CN110963873B - 雷管装配装置及装配方法 - Google Patents

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Abstract

雷管装配装置,涉及雷管生产装配技术领域,特别是一种适用对雷管进行填装芯片棒并完成卡口组装的装置及其装配方法。导线平移工作台包括导线模具盒、移动板和第一驱动装置,导线模具盒与移动板通过伸缩缸联结;移动板与第一底架滑动配合,移动板通过第一驱动装置驱动;导线模具盒靠近卡口装置的一端设置有多个卡槽,卡槽的位置与卡口装置的卡口套筒的定位通孔相对应;导线平移工作台与卡口装置之间设置有芯片定位装置,芯片定位装置上卡板与下卡板对称分部在卡口套筒的轴线的两侧,上卡板和下卡板分别通过伸缩缸驱动;多个卡口套筒,每个卡口套筒能够插入一个雷管进行卡口工作,从而本装置能够一次对多个雷管进行卡口,提高了生产效率。

Description

雷管装配装置及装配方法
技术领域
本发明涉及雷管生产装配技术领域,特别是一种适用对雷管进行填装芯片棒并完成卡口组装的装置及其装配方法。
背景技术
电子雷管是电引火元件、火药和雷管体三部分组成。在雷管的生产过程中,通常包括将药头塞进雷管的管口然后卡口将其固定。而现有的一部分雷管卡口装置一次只能对一个雷管进行卡口装配,装配效率低,而另一部分雷管卡口装置虽然能够对多个雷管进行卡口装配,但是需要多个动力装置进行驱动,因此提高了装置的成本。
发明内容
本发明的目的在于针对以上现有技术的不足,提供一种雷管装配装置及装配方法,达到提高雷管装配效率,减少废品率的目的。
本发明所提供的一种雷管装配装置,其特征在于:包括导线平移工作台、芯片定位装置、卡口装置和顶管装置;
所述导线平移工作台包括导线模具盒、移动板和第一驱动装置,导线模具盒与移动板通过伸缩缸联结;所述移动板与第一底架滑动配合,移动板通过第一驱动装置驱动;所述导线模具盒靠近卡口装置的一端设置有多的个卡槽,卡槽的位置与卡口装置的卡口套筒的定位通孔相对应;
所述导线平移工作台与卡口装置之间设置有芯片定位装置,芯片定位装置包括上卡板和下卡板,上卡板与下卡板对称分部在卡口套筒的轴线的两侧,上卡板和下卡板分别通过伸缩缸驱动;所述上卡板和下卡板设有多个V型卡槽,上卡板与下卡板上的V型槽相对应设置;所述芯片定位装置位于导线平移工作台由第一驱动装置驱动行程的终点位置的一端;
所述卡口装置包括固定壳体、卡口套筒、锁紧套筒和第二底架;所述固定壳体与第二底架联结,固定壳体设有一端开口的空腔,另一端的壁上设有呈线性均匀排列的通孔与空腔相通,卡口套筒的设有一沿轴线分布的定位通孔,卡口套筒呈圆台形的一端分割为多个呈圆周形均匀分布的卡爪,卡爪的内端设有凸起,凸起的内端设有凹槽口;所述卡口套筒的另一端与固定壳体的通孔联结;所述锁紧套筒设有轴向通孔,轴向通孔的一端呈倒圆锥形面,锁紧套筒套在卡口套筒的外侧,锁紧套筒的倒圆锥形面与卡口套筒的圆台形的一端相对应,多个锁紧套筒分别与第二活动板联结,第二活动板的下端设有倾斜面,第二活动板穿过固定壳体的滑道孔;所述第二底架安装有伸缩缸,伸缩缸的活塞杆与多个第一活动板联结,第一活动板的上端设有倾斜面,第二活动板下端的倾斜面与第一活动板上端的倾斜面相对应;所述卡口装置位于导线平移工作台由伸缩缸驱动行程的终点位置的一端;
所述的顶管装置安装在卡口装置卡口套筒定位通孔的一端,顶管装置包括旋转气缸、接管板、顶杆和活动架,旋转气缸与第三底架联结,旋转气缸的输出轴与转动轴联结,转动轴与接管板联结,接管板上设有多个插管通孔,插管通孔与卡口套筒的位置相对应,活动架与第三底架滑动配合,活动架通过第二驱动装置与第三底架联结;所述活动架通过伸缩缸与多个顶杆固定联结,顶杆与接管板上的插管孔相对应。
上述移动板与第一底架之间滑动联结方式为:第一底架的上端固定安装有两滑轨,移动板的下端设有两导向滑块,导向滑块上设有滑道,滑轨放置在导向滑块的滑道中。
上述第一驱动装置包括电动机、丝杠和丝杠螺母,电动机固定安装在第一底架上,第一底架上安装有两耳板,两耳板上分别设有通孔,丝杠分别与耳板上的通孔通过轴承转动联结,电动机的输出轴与丝杠通过联轴器联结,移动板的下端与丝杠螺母固定联结,丝杠螺母与丝杠相配合。
上述上卡板的下端设有舌板,舌板上设有多个V型卡槽,下卡板的上端凹槽,凹槽两端的壁上设有多个V型卡槽。
上述导线模具盒的卡槽两侧分别安装有定位销。
一种雷管装配方法,包括如下步骤:
1.将导线的带动芯片的一端放置在导线平移工作台的导线模具盒的卡槽中,使定位销嵌在导线的橡胶套上的环形槽中,使导线的芯片露出导线模具的外端;
2.启动第一驱动装置,使第一驱动装置带动导线平移工作台运动到芯片定位装置处,启动芯片定位装置,使芯片定位装置的上卡板与下卡板相对运动,使上卡板上的舌板扣合在下卡板的凹槽中,上卡板的V型槽与下卡板的V型槽将芯片卡住,对芯片进行定位;
3.将雷管壳插入到顶管装置的接管板的插管通孔中,使雷管壳开口端朝上,启动旋转气缸,使旋转气缸通过转动轴和凸轮带动接管板旋转90°,使雷管的开口端朝向卡口装置,使插管通孔分别与对应的顶杆和卡口套筒的定位通孔位于一条轴线上;
4.启动第二驱动装置,第二驱动装置带动活动架沿导轨向卡口装置方向运动,将接管板插管通孔内的雷管壳顶入到卡口装置的卡口套筒的定位孔中,使雷管壳的开口端插入到卡口套筒的卡爪的凸起位置,从而使雷管壳与导线芯片进行定位;
5.启动顶管装置上的伸缩缸,使伸缩缸通过连接板带动顶杆向导线处运动,顶杆带动雷管壳运动,将导线芯片套在雷管壳的空腔内,继而使伸缩缸带动顶杆复位;
6.启动导线平移工作台上的伸缩缸,伸缩缸带动导线模具盒上的导线朝向顶杆运动,使导线带动雷管壳运动重新顶在顶杆的一端,使导线上的橡胶套插入雷管壳内,将雷管壳的开口端被重新推回到卡爪的凸起处;
7.启动卡口装置的伸缩缸,伸缩缸的活塞杆伸长,带动第一活动板向上运动,第一活动板通过第二活动板带动锁紧套筒卡口套筒的卡爪的一端运动,挤压卡爪,使卡爪向中心缩口,使卡爪凸起凹槽两端的壁挤压雷管壳,完成对所述雷管的卡口动作;
8.启动导线平移工作台上的伸缩缸和第一驱动装置,使其带动导线模具盒和移动板复位,将完成卡口的雷管壳抽出卡口装置。
与现有技术相比较,本发明具有以下突出的有益效果:
1、本装置具有多个卡口套筒,每个卡口套筒能够插入一个雷管进行卡口工作,从而本装置能够一次对多个雷管进行卡口,提高了生产效率;
2、本装置具有芯片定位装置,芯片定位装置能够通过第一卡板和第二卡板上的定位孔夹住芯片,与插装在卡口套筒内的雷管卡进行定位,从而能够提高雷管壳与芯片的对准率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明的俯视图。
图3是本发明的芯片定位装置的结构示意图。
图4是图1中A部分的局部放大图。
图5是本发明的卡口套筒部分的结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1和2所示,本发明包括导线平移工作台1、芯片定位装置2、卡口装置3和顶管装置4。
所述导线平移工作台1包括导线模具盒101、移动板107和第一驱动装置,导线模具盒101与移动板107通过伸缩缸联结,伸缩缸能够带动导线模具盒101在移动板107上运动,伸缩缸可以为气缸、液压缸等伸缩装置。
所述移动板107与第一底架106之间滑动联结,其滑动联结方式为:第一底架106的上端固定安装有两滑轨103,移动板107的下端设有两导向滑块102,导向滑块102上设有滑道,滑轨103放置在导向滑块102的滑道中,移动板107通过第一驱动装置驱动,第一驱动装置包括电动机105、丝杠104和丝杠螺母108,电动机105固定安装在第一底架106上,第一底架106上安装有两耳板,两耳板上分别设有通孔,丝杠104分别与耳板上的通孔通过轴承转动联结,电动机105的输出轴与丝杠104通过联轴器联结,移动板107的下端与丝杠螺母108固定联结,丝杠螺母108与丝杠104相配合。当电动机105转动时,能够带动丝杠104转动,丝杠104带动移动板107沿滑轨103运动。
所述导线模具盒101靠近卡口装置3的一端设置有多的个卡槽,卡槽的位置与卡口装置3的卡口套筒303的定位通孔相对应,导线模具盒101的卡槽两侧分别安装有定位销,定位销能够嵌在导线的橡胶套上的环形槽中,起到定位作用。
如图3所示,所述导线平移工作台1与卡口装置3之间设置有芯片定位装置2,芯片定位装置2包括上卡板201和下卡板203,上卡板201与下卡板203对称分部在卡口套筒303的轴线的两侧,上卡板201安装在卡口套筒303的上方,下卡板203安装在卡口套筒303的下方,上卡板201和下卡板203分别通过伸缩缸驱动,两伸缩缸分别通过支撑架固定安装在固定壳体310上。
所述伸缩缸可以为气缸、液压缸等伸缩装置。
所述上卡板201的下端设有舌板202,舌板202上设有多个V型卡槽,下卡板203的上端凹槽,凹槽两端的壁上设有多个V型卡槽,上卡板201与下卡板203上的V型槽相对应,当上卡板201上的舌板202扣合在下卡板203的凹槽中时,上卡板201的V型槽与下卡板203的V型槽将芯片卡住。
所述芯片定位装置2位于导线平移工作台1由第一驱动装置驱动行程的终点位置的一端,当导线平移工作台1运动到芯片定位装置2位置时,芯片定位装置2能够夹住导线上的芯片。
如图4和5所示,所述卡口装置3包括固定壳体310、卡口套筒303、锁紧套筒302和第二底架308。
所述固定壳体310的下端与第二底架308固定联结,固定壳体310设有一端开口的空腔,另一端的壁上设有呈线性均匀排列的通孔与空腔相通,卡口套筒303的设有一沿轴线分布的定位通孔,卡口套筒303的一端呈圆台形,另一端呈圆柱形,卡口套筒303呈圆台形的一端分割为多个呈圆周形均匀分布的卡爪305,卡爪305的内端设有凸起304,凸起304的内端设有凹槽口,凹槽口两端的壁能够使雷管壳压两道印痕。
所述卡口套筒303的另一端与固定壳体310的通孔联结,本实施例中,所述卡口套筒303的另一端设有外螺纹,固定壳体310壁上的通孔为螺纹孔,卡口套筒303与固定壳体310壁上通孔螺纹配合。
所述锁紧套筒302设有轴向通孔,轴向通孔的一端呈倒圆锥形面,锁紧套筒302套在卡口套筒303的外侧,锁紧套筒302的倒圆锥形面与卡口套筒303的圆台形的一端相对应,多个锁紧套筒302通过第一连接板301固定联结,第一连接板301上设有多个通孔,锁紧套筒302与第一连接板301的通孔固定联结,第一连接板301与多个第二活动板306的上端固定联结,第二活动板306的下端设有倾斜面,固定壳体310的下端设有多个滑道孔,滑道孔与固定壳体310的空腔相贯通,第二活动板306的下端穿过固定壳体310的滑道孔。
所述第二底架308上固定安装有伸缩缸,伸缩缸的活塞杆与第二连接板309固定联结,第二连接板309的上端与多个第一活动板307的下端固定联结,第一活动板307的上端设有倾斜面,第二活动板306下端的倾斜面与第一活动板307上端的倾斜面相对应,当伸缩缸的活塞杆伸长时,带动第一活动板307向上运动,第一活动板307通过第二活动板306带动锁紧套筒302沿卡口套筒303的卡爪305的一端运动,挤压卡爪305,使卡爪305向中心缩口完成对所述雷管壳的卡口动作。
优化方案中,所述伸缩缸为气缸,气缸通过气管与气源连接。
所述卡口装置3位于导线平移工作台1由伸缩缸驱动行程的终点位置的一端,当导线平移工作台1运动到卡口装置3位置时,能够将橡胶套插入到雷管壳中,将雷管壳开口端顶回卡爪305凸起304的卡口位置。
所述的顶管装置4安装在卡口装置3卡口套筒303定位通孔的一端,顶管装置4包括旋转气缸404、接管板407、顶杆401和活动架402,旋转气缸404与第三底架409固定联结,旋转气缸404的输出轴与转动轴405的一端固定联结,转动轴405的另一端与铰接架转动联结,转动轴405通过凸轮406与接管板407固定联结,接管板407上设有多个呈线性均匀排列的插管通孔,插管通孔与卡口套筒303的位置相对应,第三底架409上安装有两导轨,活动架402的下端设有两滑槽,导轨放置在活动架402的滑槽中,活动架402通过第二驱动装置403与第三底架409联结。
所述第二驱动装置403为滑动气缸、液压伸缩杆或电动伸缩缸等装置驱动。
所述活动架402通过伸缩缸与第三连接板408固定联结,第三连接板408上与多个顶杆401固定联结,顶杆401与接管板407上的插管孔相对应。
在不工作的状态下,接管板407的插管通孔与水平面垂直,从而便于将雷管壳插入到接管板407的插管通孔内。当启动旋转气缸404后,旋转气缸404带动接管板407旋转90°,使接管板407的插管通孔与卡口套筒303的定位通孔位于同一轴线上。
所述第二驱动装置403带动顶管装置4将雷管顶入卡口装置3卡爪305凸起304的卡口位置,伸缩缸能够带动顶杆401将雷管壳推到导线芯片位置,将芯片套在雷管壳内。
所述第一底架106、第二底架308和第三底架409可以为一体结构,也可以为分体结构。
操作流程如下:将导线的带动芯片的一端放置在导线平移工作台1的导线模具盒101的卡槽中,使定位销嵌在导线的橡胶套上的环形槽中,使导线的芯片露出导线模具盒101的外端;启动第一驱动装置,使第一驱动装置带动导线平移工作台1运动到芯片定位装置2处,启动芯片定位装置2,使芯片定位装置2的上卡板201与下卡板203相对运动,使上卡板201上的舌板202扣何在下卡板203的凹槽中,上卡板201的V型槽与下卡板203的V型槽将芯片卡住,从而对芯片进行定位;将雷管壳插入到顶管装置4接管板407的插管通孔中,使雷管壳开口端朝上,启动旋转气缸404,使旋转气缸404通过转动轴405和凸轮406带动接管板407旋转90°,使雷管的开口端朝向卡口装置3,使插管通孔分别与对应的顶杆401和卡口套筒303的定位通孔位于一条轴线上;启动第二驱动装置403,第二驱动装置403带动活动架402沿导轨向卡口装置3方向运动,将接管板407插管通孔内的雷管壳顶入到卡口装置3的卡口套筒303的定位孔中,使雷管壳的开口端插入到卡口套筒303的卡爪305的凸起304位置,从而使雷管壳与导线芯片进行定位;启动顶管装置4上的伸缩缸,使伸缩缸通过连接板带动顶杆401向导线处运动,顶杆401带动雷管壳运动,将导线芯片套在雷管壳的空腔内,继而使伸缩缸带动顶杆401复位;启动导线平移工作台1上的伸缩缸,伸缩缸带动导线模具盒101上的导线朝向顶杆401运动,使导线带动雷管壳运动重新顶在顶杆401的一端,使导线上的橡胶套插入雷管壳内,此时,雷管壳的开口端被重新推回到卡爪305的凸起304处;启动卡口装置3的伸缩缸,伸缩缸的活塞杆伸长,带动第一活动板307向上运动,第一活动板307通过第二活动板306带动锁紧套筒302沿卡口套筒303的卡爪305的一端运动,挤压卡爪305,使卡爪305向中心缩口,使卡爪305凸起304凹槽两端的壁挤压雷管壳,从而完成对所述雷管的卡口动;启动导线平移工作台1上的伸缩缸和第一驱动装置,使其带动导线模具盒101和移动板107复位,从而能够将完成卡口的雷管壳抽出卡口装置3。
此外,本发明提供了一种雷管装配方法。
1.将导线的带动芯片的一端放置在导线平移工作台1的导线模具盒101的卡槽中,使定位销嵌在导线的橡胶套上的环形槽中,使导线的芯片露出导线模具盒101的外端。
2.启动第一驱动装置,使第一驱动装置带动导线平移工作台1运动到芯片定位装置2处,启动芯片定位装置2,使芯片定位装置2的上卡板201与下卡板203相对运动,使上卡板201上的舌板202扣合在下卡板203的凹槽中,上卡板201的V型槽与下卡板203的V型槽将芯片卡住,从而对芯片进行定位。
3.将雷管壳插入到顶管装置4接管板407的插管通孔中,使雷管壳开口端朝上,启动旋转气缸404,使旋转气缸404通过转动轴405和凸轮406带动接管板407旋转90°,使雷管的开口端朝向卡口装置3,使插管通孔分别与对应的顶杆401和卡口套筒303的定位通孔位于一条轴线上。
4.启动第二驱动装置403,第二驱动装置403带动活动架402沿导轨向卡口装置3方向运动,将接管板407插管通孔内的雷管壳顶入到卡口装置3的卡口套筒303的定位孔中,使雷管壳的开口端插入到卡口套筒303的卡爪305的凸起304位置,从而使雷管壳与导线芯片进行定位。
5.启动顶管装置4上的伸缩缸,使伸缩缸通过连接板带动顶杆401向导线处运动,顶杆401带动雷管壳运动,将导线芯片套在雷管壳的空腔内,继而使伸缩缸带动顶杆401复位。
6.启动导线平移工作台1上的伸缩缸,伸缩缸带动导线模具盒101上的导线朝向顶杆401运动,使导线带动雷管壳运动重新顶在顶杆401的一端,使导线上的橡胶套插入雷管壳内,此时,雷管壳的开口端被重新推回到卡爪305的凸起304处。
7.启动卡口装置3的伸缩缸,伸缩缸的活塞杆伸长,带动第一活动板307向上运动,第一活动板307通过第二活动板306带动锁紧套筒302沿卡口套筒303的卡爪305的一端运动,挤压卡爪305,使卡爪305向中心缩口,使卡爪305凸起304凹槽两端的壁挤压雷管壳,从而完成对所述雷管的卡口动作。
8.启动导线平移工作台1上的伸缩缸和第一驱动装置,使其带动导线模具盒101和移动板107复位,从而能够将完成卡口的雷管壳抽出卡口装置3。
需要说明的是,本发明的特定实施方案已经对本发明进行了详细描述,对于本领域的技术人员来说,在不背离本发明的精神和范围的情况下对它进行的各种显而易见的改变都在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种雷管装配装置,其特征在于:包括导线平移工作台(1)、芯片定位装置(2)、卡口装置(3)和顶管装置(4);
所述导线平移工作台(1)包括导线模具盒(101)、移动板(107)和第一驱动装置,导线模具盒(101)与移动板(107)通过伸缩缸联结;所述移动板(107)与第一底架(106)滑动配合,移动板(107)通过第一驱动装置驱动;所述导线模具盒(101)靠近卡口装置(3)的一端设置有多个卡槽,卡槽的位置与卡口装置(3)的卡口套筒(303)的定位通孔相对应;
所述导线平移工作台(1)与卡口装置(3)之间设置有芯片定位装置(2),芯片定位装置(2)包括上卡板(201)和下卡板(203),上卡板(201)与下卡板(203)对称分部在卡口套筒(303)的轴线的两侧,上卡板(201)和下卡板(203)分别通过伸缩缸驱动;所述上卡板(201)和下卡板(203)设有多个V型卡槽,上卡板(201)与下卡板(203)上的V型槽相对应设置;所述芯片定位装置(2)位于导线平移工作台(1)由第一驱动装置驱动行程的终点位置的一端;
所述卡口装置(3)包括固定壳体(310)、卡口套筒(303)、锁紧套筒(302)和第二底架(308);所述固定壳体(310)与第二底架(308)联结,固定壳体(310)设有一端开口的空腔,另一端的壁上设有呈线性均匀排列的通孔与空腔相通,卡口套筒(303)设有一沿轴线分布的定位通孔,卡口套筒(303)呈圆台形的一端分割为多个呈圆周形均匀分布的卡爪(305),卡爪(305)的内端设有凸起(304),凸起(304)的内端设有凹槽口;所述卡口套筒(303)的另一端与固定壳体(310)的通孔联结;所述锁紧套筒(302)设有轴向通孔,轴向通孔的一端呈倒圆锥形面,锁紧套筒(302)套在卡口套筒(303)的外侧,锁紧套筒(302)的倒圆锥形面与卡口套筒(303)的圆台形的一端相对应,多个锁紧套筒(302)分别与第二活动板(306)联结,第二活动板(306)的下端设有倾斜面,第二活动板(306)穿过固定壳体(310)的滑道孔;所述第二底架(308)安装有伸缩缸,伸缩缸的活塞杆与多个第一活动板(307)联结,第一活动板(307)的上端设有倾斜面,第二活动板(306)下端的倾斜面与第一活动板(307)上端的倾斜面相对应;所述卡口装置(3)位于导线平移工作台(1)由伸缩缸驱动行程的终点位置的一端;
所述的顶管装置(4)安装在卡口装置(3)卡口套筒(303)定位通孔的一端,顶管装置(4)包括旋转气缸(404)、接管板(407)、顶杆(401)和活动架(402),旋转气缸(404)与第三底架(409)联结,旋转气缸(404)的输出轴与转动轴(405)联结,转动轴(405)与接管板(407)联结,接管板(407)上设有多个插管通孔,插管通孔与卡口套筒(303)的位置相对应,活动架(402)与第三底架(409)滑动配合,活动架(402)通过第二驱动装置(403)与第三底架(409)联结;所述活动架(402)通过伸缩缸与多个顶杆(401)固定联结,顶杆(401)与接管板(407)上的插管孔相对应。
2.根据权利要求1所述的雷管装配装置,其特征在于:所述移动板(107)与第一底架(106)之间滑动联结方式为:第一底架(106)的上端固定安装有两滑轨(103),移动板(107)的下端设有两导向滑块(102),导向滑块(102)上设有滑道,滑轨(103)放置在导向滑块(102)的滑道中。
3.根据权利要求1所述的雷管装配装置,其特征在于:所述第一驱动装置包括电动机(105)、丝杠(104)和丝杠螺母(108),电动机(105)固定安装在第一底架(106)上,第一底架(106)上安装有两耳板,两耳板上分别设有通孔,丝杠(104)分别与耳板上的通孔通过轴承转动联结,电动机(105)的输出轴与丝杠(104)通过联轴器联结,移动板(107)的下端与丝杠螺母(108)固定联结,丝杠螺母(108)与丝杠(104)相配合。
4.根据权利要求1所述的雷管装配装置,其特征在于:所述上卡板(201)的下端设有舌板(202),舌板(202)上设有多个V型卡槽,下卡板(203)的上端凹槽,凹槽两端的壁上设有多个V型卡槽。
5.根据权利要求1所述的雷管装配装置,其特征在于:所述导线模具盒(101)的卡槽两侧分别安装有定位销。
6.根据权利要求1~5任一项所述的雷管装配装置的装配方法,包括如下步骤:
1).将导线的带芯片的一端放置在导线平移工作台(1)的导线模具盒(101)的卡槽中,使定位销嵌在导线的橡胶套上的环形槽中,使导线的芯片露出导线模具盒(101)的外端;
2).启动第一驱动装置,使第一驱动装置带动导线平移工作台(1)运动到芯片定位装置(2)处,启动芯片定位装置(2),使芯片定位装置(2)的上卡板(201)与下卡板(203)相对运动,使上卡板(201)上的舌板(202)扣合在下卡板(203)的凹槽中,上卡板(201)的V型槽与下卡板(203)的V型槽将芯片卡住,对芯片进行定位;
3).将雷管壳插入到顶管装置(4)的接管板(407)的插管通孔中,使雷管壳开口端朝上,启动旋转气缸(404),使旋转气缸(404)通过转动轴(405)和凸轮(406)带动接管板(407)旋转90°,使雷管的开口端朝向卡口装置(3),使插管通孔分别与对应的顶杆(401)和卡口套筒(303)的定位通孔位于一条轴线上;
4).启动第二驱动装置(403),第二驱动装置(403)带动活动架(402)沿导轨向卡口装置(3)方向运动,将接管板(407)插管通孔内的雷管壳顶入到卡口装置(3)的卡口套筒(303)的定位孔中,使雷管壳的开口端插入到卡口套筒(303)的卡爪(305)的凸起(304)位置,从而使雷管壳与导线芯片进行定位;
5).启动顶管装置(4)上的伸缩缸,使伸缩缸通过连接板带动顶杆(401)向导线处运动,顶杆(401)带动雷管壳运动,将导线芯片套在雷管壳的空腔内,继而使伸缩缸带动顶杆(401)复位;
6).启动导线平移工作台(1)上的伸缩缸,伸缩缸带动导线模具盒(101)上的导线朝向顶杆(401)运动,使导线带动雷管壳运动重新顶在顶杆(401)的一端,使导线上的橡胶套插入雷管壳内,将雷管壳的开口端被重新推回到卡爪(305)的凸起(304)处;
7).启动卡口装置(3)的伸缩缸,伸缩缸的活塞杆伸长,带动第一活动板(307)向上运动,第一活动板(307)通过第二活动板(306)带动锁紧套筒(302)沿卡口套筒(303)的卡爪(305)的一端运动,挤压卡爪(305),使卡爪(305)向中心缩口,使卡爪(305)凸起(304)凹槽两端的壁挤压雷管壳,完成对所述雷管的卡口动作;
8).启动导线平移工作台(1)上的伸缩缸和第一驱动装置,使其带动导线模具盒(101)和移动板(107)复位,将完成卡口的雷管壳抽出卡口装置(3)。
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