CN111070445A - 一种硅片圆片切刀更换工艺 - Google Patents
一种硅片圆片切刀更换工艺 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及芯片切割行业，具体涉及一种硅片圆片切刀更换工艺，包括如下步骤：检查并确认刀片种类、规格是否正确，否则按F5进入，再按F10键，进入刀片库中选出正确的规格，硬刀选用27HECC，软刀选用SOFTBLADE再退回“刀片更换”界面，此时界面已经更换了新的种类及规格，或者手动输入刀片的各项参数，将光标移到“新/旧”拦，按F1键，选择新刀或旧刀再按“ENTER”键确认刀片已更换，装上前喷水盖，关上防水盖。按“SYS INIT”键，机器执行初始化，按“EXIT”键，界面将返回“刀片维护”界面，再按“EXIT”键，界面将返回主菜单界面。本发明的一种硅片圆片切刀更换工艺，有效保证更换切刀后切割位置的准确性，确保切割原片工作的连续性，操作简单快捷。
Description
技术领域
本发明涉及芯片切割行业，具体涉及一种硅片圆片切刀更换工艺。
背景技术
随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对芯片封装的需求也增长迅猛。
芯片封装是指，将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。
硅片在进行切割时，如果如果出现切刀损坏，需要及时对切刀进行更换，现有环岛工艺容易对切刀位置进行改变，导致切割位置不准确。
现需要一种硅片圆片切刀更换工艺，以期可以解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种硅片圆片切刀更换工艺，以弥补现有生产过程中的不足。
为了达到上述目的，本发明提供了一种硅片圆片切刀更换工艺，步骤如下：
检查并确认刀片种类、规格是否正确，否则按F5进入，再按F10键，进入刀片库中选出正确的规格，硬刀选用27HECC，软刀选用SOFTBLADE再退回“刀片更换”界面，此时界面已经更换了新的种类及规格，或者手动输入刀片的各项参数，将光标移到“新/旧”拦，按F1键，选择新刀或旧刀再按“ENTER”键确认刀片已更换，装上前喷水盖，关上防水盖，按“SYS INIT”键，机器执行初始化，按“EXIT”键，界面将返回“刀片维护”界面，再按“EXIT”键，界面将返回主菜单界面，更换新刀片后，会自动调用磨刀程序，硬刀换软刀或软刀换硬刀时要更改主轴转速和使用寿命，硬刀： 30000rpm， 4500feet，软刀：18000rpm，850feet。
优选地，在进行切刀更换前，用蘸了去离子水的棉签清洁“BBD”传感器的表面 ，按F10键，进入“刀片破损检测的调整”界面，检查灵敏度的读数是否在90%至100%范围。
本发明的一种硅片圆片切刀更换工艺，有效保证更换切刀后切割位置的准确性，确保切割原片工作的连续性，操作简单快捷。
具体实施方式
本发明主要针对芯片封装过程中的装片工序，提供了一种硅片圆片切刀更换工艺，具体步骤如下：
为了达到上述目的，本发明提供了一种硅片圆片切刀更换工艺，步骤如下：
检查并确认刀片种类、规格是否正确，否则按F5进入，再按F10键，进入刀片库中选出正确的规格，硬刀选用27HECC，软刀选用SOFTBLADE再退回“刀片更换”界面，此时界面已经更换了新的种类及规格，或者手动输入刀片的各项参数，将光标移到“新/旧”拦，按F1键，选择新刀或旧刀再按“ENTER”键确认刀片已更换，装上前喷水盖，关上防水盖，按“SYS INIT”键，机器执行初始化，按“EXIT”键，界面将返回“刀片维护”界面，再按“EXIT”键，界面将返回主菜单界面，更换新刀片后，会自动调用磨刀程序，硬刀换软刀或软刀换硬刀时要更改主轴转速和使用寿命，硬刀： 30000rpm， 4500feet，软刀：18000rpm，850feet。
其中，在进行切刀更换前，用蘸了去离子水的棉签清洁“BBD”传感器的表面 ，按F10键，进入“刀片破损检测的调整”界面，检查灵敏度的读数是否在90%至100%范围。
本发明的一种硅片圆片切刀更换工艺，有效保证更换切刀后切割位置的准确性，确保切割原片工作的连续性，操作简单快捷。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (2)
1.一种硅片圆片切刀更换工艺，其特征在于，包括如下步骤：检查并确认刀片种类、规格是否正确，否则按F5进入，再按F10键，进入刀片库中选出正确的规格，硬刀选用27HECC，软刀选用SOFTBLADE再退回“刀片更换”界面，此时界面已经更换了新的种类及规格，或者手动输入刀片的各项参数，将光标移到“新/旧”拦，按F1键，选择新刀或旧刀再按“ENTER”键确认刀片已更换，装上前喷水盖，关上防水盖，按“SYS INIT”键，机器执行初始化，按“EXIT”键，界面将返回“刀片维护”界面，再按“EXIT”键，界面将返回主菜单界面，更换新刀片后，会自动调用磨刀程序，所述硬刀换软刀或软刀换硬刀时要更改主轴转速和使用寿命，硬刀：30000rpm， 4500feet，软刀：18000rpm，850feet。
2.根据权利1所述的一种硅片圆片切刀更换工艺，其特征在于，在进行切刀更换前，用蘸了去离子水的棉签清洁“BBD”传感器的表面 ，按F10键，进入“刀片破损检测的调整”界面，检查灵敏度的读数是否在90%至100%范围。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201811218454.0A CN111070445A (zh) | 2018-10-19 | 2018-10-19 | 一种硅片圆片切刀更换工艺 |
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Publications (1)
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| CN201811218454.0A Pending CN111070445A (zh) | 2018-10-19 | 2018-10-19 | 一种硅片圆片切刀更换工艺 |
Country Status (1)
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2018
- 2018-10-19 CN CN201811218454.0A patent/CN111070445A/zh active Pending
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Legal Events
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