JP2011028389A - メモリカードソケット - Google Patents

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博久 田中
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Abstract

【課題】大型化せずに放熱性の向上を図る。
【解決手段】カード挿入口3aからメモリカードMCを挿入する際はスライダ5の規制体31で弾性体30の変位が規制されているために従来通りに挿入することができる。メモリカードMCの挿入に伴ってスライダ5が移動すると規制体31による変位規制が解除されるために弾性体30が弾性変位してメモリカードMCを上向きに押し上げてカバーシェル2とメモリカードMCとの距離を縮める。故に従来よりもメモリカードMCからソケット本体3の金属製の部分へ効率的に熱を伝導させることができる。その結果、従来のメモリカードソケットと同じ外形寸法のままで(大型化せずに)放熱性の向上が図れる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、SDメモリカード(登録商標)やマルチメディアカード(MMC)などのメモリカードを挿抜自在に接続するためのメモリカードソケットに関するものである。
従来、小型で大容量のメモリカードとしてSDメモリカードが提供されており、このようなSDメモリカードは、それを使用する電気機器(以下、ホスト機器と言う。)に搭載されたメモリカードソケットに装着されて使用される(例えば特許文献1参照)。
特許文献1に記載されている従来のメモリカードソケットは、ベースシェルおよびカバーシェルからなる扁平な矩形箱状のソケット本体と、複数本のコンタクトを保持するコンタクトブロックと、ソケット本体内にSDメモリカードの挿入方向に沿った前後方向で移動自在に配置され、ソケット本体のカード挿入口から挿入されたSDメモリカードの先端側と衝合し、SDメモリカードからの押力を受けてSDメモリカードとともに前方に移動するスライダと、スライダを後方(カード挿入口側)に常時弾性付勢するコイルばねと、スライダを所定位置(SDメモリカードのコンタクトパッドにコンタクトが接触導通する位置)でロックし、該ロック後にSDメモリカードへの押力が加わってスライダが前方移動するときにロックを解除するスライダロック機構とを主要な構成要素として備えている。
ここで、SDメモリカードなどのメモリカードは、合成樹脂成形品からなる矩形板状のカード体の内部にフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶素子、並びに記憶素子にアクセスしてデータを読み書きするためのICチップなどを収納してある。したがって、メモリカードへのデータの読み書きが行われてICチップや記憶素子などの回路部品が発する熱によって回路部品の温度が過度に上昇すると、回路部品が誤動作してデータの書き込みや読み出しに失敗するといった不具合が生じる虞があった。
これに対して特許文献1に記載されている従来例では、ソケット本体が金属製であったためにメモリカードの内部から発する熱がソケット本体を通じて放熱され、メモリカードに内蔵されている回路部品の温度上昇が抑制されることが期待できた。
特開2009−123394号公報 特開2005−222537号公報
しかしながら、特許文献1に記載されている従来例では、ソケット本体に対してメモリカードを挿抜する際にメモリカードとソケット本体が干渉しないようにソケット本体とメモリカードとの間に隙間が設けられている。そして、この隙間が断熱効果を有する空気層を形成するためにメモリカードからソケット本体への熱伝導が阻害され、結果的にソケット本体を通じた放熱効率が低下してメモリカードに内蔵されている回路部品の温度上昇を十分に抑制することが困難であった。特に、近年ではメモリカードの記憶容量が増加の一途を辿っており、記憶容量の増加に伴ってデータの読み書き速度も高速化されているためにメモリカードに内蔵された回路部品からの発熱量も大幅に増大してきている。故に、高速化及び大容量化されたメモリカードにおいては内蔵された回路部品の温度上昇を抑制することがますます重要になっている。尚、メモリカードではなくPCMCIAカード(所謂PCカード)用のソケットにおいては、メモリカードと同様にPCカードに内蔵された回路部品から発する熱を効率的に放熱するためにPCカードが挿抜自在に装着されるカードコネクタの本体に大型のヒートシンクを設ける技術が既に開示されている(特許文献2参照)。しかしながら、本発明に係るメモリカードソケットは、デジタルカメラや携帯電話機などの小型の電子機器に搭載されるために寸法上の制約があり、特許文献2に記載されているような大型のヒートシンクをソケット本体に設けることは実際上不可能である。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目的は、大型化せずに放熱性の向上が図れるメモリカードソケットを提供することにある。
請求項1の発明は、上記目的を達成するために、書換可能な不揮発性の記憶素子が内蔵される矩形板状のカード体の厚み方向の一面側に複数のコンタクトパッドを備えるメモリカードを挿抜可能なカード挿入口を有し、当該カード挿入口から挿入されたメモリカードを保持するソケット本体と、ソケット本体に保持されたメモリカードの複数のコンタクトパッドと接触導通する複数のコンタクトとを備え、カード体の厚み方向に沿ってメモリカードに対向するソケット本体の一部若しくは全部が金属製であるメモリカードソケットであって、メモリカードがソケット本体のカード挿入口から挿入されてコンタクトパッドがコンタクトに接触導通する導通位置にあるときに当該メモリカードをカード体の厚み方向に沿って押し上げることでソケット本体の前記金属製の部分とメモリカードとの距離を縮めるカード押し上げ手段を備えたことを特徴とする。
請求項1の発明によれば、ソケット本体のカード挿入口にメモリカードを挿入するときは邪魔にならず、コンタクトパッドがコンタクトに接触導通する導通位置までメモリカードが移動したときにカード押し上げ手段がメモリカードをカード体の厚み方向に沿って押し上げてソケット本体の前記金属製の部分とメモリカードとの距離を縮めるので、従来よりもメモリカードからソケット本体の金属製の部分へ効率的に熱を伝導させることができる。その結果、大型化せずに放熱性の向上が図れる。
請求項2の発明は、請求項1の発明において、ソケット本体に挿入されたメモリカードに当接して押力を受け、ソケット本体に対してメモリカードの挿抜方向に沿ってスライドするスライド部材と、メモリカードを取り出す際にスライドする取出方向にスライド部材をソケット本体に対して付勢する付勢ばねと、前記導通位置よりも奥のロック位置までスライド部材が押し込まれるとスライド部材の前記取出方向への移動を禁止するとともに、スライド部材が前記ロック位置よりも奥まで一旦押し込まれた状態で押力が解除されるとスライド部材を解放するスライドロック機構とを備え、前記カード押し上げ手段は、カード体の厚み方向に沿って前記金属製の部分と対向する位置に設けられ、前記厚み方向に沿って弾性変位する弾性体と、スライド部材に設けられ、スライド部材がメモリカードから押力を受けていないときに前記弾性体に当接して当該弾性体の変位を規制するとともにメモリカードから押力を受けてスライド部材が移動したときに前記弾性体の変位規制を解除する規制体とを有することを特徴とする。
請求項2の発明によれば、カード挿入口からメモリカードを挿入する際はスライド部材の規制体で弾性体の変位が規制されているために従来通りに挿入することができ、メモリカードの挿入に伴ってスライド部材が移動すると規制体による変位規制が解除されるために弾性体が弾性変位してメモリカードをカード体の厚み方向に沿って押し上げてソケット本体の前記金属製の部分とメモリカードとの距離を縮めることができる。このように弾性体と規制体の2つの部材でカード押し上げ手段を構成することで大型化を防ぐことができるだけでなく、ソケット本体に対するメモリカードの挿抜性がカード押し上げ手段によって損なわれることもない。
請求項3の発明は、請求項1の発明において、前記カード押し上げ手段は、カード体の厚み方向に沿って前記金属製の部分と対向する位置に設けられ、メモリカードから伝わる熱によって温度が上昇したときにメモリカードを前記金属製の部分に向けて押し上げる向きに変位する温度変位体からなることを特徴とする。
請求項3の発明によれば、カード挿入口からメモリカードを挿入する際は温度が上昇していないことで温度変位体が変位しないために従来通りに挿入することができ、ソケット本体に挿入されたメモリカードから伝わる熱で温度が上昇すると温度変位体が変位してメモリカードをカード体の厚み方向に沿って押し上げてソケット本体の前記金属製の部分とメモリカードとの距離を縮めることができる。このように温度変位体のみでカード押し上げ手段を構成することで大型化を防ぐことができるだけでなく、ソケット本体に対するメモリカードの挿抜性がカード押し上げ手段によって損なわれることもない。
請求項4の発明は、請求項1の発明において、ソケット本体に挿入されたメモリカードに当接して押力を受け、ソケット本体に対してメモリカードの挿抜方向に沿ってスライドするスライド部材と、メモリカードを取り出す際にスライドする取出方向にスライド部材をソケット本体に対して付勢する付勢ばねと、前記導通位置よりも奥のロック位置までスライド部材が押し込まれるとスライド部材の前記取出方向への移動を禁止するとともに、スライド部材が前記ロック位置よりも奥まで一旦押し込まれた状態で押力が解除されるとスライド部材を解放するスライドロック機構とを備え、前記カード押し上げ手段は、カード体の厚み方向に沿って前記金属製の部分と対向する位置に設けられた突起と、スライド部材に設けられ、スライド部材がメモリカードから押力を受けて移動したときに前記突起に乗り上げてスライド部材とともにメモリカードを変位させる変位体とを有することを特徴とする。
請求項4の発明によれば、カード挿入口からメモリカードを挿入する際はスライド部材の変位体が突起に乗り上げていないために従来通りに挿入することができ、メモリカードの挿入に伴ってスライド部材が移動して変位体が突起に乗り上げると変位体が変位してメモリカードをカード体の厚み方向に沿って押し上げてソケット本体の前記金属製の部分とメモリカードとの距離を縮めることができる。このように突起と変位体の2つの部材でカード押し上げ手段を構成することで大型化を防ぐことができるだけでなく、ソケット本体に対するメモリカードの挿抜性がカード押し上げ手段によって損なわれることもない。
請求項5の発明は、請求項1〜4の何れか1項の発明において、ソケット本体における前記金属製の部位に、ソケット本体内へ撓み自在に突出してメモリカードと弾接する弾接片が設けられたことを特徴とする。
請求項5の発明によれば、カード押し上げ手段で押し上げられたメモリカードに弾接片が弾接するため、メモリカードからソケット本体の金属製の部分(弾性片)へより効率的に熱を伝導させることができる。
請求項6の発明は、請求項5の発明において、前記弾性片は、ソケット本体における前記金属製の部位を切り欠いて形成されていることを特徴とする。
請求項6の発明によれば、ソケット本体の大型化を防ぐことができる。
請求項7の発明は、請求項6の発明において、前記弾性片は、メモリカードから離れる向きに切り起こされた1乃至複数の切り起こし片を有することを特徴とする。
請求項7の発明によれば、切り起こし片によって放熱に寄与する弾性片の表面積が増えるため、メモリカードの熱をさらに効率的に放熱することができる。
本発明によれば、大型化せずに放熱性の向上が図れる。
本発明の実施形態1を示し、(a)はメモリカードを挿入していない状態の断面図、(b)はメモリカードを挿入した状態の断面図である。 同上のカバーシェルを外し且つメモリカードを挿入していない状態の斜視図である。 同上のカバーシェルを外し且つメモリカードを挿入した状態の斜視図である。 同上のカバーシェルを外し且つメモリカードを挿入した状態のメモリカードを省略した斜視図である。 同上を示し、(a)はメモリカードを挿入していない状態の背面図、(b)はメモリカードを挿入した状態の背面図である。 本発明の実施形態2を示し、カバーシェルを外し且つメモリカードを挿入していない状態の斜視図である。 同上を示し、(a)はメモリカードを挿入した直後の状態の断面図、(b)はメモリカードを挿入した後、温度が上昇した状態の断面図である。 本発明の実施形態3を示し、カバーシェルを外し且つメモリカードを挿入していない状態の斜視図である。 同上を示し、(a)はメモリカードを挿入していない状態の断面図、(b)はメモリカードを挿入した状態の断面図である。 本発明の実施形態4を示し、メモリカードを挿入した状態の斜視図である。 同上のメモリカードを挿入した状態の断面図である。 同上の別の構成を示し、メモリカードを挿入した状態の斜視図である。 同上の別の構成を示し、メモリカードを挿入した状態の断面図である。
以下、SDメモリカードが挿抜自在に接続されるメモリカードソケットに本発明の技術思想を適用した実施形態について詳細に説明する。但し、本発明の技術思想が適用可能なメモリカードソケットはSDメモリカード用に限定されるものではなく、マルチメディアカードを含む他のメモリカード用のメモリカードソケットにも適用可能である。
SDメモリカード(以下、単にメモリカードMCという。)は従来周知であって、矩形板状のカード体100の内部にフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶素子と記憶素子に対してデータの読み書きを行うICチップなどの回路部品を収納してある。カード体100の一面(図3における下面)には長手方向における一側(カード挿入方向の前側部)に9個のコンタクトパッド(図示せず)が短幅方向に並べて配設されている。またカード体100の長手方向に沿う両側縁には突部101が形成されるとともに、前側部の片方の角部に斜めに傾斜する切欠部102を形成してある。またカード体100の挿入方向に沿った片側縁には、後述するメモリカードソケットの係合爪5cが係合する係合凹所103が形成されると共に、反対側の側縁にはライトプロテクトスイッチの摘み105がスライド移動自在に配置される凹部104を設けてある。尚、コンタクトパッドの間には絶縁のためのリブ(図示せず)が形成されている。
(実施形態1)
本実施形態のメモリカードソケットMS1は、図1〜図3に示すようにベースシェル1およびカバーシェル2からなる扁平な矩形箱状のソケット本体3と、複数本のコンタクトC1〜C9を保持するコンタクトブロック4と、ソケット本体3内にメモリカードMCの挿入方向に沿った前後方向で移動自在に配置され、カード挿入口3aから挿入されたメモリカードMCの先端側と衝合し、メモリカードMCからの押力を受けてメモリカードMCとともに前方に移動するスライダ5と、スライダ5を後方(カード挿入口3a側)に常時弾性付勢するコイルばね(付勢ばね)14と、スライダ5を所定のロック位置(メモリカードMCのコンタクトパッドにコンタクトC1〜C9が接触導通する導通位置)でロックし、該ロック後にメモリカードMCへの押力が加わってスライダ5が前方移動するときにロックを解除するスライダロック機構SLとを主要な構成要素として備えている。なお、スライダ5やコイルばね14ならびにスライダロック機構SLについては、特許文献1にも開示されているように従来周知であるから詳細な説明を省略する。また、以下の説明では図2において前後左右上下を規定する。
ベースシェル1は、厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工並びに曲げ加工を施すことにより形成され、左右両側部を上方に折り曲げて側片6b,6bを形成したものであり、上側および前後両側が開放されている。
ベースシェル1の前部および左側部には、上方に突出する複数個の突出片(図示せず)が折り曲げ形成されており、これらの突出片をコンタクトブロック4の基体7下面に開口した圧入溝(図示せず)に圧入することで、ベースシェル1の上面にコンタクトブロック4が圧入固定されるようになっている。なお、ベースシェル1の前端よりやや後方には、コンタクトブロック4に保持されたコンタクトC1〜C9が下向きに撓む際の逃げとなる貫通孔11が複数形成されている。
また、ベースシェル1の後側縁の右端には、メモリカードMCの通過位置よりも外側位置から上方に突出し、さらにその先端側が前方に突出する側面視L字形の支持片12が折り曲げ形成されている。
カバーシェル2は、厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、カバーシェル2の前縁からは下方に突出する曲げ片2aが折り曲げ形成されている。また、カバーシェル2には、曲げ片よりもやや後端寄りの位置に、下方に突出する複数個の突出片(図示せず)が切り起こしによって形成されている。而して、上面にコンタクトブロック4の基体7が固定されたベースシェル1の上側にカバーシェル2を載置して、カバーシェル2の突出片2aをコンタクトブロック4の基体7に設けた圧入溝(図示せず)に圧入するとともに、カバーシェル2の周縁部とベースシェル1との当接部位をレーザ溶接などの方法で接合することにより、カバーシェル2がベースシェル1およびコンタクトブロック4に対して固定され、後面にカード挿入口3aが開口する扁平な矩形箱状のソケット本体3が構成される。
コンタクトブロック4は上下方向から見て平面視略L字状に形成された樹脂成形品からなる基体7を備えている。この基体7は、ベースシェル1およびカバーシェル2の前側辺に沿って配置されてソケット本体3の前面を閉塞する前側部7aと、前側部7aの左側端部から後方に突出し、ベースシェル1の側片6bに沿って配置される側部7bとで構成されている。また、前側部7aの後面右端には、コイルばね14の一端側を保持するばね受け(図示せず)が設けられ、コンタクトブロック4とスライダ5との間にコイルばね14が介装されている。したがって、スライダ5はコイルばね14のばね力によって常時後ろ向き(カード挿入口3aに対する反挿入向き)に弾性付勢されている。また、前側部7aの上面における前端側には下方へ後退した段部7dが設けられている。さらに、側部7bには、前後方向に沿って延び、メモリカードMC裏面の突部101と対向する段部7cが設けられている。
さらに、基体7の前側部7aには、メモリカードMCの前部裏面に左右方向に並設された複数のコンタクトパッドP1〜P9にそれぞれ接触導通する9本のコンタクトC1〜C9が圧入または同時成形により一体に保持されている。各コンタクトC1〜C9は、弾性を有する金属板によって帯板状に形成され、前側部7aより後方に突出する部位の先端部分が略へ字形に曲成されることでコンタクトパッドに弾接する接触部が形成されるとともに、前側部7aより前方に突出する部位が略鈎形に曲成されることでプリント配線板などに表面実装するための半田付端子112が形成されている。
スライダ5は合成樹脂成形品であって、メモリカードMCの右側縁に沿って前後方向に移動する短冊形の側部5aと、側部5aの先端部(前端部)から側方(図2における左方)に突出してカード体100の切欠部102に当接する側部5bとが一体に形成されている。また、側部5aの内側面の下側縁には、前後方向に沿って、メモリカードMC裏面の突部101と対向する段部19が一体に突設されている。尚、側部5bの後面には、メモリカードMCの切欠部102と略同じ角度で傾斜する傾斜面が形成されている。而して、ソケット挿入口3aよりソケット本体3内にメモリカードMCが挿入されるとメモリカードMC1の切欠部102が側部5bの傾斜面と衝合し、メモリカードMCからの押力を受けてスライダ5が前方に移動することになる(図3参照)。
次に、本発明の要旨であるカード押し上げ手段について説明する。本実施形態におけるカード押し上げ手段は、カード体100の厚み方向(ソケット本体3の上下方向。以下同じ。)に沿ってカバーシェル2と対向する位置に設けられ、前記厚み方向に沿って弾性変位する弾性体30と、スライダ5に設けられ、スライダ5がメモリカードMCから押力を受けていないときに弾性体30に当接して弾性体30の変位を規制するとともにメモリカードMCから押力を受けてスライダ5が移動したときに弾性体30の変位規制を解除する規制体31とで構成されている。
規制体31は、スライダ5の側部5bの左側面よりベースシェル1と略平行に左方へ突設された矩形板状に形成されている。弾性体30は、ベースシェル1を略コ字形に切り欠くとともに後端側を上向きに曲げ起こして形成されている。また、弾性体30の先端部分(後端部分)がへ字形に曲げ加工され、その曲げ部分がメモリカードMCのカード体100に当接する当接部30aとなる。尚、弾性体30が外力を受けていないとき、当接部30aは規制体31の上面よりも上方に位置している。
而して、ソケット本体3にメモリカードMCが挿入されていない状態では、スライダ5が最後方の位置(基準位置)に在るためにスライダ5に設けられている規制体31と弾性体30の当接部30aとがソケット本体3の上下方向において重なり、その結果、図1(a)並びに図2、図5(a)に示すように当接部30aが規制体31の下面に当接して弾性体30が下向きに撓められることになる。故に、カード挿入口3aからソケット本体3内にメモリカードMCを挿入したときにスライダ5の規制体31で弾性体30が下向きに撓められているので、弾性体30がカード体100の前端部に当たってメモリカードMCの挿入が邪魔される虞が無いものである。
そして、ソケット本体3にメモリカードMCが挿入されてカード体100とともにスライダ5が前方へ移動する。このとき、カード体100は規制体31の上側を通過するために規制体31がメモリカードMCの挿入を邪魔することはない。そして、図3に示すようにスライダ5がロック位置にロックされてコンタクトパッドにコンタクトC1〜C9が接触導通する導通位置までメモリカードMCが挿入されると、図1(b)並びに図4、図5(b)に示すようにスライダ5の規制体31も前方へ移動して当接部30aと当接しなくなるので、当接部30aがメモリカードMCのカード体100下面に当接し、弾性体30の弾発力によってメモリカードMCが上向きに押し上げられる。そして、弾性体30によって押し上げられたメモリカードMCは、カード体100の上面がカバーシェル2の下面と接触することになる。
一方、メモリカードソケットMS1からメモリカードMCを抜く場合、スライダロック機構SLによるロックが解除されたスライダ5がコイルばね14のばね力でメモリカードMCとともに後向きに移動する。このとき、弾性体30が後向きに下から上に傾斜しているため、スライダ5に設けられている規制体31が弾性体30の前記傾斜面に摺接しながら後方へ移動し、スライダ5をスムーズに基準位置まで復帰させることができる。
上述のように本実施形態によれば、カード挿入口3aからメモリカードMCを挿入する際はスライド部材(スライダ5)の規制体31で弾性体30の変位が規制されているために従来通りに挿入することができ、メモリカードMCの挿入に伴ってスライダ5が移動すると規制体31による変位規制が解除されるために弾性体30が弾性変位してメモリカードMCを上向きに押し上げてソケット本体3の金属製の部分(カバーシェル2)とメモリカードMCとの距離を縮めることができ、従来よりもメモリカードMCからソケット本体3の金属製の部分へ効率的に熱を伝導させることができる。その結果、特許文献2に記載されているPCカード用のカードコネクタのように大きなヒートシンクを設けるまでもなく、従来のメモリカードソケットと同じ外形寸法のままで(大型化せずに)放熱性の向上が図れる。しかも、本実施形態ではベースシェル1と一体に形成した弾性体30とスライダ5に一体に形成した規制体31の2つの部材でカード押し上げ手段を構成しているので、大型化を防ぐことができるだけでなく、ソケット本体3に対するメモリカードMCの挿抜性がカード押し上げ手段によって損なわれることもないものである。但し、本実施形態ではカード押し上げ手段によって押し上げられたメモリカードMCがカバーシェル2に当接しているが、必ずしもメモリカードMCをカバーシェル2に当接させる必要は無く、メモリカードMCのカード体100上面とカバーシェル2の下面との距離(隙間)が従来よりも狭くなって断熱効果を有する空気層を減少させることができれば放熱性の向上が可能である。また、本実施形態ではソケット本体3(ベースシェル1並びにカバーシェル2)を金属製としているが、ベースシェル1を合成樹脂成形品としてもよいし、カバーシェル2のメモリカードMCと当接する部位以外を合成樹脂製としても構わない。尚、ベースシェル1を合成樹脂成形品とする場合、例えば、ばね性を有する金属板をベースシェル1にインサート成形あるいは圧入して弾性体30を設けてもよいし、合成樹脂材料からなる弾性体30をベースシェル1と一体に成形しても構わない。
(実施形態2)
本実施形態のメモリカードソケットMS2は、カード押し上げ手段の構成が異なる以外、基本的な構成を実施形態1のメモリカードソケットMS1と共通に有している。よって、実施形態1のメモリカードソケットMS1と共通の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態におけるカード押し上げ手段は、図6に示すようにソケット本体3の上下方向に沿ってカバーシェル2と対向する位置に設けられ、メモリカードMCから伝わる熱によって温度が上昇したときにメモリカードMCをカバーシェル2に向けて押し上げる向きに変位する温度変位体(バイメタル32)からなる。バイメタル32は短冊形に形成されており、長手方向に沿った一端側でベースシェル1に固定(例えば、かしめ固定)されている。
而して、ソケット本体3にメモリカードMCが挿入された直後では、メモリカードMCから熱が伝わっていないため、バイメタル32の前端部分はベースシェル1に近い位置にある(図7(a)参照)。故に、カード挿入口3aからソケット本体3内にメモリカードMCを挿入したときにバイメタル32がカード体100の前端部に当たってメモリカードMCの挿入が邪魔される虞が無いものである。
そして、メモリカードMCから熱が伝わってバイメタル32の温度が上昇すると、バイメタル32が変位して前端部分がメモリカードMCのカード体100下面に当接し、バイメタル32の弾発力によってメモリカードMCが上向きに押し上げられる。そして、バイメタル32によって押し上げられたメモリカードMCは、カード体100の上面がカバーシェル2の下面と接触することになる(図7(b)参照)。
また、メモリカードMCから発する熱がカバーシェル2を通じて効率的に放熱されれば、バイメタル32の温度が低下して下向きに変位し、前端部分がメモリカードMCのカード体100下面から離れるので、メモリカードソケットMS2からメモリカードMCを抜く際にバイメタル32が邪魔になることはない。
上述のように本実施形態のメモリカードソケットMS2では、カード挿入口3aからメモリカードMCを挿入する際は温度が上昇していないことで温度変位体(バイメタル32)が変位しないために従来通りに挿入することができ、ソケット本体3に挿入されたメモリカードMCから伝わる熱で温度が上昇すると温度変位体(バイメタル32)が変位してメモリカードMCをカード体100の厚み方向(上下方向)に沿って押し上げてソケット本体3のカバーシェル2とメモリカードMCとの距離を縮める(当接させる)ことができて放熱性の向上が図れる。しかも、バイメタル32のみでカード押し上げ手段を構成しているためにメモリカードソケットMS2の大型化を防ぐことができるだけでなく、ソケット本体3に対するメモリカードMCの挿抜性がカード押し上げ手段によって損なわれることもない。
(実施形態3)
本実施形態のメモリカードソケットMS3は、カード押し上げ手段の構成が異なる以外、基本的な構成を実施形態1のメモリカードソケットMS1と共通に有している。よって、実施形態1のメモリカードソケットMS1と共通の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態におけるカード押し上げ手段は、ベースシェル1の上面に突設された突起33と、スライダ5に設けられ、スライダ5がメモリカードMCから押力を受けて前方へ移動したときに突起33に乗り上げてスライダ5とともにメモリカードMCを上向きに変位させる変位体34とで構成されている。
変位体34は実施形態1における規制体31と同様に、スライダ5の側部5bの左側面よりベースシェル1と略平行に左方へ突設された矩形板状に形成されている。突起33は略球帽状であって、スライダ5がロック位置にあるときに上下方向に沿って変位体34と重なる位置に突設されている。
而して、ソケット本体3にメモリカードMCが挿入されていない状態では、スライダ5が基準位置に在るためにスライダ5に設けられている変位体34とベースシェル1に突設されている突起33とはソケット本体3の上下方向において重ならず、その結果、図8並びに図9(a)に示すようにスライダ5が上向きに変位することはない。故に、カード挿入口3aからソケット本体3内にメモリカードMCを挿入したときにスライダ5が上向きに変位していないので、スライダ5がカード体100の前端部に当たってメモリカードMCの挿入が邪魔される虞が無いものである。
そして、スライダ5がロック位置にロックされてコンタクトパッドにコンタクトC1〜C9が接触導通する導通位置までメモリカードMCが挿入されると、図9(b)に示すようにスライダ5の変位体34が突起33に乗り上げてスライダ5とともにメモリカードMCを上向きに押し上げる。そして、スライダ5とともに押し上げられたメモリカードMCは、カード体100の上面がカバーシェル2の下面と接触することになる。尚、カード体100は変位体34の上側を通過するために変位体34がメモリカードMCの挿入を邪魔することはない。
一方、メモリカードソケットMS3からメモリカードMCを抜く場合、スライダロック機構SLによるロックが解除されたスライダ5がコイルばね14のばね力でメモリカードMCとともに後向きに移動する。このとき、突起33が略球帽状に形成されているため、スライダ5に設けられている変位体34が突起33の表面に摺接しながら後方へ移動し、スライダ5をスムーズに基準位置まで復帰させることができる。
上述のように本実施形態のメモリカードソケットMS3では、カード挿入口3aからメモリカードMCを挿入する際はスライダ5の変位体34が突起33に乗り上げていないために従来通りに挿入することができ、メモリカードMCの挿入に伴ってスライダ5が移動して変位体34が突起33に乗り上げると変位体34が変位してメモリカードMCを上向きに押し上げてソケット本体3のカバーシェル2とメモリカードMCとの距離を縮める(当接させる)ことができて放熱性の向上が図れる。しかも、突起33と変位体34の2つの部材でカード押し上げ手段を構成しているためにメモリカードソケットMS3の大型化を防ぐことができるだけでなく、ソケット本体3に対するメモリカードMCの挿抜性がカード押し上げ手段によって損なわれることもない。
(実施形態4)
本実施形態のメモリカードソケットMS4は、基本的な構成を実施形態1のメモリカードソケットMS1と共通に有しているので、実施形態1のメモリカードソケットMS1と共通の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態のメモリカードソケットMS4は、図10及び図11に示すようにソケット本体3内へ撓み自在に突出してメモリカードMCと弾接する弾接片20がカバーシェル2に設けられている点に特徴がある。この弾接片20は、カバーシェル2を略コ字形に切り欠くとともに後端部分を下向きに曲げ起こして形成されている。
而して、ソケット本体3の導通位置までメモリカードMCが挿入され、図11に示すように弾性体30によってメモリカードMCが上向きに押し上げられると、メモリカードMCの上面がカバーシェル2に設けられている弾性片20に弾接することになる。つまり、本実施形態のメモリカードソケットMS4では、実施形態1のメモリカードソケットMS1と比較して、メモリカードMCをカバーシェル2に接触させるために上向きに変位させる変位量が少なくて済むという利点がある。尚、弾性片20は上下方向に撓み自在であるから、メモリカードソケットMS4からメモリカードMCを抜く際に弾性片20が邪魔になる虞は無い。
ここで、図12及び図13に示すようにメモリカードMCから離れる向き(上向き)に切り起こされた複数(図示例では9つ)の切り起こし片21を弾性片20に設けても構わない。これらの切り起こし片21は、弾性片20を略コ字形に切り欠くとともに前端部分を上向きに曲げ起こして形成されている。
而して、切り起こし片21によって放熱に寄与する弾性片20の表面積(カバーシェル2の外表面の面積)が増えるため、メモリカードMCの熱をさらに効率的に放熱することができるという利点がある。
尚、本実施形態における弾性片20や切り起こし片21を実施形態2のメモリカードソケットMS2や実施形態3のメモリカードソケットMS3のカバーシェル2に設けても同様の効果を奏することは言うまでもない。
MS1 メモリカードソケット
1 ベースシェル
2 カバーシェル
3 ソケット本体
5 スライダ
30 弾性体(カード押し上げ手段)
31 規制体(カード押し上げ手段)

Claims (7)

  1. 書換可能な不揮発性の記憶素子が内蔵される矩形板状のカード体の厚み方向の一面側に複数のコンタクトパッドを備えるメモリカードを挿抜可能なカード挿入口を有し、当該カード挿入口から挿入されたメモリカードを保持するソケット本体と、ソケット本体に保持されたメモリカードの複数のコンタクトパッドと接触導通する複数のコンタクトとを備え、カード体の厚み方向に沿ってメモリカードに対向するソケット本体の一部若しくは全部が金属製であるメモリカードソケットであって、
    メモリカードがソケット本体のカード挿入口から挿入されてコンタクトパッドがコンタクトに接触導通する導通位置にあるときに当該メモリカードをカード体の厚み方向に沿って押し上げることでソケット本体の前記金属製の部分とメモリカードとの距離を縮めるカード押し上げ手段を備えたことを特徴とするメモリカードソケット。
  2. ソケット本体に挿入されたメモリカードに当接して押力を受け、ソケット本体に対してメモリカードの挿抜方向に沿ってスライドするスライド部材と、メモリカードを取り出す際にスライドする取出方向にスライド部材をソケット本体に対して付勢する付勢ばねと、前記導通位置よりも奥のロック位置までスライド部材が押し込まれるとスライド部材の前記取出方向への移動を禁止するとともに、スライド部材が前記ロック位置よりも奥まで一旦押し込まれた状態で押力が解除されるとスライド部材を解放するスライドロック機構とを備え、
    前記カード押し上げ手段は、カード体の厚み方向に沿って前記金属製の部分と対向する位置に設けられ、前記厚み方向に沿って弾性変位する弾性体と、スライド部材に設けられ、スライド部材がメモリカードから押力を受けていないときに前記弾性体に当接して当該弾性体の変位を規制するとともにメモリカードから押力を受けてスライド部材が移動したときに前記弾性体の変位規制を解除する規制体とを有することを特徴とする請求項1記載のメモリカードソケット。
  3. 前記カード押し上げ手段は、カード体の厚み方向に沿って前記金属製の部分と対向する位置に設けられ、メモリカードから伝わる熱によって温度が上昇したときにメモリカードを前記金属製の部分に向けて押し上げる向きに変位する温度変位体からなることを特徴とする請求項1記載のメモリカードソケット。
  4. ソケット本体に挿入されたメモリカードに当接して押力を受け、ソケット本体に対してメモリカードの挿抜方向に沿ってスライドするスライド部材と、メモリカードを取り出す際にスライドする取出方向にスライド部材をソケット本体に対して付勢する付勢ばねと、前記導通位置よりも奥のロック位置までスライド部材が押し込まれるとスライド部材の前記取出方向への移動を禁止するとともに、スライド部材が前記ロック位置よりも奥まで一旦押し込まれた状態で押力が解除されるとスライド部材を解放するスライドロック機構とを備え、
    前記カード押し上げ手段は、カード体の厚み方向に沿って前記金属製の部分と対向する位置に設けられた突起と、スライド部材に設けられ、スライド部材がメモリカードから押力を受けて移動したときに前記突起に乗り上げてスライド部材とともにメモリカードを変位させる変位体とを有することを特徴とする請求項1記載のメモリカードソケット。
  5. ソケット本体における前記金属製の部位に、ソケット本体内へ撓み自在に突出してメモリカードと弾接する弾接片が設けられたことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のメモリカードソケット。
  6. 前記弾性片は、ソケット本体における前記金属製の部位を切り欠いて形成されていることを特徴とする請求項5記載のメモリカードソケット。
  7. 前記弾性片は、メモリカードから離れる向きに切り起こされた1乃至複数の切り起こし片を有することを特徴とする請求項6記載のメモリカードソケット。
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