CN111026039A - 打标设备及其控制方法、可读存储介质 - Google Patents
打标设备及其控制方法、可读存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111026039A CN111026039A CN201911371117.XA CN201911371117A CN111026039A CN 111026039 A CN111026039 A CN 111026039A CN 201911371117 A CN201911371117 A CN 201911371117A CN 111026039 A CN111026039 A CN 111026039A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- material layer
- marking
- marked
- controlling
- stored
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/414—Structure of the control system, e.g. common controller or multiprocessor systems, interface to servo, programmable interface controller
- G05B19/4142—Structure of the control system, e.g. common controller or multiprocessor systems, interface to servo, programmable interface controller characterised by the use of a microprocessor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/007—Marks, e.g. trade marks
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/34—Director, elements to supervisory
- G05B2219/34013—Servocontroller
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
本发明提供了一种打标设备及其控制方法、可读存储介质,所述打标设备的控制方法包括检测到打标设备的打标指令时,获取所述上料盒中的待打标物料层以及目标物料层,从而控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间,并检测所述分料组件是否与所述目标物料层中存放的物料接触,以在所述目标物料层中存放的物料与所述分料组件接触时,将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述传料装置,即通过设置所述分料组件将待打标物料层以及目标物料层对应的物料分隔,以可以实现自动传输物料,从而提高了生产效率以及降低人力成本。
Description
技术领域
本发明涉及打标技术领域,特别涉及一种打标设备及其控制方法、可读存储介质。
背景技术
现有工艺还需要人员从上料线将装满SD卡的料盒放置在激光打标工位,待SD卡进行激光标记完成之后,操作员再将空的料盒放置在料盒回收线。现有工艺不断需要人的参与,人员跟踪不及时,就会造成上料线积压,浪费了人力成本,且降低了生产效率。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种打标设备及其控制方法、可读存储介质,旨在降低人力成本以及提高生产效率。
为实现上述目的,本发明提供一种打标设备的控制方法,所述打标设备包括上料装置以及传料装置,所述上料装置包括上料盒以及分料组件,所述分料组件用于对所述上料盒内的物料进行分料并将分料后的物料传送至所述传料装置,其中,所述物料堆叠设置在所述上料盒内;
所述打标设备的控制方法包括:
检测到打标设备的打标指令时,获取所述上料盒中的待打标物料层以及目标物料层;
控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间,并检测所述分料组件是否与所述目标物料层中存放的物料接触;
在所述目标物料层中存放的物料与所述分料组件接触时,将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述传料装置。
进一步地,所述待打标物料层为距离所述上料盒的出料口最近的物料层,且所述目标物料层与所述待打标物料层为相邻的物料层。
进一步地,所述分料组件还包括分料气缸以及与所述分料气缸的驱动杆连接的分料板;
所述控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间,并检测所述分料组件是否与所述目标物料层中存放的物料接触的步骤包括:
控制所述分料气缸的驱动杆驱动所述分料板移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间,并检测所述分料板是否与所述目标物料层中存放的物料的底部接触。
进一步地,所述控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间的步骤之前还包括:
检测所述待打标物料层以及所述目标物料层内是否存放物料;
若所述待打标物料层以及所述目标物料层内均存放有所述物料,则执行所述控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间的步骤。
进一步地,所述打标设备还包括打标位置以及设于所述打标位置处的打标装置,所述将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述传料装置的步骤之后,还包括:
控制所述传料装置将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述打标位置;
控制所述打标装置对物料进行打标。
进一步地,所述控制所述打标装置对物料进行打标的步骤包括包括:
输出打标控制界面,其中,所述打标控制界面包括至少一个物料选择控件;
所述控制所述打标装置对物料进行打标的步骤包括:
获取所述物料选择控件对应的打标参数;
控制所述打标装置按照所述打标参数对物料进行打标。
进一步地,所述打标设备还包括下料位置以及设于所述下料位置处的下料盒,所述控制所述打标装置按照所述打标参数对物料进行打标的步骤之后,还包括:
控制所述传料装置将打标后的物料传送至所述下料位置,并堆叠于所述下料盒内。
进一步地,所述控制所述传料装置将打标后的物料传送至所述下料位置,并堆叠于所述下料盒内的步骤包括:
控制所述传料装置将打标后的物料传送至所述下料位置,并获取所述下料盒的堆叠次序;
按照所述堆叠次序将所述物料堆叠于所述下料盒内。
此外,为实现上述目的,本发明还提出一种打标设备,所述打标设备包括上料装置、传料装置、打标装置、下料装置、存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的打标设备的控制程序,所述打标设备的控制程序被所述处理器执行时实现如以上所述的打标设备的控制方法的步骤。
此外,为实现上述目的,本发明还提出一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储有打标设备的控制程序,所述打标设备的控制程序被处理器执行时实现如以上所述的打标设备的控制方法的步骤。
本发明提出了一种打标设备及其控制方法、装置和可读存储介质,所述打标设备的控制方法包括检测到打标设备的打标指令时,获取所述上料盒中的待打标物料层以及目标物料层,从而控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间,并检测所述分料组件是否与所述目标物料层中存放的物料接触,以在所述目标物料层中存放的物料与所述分料组件接触时,将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述传料装置,即通过设置所述分料组件将待打标物料层以及目标物料层对应的物料分隔,以可以实现自动传输物料,从而提高了生产效率以及降低人力成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或示例性中的技术方案,下面将对实施例或示例性描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以按照这些附图示出的获得其他的附图。
图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图;
图2为本发明打标设备的控制方法第一实施例的流程示意图;
图3为本发明实施例打标设备的结构示意图;
图4为本发明打标设备的控制方法第二实施例的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1所示,该终端可以包括:处理器1001,例如CPU,网络接口1004,用户接口1003,存储器1005,通信总线1002。其中,通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)、遥控器,可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如存储器(non-volatile memory)),例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
上述通信总线1002可以是外设部件互连标准(PCI,PeripheralComponentInterconnect)总线或扩展工业标准结构(EISA,Extended IndustryStandardArchitecture)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,图中仅用一条粗线表示,但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。通信总线1002用于上述电子设备与其他设备之间的通信。
存储器1005可以包括随机存取存储器(Random Access Memory,简称RAM),也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory),例如至少一个磁盘存储器。可选的,存储器1005还可以是至少一个位于远离前述处理器1001的存储装置。
上述的处理器1001可以是通用处理器,包括中央处理器(Central ProcessingUnit,简称CPU)、网络处理器(Network Processor,简称NP)等;还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processing,简称DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecificIntegrated Circuit,简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field-ProgrammableGate Array,简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
本领域技术人员可以理解,图1中示出的终端的结构并不构成对终端的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
如图1所示,作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及控制程序。
在图1所示的终端中,网络接口1004主要用于连接后台服务器,与后台服务器进行数据通信;用户接口1003主要用于连接客户端(用户端),与客户端进行数据通信;而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的控制程序,并执行以下操作:
检测到打标设备的打标指令时,获取所述上料盒中的待打标物料层以及目标物料层;
控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间,并检测所述分料组件是否与所述目标物料层中存放的物料接触;
在所述目标物料层中存放的物料与所述分料组件接触时,将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述传料装置。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的控制程序,还执行以下操作:
所述待打标物料层为距离所述上料盒的出料口最近的物料层,且所述目标物料层与所述待打标物料层为相邻的物料层。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的控制程序,还执行以下操作:
控制所述分料气缸的驱动杆驱动所述分料板移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间,并检测所述分料板是否与所述目标物料层中存放的物料的底部接触。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的控制程序,还执行以下操作:
检测所述待打标物料层以及所述目标物料层内是否存放物料;
若所述待打标物料层以及所述目标物料层内均存放有所述物料,则执行所述控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间的步骤。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的控制程序,还执行以下操作:
控制所述传料装置将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述打标位置;
控制所述打标装置对物料进行打标。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的控制程序,还执行以下操作:
输出打标控制界面,其中,所述打标控制界面包括至少一个物料选择控件;
所述控制所述打标装置对物料进行打标的步骤包括:
获取所述物料选择控件对应的打标参数;
控制所述打标装置按照所述打标参数对物料进行打标。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的控制程序,还执行以下操作:
控制所述传料装置将打标后的物料传送至所述下料位置,并堆叠于所述下料盒内。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1005中存储的控制程序,还执行以下操作:
控制所述传料装置将打标后的物料传送至所述下料位置,并获取所述下料盒的堆叠次序;
按照所述堆叠次序将所述物料堆叠于所述下料盒内。
本发明提供一种打标设备的控制方法。
参照图2,图2为本发明打标设备的控制方法第一实施例的流程示意图。
本实施例提出一种打标设备的控制方法,该打标设备的控制方法包括:
S10,检测到打标设备的打标指令时,获取所述上料盒中的待打标物料层以及目标物料层;
S20,控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间,并检测所述分料组件是否与所述目标物料层中存放的物料接触;
S30,在所述目标物料层中存放的物料与所述分料组件接触时,将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述传料装置。
在一实施例中,如图3所示,所述打标设备包括上料装置1以及传料装置2,所述上料装置1包括上料盒11以及分料组件12,所述分料组件12用于对所述上料11盒内的物料进行分料并将分料后的物料传送至所述传料装置12,其中,所述物料堆叠设置在所述上料盒11内。本实施例中,所述物料为物料盒,即物料盒以堆叠的方式设置在上料盒11内,其中,所述上料盒11包括入料口以及与所述入料口相对设置的出料口,所述出料口设于靠近所述传料装置2的区域。
进一步地,在检测到打标设备的打标指令时,获取所述上料盒11中的待打标物料层以及目标物料层。其中,待打标物料层为距离所述上料盒11的出料口最近的物料层,即待打标物料层为所述上料盒11内最底部的物料层。可选地,所述目标物料层与所述待打标物料层为相邻的物料层,即所述目标物料层为距离所述上料盒11的出料口处倒数第二个物料层。
进一步地,由于待打标物料层以及目标物料层对应的料盒之间存在间隙,即在获取到所述上料盒11中的待打标物料层以及目标物料层后,控制所述分料组件12移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间,并检测所述分料组件是否与所述目标物料层中存放的物料接触。具体地,控制所述分料组件12朝向所述待打标物料层与以及所述目标物料层对应的物料之间的间隙移动,并将所述分料组件12抵接至所述目标物料层中存放的物料上。
具体地,所述分料组件12还包括分料气缸以及与所述分料气缸的驱动杆连接的分料板,即控制所述分料气缸的驱动杆驱动所述分料板移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间,并检测所述分料板是否与所述目标物料层中存放的物料的底部接触,当检测所述分料板与所述目标物料层中存放的物料的底部接触时,即确定所述分料板已将所述待打标物料层以及所述目标物料层中存放的物料分离,此时,将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述传料装置。即所述分料气缸的驱动杆带动所述分料板朝向所述目标物料层存放的料盒的底部运动,以使所述分料板抵顶于上述料盒的底部。
当然,可以理解的是,在执行控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间的步骤之前,还需要检测所述待打标物料层以及所述目标物料层内是否存放物料;若所述待打标物料层以及所述目标物料层内均存放有所述物料,则执行所述控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间的步骤。
具体地,当所述待打标物料层存放有物料且所述目标物料层未存放物料时,则在获取所述上料盒中的待打标物料层以及目标物料层之后,直接执行将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述传料装置的步骤;当所述待打标物料层以及所述目标物料层均未存放物料时,则控制机械手执行上料操作,此时,获取所述上料盒11的总层数,控制机械手将待打标物料从所述入料口依次上料,在待打标物料的数量等于总层数时,控制机械手停止上料操作。
在本发明的实施例中,所述打标设备的控制方法包括检测到打标设备的打标指令时,获取所述上料盒中的待打标物料层以及目标物料层,从而控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间,并检测所述分料组件是否与所述目标物料层中存放的物料接触,以在所述目标物料层中存放的物料与所述分料组件接触时,将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述传料装置,即通过设置所述分料组件将待打标物料层以及目标物料层对应的物料分隔,以可以实现自动传输物料,从而提高了生产效率以及降低人力成本。
进一步地,参照图4,基于第一实施例提出本发明第二实施例,在本实施例中,所述控制所述打标装置进行打标的步骤之后,还包括:
S40,控制所述传料装置将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述打标位置;
S50,控制所述打标装置对物料进行打标。
在一实施例中,如图3所示,所述打标设备还包括打标位置、下料位置、设于所述打标位置处的打标装置3以及设于所述下料位置处的下料盒4。其中,所述打标位置为待打标物料的打标区域,所述打标装置3设于所述打标位置,且所述打标装置3的激光出射区域即为所述打标位置的区域;所述下料位置为待打标物料的下料区域,所述下料盒4设于所述下料位置,用于存放打标后的物料,且打标后的物料在所述下料盒4呈堆叠设置。
进一步地,在将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述传料装置2时,即检测到所述传料装置2上存在物料时,控制所述传料装置2将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述打标位置。可选地,在将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述传料装置2时,获取所述传料装置2的状态,根据所述传料装置2的状态确认所述传料装置的传送参数,控制所述传料装置2按照所述传送参数将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述打标位置。其中,所述传送参数可以包括传送速度、传送方向等,在此并无限定。
进一步地,检测到所述打标位置存在物料时,控制所述打标装置对物料进行打标。具体地,输出打标控制界面,其中,所述打标控制界面包括至少一个物料选择控件,所述物料选择控件中具有打标参数,即获取所述物料选择控件对应的打标参数,并控制所述打标装置按照所述打标参数对物料进行打标。
可选地,所述打标参数包括打标速度以及打标轨迹,即本实施例中控制所述打标装置对物料进行打标为控制所述打标装置按照所述打标速度以及所述打标轨迹对物料进行打标。当然,可以理解的是,在其他实施例中,所述打标参数包括打标时间、打标频率等,在此并无限定。
进一步地,在打标完成后,控制所述传料装置2将打标后的物料传送至所述下料位置,并堆叠于所述下料盒4内。具体地,在控制所述传料装置将打标后的物料传送至所述下料位置后,获取所述下料盒4的堆叠次序,此时,按照所述堆叠次序将所述物料堆叠于所述下料盒4内。本实施例中,上述堆叠次序为由下至上依次堆叠。
可选地,当所述下料盒4中堆叠的物料层数大于所述下料盒4的总层数时,控制机械手从所述下料盒4取出打标后的物料,以完成下料操作。
在本发明的实施例中,所述打标设备的控制方法包括检测到打标设备的打标指令时,获取所述上料盒中的待打标物料层以及目标物料层,从而控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间,并检测所述分料组件是否与所述目标物料层中存放的物料接触,以在所述目标物料层中存放的物料与所述分料组件接触时,将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述传料装置,并控制所述传料装置将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述打标位置,最后控制所述打标装置对物料进行打标。这样,本发明提供的技术方案通过设置所述分料组件将待打标物料层以及目标物料层对应的物料分隔,以可以实现自动传输物料,从而提高了生产效率以及降低人力成本。
本发明还提出一种打标设备,所述打标设备包括:上料装置、传料装置、打标装置、下料装置、存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的控制程序,所述控制程序被所述处理器执行时实现如以上实施例所述的打标设备的控制方法的步骤。
本发明还提出一种可读存储介质,该可读存储介质上存储有控制程序,所述控制程序被处理器执行时实现如以上任一实施例所述的打标设备的控制方法的步骤。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机,计算机,云端服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例的方法。
在上述实施例中,可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时,可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时,全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中,或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输,例如,所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质,(例如,软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如,DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种打标设备的控制方法,其特征在于,所述打标设备包括上料装置以及传料装置,所述上料装置包括上料盒以及分料组件,所述分料组件用于对所述上料盒内的物料进行分料并将分料后的物料传送至所述传料装置,其中,所述物料堆叠设置在所述上料盒内;
所述打标设备的控制方法包括:
检测到打标设备的打标指令时,获取所述上料盒中的待打标物料层以及目标物料层;
控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间,并检测所述分料组件是否与所述目标物料层中存放的物料接触;
在所述目标物料层中存放的物料与所述分料组件接触时,将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述传料装置。
2.如权利要求1所述的打标设备的控制方法,其特征在于,所述待打标物料层为距离所述上料盒的出料口最近的物料层,且所述目标物料层与所述待打标物料层为相邻的物料层。
3.如权利要求1所述的打标设备的控制方法,其特征在于,所述分料组件还包括分料气缸以及与所述分料气缸的驱动杆连接的分料板;
所述控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间,并检测所述分料组件是否与所述目标物料层中存放的物料接触的步骤包括:
控制所述分料气缸的驱动杆驱动所述分料板移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间,并检测所述分料板是否与所述目标物料层中存放的物料的底部接触。
4.如权利要求1所述的打标设备的控制方法,其特征在于,所述控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间的步骤之前还包括:
检测所述待打标物料层以及所述目标物料层内是否存放物料;
若所述待打标物料层以及所述目标物料层内均存放有所述物料,则执行所述控制所述分料组件移动至所述待打标物料层以及所述目标物料层之间的步骤。
5.如权利要求1所述的打标设备的控制方法,其特征在于,所述打标设备还包括打标位置以及设于所述打标位置处的打标装置,所述将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述传料装置的步骤之后,还包括:
控制所述传料装置将所述待打标物料层中存放的物料传送至所述打标位置;
控制所述打标装置对物料进行打标。
6.如权利要求5所述的打标设备的控制方法,其特征在于,所述控制所述打标装置对物料进行打标的步骤包括包括:
输出打标控制界面,其中,所述打标控制界面包括至少一个物料选择控件;
所述控制所述打标装置对物料进行打标的步骤包括:
获取所述物料选择控件对应的打标参数;
控制所述打标装置按照所述打标参数对物料进行打标。
7.如权利要求6所述的打标设备的控制方法,其特征在于,所述打标设备还包括下料位置以及设于所述下料位置处的下料盒,所述控制所述打标装置按照所述打标参数对物料进行打标的步骤之后,还包括:
控制所述传料装置将打标后的物料传送至所述下料位置,并堆叠于所述下料盒内。
8.如权利要求7所述的打标设备的控制方法,其特征在于,所述控制所述传料装置将打标后的物料传送至所述下料位置,并堆叠于所述下料盒内的步骤包括:
控制所述传料装置将打标后的物料传送至所述下料位置,并获取所述下料盒的堆叠次序;
按照所述堆叠次序将所述物料堆叠于所述下料盒内。
9.一种打标设备,其特征在于,所述打标设备包括上料装置、传料装置、打标装置、下料装置、存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的控制程序,所述控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1~8中任一项所述的打标设备的控制方法的步骤。
10.一种可读存储介质,其特征在于,所述可读存储介质上存储有控制程序,所述控制程序被处理器执行时实现如权利要求1~8中任一项所述的打标设备的控制方法的步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911371117.XA CN111026039B (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 打标设备及其控制方法、可读存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911371117.XA CN111026039B (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 打标设备及其控制方法、可读存储介质 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111026039A true CN111026039A (zh) | 2020-04-17 |
CN111026039B CN111026039B (zh) | 2021-01-22 |
Family
ID=70214881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911371117.XA Active CN111026039B (zh) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 打标设备及其控制方法、可读存储介质 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111026039B (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202130135U (zh) * | 2011-06-16 | 2012-02-01 | 深圳市奥彼力科技有限公司 | Ic自动打标配套装置 |
CN205202490U (zh) * | 2015-12-01 | 2016-05-04 | 温州职业技术学院 | 一种全自动激光打标机电气控制系统 |
US20170001264A1 (en) * | 2015-06-30 | 2017-01-05 | Motorolla Mobility LLC | Antenna Structure and Methods for Changing an Intrinsic Property of a Substrate Material of the Antenna Structure |
CN207535517U (zh) * | 2017-10-09 | 2018-06-26 | 武汉华工赛百数据系统有限公司 | 一种物料打标生产线 |
CN108820905A (zh) * | 2018-08-20 | 2018-11-16 | 珠海格力智能装备有限公司 | 取料控制方法和装置 |
US10338561B2 (en) * | 2014-11-21 | 2019-07-02 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Data generating device that generates drawing data representing index pattern to be drawn on workpiece by laser beam for measuring deformation of workpiece |
CN110270516A (zh) * | 2018-03-15 | 2019-09-24 | 富泰华精密电子(济源)有限公司 | 检测系统、检测方法及存储设备 |
CN110587144A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-20 | 深圳泰德激光科技有限公司 | 激光打标设备及其控制方法、可读存储介质 |
-
2019
- 2019-12-26 CN CN201911371117.XA patent/CN111026039B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202130135U (zh) * | 2011-06-16 | 2012-02-01 | 深圳市奥彼力科技有限公司 | Ic自动打标配套装置 |
US10338561B2 (en) * | 2014-11-21 | 2019-07-02 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Data generating device that generates drawing data representing index pattern to be drawn on workpiece by laser beam for measuring deformation of workpiece |
US20170001264A1 (en) * | 2015-06-30 | 2017-01-05 | Motorolla Mobility LLC | Antenna Structure and Methods for Changing an Intrinsic Property of a Substrate Material of the Antenna Structure |
CN205202490U (zh) * | 2015-12-01 | 2016-05-04 | 温州职业技术学院 | 一种全自动激光打标机电气控制系统 |
CN207535517U (zh) * | 2017-10-09 | 2018-06-26 | 武汉华工赛百数据系统有限公司 | 一种物料打标生产线 |
CN110270516A (zh) * | 2018-03-15 | 2019-09-24 | 富泰华精密电子(济源)有限公司 | 检测系统、检测方法及存储设备 |
CN108820905A (zh) * | 2018-08-20 | 2018-11-16 | 珠海格力智能装备有限公司 | 取料控制方法和装置 |
CN110587144A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-20 | 深圳泰德激光科技有限公司 | 激光打标设备及其控制方法、可读存储介质 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JUN JIANG: "《Particle Size Analysis of Concrete Materials Based on AFCM and Marked Watershed Algorithm》", 《2016 INTERNATIONAL CONFERENCE ON INDUSTRIAL INFORMATICS - COMPUTING TECHNOLOGY, INTELLIGENT TECHNOLOGY, INDUSTRIAL INFORMATION INTEGRATION (ICIICII)》 * |
王永亮: "《卡车纵梁自动生产物料跟踪系统的研究与实现》", 《机床与液压》 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111026039B (zh) | 2021-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2671660C2 (ru) | Динамически конфигурируемая система управления производственной и/или распределительной линией и способ ее применения | |
CN111924410B (zh) | 仓库料箱的出库方法、装置及系统 | |
CN109544054A (zh) | 库存调度方法、装置以及计算机可读存储介质 | |
CN110689256B (zh) | 托盘调度方法、装置、电子设备和仓库管理系统 | |
CN111915251B (zh) | 快递柜监控方法、装置、电子设备及存储介质 | |
CN113942771B (zh) | 一种货物上架的方法、装置及搬运机器人 | |
WO2023065605A1 (zh) | 立体分拣控制方法、立体分拣机器人和相关设备 | |
CN112551027B (zh) | 一种叠箱出入库的方法和装置 | |
CN111985860A (zh) | 一种任务处理方法和装置 | |
CN111026039B (zh) | 打标设备及其控制方法、可读存储介质 | |
CN110342179B (zh) | 立体库出库控制方法及系统 | |
CN112529506A (zh) | 信息交互方法、装置、存储介质和电子设备 | |
CN111123870B (zh) | 系统控制方法、装置及电子设备 | |
WO2022222801A1 (zh) | 仓储管理方法、装置、仓储机器人、仓储系统及介质 | |
WO2024093805A1 (zh) | 货物传输系统、货物传输方法和处理终端 | |
CN111646091A (zh) | 装卸货物的方法和装置 | |
CN112508467B (zh) | 订单发货的方法和装置 | |
CN109573789B (zh) | 货物投递装置和系统、及货物投递的方法、系统和介质 | |
CN115390958A (zh) | 一种任务处理方法和装置 | |
CN109230141B (zh) | 堆垛机的启用方法及装置 | |
CN112278692B (zh) | 基于立体仓库的仓储处理方法及装置、设备和介质 | |
CN111147186B (zh) | 数据传输方法及装置、计算机设备及存储介质 | |
CN111792248B (zh) | 调整料箱储位的方法和装置 | |
CN112101872A (zh) | 货物出入库数据处理方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
CN117465876B (zh) | 一种基于智能升降台的取货方法及装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 518000 401m-2, bike technology building, No.9, scientific research road, Maling community, Yuehai street, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen Taide Laser Technology Co.,Ltd. Address before: Room 1005, 10th floor, SAIC building, 4050 Nanhai Avenue, Maling community, Yuehai street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong 518000 Patentee before: SHENZHEN TETE LASER TECHNOLOGY Co.,Ltd. |