CN111009195A - 显示结构、显示屏组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种显示结构，所述显示结构包括多个子像素，所述多个子像素被划分成多个子像素组，每一个所述子像素组包括串联的至少两个子像素，且一个所述子像素组电连接一个驱动电路。本申请实施例提供的显示结构，通过将相邻的发光颜色相同的子像素划分为子像素组，并将子像素组中的子像素串联，使得每一子像素组可以与一个驱动电路电连接，进而驱动子像素组中的每一子像素，减少驱动电路布局，降低驱动电路的走线密度。

Description

显示结构、显示屏组件以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备结构的技术领域，具体是涉及一种显示结构、显示屏组件以及电子设备。

背景技术

随着显示屏技术的发展，消费者对于手机等电子设备的外观以及显示效果提出了更高的要求。例如，为了提升电子设备的屏占比，“刘海屏”、“水滴屏”等电子产品相继面世。

然而，对于“刘海屏”、“水滴屏”等电子产品，摄像头在显示屏上占用空间的同时，还会影响显示屏的显示效果。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种显示结构，所述显示结构包括多个子像素，所述多个子像素被划分成多个子像素组，每一个所述子像素组包括串联的至少两个子像素，且一个所述子像素组电连接一个驱动电路。

本申请实施例另一方面还提供了一种电子设备的显示屏组件，所述显示屏组件包括显示屏和显示屏盖板，所述显示屏贴设于所述显示屏盖板的内表面，所述电子设备的摄像头设置于所述显示屏远离所述显示屏盖板内表面的侧面；所述显示屏包括第一显示区和第二显示区，所述第一显示区是所述显示屏对应所述摄像头的显示区域；所述第一显示区包括多个子像素，所述多个子像素被划分成多个子像素组，每一个所述子像素组包括串联的至少两个子像素，且一个所述子像素组电连接一个驱动电路。

进一步地，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体、显示屏组件以及摄像头；所述壳体与所述显示屏组件的显示屏盖板连接，并共同围设形成容置空间；所述显示屏组件的显示屏以及所述摄像头设于所述容置空间内，所述摄像头设置于所述显示屏远离所述显示屏盖板内表面的侧面，其中，所述显示屏组件为上述实施例所述的显示屏组件。

本申请实施例提供的显示结构，通过将相邻的发光颜色相同的子像素划分为子像素组，并将子像素组中的子像素串联，使得每一子像素组可以与一个驱动电路电连接，进而驱动子像素组中的每一子像素，减少驱动电路布局，降低驱动电路的走线密度。

本申请实施例提供的显示屏组件，通过降低显示屏对应摄像头区域的走线密度来提升显示屏的透过率，使得摄像头对应的显示区域和其他显示区域具有同等的显示效果。

本申请实施例提供的电子设备，通过设置第一显示区以及第二显示区，并且降低第一显示区驱动电路的走线密度，以实现第一显示区和第二显示区相同的显示效果。另外，将摄像头隐藏在第一显示区下面，当不使用摄像头时，显示屏上对应摄像头的位置能正常显示，提升整机的屏占比。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一些实施例中电子设备的结构示意图；

图2是图1实施例中电子设备的部分结构拆分示意图；

图3是本申请一些实施例中显示结构像素分布的结构示意图；

图4是本申请一些实施例中子像素连接的部分结构示意图；

图5是本申请一些实施例中显示结构的部分结构示意图；

图6是图4沿A-A向的部分截面结构示意图；

图7是本申请一些实施例中子像素连接的部分结构示意图；

图8是本申请一些实施例中子像素连接的部分结构示意图；

图9是本申请一些实施例中子像素组的结构示意图；

图10是本申请一些实施例中显示屏的显示区分布示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

需要说明的是，本申请实施例中的电子设备主要是针对显示屏屏下具有摄像头结构的电子设备，例如手机，为了提高其屏占比，将手机前置摄像头隐藏在屏幕下面，当不使用前置摄像头时，显示屏上对应前置摄像头的位置能正常显示。

请结合参阅图1至图2，图1是本申请一些实施例中电子设备的结构示意图，图2是图1实施例中电子设备的部分结构拆分示意图。需要说明的是，本申请中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等具有显示屏结构的电子设备。该电子设备大致上可以包括以下结构：显示屏组件10、壳体20以及摄像头30；该显示屏组件10大致上可以包括显示屏100和显示屏盖板200。

具体而言，显示屏100贴设于显示屏盖板200的内表面，壳体20与显示屏组件10的显示屏盖板200连接，并共同围设形成容置空间11，显示屏组件10的显示屏100以及摄像头30设于容置空间11内，摄像头30设置于显示屏100远离显示屏盖板200内表面的侧面。其中，显示屏100可以为OLED柔性显示屏；显示屏盖板200可以为玻璃材质。

全面屏已经成为未来整机设计方案的趋势，其主要带来的优势在于，提升整机的屏占比。然而就目前技术而言，攻克难点是将前置摄像头隐藏在屏幕下面，当不使用摄像头时，显示屏上对应前置摄像头的位置能正常显示。

相关技术中的为了提高显示屏对应摄像头区域的透过率，将显示屏对应摄像头区域的像素密度有别于其他区域的像素密度。例如，将摄像头对应区域的单个子像素面积增大以及像素间的间距增大，即降低摄像头对应区域的像素密度，以此来降低摄像头对应区域的走线密度，进而提高摄像头对应区域的透过率。

然而，申请人在研究中发现，当摄像头对应区域的像素密度有别于其他区域的像素密度时，显示屏发光材料通过掩膜板蒸镀难度大幅度提高。具体而言，显示屏发光材料基本都是靠蒸镀的方法去沉积，对于RGB三色材料的蒸镀，需要使用到掩膜板，当摄像头对应区域的像素密度与其它区域不一样时，掩膜板的设计、制作和使用会更加复杂。因为掩膜板局部区域开口不一样，就需要考虑到掩膜板张网时的应力问题以及使用时的变形问题等，同时也会给蒸镀工艺带来难度。

另外，申请人在研究中还发现，当摄像头对应区域的像素密度低于其他区域的像素密度时，摄像头对应区域和其他区域显示画面会有一定的差别，主观上也会给人带来不好的体验。

为解决上述问题，本实施例技术方案的思路是，将显示屏对应摄像头区域的像素密度与其他区域的像素密度设计一致，使得显示屏发光材料蒸镀较为便利。同时，提高显示屏对应摄像头区域的透过率，以实现显示屏无差别的显示效果。

请参阅图3，图3是本申请一些实施例中显示结构像素分布的部分结构示意图，该显示结构包括多个子像素101，多个子像素101被划分成多个子像素组，每一个子像素组包括串联的至少两个子像素，且一个子像素组电连接一个驱动电路。可以理解的，本申请实施例中的显示结构可以应用于前述实施例中的显示屏100。

具体而言，子像素101包括但不限于R像素(R1、R2、R3…)、G像素(G1、G2、G3…)、B像素(B1、B2、B3…)。例如，在其他实施例中，子像素101还可以包括W像素。

进一步地，可以将多个子像素101划分为多个子像素组，例如R组、G组、B组等。其中，R组至少包括两个子像素(R1、R2、R3…)，G组至少包括两个子像素(G1、G2、G3…)，B组至少包括两个子像素(B1、B2、B3…)。

请参阅图4，图4是本申请一些实施例中子像素连接的部分结构示意图，每一个子像素组包括串联的至少两个子像素，例如，R组至少包括串联的子像素R1和R2，G组至少包括串联的子像素G1和G2，B组至少包括串联的子像素B1和B2。进一步地，一个子像素组电连接一个驱动电路，例如子像素R1和R2串联，且子像素R1与驱动电路电连接，这样就可以省去子像素R2连接的驱动电路，提高显示屏的透过率。

可以理解的，每一个子像素组中可以串联多个子像素，以形成子像素之间的导通，然后将子像素中的一个子像素与驱动电路电连接，这样可以等比例的减少驱动电路。例如，每一个子像素组中可以串联3个子像素，3个子像素中的一个子像素与驱动电路电连接，这样可以大致减少2/3的驱动电路，以此来降低走线密度，提升显示屏的透过率。

本申请实施例提供的显示结构，通过将显示结构的子像素进行分组，并将组内的子像素进行串联，使得每组子像素分别与一个驱动电路电连接，以此来等比例减少驱动电路，降低电路走线的密集程度，从而提升显示结构的透过率。

可以理解的，子像素组中的子像素发光颜色相同，即R组中都是R子像素，G组中都是G子像素，B组中都是B子像素。当然，在其他实施例中，也可以通过配置不同的发光材料使得子像素组中的子像素发光颜色不同，可以根据显示屏需求的显示效果进行调配。

在本申请的一些实施例中，请参阅图5，图5是本申请一些实施例中显示结构的部分结构示意图，该显示结构大致上还包括基底110，以及依次形成于基底110上的阳极层120、发光层130和阴极层140；其中，发光层130形成显示结构的像素区域131，该像素区域131包括多个子像素101。

需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

具体地，基底110使用聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film，PI膜)制成，PI膜可以分两层制作，每一层的厚度大致上在8～10μm之间，两层PI膜之间可以设置一层无机薄膜，以阻止水汽等进入。其中，无机薄膜的材料包括但不限于Al₂O₃、TiO₂、SiNx、SiCNx、SiOx等中的一种或两种及以上的组合、用于增加阻水功能的无机功能材料。

阳极层120形成于基底110之上，阳极层120的材料为透明导电金属氧化物，厚度为20-200nm。在本申请的一些实施例中，阳极层的材料为ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)或IZO(IndiumZinc Oxide，氧化铟锌)。

发光层130形成于阳极层120之上，发光层130的材料为有机小分子荧光材料、聚合物荧光材料、小分子磷光材料或聚合物荧光材料，构成形式为主客体掺杂形式或非掺杂形式，厚度为5-50nm。

阴极层140形成于发光层130之上，阴极层140的材料为半透明半反射导电金属，厚度为20nm-200nm。在本申请的一些实施例中，阴极层的材料包括但不限于Mg/Ag、Ca/Al、Mg/MgAg、Gd/Al、Al/Li、Sn/Al和Ag/Al等合金中的一种，可以防止水和氧气对低功函数金属阴极层产生不利影响。

进一步地，显示结构还包括多个金属层(M1、M2、M3…)，该多个金属层(M1、M2、M3…)间隔层叠设置于基底110上。可以理解的，阳极层120远离发光层130的一面依次间隔设置有多个金属层(M1、M2、M3…)，换言之，阳极层120与基底110之间间隔层叠设置有多个金属层(M1、M2、M3…)。多个金属层(M1、M2、M3…)之间采用绝缘材料隔开以隔离水汽及平坦化显示屏。

多个金属层(M1、M2、M3…)可以分别采用Mo、Ti、Al等金属材料制成，多个金属层(M1、M2、M3…)可以通过物理气相沉积(Physical Vapour Deposition，PVD)、原子层沉积(Atomic layer deposition，ALD)、脉冲激光沉积(Pulsed Laser Deposition，PLD)或溅射沉积(Sputter Deposition)而形成。

进一步地，请结合参阅图4和图6，图6是图4沿A-A向的部分截面结构示意图。多个子像素被划分为多个子像素组，每一个子像素组包括串联的至少两个子像素，本申请实施例以G组为例进行说明。其中，子像素组G组与阳极层串联后，与驱动电路电连接。G组包括两个子像素(G1、G2)，子像素G1和G2通过阳极层120串联。

具体而言，子像素G1和G2通过阳极层120串联，并连接一个驱动电路160。子像素G1和G2通过阳极层的延伸串联以形成电连接，即子像素G1对应的阳极层和子像素G2对应的阳极层延伸形成一体的阳极层，该延伸形成的一体阳极层与一个驱动电路电连接。可以理解的，在相关技术中显示屏的单个子像素一般与一个驱动电路电连接，容易造成电路走线密集程度高，不利于提升显示屏的透过率。本申请实施例通过将子像素组中的子像素与阳极层串联并与驱动电路电连接，以降低电路走线密集程度，提升显示屏的透过率。

进一步地，本申请实施例将多个子像素划分为多个子像素组，可以根据显示效果的需要，将部分子像素组中的子像素对应的阳极层串联后与驱动电路电连接，即部分子像素组中的单个子像素通过串联后的阳极层与驱动电路形成电连接。或者，部分子像素组中的子像素通过阳极层的延伸形成电连接，进而与驱动电路电连接，以此来降低驱动电路的走线密度。

当然，在本申请的一些其他实施例中，可以将部分子像素组与多个金属层中的一个串联后，与驱动电路电连接，以达到降低走线密度提升透过率的效果。

具体地，请参阅图7和图8，图7是本申请一些实施例中子像素组B组中子像素连接的部分结构示意图，图8是本申请一些实施例中子像素组R组中子像素连接的部分结构示意图，在本申请实施例中，以子像素组B组与M1层电连接、子像素组R组与M3层电连接为例进行说明。

子像素B1和B2对应的阳极层120通过架桥与金属层M1形成电连接，省去子像素B1连接的驱动电路，通过与子像素B2连接的驱动电路161驱动子像素B1和B2。子像素R1和R2对应的阳极层120通过架桥与金属层M3形成电连接，省去子像素R1连接的驱动电路，通过与子像素R2连接的驱动电路162驱动子像素R1和R2。

可以理解的，请继续参阅图6-图8，本申请实施例提供的显示结构，包括多个子像素，多个子像素被划分成多个子像素组。一部分子像素组中的子像素对应的阳极层与金属层(M1、M2、M3…)通过架桥电连接，如图7和图8所示，另一部分子像素组中的子像素对应的阳极层通过延伸形成串联电连接，如图6所示。以此可以节省大约1/2的驱动电路，从而降低驱动电路的走线密度。

进一步地，发光颜色相同的子像素可以被划分成多个同类型的子像素组，该同类型的子像素组可以选择架桥方式与金属层形成电连接或者可以选择子像素组的单个子像素对应的阳极层串联形成电连接，进而连接驱动电路。

具体而言，请参阅图9，图9是本申请一些实施例中子像素组的结构示意图，子像素组大致上包括任意相邻的两个或多个发光颜色相同的子像素。例如，子像素组B组包括相邻的子像素B1和B2，子像素组R组包括相邻的子像素R1、R2和R3，子像素组G组包括相邻的子像素G1、G2、G3和G4。

进一步地，子像素组G组中相邻的子像素G1、G2、G3和G4对应的阳极层延伸形成串联并与驱动电路电连接，子像素组B组中相邻的子像素B1和B2对应的阳极层通过架桥与金属层M1形成串联并与驱动电路电连接，子像素组R组中相邻的子像素R1、R2和R3对应的阳极层通过架桥与金属层M3形成串联并与驱动电路电连接。

可以理解的，子像素组G组中的子像素也可以通孔架桥与金属层(M1、M2、M3…)形成串联并与驱动电路电连接，子像素组B组或者R组中的子像素也可以通过其对应的阳极层延伸形成串联并与驱动电路电连接。基于此，本申请实施例对于子像素组中的子像素通过架桥或者通过阳极层延伸形成串联的方式进行示例性说明，但并不限于本申请实施例示出的方式。

进一步地，相邻的子像素形成子像素组，有利于子像素之间的串联以及便于走线。根据子像素组中子像素的不同数量，子像素组中的子像素大体上呈多边形结构或者线形结构排列。例如，子像素组B组中的子像素B1和B2大体上呈直线形或者对角线结构排列，子像素组R组中的子像素R1、R2和R3大体上呈三角形结构排列，子像素组G组中的子像素G1、G2、G3和G4大体上呈菱形或者矩形结构排列。当然，在其他实施例中，子像素组中的子像素的排列方式并不限于上述所列举的排列方式，例如，还可以是梯形、五角星形等结构排列。

本申请实施例提供的显示结构，通过将相邻的发光颜色相同的子像素划分为同类型的子像素组，并将子像素组中的子像素通过阳极层延伸或者与金属层架桥方式实现子像素之间的串联，进而使得每一子像素组可以与一个驱动电路电连接，从而驱动子像素组中的每一子像素，减少驱动电路布局，降低驱动电路的走线密度，从而提升显示屏的透过率。

本申请实施例还提供了一种显示屏组件10，请结合参阅图1、图2以及图10，图10是本申请一些实施例中显示屏100的显示区分布示意图，该显示屏组件10大致上包括显示屏100和显示屏盖板200。

具体而言，该显示屏组件10应用于电子设备，该电子设备可以为前述实施例中的电子设备，故在本申请实施例中不再对电子设备作具体描述。显示屏100贴设于显示屏盖板200的内表面，电子设备的摄像头30设置于显示屏100远离显示屏盖板200内表面的侧面。其中，显示屏100可以为OLED柔性显示屏；显示屏盖板200可以为玻璃材质。

进一步地，显示屏100可以包括第一显示区111和第二显示区112，其中，第一显示区111为显示屏100对应电子设备摄像头30的显示区域，第二显示区112为显示屏100的其他显示区域。可以理解的，在不使用电子设备的摄像头30时，为了确保摄像头30对应的显示区域和其他显示区域具有同等的显示效果，第一显示区111和第二显示区112的像素密度大体上相同。

需要说明的是，本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

具体地，第一显示区111包括多个子像素，多个子像素被划分成多个子像素组，每一个子像素组包括串联的至少两个子像素，且一个子像素组电连接一个驱动电路。需要说明的是，本申请实施例中第一显示区111的具体结构与前述实施例中的显示结构大体上相同，故在本申请实施例中不再进行具体描述。

本申请实施例提供的显示屏组件，通过将显示屏对应摄像头区域的像素密度与其他区域的像素密度设计一致，并且通过降低显示屏对应摄像头区域的走线密度来提升显示屏的透过率，使得摄像头对应的显示区域和其他显示区域具有同等的显示效果。

另外，本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备大致上包括壳体、显示屏组件以及摄像头，壳体与显示屏组件的显示屏盖板连接，并共同围设形成容置空间，显示屏组件的显示屏以及摄像头设于容置空间内，摄像头设置于显示屏远离显示屏盖板内表面的侧面。需要说明的是，关于显示屏组件的详细结构请参阅前述实施例的相关描述，此处亦不再赘述。

本申请实施例提供的电子设备以及显示屏组件，通过在显示屏设置像素密度相同的第一显示区以及第二显示区，并且降低第一显示区驱动电路的走线密度，以实现第一显示区和第二显示区相同的显示效果。另外，将摄像头隐藏在显示屏下面，当不使用摄像头时，显示屏上对应摄像头的位置能正常显示，提升整机的屏占比。

需要说明的是，术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设置固有的其他步骤或单元。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种显示结构，其特征在于，包括多个子像素，所述多个子像素被划分成多个子像素组，每一个所述子像素组包括串联的至少两个子像素，且一个所述子像素组电连接一个驱动电路。

2.根据权利要求1所述的显示结构，其特征在于，所述子像素组中的子像素发光颜色相同。

3.根据权利要求1或2所述的显示结构，其特征在于，还包括基底，以及依次形成于所述基底上的阳极层、发光层和阴极层；其中，

所述发光层形成所述显示结构的像素区域，所述像素区域包括所述多个子像素。

4.根据权利要求3所述的显示结构，其特征在于，所述显示结构还包括多个金属层，所述多个金属层间隔层叠设置于所述基底上，所述子像素组与所述多个金属层中的一个串联并与所述驱动电路电连接。

5.根据权利要求4所述的显示结构，其特征在于，所述子像素组中的子像素对应的所述阳极层通过架桥与所述金属层串联。

6.根据权利要求3所述的显示结构，其特征在于，所述子像素组与所述阳极层串联并与所述驱动电路电连接。

7.根据权利要求6所述的显示结构，其特征在于，所述子像素组中的子像素对应的所述阳极层通过延伸形成串联。

8.根据权利要求1或2所述的显示结构，其特征在于，所述子像素组包括任意相邻的两个或多个发光颜色相同的子像素。

9.根据权利要求8所述的显示结构，其特征在于，所述子像素组中的子像素呈多边形结构或者线形结构排列。

10.根据权利要求9所述的显示结构，其特征在于，所述子像素组中的子像素呈对角线结构排列或者菱形结构排列。

11.一种电子设备的显示屏组件，其特征在于，包括显示屏和显示屏盖板，所述显示屏贴设于所述显示屏盖板的内表面，所述电子设备的摄像头设置于所述显示屏远离所述显示屏盖板内表面的侧面；

所述显示屏包括第一显示区和第二显示区，所述第一显示区是所述显示屏对应所述摄像头的显示区域；所述第一显示区包括多个子像素，所述多个子像素被划分成多个子像素组，每一个所述子像素组包括串联的至少两个子像素，且一个所述子像素组电连接一个驱动电路。

12.根据权利要求11所述的显示屏组件，其特征在于，所述第一显示区和所述第二显示区的像素密度相同。

13.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、显示屏组件以及摄像头；所述壳体与所述显示屏组件的显示屏盖板连接，并共同围设形成容置空间；所述显示屏组件的显示屏以及所述摄像头设于所述容置空间内，所述摄像头设置于所述显示屏远离所述显示屏盖板内表面的侧面，其中，所述显示屏组件为权利要求11或12所述的显示屏组件。

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