈点,30外壳,300一级外观面,302第三通孔。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面结合图1至图7描述根据本申请实施例的天线结构和电子设备。
如图1和图2所示,根据本申请一些实施例的天线结构。天线结构包括绝缘支架10和天线20。绝缘支架10包括第一边框100。第一边框100上开设有多个第一通孔102。天线20包括多个第一天线段200。多个第一天线段200分别设置在第一边框100的两侧。具体地,设置在第一边框100的外侧面和内侧面。分别设置在第一边框100内侧面和外侧面上的第一天线段200通过第一通孔102实现导通。可选的,绝缘支架10可以是塑胶支架。
根据本申请的实施例提供的天线结构,在第一边框100的外侧面、内侧面均设置有第一天线段200,且两侧的第一天线段200通过第一通孔102相互导通,形成一个较大的天线辐射体。相对于仅在一侧设置天线20的结构而言,本申请的实施例在有限的空间内,通过对第一边框100的表层面积的利用,增加了天线20的体积和尺寸,相应地就可以增大天线20的净空区域,使天线性能满足指标要求,实现并提升天线20的低频性能。另外,通过在第一边框100上设置第一通孔102,并通过第一通孔102来导通第一边框100的外侧面、内侧面上的第一天线段200,不需要占用第一边框100的外部空间,进一步地增大了空间的利用率,有利于更好地实现电子设备的轻薄化设计。
可以理解,第一通孔102内可以不设置电导体,第一通孔102两端的第一天线段200直接无线导通。另一些实施例中,第一通孔102内设有电导体,第一通孔102两端的第一天线段200通过电导体实现导通。
如图3所示,在上述实施例中,绝缘支架10还包括第二边框110。天线20的一部分还设置在第二边框110上。具体地,天线20还包括多个第二天线段202。第二天线段202和第一天线段200电连接。在第二边框110上,至少一侧设有第二天线段202。可以理解,第二边框110的一端和第一边框100的一端连接,大致地构造出一个L形的绝缘支架10。
在第二边框110的至少一侧设有第二天线段202,并与第一天线段200电连接,则第一天线段200、第二天线段202组合出一个更大体积和尺寸的天线辐射体。通过这个天线辐射体,进一步地增加天线20的尺寸和体积,有利于进一步地增大天线20的净空区域,增大天线20的带宽,使得天线20的性能和效率更容易满足指标要求。在第二边框110上,可以根据具体的需要,在不同侧设置第二天线段202。
在一些实施例中,第二边框110包括顶侧、底侧和外侧。顶侧和侧分别设于外侧的两端,并分别与外侧相连。即外侧设置在底侧和顶侧之间。顶侧和底侧都设有第二天线段202。在第二边框110上还设有多个第二通孔112。设置在顶侧和底侧的第二天线段202,通过第二通孔112实现导通。通过第二通孔112的设置,可实现第二边框110的底侧和顶侧上的第二天线段202之间的导通,不需要占用第二边框110的外部空间,进一步地增大了空间的利用率,有利于更好地实现电子设备的轻薄化设计。在第二边框110的顶侧、底侧均设置有第二天线段202,并与第一天线段200电连接,进一步地增大了天线20的尺寸和体积,从而能够更多地增加天线20的净空区域,提升天线带宽,从而提升整个天线20的辐射效率,进一步地在有限空间内实现更大尺寸的天线20,使天线20满足相关的性能要求。
第二通孔112内可以设置电导体,也可以不设置电导体。
在另一些实施例中,在第二边框110的外侧同样设有第二天线段202,即第二边框110的顶侧、底侧、外侧都设有第二天线段202,同样通过第二通孔112来实现导通。在三个侧面上都设置第二天线段202,并通过第二通孔112来实现三个侧面的第二天线段202的导通或电连接,同时,第二边框110上的第二天线段202还与第一边框100上的第一天线段200电连接,这就更大地增加了天线20的体积和尺寸。在天线结构所在的电子设备超薄、少天线净空的情况下,通过第一通孔102、第二通孔112的设计,实现了空间的复用,形成了更大的天线辐射体,提升了天线20的辐射效率,实现了在有限空间内设计天线且满足天线性能要求的目的。
可以理解,第二通孔112的位置、形状不做限定。只要是导通第二边框110的不同侧的第二天线段202的开孔,即可被视为第二通孔112。
在另一些实施例中,顶侧、底侧、外侧这三者中,仅有一者上设有第二天线段202。
可以理解,天线20还包括馈点210和接地点208。馈点210和接地点208均设置在第二边框110上。第二天线段202具有第一端,以及和第二天线段202连接的第二端。馈点210设置在第一端和第二端之间。接地点208和馈点210间隔地设置,并位于馈点210和第一端之间。多个侧面设有第二天线段202时,第二通孔112的数量也为多个。第二通孔112可以设置在接地点208和馈点210的位置处,也可以设置在馈点210和接地点208之间。第二通孔112的具体数量、位置依据不同电子设备的实际情况来确定。第二通孔112设置在接地点208和馈点210位置处,或者位于这两者之间,有利于确保天线辐射体的关键点连为一体,能有效减小天线辐射体的感性,达到减小天线辐射体的Q值,从而获得更好的天线带宽。天线辐射体的Q值,是一种品质因数。
还需要指出的是,相邻的第二通孔112之间,其距离应控制在一定的范围之内。具体而言,相邻的第二通孔112之间的距离控制在5mm~10mm之间,例如相邻第二通孔112之间的距离设置为5mm、6.5mm、8mm、8.5mm、9mm、10mm中的一个,或者在此范围内的其它数值。
可以理解,相邻第一通孔102之间的距离,同样可以设置为在5mm~10mm之间。也就是大于等于5mm,小于等于10mm。相邻第一通孔102之间的距离,同样是可以设置为5mm、6.5mm、8mm、8.5mm、9mm、10mm中的一个,或者在此范围内的其它数值。
相应地,相邻的第一通孔102、第二通孔112之间的距离,也可以设置为在5mm~10mm之间。例如为5mm、6.5mm、8mm、8.5mm、9mm、10mm中的一个,或者在此范围内的其它数值。
以上实施例中,限定了相邻第一通孔102之间的距离、相邻第二通孔112之间的距离,以及相邻的第一通孔102和第二通孔112之间的距离,都是大于等于5mm而小于等于10mm。这样有利于确保第一边框100上的第一天线段200与第二边框110的外侧上的第二天线段202能够连为一体,在物理结构极致,例如超薄,少天线净空等情况下,尽可能通过空间复用,形成一个最大的天线辐射体,提升整个天线20的辐射效率,达到在有限的空间内设计天线且满足天线性能要求。
进一步地,馈点210和接地点208之间的距离,设置为8mm~12mm。例如馈点210和接地点208之间的距离为8mm、8.5mm、9mm、10mm、10.5mm、11mm、12mm中的任意一个,或者在此范围内的其它数值。馈点210和接地点208之间的距离,主要受电子设备的电路板的宽度影响。
在一些实施例中,馈点210和第一端之间的距离,设置为50mm~60mm。例如为50mm、52mm、54mm、55mm、57mm、58mm、60mm中的一个,或者在此范围内的其它数值。可以理解,馈点210和第一端之间的第二天线段202,是低频枝节,即700MHz~960MHz频段的枝节,馈点210和第一端之间的距离,也就是低频枝节的物理长度。
在另一些实施例中,第一天线段200远离第二天线段202的一端,与接地点208之间的这一段第一天线段200为天线的LTEB32频段,也就是1452MHz~1496MHz频段。这一段第一天线段200的长度,或者说物理长度,设置为大于等于40mm,小于等于50mm。例如为40mm、42mm、44mm、45mm、47mm、48mm、50mm中的一个,或者在此范围内的其它数值。
如图4所示,在另一些实施例中,天线结构还包括外壳30。外壳30和绝缘支架10贴靠。具体地,外壳30上设有一级外观面300。一级外观面300位于外壳30上与绝缘支架10远离的一侧。绝缘支架10的外侧,或者说第二边框110的外侧和外壳30贴靠。通过外壳30的设置,可以为绝缘支架10提供防护,避免绝缘支架10磕碰而损坏,或者杂质进入到绝缘支架10内而影响绝缘支架10上安装的其它部件。
在一些实施例中,天线20还包括第三天线段204。第三天线段204设于一级外观面300上。第三天线段204与第二边框110上的第二天线段202电连接。从而形成更大的天线辐射体。
可以理解,在一级外观面300上设置第三天线段204,有利于天线20突破电子设备内部空间的限制,增大第三天线段204的扩展空间和尺寸。由于一级外观面上很少有其它部件,而且外侧空间大,使得第三天线段204可以获得更大的设置空间,从而增大其尺寸和体积,相应地就可以扩展天线20的尺寸和体积,提升天线的净空区域,进而提升天线20的效率和带宽。另外,第三天线段204设置在一级外观面300上,直接面对电子设备的外部空间,遮挡物体少,有利于天线20更好地接收和发射信号,从而进一步地提升天线20的效率。
可以理解,在外壳30和第二边框110上还分别设有多个第三通孔。第三通孔的一端通向第二边框110,第三通孔的另一端通向外壳30的一级外观面300。第三通孔用于导通第三天线段204和第二天线段202。这样,第一天线段200、第二天线段202、第三天线段204全部实现电连接或者说导通,构造出了一个更大的天线辐射体,提升整个天线20的辐射效率,达到在有限的空间内设计天线且满足天线性能要求。
在一些实施例中,一级外观面300上设有第三天线段204的同时,绝缘支架10的外侧,或者说第二边框110的外侧不再设置第二天线段202。第二天线段202仅仅设置在第二边框110的顶侧和底侧。可以理解,一级外观面300和第二边框110的外侧,位置几乎重合,因此,一级外观面300设置有第三天线段204后,第二边框110的外侧则不再需要设置第二天线段202,以节省材料,减小第二边框110和外侧和外壳30之间的缝隙。
在上述任一项实施例中,天线结构还包括多个并联的调谐分支,每个分支包括电容和电感中的至少一个。每个调谐分支可包括一个或多个电容,也可包括一个或多个电感,也可以包括不同数量的电容和电感串联组合。多个并联的调谐分支的一端和第一天线段200电连接,从而调谐分支上的电容和电感能够与第一天线段200电连接。还设有开关。开关与所述多个并联的调谐分支的另一端连接。开关用于切换并联的调谐分支中不同的电容和/或电感。通过开关切换不同的电容或电感,实现低频频段的切换(LTE B28/B20/B5/B8等),通过电感、电容或者电感电容组合的LC电路调谐,实现LTE B32频段。其中,根据实际物理空间环境,带有馈点210、接地点208的第二天线段202,和带有电容、电感的第一天线段200可以互换位置实现相应的频段。
根据本申请第二方面的实施例提供了一种电子设备,包括:电路板;如上述第一方面中任一项实施例的天线结构,与电路板电连接。
根据本申请第二方面的实施例提供的电子设备,包括上述第一方面中任一项实施例的天线结构,从而具有了上述实施例的全部有益技术效果,在此不再赘述。电路板和天线20电连接,有利于电路板通过天线20传递信号。
电子设备包括手机、掌上游戏机、智能手表、智能手环、笔记本电脑、平板电脑中的任意一种。
根据本申请一个具体实施例的电子设备,提出了一种新的低频天线结构。在超薄的电子设备的紧凑空间结构上,通过空间复用,同时使用绝缘支架10的顶侧、底侧和外侧的走线区域,实现并提升低频(700MHz-960MHz)性能。
本具体实施例中的天线结构,主要针对塑胶机型。本具体实施例改善了在极其有限的空间内,如何实现并提升低频性能且满足天线性能要求的问题。新型的天线结构采用LMA(Laser Manufacture Antenna,激光制造天线)工艺来实现。
本具体实施例有两种实施方式。实施方式一采用T型天线20。基于现有的尺寸和极致外观,也就是超薄机型下,通过空间复用,充分利用塑胶机器的绝缘支架10顶侧、底侧和外侧面的走线区域(LMA工艺实现)。其中一部分枝节走线在绝缘支架10的顶侧和底侧。另一部分通过打孔连通在绝缘支架10的外侧上的另一部分走线,从而达到在有限的空间内设计天线且满足天线性能要求。本具体实施例的实施方式一可以根据实际整机环境,选择不同天线类型(PIFA、Loop或者Monopole等,即F天线、环形天线、单极天线)和走线形式等。走线形式不局限于附图中示出的形式。
本具体实施例的实施方式二是在实施方式一的基础上,进行了拓展或演变。实施方式二采用新工艺,通过空间复用,充分利用塑胶机器的外壳30的一级外观面300、绝缘支架10的顶侧、底侧的走线区域,实现并提升低频性能,满足天线性能要求。
如图1所示,在本具体实施例的实施方式一中,整个区域(ABCDE部分)为本具体实施例实施方式一的天线走线示意图,采用的是LMA(Laser Manufacture Antenna,激光制造天线)工艺技术。C为天线20的馈点210,B为天线20的开关的接地点208,BC的距离,也就是馈点210和接地点208之间的距离推荐为8mm≤D1≤12mm,BC的距离主要受电路板的宽度影响。枝节AC部分,即接地点208到第二天线段202的第一端之间,为低频(700MHz~960MHz)枝节的物理长度。枝节AC部分推荐长度50mm≤D2≤60mm。枝节CD部分,即第一天线段200上设有安装部,以安装电容或电感的位置,为LTE B32频段(1452MHz~1496MHz)的物理长度,枝节CD部分的推荐长度为40mm≤D3≤50mm。整个区域(ABCDE部分)通过空间复用,充分利用塑胶机型的绝缘支架10的顶侧、底侧和绝缘支架10的第二边框110的外侧的走线区域(LMA工艺实现)。其中一部分枝节走线在绝缘支架10的顶侧和底侧。另一部分通过打孔的方式,通过第一通孔102、第二通孔112连通在绝缘支架10的外侧上的走线部分。通过接地点208,也就是B处连接的开关切换不同的电容或电感,实现低频频段的切换(LTE B28/B20/B5/B8等)。通过E点处连接的电感、电容或者电感电容组合的LC电路调谐,实现LTE B32频段。其中,根据实际物理空间环境,枝节AC部分和枝节CD部分可以互换位置实现相应的频段。
如图2和图3所示,天线结构包括绝缘支架10的第一边框100和第二边框110。天线20包括第一段和第二天线段202。第一天线段200设置在第一边框100上,第二天线段202设置在第二边框110上。第二边框110的顶侧、底侧和外侧都还设有第二天线段202。第一边框100的外侧面、内侧面设有第一天线段200。第一边框100上设有第一通孔102。第二边框110上设有第二通孔112。根据实际情况,第一通孔102、第二通孔112的位置可以灵活地设置。通过第一通孔102、第二通孔112的设置,可以连通绝缘支架10的顶侧走线和底侧走线,以及连通底侧或顶侧和外侧的走线。第二通孔112的位置位于两个区域,第一个区域位置为如图1所示的B点和C点,也就是接地点208和馈点210位置,或者这两个位置之间的部位。这样有利于确保天线辐射体的关键点连为一体,能有效减小天线辐射体的感性,达到减小天线辐射体的Q值,从而获得更好的天线带宽。第二个区域位置为图1所示的A点和B点之间,也就是天线20的第二天线段202的第一端和接地点208之间。第一通孔102、第二通孔112的数量根据实际整机环境,例如考虑避让结构件上面卡扣的位置等,以及AB枝节的长度来确认。每个通孔间距推荐距离为5mm≤D4≤10mm,目的是确保天线20的绝缘支架10的顶侧、底侧表面走线部分与绝缘支架10的外侧的另一部分走线部分连为一体,即确保第一天线段200和第二天线段202能够连为一体,从而在物理结构极致(超薄,少天线净空等)情况下,尽可能通过空间复用形成一个更大的天线辐射体,提升整个天线20的辐射效率,达到在有限的空间内设计天线且满足天线性能要求。
图5示出了本具体实施例的实施方式一提供的一种天线回波损耗(S11)示意图。结合图1所示,通过接地点208,也就是开关所连接的位置B切换不同的电容或电感,实现低频频段的切换(LTE B28/B20/B5/B8等)。图5中的Trace1(实线)为LTE Band8/GSM 900时的回波损耗示意曲线,Trace2(虚线)为LTE Band5/GSM 850时的回波损耗示意曲线,Trace3(点画线)为LTE Band28时的回波损耗示意曲线。当开关切换不同状态时,LTE B32频段始终存在,如图5所示,图5中的5代表LTE Band8谐振位置,6代表LTE Band5谐振位置,7代表LTEBand28谐振位置,8代表LTE Band32的谐振位置。
图6示出了本具体实施例的实施方式一提供的一种天线效率(Efficiency)对比示意图。图6中的Case1(实线)代表本具体实施例的实施方式一提供的新型天线设计的天线效率,即通过LMA(Laser Manufacture Antenna,激光制造天线)工艺技术连通天线20的绝缘支架10的顶侧、底侧的走线部分和绝缘支架10的外侧上的另一部分走线部分,或者说是连通第一边框100上的第一天线段200、第二边框110的顶侧、底侧和外侧的第二天线段202。图6中的Case2(虚线)代表传统的FPC(柔性电路板)工艺设计低频天线性能(走线区域只走天线20的绝缘支架10的顶侧、底侧的第一天线段200和第二天线段202)。通过对比可以看出,本具体实施例实施方式一的天线性能低频性能优于传统的FPC工艺设计天线,性能至少高0.5dB~0.8dB。
本具体实施例的实施方式一的有益效果:
本具体实施例的实施方式一采用空间复用,采用LMA(Laser ManufactureAntenna,激光制造天线)工艺技术,通过的绝缘支架10的顶侧、底侧和绝缘支架10的外侧同时走线,在有限空间内实现低频的多频段覆盖,与只有绝缘支架10的顶侧、底侧走线(FPC工艺)相比,采用空间复用的实现方式(本具体实施例实施方式一)可以有效提升低频频段的性能。
本具体实施例实施方式二:
如图7所示,天线结构包括绝缘支架10,绝缘支架10的第一边框100的顶侧、底侧分别设有第一天线段200。绝缘支架10的第二边框110的顶侧、底侧分别设有第二天线段202。与本具体实施例的实施方式一的不同之处在于,实施方式二中,第二边框110的外侧不再设置第二天线段202。与绝缘支架10贴靠的外壳30的一级外观面300,或者说外表面上设有第三天线段204,也就是虚线区域内的走线。一级外观面300上设有多个第三通孔302。根据实际情况,一级外观面300和第二边框110上多个位置均可至第三通孔,以连通绝缘支架10的第一天线段200、第二天线段202和第三天线段204。通过空间复用,第一天线段200、第二天线段202、第三天线段204共同形成一个相对体积更大的天线辐射体,达到在有限的空间内设计天线且满足天线性能要求。
本具体实施例的实施方式二的有益效果:
本具体实施例的实施方式二采用空间复用,采用LMA(Laser ManufactureAntenna,激光制造天线)工艺技术,通过在天线20的绝缘支架10的顶侧、底侧,以及外壳30的一级外观面300上同时走线,在有限空间内实现低频的多频段覆盖,与本具体实施例的实施方式一相比,天线辐射体的环境也更优,天线辐射体的体积更大,可以有效提升低频频段的性能。在实际应用中,本具体实施例的实施方式一中的尺寸、天线模式的走线形式、匹配网络形式及器件值等可根据实际情况做调整。
根据本申请实施例的电子设备的其他构成例如屏幕和摄像头等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的,这里不再详细描述。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种天线结构,其特征在于,包括:
绝缘支架,包括第一边框;
天线,包括多个第一天线段,所述第一边框的外侧面和内侧面分别设有所述第一天线段,
其中,所述第一边框上设有第一通孔,所述第一通孔用于导通分别设于所述第一边框的外侧面和内侧面的第一天线段。
2.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述绝缘支架还包括:
第二边框,所述第二边框的一端和所述第一边框的一端连接;
所述天线还包括多个第二天线段,所述第二边框的至少一侧设有所述第二天线段,所述第一天线段和所述第二天线段电连接。
3.根据权利要求2所述的天线结构,其特征在于,
所述第二边框具有顶侧、底侧和外侧,所述外侧的一端连接所述顶侧,所述外侧的另一端连接所述底侧;
所述顶侧和/或所述底侧和/或所述外侧设有所述第二天线段;
所述第二边框上设有第二通孔,所述第二通孔用于导通设置在不同侧的所述第二天线段。
4.根据权利要求3所述的天线结构,其特征在于,所述天线结构还包括:
外壳,具有一级外观面,所述外壳与所述绝缘支架贴靠,且所述一级外观面位于所述外壳上远离所述绝缘支架的一侧。
5.根据权利要求4所述的天线结构,其特征在于,
所述天线还包括第三天线段,设于所述一级外观面上,所述第三天线段与所述第二天线段电连接。
6.根据权利要求5所述的天线结构,其特征在于,
所述外壳和所述第二边框上还分别设有多个第三通孔,所述第三通孔用于导通所述第三天线段和所述第二天线段。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的天线结构,其特征在于,
所述第二天线段具有第一端和第二端,所述第二天线段通过所述第二端和所述第一天线段电连接;
所述天线还包括:
馈点,所述馈点设于所述第一端和所述第二端之间;
接地点,设于所述馈点和所述第一端之间。
8.根据权利要求7所述的天线结构,其特征在于,
所述馈点、所述接地点位置处分别设有所述第二通孔;和/或
所述馈点、所述接地点之间设有所述第二通孔;和/或
所述馈点和所述第一端之间设有所述第二通孔。
9.根据权利要求8所述的天线结构,其特征在于,所述天线结构还包括:
多个并联的调谐分支,每个分支包括电容和/或电感,所述多个并联的调谐分支一端与所述第一天线段电连接;
开关,与所述多个并联的调谐分支的另一端电连接,所述开关用于切换所述并联的调谐分支。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
电路板;
如权利要求1至9中任一项所述的天线结构,所述天线结构的天线与所述电路板电连接。
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CN202121497210.8U CN215184515U (zh) | 2021-07-01 | 2021-07-01 | 天线结构和电子设备 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202121497210.8U CN215184515U (zh) | 2021-07-01 | 2021-07-01 | 天线结构和电子设备 |
Publications (1)
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CN215184515U true CN215184515U (zh) | 2021-12-14 |
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Family Applications (1)
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CN202121497210.8U Active CN215184515U (zh) | 2021-07-01 | 2021-07-01 | 天线结构和电子设备 |
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