CN110943321B - 端子组及其成型方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种端子组及其成型方法，该端子组包括：一下端子，其具有下主体部及自下主体部向前延伸下接触臂；一第一上端子，具有第一上主体部、自第一上主体部向下凸设第一上凸部、及自第一上主体部向前延伸第一上接触臂，第一上接触臂与下接触臂上下隔开设置，每一第一上凸部具有第一上焊接平面向下抵接下主体部的顶面且与下主体部的顶面激光焊接；一第二上端子，具有第二上主体部、自第二上主体部向下凸设第二上凸部、及自第二上主体部向前延伸第二上接触臂，第二上接触臂与第一上接触臂上下隔开设置，第二上凸部与第一上凸部上下错开设置，每一第二上凸部具有第二上焊接平面向下抵接第一上主体部的顶面且与第一上主体部的顶面激光焊接。

Description

端子组及其成型方法

【技术领域】

本发明涉及一种端子组及其成型方法，尤指一种用于传输大电流的端子组及其成型方法。

【背景技术】

现有技术中的一种端子组，用于电性导接一对接件以传输大电流，该端子组包括呈平板状的多个导电端子，每一导电端子具有一接触臂用于接触该对接件，多个导电端子沿上下方向堆叠一起，且上下相邻的两个导电端子的板面相互抵接。为了适用于传输大电流，该导电端子的数量一般在三个或者三个以上。

该端子组在成型时，先将多个导电端子沿上下方向堆叠一起，使得上下相邻的两个导电端子的板面相互抵接，然后利用激光由上而下地长时间照射在位于最上方的导电端子的板面上，从而使得位于最下方的上下相邻两个导电端子加热到能够发生相互焊接的温度，以此仅需进行一次激光照射便可实现将多个导电端子相互焊接。

但是，由于上述操作需要长时间照射在位于最上方的导电端子的板面上，因此容易导致位于最上方的导电端子的板面因过度加热而发生烧伤，尤其在该导电端子的数量越多的情况下该烧伤程度更为严重，从而影响了该端子组的电性导接性能及其整体美观。

因此，有必要设计一种新的端子组，以克服上述问题。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种具有较佳的电性导接性能及其整体美观的端子组及其成型方法。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种端子组，包括：一下端子，其具有呈平板状的一下主体部及自所述下主体部向前延伸形成的两个下接触臂，两个所述下接触臂共同夹持一对接件；一第一上端子，位于所述下端子上方，且具有呈平板状的一第一上主体部、自所述第一上主体部向下凸设形成的至少一第一上凸部、及自所述第一上主体部向前延伸形成的第一上接触臂，所述第一上接触臂与所述下接触臂在上下方向上隔开设置，每一所述第一上凸部具有一第一上焊接平面向下抵接所述下主体部的顶面且与所述下主体部的顶面通过激光焊接；一第二上端子，位于所述第一上端子上方，且具有呈平板状的一第二上主体部、自所述第二上主体部向下凸设形成的至少一第二上凸部、及自所述第二上主体部向前延伸形成的第二上接触臂，所述第二上接触臂与所述第一上接触臂在上下方向上隔开设置，所述下接触臂、所述第一上接触臂和所述第二上接触臂分别用于与所述对接件相对接，所述第二上凸部与所述第一上凸部在上下方向上错开设置，每一所述第二上凸部具有一第二上焊接平面向下抵接所述第一上主体部的顶面且与所述第一上主体部的顶面通过激光焊接。

进一步，所述第一上焊接平面呈圆形，且所述第一上焊接平面的直径大于所述第一上主体部的厚度。

进一步，所述第一上主体部设有多排所述第一上凸部，所述第二上主体部设有多排所述第二上凸部，所述第一上凸部与所述第二上凸部的数量相等，且沿自上而下的投影每排所述第一上凸部与每排所述第二上凸部交替设置。

进一步，所述第二上端子与所述下端子的结构相同。

进一步，自所述下主体部向后延伸形成两个下夹持臂，两个下接触臂、两个下夹持臂及所述下主体部位于同一个水平面上。

一种端子组的成型方法，包括：S1：提供一下端子，其具有呈平板状的一下主体部及自所述下主体部向前延伸形成的下接触臂，将所述下端子装入一定位块的一容纳腔中；S2：提供一第一上端子，其具有呈平板状的一第一上主体部、自所述第一上主体部向下凸设形成的至少一第一上凸部、及自所述第一上主体部向前延伸形成的第一上接触臂，每一所述第一上凸部具有一第一上焊接平面，将所述第一上端子装入所述容纳腔中且放置在所述下端子的上方，所述第一上焊接平面向下抵接所述下主体部的顶面，所述第一上接触臂与所述下接触臂在上下方向上隔开设置，利用激光自上而下地照射在每一所述第一上凸部上，使得每一所述第一上焊接平面与所述下主体部的顶面焊接；S3：提供一第二上端子，其具有呈平板状的一第二上主体部、自所述第二上主体部向下凸设形成的至少一第二上凸部、及自所述第二上主体部向前延伸形成的第二上接触臂，每一所述第二上凸部具有一第二上焊接平面，将所述第二上端子装入所述容纳腔中且放置在所述第一上端子的上方，所述第二上焊接平面向下抵接所述第一上主体部的顶面，所述第二上接触臂与所述第一上接触臂在上下方向上隔开设置，利用激光自上而下地照射在每一所述第二上凸部上，使得每一所述第二上焊接平面与所述第二上主体部的顶面焊接。

进一步，在S1中，所述下端子、所述第一上端子和所述第二上端子连接于同一个料带，先将所述料带放置在一下模刀口上，使得所述下端子沿上下方向对准所述容纳腔，然后利用一上模刀口向下压制所述下端子，使得所述下端子与所述料带断开，直至所述下端子向下移动进入所述容纳腔中。

进一步，在S2中，每一所述第一上端子具有多个所述第一上凸部，利用激光按照先后顺序依次照射在每一个所述第一上凸部上。

一种端子组的成型方法，包括：S1：提供一下端子；S2：提供一第一上端子，所述第一上端子具有多个第一上凸部，将其放置在所述下端子的上方且多个所述第一上凸部向下抵接所述下端子，利用激光自上而下地照射在所述第一上端子的多个所述第一上凸部上，使得多个所述第一上凸部与所述下端子焊接；S3：提供一第二上端子，所述第二上端子具有多个第二上凸部，将其放置在所述第一上端子的上方且多个所述第二上凸部向下抵接所述第一上端子，多个所述第二上凸部与多个所述第一上凸部在上下方向上错开设置，利用激光自上而下地照射在所述第二上端子的多个所述第二上凸部上，使得多个所述第二上凸部与所述第一上端子焊接。

与现有技术相比，本发明端子组及其成型方法具有以下有益效果：

所述端子组分先后多次进行激光焊接，此时可以合理控制激光的照射时间，以避免烧伤位于最上方的端子；所述第二上凸部与所述第一上凸部在上下方向上错开设置，使得先后两次进行激光焊接的位置相互错开，确保后一次进行的激光焊接不会破坏到前一次完成的激光焊接的稳定性；所述第一上凸部具有第一上焊接平面向下抵接所述下主体部的顶面，且所述第二上凸部具有所述第二上焊接平面向下抵接所述第一上主体部的顶面，使得所述端子组中上下相邻的两个接触臂隔开设置，从而确保上下相邻的两个接触臂在与所述对接件相对接而发生形变的过程中彼此互不阻碍。

【附图说明】

图1为本发明端子组的立体图；

图2为图1的俯视图；

图3为图1中端子组沿Z轴方向局部剖开位于最下方的三个端子后的前视图；

图4为图1中端子组与导接件和对接件电性导接前的立体分解图；

图5为图4中端子组与导接件和对接件电性导接时的立体图；

图6为用来成型出本发明端子组的定位块、下模刀口和浮升块的立体图；

图7为图6中定位块、下模刀口和浮升块的立体分解图；

图8为将料带放置于下模刀口且下端子对准容纳腔的立体图；

图9为上模刀口压制下端子向下移动进入容纳腔的立体图；

图10为将料带放置于下模刀口且第一上端子对准容纳腔的立体图；

图11为上模刀口压制第一上端子向下移动抵接下端子的立体图；

图12为激光照射第一上端子的第一上凸部的立体图；

图13为将料带放置于下模刀口且第二上端子对准容纳腔的立体图；

图14为上模刀口压制第二上端子向下移动抵接第一上端子的立体图；

图15为激光照射第二上端子的第二上凸部的立体图；

图16为激光照射第三上端子的第三上凸部的立体图；

图17为浮升块向上推动端子组使其移出容纳腔的立体图。

具体实施方式的附图标号说明：

端子组100 下端子1 下主体部11 下导接臂12

下接触臂13 下凸部14 下凹口15 第一上端子2

第一上主体部21 第一上导接臂22 第一上接触臂23 第一上凸部24

第一上焊接平面241 第一上凹口25 第二上端子3 第二上主体部31

第二上导接臂32 第二上接触臂33 第二上凸部34 第二上焊接平面341

第二上凹口35 第三上端子4 第三上主体部41 第三上导接臂42

第三上接触臂43 第三上凸部44 第三上焊接平面441 第三上凹口45

导接件200 对接件300 导电片M 定位块5

容纳腔51 下模刀口6 浮升块7 上模刀口8

激光装置9 激光91 料带P

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

本发明定义X轴方向为前后方向，Y轴方向为左右方向，Z轴方向为上下方向。

如图1、图4和图5所示，为本发明的一种端子组100，其电性导接一导接件200至一对接件300，用于传输大电流。在本实施例中，所述导接件200为铜板且电性导接所述端子组100的后端，且所述导接件200的后端还电性导接有线缆(未图示)，所述对接件300为电子卡且电性导接所述端子组100的前端。当然在其它实施例中，所述导接件200和所述对接件300也可以是其它类型的电子器件。

如图1、图3和图4所示，所述端子组100由上下堆叠的四个端子所组成，且自下而上分别为一下端子1、一第一上端子2、一第二上端子3和一第三上端子4。其中，所述下端子1和所述第一上端子2的结构不同，所述下端子1和所述第二上端子3的结构相同，且所述第一上端子2和所述第三上端子4的结构相同。换句话说，构成所述端子组100的四个端子是由结构不同的两种端子沿Z轴方向以相互交替的方式堆叠而成，即两个相同的端子之间夹设有另一个不同的端子。当然在其它实施例中，所述下端子1、所述第一上端子2、所述第二上端子3和所述第三上端子4的结构可彼此均不同，或者，所述端子组100也可以由三个或者三个以上的任意数量的端子所组成，且任意数量的端子仍然包括结构不同的两种端子且仍然按照沿Z轴方向以相互交替的方式堆叠而成。

如图8所示，所述端子组100在成型之前，所述下端子1、所述第一上端子2、所述第二上端子3和所述第三上端子4在Y轴方向上成一排排布且连接于同一个料带P。

如图3和图4所示，所述下端子1具有一下主体部11、两个下导接臂12、两个下接触臂13、六个下凸部14和六个下凹口15。

如图3和图4所示，所述下主体部11呈水平平板状。

如图3、图4和图5所示，两个所述下导接臂12自所述下主体部11的后端向后延伸形成且夹持于所述导接件200的左右两个表面，两个所述下导接臂12的后端连接于所述料带P(辅助参看图8)。当然在其它实施例中，所述下端子1也可以仅具有一个所述下导接臂12。

如图3、图4和图5所示，两个所述下接触臂13自所述下主体部11的前端向前延伸形成且夹持于所述对接件300的左右两个表面上的导电片M，两个所述下接触臂13、两个所述下导接臂12与所述下主体部11位于同一个水平面上。当然在其它实施例中，所述下端子1也可以仅具有一个所述下接触臂13。

如图3和图4所示，六个所述下凸部14自所述下主体部11向下凸设形成且在X轴方向上成三排排布，所述下凸部14的厚度等于所述下主体部11的厚度，所述下凸部14的底面呈圆形，且所述下凸部14底面的直径大于所述下主体部11的厚度。当然在其它实施例中，所述下端子1也可以不设有下凸部，或者所述下端子1也可以设有一个或者一个以上的任意数量的所述下凸部14。

如图3、图4和图8所示，六个所述下凹口15对应六个所述下凸部14设置，换句话说，所述下端子1对应每一个所述下凸部14设有一个所述下凹口15。所述下凹口15自所述下主体部11的顶面向下凹设形成且向下连接对应的所述下凸部14，且所述下凹口15的内部轮廓与所述下凸部14的外部轮廓相同。当然在其它实施例中，所述下凹口15的数量也可以对应所述下凸部14数量的变化作调整。

如图3和图4所示，所述第一上端子2具有一第一上主体部21、两个第一上导接臂22、两个第一上接触臂23、六个第一上凸部24和六个第一上凹口25。

如图3和图4所示，所述第一上主体部21呈水平平板状。

如图3、图4和图5所示，两个所述第一上导接臂22自所述第一上主体部21的后端向后延伸形成且夹持于所述导接件200的左右两个表面，两个所述第一上导接臂22的后端连接于所述料带P，所述第一上导接臂22与所述下导接臂12的结构相同。当然在其它实施例中，所述第一上端子2也可以仅具有一个所述第一上导接臂22。

如图3、图4和图5所示，两个所述第一上接触臂23自所述第一上主体部21的前端向前延伸形成且夹持于所述对接件300的左右两个表面上的导电片M，两个所述第一上接触臂23、两个所述第一上导接臂22与所述第一上主体部21位于同一个水平面上，所述第一上接触臂23与所述下接触臂13的结构相同。当然在其它实施例中，所述第一上端子2也可以仅具有一个所述第一上接触臂23。

如图3和图4所示，六个所述第一上凸部24自所述第一上主体部21向下凸设形成且在X轴方向上成两排排布，沿自上而下的投影每排所述第一上凸部24与每排所述下凸部14交替设置(辅助参看图2)，且六个所述第一上凸部24和六个所述下凸部14在Z轴方向上错开设置，所述第一上凸部24的外部轮廓与所述下凸部14的外部轮廓相同，所述下凸部14的厚度等于所述第一上主体部21的厚度。每一所述第一上凸部24的底面定义为一第一上焊接平面241，所述第一上焊接平面241向下抵接所述下主体部11的顶面且与所述下主体部11的顶面通过激光焊接，所述第一上焊接平面241呈圆形，且所述第一上焊接平面241的直径大于所述第一上主体部21的厚度。当然在其它实施例中，所述第一上凸部24的数量可以是一个或者一个以上的任意数量，且任意数量的所述第一上凸部24与任意数量的所述下凸部14仍然在Z轴方向上保持错开设置。

如图3、图4和图8所示，六个所述第一上凹口25对应六个所述第一上凸部24设置，换句话说，所述第一上端子2对应每一个所述第一上凸部24设有一个所述第一上凹口25。所述第一上凹口25自所述第一上主体部21的顶面向下凹设形成且向下连接对应的所述第一上凸部24，且所述第一上凹口25的内部轮廓与对应所述第一上凸部24的外部轮廓相同。当然在其它实施例中，所述第一上凹口25的数量也可以对应所述第一上凸部24数量的变化作调整。

如图2、图3和图4所示，所述第二上端子3具有一第二上主体部31、两个第二上导接臂32、两个第二上接触臂33、六个第二上凸部34和六个第二上凹口35。每一所述第二上凸部34的底面定义为一第二上焊接平面341，所述第二上焊接平面341向下抵接所述第一上主体部21的顶面且与所述第一上主体部21的顶面通过激光焊接。

如图1至图3所示，所述第二上端子3与所述下端子1在Z轴方向上对齐设置。

如图4所示，所述第二上端子3与所述下端子1的结构相同，换句话说，所述第二上端子3和所述下端子1的构造、形状、大小均相同，因此可以采用同一套冲压治具来冲压出所述第二上端子3和所述下端子1。因此，关于所述第二上端子3结构的说明请参考上述关于所述下端子1结构的说明，此处不再作重复描述。但是此处需要说明的是，在其它实施例中，即使所述下端子1不设有下凸部，但所述第二上端子3始终具有至少一个所述第二上凸部34，此时所述第二上端子3与所述下端子1便因此而结构不同。

如图2、图3和图4所示，所述第三上端子4具有一第三上主体部41、两个第三上导接臂42、两个第三上接触臂43、六个第三上凸部44和六个第三上凹口45。每一所述第三上凸部44的底面定义为一第三上焊接平面441，所述第三上焊接平面441向下抵接所述第二上主体部31的顶面且与所述第二上主体部31的顶面通过激光焊接。

如图1至图3所示，所述第三上端子4与所述第一上端子2在Z轴方向上对齐设置。

如图4所示，所述第三上端子4与所述第一上端子2的结构相同，换句话说，所述第三上端子4与所述第一上端子2的构造、形状、大小均相同，因此可以采用同一套冲压治具来冲压出所述第三上端子4与所述第一上端子2。因此，关于所述第三上端子4结构的说明请参考上述关于所述第一上端子2结构的说明，此处不再作重复描述。

如图6、图7和图8所示，成型出本发明的所述端子组100的治具零件，其包括一定位块5、一下模刀口6、一浮升块7。所述定位块5具有一容纳腔51，所述容纳腔51沿Z轴方向贯穿所述定位块5的顶面和底面且同时向后贯穿所述定位块5的后侧。所述下模刀口6组装于所述定位块5的后方，所述下模刀口6抵接所述定位块5的后侧且遮盖所述容纳腔51。所述浮升块7由下自上地组装进入所述容纳腔51，且所述浮升块7可在所述容纳腔51中作上下移动。

所述端子组100的成型方法包括：

S1:如图8所示，将所述料带P放置在所述下模刀口6的顶面上，使得所述下端子1沿Z轴方向对准所述容纳腔51；如图9所示，利用一上模刀口8向下压制所述下端子1，使得所述下导接臂12的后端与所述料带P断开，直至所述下端子1向下移动进入所述容纳腔51中且多个所述下凸部14的底面向下抵接所述浮升块7的顶面；

S2：如图10所示，将所述料带P顺着所述下模刀口6的顶面向右水平移动，使得所述第一上端子2沿Z轴方向对准所述容纳腔51；如图11所示，利用所述上模刀口8向下压制所述第一上端子2，使得所述第一上导接臂22的后端与所述料带P断开，直至所述第一上端子2向下移动进入所述容纳腔51中且所述第一上焊接平面241向下抵接所述下主体部11的顶面；如图12所示，利用一激光装置9发射一激光91，所述激光91按照先后顺序依次照射在每一个所述第一上凸部24的顶面上，使得每一所述第一上焊接平面241与所述下主体部11的顶面焊接；

S3：如图13所示，将所述料带P顺着所述下模刀口6的顶面向右水平移动，使得所述第二上端子3沿Z轴方向对准所述容纳腔51；如图14所示，利用所述上模刀口8向下压制所述第二上端子3，使得所述第二上导接臂32的后端与所述料带P断开，直至所述第二上端子3向下移动进入所述容纳腔51中且所述第二上焊接平面341向下抵接所述第一主体部的顶面；如图15所示，利用所述激光91按照先后顺序依次照射在每一个所述第二上凸部34的顶面上，使得每一所述第二上焊接平面341与所述第一上主体部21的顶面焊接；

S4：如图16所示，请按照S2的操作重复操作一次，以此利用所述激光91将每一所述第三上焊接平面441与所述第二上主体部31的顶面焊接；

S5：如图17所示，利用所述浮升块7向上推动所述下端子1，使得所述下端子1向上移出所述容纳腔51。

综上所述，本发明端子组及其成型方法有下列有益效果：

(1)所述端子组100分先后多次进行激光焊接，此时可以合理控制激光91的照射时间，以避免烧伤位于最上方的端子；所述第二上凸部34与所述第一上凸部24在Z轴方向上错开设置，使得先后两次进行激光焊接的位置相互错开，确保后一次进行的激光焊接不会破坏到前一次完成的激光焊接的稳定性；所述第一上凸部24具有第一上焊接平面241向下抵接所述下主体部11的顶面，且所述第二上凸部34具有所述第二上焊接平面341向下抵接所述第一上主体部21的顶面，使得所述端子组100中上下相邻的两个接触臂隔开设置，从而确保上下相邻的两个接触臂在与所述对接件300相对接而发生形变的过程中彼此互不阻碍。

(2)所述第一上焊接平面241的直径大于所述第一上主体部21的厚度，确保了所述第一焊接平面具有足够的面积来与所述下主体部11的顶面进行激光焊接，以此保证了所述第一上端子2与所述下端子1两者之间的焊接更加可靠。

(3)所述第一上端子2具有多个所述第一上凸部24，所述激光91按照先后顺序依次照射在每一个所述第一上凸部24的顶面上，使得当其中一个所述第一上凸部24在与所述下主体部11进行激光焊接的时候，其余的所述第一上凸部24仍然能够保证所述第一上接触臂23与所述下接触臂13以恒定的距离上下隔开设置。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (9)

1.一种端子组，其特征在于，包括：

一下端子，其具有呈平板状的一下主体部及自所述下主体部向前延伸形成的两个下接触臂，两个所述下接触臂共同夹持一对接件；

一第一上端子，位于所述下端子上方，且具有呈平板状的一第一上主体部、自所述第一上主体部向下凸设形成的至少一第一上凸部、及自所述第一上主体部向前延伸形成的第一上接触臂，所述第一上接触臂与所述下接触臂在上下方向上隔开设置，每一所述第一上凸部具有一第一上焊接平面向下抵接所述下主体部的顶面且与所述下主体部的顶面通过激光焊接；

一第二上端子，位于所述第一上端子上方，且具有呈平板状的一第二上主体部、自所述第二上主体部向下凸设形成的至少一第二上凸部、及自所述第二上主体部向前延伸形成的第二上接触臂，所述第二上接触臂与所述第一上接触臂在上下方向上隔开设置，所述下接触臂、所述第一上接触臂和所述第二上接触臂分别用于与所述对接件相对接，所述第二上凸部与所述第一上凸部在上下方向上错开设置，每一所述第二上凸部具有一第二上焊接平面向下抵接所述第一上主体部的顶面且与所述第一上主体部的顶面通过激光焊接。

2.如权利要求1所述的端子组，其特征在于：所述第一上焊接平面呈圆形，且所述第一上焊接平面的直径大于所述第一上主体部的厚度。

3.如权利要求1所述的端子组，其特征在于：所述第一上主体部设有多排所述第一上凸部，所述第二上主体部设有多排所述第二上凸部，所述第一上凸部与所述第二上凸部的数量相等，且沿自上而下的投影每排所述第一上凸部与每排所述第二上凸部交替设置。

4.如权利要求1所述的端子组，其特征在于：所述第二上端子与所述下端子的结构相同。

5.如权利要求1所述的端子组，其特征在于：自所述下主体部向后延伸形成两个下夹持臂，两个下接触臂、两个下夹持臂及所述下主体部位于同一个水平面上。

6.一种端子组的成型方法，其特征在于，包括：

S1：提供一下端子，其具有呈平板状的一下主体部及自所述下主体部向前延伸形成的下接触臂，将所述下端子装入一定位块的一容纳腔中；

S2：提供一第一上端子，其具有呈平板状的一第一上主体部、自所述第一上主体部向下凸设形成的至少一第一上凸部、及自所述第一上主体部向前延伸形成的第一上接触臂，每一所述第一上凸部具有一第一上焊接平面，将所述第一上端子装入所述容纳腔中且放置在所述下端子的上方，所述第一上焊接平面向下抵接所述下主体部的顶面，所述第一上接触臂与所述下接触臂在上下方向上隔开设置，利用激光自上而下地照射在每一所述第一上凸部上，使得每一所述第一上焊接平面与所述下主体部的顶面焊接；

S3：提供一第二上端子，其具有呈平板状的一第二上主体部、自所述第二上主体部向下凸设形成的至少一第二上凸部、及自所述第二上主体部向前延伸形成的第二上接触臂，每一所述第二上凸部具有一第二上焊接平面，将所述第二上端子装入所述容纳腔中且放置在所述第一上端子的上方，所述第二上焊接平面向下抵接所述第一上主体部的顶面，所述第二上接触臂与所述第一上接触臂在上下方向上隔开设置，利用激光自上而下地照射在每一所述第二上凸部上，使得每一所述第二上焊接平面与所述第二上主体部的顶面焊接。

7.如权利要求6所述的端子组的成型方法，其特征在于：在S1中，所述下端子、所述第一上端子和所述第二上端子连接于同一个料带，先将所述料带放置在一下模刀口上，使得所述下端子沿上下方向对准所述容纳腔，然后利用一上模刀口向下压制所述下端子，使得所述下端子与所述料带断开，直至所述下端子向下移动进入所述容纳腔中。

8.如权利要求6所述的端子组的成型方法，其特征在于：在S2中，每一所述第一上端子具有多个所述第一上凸部，利用激光按照先后顺序依次照射在每一个所述第一上凸部上。

9.一种端子组的成型方法，其特征在于，包括：

S1：提供一下端子；

S2：提供一第一上端子，所述第一上端子具有多个第一上凸部，将其放置在所述下端子的上方且多个所述第一上凸部向下抵接所述下端子，利用激光自上而下地照射在所述第一上端子的多个所述第一上凸部上，使得多个所述第一上凸部与所述下端子焊接；

S3：提供一第二上端子，所述第二上端子具有多个第二上凸部，将其放置在所述第一上端子的上方且多个所述第二上凸部向下抵接所述第一上端子，多个所述第二上凸部与多个所述第一上凸部在上下方向上错开设置，利用激光自上而下地照射在所述第二上端子的多个所述第二上凸部上，使得多个所述第二上凸部与所述第一上端子焊接。

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