CN111074205A - 掩膜板组件及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种掩膜板组件及其制作方法，掩膜板组件包括：框架；掩膜板，其具有掩膜区和位于所述掩膜区相对两侧的连接区；位于每个所述连接区中的多个第一连接部，其中，每个所述连接区中的多个所述第一连接部排成M行N列，每行包括多个所述第一连接部，每列包括至少一个所述第一连接部，在同一个所述连接区中，任意相邻两行的连接部交错设置，其中，M、N均为大于1的整数，所述掩膜板通过多个所述第一连接部固定在所述框架上。

Description

掩膜板组件及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示产品的制作领域，具体涉及一种掩膜板组件及其制作方法。
背景技术
有机发光二极管显示(Organic Light-Emitting Display，OLED)技术具有自发光、亮度高、画质好以及省电等优点，已经成为显示技术领域的主流发展方向。
在制作有机发光显示装置时，通常采用蒸镀的方式并借助精细金属掩膜板(FineMetal Mask，FMM)，将有机发光材料蒸镀到显示背板上，利用掩膜板上的蒸镀开口，使得各种颜色的有机材料蒸镀到相应的位置上。
发明内容
本发明旨在提供一种掩膜板组件及其制作方法，以提高掩膜板的蒸镀开口的位置精度。
为了实现上述目的，本发明提供一种掩膜板组件，包括：
框架；
掩膜板，其具有掩膜区和位于所述掩膜区相对两侧的连接区；
位于每个所述连接区中的多个第一连接部，其中，每个所述连接区中的多个所述第一连接部排成M行N列，每行包括多个所述第一连接部，每列包括至少一个所述第一连接部，在同一个所述连接区中，任意相邻两行的连接部交错设置，其中，M、N均为大于1的整数，所述掩膜板通过多个所述第一连接部固定在所述框架上。
可选地，M＞2，第i列中的所述第一连接部的数量大于1，其中，0＜i≤N，且i为奇数。
可选地，每列中的所述第一连接部的数量均为1。
可选地，每行中的所述第一连接部的数量均为奇数。
可选地，每相邻两行所述第一连接部在列方向上的间距相等，每相邻两列所述第一连接部在行方向上的间距相等。
可选地，相邻两行所述第一连接部在列方向上的间距与相邻两列所述第一连接部在行方向上的间距相等。
可选地，所述第一连接部在所述框架上的正投影为直径在300μm～500μm之间的圆形，任意相邻两行所述第一连接部在列方向上的间距在1000μm～1300μm之间；
任意相邻两列所述第一连接部在行方向上的间距在1000μm～1300μm之间。
可选地，M为3。
可选地，所述掩膜板组件还包括位于每个所述连接区中的至少一个第二连接部和至少一个第三连接部，所述第二连接部与第一列所述第一连接部同列设置，且每个所述第二连接部均与其中一行所述第一连接部同行设置；所述第三连接部与第N列所述第一连接部同列设置，且每个所述第三连接部均与其中一行所述第一连接部同行设置；
第一列所述第一连接部与所述第二连接部排成M行，第N列所述第一连接部与所述第三连接部排成M行。
可选地，所述掩膜板沿列方向延伸的边缘与其紧邻的所述第一连接部在行方向上的最近距离在0.3mm～0.6mm之间。
可选地，所述掩膜区两侧的所述第一连接部对称分布。
可选地，所述第一连接部包括凸起部分和环绕所述凸起部分的凹陷部分，所述凸起部分背向所述框架凸出，所述凹陷部分的底端与所述掩膜板的平坦部分的表面之间的垂直距离在3μm～8μm之间，所述凸起部分的顶端与所述凹陷部分的底端之间的垂直距离在10μm～20μm之间。
相应地，本发明还提供一种掩膜板组件的制作方法，包括：
提供框架和掩膜板，所述掩膜板具有掩膜区和位于所述掩膜板相对两侧的连接区；
在每个所述连接区形成多个第一连接部，并使所述掩膜板通过多个所述第一连接部与所述框架连接，其中，每个所述连接区中的多个所述第一连接部排成M行N列，每行包括多个所述第一连接部，每列包括至少一个所述第一连接部，在同一个所述连接区中，任意相邻两行的所述连接部交错设置，其中，M、N均为大于1的整数。
可选地，每行所述第一连接部的数量为大于3的奇数，每行中的多个所述第一连接部均匀分布，每个所述连接区中的第一连接部逐行形成，形成每行所述第一连接部的步骤包括：
确定与该行中的多个所述第一连接部一一对应的多个目标位置；
在行中点处的目标位置形成所述第一连接部，所述行中点为首尾两个所述目标位置的中点；
分别在首尾两个所述目标位置形成所述第一连接部；
在其余未形成第一连接部的所述目标位置逐个形成所述第一连接部。
可选地，所述在其余未形成第一连接部的所述目标位置逐个形成所述第一连接部的步骤包括：重复进行预设连接过程，直至每个所述目标位置均形成有所述第一连接部；
其中，所述预设连接过程包括：
对于当前形成的多个所述第一连接部，将每相邻两个所述第一连接部之间的中点作为分段中点；
分别在每个所述分段中点处的目标位置形成所述第一连接部。
可选地，在所述分别在每个所述分段中点处的目标位置形成所述第一连接部的步骤中，对于任意两个分段中点处的目标位置，若该两个目标位置到所述行中点的距离不同，则先在距离所述行中点较近的目标位置形成所述第一连接部，之后在距离所述行中点较远的目标位置形成所述第一连接部。
可选地，在每个所述连接区，沿远离所述掩膜区的方向逐行形成所述第一连接部。
可选地，所述掩膜区两侧的第一连接部对称分布；
位于所述掩膜区两侧、且对称分布的两个第一连接部同时形成。
可选地，所述制作方法还包括：
在每个所述连接区形成至少一个第二连接部和至少一个第三连接部，其中，所述第二连接部与第一列所述第一连接部同列设置，且每个所述第二连接部均与其中一行所述第一连接部同行设置；所述第三连接部与第N列所述第一连接部同列设置，且每个所述第三连接部均与其中一行所述第一连接部同行设置；第一列所述第一连接部与所述第二连接部排成M行，第N列所述第一连接部与所述第三连接部排成M行。
可选地，所述第一连接部、所述第二连接部和所述第三连接部均通过对所述掩膜板进行激光照射形成。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为对比示例中的掩膜板与框架的示意图；
图2为图1中连接区中的焊点分布示意图；
图3为本发明的一些实施例中提供的掩膜板组件的示意图；
图4为图3中两个连接区的示意图；
图5为图4中A1区域的放大图；
图6为本发明的另一些实施例中提供的掩膜板组件的示意图；
图7为图6中两个连接区的示意图；
图8为图7中A2区域的放大示意图；
图9为本发明的一些实施例中的第一连接部的俯视图；
图10为沿图9中A-A’线的剖视图；
图11为本发明的一些实施例中提供的掩膜板组件的制作方法流程图；
图12为本发明的一些实施例中提供的形成第j行第一连接部的流程图；
图13至图18为本发明实施例中形成每行第一连接部的过程示意图；
图19为本发明的另一些实施例中提供的掩膜板组件的制作方法流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
这里用于描述本发明的实施例的术语并非旨在限制和/或限定本发明的范围。例如，除非另外定义，本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。应该理解的是，本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。
将进一步理解的是，术语“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“耦接”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在制作有机发光显示装置时，采用蒸镀的方式在显示基板的每个像素区形成有机发光层。其中，蒸镀过程中采用的掩膜板通常为精细金属掩膜板，其具有掩膜区，该掩膜区中设置有多个蒸镀开口。由于掩膜板的厚度很薄，因此，在掩膜板的制作过程中，在掩膜板上形成掩膜区后，通常会采用焊接的方式将掩膜板的两端固定在框架(Frame)上。并且，焊接过程中通常会在掩膜板两端进行拉伸，以使其产生一定强度。
图1为对比示例中的掩膜板与框架的示意图，图2为图1中连接区中的焊点分布示意图。如图1和图2所示，掩膜板10的两个连接区C均通过多个焊点11固定在框架20上，在每个连接区C中，多个焊点11呈规则的阵列分布，即，每相邻两行焊点11是对正的。这种情况下，在对掩膜板10进行拉伸(即，在掩膜板10的两端分别施加如图1中的箭头方向所示的拉力)时，连接区C的受力不均匀，容易导致掩膜板10的蒸镀开口在焊接过程中发生位置偏移，从而影响蒸镀开口的位置精度。尤其是对于大尺寸的掩膜板而言，由于其宽度较大，因此焊接时间会加长；并且大尺寸掩膜板的重量较大，拉伸力也相应增大，从而导致蒸镀开口在焊接过程中的位置会发生较大变化。掩膜板10的蒸镀开口的位置精度降低时，利用掩膜板10所制备的有机发光显示装置将出现混色不良。
作为本发明的一方面，提供一种掩膜板组件，图3为本发明的一些实施例中提供的掩膜板组件的示意图，图4为图3中两个连接区的示意图。结合图3和图4所示，掩膜板组件包括框架20和掩膜板10，掩膜板10具有掩膜区MA和位于掩膜区MA相对两侧的连接区C1、C2。具体地，连接区C1和C2位于掩膜区MA的预设拉伸方向的两侧，该预设拉伸方向为：将掩膜板10与框架20固定连接时施加在掩膜板10的拉伸力的方向。例如，预设拉伸方向为掩膜板10的长度方向，这种情况下，掩膜区MA的沿长度方向的两侧分别设置有连接区C1和C2。
掩膜板组件还包括位于每个连接区C1/C2中的多个第一连接部31。其中，每个连接区C1/C2中的多个第一连接部31排成M行N列，每行包括多个第一连接部31，每行中的多个第一连接部31的排列方向垂直于预设拉伸方向。每列包括至少一个第一连接部31。在同一个连接区中，任意相邻两行的第一连接部31交错设置，其中，M、N均为大于1的正整数，掩膜板10通过多个第一连接部31固定在框架20上。
在一些实施例中，掩膜板10为金属掩膜板10，且焊接在框架20上，第一连接部31为掩膜板10受到激光照射后发生熔融所形成的焊点。
需要说明的是，任意相邻两行的第一连接部31交错设置是指：任意相邻两行的第一连接部31在行方向上交替设置，并且，任意相邻两行的第一连接部31在列方向上互不交叠，任意相邻两列的第一连接部31在行方向上互不交叠。也就是说，任意相邻两行中，任意两个第一连接部31均不在同一列上；同一列中相邻的两个第一连接部31所在列并不相邻。例如，如图4中所示的连接区C1和C2，第1行中左起第1个第一连接部31位于第1列，第2行中左起第1个第一连接部31位于第2列，第1行中左起第2个第一连接部31位于第3列，第2行中左起第2个第一连接部31位于第4列，以此类推。
本发明实施例中所提供的掩膜板10尤其适用于宽幅掩膜板10，例如，掩膜板10的长度约为1200mm，宽度约为150mm；又例如，掩膜板10的长度约为1200mm，宽度约为350mm。对于长度约为1200mm的掩膜板10，当第一连接部31的行数过少时，能够承受的拉伸力不足。为了使连接区C1和C2中的第一连接部31整体能够承受足够的拉伸力，在本发明的一些实施例中，第一连接部31的行数M＞2。另外，发明人发现，当第一连接部31的行数过多时，在掩膜板10与框架20焊接过程中，掩膜板10上产生的褶皱较多，且连接区C1和C2在列方向上的尺寸有限，使得第一连接部31的行数也有限。因此，为了减少掩膜板10上的褶皱，在一些具体示例中，每个连接区中的第一连接部31的行数M为3，连接区C1和C2在列方向的尺寸均为5mm左右。每行中的第一连接部31的数量均为奇数。
在一些实施例中，如图4所示，第i列中的第一连接部31的数量大于1，其中，0＜i≤N，且i为奇数。需要说明的是，在本发明实施例中，第1列为图6中最左侧的一列；第i列为图6中从左至右的第i列。
当M＝3时，第i+1列(例如，第2列、第4列、第6列等)中的第一连接部31的数量为1；当M＞3时，第i+1列中的第一连接部31的数量大于1。具体地，第1行中的第1个第一连接部31与第3行中的第1个第一连接部31位于第1列，第2行中的第1个第一连接部31位于第2列，第1行中的第2个第一连接部31与第3行中的第2个第一连接部31位于第3列，第2行中的第2个第一连接部31位于第4列，以此类推。
图5为图4中A1区域的放大图，结合图4和图5所示，可选地，每相邻两行第一连接部31在列方向上的间距相等，均为d1；每相邻两列第一连接部31在行方向的间距相等，均为d2，从而使连接区C1/C2整体受力均匀。此时，第2行第k列的第一连接部31、第1行第k-1列第一连接部31、第1行第k+1列第一连接部31的中心连线构成等腰三角形；第2行第k列的第一连接部31、第3行第k-1列第一连接部31、第3行第k+1列第一连接部31的中心连线构成等腰三角形。k为大于1小于N的偶数。当然，也可以通过调节d1和d2，使得第2行第k列的第一连接部31、第1行第k-1列第一连接部31、第1行第k+1列第一连接部31的中心连线构成等边三角形。
需要说明的是，本发明实施例中，相邻两行第一连接部31在列方向上的间距d1是指：分别位于相邻两行中的两个第一连接部31的中心在列方向上的距离；相邻两列第一连接部31在行方向的间距d2是指：分别位于相邻两列中的两个第一连接部31的中心在行方向上的距离。同理，同一行中相邻两个第一连接部31的间距为：同一行中相邻两个第一连接部31的中心之间的距离；同一列中相邻两个第一连接部31的间距为：同一列中相邻两个第一连接部31的中心之间的距离。
进一步地，相邻两行第一连接部31在列方向上的间距d1与相邻两列第一连接部31在行方向的间距d2相等。此时，如图4所示，第1行中的第1个第一连接部31、第2行中的第一连接部31、第3行中的第2个第一连接部31位于一条直线上，该直线与行方向之间呈45°夹角。第2行第k列的第一连接部31、第1行第k-1列第一连接部31、第1行第k+1列第一连接部31的中心连线构成等腰直角三角形。
如图5所示，在一具体示例中，第一连接部31在框架20上的正投影为直径d在300μm～500μm之间的圆形，任意相邻两行第一连接部31在列方向上的间距d1在1000μm～1300μm之间，任意相邻两列第一连接部31在行方向上的间距d2在1000μm～1300μm之间。在实际应用中，d1和d2均大于d。例如，d在300μm～350μm之间，d1和d2均在1000μm～1100μm之间；又例如，d在350μm～400μm之间，d1和d2均在1100μm～1200μm之间；又例如，d在400μm～500μm之间，d1和d2均在1200μm～1300μm之间。在一具体示例中，d＝300μm，d1＝d2＝1000μm，当连接区中的第一连接部31采用图中的排布方式时，每一行中的任意相邻两个第一连接部31的间距d3为2000μm，奇数列中的相邻两个第一连接部31的间距d4为2000μm。
掩膜板10沿列方向延伸的边缘与其紧邻的第一连接部31在行方向上的最近距离在0.3mm～0.6mm之间。其中，掩膜板10沿列方向延伸的边缘为左右两侧的边缘。对于左右两侧边缘中的任意一者，其紧邻的第一连接部31是指，与边缘最接近的第一连接部31。例如，对于掩膜板10的左侧边缘，其紧邻的第一连接部31为位于第1列的第一连接部31，该第一连接部31与左侧边缘在行方向上的最近距离为：第一连接部31的左端与左侧边缘之间的垂直距离；对于掩膜板10的右侧边缘，其紧邻的第一连接部31为位于最后一列的第一连接部31，该第一连接部31与右侧边缘在行方向上的最近距离为：第一连接部31的右端与右侧边缘之间的垂直距离。
如图4所示，掩膜区MA两侧的第一连接部31对称分布。具体地，在每个连接区中，靠近掩膜区MA的一行为第一行，远离掩膜区MA的一行为最后一行，掩膜区MA上侧的第m行中的多个第一连接部31与掩膜区MA下侧的第m行中的多个第一连接部31在列方向上一一对正，1≤m≤M，m为整数。
如图3和图4所示，掩膜板组件还包括位于每个连接区C1/C2中的至少一个第二连接部32和至少一个第三连接部33，第二连接部32与第一列第一连接部31同列设置，且每个第二连接部32均与其中一行第一连接部31同行设置。第三连接部33与第N列第一连接部31同列设置，且每个第三连接部33均与其中一行第一连接部31同行设置。第一列第一连接部31与第二连接部32排成M行，第N列第一连接部31与第三连接部33排成M行。对于图4中所示的第一连接部31的行数为3行的情况，第二连接部32位于第一列，第三连接部33位于最后一列，第二连接部32和第三连接部33均与第二行第一连接部31同行设置。
图6为本发明的另一些实施例中提供的掩膜板组件的示意图，图7为图6中两个连接区的示意图，图8为图7中A2区域的放大示意图。结合图6至图8所示，在另一些实施例中，每个连接区C1/C2的多个第一连接部31同样排成多行多列，且任意相邻两行的第一连接部31交错设置。与图3所示的实施例中不同的是，在图6至图8中，每列中的第一连接部31的数量均为1。即，当M＞2时，任意两行的第一连接部31是交错排布的。
与图3所示的实施例相同的，在图6至图8中，每个连接区中的第一连接部31的行数M为3，每行中的第一连接部31的数量均为奇数。每相邻两行第一连接部31在列方向上的间距d1相等，每相邻两列第一连接部31在行方向上的间距d2相等。进一步地，相邻两行第一连接部31在列方向的间距d1与相邻两列第一连接部31在行方向上的间距d2相等。这种情况下，连接区C1/C2中的多个第一连接部31可以分为沿行方向排列的多组，每组包括三个第一连接部31，例如，第一行中的第一个连接部31、第二行中的第一个第一连接部31、第三行中的第一个第一连接部31组成第一组；第二行中的第二个第一连接部31、第二行中的第二个第一连接部31、第三行中的第二个第一连接部31组成第二组；以此类推。每组中的三个第一连接部31位于与行方向呈45°夹角的直线上。
与图3所示的实施例相同的，在图6至图8中，第一连接部31在框架20上的正投影为直径d在300μm～500μm之间的圆形，并且，任意相邻两行第一连接部31在列方向上的间距d1在1000μm～1300μm之间；任意相邻两列第一连接部31在行方向上的间距d2在1000μm～1300μm之间。例如，d＝300μm，d1＝d2＝1000μm。可以理解的是，当采用图6至图8所示的排布方式，且d2＝1000μm时，每一行中的任意相邻两个第一连接部31的间距d3为3000μm。
另外，与图3所示的实施例相同的，在图6中，掩膜板10沿列方向延伸的边缘与其紧邻的第一连接部31在行方向上的最近距离在0.3mm～0.6mm之间。掩膜区MA两侧的第一连接部31对称分布。每个连接区C1/C2中还设置有至少一个第二连接部32和至少一个第三连接部33，所述第二连接部32与第一列第一连接部31同列设置，且每个所述第二连接部32均与其中一行第一连接部31同行设置；所述第三连接部33与第N列第一连接部31同列设置，且每个所述第三连接部33均与其中一行第一连接部31同行设置；第一列所述第一连接部31与所述第二连接部32排成M行，第N列所述第一连接部31与所述第三连接部33排成M行。对于图6至图8所示的排布方式，每个连接区C1/C2中设置有两个第二连接部32和两个第三连接部33，两个第二连接部32分别位于第二行第一列和第三行第一列；两个第三连接部33分别位于第一行最后一列和第二行最后一列。
本发明实施例中的第一连接部31、第二连接部32和第三连接部33可以为通过激光焊接工艺所形成的焊点，图9为本发明的一些实施例中的第一连接部的俯视图，图10为沿图9中A-A’线的剖视图，如图9和图10所示，第一连接部31包括凸起部分31a和环绕凸起部分31a的凹陷部分31b，凸起部分31a背向框架20凸出，凹陷部分31b朝向框架20弯曲。
其中，凸起部分31a的顶端与凹陷部分31a的底端之间的垂直距离h1在10μm～20μm之间，凸起部分31a在框架20上的投影为圆形或近似为圆形，其直径d0在40μm～60μm之间。凹陷部分31b的深度h2在3μm～8μm之间。在一具体示例中，凸起部分31a的顶端与凹陷部分31a的底端之间的垂直距离h1为15μm，凹陷部分31b的深度h2为5μm，凸起部分31a的直径为50μm。需要说明的是，凸起部分31a顶端为远离框架20的一端，凹陷部分31b的底端为靠近框架20的一端。凹陷部分31b的深度h2为凹陷部分31b的底端到掩膜板10平坦部分的表面的垂直距离。
第二连接部32和第三连接部33的形貌与第一连接部31相同，这里不再赘述。
作为本发明的另一方面，还提供一种上述掩膜板组件的制作方法。图11为本发明的一些实施例中提供的掩膜板组件的制作方法流程图，结合图3、图6和图11所示，掩膜板组件的制作方法包括：
S101、提供框架20和掩膜板10，掩膜板10具有掩膜区MA和位于掩膜板10相对两侧的连接区C1和C2。这里的“相对两侧”具体可以为：沿掩膜板10长度方向的相对两侧。
S102、在每个连接区形成多个第一连接部31，并使得掩膜板10通过多个第一连接部31与框架20连接，其中，每个连接区中的多个第一连接部31排成M行N列，每行包括多个第一连接部，每列包括至少一个第一连接部31，在同一个连接区中，任意相邻两行的第一连接部31交错设置，其中，M、N均为大于1的正整数。
在一些实施例中，每行第一连接部31的数量为大于3的奇数，且每行中的多个第一连接部31均匀分布。每个连接区中的第一连接部31逐行形成。图12为本发明的一些实施例中提供的形成每行第一连接部的流程图，图13至图18为本发明实施例中形成第j行第一连接部的过程示意图，图14至图18中每个第一连接部31上方的序号表示第一连接部31的形成次序。如图12所示，形成第j(1≤j≤M，j为整数)行第一连接部31的过程包括步骤S201至步骤S204。
步骤S201、确定与第j行中的多个第一连接部一一对应的多个目标位置T。多个目标位置T分布如图13所示，每个目标位置T用于形成第一连接部31。
步骤S202、在行中点的目标位置T形成第一连接部31，如图14中标示序号“1”的第一连接部31。其中，行中点为第j行中的首尾两个目标位置T的中点。
步骤S203、分别在第j行中的首尾两个目标位置T形成第一连接部31，如图15中标示序号“2”和“3”的第一连接部31。其中，对第j行中首尾两个目标位置T处的第一连接部31形成的先后顺序不作限定。
步骤S204、在其余未形成第一连接部31的目标位置T逐个形成第一连接部31，如图16至图18所示。其中，步骤S204包括：重复进行预设连接过程，直至每个目标位置T均形成有第一连接部。具体地，预设连接过程包括：
S2041、对于当前形成的多个第一连接部31，将每相邻两个第一连接部31之间的中点作为分段中点。
S2042、分别在每个分段中点处的目标位置T形成第一连接部31。
可选地，在步骤S2042中，对于任意两个分段中点处的目标位置T，若该两个目标位置T到行中点的距离不同，则先在距离行中点较近的目标位置T形成第一连接部，之后在距离行中点较远的目标位置T形成第一连接部。例如，在得到图17中的9个第一连接部31后，每相邻两个第一连接部31之间仅存在一个未形成有第一连接部31的目标位置T，此时，依次形成标示序号“10”、“11”、“12”……“17”的第一连接部31。可见，在每次进行步骤S2041时，若行中点的两侧均存在多个分段中点，那么，每次在行中点的一侧形成一个第一连接部31之后，均在行中点的另一侧对称性地形成一个第一连接部31。
需要说明的是，无论连接区中的第一连接部31采用图4中的排布方式，还是图7中的排布方式，每行第一连接部31的形成过程均可以如图13至图18中所示。还需要说明的是，为了体现每一行中的多个第一连接部31的形成次序，图13至图18中仅以每行包括17个第一连接部31为例进行示意，但在实际生产中，每行中的第一连接部31的数量是可以远大于17个的，例如，对于宽度为150mm的掩膜板10，每行中的第一连接部31的数量为100个左右，对于宽度为350mm的掩膜板10，每行中的第一连接部31的数量为200个左右。
可选地，每个第一连接部31均可以采用对掩膜板10进行激光照射而形成。
在本发明实施例中，在形成每行的第一连接部31时，先形成行中点处的第一连接部31，以将掩膜板10中部与框架20固定；之后，每次在行中点的一侧形成一个第一连接部31之后，均在行中点的另一侧对称性地形成一个第一连接部31，从而可以对称性地将掩膜板10与框架20固定，减少焊接过程中发生位置偏移；并且，整体而言，每行的第一连接部31是从中间向两侧依次形成的，从而使掩膜板10上的褶皱远离掩膜区MA，提高掩膜板10的蒸镀开口的位置精度。
在一些实施例中，在每个连接区C1和C2，沿远离掩膜区MA的方向逐行形成第一连接部31。即，在图3和图6中，对于同一个连接区C1/C2而言，离掩膜区MA最近的一行第一连接部31最先形成；离掩膜区MA最远的一行第一连接部31最后形成，从而使掩膜板10上的褶皱远离掩膜区MA。
在一些实施例中，掩膜区MA两侧的第一连接部31对称分布，这种情况下，位于掩膜区MA两侧、且对称分布的两个第一连接部31可以同时形成。在实际生产中，可以利用两个激光发射装置同时在两个目标位置T进行激光照射，以同时形成两个与框架20焊接的第一连接部31。
图19为本发明的另一些实施例中提供的掩膜板组件的制作方法流程图，如图19所示，所述制作方法还包括在步骤S101和S102之后进行的以下步骤：
步骤S103、在每个连接区形成至少一个第二连接部32和至少一个第三连接部33，第二连接部32、第三连接部33和第一连接部31的整体排布如图4和图7中所示，其中，第二连接部32与第一列第一连接部31同列设置，且每个第二连接部32均与其中一行第一连接部31同行设置；第三连接部33与第N列第一连接部31同列设置，且每个第三连接部33均与其中一行第一连接部31同行设置；第一列第一连接部31与第二连接部32排成M行，第N列第一连接部31与第三连接部33排成M行。
其中，第二连接部32和第三连接部33均通过对掩膜板10进行激光照射形成。可以理解的是，两个连接区C1和C2中的第二连接部32也是对称分布的。在实际生产中，任意两个对称的第二连接部32可以同时形成，任意两个对称的第三连接部33可以同时形成，以提高生产效率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (20)

1.一种掩膜板组件，其特征在于，包括：
框架；
掩膜板，其具有掩膜区和位于所述掩膜区相对两侧的连接区；
位于每个所述连接区中的多个第一连接部，其中，每个所述连接区中的多个所述第一连接部排成M行N列，每行包括多个所述第一连接部，每列包括至少一个所述第一连接部，在同一个所述连接区中，任意相邻两行的连接部交错设置，其中，M、N均为大于1的整数，所述掩膜板通过多个所述第一连接部固定在所述框架上。
2.根据权利要求1所述的掩膜板组件，其特征在于，M＞2，第i列中的所述第一连接部的数量大于1，其中，0＜i≤N，且i为奇数。
3.根据权利要求1所述的掩膜板组件，其特征在于，每列中的所述第一连接部的数量均为1。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的掩膜板组件，其特征在于，每行中的所述第一连接部的数量均为奇数。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的掩膜板组件，其特征在于，每相邻两行所述第一连接部在列方向上的间距相等，每相邻两列所述第一连接部在行方向上的间距相等。
6.根据权利要求5所述的掩膜板组件，其特征在于，相邻两行所述第一连接部在列方向上的间距与相邻两列所述第一连接部在行方向上的间距相等。
7.根据权利要求1至3中任意一项所述的掩膜板组件，其特征在于，所述第一连接部在所述框架上的正投影为直径在300μm～500μm之间的圆形，任意相邻两行所述第一连接部在列方向上的间距在1000μm～1300μm之间；
任意相邻两列所述第一连接部在行方向上的间距在1000μm～1300μm之间。
8.根据权利要求1至3中任意一项所述的掩膜板组件，其特征在于，M为3。
9.根据权利要求1至3中任意一项所述的掩膜板组件，其特征在于，所述掩膜板组件还包括位于每个所述连接区中的至少一个第二连接部和至少一个第三连接部，所述第二连接部与第一列所述第一连接部同列设置，且每个所述第二连接部均与其中一行所述第一连接部同行设置；所述第三连接部与第N列所述第一连接部同列设置，且每个所述第三连接部均与其中一行所述第一连接部同行设置；
第一列所述第一连接部与所述第二连接部排成M行，第N列所述第一连接部与所述第三连接部排成M行。
10.根据权利要求1至3中任意一项所述的掩膜板组件，其特征在于，所述掩膜板沿列方向延伸的边缘与其紧邻的所述第一连接部在行方向上的最近距离在0.3mm～0.6mm之间。
11.根据权利要求1至3中任意一项所述的掩膜板组件，其特征在于，所述掩膜区两侧的所述第一连接部对称分布。
12.根据权利要求1至3中任意一项所述的掩膜板组件，其特征在于，所述第一连接部包括凸起部分和环绕所述凸起部分的凹陷部分，所述凸起部分背向所述框架凸出，所述凹陷部分的底端与所述掩膜板的平坦部分的表面之间的垂直距离在3μm～8μm之间，所述凸起部分的顶端与所述凹陷部分的底端之间的垂直距离在10μm～20μm之间。
13.一种掩膜板组件的制作方法，其特征在于，包括：
提供框架和掩膜板，所述掩膜板具有掩膜区和位于所述掩膜板相对两侧的连接区；
在每个所述连接区形成多个第一连接部，并使所述掩膜板通过多个所述第一连接部与所述框架连接，其中，每个所述连接区中的多个所述第一连接部排成M行N列，每行包括多个所述第一连接部，每列包括至少一个所述第一连接部，在同一个所述连接区中，任意相邻两行的所述连接部交错设置，其中，M、N均为大于1的整数。
14.根据权利要求13所述的制作方法，其特征在于，每行所述第一连接部的数量为大于3的奇数，每行中的多个所述第一连接部均匀分布，每个所述连接区中的第一连接部逐行形成，形成每行所述第一连接部的步骤包括：
确定与该行中的多个所述第一连接部一一对应的多个目标位置；
在行中点处的目标位置形成所述第一连接部，所述行中点为首尾两个所述目标位置的中点；
分别在首尾两个所述目标位置形成所述第一连接部；
在其余未形成第一连接部的所述目标位置逐个形成所述第一连接部。
15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述在其余未形成第一连接部的所述目标位置逐个形成所述第一连接部的步骤包括：重复进行预设连接过程，直至每个所述目标位置均形成有所述第一连接部；
其中，所述预设连接过程包括：
对于当前形成的多个所述第一连接部，将每相邻两个所述第一连接部之间的中点作为分段中点；
分别在每个所述分段中点处的目标位置形成所述第一连接部。
16.根据权利要求15所述的制作方法，其特征在于，在所述分别在每个所述分段中点处的目标位置形成所述第一连接部的步骤中，对于任意两个分段中点处的目标位置，若该两个目标位置到所述行中点的距离不同，则先在距离所述行中点较近的目标位置形成所述第一连接部，之后在距离所述行中点较远的目标位置形成所述第一连接部。
17.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，在每个所述连接区，沿远离所述掩膜区的方向逐行形成所述第一连接部。
18.根据权利要求13至17中任意一项所述的制作方法，其特征在于，所述掩膜区两侧的第一连接部对称分布；
位于所述掩膜区两侧、且对称分布的两个第一连接部同时形成。
19.根据权利要求13至17中任意一项所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
在每个所述连接区形成至少一个第二连接部和至少一个第三连接部，其中，所述第二连接部与第一列所述第一连接部同列设置，且每个所述第二连接部均与其中一行所述第一连接部同行设置；所述第三连接部与第N列所述第一连接部同列设置，且每个所述第三连接部均与其中一行所述第一连接部同行设置；第一列所述第一连接部与所述第二连接部排成M行，第N列所述第一连接部与所述第三连接部排成M行。
20.根据权利要求19所述的制作方法，其特征在于，所述第一连接部、所述第二连接部和所述第三连接部均通过对所述掩膜板进行激光照射形成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021147624A1 (zh) * 2020-01-22 2021-07-29 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件及其制作方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090040618A (ko) * 2007-10-22 2009-04-27 네오뷰코오롱 주식회사 증착 마스크 유닛
CN102593376A (zh) * 2011-01-10 2012-07-18 三星移动显示器株式会社 分立掩膜和通过利用该分立掩膜装配掩膜框组件的方法
CN103852968A (zh) * 2012-11-28 2014-06-11 三星显示有限公司 掩模条和使用掩模条制造有机发光二极管显示器的方法
CN208266254U (zh) * 2018-05-14 2018-12-21 昆山国显光电有限公司 掩膜版
CN109778112A (zh) * 2017-11-10 2019-05-21 上海和辉光电有限公司 张网夹具及金属掩膜版的张网方法
WO2019171455A1 (ja) * 2018-03-06 2019-09-12 シャープ株式会社 蒸着マスクの製造方法
CN110359011A (zh) * 2019-08-15 2019-10-22 云谷（固安）科技有限公司 一种掩膜片固定装置、掩膜版及掩膜版的制作方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101202346B1 (ko) * 2009-04-16 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20120081512A (ko) * 2011-01-11 2012-07-19 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
KR102608420B1 (ko) * 2016-03-09 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN106583958B (zh) * 2016-12-21 2019-01-15 信利（惠州）智能显示有限公司 一种掩膜版的焊接方法
CN108441814B (zh) * 2018-03-22 2020-03-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜装置及其制作方法、蒸镀系统
CN110359010B (zh) * 2018-03-26 2021-09-03 京东方科技集团股份有限公司 金属掩膜条、金属掩膜板及其修复方法
CN109182964B (zh) * 2018-08-31 2019-11-15 云谷（固安）科技有限公司 掩膜板排版方法
US11207712B2 (en) * 2018-09-19 2021-12-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Sonic device
CN109338294B (zh) * 2018-11-12 2021-06-22 阿德文泰克全球有限公司 激光焊接金属掩模板的方法和金属掩模板
CN111074205B (zh) * 2020-01-22 2022-04-08 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件及其制作方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090040618A (ko) * 2007-10-22 2009-04-27 네오뷰코오롱 주식회사 증착 마스크 유닛
CN102593376A (zh) * 2011-01-10 2012-07-18 三星移动显示器株式会社 分立掩膜和通过利用该分立掩膜装配掩膜框组件的方法
CN103852968A (zh) * 2012-11-28 2014-06-11 三星显示有限公司 掩模条和使用掩模条制造有机发光二极管显示器的方法
CN109778112A (zh) * 2017-11-10 2019-05-21 上海和辉光电有限公司 张网夹具及金属掩膜版的张网方法
WO2019171455A1 (ja) * 2018-03-06 2019-09-12 シャープ株式会社 蒸着マスクの製造方法
CN208266254U (zh) * 2018-05-14 2018-12-21 昆山国显光电有限公司 掩膜版
CN110359011A (zh) * 2019-08-15 2019-10-22 云谷（固安）科技有限公司 一种掩膜片固定装置、掩膜版及掩膜版的制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021147624A1 (zh) * 2020-01-22 2021-07-29 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件及其制作方法

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