CN110951276A - 一种电路板专用阻燃复合材料 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板专用阻燃复合材料,由以下组分组成:50~80%不饱和树脂阻燃剂、3~11%环氧树脂、3~16%十溴联苯酸、2~3%三氧化二锑、4~6%电气石、5~17%复合材料,以上各组分重量百分比为100%。本发明中,以十溴联苯酸为主要材料,并配合加入了氢氧化镁、三氧化二锑等材料,通过控制各个原料的含量,使各原料的性能协同促进,得到的陶瓷材料散热效果好、抗氧化性强,力学性能优异。

Description

一种电路板专用阻燃复合材料
技术领域
本发明属于电路板材料技术领域,涉及一种电路板专用阻燃复合材料。
背景技术
聚氨酯是主链上含有重复氨基甲酸酯基团的大分子化合物的统称,与传统的不饱和树脂以及乙烯基酯树脂体系相比,聚氨酯具有优异的耐疲劳性和耐化学腐蚀性,良好的冲击韧性,不含有苯乙烯,低收缩率等特点,是发展最快、用途最广的一种新材料,目前已被应用在了电路板中。
目前,电子产品正朝着小型化、轻便化、多功能化方向发展,对所用材料的品质提出了更严格的要求,但是现有的聚氨酯材料极易燃烧,且耐水性欠佳,在电路板长期使用的过程中存在隐患,大大限制了聚氨酯材料在电路板中的应用。
发明内容
本发明的目的是提供一种电路板专用阻燃复合材料,解决了现有技术中存在的电路板材料极易燃烧,且耐水性欠佳问题。
本发明所采用的技术方案是,一种电路板专用阻燃复合材料,由以下组分组成:50~80%不饱和树脂阻燃剂、3~11%环氧树脂、3~16%十溴联苯酸、2~3%三氧化二锑、4~6%电气石、5~17%复合材料,以上各组分重量百分比为100%。
本发明的特点还在于:
复合材料由以下组分组成:21~42%纳米碳酸钙、5~18%玄武岩纤维、10~23%玻璃纤维、30~51%改性氧化石墨烯,以上各组分重量百分比为100%。
环氧树脂的环氧值为0.5-0.74。
改性氧化石墨烯按照以下工艺进行制备:
步骤1、将氧化石墨烯分散于醇溶剂中,搅拌分散均匀,加入催化剂,得分散液;
步骤2、通过气体置换将反应器内空气替换为二氧化碳,在压力3-6MPa、温度70-110℃下搅拌反应,反应8~10h,反应结束后冷却至室温,将气体缓慢排除后,过滤除去催化剂及溶剂后,离心水洗,得改性氧化石墨烯。
步骤1中醇溶剂为甲醇、乙醇或异丙醇。
氧化石墨烯在醇溶剂中的浓度为3~4mg/mL。
催化剂为乙醇铝或异丙醇铝。
催化剂的加入量为3-4mol%。
本发明的有益效果是:本发明中,以十溴联苯酸为主要材料,并配合加入了氢氧化镁、三氧化二锑等材料,通过控制各个原料的含量,使各原料的性能协同促进,得到的陶瓷材料散热效果好、抗氧化性强,力学性能优异。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
实施例1
本发明所采用的技术方案是,一种电路板专用阻燃复合材料,由以下组分组成:50%不饱和树脂阻燃剂、3%环氧树脂、3%十溴联苯酸、3%三氧化二锑、6%电气石、17%复合材料,以上各组分重量百分比为100%。
复合材料由以下组分组成:21%纳米碳酸钙、18%玄武岩纤维、10%玻璃纤维、51%改性氧化石墨烯,以上各组分重量百分比为100%。
环氧树脂的环氧值为0.5。
改性氧化石墨烯按照以下工艺进行制备:
步骤1、将氧化石墨烯分散于醇溶剂中,搅拌分散均匀,加入催化剂,得分散液;
步骤2、通过气体置换将反应器内空气替换为二氧化碳,在压力3MPa、温度70℃下搅拌反应,反应8h,反应结束后冷却至室温,将气体缓慢排除后,过滤除去催化剂及溶剂后,离心水洗,得改性氧化石墨烯。
步骤1中醇溶剂为甲醇。
氧化石墨烯在醇溶剂中的浓度为3mg/mL。
催化剂为乙醇铝。
催化剂的加入量为3mol%。
实施例2
本发明所采用的技术方案是,一种电路板专用阻燃复合材料,由以下组分组成:80%不饱和树脂阻燃剂、11%环氧树脂、16%十溴联苯酸、2%三氧化二锑、4%电气石、17%复合材料,以上各组分重量百分比为100%。
复合材料由以下组分组成:42%纳米碳酸钙、5%玄武岩纤维、23%玻璃纤维、30%改性氧化石墨烯,以上各组分重量百分比为100%。
环氧树脂的环氧值为0.74。
改性氧化石墨烯按照以下工艺进行制备:
步骤1、将氧化石墨烯分散于醇溶剂中,搅拌分散均匀,加入催化剂,得分散液;
步骤2、通过气体置换将反应器内空气替换为二氧化碳,在压力6MPa、温度110℃下搅拌反应,反应10h,反应结束后冷却至室温,将气体缓慢排除后,过滤除去催化剂及溶剂后,离心水洗,得改性氧化石墨烯。
步骤1中醇溶剂为乙醇。
氧化石墨烯在醇溶剂中的浓度为4mg/mL。
催化剂为异丙醇铝。
催化剂的加入量为4mol%。
实施例3
本发明所采用的技术方案是,一种电路板专用阻燃复合材料,由以下组分组成:60%不饱和树脂阻燃剂、5%环氧树脂、13%十溴联苯酸、2.5%三氧化二锑、4。5%电气石、15%复合材料,以上各组分重量百分比为100%。
复合材料由以下组分组成:35%纳米碳酸钙、10%玄武岩纤维、15%玻璃纤维、40%改性氧化石墨烯,以上各组分重量百分比为100%。
环氧树脂的环氧值为0.5-0.74。
改性氧化石墨烯按照以下工艺进行制备:
步骤1、将氧化石墨烯分散于醇溶剂中,搅拌分散均匀,加入催化剂,得分散液;
步骤2、通过气体置换将反应器内空气替换为二氧化碳,在压力5MPa、温度100℃下搅拌反应,反应9h,反应结束后冷却至室温,将气体缓慢排除后,过滤除去催化剂及溶剂后,离心水洗,得改性氧化石墨烯。
步骤1中醇溶剂为异丙醇。
氧化石墨烯在醇溶剂中的浓度为3.5mg/mL。
催化剂为乙醇铝。
催化剂的加入量为3.5mol%。

Claims (8)

1.一种电路板专用阻燃复合材料,其特征在于,由以下组分组成:50~80%不饱和树脂阻燃剂、3~11%环氧树脂、3~16%十溴联苯酸、2~3%三氧化二锑、4~6%电气石、5~17%复合材料,以上各组分重量百分比为100%。
2.根据权利要求1所述的一种电路板专用阻燃复合材料,其特征在于,所述复合材料由以下组分组成:21~42%纳米碳酸钙、5~18%玄武岩纤维、10~23%玻璃纤维、30~51%改性氧化石墨烯,以上各组分重量百分比为100%。
3.根据权利要求1所述的一种电路板专用阻燃复合材料,其特征在于,所述环氧树脂的环氧值为0.5-0.74。
4.根据权利要求1所述的一种电路板专用阻燃复合材料,其特征在于,所述改性氧化石墨烯按照以下工艺进行制备:
步骤1、将氧化石墨烯分散于醇溶剂中,搅拌分散均匀,加入催化剂,得分散液;
步骤2、通过气体置换将反应器内空气替换为二氧化碳,在压力3-6MPa、温度70-110℃下搅拌反应,反应8~10h,反应结束后冷却至室温,将气体缓慢排除后,过滤除去催化剂及溶剂后,离心水洗,得改性氧化石墨烯。
5.根据权利要求1所述的所述的一种电路板专用阻燃复合材料,其特征在于,所述步骤1中醇溶剂为甲醇、乙醇或异丙醇。
6.根据权利要求4、5任一项所述的一种电路板专用阻燃复合材料,其特征在于,所述氧化石墨烯在醇溶剂中的浓度为3~4mg/mL。
7.根据权利要求4所述的一种电路板专用阻燃复合材料,其特征在于,所述催化剂为乙醇铝或异丙醇铝。
8.根据权利要求4~7述的方法,其特征在于,所述催化剂的加入量为3-4mol%。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111961256A (zh) * 2020-08-30 2020-11-20 宁波耀众模塑科技有限公司 一种聚氨酯发泡产品用十溴联苯酸组合物

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107760016A (zh) * 2017-11-08 2018-03-06 安徽省瑞发复合材料制造有限公司 一种电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料
CN107987698A (zh) * 2017-12-01 2018-05-04 安徽新大陆特种涂料有限责任公司 一种含改性氧化石墨烯的水性防腐涂料及其制备方法
CN109867975A (zh) * 2017-12-03 2019-06-11 刘向东 一种印制电路板材料

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107760016A (zh) * 2017-11-08 2018-03-06 安徽省瑞发复合材料制造有限公司 一种电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料
CN107987698A (zh) * 2017-12-01 2018-05-04 安徽新大陆特种涂料有限责任公司 一种含改性氧化石墨烯的水性防腐涂料及其制备方法
CN109867975A (zh) * 2017-12-03 2019-06-11 刘向东 一种印制电路板材料

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘万辉主编: "《复合材料》", 31 August 2011, 哈尔滨工业大学出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111961256A (zh) * 2020-08-30 2020-11-20 宁波耀众模塑科技有限公司 一种聚氨酯发泡产品用十溴联苯酸组合物

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