CN111082251A - 用于可移除数据存储设备的插口 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种插口，该插口包括外壳和热界面材料(TIM)，该外壳被构造成接纳可移除数据存储设备(DSD)。该插口的组件附接到外壳并被构造成由于热量而膨胀。处于热膨胀状态下，组件导致TIM与可移除DSD接触，以从可移除DSD中抽出热量。根据另一个方面，保持带或组件以一构型附接到外壳，使得保持带或组件由于热量而膨胀，以当保持带或组件处于热膨胀状态时增加从外壳移除可移除DSD的阻力。

Description

用于可移除数据存储设备的插口
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2018年10月21日提交的名称为“用于移除热能并防止使用可移除数据存储设备期间的移除的方法和装置(METHOD AND APPARATUS FOR REMOVINGTHERMAL ENERGY AND PREVENTING REMOVAL DURING USE OF A REMOVABLE DATA STORAGEDEVICE)”(代理人案卷号WDA-3XXXP-US)的美国临时申请号62/748,489的权益，该申请据此全文以引用方式并入本文。
背景技术
操作可移除数据存储设备(DSD)所需的功率通常在不断增加。此类可移除DSD可包括例如安全数字(SD)卡，该SD卡可插入电子设备诸如台式计算机、膝上型计算机或笔记本计算机或另一类型的电子设备诸如平板电脑、智能电话、网络媒体播放器、便携式媒体播放器、电视或数码相机，并从其移除。增加的功率使用可增加DSD的温度，并且可使得难以维持安全或指定的操作温度以防止损坏DSD中的控制器或非易失性存储器(例如，NAND闪存存储器)或防止数据丢失。
此外，由于更大的功率使用而导致的增加的温度可对在DSD仍较热时过早移除DSD的用户造成不适。DSD的移除太快也会导致错误，例如正在DSD中读取或写入数据时或在命令完成状态已返回到DSD的控制器或已返回到与DSD通信的主机之前移除DSD。
附图说明
通过下文所述的具体实施方式并且结合附图，本公开的实施方案的特征和优势将变得更加显而易见。提供附图和相关联描述是为了说明本公开的实施方案，而不是限制所要求保护的范围。
图1A为根据实施方案的用于可移除数据存储设备(DSD)的插口的透视图。
图1B为根据实施方案的图1A的插口的剖视图。
图1C为根据实施方案的图1A的插口的透视图，其示出了插口的处于热膨胀状态下的组件。
图1D为根据实施方案的图1C的插口的剖视图，其示出了处于热膨胀状态下的组件。
图2为根据实施方案的插口的剖视图，其示出了插口的处于热膨胀状态下的组件。
图3为根据实施方案的插口的剖视图，该插口包括中间设备和处于热膨胀状态下的两个组件。
图4A为根据实施方案的包括保持带的插口的顶视图。
图4B为根据实施方案的图4A的插口的顶视图，其示出了处于热膨胀状态下的保持带。
具体实施方式
在以下具体实施方式中阐述了许多具体细节，以便提供对本公开的彻底理解。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是，可在不具有这些具体细节中的一些细节的情况下实践所公开的各种实施方案。在其他情况下，并未详细示出众所周知的结构和技术以避免不必要地模糊各种实施方案。
示例性插口布置结构
图1A为用于接纳可移除数据存储设备(DSD)10的插口100的透视图。可移除DSD 10可包括例如安全数字(SD)卡、通用串行总线(USB)闪存驱动器、用户识别模块(SIM)卡、压缩闪存(CF)卡、记忆棒或zip驱动器，其可被插入电子设备诸如台式计算机、膝上型计算机、笔记本计算机、平板电脑、智能电话、网络媒体播放器、便携式媒体播放器、电视或数码相机，并从其移除。就这一点而言，插口100可为此类电子设备的一部分，或可为独立设备(例如，存储卡阅读器)。
如上所述，操作可移除DSD诸如可移除DSD 10所需的功率通常不断增加，这增加了DSD的温度并且使得难以维持安全或指定的操作温度以防止损坏DSD中的控制器或非易失性存储器(例如，NAND闪存存储器)并防止数据丢失。此外，增加的温度可对在DSD仍较热时就移除DSD的用户造成不适。就这一点而言，过早移除DSD也会导致错误。
本文所公开的插口包括组件或保持带，当组件或保持带处于热膨胀状态时，该组件或保持带有助于从可移除DSD移除热量和/或增加从插口移除DSD的阻力。这通常允许DSD使用增加的功率，同时维持更低或更安全的操作温度。此外，移除阻力可降低用户在DSD热时触摸太多DSD的可能性，并通过通常防止过早移除DSD来减少错误。
图1A至图1D的示例中的插口100包括被构造成接纳可移除DSD诸如DSD 10的外壳102。外壳102的尺寸可设定成或其可被构造成接纳可移除DSD的一个或多个形状因数，例如SD卡、microSD卡和/或nanoSD卡。此外，外壳102的尺寸还可设定成或其可被构造成接纳一种或多种不同类型的可移除DSD，诸如例如SD卡、USB闪存驱动器、SIM卡、CF卡、记忆棒和/或zip驱动器。就这一点而言，外壳102可包括用于接纳不同类型的可移除DSD或不同形状因数的不同凹槽或轨道。
在一些具体实施中，外壳102可由一种或多种塑性材料形成，诸如聚碳酸酯(PC)材料、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)材料、聚苯醚(PPE)材料、聚苯乙烯(PS)材料或聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)材料。在其他具体实施中，外壳102可由金属材料诸如钢或铝形成。如本领域的普通技术人员将会知道的，用于外壳102的材料的选择可取决于设计考虑因素，诸如强度、刚度、电阻和/或对材料进行着色的能力。
图1B为沿着图1A中的剖面线1B的插口100的剖视图，并且图1D为沿着图1C中的剖面线1D的插口100的剖视图。如图1B和图1D中最佳所示，外壳102由包括顶部部分和底部部分的两个部件构成。外壳102的部件可包括彼此附连的不同材料。在其他具体实施中，外壳102可由更多部件形成或者可一体地形成为单个部件，如图3中的外壳302的示例所示。
如图1A和图1B所示，外壳102包括狭槽部分106，组件104通过该狭槽部分附接到插口100，并且当组件104处于热膨胀状态时，该狭槽部分可允许热界面材料(TIM)108朝向DSD10移动至间隙110中，如图1C和图1D所示。在图1A和图1B中，组件104处于温度诸如室温下，该温度不会导致组件104进一步热膨胀到狭槽部分106中。处于此类热未膨胀状态下，TIM108不接触DSD 10并且不干扰DSD 10的插入或移除。组件104可插入狭槽部分106中或以其他方式附接到狭槽部分106的相对壁，使得当组件104热膨胀时，热膨胀在朝向DSD 10的方向上发生，如图1C和图1D所示。
在图1A至图1D的示例中，组件104可包括具有第一层104a和第二层104b的双金属材料组合物。第一层104a可具有比第二层104b更大的热膨胀系数，使得组件104通过狭槽部分106朝DSD 10向下弯曲或弯折。可用于双金属构造中的金属的示例包括黄铜和铁、黄铜和钢(例如不锈钢)，或钢和铜。虽然上文描述了双金属组件，但本领域的普通技术人员将会知道，具有类似热膨胀特性的其他材料可在其他具体实施中用作替代物。例如，在热膨胀系数上具有足够差异的材料可被分层以在被加热时提供所需的组件形状变化。
图1C为当图1A和图1B的组件104处于热膨胀状态时的插口100的透视图，这在图1C中被指示为具有第一层104a'和第二层104b'的组件104'。组件104的热膨胀可归因于来自DSD 10的操作和/或来自插口100附近的其他源诸如插口100附近的主机处理器生成的热量。在一些具体实施中，100℉至120℉的温度可导致组件104朝向图1C和图1D所示的弯曲或弯折形状热膨胀。
组件104的弯曲或弯折导致组件104的至少一部分被推到TIM 108上。除了移除DSD10或从DSD抽出热量之外，当TIM 108与DSD 10接触时，TIM 108增加移除DSD 10的摩擦阻力。如上所述，当组件104处于热膨胀状态时，这种增加的移除阻力可作为防止DSD 10过早移除的预防措施。就这一点而言，组件104可被视为通过TIM 108增加DSD 10的移除阻力的保持带。
如图1D中所示，TIM 108已通过狭槽部分106的至少一部分和DSD 10与外壳102之间的间隙110被推动至与DSD 10接触，该间隙已在空间上减小，如图1D中的间隙110'所示。就其本身而言，TIM 108包括增加DSD 10(一方面)与外壳102的组件104和/或狭槽部分106(另一方面)之间的热导率的材料。就这一点而言，TIM 108和/或外壳102可用作散热器。如本领域的普通技术人员将会知道的，TIM 108可包括例如导热垫，该导热垫包括硅氧烷、丙烯酸或金属TIM，诸如氮化铝。TIM 108的材料的选择还可考虑TIM和DSD 10之间的摩擦系数，使得提供较高摩擦系数的材料(例如粘性硅氧烷材料)用于TIM 108以在操作期间增加移除DSD 10的阻力。
外壳102的狭槽部分106可包括导热材料，诸如石墨、铜或铝。如图1D中所示，狭槽部分106增加用于冷却外壳102的空气表面热界面。在一些具体实施中，狭槽部分106的相对壁可从TIM 108延伸得更远以用作翅片，该翅片用于输送在狭槽部分106上方吹送的空气以从外壳102移除热量。
在一些具体实施中，当DSD 10完全接纳在外壳102中时，TIM 108、狭槽部分106和组件104的相对于外壳102的位置对应于DSD 10的具有比DSD 10的其他部分更高热导率的一部分和/或DSD 10在操作期间生成比DSD 10的其他部分更多热量的一部分中的至少一者。例如，DSD 10的部分12可对应于DSD 10中的控制器的位置附近的区域，该区域生成比DSD 10的其他部分更多的热量。又如，DSD 10的部分12可对应于可具有相对较高热导率的区域，诸如石墨、石墨烯、铜或铝板或表面。
本领域的普通技术人员将会知道，插口100的其他布置结构是可能的。例如，其他具体实施可包括多个组件，该多个组件热膨胀以将相应的TIM推动至与DSD 10或其他布置结构接触以导致TIM与可移除DSD之间的接触。
就这一点而言，图2为插口200的剖视图，其描绘了处于热膨胀状态下的组件204(在图2中示出为组件204')以将可移除DSD 10推动至与TIM 208接触。在图2的示例中，组件204被构造成推动DSD 10的第一侧，以导致DSD 10的与第一侧相对的第二侧与TIM 208接触。组件204在组件204的相对端部处附接到插口200，并且被构造成由于DSD 10在操作期间生成的热量而膨胀。插口200的外壳202包括狭槽部分207，组件204通过该狭槽部分附接到插口200。
与图1A至图1D的插口100一样，图2中的插口200可为电子设备(例如，台式计算机、膝上型计算机、笔记本计算机、平板电脑、智能电话、网络媒体播放器、便携式媒体播放器、电视或数码相机)的一部分，或者可为独立设备(例如，存储卡阅读器)。外壳202的尺寸可设定成或其可被构造成接纳可移除DSD的一个或多个形状因数，例如SD卡、microSD卡和/或nanoSD卡。此外，外壳202的尺寸还可设定成或其可被构造成接纳一种或多种不同类型的可移除DSD，诸如例如SD卡、USB闪存驱动器、SIM卡、CF卡、记忆棒和/或zip驱动器。就这一点而言，外壳202可包括用于接纳不同类型的可移除DSD或不同形状因数的不同凹槽或轨道。
在一些具体实施中，外壳202可由一种或多种塑性材料或金属材料形成。在图2的示例中，外壳202由包括顶部部分和底部部分的两个部件构成。外壳202的不同部件可包括彼此附连的不同材料。在其他具体实施中，外壳202可由更多部件形成或者可一体地形成为单个部件，如图3中的外壳302的示例所示。如本领域的普通技术人员将会知道的，用于外壳202的材料或部件布置结构的选择可取决于设计考虑因素，诸如强度、刚度、电阻和/或对材料进行着色的能力。
在图2中，组件204处于导致组件204进一步充分热膨胀到外壳202的狭槽部分207中并进入DSD 10与外壳202之间的间隙210中的温度下，该间隙可通过DSD 10的向上运动产生。处于组件204的此类热膨胀状态下，TIM 208接触DSD 10并且可增加移除DSD 10的摩擦阻力。组件204可插入狭槽部分207中或以其他方式附接到狭槽部分207的相对壁，使得当组件204热膨胀时，热膨胀在朝向DSD 10的方向上发生，如图2所示。当不处于热膨胀状态时，组件204不接触DSD 10，以便不干扰DSD 10的插入或移除，或导致DSD 10与位于外壳202的相对侧上的狭槽部分206中的TIM 208接触。
在图2的示例中，组件204可包括具有第一层204a和第二层204b的双金属材料组合物，该第一层和第二层在图2中示出为处于热膨胀状态下的层204a'和204b'。第一层204a可具有比第二层204b更大的热膨胀系数，使得组件204在热膨胀期间通过狭槽部分207朝DSD10向上弯曲或弯折。不同材料可用于双金属构型中，诸如例如黄铜和铁、黄铜和钢(例如不锈钢)，或钢和铜。虽然上文描述了双金属组件，但本领域的普通技术人员将会知道，具有类似热膨胀特性的其他材料可在其他具体实施中用作替代物。例如，在热膨胀系数上具有足够差异的材料可被分层以在被加热时提供所需的组件形状变化。
组件204的弯曲或弯折导致组件204的至少一部分被推到DSD 10上并且将DSD 10移动至与TIM 208接触。除了移除DSD 10或从DSD抽出热量之外，当TIM 208与DSD 10接触时，TIM 208增加移除DSD 10的摩擦阻力。就其本身而言，当组件204处于接触DSD 10的热膨胀状态时，该组件也可增加移除DSD 10的摩擦阻力。当组件204处于热膨胀状态时，由TIM208和组件204提供的增加的移除阻力可作为防止DSD 10移除的预防措施。就这一点而言，组件204可被视为直接增加移除DSD 10的摩擦阻力以及通过TIM 108间接增加移除DSD 10的摩擦阻力的保持带。
TIM 208包括一种材料，诸如包括硅氧烷、丙烯酸或金属TIM的导热垫，该材料增加DSD 10(一方面)与外壳202(另一方面)之间的热导率。TIM 208和/或外壳202可用作DSD 10的散热器。此外，TIM 208的材料的选择可考虑材料和DSD 10之间的摩擦系数，使得提供较高摩擦系数的材料(例如粘性硅氧烷材料)用于TIM 208，以当TIM 208与DSD 10接触时增加移除DSD 10的阻力。
外壳202或狭槽部分206还可包括导热材料，诸如石墨、铜或铝。在一些具体实施中，狭槽部分206可包括翅片，该翅片用于增加空气表面热界面和/或用于输送在狭槽部分206上方吹送的空气以从外壳202移除热量。
在一些具体实施中，当DSD 10完全接纳在外壳202中时，TIM 208、狭槽部分207和组件204的相对于外壳202的位置对应于DSD 10的具有比DSD 10的其他部分更高热导率的一部分和/或DSD 10在操作期间生成比DSD 10的其他部分更多热量的一部分中的至少一者。例如，DSD 10的部分12可对应于DSD 10中的控制器的位置附近的区域，该区域生成比DSD 10的其他部分更多的热量。又如，DSD 10的部分12能够对应于可具有相对较高热导率的区域，诸如石墨、石墨烯、铜或铝板或表面。
本领域的普通技术人员将会知道，插口200的其他布置结构是可能的。例如，其他具体实施可包括多个组件，该多个组件热膨胀以将相应TIM推动至与DSD 10接触，以从DSD10移除热量或增加从外壳移除DSD 10的阻力。
就这一点而言，图3为插口300的剖视图，该插口包括中间设备318和处于热膨胀状态下的组件304和314，在图3中示出为组件304'和314'。更详细地，组件304被构造成将TIM308推动至与DSD 10的顶侧接触，并且组件314被构造成将TIM 312推动至与DSD 10的横向侧接触，这继而将DSD 10沿横向推动。DSD 10横向移动至处于DSD 10与外壳302之间的间隙316中导致DSD 10的锁定特征部14与中间设备318接合，这进一步有助于防止在DSD 10的操作期间从外壳302移除DSD 10。
组件304在组件304的相对端部处附接到插口300，并且被构造成由于DSD 10在操作期间生成的热量而膨胀。插口300的外壳302包括狭槽部分306，组件304通过该狭槽部分附接到插口300。在图3中，组件304处于导致组件304进一步充分热膨胀到外壳302的狭槽部分306中以将TIM 308推动至与DSD 10接触。处于组件304的此类热膨胀状态下，TIM 308接触DSD 10以增加移除DSD 10的摩擦阻力。组件304可插入狭槽部分306中或以其他方式附接到狭槽部分306的相对壁，使得当组件304热膨胀时，热膨胀在朝向DSD 10的方向上发生，如图3所示。当组件304不处于热膨胀状态时，TIM 308不接触DSD 10，以便不干扰DSD 10的插入或移除。
组件314在组件314的相对端部处附接到插口300，并且还被构造成由于DSD 10在操作期间生成的热量而膨胀。插口300的外壳302包括狭槽部分315，组件314通过该狭槽部分附接到插口300。在图3中，组件314处于导致组件314进一步充分热膨胀到外壳302的狭槽部分315中以将TIM 312推动至与DSD 10接触。处于组件314的此类热膨胀状态下，TIM 312接触DSD 10以增加移除DSD 10的摩擦阻力。组件314可插入狭槽部分315中或以其他方式附接到狭槽部分315的相对壁，使得当组件314热膨胀时，热膨胀在朝向DSD 10的方向上发生，如图3所示。当组件314不处于热膨胀状态时，TIM 312不接触DSD 10，以便不干扰DSD 10的插入或移除。
此外，由组件314的热膨胀导致的DSD 10的横向移动使得DSD 10的锁定特征部14接合中间设备318。在一些具体实施中，锁定特征部14可包括例如DSD 10的侧面中的凹口。图3的示例中的插口300的中间设备318附接到外壳302的内表面，并且DSD 10的锁定特征部14对中间设备318的压力锁定或接合中间设备318以增加从外壳302移除DSD 10的阻力。就这一点而言，组件314可被视为通过与TIM 312和DSD 10的接触来锁定中间设备318的保持带。在一些具体实施中，中间设备318可包括闩锁部分和一个或多个弹簧，以导致闩锁部分接合或锁定到DSD 10的锁定特征部14中。
在图3的示例中，组件304和组件314可具有不同构型，使得组件314在组件304突出到外壳302中相同距离之前朝向DSD 10突出更远。这可允许两级TIM接触，其中在TIM 308接触DSD 10之前TIM 312接触并移动DSD 10，使得DSD 10可在TIM 308接触DSD并增加移动DSD10的阻力之前更容易地横向移动。
在一个此类示例中，组件314沿着外壳302的长度长于组件304，使得组件314对于热量更敏感，并且在相同量的热量下先于组件304弯曲或弯折。在其他示例中，组件314的层(即，层314a和314b)包括与组件304的层(即，层304a和304b)相比在热膨胀系数上具有更大差异的相应材料，以提供与组件304相比组件314的更大的弯折或弯曲。虽然上文描述了双金属组件，但本领域的普通技术人员将会知道，具有类似热膨胀特性的其他材料可在其他具体实施中用作替代物。例如，在热膨胀系数上具有足够差异的材料可被分层以在被加热时提供所需的组件的形状变化。
组件304的弯曲或弯折导致TIM 308的至少一部分接触DSD 10。除了移除DSD 10或从DSD抽出热量之外，当TIM 308与DSD 10接触时，TIM 308增加移除DSD 10的摩擦阻力。TIM308还可在与DSD 10接触时增加DSD 10的移除阻力。如上所述，当组件304处于热膨胀状态时，增加的移除阻力可作为防止DSD 10移除的预防措施。就这一点而言，组件304可被视为用于通过TIM 308增加移除DSD 10的摩擦阻力的保持带。
TIM 308和TIM 312可包括例如包括硅氧烷、丙烯酸或金属TIM的导热垫，其增加DSD 10(一方面)与外壳302(另一方面)之间的热导率。在一些示例中，TIM 308和TIM 312可包括不同材料以吸收不同量的热量和/或提供不同摩擦系数。例如，TIM 308可包括金属TIM以提供与TIM 312相比较低的与DSD 10的摩擦系数，以允许DSD 10朝向中间设备318横向移动。
TIM 308、TIM 312和/或外壳302可用作散热器。例如，外壳302、狭槽部分306和狭槽部分315可包括导热材料，诸如石墨、铜或铝。在一些具体实施中，狭槽部分306和/或狭槽部分315可包括从TIM 308或TIM 312延伸的翅片或更长的暴露壁，以用于增加空气表面热界面和/或用于输送在狭槽部分306和/或狭槽部分315上方吹送的空气以从外壳302移除热量。
与上述插口100和200一样，图3中的插口300可为此类电子设备(例如，台式计算机、膝上型计算机、笔记本计算机、平板电脑、智能电话、网络媒体播放器、便携式媒体播放器、电视或数码相机)的一部分，或者可为独立设备(例如，存储卡阅读器)。外壳302的尺寸可设定成或其可被构造成接纳可移除DSD的一个或多个形状因数，诸如例如SD卡、microSD卡和/或nanoSD卡。此外，外壳302的尺寸还可设定成或其可被构造成接纳一种或多种不同类型的可移除DSD，诸如例如SD卡、USB闪存驱动器、SIM卡、CF卡、记忆棒和/或zip驱动器。就这一点而言，外壳302可包括用于接纳不同类型的可移除DSD或不同形状因数的不同凹槽或轨道。
外壳302可由一种或多种塑性材料或金属材料形成。在图3的示例中，外壳302一体地形成为单个部件。如本领域的普通技术人员将会知道的，用于外壳302的部件或部分的材料和数量的选择可取决于设计考虑因素，诸如强度、刚度、电阻和/或对所选材料进行着色的能力。
在一些具体实施中，当DSD 10完全接纳在外壳302中时，TIM 308、TIM 312、狭槽部分306和/或狭槽部分315的相对于外壳302的位置对应于DSD 10的具有比DSD 10的其他部分更高热导率的一部分和/或DSD 10在操作期间生成比DSD 10的其他部分更多热量的一部分中的至少一者。例如，DSD 10的邻近TIM 308的部分12可对应于DSD 10中的控制器的位置附近的区域，该区域生成比DSD 10的其他部分更多的热量。又如，DSD10的部分12可对应于可具有相对较高热导率的区域，诸如石墨、石墨烯、铜或铝板或表面。
本领域的普通技术人员将会知道，插口300的其他布置结构是可能的。例如，其他具体实施可包括与DSD 10接触以将DSD 10推动至与TIM接触的一个或多个组件，如上述图2的示例所示。
图4A为插口400的顶视图，该插口包括处于热未膨胀状态下的保持带420。如图4A中所示，插口400包括外壳402和附接到外壳402的保持带或组件420。保持带420被构造成由于可移除DSD 10在操作期间生成的热量而膨胀，以增加从外壳402移除DSD 10的阻力。更详细地，保持带420沿着DSD 10插入外壳402的方向附接到外壳302的外侧。
当充分加热至图4B所示的热膨胀状态时(图4B中示出为保持带420')，保持带420接合DSD 10的锁定特征部14。如图4B中所示，保持带420包括接合部分422，该接合部分接合或配合到DSD 10的锁定特征部14中。DSD 10的锁定特征部14可包括例如DSD 10中的凹口。接合部分422接合到锁定特征部14中通常增加从外壳402移除DSD 10的阻力。此外，当与DSD10接触时，由保持带420吸收热量可有助于从DSD 10移除热量并将热量传递到外壳402。
在图4A和图4B的示例中，保持带420可包括具有第一层420a和第二层420b的双金属材料组合物。第一层420a可具有比第二层420b更低的热膨胀系数，使得组件420在热膨胀期间朝向狭槽部分406变直。不同材料可用于双金属构型中，诸如例如黄铜和铁、黄铜和钢(例如不锈钢)，或钢和铜。虽然上文描述了双金属组件，但本领域的普通技术人员将会知道，具有类似热膨胀特性的其他材料可在其他具体实施中用作替代物。例如，在热膨胀系数上具有足够差异的材料可被分层以在被加热时提供所需的保持带形状的变化。
在图4A和图4B的示例中，接合部分422被示出为保持带420的弯折部分，然而，其他具体实施可包括用于接合部分422的不同形状或构造。例如，在其他具体实施中，接合部分422可不包括层420a和420b，使得接合部分422不形成双金属组合物的一部分。在此类具体实施中，接合部分422可例如包括TIM以增强将热量从DSD 10移除到组件420中。
在一些具体实施中，保持带420可锁定中间设备，诸如图4A和图4B中的中间设备418，其以虚线示出，以指示中间设备418的使用是任选的。如图4B中所示，保持带420可接合DSD 10的锁定特征部14以增加从外壳402移除DSD 10的阻力。例如，中间设备418可包括闩锁部分和一个或多个弹簧，以当保持带420处于其热膨胀状态时，当闩锁部分被接合部分422推动时，导致闩锁部分接合或锁定到DSD 10的锁定特征部14中。
如上所述，插口的上述示例布置结构提供组件，所述组件处于热膨胀状态诸如通过导致TIM与可移除DSD接触提供过早移除DSD和/或从DSD抽出热量的阻力。此类组件或保持带通常可允许DSD在防止DSD受损或数据丢失，防止过早移除DSD所导致的错误，并防止用户在DSD热时触摸太多的DSD方面安全地使用更大量的电力。
其他实施方案
提供了本公开的示例性插口的上述描述，以使得任何本领域普通技术人员能够制作或使用本公开的实施方案。对这些示例的各种修改对于本领域普通技术人员而言将是显而易见的，并且在不脱离本公开的范围的情况下，本文公开的原理可以应用于其他示例。所述实施方案将在所有方面被认为仅仅是示例性的而非限制性的。在权利要求书等同的含义和范围内的所有变化均包含在其范围内。

Claims (20)

1.一种插口，包括：
外壳，所述外壳被构造成接纳可移除数据存储设备(DSD)；
热界面材料(TIM)；和
组件，所述组件附接到所述外壳并被构造成由于热量而膨胀，其中处于热膨胀状态下的所述组件导致所述TIM与所述可移除DSD接触以从所述可移除DSD中抽出热量。
2.根据权利要求1所述的插口，其中所述组件被进一步构造成将所述TIM推动至与所述可移除DSD接触。
3.根据权利要求1所述的插口，其中所述组件被进一步构造成推动所述可移除DSD的第一侧，以导致所述可移除DSD的与所述第一侧相对的第二侧与所述TIM接触。
4.根据权利要求1所述的插口，其中所述外壳包括狭槽部分，所述组件通过所述狭槽部分附接到所述插口。
5.根据权利要求1所述的插口，其中所述组件包括双金属材料组合物。
6.根据权利要求1所述的插口，其中所述可移除DSD为安全数字(SD)存储卡。
7.根据权利要求1所述的插口，其中当所述可移除DSD被完全接纳在所述外壳中时，所述TIM相对于所述外壳的位置对应于所述可移除DSD的具有比所述可移除DSD的其他部分更高热导率的一部分和所述可移除DSD在操作期间生成比所述可移除DSD的其他部分更多热量的一部分中的至少一者。
8.根据权利要求1所述的插口，还包括附加TIM，所述附加TIM被构造成与所述可移除DSD接触以从所述可移除DSD抽出热量。
9.根据权利要求1所述的插口，其中当所述TIM与所述可移除DSD接触时，所述TIM增加移除所述可移除DSD的阻力。
10.根据权利要求1所述的插口，还包括保持带，所述保持带附接到所述外壳，使得所述保持带在所述可移除DSD的操作期间由于所述可移除DSD生成的热量而膨胀，以当所述保持带处于热膨胀状态时增加从所述外壳移除所述可移除DSD的阻力。
11.一种插口，包括：
外壳，所述外壳被构造成接纳可移除数据存储设备(DSD)；和
保持带，所述保持带以一构型附接到所述外壳，使得所述保持带由于热量而膨胀，以当所述保持带处于热膨胀状态时增加从所述外壳移除所述可移除DSD的阻力。
12.根据权利要求11所述的插口，其中当所述保持带处于所述热膨胀状态时，所述保持带与所述可移除DSD的锁定特征部接合。
13.根据权利要求12所述的插口，其中所述保持带包括弯折的接合部分，所述弯折的接合部分在所述保持带处于所述热膨胀状态时接合所述锁定特征部。
14.根据权利要求11所述的插口，其中所述保持带沿着所述可移除DSD插入所述外壳的方向附接到所述外壳的一侧。
15.根据权利要求11所述的插口，其中所述保持带包括双金属材料组合物。
16.根据权利要求11所述的插口，其中所述可移除DSD为安全数字(SD)存储卡。
17.根据权利要求11所述的插口，还包括中间设备，所述中间设备附接到所述外壳并被构造成接合所述可移除DSD的锁定特征部，并且其中当所述保持带处于所述热膨胀状态时，所述保持带锁定所述中间设备以增加从所述外壳移除所述可移除DSD的阻力。
18.根据权利要求11所述的插口，还包括热界面材料(TIM)，其中处于所述热膨胀状态下的所述保持带导致所述TIM与所述可移除DSD接触。
19.一种插口，包括：
外壳，所述外壳被构造成接纳可移除数据存储设备(DSD)；和
组件，所述组件附接到所述外壳并被构造成由于热量而膨胀，其中处于热膨胀状态下的所述组件增加从所述外壳移除所述可移除DSD的阻力。
20.根据权利要求19所述的插口，其中处于所述热膨胀状态下的所述组件导致所述插口的一部分与所述可移除DSD接触，以增加从所述外壳移除所述可移除DSD的所述阻力。
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