CN110940293A - 用于测量弯曲的设备及方法 - Google Patents

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蔡俊弘
陈宣伃
胡逸群
施孟铠
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Abstract

本申请提供一种用于量测弯曲的设备及方法。一种设备包括：第一图像撷取模组、第二图像撷取模组及第一投影仪。所述第一图像撷取模组具有第一光轴，所述第一光轴相对于载体的表面形成大约70°至大约87°的角度。所述第二图像撷取模组具有第一光轴，所述第一光轴相对于所述载体的所述表面形成大约90°的角度。所述第一投影仪具有第一光轴，所述第一光轴相对于所述载体的所述表面形成大约40°至大约85°的角度。

Description

用于测量弯曲的设备及方法
技术领域
本申请大体而言涉及一种用于测量弯曲的设备及方法，且更具体地，涉及一种用于观测弯曲的设备及方法。
背景技术
在半导体装置封装的制造期间，弯曲为关键问题。测量或获得半导体装置封装的几何/位置信息以确定弯曲。为了获得半导体装置封装的几何信息，摄像机可用于撷取半导体装置封装的图像，在所述半导体装置封装上应用图案(通过墨水、涂料等制得)。然而，即使执行清洗操作，图案仍可保持在半导体装置封装上，此产生可不利地影响半导体装置封装的性能(例如不良电/热导率、断路等)的杂质。
发明内容
本申请的实施例涉及一种设备，其包括：第一图像撷取模块、第二图像撷取模块及第一投影仪。第一图像撷取模块具有第一光轴，所述第一光轴相对于载体的表面形成大约70°至大约87°的角度。第二图像撷取模块具有第一光轴，所述第一光轴相对于载体的表面形成大约90°的角度。第一投影仪具有第一光轴，所述第一光轴相对于载体的表面形成大约40°至大约85°的角度。
本申请的另一实施例涉及一种设备，其包括：第一投影仪、第一图像撷取模块及第二图像撷取模块。第一投影仪具有第一投影范围。第一图像撷取模块安置在第一投影仪的第一投影范围外，且具有第一视场。第二撷取模块安置在第一图像撷取模块的第一视场外，且安置在第一投影仪的第一投影范围外。
本申请的另一实施例涉及一种用于测量待测量物件的方法。所述方法包括：(1)使用第一投影仪将第一图案投影于安置在载体上的参考物件上；(2)使用第一图像撷取模块撷取整个参考物件的第一参考图像；(3)使用第一投影仪将第一图案投影于安置在载体上的物件上；(4)使用第一图像撷取模块撷取整个物件的第一测量图像；(5)使第一参考图像与第一测量图像相关，以获得全域相关图像；及(6)基于全域相关图像确定物件的弯曲。
应注意，上文描述仅为本申请的实施例的实例。本申请的实施例的效果不限于本文所描述的效果，且可与本文所描述的效果不同，或可进一步包含任何其它效果。
应理解，前文一般描述及以下详细描述皆为例示性的，且旨在提供对本文中所主张的发明的进一步解释。
附图说明
包含随附图式以提供本文中所主张的发明的进一步理解，且随附图式并入至本说明书中且构成本说明书的一部分。图式说明实施例，且与本说明书一起用以解释所涉及技术的原理。
图1说明根据本申请的一些实施例的设备的透视图。
图2说明图1中所展示的设备的正视图。
图3说明图1中所展示的设备的一部分及根据本申请的一些实施例的待测量物件。
图4说明图1中所展示的设备的一部分及根据本申请的一些其它实施例的待测量物件。
图5说明如图1中所展示的电动机驱动线性平台驱动装置。
图6说明如图1中所展示的温度可调节容器。
图7A说明根据本申请的一些实施例的半导体晶片的俯视图。
图7B说明根据本申请的一些实施例的面板的俯视图。
图7C说明根据本申请的一些实施例的条带的俯视图。
图7D说明根据本申请的一些实施例的单元的俯视图。
图8A说明根据本申请的一些实施例的通过投影仪所投影的图案。
图8B说明根据本申请的一些实施例的通过投影仪所投影的图案。
图8C说明根据本申请的一些实施例的通过投影仪所投影的图案。
图8D说明根据本申请的一些实施例的通过投影仪所投影的图案。
图9说明图1中所展示的设备的一部分及根据本申请的一些实施例的待测量物件。
图10说明用于确定根据本申请的一些实施例的待测量的整个物件的弯曲的各种操作。
图11说明用于确定根据本申请的一些实施例的待测量物件的一部分的弯曲的各种操作。
图12说明用于确定根据本申请的一些实施例的待测量物件的平面内变形、失真及弯曲的各种操作。
图13A说明根据本申请的一些实施例的投影在待测量物件上的图案。
图13B说明根据本申请的一些实施例的相关图像。
图13C说明展示待测量物件及对应相关图像的图式。
图14A说明根据本申请的一些实施例的投影在待测量物件上的图案。
图14B说明根据本申请的一些实施例的相关图像。
图14C说明展示待测量物件及对应相关图像的图式。
图15A说明使用阴影波纹技术来测量弯曲的系统。
图15B说明由图15A中所展示的系统撷取的波纹条纹图案。
图16说明使用激光反射技术来测量弯曲的系统。
图17A说明使用三维数字图像相关技术来测量弯曲的系统。
图17B说明在测量期间由图17A中所展示的系统撷取的图像。
具体实施方式
下文将参考随附图式详细描述本申请的一些实施例。
参考图1，说明根据本申请的一些实施例的设备的透视图。设备100包含机架110、图像撷取模块120及130、处理装置140(即电脑)、投影仪150、多个发光装置160、机动线性平台170及温度可调节容器180。
参考图2，说明图1中所展示的设备的正视图。图像撷取模块120的高度大于图像撷取模块130的高度。图像撷取模块120可撷取整个物件W1的图像供用于分析整个物件W1的变形，所述整个物件例如半导体晶片、面板、条带或单元。图像撷取模块120 包含图像撷取装置121及122。图像撷取装置121及122固定地安置在机架110上。根据本申请的一些实施例，整个物件W1的大小在500mm×500mm内或大于500mm× 500mm。在本申请的一些实施例中，图像撷取装置121及122可为例如五兆像素数字摄像机；然而，此例证并不意谓为限制性的。
待测量物件W1包括多个局部区域W11、W12及W13。图像撷取模块130可撷取物件W1的局部区域W11、W12及W13的多个图像，供用于分析局部区域W11、W12 及W13的多个变形。换句话说，图像撷取模块130可撷取物件W1的一部分(W11、W12 或W13)的图像。图像撷取模块130包含图像撷取装置131及132。图像撷取装置131 及132可撷取局部区域W11、W12及W13的局部图像。根据本申请的一些实施例，待测量局部区域W11、W12或W13应占据对应局部图像的九分之一至四分之一。如果固定像素的数目(例如，5兆像素)，那么图像的大小越小，局部图像的解析度将越大。因为局部区域W11、W12及W13中的每一局部图像S2小于物件W1的整个图像，所以局部图像S2的解析度大于整个图像S1的解析度。因此，可提高分析物件W1的变形的准确度及精确度。在一些实施例中，图像撷取装置131及132可为例如五兆像素数字摄像机；然而，此例证并不意谓为限制性的。
为防止由图像撷取装置131及132撷取的局部图像离焦，图像撷取装置131与图像撷取装置132之间存在间隔D1。在一些实施例中，图像撷取装置131与图像撷取装置 132之间之间隔D1的范围介于100与160毫米之间；然而，此例证并不意谓为限制性的。
在分析物件W1的变形的前，可将多个涂料斑点分布至物件W1上。随后，将物件 W1安置在待加热或冷却的温度可调节容器180内，且由此物件W1归因于温度的变化而变形。在此的后，图像撷取模块120撷取整个物件W1的全域图像，且图像撷取模块 130同时撷取局部图像。随后，处理装置140可分析整个图像，且局部图像具有更高解析度以获得x-y平面(物件W1的平面内变形)、y-z平面(物件W1的弯曲)及xz平面(物件W1的弯曲)中的物件W1的变形曲线。
处理装置140包含显示装置141及控制组件142。显示装置141电性连接至图像撷取模块120及130，且显示装置141显示物件W1的整个图像、局部图像及变形曲线。出于控制机动线性平台170的目的，将例如键盘的控制组件142电性连接至机动线性平台170，以驱动图像撷取模块130在x轴及y轴上移动。x轴与y轴彼此正交。因此，可控制图像撷取模块130以撷取局部区域W11、W12及W13的任何所需局部图像。
在另一实施例中，设备100进一步包含电性连接至机动线性平台170的操纵杆143。出于控制机动线性平台170的目的，将操纵杆143电性连接至机动线性平台170，以驱动图像撷取模块130在x轴及y轴上移动。x轴与y轴彼此正交。因此，可控制图像撷取模块130以撷取局部区域W11、W12及W13的任何所需局部图像。
发光装置160可照射物件W1以使整个图像及局部图像清晰。每一发光装置160枢接至机架110，且由此可调节发光方向(即光轴)。每一发光装置160包含可调节组件161 及发光组件162。将可调节组件161枢接至机架110，以使得可调节组件161可相对于机架110旋转。发光组件162枢接至可调节组件161，以使得发光组件162可相对于可调节组件161旋转，且因此可扩大发光装置160的运动范围。然而，在一些实施例中，设备100可不包含发光装置160。
图3说明图1中所展示的设备的一部分及根据本申请的一些实施例的物件W1。图 3包括图像撷取模块120及130以及投影仪150。图3展示温度可调节容器180的透明面板187(例如，玻璃面板)及载体184，其中透明面板187在载体184上方。在一些实施例中，防反射层安置在透明面板187上。图像撷取模块120具有光轴，所述光轴相对于载体184的表面形成大约70°至大约87°的角度θ1。图像撷取模块130具有光轴，所述光轴相对于载体184的表面形成大约90°的角度θ2。投影仪150具有光轴，所述光轴相对于载体184的表面形成大约40°至大约85°的角度θp。在一些实施例中，图像撷取模块120具有自透明面板187的高度h1，图像撷取模块130具有自透明面板187的高度 h2，且投影仪150具有自透明面板187的高度hp。图像撷取模块120的高度h1大于图像撷取模块130的高度h2。投影仪150的高度hp大于图像撷取模块120的高度h1。
图4说明图1中所展示的设备的一部分及根据本申请的一些实施例的物件W1。图 4包括图像撷取模块120及130以及投影仪150。图4展示温度可调节容器180的透明面板187(例如，透明玻璃面板)及载体184，其中透明面板187在载体184上方。在一些实施例中，防反射层安置在透明面板187上。投影仪150具有投影范围155。图像撷取模块120安置在投影仪150的投影范围155外。图像撷取模块120具有视场125。图像撷取模块130安置在图像撷取模块120的视场125外且安置在投影仪150的投影范围 155外。
图5说明图1中所展示的机动线性平台170的透视图。举例而言，在设备100的一些实施例中，冲程为500mm，最大馈入力为200N，最大速度为300rpm，重复准确度为+/-0.02mm，且反应时间小于0.01秒。然而，此例证并不意谓为限制性的。出于分析局部区域W11、W12及W13的局部变形的目的，通过控制组件142或操纵杆143控制机动线性平台170以驱动图像撷取模块130移动来撷取物件W1的局部区域W11、 W12及W13的局部图像。
机动线性平台170包含导轨171及172以及线性电动机173及174。导轨171沿例如y轴的第一滑动方向延伸，且可经驱动以通过线性电动机173旋转，以使得图像撷取模块130(包含图像撷取装置131及132)可沿导轨171移动。导轨172沿例如x轴的第二滑动方向延伸，且可经驱动以通过线性电动机174旋转，以使得图像撷取模块130可沿导轨172移动。导轨171可移动地安置在导轨172上，以使得图像撷取模块130可使用导轨171及172沿第一及第二滑动方向移动。
机动线性平台170进一步包含基座175及176以及载体177。使用多个螺丝将图像撷取装置131固定安置在基座175上。使用多个螺丝(未说明)将基座175固定地安置在载体177上，以使得通过基座175将图像撷取装置131固定地安置在载体177上。类似地，使用多个螺丝(未说明)将图像撷取装置132固定地安置在基座176上。使用多个螺丝(未说明)将基座176固定地安置在载体177上，以使得通过基座176将图像撷取装置 132固定地安置在载体177上。将载体177可移动地安置在第一导轨171上，以使得图像撷取模块130(包含图像撷取装置131及132)可由载体177驱动。
机动线性平台170进一步包含位置标记组件178及179，例如激光发射组件。由位置标记组件178及179发射的激光光可聚焦于待测量物件W1中的可见光点(未说明) 上。因此，可通过可见光点确认图像撷取装置131及132的位置。
参考图6，说明图1的温度可调节容器180的透视图。温度可调节容器180安置在图像撷取模块130(图2中未说明)下方的空间P1(图2中说明)内。温度可调节容器180 可容纳物件W1。温度可调节容器180包含壳体181、加热器182、冷却器183、载体184、多个手柄185、套管186及透明面板187(例如，透明玻璃面板)。加热器182安置在壳体181内供用于加热由载体184携载的物件W1。冷却器183安置在壳体181内供用于冷却由载体184携载的物件W1。另外，可通过套管186将液态氮L1传输至冷却器183 供用于冷却物件W1。可通过处理装置140(图2中说明)控制加热器182及冷却器183，以产生范围介于-55摄氏度与300摄氏度之间的制造温度，供用于分析物件W1的变形。载体184具有多个通孔184a，且可经由通孔184a将热空气或冷空气对流至物件W1。
载体184可抽出地安置在壳体181上。手柄185安置在壳体181上。适宜固持手柄185以将载体184拉出或回缩。在将载体184拉出壳体181时，可将物件W1安置在载体184上。因为将载体184可抽出地安置在壳体181上，所以可将携载物件W1的载体 184回缩于壳体181内。
图7A说明半导体晶片710的俯视图。图7B说明面板720的俯视图。图7C说明条带730的俯视图。图7D说明单元740的俯视图。在图7A中，半导体晶片710包括多个晶粒711。在图7B中，面板720包括单元740的阵列。在图7C中，条带730包括一列单元740。单元740可为具有多个插脚的封装芯片。设备100中的待测量物件W1可为半导体晶片710、面板720、条带730或单元740。
在另一实施例中，投影仪150可朝向载体184投影图案，且由此将图案投影至物件W1上。以此方式，不需要分布至物件W1上的涂料斑点。投影在物件W1上的图案包括虚拟或光学图案，且由此可避免物件W1上的粒子污染。
图8A及8B说明可由投影仪150投影的图案210及220。图案210及220皆包括不规则斑点。图案210的斑点的直径大于图案220的斑点的直径。图案210的斑点的密度大于图案220的斑点的密度。由于图案210与220之间的差异，因此图案210适合于测量整个物件W1，而图案220适合于测量物件W1的一部分(W11、W12或W13)。在优选实施例中，由投影仪150所投影的图案的解析度大于1920乘1080像素(即1080P)。
图8C及8D说明图案230及240。图案230类似于图案220。在一些实施例中，在由投影仪150投影图案230时，可同时由另一投影仪150-1投影图案240。图案240可由不规则竖直及水平线组成，或可由斑点组成。通过同时投影两种不同图案，可提高测量物件W1的弯曲的准确度。在优选实施例中，由投影仪150及150-1所投影的图案的解析度大于1920乘1080像素(即1080P)。
图9说明图1中所展示的设备的一部分及根据本申请的一些实施例的物件W1。图 9包括图像撷取模块120及130以及投影仪150及150-1。在图9中，投影仪150及150-1 将两种不同图案投影至物件W1上。
图10说明用于确定根据本申请的一些实施例的整个物件W1的弯曲的各种操作。在操作1001中，投影仪150将第一图案投影于安置在载体184上的整个参考物件(即参考物件的整个表面)上。在操作1001中，第一图案可为图案210且覆盖整个参考物件。除了参考物件不具弯曲或变形，其与物件W1基本上一致。在操作1002中，图像撷取模块120撷取整个参考物件的参考图像。在操作1003中，投影仪150将第一图案投影于物件W1上，所述物件将经测量且安置在载体184上。第一图案覆盖整个物件W1。在操作1004中，图像撷取模块120撷取整个物件W1的测量图像。在操作1005中，将参考图像及测量图像传输至处理装置140。在操作1006中，处理装置140使参考图像与测量图像相关，且生成相关图像320(如图13B中所展示)。在操作1007中，处理装置 140检查相关图像320的轮廓是否与物件W1的形状匹配。如果如此(如图13C中所展示)，则执行操作1008。否则(如图13C中所展示)，必须检查且重新配置设备100(例如，图像撷取模块120及130以及投影仪150)，且执行操作1001。在操作1008中，处理装置140基于相关图像320确定物件W1的弯曲。
图11说明用于确定根据本申请的一些实施例的物件W1的一部分的弯曲的各种操作。在操作1101中，投影仪150将第二图案投影于安置在载体184上的参考物件的一部分上。在操作1101中，第二图案可为图案220且覆盖参考物件的部分。除了参考物件不具弯曲或变形，其与物件W1基本上一致。在操作1102中，图像撷取模块130撷取参考物件的部分的参考图像。在一些实施例中，参考物件的部分占据参考图像的九分之一至四分之一。在操作1103中，投影仪150将第二图案投影于物件W1上，所述物件将经测量且安置在载体184上。第二图案覆盖物件W1的一部分(即，W11、W12或 W13)，且物件W1的部分对应于参考物件的部分。在操作1104中，图像撷取模块130 可撷取物件W1的部分(W11、W12或W13)的测量图像。物件W1的部分对应于参考物件的部分。在一些实施例中，物件W1的部分占据测量图像的九分之一至四分之一。在操作1105中，将参考图像及测量图像传输至处理装置140。在操作1106中，处理装置 140使参考图像与测量图像相关，且生成相关图像。在操作1107中，处理装置140基于相关图像确定物件W1的部分的弯曲。
图12说明用于确定根据本申请的一些实施例的物件W1的平面内变形、失真及弯曲的各种操作。在操作1201中，投影仪150将第一图案投影于安置在载体184上的物件W1上。在操作1202中，图像撷取模块120配置成撷取整个物件W1的第一图像，且物件W1的第一图像由图像撷取模块120的摄像机121及122通过同时聚焦于物件 W1上来撷取。在操作1203中，图像撷取模块130配置成撷取物件W1的多个部分(例如，W11、W12及W13)中的多个第二图像，且第二图像中的每一个由图像撷取模块130 的摄像机131及132通过同时聚焦于物件W1的部分(例如，W11、W12及W13)中的对应一个上来撷取。在操作1204中，处理装置140配置成分析第一图像及第二图像，以获得物件W1的平面内变形、失真及弯曲。
如图1及图6中所展示，将参考物件及物件W1安置在温度可调节容器180内的载体184上。温度可调节容器180包括透明面板187(例如，透明玻璃面板)，且来自投影仪150的光穿过透明面板187且投影至参考物件或物件W1上。来自投影仪150的光的反射可使得图像撷取模块120及130撷取不清晰图像。在一些实施例中，防反射层可安置或涂布于透明面板187上以减少反射。在一些实施例中，投影仪150的光源可具有大约300nm至大约500nm的波长以减少反射。
图13A说明根据本申请的一些实施例的物件W1上所投影的图案310。在图13A中，图像撷取模块120及130以及投影仪150配置成使得将图案310清晰地投影至物件W1 上且清晰地撷取图像。图13B说明根据图10中所揭示的操作自由图像撷取模块120及 130撷取的图13A中的物件W1的图像获得的相关图像320。图13B中所展示的相关图像320包括区域331、332及333。区域331展示物件W1的此部分的高度低于参考物件的对应部分，且区域332及333展示物件W1的这些部分的高度大于参考物件的对应部分。即，相关图像320展示物件W1的向上弯曲(即微笑弯曲)。图13C说明展示物件 W1及对应相关图像的图式。在图13C中，相关图像320的轮廓与物件W1的形状匹配。
图14A说明根据本申请的一些实施例的物件W1上所投影的图案。在图14A中，存在投影于物件W1上的不清晰图案区域311及清晰图案区域312。因此，图14A中的物件W1的图像不清晰。图14B说明根据图10中所揭示的操作自由图像撷取模块120 及130撷取的图13A中的物件W1的图像获得的相关图像321。图14C说明展示物件W1及对应相关图像321的图式。在图14C中，相关图像321的轮廓并不匹配物件W1 的形状，且必须检查且重新配置设备100(例如，图像撷取模块120及130以及投影仪 150)，以使得不清晰图案区域311变得足够清晰并清晰地撷取图像。
图15A说明使用阴影波纹技术来测量弯曲的系统。阴影波纹技术用于测量物件的变形及弯曲。图15A展示光源1501、图像撷取模块1502、温度可调节容器1503、透明面板1504、光栅1505、待测量物件1506、载体1507、线性电动机1508及处理装置1509。光源1501发光。图15A中的箭头指示光的路径。由光源1501发射的光穿过透明面板 1504及光栅1505，且照射安置在载体1507上的物件1506。线性电动机1508配置成沿 x轴、y轴及z轴移动载体1507。使用阴影波纹技术，物件1506必须为白色或经涂为白色。图像撷取模块1502撷取以光照射的物件1506的图像。由图像撷取模块1502撷取的图像可包含图15B中所展示的波纹条纹图案。将所撷取图像传输至处理装置1509供用于进一步分析。举例而言，处理1509可分析如图15B中所展示的点A与B之间的条带0至6。阴影波纹技术用于测量z轴上物件1506的变形及弯曲且不测量热膨胀系数 (即，CTE)。此外，难以使用阴影波纹技术测量大于5×5mm2的物件。
图16说明使用激光反射技术来测量弯曲的系统。激光反射技术用于测量物件的变形及弯曲。图16展示用于使用激光反射技术来测量弯曲及变形的设备1601、待测量物件1602及用于携载物件1602的载体1603。可相对于物件1602及载体1603移动设备 1601。设备1601包括光源1604、光传感器1605(包含销孔1606)、双向色镜1607、准直透镜1608及接物镜1609。光源1604发射激光束。图16中的箭头指示激光束的路径。由光源1604发射的激光束穿过双向色镜1607、准直透镜1608及接物镜1609，且由安置在载体1603上的物件1602反射。经反射激光束穿过销孔1606且由光传感器1605感测。使用激光反射技术，一次仅测量物件1602的一个点。即，设备1601在一次测量期间仅测量物件1602的一个点。在测量物件1602的弯曲及变形时，通过设备1601来测量参考点，且随后通过设备1601来逐个测量其它点。使用激光反射技术，仅在室温下执行测量。设备1601测量z轴上物件1602的变形及弯曲。
图17A说明使用三维数字图像相关技术来测量弯曲的系统。三维数字图像相关技术用于测量物件的变形及弯曲。图17包括待测量物件1701、温度可调节容器1702、透明面板1703、光源1704及1705、图像撷取装置1706及1707以及处理装置1708。将物件 1701如图17B中所展示以高对比度随机图案涂色。光源1704及1705提供撷取图像的必需光。图像撷取装置1706及1707撷取不同图像。将由图像撷取装置1706及1707撷取的图像传输至处理装置1708。处理装置1708使图像相关且随后生成相关图像。即使执行清洗操作，物件1701上的图案仍可保持，此产生可不利地影响半导体装置封装的性能(例如不良电/热导率、断路等)的杂质。
虽然已参考本发明的具体实施例描述及说明本发明，但这些描述及说明并不限制本发明。所属领域的技术人员应理解，在不脱离如由随附权利要求界定的本发明的真实精神及范围的情况下，可作出各种改变且可取代等效物。说明可不必按比例绘制。归因于制造过程及公差，本申请中的艺术再现与实际设备中的艺术再现之间可存在区别。可存在未具体说明的本发明的其它实施例。应将本说明书及图式视为说明性而非限制性的。可作出修改，以使特定情况、材料、物质的组成、方法或过程适应于本发明的目标、精神及范围。所有此类修改意欲在随附权利要求的范围内。虽然已参考以特定次序执行的特定操作描述本文中所揭示的方法，但应理解，可在不脱离本发明的教示的情况下合并、再细分或重排序这些操作，以形成等效方法。因此，除非本文中具体指示，否则操作的次序及分组并非本发明的限制。
此外，在上述实施例等中详述的效果仅为实例。因此，本申请可进一步具有其它效果。

Claims (15)

1.一种设备，其包括：
第一图像撷取模块，其具有第一轴，所述第一轴相对于载体的表面形成大约70°至大约87°的角度；
第二图像撷取模块，其具有第一轴，所述第一轴相对于所述载体的所述表面形成大约90°的角度；及
第一投影仪，其具有第一轴，所述第一轴相对于所述载体的所述表面形成大约40°至大约85°的角度。
2.根据权利要求1所述所述的设备，其中待安置在所述载体上的物件包括晶片、面板、条带或单元。
3.根据权利要求1所述的设备，其中所述第二图像撷取模块配置成在第一方向及与所述第一方向正交的第二方向上移动。
4.根据权利要求2所述的设备，其中所述第一图像撷取模块配置成撷取所述整个物件的图像。
5.根据权利要求2所述的设备，其中所述第二图像撷取模块配置成撷取所述物件的部分的图像。
6.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一图像撷取模块相对于所述载体的高度大于所述第二图像撷取模块相对于所述载体的高度。
7.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一投影仪相对于所述载体的高度大于所述第一图像撷取模块相对于所述载体的高度。
8.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一投影仪配置成朝向所述载体投影图案。
9.根据权利要求1所述的设备，其中：
所述第一投影仪将第一图案投影于安置在所述载体上的参考物件上；
所述第一图像撷取模块撷取所述整个参考物件的第一参考图像；
所述第一投影仪将所述第一图案投影于安置在所述载体上的物件上；
所述第一图像撷取模块撷取所述整个物件的第一测量图像；
将所述第一参考图像及所述第一测量图像传输至处理装置；
所述处理装置使所述第一参考图像与所述第一测量图像相关且生成相关图像；及
所述处理装置基于所述相关图像确定所述物件的弯曲。
10.根据权利要求9所述的设备，其中所述相关图像的轮廓与所述物件的形状匹配。
11.根据权利要求1所述的设备，其中：
所述第一投影仪将第一图案投影于安置在所述载体上的参考物件上；
所述第二图像撷取模块撷取所述参考物件的部分的第一参考图像；
所述第一投影仪将所述第一图案投影于安置在所述载体上的物件上；
所述第二图像撷取模块撷取对应于所述参考物件的所述部分的所述物件的部分的第一测量图像；
所述第一参考图像及所述第一测量图像经传输至处理装置；
所述处理装置使所述第一参考图像与所述第一测量图像相关且生成相关图像；及
所述处理装置基于所述相关图像确定所述物件的所述部分的弯曲。
12.一种设备，其包括：
第一投影仪，其具有第一投影范围；
第一图像撷取模块，其安置在所述第一投影仪的所述第一投影范围外，且具有第一视场；及
第二图像撷取模块，其安置在所述第一图像撷取模块的所述第一视场外，且安置在所述第一投影仪的所述第一投影范围外。
13.根据权利要求12所述的设备，其中待安置在所述载体上的物件包括晶片、面板、条带或单元。
14.根据权利要求12所述的设备，其中所述第二图像撷取模块配置成在第一方向及与所述第一方向正交的第二方向上移动。
15.一种用于测量物件的方法，其包括：
使用第一投影仪将第一图案投影于安置在载体上的参考物件上；
使用第一图像撷取模块撷取所述整个参考物件的第一参考图像；
使用所述第一投影仪将所述第一图案投影于安置在所述载体上的物件上；
使用所述第一图像撷取模块撷取所述整个物件的第一测量图像；
使所述第一参考图像与所述第一测量图像相关且生成全域相关图像；及
基于所述全域相关图像确定所述物件的弯曲。
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