CN111014508A - 一种用于轴向电子元器件引线整形的工艺方法和装置 - Google Patents

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张宝维
于建鹏
金晓
王浩敏
李数数
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Shandong Institute of Space Electronic Technology
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    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21F—WORKING OR PROCESSING OF METAL WIRE
    • B21F1/00—Bending wire other than coiling; Straightening wire
    • B21F1/02—Straightening

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

本发明属于轴向电子元器件引线校正装置技术领域，特别涉及一种用于轴向电子元器件引线的整形装置及整形工艺。所述整形装置包括上、下模块，所述上、下模块均包括外壳和内衬板，所述外壳具有两导向边和两限位边，所述内衬板容至于所述两导向边和两限位边形成的容纳槽中，沿所述内衬板横向中心线开设一导向槽，所述导向槽的宽度大于轴向电子元器件本体轴向长度0.2‑0.5mm，所述上模块置于所述下模块内并可沿着所述下模块外壳两导向边左右移动。所述整形装置可一次完成多个元器件的整形校直工作，并且能够保证整形校直质量的一致性，能够提高校正效率。

Description

一种用于轴向电子元器件引线整形的工艺方法和装置
技术领域
本发明涉及轴向电子元器件引线校正装置技术领域，特别涉及一种用于轴向电子元器件引线整形的工艺方法和装置。
背景技术
轴向引线元器件是航天、军用电子产品中经常选用的元器件，且随着载人航天、深空探测等领域的不断发展，产品的可靠性要求越来越高，轴向引线元器件选用的比例也在逐渐增大，因此，轴向引线元器件的可靠性焊接是确保航天电子产品质量满足长寿命、高可靠要求的关键工艺之一。
轴向引线元器件在焊装前需经历筛选、包装、转运、出入库等多个环节，器件引线存在不同程度的弯曲、褶皱等质量缺陷(如图1)，无法在航天产品中直接使用，必须对器件引线进行整形处理。目前，轴向元器件引线校直整形工作一般是由操作工人手工使用平口钳对元器件两端引线的弯曲、褶皱部位反复施加适当压力完成，而每一个整形动作只能完成3mm-5mm钳口范围内引线的整形工作，且整形的效果参差不齐，有些还需要反复修正才能满足要求，整形时间长，严重影响生产效率，且存在引线硬损伤的质量隐患。同时，采用手工方式整形的引线，个别部位仍存在轻微的弯曲弧度，后续器件引线经过搪锡处理后，存在锡层厚度不均匀等问题，搪锡质量难以保证，直接影响器件的焊接质量。因此，提供一种用于轴向电子元器件引线的整形装置，具有重要意义。
发明内容
为了解决现有技术中的轴向元器件引线整形方法可靠性较差、效率低的技术问题，本发明提供了一种用于轴向电子元器件引线的整形装置。
为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种用于轴向电子元器件引线的整形装置，包括上、下模块，所述上、下模块均包括外壳和内衬板，所述外壳具有两导向边和两限位边，所述内衬板容至于所述两导向边和两限位边形成的容纳槽中，沿所述内衬板横向中心线开设一导向槽，所述导向槽的宽度大于轴向电子元器件本体轴向长度0.2-0.5mm，所述上模块置于所述下模块内并可沿着所述下模块外壳两导向边左右移动。
根据不同本体长度的元器件设计不同槽宽、外形尺寸相同的内衬板，外壳四角和所述内衬板相同位置都镶嵌有磁铁，使用时能够方便、快捷的更换不同槽宽的内衬板。所述磁铁可以螺钉固定在所述下模块内衬板上。
所述外壳材质采用重量轻、容易加工和进行表面处理的铝合金材质；所述内衬板为合成石材质内衬板，内衬直接接触引线，接触引线的内衬采用合成石材料，可抑制使用过程中产生静电。
作为优选，所述内衬表面涂覆有特氟龙涂层，在防止静电的同时，在内衬和引线之间形成保护层，可保护引线表面镀层。
所述导向槽的宽度、深度可随所述轴向电子元器件本体尺寸的不同进行相应调整。
所述下模块外壳的两限位边上分别开设与其内衬板导向槽相配合的缺口。
本发明另一发明目的，是为了提供一种利用所述用于轴向电子元器件引线的整形装置对轴向电子元器件引线的整体工艺，其包括以下步骤，
S1将一个或多个待整形的轴向元器件本体放置在所述下模块导向槽内，所述轴向元器件之间留有适当的间隔距离，所述轴向元器件的引线方向大致与所述导向槽保持垂直方向；
S2将上模块放置在下模块上面，所述上模块至于所述下模块外壳的两导向边内，使上、下模块内衬板中心的导向槽对齐，对上模块施加少许压力，前后匀速、反复几次推动所述上模块，使轴向元器件的引线在上、下模块相对平面之间滚动，完成轴向元器件的引线的整形、校直。
由于元器件两侧引线直径相同，整形过程中上下模块接触引线的平面之间的缝隙始终是相同的，并且始终充分接触引线的外表，使得两侧引线所受的压力相同。前后推动上模块，使轴向元器件引线在上、下模块相对平面之间滚动，由于槽的导向、保护本体作用，使本体在槽内随引线进行悬空滚动，滚动过程中用手适当对上模块施加压力，使弯曲变形的引线在滚动的压力之下逐渐轴向延展，从而实现整形校直的过程。由于同种规格型号的轴向元器件引线直径、长度相同，可一次完成多个元器件的整形校直工作，从而保证了整形校直质量的一致性，提高了生产效率。
本发明设计的引线整形校直工艺装置具有原材料易取、结构简洁、成本低廉、应用简单、方便、灵活，不受场地、环境、空间等条件限制、操作者携带方便等诸多特点，尤其适用于航天、军工领域的电子产品生产。
附图说明
图1为本发明提供的轴向电子元器件结构示意图；
图2为本发明提供的用于轴向电子元器件引线的整形装置的分解图；
图3为本发明提供的用于轴向电子元器件引线的整形装置的使用状态参考图。
具体实施方式
本发明公开了一种用于轴向电子元器件引线整形的工艺方法和装置，本领域技术人员可以借鉴本文内容，适当改进工艺参数实现。特别需要指出的是，所有类似的替换和改动对本领域技术人员来说是显而易见的，它们都被视为包括在本发明当中。本发明的方法及应用已经通过较佳实施例进行了描述，相关人员明显能在不脱离本发明内容、精神和范围内对本文所述的方法和应用进行改动或适当变更与组合，来实现和应用本发明技术。
为了使本领域技术人员能够更好的理解本发明，下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
本发明提供了一种用于轴向电子元器件引线的整形装置，包括上、下模块，所述上、下模块具有实际相同的结构，两者均包括铝合金材质外壳1和涂覆有特氟龙涂层的合成石材质内衬板2，所述外壳1和所述内衬板2之间镶嵌有磁铁(未画出)，所述磁铁的位置选自外壳和内衬板四角a处，所述外壳1具有两导向边101和两限位边102，所述内衬板2容至于所述两导向边和两限位边形成的容纳槽中，沿所述内衬板2横向中心线开设一导向槽201，所述导向槽201的宽度大于轴向电子元器件3本体轴向长度0.2-0.5mm，所述上模块置于所述下模块内并可沿着所述下模块外壳两导向边101左右移动，下模块外壳的两限位边上分别开设与其内衬板导向槽相配合的缺口103。
在实际操作中，本发明提供的导向槽201的宽度、深度可随所述轴向电子元器件3本体尺寸的不同进行相应调整。
工作时，使用所述用于轴向电子元器件引线的整形装置对轴向电子元器件引线的整体工艺，包括以下步骤，
S1将一个或多个待整形的轴向元器件3本体放置在所述下模块导向槽201内，所述轴向元器件3之间留有适当的间隔距离，所述轴向元器件3的引线方向大致与所述导向槽201保持垂直方向；
S2将上模块放置在下模块上面，所述上模块至于所述下模块外壳的两导向边101内，使上、下模块内衬板2中心的导向槽201对齐，对上模块施加少许压力，前后推动所述上模块，使轴向元器件3的引线在上、下模块相对平面之间滚动，完成轴向元器件的引线的整形、校直。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种用于轴向电子元器件引线的整形装置，其特征在于：包括上、下模块，所述上、下模块均包括外壳和内衬板，所述外壳具有两导向边和两限位边，所述内衬板容至于所述两导向边和两限位边形成的容纳槽中，沿所述内衬板横向中心线开设一导向槽，所述导向槽的宽度大于轴向电子元器件本体轴向长度0.2-0.5mm，所述上模块置于所述下模块内并可沿着所述下模块外壳两导向边左右移动。
2.如权利要求1所述的用于轴向电子元器件引线的整形装置，其特征在于：所述外壳和所述内衬板之间镶嵌有磁铁。
3.如权利要求1所述的用于轴向电子元器件引线的整形装置，其特征在于：所述外壳为铝合金材质外壳，所述内衬板为合成石材质内衬板。
4.如权利要求3所述的用于轴向电子元器件引线的整形装置，其特征在于：所述内衬表面涂覆有特氟龙涂层。
5.如权利要求1所述的用于轴向电子元器件引线的整形装置，其特征在于：所述导向槽的宽度、深度可随所述轴向电子元器件本体尺寸的不同进行相应调整。
6.如权利要求1所述的用于轴向电子元器件引线的整形装置，其特征在于：所述下模块外壳的两限位边上分别开设与其内衬板导向槽相配合的缺口。
7.一种利用权利要求1-6任一权利要求所述的用于轴向电子元器件引线的整形装置对轴向电子元器件引线的整体工艺，其特征在于：包括以下步骤，
S1将一个或多个待整形的轴向元器件本体放置在所述下模块导向槽内，所述轴向元器件之间留有适当的间隔距离，所述轴向元器件的引线方向大致与所述导向槽保持垂直方向；
S2将上模块放置在下模块上面，所述上模块至于所述下模块外壳的两导向边内，使上、下模块内衬板中心的导向槽对齐，对上模块施加少许压力，前后推动所述上模块，使轴向元器件的引线在上、下模块相对平面之间滚动，完成轴向元器件的引线的整形、校直。
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