CN110954278A - 一种检漏方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种检漏方法，本发明一种实施例的一种检漏方法包括如下步骤：步骤S1：将检漏气体填充所述漏气囊；步骤S2：将填充检漏气体的所述漏气囊放置在待测工件的内部后，将所述待测工件进行密封；步骤S3：将待测工件放置在所述检漏箱的内部；步骤S4：将所述漏气囊的内部的检漏气体进行外泄；步骤S5：检测所述检漏箱的内部的检漏气体。所述检漏方法操作简单，检测效率高。

Description

一种检漏方法
技术领域
本发明属于检漏技术领域，尤其是涉及一种检漏方法。
背景技术
现有技术中，随着科学技术的发展，不论真空技术领域，还是高压气密性工程，对于部件或系统的气密性要求也随之而提高，从而对于提高其气密性检测精度和影响其气密性因素的研究，就显得十分迫切。在对密封容器进行检漏时，检测焊缝质量及表面是否有微小漏孔时，因工件完全密封，传统检漏法的正压法负压法无法实现，常采用背压法对密闭容器进行检漏，是一种适用于容积较小被检件的检漏方法。检漏过程包括3个步骤：充压、净化、检漏。在充压过程中，被检件在充有高压氦气的容器中存放一定时间，使氦气经漏孔进入被检件内部，并随着时间的增长，其内部的充气压力及氦分压会逐渐增高；进入净化阶段后，用干燥氮气等冲刷，或通过静置手段去除吸附在被检件外表面的氦气；最后将被检件放入真空室并将真空室抽成真空状态，利用压差作用使被检件内部的氦气流出进入检漏仪，检漏仪输出指示判定漏孔的存在及其漏率。
但背压法不适合用于有大漏孔的被检件。漏孔过大时，在净化阶段，充入被检件内部的氦气会迅速流失，净化时间越长，流失越严重，导致检漏仪输出指示降低，造成漏孔漏率很小的假象，甚至检测不出漏孔。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种检漏方法。
本发明一种实施例的检漏方法，包括如下步骤：
步骤S1：将检漏气体填充所述漏气囊；
步骤S2：将填充检漏气体的所述漏气囊放置在待测工件的内部后，将所述待测工件进行密封；
步骤S3：将待测工件放置在所述检漏箱的内部；
步骤S4：将所述漏气囊的内部的检漏气体进行外泄；
步骤S5：检测所述检漏箱的内部的检漏气体。
本发明一种实施例的检漏方法，在待测工件完全密封前将检漏气体放入，解决密闭容器检漏时无法从待测工件的外部通入检漏气体的问题，定时开口装置能够定时放出检漏气体，操作简单，检测精度高，提高生产效率。只要所述检测装置检测到所述检漏箱中存在检漏气体，则可以表明所述待测工件存在漏孔，解决了背压氦质谱检漏法因待测工件存在大漏孔而引发检测误差的技术问题。
在一优选或可选实施例中，在步骤S3中，所述待测工件放置完毕后，将所述检漏箱的内部抽真空。
在一优选或可选实施例中，所述检漏气体为卤素气体、氦气或者氢气。
在一优选或可选实施例中，在步骤S5中，实时检测所述检漏箱的检漏气体的浓度，得到所述检漏箱的检漏气体在预设时间段内的实时浓度变化曲线。
在一优选或可选实施例中，在步骤S5中，实时检测所述检漏箱的气压，得到所述检漏箱在预设时间段内的实时气压变化曲线。
在一优选或可选实施例中，在步骤S4中，通过加热装置使所述漏气囊受热，所述漏气囊的表面产生开口，所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。
在一优选或可选实施例中，在步骤S4中，通过戳穿装置戳穿所述漏气囊，使得所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。
在一优选或可选实施例中，在步骤S4中，所述漏气囊在预设时间段后将其内部的检漏气体外泄。
在一优选或可选实施例中，在步骤S4中，所述漏气囊由工件晃动产生的外力形成开口，使得所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。
在一优选或可选实施例中，在步骤S4中，所述漏气囊在外界压强变化下产生开口，使得所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。
为了能更清晰的理解本发明，以下将结合附图说明阐述本发明的具体实施方式。
附图说明
图1是本发明实施例1检漏装置的整体结构示意图；
图2是本发明实施例1检漏装置的运行原理示意图；
图3是本发明实施例1容置装置的结构示意图；
图4是本发明实施例1漏气囊的结构示意图；
图5是本发明实施例1关门机构的结构示意图；
图6是本发明实施例1夹具和推出装置的结构示意图；
图7是本发明实施例1推出装置的结构示意图。
附图图例说明：1、支架；2、容置装置；21、检漏箱；211、入料口；22、封闭门；3、夹具；4、漏气囊；5、加热装置；6、检测装置；7、关门装置；71、关门导轨；72、关门气缸；8、推出装置；81、推出导轨；82、推出气缸。
具体实施方式
实施例1
请参阅图1和图2，图1是本发明实施例1检漏装置的整体结构示意图，图2是本发明实施例1检漏装置的运行原理示意图。
本实施例提供的一种检漏装置包括支架1、容置装置2、夹具3、漏气囊4、加热装置5、检测装置6、关门装置7和推出装置8。所述容置装置2设置在所述支架1上，所述夹具3设置在所述容置装置2的内部，所述漏气囊4在使用时放置在待测工件的内部，所述加热装置5用于加热所述漏气囊4，所述检测装置6与所述检漏箱21的内部连通，所述关门装置7设置在所述支架1上并与所述容置装置2配合，所述推出装置8设置在所述支架1上，所述推出装置8的输出端与所述夹具3固定连接。
请参阅图3，图3是本发明实施例1容置装置的结构示意图。
所述容置装置2包括检漏箱21和封闭门22，所述检漏箱21为中空箱体，所述检漏箱21设置有入料口211，通过所述入料口211，使用者将待测工件和所述夹具3放进所述检漏箱21的内部，所述封闭门22活动盖合于所述入料口211。在本实施例中，所述支架1设置有导轨，所述封闭门22通过滑块嵌合在所述导轨上，并且所述封闭门22能够在所述导轨上运动，从而控制所述入料口211的闭合，在其他实施例中，所述封闭门22一侧通过转轴固定在所述支架1上，所述封闭门22围绕所述转轴旋转，通过控制所述封闭门22的旋转角度控制封闭门22对所述入料口211的盖合，也可以是其他本领域技术人员常用的活动盖合方式。
所述夹具3为设置有容置空间的盒体，所述盒体的顶部设置有用于放置待测工件的开口，所述夹具3用于固定待测工件。
请参阅图4，图4是本发明实施例1漏气囊的结构示意图。
所述漏气囊4位于所述待测工件的内部，所述漏气囊4用于容纳检漏气体，在本实施例中，所述漏气囊4为圆形中空球体，所述漏气囊4的表面设置有开口，在其他实施例中，所述漏气囊4可以是其他任何本领域技术人员常用的囊体结构，只要能够容纳检漏气体和能够放置在待测工件的内部即可。优选地，所述漏气囊4为记忆金属囊体，当所述记忆金属囊体的温度达到其变态温度时，所述记忆金属囊体的表面形成开口。优选地，所述记忆金属囊体的材料包括镍钛合金，镍钛合金是一种形状记忆合金，形状记忆合金是能将自身的塑性变形在某一特定温度下自动恢复为原始形状的特种合金，所述记忆金属囊体也可以是其他常见的记忆金属，例如铜锌合金、铜铝镍合金、铜钼镍合金、铜金锌合金等，所述记忆金属囊体也不需要整体都是记忆金属，只需要在所述记忆金属囊体的形成开口的部位采用记忆金属囊体即可。所述记忆金属囊体的原始形状设置有开口，在填充气体后，将所述开口密封，然后将所述记忆金属囊体放置在待测工件的内部，当所述记忆金属囊体受热到其变态温度后，所述记忆金属囊体恢复到其原始形态，位于所述记忆金属囊体的内部的检漏气体泄露到所述记忆金属囊体的外部。
所述加热装置5用于加热所述漏气囊4，使所述漏气囊4受热并使其表面产生开口，使其内部的检漏气体外泄。所述加热装置5可以设置在所述容置装置2的内部，也可以设置在所述容置装置2的外部对整个所述容置装置2进行加热，所述加热装置5可以是电热丝加热器、暖风机、电磁加热装置5等本领域技术人员常用的加热装置5即可。
所述检测装置6与所述检漏箱21的内部连通，其用于检测所述检漏箱21的容置腔中的检漏气体。所述检漏气体为卤素气体、氦气、氢气或者其它可检介质，相应地，所述检测装置6为卤素气体检测仪、氦质谱检漏、氢气检测仪或其它检测装置。
请参阅图5，图5是本发明实施例1关门机构的结构示意图。
所述关门装置7包括关门导轨71、滑块(图未示)和关门气缸72，所述关门导轨71设置在所述支架1上，所述关门导轨71所在平面与所述检漏箱21的入料口211位于同一平面，所述滑块一端滑动嵌合在所述关门导轨71上，所述滑块的另一端固定连接于所述封闭门22，所述关门气缸72固定连接于所述支架1上，所述关门气缸72的活塞杆固定连接于所述封闭门22，所述关门气缸72推动所述封闭门22在所述关门导轨71上运动。优选地，所述关门气缸72位于所述检漏箱21的下方，所述关门气缸72推动所述封闭门22对所述检漏箱21的入料口211进行开合。
请参阅图6和图7，图6是本发明实施例1夹具和推出装置的结构示意图，图7是本发明实施例1推出装置的结构示意图。
所述推出装置8包括推出导轨81和推出气缸82，所述推出导轨81设置在所述检漏箱21的内部的底端，所述推出导轨81的走向面向所述检漏箱21的入料口211，所述夹具3的底端与所述推出导轨81滑动连接，在本实施例中，所述夹具3的底端设置有滚轮，所述滚轮与所述推出导轨81滑动连接，在其他实施例中，所述夹具3的底端可以设置有滑块，所述滑块与所述推出导轨81滑动连接。所述推出气缸82设置在所述检漏箱21的外部，所述推出气缸82设置在所述支架1上，所述推出气缸82的活塞杆固定连接所述夹具3，所述推出气缸82带动所述夹具3在所述推出导轨81上运动，所述推出气缸82的活塞杆伸出时，所述夹具3从所述检漏箱21的内部往所述检漏箱21的入料口211移动。
本实施例的检漏装置，在待测工件完全密封前将检漏气体放入，解决密闭容器检漏时无法从待测工件的外部通入检漏气体的问题，漏气囊通过加热即可放出检漏气体，操作简单，检测精度高，提高生产效率。只要所述检测装置检测到所述检漏箱中存在检漏气体，则可以表明所述待测工件存在漏孔，解决了背压氦质谱检漏法因待测工件存在大漏孔而引发检测误差的技术问题。
实施例2
本实施例与实施例1的主要区别在于所述漏气囊4的材料不同，所述漏气囊4采用受力易碎的材料或者受热分解的材料，例如玻璃和塑料等材料。
当所述漏气囊4采用受力易碎的材料时，所述漏气囊4在放进所述容置装置2的内部后，所述加热装置5加热容纳有检漏气体的所述漏气囊4，之后所述检漏气体受热膨胀，所述检漏气体往所述漏气囊4的内表面挤压，最后造成所述漏气囊4裂开，所述检漏气体从所述漏气囊4泄露。
当所述漏气囊4采用受热分解的材料时，所述漏气囊4在放进所述容置装置2的内部后，所述加热装置5加热容纳有检漏气体的所述漏气囊4，之后所述漏气囊4受热分解，最后造成所述漏气囊4裂开，所述检漏气体从所述漏气囊4泄露。
本实施例的检漏装置，采用的漏气囊为一次性材料，所述漏气囊容易批量生产，而且所述漏气囊采用的材料成本不高。
实施例3
本实施例提供一种检漏方法，所述检漏方法使用到上述实施例1或实施例2的检漏装置。
所述检漏方法的检测方法包括以下步骤：
步骤S1：将检漏气体填充所述漏气囊；优选地，所述漏气囊的内部的检漏气体为卤素气体、氦气、氢气或其它可检介质；
步骤S2：将填充检漏气体的所述漏气囊放置在待测工件的内部后，将所述待测工件进行密封；
步骤S3：将待测工件放置在所述检漏箱的内部，优选地，所述待测工件放置完毕后，将所述检漏箱的内部抽真空，使所述检漏箱的内部达到目标真空度；
步骤S4：将所述漏气囊的内部的检漏气体进行外泄；
在本实施例中，在步骤S4中，通过加热装置使所述漏气囊受热，所述漏气囊的表面产生开口，所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。所述漏气囊可以是记忆金属囊体、受力易碎的材料或者受热分解的材料。
步骤S5：通过所述检测装置检测所述检漏箱的内部的检漏气体，所述待测工件的内部与所述待测工件的外部由于存在压强差，假若所述待测工件存在漏孔，位于所述待测工件的内部的检漏气体能够更快速地泄露到所述待测工件的外部，增加了检测的高效性。
优选地，在步骤S5中，实时检测所述检漏箱的检漏气体的浓度，得到所述检漏箱的检漏气体在预设时间段内的实时浓度变化曲线。观察所述检漏箱体的浓度变化，所述浓度变化反映了所述待测工件的密闭性。
更优选地，在步骤S5中，实时检测所述检漏箱的气压，得到所述检漏箱在预设时间段内的实时气压变化曲线。观察所述检漏箱的气压变化，所述气压变化反映了所述待测工件的密闭性。
实施例4
本实施例提供一种检漏方法，所述检漏方法使用到上述实施例1或实施例2的检漏装置。本实施例与实施例3的区别在于步骤S4。
在步骤S4中，通过戳穿装置戳穿所述漏气囊，使得所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。所述戳穿装置用于戳穿所述漏气囊，使所述漏气囊的表面产生开口，使所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。在一种实施例中，所述戳穿装置包括磁吸装置和刺针装置，所述磁吸装置设置在待测工件的外部，所述刺针装置设置在所述漏气囊的内部，所述刺针装置位于所述磁吸装置的磁吸范围内。当需要将所述漏气囊进行戳穿时，所述磁吸装置将所述刺针装置吸附，所述刺针装置受力往所述磁吸装置的位置移动，在所述刺针装置的移动过程中，所述刺针装置将所述漏气囊戳穿，使所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。类似地，所述磁吸装置与所述刺针装置也可以是互相排斥，所述刺针装置受力往远离所述磁吸装置的位置移动，在所述刺针装置的移动过程中，所述刺针装置将所述漏气囊戳穿，使所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。
在其他实施例中，所述戳穿装置包括振动装置和刺针装置，所述振动装置用于对待测工件进行振动，所述刺针装置可以设置在所述漏气囊的内部，也可以设置在所述漏气囊的外部。当需要将所述漏气囊进行戳穿时，对待测工件在所述振动装置的作用下进行振动，所述刺针装置也随之振动，在振动过程中，所述刺针装置对所属漏气囊的表面进行戳穿，使所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。
实施例5
本实施例提供一种检漏方法，所述检漏方法使用到上述实施例1或实施例2的检漏装置。本实施例与实施例3的区别在于步骤S4。
在步骤S4中，所述漏气囊在预设时间段后将其内部的检漏气体外泄。在一种实施例中，所述漏气囊为一种定时开口装置，所述定时开口装置包括存储单元、计时单元、开口单元和按键单元，所述存储单元存储时间参数，所述计时单元记录测量时间，当所述计时单元的测量时间到达存储单元的时间参数时，所述计时单元发送动作信号到所述开口单元，所述开口单元使所述充气腔产生开口放出检漏气体，所述按键单元向所述存储单元发送时间参数。使用者在使用前，使用者通过所述按键单元设置时间参数，所述存储单元接收并存储所述时间参数，所述计时单元测量得出测量时间，所述计时单元将所述测量时间与所述存储单元的时间参数作对比，当所述测量时间到达所述时间参数时，所述几时单元发送动作信号到开口单元，使得所述充气腔的检漏气体外泄。所述计时单元可以设置有显示屏，可以以倒计时的模式进行倒数，所述按键单元可以是物理按键，也可以是触摸屏的虚拟按键。
实施例6
本实施例提供一种检漏方法，所述检漏方法使用到上述实施例1或实施例2的检漏装置。本实施例与实施例3的区别在于步骤S3和S4。
在本实施例中，步骤S3：将待测工件放置在所述检漏箱的内部，所述待测工件放置完毕后，将所述检漏箱的内部抽真空，使所述检漏箱的内部达到目标真空度；
步骤S4中，所述漏气囊在外界压强变化下产生开口，使得所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。所述待测工件在所述目标真空度下，所述待测工件的内外产生压强差，所述待测工件产生一定程度的形变，导致所述待测工件的体积发生变化，所述漏气囊受到的外界压强发生变化，所述漏气囊的表面打开，所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。
在其他实施例中，步骤S3：将待测工件放置在所述检漏箱的内部，所述待测工件放置完毕后，将所述检漏箱的内部充气，使所述检漏箱的内部达到目标压强值；
步骤S4中，所述漏气囊在外界压强变化下产生开口，使得所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。所述待测工件在所述目标压强值下，所述待测工件的内外产生压强差，所述待测工件产生一定程度的形变，导致所述待测工件的体积发生变化，所述漏气囊受到的外界压强发生变化，所述漏气囊的表面打开，所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。
实施例7
本实施例提供一种检漏方法，所述检漏方法使用到上述实施例1或实施例2的检漏装置。本实施例与实施例3的区别在于步骤S4。
在步骤S4中，通过振动装置晃动工件戳穿所述漏气囊，使得所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。所述振动装置晃动工件带动工件内部所述漏气囊运动，所述漏气囊与工件内壁撞击产生冲击力，使所述漏气囊的表面产生开口，使所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。在一种实施例中，所述漏气囊可采用易破碎表面，如薄玻璃；在一种实施例中，所述漏气囊可脱离“胶囊”固有定义，仅为“容纳示漏气源的装置”，可由多个敞口容器放置可产生化学反应的化学物质，如放入水和金属钠反应生成可检气体氢气。
本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变形不脱离本发明的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变形。

Claims (10)

1.一种检漏方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1：将检漏气体填充所述漏气囊；
步骤S2：将填充检漏气体的所述漏气囊放置在待测工件的内部后，将所述待测工件进行密封；
步骤S3：将待测工件放置在所述检漏箱的内部；
步骤S4：将所述漏气囊的内部的检漏气体进行外泄；
步骤S5：检测所述检漏箱的内部的检漏气体。
2.根据权利要求1所述的检漏方法，其特征在于：
在步骤S3中，所述待测工件放置完毕后，将所述检漏箱的内部抽真空。
3.根据权利要求1所述的检漏方法，其特征在于：
所述检漏气体为卤素气体、氦气或者氢气。
4.根据权利要求1所述的检漏方法，其特征在于：
在步骤S5中，实时检测所述检漏箱的检漏气体的浓度，得到所述检漏箱的检漏气体在预设时间段内的实时浓度变化曲线。
5.根据权利要求1所述的检漏方法，其特征在于：
在步骤S5中，实时检测所述检漏箱的气压，得到所述检漏箱在预设时间段内的实时气压变化曲线。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的检漏方法，其特征在于：
在步骤S4中，通过加热装置使所述漏气囊受热，所述漏气囊的表面产生开口，所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。
7.根据权利要求1至5任意一项所述的检漏方法，其特征在于：
在步骤S4中，通过戳穿装置戳穿所述漏气囊，使得所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。
8.根据权利要求1至5任意一项所述的检漏方法，其特征在于：
在步骤S4中，所述漏气囊在预设时间段后将其内部的检漏气体外泄。
9.根据权利要求1至5任意一项所述的检漏方法，其特征在于：
在步骤S4中，所述漏气囊由工件晃动产生的外力形成开口，使得所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。
10.根据权利要求1至5任意一项所述的检漏方法，其特征在于：
在步骤S4中，所述漏气囊在外界压强变化下产生开口，使得所述漏气囊的内部的检漏气体外泄。
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