TWI785080B - 顯示面板、顯示裝置、顯示模組以及電子裝置 - Google Patents

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TWI785080B
TWI785080B TW107126562A TW107126562A TWI785080B TW I785080 B TWI785080 B TW I785080B TW 107126562 A TW107126562 A TW 107126562A TW 107126562 A TW107126562 A TW 107126562A TW I785080 B TWI785080 B TW I785080B
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中村太紀
青山智哉
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Abstract

本發明的一個實施方式提供一種顯示品質高的顯示面板或顯示裝置。本發明的一個實施方式是一種顯示面板，包括發光元件、絕緣層、保護層及導電層，其中發光元件包括第一電極、發光層及第二電極，發光元件向保護層一側發射光，絕緣層包括與第一電極重疊的第一開口，絕緣層覆蓋第一電極的端部，發光層藉由第一開口與第一電極重疊，第二電極位於發光層上，保護層位於第二電極上且與其接觸，保護層被用作發光元件的保護層，保護層包括與絕緣層重疊的第二開口，導電層藉由第二開口與第二電極連接，並且導電層被用作第二電極的輔助佈線。

Description

顯示面板、顯示裝置、顯示模組以及電子裝置
本發明的一個實施方式係關於顯示面板、顯示裝置、顯示模組及電子裝置。
另外，本發明的一個實施方式不侷限於上述技術領域。作為本發明的一個實施方式的技術領域的一個例子，可以舉出半導體裝置、顯示裝置、發光裝置、蓄電裝置、記憶體裝置、電子裝置、照明設備、輸入裝置(例如，觸控感測器等)、輸入輸出裝置(例如，觸控面板等)、這些裝置的驅動方法或這些裝置的製造方法。
近年來，解析度高的顯示面板被要求。例如，全高清(像素數1920×1080)顯示面板、4K(像素數3840×2160或4096×2160等)顯示面板、8K(像素數7680×4320或8192×4320等)顯示面板等像素數較多的顯示面板的開發日益興盛。
此外，對顯示面板有大型化的要求。例如，家用電視機的主流為螢幕尺寸超過對角線50英寸的電視機。螢幕尺寸越大，能夠顯示的資 訊量越多，對數位看板有進一步的大螢幕化的要求。
利用電致發光(Electroluminescence，以下稱為EL)現象的發光元件(也記載為“EL元件”)具有容易實現薄型輕量化；能夠高速地回應輸入信號；以及能夠使用直流低電壓電源等而驅動的特徵等，因此探討將其應用於顯示面板。例如，專利文獻1公開了應用有機EL元件的具有撓性的發光裝置。
[專利文獻1]日本專利申請公開第2014-197522號公報
因為可以在頂面發射(頂部發射)結構的顯示面板中與發光元件的發光區域重疊地配置電晶體、電容元件及佈線等，所以該顯示面板可以實現比底面發射(底部發射)結構的顯示面板高的像素開口率。另一方面，在頂部發射結構的顯示面板中，因為將發光元件所發射的光藉由共用電極取出到外部，所以共用電極需要使可見光穿透。使用使可見光穿透的導電材料導致共用電極的電阻增高的問題。當起因於共用電極的電阻的電壓下降時，顯示面內的電位分佈不均勻，發光元件的亮度不均勻，因此顯示品質降低。
本發明的一個實施方式的目的之一是抑制顯示面板或顯示裝置的顯示不均勻或亮度不均勻。本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種顯示品質高的顯示面板或顯示裝置。本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種可靠性高的顯示面板或顯示裝置。
本發明的一個實施方式的目的之一是顯示裝置的大型化。本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種接縫不容易被看到的顯示區域大的顯示裝置。本發明的一個實施方式的目的之一是顯示裝置的薄型化或輕量化。本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種能夠沿著曲面進行顯示的顯示裝置。本發明的一個實施方式的目的之一是提供 一種一覽性優異的顯示裝置。本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種新穎的顯示面板或顯示裝置。
注意，上述目的的描述並不妨礙其他目的的存在。本發明的一個實施方式不一定需要實現所有上述目的。可以從說明書、圖式、申請專利範圍的記載中抽取上述目的以外的目的。
本發明的一個實施方式的顯示面板包括發光元件、第一絕緣層、保護層以及導電層。發光元件包括第一電極、發光層以及第二電極。發光元件向保護層一側發射光。第一絕緣層包括與第一電極重疊的第一開口。第一絕緣層覆蓋第一電極的端部。發光層藉由第一開口與第一電極重疊。第二電極位於發光層上。保護層位於第二電極上且與其接觸。保護層包括與第一絕緣層重疊的第二開口。導電層藉由第二開口與第二電極連接。
第二電極較佳為覆蓋發光層的端部。
第一絕緣層較佳為包括無機絕緣層。
導電層的電阻率較佳為比第二電極的電阻率低。
保護層較佳為包括無機膜。保護層也可以包括有機絕緣膜。保護層可以包括無機膜(較佳的是無機絕緣膜)和有機絕緣膜中的一個或兩個。
本發明的一個實施方式的顯示面板較佳為還包括第二絕緣層。第二絕緣層位於導電層上。第二絕緣層較佳為包括與保護層接觸的部 分。
第一絕緣層較佳為包括與保護層接觸的部分。
本發明的一個實施方式是一種包括上述結構的顯示面板中的任一個以及電路基板的顯示模組。
本發明的一個實施方式是一種電子裝置，該電子裝置包括上述結構的顯示模組以及天線、電池、外殼、照相機、揚聲器、麥克風和操作按鈕中的至少一個。
本發明的一個實施方式的顯示裝置包括第一顯示面板以及第二顯示面板。第一顯示面板包括第一顯示區域。第二顯示面板包括第二顯示區域以及可見光穿透區域。第二顯示區域與可見光穿透區域相鄰。第一顯示區域包括與可見光穿透區域重疊的部分。第一顯示區域包括第一發光元件、第一絕緣層、第一保護層以及第一導電層。第一發光元件包括第一電極、第一發光層以及第二電極。第一發光元件向第一保護層一側發射光。第一絕緣層包括與第一電極重疊的第一開口。第一絕緣層覆蓋第一電極的端部。第一發光層藉由第一開口與第一電極重疊。第二電極位於第一發光層上。第一保護層位於第二電極上且與其接觸。第一保護層包括與第一絕緣層重疊的第二開口。第一導電層藉由第二開口與第二電極連接。
在上述顯示裝置中，第二顯示區域較佳為包括第二發光元件、第二絕緣層、第二保護層以及第二導電層。第二發光元件包括第三電極、第二發光層以及第四電極。第二發光元件向第二保護層一側發射光。第二絕緣層包括與第三電極重疊的第三開口。第二絕緣層覆蓋第三電極的端部。第二發光層藉由第三開口與第三電極重疊。第四電極位於第二發光層上。第二保護層位於第四電極上且與其接觸。第二保護層 包括與第二絕緣層重疊的第四開口。第二導電層藉由第四開口與第四電極連接。
根據本發明的一個實施方式，可以抑制顯示面板或顯示裝置的顯示不均勻或亮度不均勻。根據本發明的一個實施方式，可以提供一種顯示品質高的顯示面板或顯示裝置。根據本發明的一個實施方式，可以提供一種可靠性高的顯示面板或顯示裝置。
根據本發明的一個實施方式，可以實現顯示裝置的大型化。根據本發明的一個實施方式，可以提供一種接縫不容易被看到的顯示區域大的顯示裝置。根據本發明的一個實施方式，可以實現顯示裝置的薄型化或輕量化。根據本發明的一個實施方式，可以提供一種能夠沿著曲面進行顯示的顯示裝置。根據本發明的一個實施方式，可以提供一種一覽性優異的顯示裝置。根據本發明的一個實施方式，可以提供一種新穎的顯示面板或顯示裝置。
注意，上述效果的描述並不妨礙其他效果的存在。本發明的一個實施方式不一定需要具有所有上述效果。可以從說明書、圖式、申請專利範圍的描述中抽取上述效果外的效果。
71‧‧‧像素部
71a‧‧‧像素部
71b‧‧‧像素部
71c‧‧‧像素部
71d‧‧‧像素部
72‧‧‧區域
72b‧‧‧區域
72c‧‧‧區域
72d‧‧‧區域
73‧‧‧區域
74‧‧‧FPC
74a‧‧‧FPC
75‧‧‧連接部
78‧‧‧驅動電路
79‧‧‧顯示區域
101‧‧‧基板
103‧‧‧絕緣層
104‧‧‧絕緣層
105‧‧‧保護層
107‧‧‧輔助佈線
108‧‧‧有機絕緣層
109‧‧‧無機絕緣層
110‧‧‧發光元件
111‧‧‧像素電極
112‧‧‧EL層
113‧‧‧共用電極
114‧‧‧光學調整層
121‧‧‧區域
122‧‧‧區域
131‧‧‧彩色層
132‧‧‧遮光層
141‧‧‧絕緣層
201‧‧‧導電層
202‧‧‧絕緣層
203a‧‧‧導電層
203b‧‧‧導電層
204‧‧‧半導體層
204a‧‧‧通道形成區域
204b‧‧‧低電阻區域
205‧‧‧導電層
206a‧‧‧絕緣層
206b‧‧‧絕緣層
207‧‧‧絕緣層
208‧‧‧絕緣層
210a‧‧‧電晶體
210b‧‧‧電晶體
211‧‧‧絕緣層
212‧‧‧絕緣層
213‧‧‧絕緣層
214a‧‧‧通道形成區域
214b‧‧‧低電阻區域
214c‧‧‧LDD區域
220‧‧‧電晶體
224‧‧‧半導體層
225‧‧‧雜質半導體層
226‧‧‧絕緣層
230‧‧‧電晶體
231‧‧‧顯示區域
231B‧‧‧顯示區域
233‧‧‧控制電路
234‧‧‧解壓電路
235‧‧‧影像處理電路
238‧‧‧控制部
240‧‧‧電晶體
301‧‧‧電晶體
302‧‧‧電晶體
303‧‧‧電晶體
305‧‧‧電容元件
306‧‧‧連接部
307‧‧‧導電層
308‧‧‧開口
311‧‧‧閘極絕緣層
312‧‧‧絕緣層
313‧‧‧絕緣層
314‧‧‧絕緣層
317‧‧‧黏合層
318‧‧‧黏合層
319‧‧‧連接器
320‧‧‧空間
355‧‧‧導電層
356‧‧‧導電層
357‧‧‧導電層
360A‧‧‧顯示面板
360B‧‧‧顯示面板
361‧‧‧基板
363‧‧‧黏合層
365‧‧‧絕緣層
367‧‧‧絕緣層
370A‧‧‧顯示面板
370B‧‧‧顯示面板
370C‧‧‧顯示面板
371‧‧‧基板
373‧‧‧黏合層
375‧‧‧絕緣層
380A‧‧‧顯示面板
380B‧‧‧顯示面板
510‧‧‧基材
519A‧‧‧端子
519B‧‧‧端子
519C‧‧‧端子
519D‧‧‧端子
520‧‧‧功能層
529A‧‧‧端子區域
529B‧‧‧端子區域
529C‧‧‧端子區域
529D‧‧‧端子區域
700‧‧‧顯示面板
702‧‧‧像素
702B‧‧‧像素
770‧‧‧基材
7000‧‧‧顯示部
7100‧‧‧電視機
7101‧‧‧外殼
7103‧‧‧支架
7111‧‧‧遙控器
7200‧‧‧筆記型個人電腦
7211‧‧‧外殼
7212‧‧‧鍵盤
7213‧‧‧指向裝置
7214‧‧‧外部連接埠
7300‧‧‧數位看板
7301‧‧‧外殼
7303‧‧‧揚聲器
7311‧‧‧資訊終端設備
7400‧‧‧數位看板
7401‧‧‧柱子
7411‧‧‧資訊終端設備
在圖式中：圖1A至圖1E是示出顯示面板的一個例子的俯視圖及剖面圖；圖2A和圖2B是示出顯示面板的一個例子的俯視圖及剖面圖；圖3A和圖3B是示出顯示面板的一個例子的剖面圖；圖4A至圖4C是示出顯示面板的一個例子的俯視圖及示出顯示面板的配置例子的立體圖；圖5A至圖5C是示出顯示面板的一個例子的俯視圖及剖面圖； 圖6A和圖6B是示出顯示面板的一個例子的剖面圖；圖7A1、圖7A2、圖7B、圖7C及圖7D是示出電晶體的結構例子的剖面圖；圖8A至圖8C是示出顯示面板的一個例子的剖面圖；圖9A和圖9B是示出顯示面板的一個例子的剖面圖；圖10A至圖10D是示出顯示面板的配置例子的立體圖、俯視圖及剖面圖；圖11A和圖11B是示出顯示面板的一個例子的立體圖；圖12A至圖12D是示出顯示面板的一個例子的立體圖、俯視圖及剖面圖；圖13A至圖13C是示出顯示面板的配置例子的立體圖、俯視圖及剖面圖；圖14A至圖14C是示出顯示面板的配置例子的立體圖、俯視圖及剖面圖；圖15是示出顯示裝置的一個例子的方塊圖；圖16A至圖16D是示出電子裝置的一個例子的圖；圖17是實施例1的顯示面板的剖面照片。
參照圖式對實施方式進行詳細說明。注意，本發明不侷限於以下說明，而所屬技術領域的通常知識者可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容在不脫離本發明的精神及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅限定在以下所示的實施方式所記載的內容中。
注意，在下面說明的發明結構中，在不同的圖式中共同使用相同的元件符號來表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略反復說明。此外，當表示具有相同功能的部分時有時使用相同的陰影線，而 不特別附加元件符號。
另外，為了便於理解，有時圖式中示出的各構成的位置、大小及範圍等並不表示其實際的位置、大小及範圍等。因此，所公開的發明不一定侷限於圖式所公開的位置、大小、範圍等。
另外，根據情況或狀態，可以互相調換“膜”和“層”。例如，可以將“導電層”變換為“導電膜”。此外，可以將“絕緣膜”變換為“絕緣層”。
實施方式1
在本實施方式中，參照圖1A至圖7D說明本發明的一個實施方式的顯示面板及顯示裝置。
[顯示面板的具體例子1]
圖1A和圖1B都示出顯示面板的像素部的俯視圖。圖1C至圖1E都示出沿著圖1A和圖1B所示的點劃線A1-A2的剖面圖。
圖1A和圖1B所示的顯示面板的像素部設置有作為發光元件的發光區域的多個區域121。該像素部設置有覆蓋發光元件的保護層105。藉由使用阻擋性高的膜作為保護層105，可以抑制侵入發光元件中的水分及氧等雜質。由此，可以抑制發光元件的劣化來提高顯示面板的可靠性。
此外，在保護層105上設置有輔助佈線107。輔助佈線107在區域122中與發光元件所包括的共用電極連接。區域122相當於保護層105的開口部。因為共用電極與輔助佈線107電連接，可以抑制起因於共用電極的電阻的電壓下降。由此，可以抑制顯示面板的亮度不均勻來 提高顯示面板的顯示品質。
輔助佈線107包括開口，並且在該開口的內側設置有區域121。也可以說是，區域121被輔助佈線107圍繞。圖1A示出輔助佈線107圍繞區域121(發光元件)的每一個的例子。圖1B示出輔助佈線107圍繞區域121(發光元件)的每三個的例子。如此，輔助佈線107可以應用各種佈局，而對設置於輔助佈線107的開口的尺寸及數量等沒有特別的限制。
圖1C所示的顯示面板的像素部包括基板101、發光元件110、絕緣層103、保護層105及輔助佈線107。
發光元件110包括像素電極111、EL層112及共用電極113。像素電極111設置在基板101上。EL層112設置在像素電極111上。共用電極113設置在EL層112上。發光元件110向保護層105一側發射光。
在對像素電極111和共用電極113之間施加比發光元件的臨界電壓高的電壓時，電洞從陽極一側被注入到EL層112中，而電子從陰極一側被注入到EL層112中。被注入的電子和電洞在EL層112中複合，而包含在EL層112中的發光物質發光。
因為本發明的一個實施方式的顯示面板具有頂部發射結構，所以像素電極111是不取出光一側的電極。像素電極111較佳為包括反射可見光的導電膜。
作為反射可見光的導電膜，例如可以使用鋁、金、鉑、銀、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅或鈀等的金屬材料或者包含這些金屬材料的合金。此外，上述金屬材料或合金也可以添加有鑭、釹或鍺等。此外，可以使用鋁和鈦的合金、鋁和鎳的合金、鋁和釹的合金、鋁、鎳及鑭 的合金(Al-Ni-La)等的含鋁的合金(鋁合金)、銀和銅的合金、銀、鈀及銅的合金(Ag-Pd-Cu，也表示為APC)或銀和鎂的合金等的含銀的合金形成。包含銀和銅的合金具有高耐熱性，所以是較佳的。再者，在與鋁合金膜接觸地層疊金屬膜或金屬氧化物膜時，可以抑制鋁合金膜的氧化。作為該金屬膜或金屬氧化物膜的材料，可以舉出鈦、氧化鈦等。此外，可以層疊在下面示出的使可見光穿透的導電膜和包含上述金屬材料或合金的導電膜。例如，可以使用銀和銦錫氧化物(ITO：Indium Tin Oxide)的疊層膜、銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等。
EL層112至少包括發光層。EL層112也可以包括多個發光層。除了發光層之外，EL層112還可以包括包含電洞注入性高的物質、電洞傳輸性高的物質、電洞阻擋材料、電子傳輸性高的物質、電子注入性高的物質或雙極性物質(電子傳輸性及電洞傳輸性高的物質)等的層。EL層112包含一種或多種發光物質。
作為EL層112，可以使用低分子類化合物和高分子類化合物中的任一個，或者也可以包含無機化合物。構成EL層112的層都可以藉由蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、轉印法、印刷法、噴墨法、塗佈法等方法形成。
發光元件110既可以是包括一個EL層的單元件，又可以是隔著電荷產生層層疊有多個EL層的串聯元件。
在本發明的一個實施方式中，也可以採用使用了量子點等無機化合物的發光元件。
共用電極113是取出光一側的電極。共用電極113較佳為包括使可見光穿透的導電膜。
使可見光穿透的導電膜例如可以使用氧化銦、ITO、銦鋅氧化物、氧化鋅(ZnO)、鎵鋅氧化物(Ga-Zn氧化物)、鋁鋅氧化物(Al-Zn氧化物)等形成。另外，也可以藉由將金、銀、鉑、鎂、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅、鈀或鈦等金屬材料、包含這些金屬材料的合金或這些金屬材料的氮化物(例如，氮化鈦)等形成得薄到具有透光性來使用。此外，可以使用上述材料的疊層膜作為導電膜。例如，當使用銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等時，可以提高導電性，所以是較佳的。另外，也可以使用石墨烯等。
像素電極111和共用電極113都可以藉由蒸鍍法或濺射法形成。除此之外，也可以藉由噴墨法等噴出法、網版印刷法等印刷法、或者鍍法形成。
絕緣層103設置在基板101上。絕緣層103包括與像素電極111重疊的開口。圖1C所示的區域121是絕緣層103的開口部。絕緣層103覆蓋像素電極111的端部。
EL層112在區域121中與像素電極111重疊。明確而言，藉由設置於絕緣層103的開口，像素電極111和EL層112相接觸。此外，共用電極113在區域121中與像素電極111及EL層112重疊。如上所述，區域121是發光元件的發光區域。
保護層105設置在共用電極113上。保護層105包括與絕緣層103重疊的開口。圖1C所示的區域122是保護層105的開口部。藉由設置於保護層105的開口，共用電極113和輔助佈線107相接觸。因為發光元件110的發光藉由保護層105被取出到顯示面板的外部，所以保護層105較佳為對可見光具有高穿透性。
絕緣層103和保護層105較佳為都包括無機膜(或無機絕緣膜)。 藉由由無機膜圍繞發光元件110，可以抑制從外部侵入發光元件110中的水分及氧等雜質。構成發光元件110的有機化合物或金屬材料與雜質起反應會導致發光元件110的劣化。因此，藉由使雜質不容易侵入發光元件110中，發光元件110的劣化受到抑制，從而可以提高發光元件110的可靠性。
如圖1C所示，在兩個發光元件分別包括的EL層112互相分離時，較佳的是，共用電極113覆蓋EL層112的端部，並在EL層112的端部的外側與絕緣層103及保護層105接觸。特別是，如這三個層(亦即，共用電極113、絕緣層103及保護層105)是無機膜，則可以使雜質不容易侵入EL層112中，所以是較佳的。
無機膜(或無機絕緣膜)較佳為具有高防潮性，並使水不容易擴散並穿過。再者，無機膜(或無機絕緣膜)較佳為使氫和氧中的一個或兩個不容易擴散並穿過。由此，可以使無機膜(或無機絕緣膜)用作障壁膜。而且，可以有效地抑制從外部擴散到發光元件110的雜質，從而可以實現可靠性高的顯示面板。
絕緣層103可以由1層以上的絕緣膜形成。保護層105較佳為包括1層以上的絕緣膜。作為絕緣層103及保護層105，可以使用氧化絕緣膜、氮化絕緣膜、氧氮化絕緣膜及氮氧化絕緣膜等。作為氧化絕緣膜，可以舉出氧化矽膜、氧化鋁膜、氧化鎵膜、氧化鍺膜、氧化釔膜、氧化鋯膜、氧化鑭膜、氧化釹膜、氧化鉿膜及氧化鉭膜等。作為氮化絕緣膜，可以舉出氮化矽膜及氮化鋁膜等。作為氧氮化絕緣膜，可以舉出氧氮化矽膜等。作為氮氧化絕緣膜，可以舉出氮氧化矽膜等。
在本說明書中，氧氮化物是指在其組成中氧含量多於氮含量的材料，而氮氧化物是指在其組成中氮含量多於氧含量的材料。
特別是，氮化矽膜、氮氧化矽膜和氧化鋁膜的防潮性都高，所以適合於絕緣層103及保護層105。
此外，作為保護層105，可以使用包含ITO、Ga-Zn氧化物、Al-Zn氧化物或In-Ga-Zn氧化物等的無機膜。該無機膜較佳為具有高電阻，明確而言，該無機膜較佳為具有比共用電極113高的電阻。該無機膜還可以包含氮。
例如，用於共用電極113的使可見光穿透的導電膜和用於保護層105的使可見光穿透的無機膜也可以具有相同金屬元素。在此情況下，可以提高共用電極113和保護層105的緊密性，並可以抑制膜剝離及從介面侵入的雜質。
例如，作為共用電極113可以使用第一ITO膜，而作為保護層105可以使用第二ITO膜。第二ITO膜的電阻率較佳為比第一ITO膜高。此外，例如，作為共用電極113可以使用第一Ga-Zn氧化物膜，作為保護層105可以使用第二Ga-Zn氧化物膜。第二Ga-Zn氧化物膜的電阻率較佳為比第一Ga-Zn氧化物膜高。
包含Ga、Zn及O的無機膜例如可以藉由使用Ga-Zn-O類金屬氧化物靶材(Ga2O3和ZnO的混合燒結體)在氧氛圍下或氬和氧的混合氛圍下形成。此外，包含Al、Zn及O的絕緣膜例如可以藉由使用Al-Zn-O類金屬氧化物靶材(Al2O3和ZnO的混合燒結體)在上述同樣的氛圍下形成。另外，藉由在氬、氧和氮的混合氛圍下使用與上述同樣的靶材進行成膜，可以得到包含Ga(或Al)、Zn、O和N的無機膜。
絕緣層103和保護層105的在20℃下的固有電阻較佳為都為1010Ωcm以上。
絕緣層103和保護層105都可以藉由化學氣相沉積(CVD：Chemical Vapor Deposition)法(電漿增強化學氣相沉積(PECVD：Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)法等)、濺射法(DC濺射法、RF濺射法、離子束濺射法等)、原子層沉積(ALD：Atomic Layer Deposition)法等形成。
濺射法及ALD法可以實現低溫成膜。包括在發光元件110中的EL層112的耐熱性低。因此，在製造發光元件110之後形成的保護層105較佳為以比較低，典型為100℃以下的溫度形成，較佳為使用濺射法及ALD法。
另外，在製造發光元件110之前形成的絕緣層103可以以高溫形成。藉由將成膜時的基板溫度設定為高溫(例如，100℃以上且350℃以下)，可以形成緻密且阻擋性高的膜。除了濺射法及ALD法以外，還較佳為使用CVD法形成絕緣層103。CVD法的沉積速度快，所以是較佳的。
作為絕緣層103及保護層105，也可以層疊兩層以上的藉由不同成膜方法形成的絕緣膜。
例如，較佳為首先藉由濺射法形成第一層的無機膜，然後藉由ALD法形成第二層的無機膜。
與藉由ALD法形成的膜相比，在藉由濺射法形成的膜中雜質少且密度高。與藉由濺射法形成的膜相比，在藉由ALD法形成的膜中步階覆蓋性高且不容易受到被形成面的形狀影響。
在第一層的無機膜中，雜質少且密度高。第二層的無機膜以覆蓋因被形成面的步階的影響而不能由第一層的無機膜充分覆蓋的部分的方式形成。由此，可以形成與只形成一層的無機膜的情況相比可以進 一步抑制水等的擴散的保護層。
明確而言，較佳為首先藉由濺射法形成氧化鋁膜、氧化鋯膜、ITO膜、Ga-Zn氧化物膜、Al-Zn氧化物膜或In-Ga-Zn氧化物膜，然後藉由ALD法形成氧化鋁膜或氧化鋯膜。
藉由濺射法形成的無機膜的厚度較佳為50nm以上且1000nm以下，更佳為100nm以上且300nm以下。
藉由ALD法形成的無機膜的厚度較佳為1nm以上且100nm以下，更佳為5nm以上且50nm以下。
絕緣層103及保護層105的水蒸氣穿透率都為小於1×10-2g/(m2．day)，較佳為5×103g/(m2．day)以下，更佳為1×10-4g/(m2．day)以下，進一步較佳為1×10-5g/(m2．day)以下，更進一步較佳為1×10-6g/(m2．day)以下。水蒸氣穿透率越低，越可以減少從外部向電晶體及發光元件的水的擴散。
絕緣層103的厚度和保護層105的厚度都為1nm以上且1000nm以下，較佳為50nm以上且500nm以下，更佳為100nm以上且300nm以下。絕緣層的厚度越薄，越可以減小顯示面板的總厚度，所以是較佳的。絕緣層的厚度越薄，越可以提高產率，由此可以提高顯示面板的生產性。
輔助佈線107的電阻率比共用電極113低。輔助佈線107例如可以藉由使用鉬、鈦、鉻、鉭、鎢、鋁、銅、銀、釹、鈧等金屬材料或含有上述元素的合金材料以單層或疊層形成。用於輔助佈線107的材料的電阻率較佳為比用於共用電極113的材料的電阻率低。
如圖1D所示，顯示面板也可以包括覆蓋保護層105及輔助佈線107的無機絕緣層109。或者，如圖1E所示，顯示面板也可以包括覆蓋保護層105及輔助佈線107的有機絕緣層108及無機絕緣層109。另外，對形成在輔助佈線107上的有機絕緣層和無機絕緣層的疊層順序及疊層數沒有特別的限制。形成在輔助佈線107上的絕緣層可以採用使用無機絕緣膜和有機絕緣膜中的一個或兩個的單層結構或疊層結構。
無機絕緣層109可以採用能夠用於絕緣層103及保護層105的無機絕緣膜。
作為可以用於有機絕緣層108的有機絕緣材料，例如可以舉出丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺醯胺樹脂、聚矽氧烷樹脂、苯并環丁烯類樹脂及酚醛樹脂等。
如圖1E所示，也可以使用具有平坦化功能的絕緣層104代替絕緣層103。例如，絕緣層104較佳為使用可以用於有機絕緣層108的有機絕緣材料形成。
在作為覆蓋像素電極111的端部的絕緣層使用無機絕緣膜時，與使用有機絕緣膜的情況相比，雜質不容易侵入發光元件110，從而可以提高發光元件110的可靠性。在作為覆蓋像素電極111的端部的絕緣層使用有機絕緣膜時，與使用無機絕緣膜的情況相比，步階覆蓋性高且不容易受到像素電極111的形狀的影響。因此，可以防止發光元件110的短路。
另外，絕緣層103(或絕緣層104)和保護層105都可以採用使用無機絕緣膜和有機絕緣膜中的一個或兩個的單層結構或疊層結構。
[顯示面板的具體例子2]
圖2A示出顯示面板的俯視圖。圖2B示出顯示面板360A的剖面圖。圖2B相當於沿著圖2A所示的點劃線B1-B2及點劃線B3-B4的剖面圖。
圖2A所示的顯示面板包括像素部71、連接部75及驅動電路78。顯示面板連接有FPC74。
顯示面板360A是應用分別塗佈方式的頂部發射結構的顯示面板。
如圖2B所示，顯示面板360A包括基板361、絕緣層367、電晶體301、302、303、電容元件305、導電層356、357、絕緣層314、發光元件110、絕緣層104、保護層105、輔助佈線107、無機絕緣層109、及基板371等。
發光元件110包括像素電極111、EL層112及共用電極113。像素電極111與電晶體303的源極或汲極電連接。它們直接連接或藉由其他導電層連接。每個發光元件110設置有EL層112，EL層112的端部被共用電極113覆蓋。共用電極113覆蓋EL層112的端部，並在EL層112的端部的外側與絕緣層104接觸。
發光元件110還包括光學調整層114。藉由將微腔結構應用於發光元件110，可以從顯示面板取出色純度高的光。
絕緣層104覆蓋像素電極111的端部及光學調整層114的端部。相鄰的兩個像素電極111由絕緣層104電絕緣。
保護層105在連接部75中覆蓋共用電極113的端部，並在共用電極113的端部的外側與絕緣層104及無機絕緣層109接觸。由此，可以抑制侵入共用電極113的雜質。
再者，保護層105及無機絕緣層109在顯示面板360A的端部及其附近覆蓋絕緣層314的端部及絕緣層104的端部，保護層105在絕緣層314的端部及絕緣層104的端部的外側與絕緣層313接觸。在本實施方式的顯示面板的各種絕緣層及保護層105中，無機膜(或無機絕緣膜)的端部較佳為位於有機膜的端部的外側，且在顯示面板的端部及其附近，無機膜(或無機絕緣膜)較佳為彼此接觸地層疊。由此，水分等雜質不容易從顯示面板的外部侵入，從而可以抑制電晶體及發光元件110的劣化。
輔助佈線107藉由保護層105的開口部與共用電極113電連接。保護層105的開口部設置在絕緣層104上。輔助佈線107被無機絕緣層109覆蓋。
發光元件110、絕緣層104、保護層105、輔助佈線107及無機絕緣層109可以參照顯示面板的具體例子1中的說明。
基板361和基板371由黏合層318貼合。由基板361、基板371及黏合層318密封的空間320較佳為填充有氮或氬等的惰性氣體或者樹脂。
基板361及基板371可以採用玻璃、石英、樹脂、金屬、合金、半導體等的材料。從發光元件取出光一側的基板使用使該光穿透的材料。作為基板361及基板371，較佳為使用具有撓性的基板。
作為黏合層，可以使用紫外線硬化型黏合劑等光硬化型黏合劑、反應硬化型黏合劑、熱固性黏合劑、厭氧黏合劑等各種硬化型黏合劑。此外，也可以使用黏合薄片等。
驅動電路78包括電晶體301。像素部71包括電晶體302及電晶體 303。
各電晶體包括閘極、閘極絕緣層311、半導體層、背閘極、源極及汲極。閘極(下側的閘極)與半導體層隔著閘極絕緣層311重疊。閘極絕緣層311的一部分被用作電容元件305的介電質。被用作電晶體302的源極或汲極的導電層兼用作電容元件305的一個電極。背閘極(上側的閘極)與半導體層隔著絕緣層312及絕緣層313重疊。兩個閘極較佳為電連接。
驅動電路78和像素部71也可以具有互不相同的電晶體結構。驅動電路78和像素部71也可以都包括多種電晶體。
電容元件305包括一對電極以及它們之間的介電質。電容元件305包括利用與電晶體的閘極(下側的閘極)相同的材料和相同的製程形成的導電層以及利用與電晶體的源極及汲極相同的材料和相同的製程形成的導電層。
藉由與發光元件110的發光區域重疊地配置電晶體、電容元件及佈線等，可以提高像素部71的開口率。
較佳為對絕緣層312、絕緣層313和絕緣層314中的至少一個使用水或氫等雜質不容易擴散的材料。由此，可以有效地抑制來自外部的雜質擴散到電晶體中，從而可以提高顯示面板的可靠性。絕緣層314被用作平坦化層。
絕緣層367具有基底膜的功能。絕緣層367較佳為採用水或氫等雜質不容易擴散的材料。
連接部306包括導電層307。導電層307可以使用與電晶體的源極 及汲極相同的材料和相同的製程形成。導電層307與將來自外部的信號或電位傳達給驅動電路78的外部輸入端子電連接。在此，示出作為外部輸入端子設置FPC74的例子。FPC74和導電層307藉由連接器319電連接。
作為連接器319，可以使用各種異方性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)及異方性導電膏(ACP：Anisotropic Conductive Paste)等。
連接部75設置在像素部71的外側，並是共用電極113與導電層357及導電層356電連接的部分。導電層356可以使用與電晶體的源極及汲極相同的材料及相同的製程形成。導電層357可以使用與像素電極111相同的材料及相同的製程形成。如此，藉由使使用與電晶體或發光元件所包括的導電層相同的材料及相同的製程形成的導電層和共用電極113電連接，可以抑制起因於共用電極113的電阻的電壓下降，從而可以減少顯示面板的顯示不均勻。
因為本發明的一個實施方式的顯示面板包括輔助佈線107和連接部75的兩者，所以可以抑制起因於共用電極113的電阻的電壓下降，從而可以減少顯示面板的顯示不均勻。連接部75較佳為以圍繞像素部71的四方的方式設置。
[顯示面板的具體例子3]
圖3A示出顯示面板360B的剖面圖。圖3A相當於沿著圖2A所示的點劃線B1-B2及點劃線B3-B4的剖面圖。
圖3A所示的顯示面板360B與顯示面板360A不同之處在於：在基板371一側設置有彩色層131及遮光層132；多個像素共用EL層112。省略顯示面板360B與顯示面板360A相同部分的說明。
雖然顯示面板360A示出應用分別塗佈方式的例子，但是也可以應用如顯示面板360B那樣的濾色片方式。
彩色層131是使特定的波長域的光穿透的有色層。例如，可以使用使紅色、綠色、藍色或黃色的波長域的光穿透的濾色片等。作為可以用於彩色層131的材料，可以舉出金屬材料、樹脂材料、包含有顏料或染料的樹脂材料等。
遮光層132設置在相鄰的彩色層131之間。遮光層132遮擋從相鄰的發光元件110射出的光，從而抑制相鄰的發光元件110之間的混色。在此，藉由與遮光層132重疊地設置彩色層131的端部，可以抑制漏光。作為遮光層132，可以使用遮斷從發光元件110射出的光的材料，例如，可以使用金屬材料或者包含顏料或染料的樹脂材料等形成黑矩陣。另外，在將遮光層132設置在驅動電路78等的像素部71以外的區域時，可以抑制起因於導光等的非意圖的漏光，所以是較佳的。
在EL層112的端部的外側共用電極113與導電層357及導電層356電連接(參照圖3A的連接部75)。
如上所述，在濾色片方式的顯示面板中也可以藉由設置輔助佈線107和連接部75的兩個來抑制起因於共用電極113的電阻的電壓下降，從而可以減少顯示面板的顯示不均勻。
再者，圖3A所示的保護層105及無機絕緣層109在顯示面板360B的端部及其附近覆蓋絕緣層314的端部及絕緣層104的端部，保護層105在絕緣層314的端部及絕緣層104的端部的外側與絕緣層313接觸。當在顯示面板的端部及其附近具有沒有設置有機絕緣膜且無機膜(或無機絕緣膜)彼此接觸的部分時，水分等雜質不容易從顯示面板的外部 侵入，從而可以抑制電晶體及發光元件110的劣化。
另外，圖3B示出顯示面板的端部及其附近的變形例子。在圖3B中，絕緣層314設置有到達絕緣層313的開口308，在該開口308中絕緣層313和保護層105接觸。如此，即使有機絕緣膜還設置在顯示面板的端部，在該有機絕緣膜包括開口且無機膜(或無機絕緣膜)在該開口中彼此接觸時，水分等雜質也不容易從顯示面板的外部侵入，從而可以抑制電晶體及發光元件110的劣化。
另外，在圖3B中，導電層307藉由導電層355及連接器319與FPC74電連接。
[顯示裝置的具體例子]
接著，參照圖4A至圖4C說明包括多個顯示面板的顯示裝置。
圖4A示出顯示面板DP的俯視圖。圖4B及圖4C示出包括四個顯示面板DP的顯示裝置的立體圖。
藉由將多個顯示面板DP排列在一個以上的方向(例如，一列或矩陣狀等)上，可以製造包括很寬的顯示區域的顯示裝置。
在使用多個顯示面板DP製造大型顯示裝置時，一個顯示面板DP的尺寸不需要大。因此，也可以不使用來製造該顯示面板DP的製造裝置大型化，而可以節省空間。另外，可以利用中小型顯示面板的製造裝置，由此不需要伴隨顯示裝置的大型化而利用新穎的製造裝置，從而可以抑制製造成本。另外，可以抑制伴隨顯示面板DP的大型化的良率下降。
在顯示面板DP的尺寸相同的情況下，與包括一個顯示面板DP的 顯示部相比，包括多個顯示面板DP的顯示部的顯示區域更大，從而具有能夠同時顯示的資訊量更多等效果。
在此考慮顯示面板DP以圍繞像素部71的方式包括非顯示區域的情況。例如，在使用多個顯示面板DP的輸出影像顯示一個影像的情況下，從顯示裝置的使用者看來該影像是分離的。
雖然藉由使各顯示面板DP的非顯示區域縮小(使用窄邊框的顯示面板DP)，可以抑制各顯示面板DP的顯示被看為是分離的，但是難以完全消除顯示面板DP的非顯示區域。
此外，當顯示面板DP的非顯示區域的面積小時，顯示面板DP的端部與顯示面板DP內的元件之間的距離短，由此有時因從顯示面板DP的外部侵入的雜質而元件容易劣化。
於是，在本發明的一個實施方式中，多個顯示面板DP以其一部分彼此重疊的方式配置。在重疊的兩個顯示面板DP中的至少位於顯示面一側(上側)的顯示面板DP中，可見光穿透區域72與像素部71相鄰。在本發明的一個實施方式中，配置在下側的顯示面板DP的像素部71與配置在上側的顯示面板DP的穿透可見光的區域72重疊。因此，可以縮小重疊的兩個顯示面板DP的像素部71之間的非顯示區域，甚至可以消除該非顯示區域。由此，可以實現使用者幾乎沒有看到顯示面板DP的接縫的大型顯示裝置。
位於上側的顯示面板DP的非顯示區域中的至少一部分是可見光穿透區域72，可以與位於下側的顯示面板DP的像素部71重疊。另外，位於下側的顯示面板DP的非顯示區域中的至少一部分可以與位於上側的顯示面板DP的像素部71或遮斷可見光的區域73重疊。因為這些部分對顯示裝置的窄邊框化(像素部以外的面積的縮小化)沒有影響， 所以也可以不進行面積的縮小化。
當顯示面板DP的非顯示區域大時，顯示面板DP的端部與顯示面板DP內的元件之間的距離長，由此有時可以抑制因從顯示面板DP的外部侵入的雜質而元件劣化。例如，在作為顯示元件使用有機EL元件的情況下，顯示面板DP的端部與有機EL元件之間的距離越長，水分及氧等雜質越不容易從顯示面板DP的外部侵入(或到達)有機EL元件。因為在本發明的一個實施方式的顯示裝置中，能夠充分確保顯示面板DP的非顯示區域的面積，所以即使適用使用有機EL元件等的顯示面板DP，也可以實現可靠性高的大型顯示裝置。
如此，當在顯示裝置中設置多個顯示面板DP時，在多個顯示面板DP中，較佳為在相鄰的顯示面板DP間連貫地配置像素部71。
圖4A所示的顯示面板DP包括像素部71、可見光穿透區域72、及遮斷可見光的區域73。可見光穿透區域72和遮斷可見光的區域73都以與像素部71相鄰的方式設置。圖4A示出顯示面板DP設置有FPC74的例子。
像素部71包括多個像素。可見光穿透區域72可以設置有構成顯示面板DP的一對基板及用來密封夾在該一對基板之間的顯示元件的密封劑等。此時，作為設置於可見光穿透區域72的構件，使用對可見光具有透光性的材料。遮斷可見光的區域73可以設置有與包括在像素部71中的像素電連接的佈線等。此外，遮斷可見光的區域73也可以設置有掃描線驅動電路及信號線驅動電路中的一個或兩個。另外，遮斷可見光的區域73也可以設置有與FPC74連接的端子及與該端子連接的佈線等。
圖4B及圖4C是將圖4A所示的顯示面板DP配置為2×2的矩陣狀 (在縱方向及橫方向上分別配置兩個顯示面板DP)的例子。圖4B是顯示面板DP的顯示面一側的立體圖，而圖4C是顯示面板DP的與顯示面相反一側的立體圖。
四個顯示面板DP(顯示面板DPa、DPb、DPc、DPd)包括互相重疊的區域。明確而言，以一個顯示面板DP所包括的可見光穿透區域72包括重疊於其他顯示面板DP所包括的像素部71上(顯示面一側)的區域的方式配置有顯示面板DPa、DPb、DPc、DPd。此外，以一個顯示面板DP所包括的遮斷可見光的區域73不重疊於其他顯示面板DP的像素部71上的方式配置有顯示面板DPa、DPb、DPc、DPd。在四個顯示面板DP重疊的部分中，在顯示面板DPa上重疊顯示面板DPb，在顯示面板DPb上重疊顯示面板DPc，而在顯示面板DPc上重疊顯示面板DPd。
顯示面板DPa及顯示面板DPb的短邊彼此重疊，而像素部71a的一部分和可見光穿透區域72b的一部分重疊。此外，顯示面板DPa及顯示面板DPc的長邊彼此重疊，而像素部71a的一部分和可見光穿透區域72c的一部分重疊。
像素部71b的一部分與可見光穿透區域72c的一部分及可見光穿透區域72d的一部分重疊。此外，像素部71c的一部分與可見光穿透區域72d的一部分重疊。
因此，可以將幾乎沒有接縫地配置有像素部71a至71d的區域作為顯示裝置的顯示區域79。
在此，顯示面板DP較佳為具有撓性。例如，構成顯示面板DP的一對基板較佳為具有撓性。
由此，例如，如圖4B及圖4C所示，可以使顯示面板DPa的FPC74a附近彎曲，並在與FPC74a相鄰的顯示面板DPb的像素部71b的下側配置顯示面板DPa的一部分及FPC74a的一部分。其結果是，可以使FPC74a與顯示面板DPb的背面在物理上互不干涉。此外，當將顯示面板DPa與顯示面板DPb重疊固定時，由於不需要考慮FPC74a的厚度，所以可以減少可見光穿透區域72b的頂面與顯示面板DPa的頂面的高度差。其結果是，可以使位於像素部71a上的顯示面板DPb的端部不容易被看到。
再者，藉由使各顯示面板DP具有撓性，例如可以以顯示面板DPb的像素部71b的頂面的高度與顯示面板DPa的像素部71a的頂面的高度一致的方式平緩地使顯示面板DPb彎曲。由此，除了顯示面板DPa與顯示面板DPb重疊的區域附近以外，能夠使各顯示區域的高度一致，從而可以提高顯示在顯示區域79上的影像的顯示品質。
雖然在上述內容中以顯示面板DPa與顯示面板DPb的關係為例來進行說明，但是其他鄰接的兩個顯示面板DP的關係也是同樣的。
另外，為了減小兩個相鄰的顯示面板DP間的步階，較佳為顯示面板DP的厚度較薄。例如，顯示面板DP的厚度較佳為1mm以下，更佳為300μm以下，進一步較佳為100μm以下。
在顯示面板DP內較佳為配置有掃描線驅動電路和信號線驅動電路的兩者。當在顯示面板的外部設置驅動電路時，包括驅動電路的印刷電路板、多個佈線及端子等配置於顯示面板的背面一側(與顯示面一側相反一側)。因此，顯示裝置整體的構件個數龐大，顯示裝置的重量會增加。在顯示面板DP包括掃描線驅動電路和信號線驅動電路的兩者時，可以縮減顯示裝置的構件個數，從而可以實現顯示裝置的輕量化。由此，可以提高顯示裝置的可攜性。
在此，根據顯示影像的圖框頻率，掃描線驅動電路及信號線驅動電路被要求以高驅動頻率進行工作。特別是，信號線驅動電路被要求以比掃描線驅動電路更高的驅動頻率進行工作。因此，適用於信號線驅動電路的電晶體中的一部分有時被要求流過大電流的能力。另一方面，設置於像素部的電晶體中的一部分有時被要求足以驅動顯示元件的耐壓性能。
於是，較佳為使驅動電路所包括的電晶體和像素部所包括的電晶體具有彼此不同的結構。例如，將高耐壓的電晶體應用於設置於像素部的電晶體中的一個或多個，而將驅動頻率高的電晶體應用於設置於驅動電路的電晶體中的一個或多個。
更明確而言，將其閘極絕緣層比適用於像素部的電晶體薄的電晶體適用於信號線驅動電路的電晶體中的一個或多個。如此，藉由分別製造兩種電晶體，可以在設置有像素部的基板上製造信號線驅動電路。
此外，較佳為將其通道長度比適用於像素部的電晶體短的電晶體適用於信號線驅動電路的電晶體中的一個或多個。例如，構成信號線驅動電路的電晶體的通道長度短於1.5μm，較佳為1.2μm以下，更佳為1.0μm以下，進一步較佳為0.9μm以下，進一步較佳為0.8μm以下，進一步較佳為0.6μm以下且為0.1μm以上。
另一方面，設置於像素部的各電晶體的通道長度較佳為比構成信號線驅動電路的電晶體中的通道長度最短的電晶體的通道長度長。例如，設置於像素部的電晶體的通道長度為1μm以上，較佳為1.2μm以上，更佳為1.4μm以上，且為20μm以下，較佳為15μm以下，更佳為10μm以下。
此外，在適用於掃描線驅動電路、信號線驅動電路及像素部的各電晶體中，較佳為將金屬氧化物應用於形成通道的半導體。由此，例如可以將在應用非晶矽的顯示面板中很難實現的信號線驅動電路安裝在顯示面板中。另外，因為與應用多晶矽等的情況相比，特性不均勻較小且較容易實現大面積化，所以可以以低成本及高良率製造顯示面板。
例如，較佳為將下述電晶體210a用作像素部的電晶體，而將電晶體210b用作驅動電路的電晶體(參照圖7A1、圖7A2)。
注意，在本說明書等中，電晶體的通道長度方向是指與以最短距離連接源極和汲極的直線平行的方向中的一個。也就是說，通道長度方向相當於在電晶體處於開啟狀態時流過半導體層中的電流的方向。此外，通道寬度方向是指與該通道長度方向正交的方向。另外，根據電晶體的結構及形狀，通道長度方向及通道寬度方向有時不限於一個值。
此外，在本說明書等中，電晶體的通道長度例如是指：在電晶體的俯視圖或剖面圖中，半導體層和閘極電極的重疊區域的通道長度方向上的長度。另外，電晶體的通道寬度是指該區域的通道寬度方向上的長度。
此外，根據電晶體的結構及形狀，通道長度及通道寬度有時不限於一個值。因此，在本說明書等中，通道長度及通道寬度可以為其最大值、最小值、平均值或最大值和最小值之間的任意值。典型地使用通道長度的最小值及通道寬度的最小值。
此外，根據電晶體的結構，電晶體有時包括夾著半導體層的一對 閘極電極(第一閘極電極、第二閘極電極)。此時，電晶體的通道長度及通道寬度對應於各閘極電極而分別定義為兩個。因此，在本說明書等中簡單地表示為通道長度的情況下，其是指兩個通道長度中的較長的一方和較短的一方中的任一個、兩個或它們的平均值。同樣地，在本說明書等中簡單地表示為通道寬度的情況下，其是指兩個通道寬度中的較長的一方和較短的一方中的任一個、兩個或它們的平均值。
[顯示面板的具體例子4]
圖5A及圖5B示出顯示面板的俯視圖。圖5C、圖6A及圖6B示出沿著圖5A的點劃線C1-C2及點劃線C3-C4的剖面圖。
圖5A及圖5B所示的顯示面板包括像素部71、可見光穿透區域72、連接部75及驅動電路78。顯示面板連接有FPC74。圖5A及圖5B示出可見光穿透區域72與像素部71相鄰而沿著像素部71的兩個邊配置的例子。再者，圖5A及圖5B示出連接部75沿著像素部71的另兩個邊配置的例子。
圖5A所示的顯示面板的角部為角形，而圖5B所示的顯示面板的角部為弧形。使用薄膜基板的顯示面板可以具有各種俯視形狀。例如，在顯示面板的角部具有曲率的情況下，有時在顯示面板的分割時較不容易產生裂縫而容易製造。
如圖5C所示，顯示面板370A包括基板361、黏合層363、絕緣層365、367、電晶體301、302、303、電容元件305、導電層356、357、絕緣層314、發光元件110、絕緣層104、保護層105、輔助佈線107、無機絕緣層109及基板371等。
顯示面板370A是應用分別塗佈方式的頂部發射結構的顯示面板。
基板361和基板371由黏合層317貼合。此外，基板361和絕緣層365由黏合層363貼合。
在顯示面板370A的製造方法中，將形成在形成用基板上的電晶體、發光元件110等轉置在基板361上。
在顯示面板370A的連接部306附近，絕緣層314設置有到達絕緣層313的開口308，在該開口308中絕緣層313和保護層105接觸。如此，即使有機絕緣膜還設置在顯示面板的端部，在該有機絕緣膜包括開口，且無機膜(或無機絕緣膜)在該開口中彼此接觸時水分等雜質也不容易從顯示面板的外部侵入，從而可以抑制電晶體及發光元件110的劣化。此外，在顯示面板370A的像素部71中，在可見光穿透區域72附近保護層105及無機絕緣層109覆蓋絕緣層314的端部及絕緣層104的端部，保護層105在絕緣層314的端部及絕緣層104的端部的外側與絕緣層313接觸(另外，也可以將這些部分視為可見光穿透區域72的一部分)。由此，水分等雜質不容易從顯示面板的外部侵入，從而可以抑制電晶體及發光元件110的劣化。
圖5C所示的顯示面板370A的像素部71、連接部75、驅動電路78及連接部306的結構的大部分與顯示面板360A(圖2B)相同，所以可以參照上述說明。
包括在可見光穿透區域72中的各層使可見光穿透。圖5C示出可見光穿透區域72包括基板361、黏合層363、絕緣層365、絕緣層367、閘極絕緣層311、絕緣層312、絕緣層313、保護層105、無機絕緣層109、黏合層317及基板371的例子。在該疊層結構中，較佳的是，以各介面的折射率之差小的方式選擇各層的材料。藉由減小互相接觸的兩個層的折射率，使使用者不容易看到兩個顯示面板的接縫。
此外，如圖6A所示的顯示面板370B、圖6B所示的顯示面板370C那樣，可見光穿透區域72中的絕緣層的數量較佳為比像素部71中的可見光穿透區域72附近的部分少。
顯示面板370B與顯示面板370A不同之處在於：可見光穿透區域72不包括絕緣層313、保護層105及無機絕緣層109。
顯示面板370C與顯示面板370A不同之處在於：可見光穿透區域72不包括絕緣層367、閘極絕緣層311、絕緣層312、絕緣層313、保護層105及無機絕緣層109。
藉由減少可見光穿透區域72所包括的絕緣層的數量，可以減少折射率之差大的介面。由此，可以抑制可見光穿透區域72中的外光反射。而且，可以提高可見光穿透區域72的可見光的穿透率，從而可以減小配置在下側的顯示面板的顯示中的藉由可見光穿透區域72被看到的部分和不藉由該區域被看到的部分的亮度(明亮度)之差。因此，可以抑制顯示裝置的顯示不均勻或亮度不均勻。
另外，在顯示面板370A、370B及370C中，像素部71中的可見光穿透區域72附近的部分及可見光穿透區域72之外的結構都相同。
因為與像素部71接觸地設置可見光穿透區域72，所以不能與像素部71的至少一個邊相鄰地設置連接部75。在沒有設置連接部75的邊一側容易產生起因於共用電極113的電阻的電壓下降。因為在本發明的一個實施方式中包括輔助佈線107，所以可以在像素部71整體中抑制電壓下降，從而可以抑制顯示面板的亮度不均勻。由此，可以提高顯示面板的顯示品質。
[電晶體的結構例子]
接著，對可以用於顯示面板或顯示裝置的電晶體進行說明。
對顯示面板或顯示裝置所包括的電晶體結構沒有特別的限制。例如，可以採用平面型電晶體、交錯型電晶體或反交錯型電晶體。此外，電晶體都可以具有頂閘極結構或底閘極結構。或者，也可以在通道的上下設置有閘極電極。
圖7A1、圖7A2、圖7B、圖7C及圖7D示出電晶體的結構例子。各電晶體設置在絕緣層141和絕緣層208之間。絕緣層141較佳為被用作基底膜。絕緣層208較佳為被用作平坦化膜。
圖7A1及圖7A2所示的電晶體210a和210b都是在半導體層中包括金屬氧化物的頂閘極結構的電晶體。金屬氧化物可以被用作氧化物半導體。
作為電晶體的半導體，較佳為使用氧化物半導體。藉由使用能帶間隙比矽寬且載子密度比矽小的半導體材料，可以降低電晶體的關態電流(off-state current)，所以是較佳的。
電晶體210a、210b包括導電層201、絕緣層202、導電層203a、導電層203b、半導體層、導電層205及絕緣層207。電晶體210a還包括絕緣層206a。電晶體210b還包括絕緣層206b。導電層201被用作閘極。導電層205被用作背閘極。絕緣層202、絕緣層206a及絕緣層206b被用作閘極絕緣層。半導體層包括通道形成區域204a及一對低電阻區域204b。通道形成區域204a隔著絕緣層206a或絕緣層206b與導電層205重疊。通道形成區域204a隔著絕緣層202與導電層201重疊。導電層203a藉由設置於絕緣層207的開口與一對低電阻區域204b中的一個電連接。同樣地，導電層203b與一對低電阻區域204b中的另一個電連接。可以將各種無機絕緣膜用於絕緣層202、絕緣層206a、絕緣層206b及 絕緣層207。特別是，作為包括在絕緣層202、絕緣層206a及絕緣層206b中的與通道形成區域204a接觸的絕緣膜，較佳為使用氧化物絕緣膜，而作為絕緣層207，較佳為使用氮化物絕緣膜。
電晶體210b中的用作閘極絕緣層的絕緣層206b的厚度比電晶體210a中的用作閘極絕緣層的絕緣層206a的厚度薄。此外，電晶體210b的通道長度Lb比電晶體210a的通道長度La短。由此可知，電晶體210b可以實現比電晶體210a高的驅動頻率，而電晶體210a可以實現電晶體210b高的耐壓性。因此，較佳的是，在顯示面板中，作為像素部的電晶體使用電晶體210a，而作為驅動電路的電晶體使用電晶體210b。
另外，也可以只使用電晶體210a和210b中的一個製造顯示面板。此外，也可以組合電晶體210a和210b中的一個和其他電晶體製造顯示面板。
電晶體210a、210b應用由兩個閘極夾有形成通道的半導體層的結構。較佳為藉由連接兩個閘極連接並對它們供應同一信號來驅動電晶體。這種電晶體可以實現比其他電晶體高的場效移動率，從而可以增大開啟電流。其結果是，可以製造能夠進行高速驅動的電路。再者，還可以縮小電路部的佔有面積。藉由應用開啟電流大的電晶體，在使顯示面板或顯示面板大型化或高清晰化時即便佈線數量增加也能夠降低各佈線的信號延遲，從而能夠抑制顯示不均勻。或者，藉由對兩個閘極中的一個施加用來控制臨界電壓的電位，對另一個施加用來進行驅動的電位，可以控制電晶體的臨界電壓。
用作半導體層的金屬氧化物膜可以使用惰性氣體和氧氣體中的任一個或兩個形成。注意，對形成金屬氧化物膜時的氧流量比(氧分壓)沒有特別的限制。但是，在要獲得場效移動率高的電晶體的情況下，形成金屬氧化物膜時的氧流量比(氧分壓)較佳為0%以上且30%以下， 更佳為5%以上且30%以下，進一步較佳為7%以上且15%以下。
金屬氧化物較佳為至少包含銦或鋅。尤其較佳為包含銦及鋅。關於金屬氧化物，在實施方式4中進行詳細說明。
金屬氧化物的能隙較佳為2eV以上，更佳為2.5eV以上，進一步較佳為3eV以上。如此，藉由使用能隙寬的金屬氧化物，可以減少電晶體的關態電流。
金屬氧化物膜可以藉由濺射法形成。除此之外，還可以利用PLD法、PECVD法、熱CVD法、ALD法、真空蒸鍍法等。
圖7B所示的電晶體220是在半導體層204中包括金屬氧化物的底閘極結構的電晶體。
電晶體220包括導電層201、絕緣層202、導電層203a、導電層203b及半導體層204。導電層201被用作閘極。絕緣層202被用作閘極絕緣層。半導體層204隔著絕緣層202與導電層201重疊。導電層203a和導電層203b都與半導體層204電連接。電晶體220較佳為被絕緣層211及絕緣層212覆蓋。作為絕緣層211及絕緣層212可以使用各種無機絕緣膜。特別是，作為絕緣層211，較佳為使用氧化物絕緣膜，而作為絕緣層212，較佳為使用氮化物絕緣膜。
圖7C所示的電晶體230是在半導體層中包括低溫多晶矽(LTPS(Low Temperature Poly-Silicon))的頂閘極結構的電晶體。
電晶體230包括導電層201、絕緣層202、導電層203a、導電層203b、半導體層及絕緣層213。導電層201被用作閘極。絕緣層202被用作閘極絕緣層。半導體層包括通道形成區域214a及一對低電阻區域214b。 半導體層也可以包括LDD(Lightly Doped Drain)區域。圖7C示出在通道形成區域214a和低電阻區域214b之間包括LDD區域214c的例子。通道形成區域214a隔著絕緣層202與導電層201重疊。導電層203a藉由設置於絕緣層202及絕緣層213的開口與一對低電阻區域214b中的一個電連接。同樣地，導電層203b與一對低電阻區域214b中的另一個電連接。作為絕緣層213，可以使用各種無機絕緣膜。特別是，作為絕緣層213，較佳為使用氮化物絕緣膜。
圖7D所示的電晶體240是在半導體層224中包括氫化非晶矽的底閘極結構的電晶體。
電晶體240包括導電層201、絕緣層202、導電層203a、導電層203b、雜質半導體層225及半導體層224。導電層201被用作閘極。絕緣層202被用作閘極絕緣層。半導體層224隔著絕緣層202與導電層201重疊。導電層203a和導電層203b都藉由雜質半導體層225與半導體層224電連接。電晶體240較佳為被絕緣層226覆蓋。作為絕緣層226，可以使用各種無機絕緣膜。特別是，作為絕緣層226，較佳為使用氮化物絕緣膜。
如上所述，由於本實施方式的顯示面板在發光元件上包括阻擋性高的絕緣層，因此可以抑制侵入發光元件中的雜質。由此，可以抑制發光元件的劣化來提高顯示面板的可靠性。再者，因為該顯示面板在該絕緣層上包括發光元件所包括的共用電極的輔助佈線，所以可以抑制起因於共用電極的電阻的電壓下降。由此，可以抑制顯示面板的亮度不均勻來提高顯示面板的顯示品質。
本實施方式可以與其他實施方式適當地組合。此外，在本說明書中，在一個實施方式示出多個結構例子的情況下，可以適當地組合該結構例子。
實施方式2
在本實施方式中，參照圖8A至圖9B說明本發明的一個實施方式的顯示面板。
本實施方式的顯示面板包括第一基板、電晶體、發光元件、第一絕緣層、第一無機絕緣層、第二無機絕緣層、第三無機絕緣層、保護層及黏合層。第一基板具有撓性。電晶體隔著第一無機絕緣層與第一基板重疊。電晶體的半導體層位於第一無機絕緣層和第二無機絕緣層之間。發光元件位於第二無機絕緣層和保護層之間。發光元件包括第一電極、發光層及第二電極。發光元件向保護層一側發射光。第一絕緣層包括與第一電極重疊的第一開口。第一絕緣層覆蓋第一電極的端部。發光層藉由第一開口與第一電極重疊。第二電極位於發光層上。發光元件隔著保護層與第三無機絕緣層重疊。第三無機絕緣層隔著黏合層與發光元件重疊。保護層在第一絕緣層的端部的外側與第二無機絕緣層接觸。顯示面板較佳為還包括導電層。保護層較佳為包括與第一絕緣層重疊的第二開口。導電層較佳為藉由第二開口與第二電極連接。
在本實施方式的顯示面板中，在顯示面(正面)一側設置有第三無機絕緣層，在背面一側設置有第一無機絕緣層，在顯示面板的側面一側第二無機絕緣層和保護層在第一絕緣層的端部的外側互相接觸。在採用這種結構時，水分及氧等雜質不容易從顯示面板的顯示面、背面及側面中的任一個侵入發光元件中。由此，可以抑制發光元件的劣化來提高顯示面板的可靠性。
與實施方式1所說明的顯示面板同樣地，在本實施方式的顯示面板中作為保護層使用阻擋性高的膜。此外，較佳為將被用作發光元件 所包括的共用電極的輔助佈線的導電層形成在保護層上。由此，可以抑制起因於共用電極的電阻的電壓下降，可以抑制顯示面板的亮度不均勻，從而可以提高顯示面板的顯示品質。
[顯示面板的具體例子5]
圖8A示出顯示面板380A的剖面圖。圖9A示出顯示面板380B的剖面圖。圖8A和圖9A都相當於沿著圖2A所示的點劃線B1-B2及點劃線B3-B4的剖面圖。有時省略與在實施方式1中說明的顯示面板相同的部分的說明。
顯示面板380A是應用濾色片方式的頂部發射結構的顯示面板。顯示面板380B是應用分別塗佈方式的頂部發射結構的顯示面板。
顯示面板380A和380B都包括基板361、黏合層363、絕緣層365、電晶體301、302、303、電容元件305、導電層356、357、絕緣層314、發光元件110、絕緣層104、保護層105、輔助佈線107、黏合層317、無機絕緣層109、絕緣層375、黏合層373及基板371等。顯示面板380A還包括彩色層131及遮光層132。
發光元件110包括像素電極111、EL層112及共用電極113。像素電極111與電晶體303的源極或汲極電連接。它們直接連接或者藉由其他導電層連接。顯示面板380A所包括的EL層112設置在多個像素中。顯示面板380B所包括的EL層112分別設置在每個發光元件110中。EL層112的端部被共用電極113覆蓋。共用電極113覆蓋EL層112的端部，且在EL層112的端部的外側與絕緣層104接觸。發光元件110還包括光學調整層114。藉由將微腔結構應用於發光元件110，可以從顯示面板取出色純度高的光。
基板361和絕緣層365由黏合層363貼合。此外，基板371和絕緣 層375由黏合層373貼合。在本實施方式的顯示面板的製造中，首先由黏合層317貼合在形成用基板上形成的絕緣層365、電晶體、發光元件110等和在另一個形成用基板上形成的絕緣層375(在顯示面板380A中還包括彩色層131及遮光層132)。而且，剝離兩個形成用基板的每一個，對藉由剝離露出的面的每一個分別貼合基板361及基板371。作為基板361及基板371，較佳為採用具有撓性的基板，特別較佳為採用具有比形成用基板高的撓性的基板。
絕緣層365和絕緣層375都包括無機絕緣層。關於無機絕緣層的材料，可以採用實施方式1的記載。因為氮化矽膜、氮氧化矽膜和氧化鋁膜都具有高防潮性，所以特別適用於絕緣層365及絕緣層375。絕緣層365和絕緣層375都形成在形成用基板上。藉由將玻璃基板等用作形成用基板，可以以高溫形成防潮性高的無機絕緣層。
在本實施方式的顯示面板中，絕緣層365和絕緣層375都包括無機絕緣層。由此，雜質不容易從顯示面板的顯示面(正面)及背面侵入，從而可以抑制電晶體及發光元件110的劣化。
絕緣層104覆蓋像素電極111的端部及光學調整層114的端部。相鄰的兩個像素電極111由絕緣層104電絕緣。
保護層105在連接部75中覆蓋共用電極113的端部，並在共用電極113的端部的外側與絕緣層104及無機絕緣層109接觸。由此，可以抑制侵入共用電極113的雜質。
再者，保護層105及無機絕緣層109在顯示面板380A的端部及其附近覆蓋絕緣層314的端部及絕緣層104的端部，保護層105在絕緣層314的端部及絕緣層104的端部的外側與絕緣層313接觸。此外，保護層105及無機絕緣層109在顯示面板380B的端部及其附近覆蓋絕緣層 314的端部及絕緣層104的端部，保護層105在絕緣層314的端部及絕緣層104的端部的外側與絕緣層312接觸。
保護層105較佳為與被用作電晶體的閘極絕緣層或保護層的無機絕緣層中的任一個接觸。例如，在圖8A及圖9A中，電晶體的閘極絕緣層(也可以說是背閘極絕緣層)的絕緣層312或絕緣層313與保護層105接觸。另外，圖7A1所示的絕緣層202、207、圖7B所示的絕緣層211、212、圖7C所示的絕緣層202、213、圖7D所示的絕緣層202、226等中的任一個也可以與保護層105接觸。
例如，電晶體的閘極絕緣層和保護層中的防水性最高的絕緣層較佳為與保護層105接觸。由此，可以提高顯示面板的側面的防水性。
此外，較佳為採用作為氮化膜的保護層105和氮化膜接觸的結構(氮化矽膜彼此接觸的結構等)或作為氧化膜的保護層105和氧化膜(氧氮化膜)接觸的結構(氧氮化矽膜和氧化鋁膜接觸的結構等)。由此，兩個層之間的緊密性高，從而可以提高顯示面板的側面的防水性。
在本實施方式的顯示面板中，以無機膜(或無機絕緣膜)的端部位於有機膜的端部的外側的方式設置各種絕緣層及保護層105，且在顯示面板的端部及其附近，無機膜(或無機絕緣膜)彼此接觸地層疊。由此，雜質不容易從顯示面板的側面侵入，從而可以抑制電晶體及發光元件110的劣化。
輔助佈線107藉由保護層105的開口部與共用電極113電連接。保護層105的開口部設置在絕緣層104上。輔助佈線107被無機絕緣層109覆蓋。
圖8B、圖8C及圖9B示出顯示面板的端部及其附近的變形例子。 在圖8B及圖8C中，絕緣層314設置有到達絕緣層313的開口308，在該開口308中絕緣層313和保護層105接觸。如此，即使有機絕緣膜還設置在顯示面板的端部，在該有機絕緣膜包括開口且無機膜在該開口中(或無機絕緣膜)彼此接觸時，雜質也不容易從顯示面板的側面侵入，從而可以抑制電晶體及發光元件110的劣化。
另外，在圖8B中，導電層307藉由導電層355及連接器319與FPC74電連接。
在圖9B中，共用電極113覆蓋絕緣層314的端部及絕緣層104的端部，並在絕緣層314的端部及絕緣層104的端部的外側與絕緣層312接觸。可以將ITO等能夠用於保護層105的無機材料應用於共用電極113。也就是說，共用電極113還可以被用作保護層。因此，藉由使共用電極113和絕緣層312彼此接觸，可以抑制從顯示面板的側面侵入的雜質。此外，如圖9B所示，保護層105和絕緣層312較佳為在共用電極113的端部的外側接觸。
如上所述，本實施方式的顯示面板具有如下結構：藉由使用絕緣層365、絕緣層375、電晶體一側的無機絕緣層(閘極絕緣層或保護層)及保護層105的四個無機層，抑制從顯示面板的正面、背面及側面侵入的雜質來提高顯示面板的可靠性。
本實施方式可以與其他實施方式及實施例適當地組合。
實施方式3
在本實施方式中，參照圖10A至圖15說明本發明的一個實施方式的顯示面板及顯示裝置。
本實施方式的顯示面板包括顯示區域、第一端子區域及第二端子區域。第一端子區域以不遮斷顯示區域的方式配置，並包括與顯示區域重疊的區域。第一端子區域包括第一一組端子，第一一組端子包括第一端子。第二端子區域包括第二一組端子，第二一組端子包括第二端子。顯示區域包括一組像素、另一組像素、掃描線及信號線。一組像素包括像素，並設置在行方向上。另一組像素包括像素，並設置在與行方向交叉的列方向上。掃描線與一組像素電連接。此外，信號線與另一組像素電連接，並與第一端子及第二端子電連接。
由此，例如，第一端子和第二端子中的一個可以將從第一端子和第二端子中的另一個供應的信號供應到其他端子。或者，例如，可以將從第一端子和第二端子中的一個供應的信號分配為第一端子和第二端子中的另一個及另一組像素。
圖10A示出包括多個顯示面板的顯示裝置的立體圖。圖10B示出該顯示裝置的俯視圖。圖10C示出沿著圖10A及圖10B所示的點劃線Y1-Y2的剖面圖。圖10D示出沿著圖10A及圖10B所示的點劃線Z1-Z2的剖面圖。
圖11A是從斜上方看到一個顯示面板的立體圖，而圖11B是從斜下方看到該顯示面板的立體圖。
圖12A示出一個顯示面板的立體圖。圖12B示出該顯示面板的俯視圖。圖12C示出沿著圖12A及圖12B所示的點劃線Y1-Y2的剖面圖。圖12D示出沿著圖12A及圖12B所示的點劃線Z1-Z2的剖面圖。
圖13A示出在以箭頭C1表示的方向上排列的兩個顯示面板的立體圖。圖13B示出該兩個顯示面板的俯視圖。圖13C示出沿著圖13A及圖13B所示的點劃線Z1-Z2的剖面圖。
圖14A示出四個顯示面板的立體圖。圖14B示出在以箭頭R1表示的方向上排列的兩個顯示面板的俯視圖。圖14C示出沿著圖14A及圖14B所示的點劃線Y1-Y2的剖面圖。
圖15是顯示裝置的方塊圖。
注意，在本說明書中，有時將取1以上的整數的值的變數用於符號。例如，有時將包含取1以上的整數的值的變數p的(p)用於指定最大為p個組件中的任一個的符號的一部分。另外，例如，有時將包含取1以上的整數的值的變數m及變數n的(m，n)用於指定最大為m×n個組件中的任一個的符號的一部分。
〈顯示面板700(p，q)〉
圖11A及圖11B、圖12A至圖12D所示的顯示面板700(p，q)包括顯示區域231、端子區域529A及端子區域529B。
顯示面板700(p，q)包括基材510、基材770及功能層520。功能層520包括夾在基材510和基材770之間的區域。功能層520包括顯示元件及電晶體等。
〈〈端子區域529A〉〉
端子區域529A以不遮斷顯示區域231的方式配置，並包括與顯示區域231重疊的區域。明確而言，端子區域529A配置在顯示區域231的縱深方向(圖式中的以箭頭D1表示的方向)一側(參照圖11B)。此外，顯示區域231向與縱深方向相對的方向進行顯示。換言之，端子區域529A配置在顯示區域231的背面。由此，可以與顯示區域231重疊地配置端子區域529A，而不遮斷顯示區域231的顯示。
端子區域529A包括一組端子519A(1)至端子519A(n)，而一組端子519A(1)至端子519A(n)包括端子519A(j)(參照圖15)。
〈〈端子區域529B〉〉
端子區域529B包括一組端子519B(1)至端子519B(n)，而一組端子519B(1)至端子519B(n)包括端子519B(j)。另外，端子區域529B配置在顯示區域231的外側(參照圖11A)。
〈〈顯示區域231〉〉
顯示區域231包括一組像素702(i，1)至像素702(i，n)、另一組像素702(1，j)至像素702(m，j)及掃描線G1(i)及信號線S1(j)(參照圖15)。
一組像素702(i，1)至像素702(i，n)包括像素702(i，j)，並設置在行方向(圖式中的以箭頭R1表示的方向)上。
另一組像素702(1，j)至像素702(m，j)包括像素702(i，j)，並設置在與行方向交叉的列方向(圖式中的以箭頭C1表示的方向)上。
〈〈掃描線G1(i)〉〉
掃描線G1(i)與一組像素702(i，1)至像素702(i，n)電連接。
〈〈信號線S1(j)〉〉
信號線S1(j)與另一組像素702(1，j)至像素702(m，j)電連接，並與端子519A(j)及端子519B(j)電連接。
由此，例如，端子519A(j)和端子519B(j)中的一個可以將從另一個供應的信號供應到其他端子。或者，例如，可以將從端子519A(j)及端子519B(j)中的一個供應的信號分配為端子519A(j)和端 子519B(j)中的另一個及另一組像素702(1，j)至像素702(m，j)。
可以不降低顯示品質地配置端子519A(j)，可以防止端子519A(j)被使用者看到，不損失顯示區域231的外側的區域的透光性，可以使顯示區域231接近其他物品，可以使顯示區域231與其他物品排列地設置，或者可以使顯示區域231與其他顯示面板的顯示區域相鄰。其結果是，可以提供方便性或可靠性優良的新穎的顯示面板。
信號線S1(j)包括第一區域、第二區域及第三區域。另外，第三區域夾在第一區域和第二區域之間。
信號線S1(j)在第一區域中與端子519A(j)電連接，而在第二區域中與端子519B(j)電連接(參照圖15)。此外，信號線S1(j)在第三區域中與像素702(i，j)電連接。
由此，例如，可以將端子519A(j)電連接到信號線S1(j)的一個端部，可以將端子519B(j)電連接到另一個端部，可以將像素702(i，j)電連接到信號線S1(j)的一個端部和另一個端部之間的區域。
可以將從端子519A(j)和端子519B(j)中的一個供應的包括顯示於另一組像素702(1，j)至像素702(m，j)的影像資料的信號以外的信號從端子519A(j)和端子519B(j)中的另一個供應，或者可以使用信號線傳達包括不顯示於該顯示面板的影像資料的信號。其結果是，可以提供方便性或可靠性優良的新穎的顯示面板。
顯示面板700(p，q)較佳為包括驅動電路GDA及驅動電路SD1(參照圖15)。
〈〈驅動電路GDA〉〉
驅動電路GDA與掃描線G1(i)電連接，並具有供應選擇信號的功能。
驅動電路GDA包括移位暫存器及閂鎖電路。例如，可以將具有與用於顯示區域231的電晶體相同的結構的電晶體用於驅動電路GDA。由此，可以藉由同一製程製造驅動電路GDA及顯示區域231。
另外，可以將用於驅動電路GDA的電晶體的尺寸等設計以使該電晶體的工作速度比用於顯示區域231的電晶體快。
驅動電路GDA較佳為具有以30Hz以上的頻率將選擇信號供應到掃描線G1(i)的功能。或者，驅動電路GDA較佳為具有以各種頻率供應選擇信號的功能。例如，具有以1Hz以下或30Hz以上的頻率將選擇信號供應到掃描線G1(i)的功能。
〈〈驅動電路SD1〉〉
驅動電路SD1與端子519B(j)電連接，並具有供應影像信號的功能。
由此，例如，可以將包括顯示於一個顯示面板的影像資料的信號及包括顯示於其他顯示面板的影像資料的信號供應到端子519B(j)。或者，例如，可以從端子519A(j)供應供應到端子519B(j)的顯示於其他顯示面板的影像信號。其結果是，可以提供方便性或可靠性優良的新穎的顯示面板。
驅動電路SD1包括移位暫存器、閂鎖電路、數位類比轉換電路及緩衝放大器等。數位類比轉換電路例如包括使用電阻串及傳輸電晶體的邏輯電路。
例如，可以將作為半導體使用單晶矽的電晶體用於驅動電路SD1。或者，例如，可以將使用氧化物半導體膜的電晶體用於驅動電路SD1。
例如，可以將使用氧化物半導體膜的電晶體用於邏輯電路的傳輸電晶體。由此，例如可以使半導體膜表面的凹凸比因雷射晶化而形成脊(ridge)的多晶矽膜小，例如可以將20nm左右的薄的絕緣膜用於閘極絕緣層，可以提高使用氧化物半導體膜的電晶體的驅動能力，或者可以使工作速度比由使用多晶矽的電晶體構成的邏輯電路等快。
〈顯示裝置的結構例子1〉
在本實施方式中說明的顯示裝置包括一組顯示面板700(p，1)至顯示面板700(p，t)及另一組顯示面板700(1，q)至顯示面板700(s，q)(參照圖10B)。另外，雖然作為將顯示面板配置為s行t列的矩陣狀的結構的一個例子，示出將顯示面板配置為6行6列的矩陣狀的結構而進行說明，但是本發明的一個實施方式的顯示裝置不侷限於該結構。
一組顯示面板700(p，1)至顯示面板700(p，t)設置在行方向上，並包括顯示面板700(p，q)。
另一組顯示面板700(1，q)至顯示面板700(s，q)設置在與行方向交叉的列方向上，並包括顯示面板700(p，q)及顯示面板700(p+1，q)。
〈顯示裝置的結構例子2〉
此外，在本實施方式中說明的其他顯示裝置的結構例子包括顯示面板700(p，q)及顯示面板700(p+1，q)(參照圖15)。雖然作為將顯示面板配置為s行t列的矩陣狀的結構的一個例子，示出將顯示面板配置為2行1列的矩陣狀的結構而進行說明，但是本發明的一個實施 方式的顯示裝置不侷限於該結構。
顯示面板700(p，q)及顯示面板700(p+1，q)設置在列方向(圖式中的以箭頭C1表示的方向)上。
〈〈顯示面板700(p+1，q)〉〉
顯示面板700(p+1，q)包括端子區域529C及顯示區域231B。
〈〈端子區域529C〉〉
端子區域529C設置在顯示區域231B的外側，並包括與端子區域529A重疊的區域。
端子區域529C包括一組端子519C(1)至端子519C(n)。一組端子519C(1)至端子519C(n)包括端子519C(j)。
端子519C(j)與端子519A(j)電連接。顯示區域231B以可以從能夠看到顯示區域231的顯示的方向看到其顯示的方式配置。
由此，可以彼此接近地配置一組顯示面板，可以連續地配置一組顯示面板的顯示區域，可以彼此接近地配置另一組顯示面板，或者可以連續地配置另一組顯示面板的顯示區域。
另外，可以將連續影像顯示於一組顯示面板，或者可以將連續影像顯示於另一組顯示面板。
另外，可以將供應到一個顯示面板的第二端子且包括顯示於其他顯示面板的影像資料的信號從一個顯示面板的第一端子供應到其他顯示面板的第三端子。其結果是，可以提供方便性或可靠性優良的新穎的顯示裝置。
顯示面板700(p+1，q)較佳為包括端子區域529D。
〈〈端子區域529D〉〉
端子區域529D以不遮斷顯示區域231B的方式配置，並包括與顯示區域231B重疊的區域。例如，可以與對顯示區域231配置端子區域529A的方式同樣地對顯示區域231B配置端子區域529D。換言之，端子區域529D配置在顯示區域231B的背面。
端子區域529D包括一組端子519D(1)至端子519D(n)。一組端子519D(1)至端子519D(n)包括端子519D(j)。
〈〈顯示區域231B〉〉
顯示區域231B包括像素702B(i，j)及信號線S1B(j)。
信號線S1B(j)與像素702B(i，j)、端子519C(j)及端子519D(j)電連接。
由此，例如，第四端子可以供應從第三端子供應的信號。或者，例如，可以給第四端子及其他像素分配從第三端子供應的信號。
可以不降低顯示品質地配置第四端子，可以防止第四端子被使用者看到，不損失其他區域的外側的區域的透光性，或者可以使其他區域接近其他物品，可以使其他區域與其他物品排列地設置。其結果是，可以提供方便性或可靠性優良的新穎的顯示裝置。
〈顯示裝置的結構例子3〉
本實施方式的顯示裝置較佳為包括控制部238(參照圖15)。
〈〈控制部238〉〉
控制部238接收影像資料V1及控制資料CI。
控制部238根據影像資料V1生成資料V11，並根據控制資料CI生成控制信號SP11。此外，控制部238供應資料V11及控制信號SP11。
明確而言，控制部238包括控制電路233、解壓電路234及影像處理電路235。
〈〈控制電路233〉〉
控制電路233具有生成並供應控制信號SP11的功能。
控制電路233具有供應控制信號SP11的功能。例如，可以將時脈信號或時序信號等用於控制信號SP11。明確而言，可以將使驅動電路GDA或驅動電路SD1的工作開始的啟動脈衝用於控制信號SP11。由此，可以使多個驅動電路的工作同步。
例如，可以將時序控制器用於控制電路233。
另外，顯示面板也可以包括控制電路233。例如，可以將安裝於剛性基板的控制電路233用於顯示面板。可以使用軟性印刷電路板將安裝於剛性基板的控制電路233電連接到驅動電路。
明確而言，可以將安裝於剛性基板的控制電路233電連接到驅動電路GDA。此外，可以將其電連接到驅動電路SD1。
〈〈解壓電路234〉〉
解壓電路234具有對以壓縮狀態被供應的影像資料V1進行解壓的功能。解壓電路234包括記憶部。記憶部例如具有儲存被解壓的影像 資料的功能。
〈〈影像處理電路235〉〉
影像處理電路235例如包括記憶體區域。記憶體區域例如具有儲存影像資料V1中的資料的功能。
影像處理電路235例如具有根據預定的特性曲線校正影像資料V1而生成資料V11的功能及供應資料V11的功能。
驅動電路GDA根據控制信號SP11生成選擇信號及控制信號SP12。
驅動電路GDA供應選擇信號及控制信號SP12。
驅動電路SD1根據資料V11供應影像信號。
端子區域529A包括端子519A(0)。端子519A(0)與驅動電路GDA電連接，並接收控制信號SP12。
端子區域529C包括端子519C(0)。端子519C(0)與端子519A(0)電連接。
顯示面板700(p+1，q)較佳為包括驅動電路GDB及掃描線G1B(j)。
〈〈驅動電路GDB〉〉
驅動電路GDB與端子519C(0)及掃描線G1B(i)電連接。
驅動電路GDB根據控制信號SP12生成其他選擇信號，並供應該 信號。
〈〈像素702B(i，j)〉〉
像素702B(i，j)與掃描線G1B(i)及信號線S1B(j)電連接。
像素702B(i，j)接收資料V11及其他選擇信號。
由此，可以使第一驅動電路至第三驅動電路的工作同步，可以將連續影像同步地顯示於另一組顯示面板，或者可以將彼此同步的連續影像顯示於另一組顯示面板。其結果是，可以提供方便性或可靠性優良的新穎的顯示裝置。
本實施方式可以與其他實施方式及實施例適當地組合。
實施方式4
在本實施方式中，對可以用於在本發明的一個實施方式中公開的電晶體的金屬氧化物進行說明。下面尤其對金屬氧化物與CAC(Cloud-Aligned Composite)-OS進行詳細說明。
CAC-OS或CAC-metal oxide在材料的一部分中具有導電性的功能，在材料的另一部分中具有絕緣性的功能，作為材料的整體具有半導體的功能。此外，在將CAC-OS或CAC-metal oxide用於電晶體的通道形成區域的情況下，導電性的功能是使被用作載子的電子(或電洞)流過的功能，絕緣性的功能是不使被用作載子的電子流過的功能。藉由導電性的功能和絕緣性的功能的互補作用，可以使CAC-OS或CAC-metal oxide具有開關功能(控制開啟/關閉的功能)。藉由在CAC-OS或CAC-metal oxide中使各功能分離，可以最大限度地提高各功能。
此外，CAC-OS或CAC-metal oxide包括導電性區域及絕緣性區域。導電性區域具有上述導電性的功能，絕緣性區域具有上述絕緣性的功能。此外，在材料中，導電性區域和絕緣性區域有時以奈米粒子級分離。另外，導電性區域和絕緣性區域有時在材料中不均勻地分佈。此外，有時觀察到其邊緣模糊而以雲狀連接的導電性區域。
此外，在CAC-OS或CAC-metal oxide中，導電性區域和絕緣性區域有時以0.5nm以上且10nm以下，較佳為0.5nm以上且3nm以下的尺寸分散在材料中。
此外，CAC-OS或CAC-metal oxide由具有不同能帶間隙的成分構成。例如，CAC-OS或CAC-metal oxide由具有起因於絕緣性區域的寬隙的成分及具有起因於導電性區域的窄隙的成分構成。在該結構中，當使載子流過時，載子主要在具有窄隙的成分中流過。此外，具有窄隙的成分藉由與具有寬隙的成分的互補作用，與具有窄隙的成分聯動而使載子流過具有寬隙的成分。因此，在將上述CAC-OS或CAC-metal oxide用於電晶體的通道形成區域時，在電晶體的開啟狀態中可以得到高電流驅動力，亦即大開啟電流及高場效移動率。
就是說，也可以將CAC-OS或CAC-metal oxide稱為基質複合材料(matrix composite)或金屬基質複合材料(metal matrix composite)。
CAC-OS例如是指包含在金屬氧化物中的元素不均勻地分佈的構成，其中包含不均勻地分佈的元素的材料的尺寸為0.5nm以上且10nm以下，較佳為1nm以上且2nm以下或近似的尺寸。注意，在下面也將在金屬氧化物中一個或多個金屬元素不均勻地分佈且包含該金屬元素的區域以0.5nm以上且10nm以下，較佳為1nm以上且2nm以下或近似的尺寸混合的狀態稱為馬賽克(mosaic)狀或補丁(patch)狀。
金屬氧化物較佳為至少包含銦。尤其較佳為包含銦及鋅。除此之外，也可以還包含鋁、鎵、釔、銅、釩、鈹、硼、矽、鈦、鐵、鎳、鍺、鋯、鉬、鑭、鈰、釹、鉿、鉭、鎢和鎂等中的一種或多種。
例如，In-Ga-Zn氧化物中的CAC-OS(在CAC-OS中，尤其可以將In-Ga-Zn氧化物稱為CAC-IGZO)是指材料分成銦氧化物(以下，稱為InOX1(X1為大於O的實數))或銦鋅氧化物(以下，稱為InX2ZnY2OZ2(X2、Y2及Z2為大於0的實數))以及鎵氧化物(以下，稱為GaOX3(X3為大於0的實數))或鎵鋅氧化物(以下，稱為GaX4ZnY4OZ4(X4、Y4及Z4為大於0的實數))等而成為馬賽克狀，且馬賽克狀的InOX1或InX2ZnY2OZ2均勻地分佈在膜中的構成(以下，也稱為雲狀)。
換言之，CAC-OS是具有以GaOX3為主要成分的區域和以InX2ZnY2OZ2或InOX1為主要成分的區域混在一起的構成的複合金屬氧化物。在本說明書中，例如，當第一區域的In與元素M的原子個數比大於第二區域的In與元素M的原子個數比時，第一區域的In濃度高於第二區域。
注意，IGZO是通稱，有時是指包含In、Ga、Zn及O的化合物。作為典型例子，可以舉出以InGaO3(ZnO)m1(m1為自然數)或In(1+x0)Ga(1-x0)O3(ZnO)m0(-1
Figure 107126562-A0202-12-0052-52
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Figure 107126562-A0202-12-0052-53
1，m0為任意數)表示的結晶性化合物。
上述結晶性化合物具有單晶結構、多晶結構或CAAC(c-axis-aligned crystal：c軸配向結晶)結構。CAAC結構是多個IGZO的奈米晶具有c軸配向性且在a-b面上以不配向的方式連接的結晶結構。
另一方面，CAC-OS與金屬氧化物的材料構成有關。CAC-OS是指在包含In、Ga、Zn及O的材料構成中部分地觀察到以Ga為主要成分的奈米粒子的區域和部分地觀察到以In為主要成分的奈米粒子的區域以馬賽克狀無規律地分散的構成。因此，在CAC-OS中，結晶結構是 次要因素。
CAC-OS不包含組成不同的兩種以上的膜的疊層結構。例如，不包含由以In為主要成分的膜與以Ga為主要成分的膜的兩層構成的結構。
注意，有時觀察不到以GaOX3為主要成分的區域與以InX2ZnY2OZ2或InOX1為主要成分的區域之間的明確的邊界。
在CAC-OS中包含選自鋁、釔、銅、釩、鈹、硼、矽、鈦、鐵、鎳、鍺、鋯、鉬、鑭、鈰、釹、鉿、鉭、鎢和鎂等中的一種或多種以代替鎵的情況下，CAC-OS是指如下構成：一部分中觀察到以該金屬元素為主要成分的奈米粒子狀區域和一部分中觀察到以In為主要成分的奈米粒子狀區域分別以馬賽克狀無規律地分散。
CAC-OS例如可以藉由在對基板不進行意圖性的加熱的條件下利用濺射法來形成。在利用濺射法形成CAC-OS的情況下，作為沉積氣體，可以使用選自惰性氣體(典型的是氬)、氧氣體和氮氣體中的一種或多種。另外，成膜時的沉積氣體的總流量中的氧氣體的流量比越低越好，例如，將氧氣體的流量比設定為0%以上且低於30%，較佳為0%以上且10%以下。
CAC-OS具有如下特徵：藉由X射線繞射(XRD：X-ray diffraction)測定法之一的Out-of-plane法利用θ/2θ掃描進行測定時，觀察不到明確的峰值。也就是說，根據X射線繞射，可知在測定區域中沒有a-b面方向及c軸方向上的配向。
另外，在藉由照射束徑為1nm的電子束(也稱為奈米束)而取得的CAC-OS的電子繞射圖案中，觀察到環狀的亮度高的區域以及在該 環狀區域內的多個亮點。由此，根據電子繞射圖案，可知CAC-OS的結晶結構是在平面方向及剖面方向上沒有配向的nc(nano-crystal)結構。
另外，例如在In-Ga-Zn氧化物的CAC-OS中，根據藉由能量色散型X射線分析法(EDX：Energy Dispersive X-ray spectroscopy)取得的EDX面分析影像，可確認到：具有以GaOX3為主要成分的區域及以InX2ZnY2OZ2或InOX1為主要成分的區域不均勻地分佈而混合的構成。
CAC-OS的結構與金屬元素均勻地分佈的IGZO化合物不同，具有與IGZO化合物不同的性質。換言之，CAC-OS具有以GaOX3等為主要成分的區域及以InX2ZnY2OZ2或InOX1為主要成分的區域互相分離且以各元素為主要成分的區域為馬賽克狀的構成。
在此，以InX2ZnY2OZ2或InOX1為主要成分的區域的導電性高於以GaOX3等為主要成分的區域。換言之，當載子流過以InX2ZnY2OZ2或InOX1為主要成分的區域時，呈現氧化物半導體的導電性。因此，當以InX2ZnY2OZ2或InOX1為主要成分的區域在氧化物半導體中以雲狀分佈時，可以實現高場效移動率(μ)。
另一方面，以GaOX3等為主要成分的區域的絕緣性高於以InX2ZnY2OZ2或InOX1為主要成分的區域。換言之，當以GaOX3等為主要成分的區域在氧化物半導體中分佈時，可以抑制洩漏電流而實現良好的切換工作。
因此，當將CAC-OS用於半導體元件時，藉由起因於GaOX3等的絕緣性及起因於InX2ZnY2OZ2或InOX1的導電性的互補作用可以實現高開啟電流(Ion)及高場效移動率(μ)。
另外，使用CAC-OS的半導體元件具有高可靠性。因此，CAC-OS適合於顯示器等的各種半導體裝置。
本實施方式可以與其他實施方式及實施例適當地組合。
實施方式5
在本實施方式中，參照圖16A至圖16D對本發明的一個實施方式的電子裝置進行說明。
本實施方式中的電子裝置可以包括本發明的一個實施方式的顯示面板或顯示裝置。由此，電子裝置的顯示部可以顯示高品質的影像。
在本實施方式的電子裝置的顯示部上例如可以顯示具有全高清、2K、4K、8K、16K或更高的解析度的影像。此外，顯示部的螢幕尺寸可以為對角線20英寸以上、30英寸以上、50英寸以上、60英寸以上或70英寸以上。
作為電子裝置，例如除了電視機、桌上型或膝上型個人電腦、用於電腦等的顯示器、數位看板(Digital Signage)、彈珠機等大型遊戲機等具有較大的螢幕的電子裝置以外，還可以舉出數位相機、數位攝影機、數位相框、行動電話機、可攜式遊戲機、可攜式資訊終端、音頻再生裝置等。
本發明的一個實施方式的電子裝置也可以包括天線。藉由由天線接收信號，可以在顯示部上顯示影像或資料等。另外，在電子裝置包括天線及二次電池時，可以用天線進行非接觸電力傳送。
本發明的一個實施方式的電子裝置也可以包括感測器(該感測器 具有測定如下因素的功能：力、位移、位置、速度、加速度、角速度、轉速、距離、光、液、磁、溫度、化學物質、聲音、時間、硬度、電場、電流、電壓、電力、輻射線、流量、濕度、傾斜度、振動、氣味或紅外線)。
本發明的一個實施方式的電子裝置可以具有各種功能。例如，可以具有如下功能：將各種資訊(靜態影像、動態影像、文字影像等)顯示在顯示部上的功能；觸控面板的功能；顯示日曆、日期或時間等的功能；執行各種軟體(程式)的功能；進行無線通訊的功能；讀出儲存在存儲介質中的程式或資料的功能；等。
圖16A示出電視機的一個例子。在電視機7100中，外殼7101中組裝有顯示部7000。在此示出利用支架7103支撐外殼7101的結構。
可以對顯示部7000適用本發明的一個實施方式的顯示面板或顯示裝置。
可以藉由利用外殼7101所具備的操作開關或另外提供的遙控器7111進行圖16A所示的電視機7100的操作。另外，也可以在顯示部7000中具備觸控感測器，也可以藉由用指頭等觸摸顯示部7000進行電視機7100的操作。另外，也可以在遙控器7111中具備顯示從該遙控器7111輸出的資料的顯示部。藉由利用遙控器7111所具備的操作鍵或觸控面板，可以進行頻道及音量的操作，並可以對顯示在顯示部7000上的影像進行操作。
另外，電視機7100具備接收機及數據機等。可以藉由利用接收機接收一般的電視廣播。再者，藉由數據機將電視機連接到有線或無線方式的通訊網路，從而進行單向(從發送者到接收者)或雙向(發送者和接收者之間或接收者之間等)的資訊通訊。
圖16B示出筆記型個人電腦的一個例子。筆記型個人電腦7200包括外殼7211、鍵盤7212、指向裝置7213、外部連接埠7214等。在外殼7211中組裝有顯示部7000。
可以對顯示部7000適用本發明的一個實施方式的顯示面板或顯示裝置。
圖16C和圖16D示出數位看板的例子。
圖16C所示的數位看板7300包括外殼7301、顯示部7000及揚聲器7303等。此外，還可以包括LED燈、操作鍵(包括電源開關或操作開關)、連接端子、各種感測器、麥克風等。
圖16D示出設置於圓柱狀柱子7401上的數位看板7400。數位看板7400包括沿著柱子7401的曲面設置的顯示部7000。
在圖16C和圖16D中，可以對顯示部7000適用本發明的一個實施方式的顯示面板或顯示裝置。
顯示部7000越大，一次能夠提供的資訊量越多。顯示部7000越大，越容易吸引人的注意，例如可以提高廣告宣傳效果。
藉由將觸控面板用於顯示部7000，不僅可以在顯示部7000上顯示靜態影像或動態影像，使用者還能夠直覺性地進行操作，所以是較佳的。另外，在用於提供路線資訊或交通資訊等資訊的用途時，可以藉由直覺性的操作提高易用性。
如圖16C和圖16D所示，數位看板7300或數位看板7400較佳為 藉由無線通訊可以與使用者所攜帶的智慧手機等資訊終端設備7311或資訊終端設備7411聯動。例如，顯示在顯示部7000上的廣告資訊可以顯示在資訊終端設備7311或資訊終端設備7411的螢幕上。此外，藉由操作資訊終端設備7311或資訊終端設備7411，可以切換顯示部7000的顯示。
此外，可以在數位看板7300或數位看板7400上以資訊終端設備7311或資訊終端設備7411的螢幕為操作單元(控制器)執行遊戲。由此，不特定多個使用者可以同時參加遊戲，享受遊戲的樂趣。
本實施方式可以與其他實施方式適當地組合。
實施例1
在本實施例中說明對本發明的一個實施方式的顯示面板進行剖面觀察而得到的結果。
在圖17所示的剖面照片中，上側是顯示面板的背面一側，而下側是顯示面一側。
中間層(Interlayer)相當於圖9A等所示的具有平坦化功能的絕緣層314。也就是說，在圖17中，絕緣層314具有兩層結構。
從中間層一側層疊有EL層112、共用電極113及保護層105。
作為共用電極113，形成ITO膜。作為保護層105，形成氧化鋁(AlOx)膜。ITO膜藉由濺射法形成，AlOx膜藉由ALD法形成。
在絕緣層104的端部和中間層的端部中都產生有步階。由圖17可 知，正常形成有EL層112、共用電極113及保護層105，而沒有斷開。
此外，雖然在剖面照片中沒有示出，但是在顯示面板的端部附近且中間層的端部及共用電極113的端部的外側，共用電極113和保護層105都與FET一側的無機膜接觸。也就是說，對本實施例的顯示面板的端部應用圖9B所示的結構。由此，可以提高顯示面板的側面的防水性。
101‧‧‧基板
103‧‧‧絕緣層
105‧‧‧保護層
107‧‧‧輔助佈線
109‧‧‧無機絕緣層
110‧‧‧發光元件
111‧‧‧像素電極
112‧‧‧EL層
113‧‧‧共用電極
121‧‧‧區域
122‧‧‧區域

Claims (20)

  1. 一種顯示面板，包括：第一發光元件；第一絕緣層；保護層；以及導電層，其中，該第一發光元件包括第一電極、發光層以及第二電極，該第一發光元件向該保護層一側發射光，該第一絕緣層包括與該第一電極重疊的第一開口，該第一絕緣層覆蓋該第一電極的端部，該發光層藉由該第一開口與該第一電極重疊，該第二電極位於該發光層上，該保護層位於該第二電極上且與其接觸，該保護層包括與該第一絕緣層重疊的第二開口，該導電層藉由該第二開口與該第二電極連接，該第二電極連貫地配置在相鄰的該第一發光元件及第二發光元件間，並且，該第二電極的底面配置在該第一電極的頂面下，或者與該第二電極接觸的該導電層的底面與該保護層的第一底面對齊並設置為低於該保護層的第二底面。
  2. 一種顯示面板，包括：第一基板；電晶體；發光元件；第一絕緣層；第一無機絕緣層；第二無機絕緣層；第三無機絕緣層；保護層；以及 黏合層，其中，該第一基板具有撓性，該電晶體隔著該第一無機絕緣層與該第一基板重疊，該電晶體的半導體層位於該第一無機絕緣層和該第二無機絕緣層之間，該發光元件位於該第二無機絕緣層和該保護層之間，該發光元件包括第一電極、發光層以及第二電極，該發光元件向該保護層一側發射光，該第一絕緣層包括與該第一電極重疊的第一開口，該第一絕緣層覆蓋該第一電極的端部，該發光層藉由該第一開口與該第一電極重疊，該第二電極位於該發光層上，該發光元件隔著該保護層與該第三無機絕緣層重疊，該第三無機絕緣層隔著該黏合層與該發光元件重疊，並且，該保護層在該第一絕緣層的端部的外側與該第二無機絕緣層接觸。
  3. 根據申請專利範圍第2項之顯示面板，還包括導電層，其中該保護層包括與該第一絕緣層重疊的第二開口，並且該導電層藉由該第二開口與該第二電極連接。
  4. 根據申請專利範圍第1項之顯示面板，其中該第一絕緣層及該保護層的厚度在該第一發光元件與該第二發光元件之間實質維持相同，該第二電極覆蓋該第一發光元件的該發光層的端部，並且該第二電極覆蓋該第二發光元件的發光層的端部。
  5. 根據申請專利範圍第1項之顯示面板，其中該第一絕緣層包括無機絕緣層，並且該第一發光元件的該發光層延伸超過該第一電極的端部。
  6. 根據申請專利範圍第1項之的顯示面板，其中該保護層的頂面設置在該導電層的最高頂面上， 該導電層的電阻率低於該第二電極的電阻率，該第二開口與該第一電極不重疊，並且該導電層與該第一發光元件的該發光層及/或該第一電極在該第二開口及圍繞該第二開口的區域不重疊。
  7. 根據申請專利範圍第1項之顯示面板，其中該保護層包括無機膜，並且在該導電層重疊該第一絕緣層的全部區域，該保護層與該第一絕緣層不接觸。
  8. 根據申請專利範圍第1項之顯示面板，其中該保護層包括有機絕緣膜。
  9. 根據申請專利範圍第1項之顯示面板，還包括第二絕緣層，其中該第二絕緣層位於該導電層上。
  10. 根據申請專利範圍第9項之顯示面板，其中該第二絕緣層包括與該保護層接觸的部分。
  11. 根據申請專利範圍第1項之顯示面板，其中該第一絕緣層包括與該保護層接觸的部分。
  12. 一種顯示裝置，包括：第一顯示面板；以及第二顯示面板，其中，該第一顯示面板包括第一顯示區域，該第二顯示面板包括第二顯示區域以及可見光穿透區域，該第二顯示區域與該可見光穿透區域相鄰，該第一顯示區域包括與該可見光穿透區域重疊的部分，該第一顯示區域包括第一發光元件、第一絕緣層、第一保護層以及第一導電層，該第一發光元件包括第一電極、第一發光層以及第二電極，該第一發光元件向該第一保護層一側發射光，該第一絕緣層包括與該第一電極重疊的第一開口，該第一絕緣層覆蓋該第一電極的端部， 該第一發光層藉由該第一開口與該第一電極重疊，該第二電極位於該第一發光層上，該第一保護層位於該第二電極上且與其接觸，該第一導電層的底面與該第一保護層的第一底面實質對齊並設置在該第一保護層的第二底面之下，該第一保護層包括與該第一絕緣層重疊的第二開口，該第一導電層藉由該第二開口與該第二電極連接，並且，該第二電極覆蓋該第一發光元件的端部。
  13. 根據申請專利範圍第12項之顯示裝置，其中該第二顯示區域包括第二發光元件、第二絕緣層、第二保護層以及第二導電層，該第二發光元件包括第三電極、第二發光層以及第四電極，該第二發光元件向該第二保護層一側發射光，該第二絕緣層包括與該第三電極重疊的第三開口，該第二絕緣層覆蓋該第三電極的端部，該第二發光層藉由該第三開口與該第三電極重疊，該第四電極位於該第二發光層上，該第二保護層位於該第四電極上且與其接觸，該第二保護層包括與該第二絕緣層重疊的第四開口，並且該第二導電層藉由該第四開口與該第四電極連接。
  14. 根據申請專利範圍第12項之顯示裝置，其中該第一絕緣層及該第一保護層的厚度在該第一發光元件與第二發光元件之間實質維持相同，該第一導電層的電阻率低於該第二電極的電阻率，該第二開口與該第一電極不重疊，並且該第一導電層與該第一發光層及/或該第一電極在該第二開口及圍繞該第二開口的區域不重疊。
  15. 根據申請專利範圍第3項之顯示面板，還包含第二絕緣層，其中該第二絕緣層位於該導電層上。
  16. 根據申請專利範圍第15項之顯示面板，其中該第二絕緣層包括與該保護層接觸的部分。
  17. 根據申請專利範圍第12項之顯示裝置，其中該第二電極覆蓋第二發光元件的第二發光層的端部，並且與該第一保護層接觸的該第一導電層的該底面設置在該第二電極的頂面下。
  18. 根據申請專利範圍第12項之顯示裝置，其中該第一保護層的頂面設置在該第一導電層的最高頂面上，該第一絕緣層包括無機絕緣層，並且該第一發光層延伸超過該第一電極的端部。
  19. 根據申請專利範圍第12項之顯示裝置，其中該第一保護層包括無機膜，並且在該第一導電層重疊該第一絕緣層的全部區域，該第一保護層與該第一絕緣層不接觸。
  20. 根據申請專利範圍第12項之顯示裝置，其中該第一保護層包括有機絕緣膜，並且該第二電極連貫地配置在相鄰的該第一發光元件及第二發光元件間。
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