CN111041534A - 一种镀锡液 - Google Patents

Abstract

本发明属于电镀锡技术领域，具体的说是一种镀锡液，包括底座、电镀箱和控制器；所述底座斜坡形设计；所述底座斜坡形上表面通过丝杆铰接有支撑板；所述支撑板远离底座一侧表面固连有电镀箱；所述底座位于支撑板远离铰接点一端固连有气缸；所述电镀箱内部通过转动轴转动连接有滚筒；所述转动轴贯穿电镀箱设计且转动轴于电镀箱外一端固连有电机；所述滚筒侧壁开设有均匀分布的通孔；所述电镀箱内壁开设有均匀分布的环形槽；所述环形槽内均固连有锡环；所述锡环均与电源阳极导通；所述滚筒内安装有阴极触头；本发明通过气缸控制电镀箱围绕铰接点上下转动，从而使镀锡液以及镀件在滚筒内均匀晃动，从而通过碰撞降低镀件之间的粘连率。

Description

一种镀锡液

技术领域

本发明属于电镀锡技术领域，具体的说是一种镀锡液。

背景技术

随着电子设备的发展，尺寸小、多功能、高性能、易操作成为电子元件的发展趋势，为了将电子元器件更加容易的焊接在设备上，需要在电子元件上进行镀锡以提高可焊性，而现有技术中在对电子元件进行滚镀时，极易使元件之间在电镀时发生粘连现象，同时由于电子元件进行电镀时，数量较多，极易造成电镀液中离子含量的极度不均衡，从而导致镀件表面发生烧焦等现象，造成产品合格率的下降，详情请见期刊镀液组成对电镀镀层的影响机制研究，唐徐情，吉林大学，2016(06)。

中国专利发布的一种镀锡液，专利号201110458872其配方为：羟基甲烷磺酸亚锡5～20g/L；乙烷磺酸100～200g/L；乙撑硫脲30～100g/L；甲醛50～100g/L；聚乙烯亚胺聚乙二醇0.1～2g/L；甲酚磺酸0.1～2g/L；羟基甲烷磺酸盐20～100g/L；聚氧乙烯脂肪醇醚1～3g/L；余量蒸馏水，通过原料之间的配比使镀层可焊性好，镀层均匀、镀层不易发黑，但在电镀过程中易发生粘连，造成产品今年合格率下降。

鉴于此，本公司通过研制一种镀锡液，用于解决上述技术难题。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决电镀时电镀元件镀层之间易发生粘连，造成产品合格率下降，以及大批量进行电镀时，镀锡液中粒子分散不均，易造成镀件镀层表面烧焦的问题，本发明提出的一种镀锡液。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种镀锡液，其特征在于：包括以下原料：

甲基磺酸亚锡60-80重量份；

硫酸亚锡20-25重量份；

甲基磺酸40-45重量份；

高级硫醇聚氧乙烯醚10-15重量份；

脂肪酸聚氧乙烯酯10-12重量份；

电流分散剂2-3重量份；

甲基磺酸钠5-8重量份；

异烟酸2-3重量份；

去离子水100-120重量份；

镀锡液的制备方法包括以下步骤：

S1：将甲基磺酸亚锡、硫酸亚锡、甲基磺酸以及去离子水依次通入高速分散装置中，控制高速分散装置转速800-1000rpm，分散处理15min后静置，去除底层少量杂质；将甲基磺酸亚锡以及硫酸亚锡溶于去离子水中，在充分搅拌分散的情况下，甲基磺酸亚锡和硫酸亚锡充分溶于去离子水中，补充溶液中亚锡离子含量，用于电镀作业中主要锡离子来源，同时将甲基磺酸同时加入去离子水中，可以促进亚锡离子在去离子水中的溶解度，提高溶液中亚锡离子含量，为电镀作业提供充足的锡源；

S2：将高级硫醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯、电流分散剂、甲基磺酸钠和异烟酸依次通入S1中除杂后溶液中，将溶液进行升温至40-42℃后恒温条件下控制分散装置转速1200-1300rpm，分散处理30min，处理后溶液进行静置降温至室温状态；将月桂硫醇聚氧乙烯醚、电流分散剂、甲基磺酸钠和异烟酸分别通入富含亚锡离子的溶液中，分别起到不同的作用，提升电镀液的整体性能；

S3：将冷却后溶液通入电镀液循环冷冻机中，控制电镀液循环冷冻机滤芯孔径小于5μm，进行循环冷却降温至3-5℃；对电镀液进行冷却过滤处理可以有效地将溶液中微量杂质去除，使电镀液质地更加细腻，同时，低温处理电镀液可以使电镀液中金属、非金属分子热运动活性降低，使份子逐渐趋向于稳定状态，不仅使电镀液内成分更加稳定，有利于保存，同时在电镀作业进行时，分子含量较为稳定的电镀液中的金属离子随着稳定的电流可以快速的贴附在镀件表面，增加镀件表面镀层的密度和平滑度，有效的缩短电镀周期，提高电镀质量；

S4：将待镀锡元件通入电镀釜中，控制电镀釜转速60-70rpm，将冷却后电镀液通入电镀釜中，控制输出电压220V、电流12A，进行电镀作业，持续通电90min后关闭电源，排出电镀液，即完成电镀作业；将待镀锡元件通入电镀釜中，控制电镀釜缓慢转动，使电镀釜中待镀件均匀的与电镀液接触，使电镀液中金属离子在稳定的电流的驱使下在镀件表面形成稳定光滑的镀层，同时电镀作业进行时，控制镀件在电镀釜中缓慢转动不仅可以起到减少阴极金属离子极化差距，避免镀件周围金属离子浓度过低使镀件表面产生烧焦等现象，同时镀件随电镀釜缓慢转动，还可以有效地避免多个镀件镀层之间发生粘连现象，从而降低产品合格率；

原料中选取甲基磺酸亚锡作为电镀作业中锡离子的主要来源利用其锡离子沉积速率高，电镀进行速率较快，同时废水容易处理等优点实现快速批量性的为镀件进行镀层，同时适量的选取硫酸亚锡作为辅助，不仅可以增加溶液中锡离子含量，提供有效地锡离子来源，同时硫酸亚锡水溶液酸性较强，可以有效的利用酸性溶液稳定性强、具备微弱的腐蚀性的特点，改善甲基磺酸体系电镀液形成镀层时，镀层表面光亮度不足的缺点，同时硫酸亚锡溶解于水溶液中，硫酸根离子可以有效地加强镀锡液的导电性能，促进电流在溶液中的稳定传播，使电镀作业进行的更加快捷；

原料中选取的脂肪酸聚氧乙烯酯和高级硫醇聚氧乙烯醚作为表面活性剂，主要作用为增大极化，增强电子元件的浸润性，表面活性剂的含量过高会造成溶液粘度增大，增加产品电子元件的双联机率，而过低则增大极化效果不明显，高级硫醇聚氧乙烯醚比较容易同锡离子产生共轭效应，增强电极极化，起到增加晶核形成速度，控制电镀锡层晶体取向，加快电镀作业的进行速率，使电镀作业效率加快，同时脂肪酸聚氧乙烯酯和高级硫醇聚氧乙烯醚的配合使用还能够使高电流密度区和低电流密度区同时获得均匀的镀层，减小电流密度对镀件镀层的影响，增强电镀釜内镀件表面镀层的稳定程度；

原料中甲基磺酸钠作为一种导电盐，在溶液中溶解后增强溶液中甲基磺酸根离子的浓度，可以有效地增强溶液的导电性能，同时磺酸根离子溶解在水溶液中呈酸性，可以有效地调节溶液的酸性环境，配合异烟酸可以在溶液中防止亚锡离子在溶液中产生水解反应，对电镀液起到稳定作用，有效的保持酸性光亮镀锡溶液的稳定性。

优选的，所述电流分散剂为含有不饱和键的二元羧酸类衍生物或其盐，优选2-乙撑戊二酸、2-丙撑戊二酸或2-丙撑丁二酸其中一种或多种与硫酸按照1:2比例配置的混合溶液；

原料中选取的2-乙撑戊二酸、2-丙撑戊二酸或2-丙撑丁二酸均为含有不饱和键的二元羧酸类衍生物，而将其一种或几种与硫酸配置成电流分散剂加入电镀液中其中所含有的不饱和键和二元羧酸能够在电镀过程中产生共轭效应，降低电镀元件的电压降，有效地在溶液中起到调节阳极、电镀液和阴极之间的电流排布，有效地防止镀件之间产生粘连现象，造成产品合格率下降，电流分散剂产生的共轭反应可以有效地加快电镀过程之中的成核反应，同时与硫酸之间进行配比可以有效的防止电流分散剂中二元羧酸类衍生物含量过高，造成镀件之间粘连率的提升，同时硫酸溶液导电性能优越，一定程度上提高电镀液中硫酸含量可以有效地提升电镀液导电性能，配合原料中选取的脂肪酸聚氧乙烯酯和高级硫醇聚氧乙烯醚可以有效地防止镀件表面产生烧焦等现象，影响最终产品合格率。

优选的，其中S4中通入电镀釜的还包括数量3倍于电镀元件的钢珠；所述钢珠直径2-3mm且表面光滑；

在电镀釜电镀元件中加入钢珠，当电镀液通入电镀釜中，钢珠在电镀釜的搅拌作用下均匀分布在电镀元件之间，电流通过阳极释放于电镀釜内电镀液中，数量众多的钢珠分布在溶液中可以有效地提高电镀元件的导电性能，均匀分布的钢珠利用其本身良好的导电性能使电镀元件之间分布的电流密度更加均匀，避免电镀元件之间电流密度分布不均造成电镀元件电镀程度差异过大，导致电镀层厚度标准不一，同时钢珠在翻转过程中与电镀元件之间进行碰撞、摩擦，可以有效地防止电镀元件之间相互粘连，造成产品合格率的降低，同时钢珠在与电镀元件之间产生摩擦时，可以有效地增强镀层的光亮度，使电镀性能更加优越。

优选的，其中S4中所述电镀釜包括底座、电镀箱和控制器；所述底座斜坡性设计；所述底座斜坡形上表面通过丝杆铰接有支撑板；所述支撑板远离底座一侧表面固连有电镀箱；所述底座位于支撑板远离铰接点一端固连有气缸；所述气缸伸出端连接于支撑板下表面；所述电镀箱内部空腔设置；所述电镀箱内部通过转动轴转动连接有滚筒；所述转动轴贯穿电镀箱设计且转动轴于电镀箱外一端固连有电机；所述滚筒侧壁开设有均匀分布的通孔；所述电镀箱靠近气缸一端开口设计；所述支撑板位于电镀箱开口一端铰接有密封盖；所述密封盖靠近电镀箱一侧表面固连有密封环；所述密封环耐腐蚀橡胶材料制成；所述密封盖与电镀箱开口互相匹配；所述电镀箱内壁开设有均匀分布的环形槽；所述环形槽内均固连有锡环且锡环表面均匀开孔设计；所述锡环均与电源阳极导通；所述滚筒内安装有阴极触头；所述电镀箱、滚筒以及密封盖均为绝缘材料制成；所述控制器用于控制电镀釜工作；

工作时，通过控制器控制气缸伸出端伸出，使初始状态下处于水平状态的电镀箱围绕铰接端进行转动，使电镀箱开口端超出水平面，此时打开密封盖，将电镀元件以及钢珠通入滚筒内，关闭密封盖，在密封环的作用下使电镀箱与外界隔绝，此时将电镀液通入电镀箱内，通过控制器控制电机转动，电机转动带动转动轴进行转动，从而带动滚筒进行匀速转动，由于滚筒侧壁上开设有均匀分布的通孔，电镀液通过通孔进入滚筒内与电镀元件均匀混合，此时控制电源阳极向锡环通电，电流通过锡环均匀扩散在电镀液中，并通过阴极触头形成完整的闭合回路，在回路中，电流在通过电镀元件时将电镀液中蕴含的金属锡离子电离均匀包裹在电镀元件上，形成光亮的镀层，此时控制外界气缸做周期性伸缩运动，气缸伸出与收回时支撑板在底座上周期性转动，从而使电镀箱围绕铰接点在底座上转动，电镀液以及电镀元件在滚筒内受电镀箱的影响，不停的做翻转运动，从而使电镀液均匀混合，避免电镀液流通不畅，使局部锡离子含量过低，电镀元件在电流的作用下产生烧焦反应，同时均匀晃动的电镀元件以及钢珠可以有效地防止电镀元件之间产生粘连，降低产品合格率。

优选的，所述滚筒内壁固连有螺旋板；所述螺旋板相对于滚筒内壁倾斜设置，使螺旋板与滚筒内壁之间形成螺旋上升通道；所述阴极触头安装于螺旋板内部；所述螺旋板导通材料制成；工作时，阴极触头安装于螺旋板内壁，同时螺旋板为导通材料制成，使整个螺旋板成为阴极触头，电镀元件在滚筒内匀速转动，与螺旋板之间进行接触，从而使电流进行闭合导通，从而完成电镀作业，螺旋板的设置使阴极触头与电镀元件接触面积增大，从而使电镀速率加快，同时螺旋板的设置，使电镀元件在滚筒内运动范围增大，增强电镀元件在滚筒内的运动程度，避免电镀元件发生粘连反应，同时通过控制电机的正转与反转还可以进行上料与下料的过程，减轻电镀作业的劳动强度。

优选的，所述底座靠近支撑板一侧表面固连有缓冲囊；所述缓冲囊内部开设有第一空腔；所述第一空腔内安装有均匀布置的弹簧；所述第一空腔通过导管与外界导通；工作时，通过控制器控制气缸进行收缩与伸出，可以有效地使电镀箱进行周期性晃动，使内部电镀元件之间运动程度加大，从而防止电镀元件之间发生粘连，同时还可以加强元件与钢珠之间的摩擦作用，从而使镀层光亮度增强，而缓冲囊的设置，可以在气缸控制电镀箱进行上下转动时利用缓冲囊内部空腔的吸气与出气起到缓冲作用，避免气缸发生故障时，上升或下降速率过快造成内部电镀元件在剧烈的碰撞作用下造成损坏，同时缓冲囊还可以对底座与支撑板起到保护作用，避免两者发生碰撞，造成装置的损坏。

本发明的有益效果如下：

1.本发明所述的一种镀锡液，通过向电镀釜中加入钢珠，控制滚筒进行匀速转动，从而使电镀元件在电镀液中进行电镀时，伴随电镀箱的晃动与钢珠之间进行碰撞与摩擦，从而降低电镀元件在电镀液中进行电镀时发生粘连的几率，同时摩擦还可以使镀层更加光滑，增强电镀的性能。

2.本发明所述的一种镀锡液，通过采用含不饱和键的二元羧酸类衍生物作为电流分散剂以及不同于现有技术的表面活性剂，可以优化电镀锡滚筒中钢珠、电镀元件到阴极之间的电流分布，杜绝钢珠、电镀元件之间发生粘连，提高电镀锡产品的品质，增强电镀产品的合格率。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的方法流程图；

图2是电镀釜的主视图；

图3是电镀釜的剖视图；

图中：底座1、电镀箱2、支撑板11、气缸12、滚筒21、转动轴22、电机23、通孔24、密封盖25、密封环26、环形槽27、锡环28、螺旋板3、缓冲囊4、第一空腔41。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1至图3所示，本发明所述的一种镀锡液，其特征在于：包括以下原料：

甲基磺酸亚锡60-80重量份；

硫酸亚锡20-25重量份；

甲基磺酸40-45重量份；

高级硫醇聚氧乙烯醚10-15重量份；

脂肪酸聚氧乙烯酯10-12重量份；

电流分散剂2-3重量份；

甲基磺酸钠5-8重量份；

异烟酸2-3重量份；

去离子水100-120重量份；

镀锡液的制备方法包括以下步骤：

S1：将甲基磺酸亚锡、硫酸亚锡、甲基磺酸以及去离子水依次通入高速分散装置中，控制高速分散装置转速800-1000rpm，分散处理15min后静置，去除底层少量杂质；将甲基磺酸亚锡以及硫酸亚锡溶于去离子水中，在充分搅拌分散的情况下，甲基磺酸亚锡和硫酸亚锡充分溶于去离子水中，补充溶液中亚锡离子含量，用于电镀作业中主要锡离子来源，同时将甲基磺酸同时加入去离子水中，可以促进亚锡离子在去离子水中的溶解度，提高溶液中亚锡离子含量，为电镀作业提供充足的锡源；

S2：将高级硫醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯、电流分散剂、甲基磺酸钠和异烟酸依次通入S1中除杂后溶液中，将溶液进行升温至40-42℃后恒温条件下控制分散装置转速1200-1300rpm，分散处理30min，处理后溶液进行静置降温至室温状态；将月桂硫醇聚氧乙烯醚、电流分散剂、甲基磺酸钠和异烟酸分别通入富含亚锡离子的溶液中，分别起到不同的作用，提升电镀液的整体性能；

S3：将冷却后溶液通入电镀液循环冷冻机中，控制电镀液循环冷冻机滤芯孔径小于5μm，进行循环冷却降温至3-5℃；对电镀液进行冷却过滤处理可以有效地将溶液中微量杂质去除，使电镀液质地更加细腻，同时，低温处理电镀液可以使电镀液中金属、非金属分子热运动活性降低，使份子逐渐趋向于稳定状态，不仅使电镀液内成分更加稳定，有利于保存，同时在电镀作业进行时，分子含量较为稳定的电镀液中的金属离子随着稳定的电流可以快速的贴附在镀件表面，增加镀件表面镀层的密度和平滑度，有效的缩短电镀周期，提高电镀质量；

S4：将待镀锡元件通入电镀釜中，控制电镀釜转速60-70rpm，将冷却后电镀液通入电镀釜中，控制输出电压220V、电流12A，进行电镀作业，持续通电90min后关闭电源，排出电镀液，即完成电镀作业；将待镀锡元件通入电镀釜中，控制电镀釜缓慢转动，使电镀釜中待镀件均匀的与电镀液接触，使电镀液中金属离子在稳定的电流的驱使下在镀件表面形成稳定光滑的镀层，同时电镀作业进行时，控制镀件在电镀釜中缓慢转动不仅可以起到减少阴极金属离子极化差距，避免镀件周围金属离子浓度过低使镀件表面产生烧焦等现象，同时镀件随电镀釜缓慢转动，还可以有效地避免多个镀件镀层之间发生粘连现象，从而降低产品合格率；

原料中选取甲基磺酸亚锡作为电镀作业中锡离子的主要来源利用其锡离子沉积速率高，电镀进行速率较快，同时废水容易处理等优点实现快速批量性的为镀件进行镀层，同时适量的选取硫酸亚锡作为辅助，不仅可以增加溶液中锡离子含量，提供有效地锡离子来源，同时硫酸亚锡水溶液酸性较强，可以有效的利用酸性溶液稳定性强、具备微弱的腐蚀性的特点，改善甲基磺酸体系电镀液形成镀层时，镀层表面光亮度不足的缺点，同时硫酸亚锡溶解于水溶液中，硫酸根离子可以有效地加强镀锡液的导电性能，促进电流在溶液中的稳定传播，使电镀作业进行的更加快捷；

原料中选取的脂肪酸聚氧乙烯酯和高级硫醇聚氧乙烯醚作为表面活性剂，主要作用为增大极化，增强电子元件的浸润性，表面活性剂的含量过高会造成溶液粘度增大，增加产品电子元件的双联机率，而过低则增大极化效果不明显，高级硫醇聚氧乙烯醚比较容易同锡离子产生共轭效应，增强电极极化，起到增加晶核形成速度，控制电镀锡层晶体取向，加快电镀作业的进行速率，使电镀作业效率加快，同时脂肪酸聚氧乙烯酯和高级硫醇聚氧乙烯醚的配合使用还能够使高电流密度区和低电流密度区同时获得均匀的镀层，减小电流密度对镀件镀层的影响，增强电镀釜内镀件表面镀层的稳定程度；

原料中甲基磺酸钠作为一种导电盐，在溶液中溶解后增强溶液中甲基磺酸根离子的浓度，可以有效地增强溶液的导电性能，同时磺酸根离子溶解在水溶液中呈酸性，可以有效地调节溶液的酸性环境，配合异烟酸可以在溶液中防止亚锡离子在溶液中产生水解反应，对电镀液起到稳定作用，有效的保持酸性光亮镀锡溶液的稳定性。

作为本发明的一种实施方式，所述电流分散剂为含有不饱和键的二元羧酸类衍生物或其盐，优选2-乙撑戊二酸、2-丙撑戊二酸或2-丙撑丁二酸其中一种或多种与硫酸按照1:2比例配置的混合溶液；

原料中选取的2-乙撑戊二酸、2-丙撑戊二酸或2-丙撑丁二酸均为含有不饱和键的二元羧酸类衍生物，而将其一种或几种与硫酸配置成电流分散剂加入电镀液中其中所含有的不饱和键和二元羧酸能够在电镀过程中产生共轭效应，降低电镀元件的电压降，有效地在溶液中起到调节阳极、电镀液和阴极之间的电流排布，有效地防止镀件之间产生粘连现象，造成产品合格率下降，电流分散剂产生的共轭反应可以有效地加快电镀过程之中的成核反应，同时与硫酸之间进行配比可以有效的防止电流分散剂中二元羧酸类衍生物含量过高，造成镀件之间粘连率的提升，同时硫酸溶液导电性能优越，一定程度上提高电镀液中硫酸含量可以有效地提升电镀液导电性能，配合原料中选取的脂肪酸聚氧乙烯酯和高级硫醇聚氧乙烯醚可以有效地防止镀件表面产生烧焦等现象，影响最终产品合格率。

作为本发明的一种实施方式，其中S4中通入电镀釜的还包括数量3倍于电镀元件的钢珠；所述钢珠直径2-3mm且表面光滑；

在电镀釜电镀元件中加入钢珠，当电镀液通入电镀釜中，钢珠在电镀釜的搅拌作用下均匀分布在电镀元件之间，电流通过阳极释放于电镀釜内电镀液中，数量众多的钢珠分布在溶液中可以有效地提高电镀元件的导电性能，均匀分布的钢珠利用其本身良好的导电性能使电镀元件之间分布的电流密度更加均匀，避免电镀元件之间电流密度分布不均造成电镀元件电镀程度差异过大，导致电镀层厚度标准不一，同时钢珠在翻转过程中与电镀元件之间进行碰撞、摩擦，可以有效地防止电镀元件之间相互粘连，造成产品合格率的降低，同时钢珠在与电镀元件之间产生摩擦时，可以有效地增强镀层的光亮度，使电镀性能更加优越。

作为本发明的一种实施方式，其中S4中所述电镀釜包括底座1、电镀箱2和控制器；所述底座1斜坡性设计；所述底座1斜坡形上表面通过丝杆铰接有支撑板11；所述支撑板11远离底座1一侧表面固连有电镀箱2；所述底座1位于支撑板11远离铰接点一端固连有气缸12；所述气缸12伸出端连接于支撑板11下表面；所述电镀箱2内部空腔设置；所述电镀箱2内部通过转动轴22转动连接有滚筒21；所述转动轴22贯穿电镀箱2设计且转动轴22于电镀箱2外一端固连有电机23；所述滚筒21侧壁开设有均匀分布的通孔24；所述电镀箱2靠近气缸12一端开口设计；所述支撑板11位于电镀箱2开口一端铰接有密封盖25；所述密封盖25靠近电镀箱2一侧表面固连有密封环26；所述密封环26耐腐蚀橡胶材料制成；所述密封盖25与电镀箱2开口互相匹配；所述电镀箱2内壁开设有均匀分布的环形槽27；所述环形槽27内均固连有锡环28且锡环28表面均匀开孔设计；所述锡环28均与电源阳极导通；所述滚筒21内安装有阴极触头；所述电镀箱2、滚筒21以及密封盖25均为绝缘材料制成；所述控制器用于控制电镀釜工作；

工作时，通过控制器控制气缸12伸出端伸出，使初始状态下处于水平状态的电镀箱2围绕铰接端进行转动，使电镀箱2开口端超出水平面，此时打开密封盖25，将电镀元件以及钢珠通入滚筒21内，关闭密封盖25，在密封环26的作用下使电镀箱2与外界隔绝，此时将电镀液通入电镀箱2内，通过控制器控制电机23转动，电机23转动带动转动轴22进行转动，从而带动滚筒21进行匀速转动，由于滚筒21侧壁上开设有均匀分布的通孔24，电镀液通过通孔24进入滚筒21内与电镀元件均匀混合，此时控制电源阳极向锡环28通电，电流通过锡环28均匀扩散在电镀液中，并通过阴极触头形成完整的闭合回路，在回路中，电流在通过电镀元件时将电镀液中蕴含的金属锡离子电离均匀包裹在电镀元件上，形成光亮的镀层，此时控制外界气缸12做周期性伸缩运动，气缸12伸出与收回时支撑板11在底座1上周期性转动，从而使电镀箱2围绕铰接点在底座1上转动，电镀液以及电镀元件在滚筒21内受电镀箱2的影响，不停的做翻转运动，从而使电镀液均匀混合，避免电镀液流通不畅，使局部锡离子含量过低，电镀元件在电流的作用下产生烧焦反应，同时均匀晃动的电镀元件以及钢珠可以有效地防止电镀元件之间产生粘连，降低产品合格率。

作为本发明的一种实施方式，所述滚筒21内壁固连有螺旋板3；所述螺旋板3相对于滚筒21内壁倾斜设置，使螺旋板3与滚筒21内壁之间形成螺旋上升通道；所述阴极触头安装于螺旋板3内部；所述螺旋板3导通材料制成；工作时，阴极触头安装于螺旋板3内壁，同时螺旋板3为导通材料制成，使整个螺旋板3成为阴极触头，电镀元件在滚筒21内匀速转动，与螺旋板3之间进行接触，从而使电流进行闭合导通，从而完成电镀作业，螺旋板3的设置使阴极触头与电镀元件接触面积增大，从而使电镀速率加快，同时螺旋板3的设置，使电镀元件在滚筒21内运动范围增大，增强电镀元件在滚筒21内的运动程度，避免电镀元件发生粘连反应，同时通过控制电机23的正转与反转还可以进行上料与下料的过程，减轻电镀作业的劳动强度。

作为本发明的一种实施方式，所述底座1靠近支撑板11一侧表面固连有缓冲囊4；所述缓冲囊4内部开设有第一空腔41；所述第一空腔41内安装有均匀布置的弹簧；所述第一空腔41通过导管与外界导通；工作时，通过控制器控制气缸12进行收缩与伸出，可以有效地使电镀箱2进行周期性晃动，使内部电镀元件之间运动程度加大，从而防止电镀元件之间发生粘连，同时还可以加强元件与钢珠之间的摩擦作用，从而使镀层光亮度增强，而缓冲囊4的设置，可以在气缸12控制电镀箱2进行上下转动时利用缓冲囊4内部空腔的吸气与出气起到缓冲作用，避免气缸12发生故障时，上升或下降速率过快造成内部电镀元件在剧烈的碰撞作用下造成损坏，同时缓冲囊4还可以对底座1与支撑板11起到保护作用，避免两者发生碰撞，造成装置的损坏。

具体工作流程如下：

工作时，通过控制器控制气缸12伸出端伸出，使初始状态下处于水平状态的电镀箱2围绕铰接端进行转动，使电镀箱2开口端超出水平面，此时打开密封盖25，将电镀元件以及钢珠通入滚筒21内，关闭密封盖25，在密封环26的作用下使电镀箱2与外界隔绝，此时将电镀液通入电镀箱2内，通过控制器控制电机23转动，电机23转动带动转动轴22进行转动，从而带动滚筒21进行匀速转动，由于滚筒21侧壁上开设有均匀分布的通孔24，电镀液通过通孔24进入滚筒21内与电镀元件均匀混合，此时控制电源阳极向锡环28通电，电流通过锡环28均匀扩散在电镀液中，并通过阴极触头形成完整的闭合回路，在回路中，电流在通过电镀元件时将电镀液中蕴含的金属锡离子电离均匀包裹在电镀元件上，形成光亮的镀层，此时控制外界气缸12做周期性伸缩运动，气缸12伸出与收回时支撑板11在底座1上周期性转动，从而使电镀箱2围绕铰接点在底座1上转动，电镀液以及电镀元件在滚筒21内受电镀箱2的影响，不停的做翻转运动，从而使电镀液与电镀元件均匀混合。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种镀锡液，其特征在于：包括以下原料：

甲基磺酸亚锡60-80重量份；

硫酸亚锡20-25重量份；

甲基磺酸40-45重量份；

高级硫醇聚氧乙烯醚10-15重量份；

脂肪酸聚氧乙烯酯10-12重量份；

电流分散剂2-3重量份；

甲基磺酸钠5-8重量份；

异烟酸2-3重量份；

去离子水100-120重量份；

镀锡液的制备方法包括以下步骤：

S1：将甲基磺酸亚锡、硫酸亚锡、甲基磺酸以及去离子水依次通入高速分散装置中，控制高速分散装置转速800-1000rpm，分散处理15min后静置，去除底层少量杂质；

S2：将高级硫醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯、电流分散剂、甲基磺酸钠和异烟酸依次通入S1中除杂后溶液中，将溶液进行升温至40-42℃后恒温条件下控制分散装置转速1200-1300rpm，分散处理30min，处理后溶液进行静置降温至室温状态；

S3：将冷却后溶液通入电镀液循环冷冻机中，控制电镀液循环冷冻机滤芯孔径小于5μm，进行循环冷却降温至3-5℃；

S4：将待镀锡元件通入电镀釜中，控制电镀釜转速60-70rpm，将冷却后电镀液通入电镀釜中，控制输出电压220V、电流12A，进行电镀作业，持续通电90min后关闭电源，排出电镀液，即完成电镀作业。

2.根据权利要求1所述的一种镀锡液，其特征在于：所述电流分散剂为含有不饱和键的二元羧酸类衍生物或其盐，优选2-乙撑戊二酸、2-丙撑戊二酸或2-丙撑丁二酸其中一种或多种与硫酸按照1:2比例配置的混合溶液。

3.根据权利要求1所述的一种镀锡液，其特征在于：其中S4中通入电镀釜的还包括数量3倍于电镀元件的钢珠；所述钢珠直径2-3mm且表面光滑。

4.根据权利要求3所述的一种镀锡液，其特征在于：其中S4中所述电镀釜包括底座(1)、电镀箱(2)和控制器；所述底座(1)斜坡形设计；所述底座(1)斜坡形上表面通过丝杆铰接有支撑板(11)；所述支撑板(11)远离底座(1)一侧表面固连有电镀箱(2)；所述底座(1)位于支撑板(11)远离铰接点一端固连有气缸(12)；所述气缸(12)伸出端连接于支撑板(11)下表面；所述电镀箱(2)内部空腔设置；所述电镀箱(2)内部通过转动轴(22)转动连接有滚筒(21)；所述转动轴(22)贯穿电镀箱(2)设计且转动轴(22)于电镀箱(2)外一端固连有电机(23)；所述滚筒(21)侧壁开设有均匀分布的通孔(24)；所述电镀箱(2)靠近气缸(12)一端开口设计；所述支撑板(11)位于电镀箱(2)开口一端铰接有密封盖(25)；所述密封盖(25)靠近电镀箱(2)一侧表面固连有密封环(26)；所述密封环(26)耐腐蚀橡胶材料制成；所述密封盖(25)与电镀箱(2)开口互相匹配；所述电镀箱(2)内壁开设有均匀分布的环形槽(27)；所述环形槽(27)内均固连有锡环(28)且锡环(28)表面均匀开孔设计；所述锡环(28)均与电源阳极导通；所述滚筒(21)内安装有阴极触头；所述电镀箱(2)、滚筒(21)以及密封盖(25)均为绝缘材料制成；所述控制器用于控制电镀釜工作。

5.根据权利要求4所述的一种镀锡液，其特征在于：所述滚筒(21)内壁固连有螺旋板(3)；所述螺旋板(3)相对于滚筒(21)内壁倾斜设置，使螺旋板(3)与滚筒(21)内壁之间形成螺旋上升通道；所述阴极触头安装于螺旋板(3)内部；所述螺旋板(3)导通材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种镀锡液，其特征在于：所述底座(1)靠近支撑板(11)一侧表面固连有缓冲囊(4)；所述缓冲囊(4)内部开设有第一空腔(41)；所述第一空腔(41)内安装有均匀布置的弹簧；所述第一空腔(41)通过导管与外界导通。

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