CN107910282A - 一种硅片圆片切刀修正工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明，一种硅片圆片切刀修正工艺，包括如下步骤：步骤1、切割位置修正：在切割过程，按“START/STOP”键，机器会暂停切割，工作盘移动显微镜下，修正界面出现，用Y∧或Y∧键将基准线与切割区调到相吻合；按F5键，机器将修正切割痕与切割区位置的偏差；按“START/STOP”键，机器将重新开始切割，再按“START/STOP”键，检查修正是否精确，如若需要继续修正，重复上述过程，按“START/STOP”键，机器重新开始切割；步骤2、切刀更换；步骤3、切割速度修正。本发明的一种硅片圆片切刀修正工艺，在切刀出现问题时及时调整切刀位置，并对切刀进行更换和改变相应的切割速度，有效对之前错误的工艺进行有效补救，降低产品成为废品的可能性，操作过程简单。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装行业，具体涉及一种硅片圆片切刀修正工艺。
背景技术
随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对芯片封装的需求也增长迅猛。
芯片封装是指，将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。
在切割过程中，刀具有时由于工作人员的疏忽出现走刀错误，需要修正，现有工艺中没有上述修正工艺。
现需要一种硅片圆片切刀修正工艺，以期可以解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种硅片圆片切刀修正工艺，以弥补现有测量过程中的不足。
为了达到上述目的，本发明提供了一种硅片圆片切刀修正工艺，步骤如下：
步骤1、切割位置修正：在切割过程，按“START/STOP”键，机器会暂停切割，工作盘移动显微镜下，修正界面出现，用Y∧或Y∧键将基准线与切割区调到相吻合；按F5键，机器将修正切割痕与切割区位置的偏差；按“START/STOP”键，机器将重新开始切割，再按“START/STOP”键，检查修正是否精确，如若需要继续修正，重复上述过程，按“START/STOP”键，机器重新开始切割；
步骤2、切刀更换：在主菜单界面下，按F5键，进入“刀片维护”界面，然后再按F1键，进入“刀片更换”界面，此时主轴停止旋转，切割水停止喷出且Y轴向后移动到换刀位置，打开防水盖，取下前喷水盖。如若机器带“BBD”，还应将“BBD”升到最高点，以便卸刀，使用换刀工具卸下固定刀的螺母，取下刀片；
步骤3、切割速度修正： 在切割进行中的方法：在切割界面中，用数字键在“速度改变”栏中，输入新的速度，按F7键，机器在切下一线时，开始执行新的速度，
在切割暂停中的方法：在切割暂停界面中，用数字键在“速度改变”栏中，输入新的速度，按F7键，再按“START/STOP”键，机器在切下一线时，开始执行新的速度。
优选地，在步骤1中，注意：若发现基准线与切割痕不重合应首先做基准线与切割痕的修正。
优选地，在步骤2中，对切刀进行更换的过程中，首先用蘸了去离子水的棉签清洁“BBD”传感器的表面 ，按F10键，进入“刀片破损检测的调整”界面，检查灵敏度的读数是否在90%至100%范围，反复清洁几次，仍达不到要求，找设备维护人员执行放大器调整，使之达到正常范围内，装上新的刀片，并确认刀片与刀架之间应接触良好，用设有大于30kgf.cm扭力矩上紧刀片固定螺母，如若机器带“BBD”，调节BBD的下降旋钮并在“刀片破损检测的调整”界面中检查并确认敏感器电压在5％－15%之间。
优选地，在上述过程中，当设备异常时，按EMERGENCY STOP紧急停机健，维修。
本发明的一种硅片圆片切刀修正工艺，在切刀出现问题时及时调整切刀位置，并对切刀进行更换和改变相应的切割速度，有效对之前错误的工艺进行有效补救，降低产品成为废品的可能性，操作过程简单。
具体实施方式
本发明主要针对芯片封装过程中的装片工序，提供了一种硅片圆片切刀修正工艺，具体步骤如下：
步骤1、切割位置修正：在切割过程，按“START/STOP”键，机器会暂停切割，工作盘移动显微镜下，修正界面出现，用Y∧或Y∧键将基准线与切割区调到相吻合；按F5键，机器将修正切割痕与切割区位置的偏差；按“START/STOP”键，机器将重新开始切割，再按“START/STOP”键，检查修正是否精确，如若需要继续修正，重复上述过程，按“START/STOP”键，机器重新开始切割；
步骤2、切刀更换：在主菜单界面下，按F5键，进入“刀片维护”界面，然后再按F1键，进入“刀片更换”界面，此时主轴停止旋转，切割水停止喷出且Y轴向后移动到换刀位置，打开防水盖，取下前喷水盖。如若机器带“BBD”，还应将“BBD”升到最高点，以便卸刀，使用换刀工具卸下固定刀的螺母，取下刀片；
步骤3、切割速度修正： 在切割进行中的方法：在切割界面中，用数字键在“速度改变”栏中，输入新的速度，按F7键，机器在切下一线时，开始执行新的速度，
在切割暂停中的方法：在切割暂停界面中，用数字键在“速度改变”栏中，输入新的速度，按F7键，再按“START/STOP”键，机器在切下一线时，开始执行新的速度。
其中，在步骤1中，注意：若发现基准线与切割痕不重合应首先做基准线与切割痕的修正。
其中，在步骤2中，对切刀进行更换的过程中，首先用蘸了去离子水的棉签清洁“BBD”传感器的表面 ，按F10键，进入“刀片破损检测的调整”界面，检查灵敏度的读数是否在90%至100%范围，反复清洁几次，仍达不到要求，找设备维护人员执行放大器调整，使之达到正常范围内，装上新的刀片，并确认刀片与刀架之间应接触良好，用设有大于30kgf.cm扭力矩上紧刀片固定螺母，如若机器带“BBD”，调节BBD的下降旋钮并在“刀片破损检测的调整”界面中检查并确认敏感器电压在5％－15%之间。
其中，在上述过程中，当设备异常时，按EMERGENCY STOP紧急停机健，维修。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种硅片圆片切刀修正工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、切割位置修正：在切割过程，按“START/STOP”键，机器会暂停切割，工作盘移动显微镜下，修正界面出现，用Y∧或Y∧键将基准线与切割区调到相吻合；按F5键，机器将修正切割痕与切割区位置的偏差；按“START/STOP”键，机器将重新开始切割，再按“START/STOP”键，检查修正是否精确，如若需要继续修正，重复上述过程，按“START/STOP”键，机器重新开始切割；
步骤2、切刀更换：在主菜单界面下，按F5键，进入“刀片维护”界面，然后再按F1键，进入“刀片更换”界面，此时主轴停止旋转，切割水停止喷出且Y轴向后移动到换刀位置，打开防水盖，取下前喷水盖。如若机器带“BBD”，还应将“BBD”升到最高点，以便卸刀，使用换刀工具卸下固定刀的螺母，取下刀片；
步骤3、切割速度修正： 在切割进行中的方法：在切割界面中，用数字键在“速度改变”栏中，输入新的速度，按F7键，机器在切下一线时，开始执行新的速度；在切割暂停中的方法：在切割暂停界面中，用数字键在“速度改变”栏中，输入新的速度，按F7键，再按“START/STOP”键，机器在切下一线时，开始执行新的速度。
2.根据权利1所述的一种硅片圆片切刀修正工艺，其特征在于，在步骤1中，注意，若发现基准线与切割痕不重合应首先做基准线与切割痕的修正。
3. 根据权利1所述的一种硅片圆片切刀修正工艺，其特征在于，在步骤2中，对切刀进行更换的过程中，首先用蘸了去离子水的棉签清洁“BBD”传感器的表面 ，按F10键，进入“刀片破损检测的调整”界面，检查灵敏度的读数是否在90%至100%范围，反复清洁几次，仍达不到要求，找设备维护人员执行放大器调整，使之达到正常范围内，装上新的刀片，并确认刀片与刀架之间应接触良好，用设有大于30kgf.cm扭力矩上紧刀片固定螺母，如若机器带“BBD”，调节BBD的下降旋钮并在“刀片破损检测的调整”界面中检查并确认敏感器电压在5％－15%之间。
4.根据权利1所述的一种硅片圆片切刀修正工艺，其特征在于，在上述过程中，当设备异常时，按EMERGENCY STOP紧急停机健，维修。
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