CN110933863A - 一种hdi线路板表面有机保焊膜的制备方法 - Google Patents

一种hdi线路板表面有机保焊膜的制备方法 Download PDF

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CN110933863A
CN110933863A CN201910956287.8A CN201910956287A CN110933863A CN 110933863 A CN110933863 A CN 110933863A CN 201910956287 A CN201910956287 A CN 201910956287A CN 110933863 A CN110933863 A CN 110933863A
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苏惠武
张惠琳
赖剑锋
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Abstract

本发明公开了一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，包括以下步骤：S1、按照以下配方配置成膜剂；S2、将配置好的成膜剂加水稀释十倍，配置成成膜液；S3、向成膜液中添加有机酸溶液，将成膜液的PH值调节至4.5‑4.7；S4、将HDI线路板置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为5‑10m/min；本发明的成膜剂通过高级脂肪酸与有机螯合剂的配合提高表面成膜的效果；本发明通过在固定容积和压力的浸泡盒内部进行成膜，线路板表面与定速流动的成膜液接触，能够形成更为平整均匀的OSP膜，值得大力推广。

Description

一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法
技术领域
本发明涉及较大范围领域，具体是一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法。
背景技术
随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使SMT用高密 度薄板(如IC卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板)不断发展，使得热风整平 工艺愈来愈不适应上述要求。同时热风整平工艺使用的Sn-Pb焊料也不符合环保要求，随 着2006年7月1日欧盟RoHS指令的正式实施，业界急需寻求PCB表面处理的无铅替代方 式，最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。简单地说， OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐 热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小 型便携式产品中，小是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更 加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。
HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普 通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电 镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像 机、IC载板等。
OSP的表面处理方法虽然高效，但是综合来说是由于成膜是沉积而成，因此存在厚度 不均匀的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种厚度均匀的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，以解 决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，包括以下步骤：
S1、按照以下配方配置成膜剂，成膜剂包括如下配方组分：
烷基苯基咪唑(APA)20-40g/L；
二卤乙酸10-15g/L；
碱性稳定剂5-10g/L；
高级脂肪酸5-10g/L；
有机螯合剂4-6g/L；
有机溶剂180-200g/L；
S2、将配置好的成膜剂加水稀释十倍，配置成成膜液；
S3、向成膜液中添加有机酸溶液，将成膜液的PH值调节至4.5-4.7；
S4、将HDI线路板置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为5-10m/min；
浸泡盒为密封结构，包括盒体和上盖，盒体的顶部设有上盖，上盖与盒体之间设有密 封条；盒体的前端设有若干个进液口，后端设有若干个出液口，若干个进液口通过管道连 接进液集流管，若干个出液口通过管道连接出液集流管，进液集流管和出液集流管均通过 管道连接成膜液槽；进液集流管与成膜液槽之间的管道上设有循环泵；通过循环泵将成膜 液槽内的成膜液利用进液集流管分液到若干个进液口，再从若干个进液口进入盒体内部， 然后从若干个出液口排出汇集到出液集流管，再循环回到成膜液槽，成膜液循环的同时在 盒体内部产生流动。
作为本发明进一步的方案：所述成膜剂的配方中的高级脂肪酸为C17H35COOH。
作为本发明进一步的方案：所述步骤S3中的有机酸溶液为有机酸溶液为氨三乙酸溶 液。
作为本发明进一步的方案：所述氨三乙酸溶液的浓度为1000ug/mL。
作为本发明进一步的方案：所述成膜剂的配方中的碱性稳定剂为二乙醇胺。
作为本发明进一步的方案：所述成膜剂的配方中的有机溶剂为异丙醇。
作为本发明进一步的方案：所述盒体的内部设有夹具，夹具设于盒体的中层，固定于 盒体的内壁上。夹具用于夹持HDI线路板，设于中层保持HDI线路板位于盒体的中层。
作为本发明进一步的方案：所述盒体上的进液口分为横向设置的两排，两排进液口分 别位于夹具的上方和下方。能够在HDI线路板的上面和下面分别形成对流。
作为本发明进一步的方案：所述盒体上的出液口分为横向设置的两排，两排出液口分 别位于夹具的上方和下方。能够在HDI线路板的上面和下面分别形成对流。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的成膜剂通过高级脂肪酸与有机螯合剂的配合提高表面成膜的效果；
本发明通过在固定容积和压力的浸泡盒内部进行成膜，线路板表面与定速流动的成膜 液接触，使线路板在流动的成膜液中沉积成膜，避免成膜液结晶等因素导致结膜厚度不均， 能够形成更为平整均匀的OSP膜。
具体实施方式
下面对本申请作进一步详细描述，有必要在此指出的是，以下具体实施方式只用于对 本申请进行进一步的说明，不能理解为对本申请保护范围的限制，该领域的技术人员可以 根据上述申请内容对本申请作出一些非本质的改进和调整。
实施例一
一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，包括以下步骤：
S1、按照以下配方配置成膜剂，成膜剂包括如下配方组分：
烷基苯基咪唑(APA)20g/L，主成分；
二卤乙酸10g/L，稀释剂，调节PH值；
碱性稳定剂5g/L，稳定剂；
高级脂肪酸5g/L，成型剂；
有机螯合剂4g/L，助剂；
有机溶剂180g/L；
S2、将配置好的成膜剂加水稀释十倍，配置成成膜液；
S3、向成膜液中添加有机酸溶液，将成膜液的PH值调节至4.5-4.7；
S4、将HDI线路板置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为5-10m/min；
优选的，成膜剂的配方中的高级脂肪酸为C17H35COOH；
优选的，有机酸溶液为氨三乙酸溶液，浓度为1000ug/mL；
优选的，碱性稳定剂为二乙醇胺；
优选的，有机溶剂为异丙醇；
浸泡盒为密封结构，包括盒体和上盖，盒体的顶部设有上盖，上盖与盒体之间设有密 封条；盒体的前端设有若干个进液口，后端设有若干个出液口，若干个进液口通过管道连 接进液集流管，若干个出液口通过管道连接出液集流管，进液集流管和出液集流管均通过 管道连接成膜液槽；进液集流管与成膜液槽之间的管道上设有循环泵。通过循环泵将成膜 液槽内的成膜液利用进液集流管分液到若干个进液口，再从若干个进液口进入盒体内部， 然后从若干个出液口排出汇集到出液集流管，再循环回到成膜液槽，成膜液循环的同时在 盒体内部产生流动。
优选的，盒体的内部设有夹具，夹具设于盒体的中层，固定于盒体的内壁上。夹具用 于夹持HDI线路板，设于中层保持HDI线路板位于盒体的中层。
优选的，盒体上的进液口分为横向设置的两排，两排进液口分别位于夹具的上方和下 方。能够在HDI线路板的上面和下面分别形成对流。
优选的，盒体上的出液口分为横向设置的两排，两排出液口分别位于夹具的上方和下 方。能够在HDI线路板的上面和下面分别形成对流。
优选的，进液口与进液集流管的管道上设有流量调节阀；
优选的，出液口与出液集流管的管道上设有流量调节阀。
通过以下方法检测成膜厚度：一、将一片40×50mm的单面裸铜板与HDI线路板一起在OSP生产线上处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751G的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751G的分光光度计上，于170nm处的吸光度A；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×A(微米)。
取一块面积大于400×500mm的单面裸铜板，将其分割成100块40×50mm的小片，随机取其中十片(分别编号1-10)，进行成膜厚度检测，检测结果如下表：
Figure BDA0002227412310000051
实施例二
一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，包括以下步骤：
S1、按照以下配方配置成膜剂，成膜剂包括如下配方组分：
烷基苯基咪唑(APA)22g/L；
二卤乙酸11g/L；
碱性稳定剂8g/L；
高级脂肪酸6g/L；
有机螯合剂5g/L；
有机溶剂1900g/L；
S2、将配置好的成膜剂加水稀释十倍，配置成成膜液；
S3、向成膜液中添加有机酸溶液，将成膜液的PH值调节至4.5-4.7；
S4、将HDI线路板置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为5-10m/min；
浸泡盒为密封结构，包括盒体和上盖，盒体的顶部设有上盖，上盖与盒体之间设有密 封条；盒体的前端设有若干个进液口，后端设有若干个出液口，若干个进液口通过管道连 接进液集流管，若干个出液口通过管道连接出液集流管，进液集流管和出液集流管均通过 管道连接成膜液槽；进液集流管与成膜液槽之间的管道上设有循环泵。通过循环泵将成膜 液槽内的成膜液利用进液集流管分液到若干个进液口，再从若干个进液口进入盒体内部， 然后从若干个出液口排出汇集到出液集流管，再循环回到成膜液槽，成膜液循环的同时在 盒体内部产生流动。
通过以下方法检测成膜厚度：一、将一片40×50mm的单面裸铜板与HDI线路板一起在OSP生产线上处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751G的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751G的分光光度计上，于170nm处的吸光度A；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×A(微米)。
取一块面积大于400×500mm的单面裸铜板，将其分割成100块40×50mm的小片，随机取其中十片(分别编号1-10)，进行成膜厚度检测，检测结果如下表：
Figure BDA0002227412310000061
实施例三
一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，包括以下步骤：
S1、按照以下配方配置成膜剂，成膜剂包括如下配方组分：
烷基苯基咪唑(APA)25g/L；
二卤乙酸12g/L；
碱性稳定剂8g/L；
高级脂肪酸8g/L；
有机螯合剂5g/L；
有机溶剂190g/L；
S2、将配置好的成膜剂加水稀释十倍，配置成成膜液；
S3、向成膜液中添加有机酸溶液，将成膜液的PH值调节至4.5-4.7；
S4、将HDI线路板置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为5-10m/min；
浸泡盒为密封结构，包括盒体和上盖，盒体的顶部设有上盖，上盖与盒体之间设有密 封条；盒体的前端设有若干个进液口，后端设有若干个出液口，若干个进液口通过管道连 接进液集流管，若干个出液口通过管道连接出液集流管，进液集流管和出液集流管均通过 管道连接成膜液槽；进液集流管与成膜液槽之间的管道上设有循环泵。通过循环泵将成膜 液槽内的成膜液利用进液集流管分液到若干个进液口，再从若干个进液口进入盒体内部， 然后从若干个出液口排出汇集到出液集流管，再循环回到成膜液槽，成膜液循环的同时在 盒体内部产生流动。
通过以下方法检测成膜厚度：一、将一片40×50mm的单面裸铜板与HDI线路板一起在OSP生产线上处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751G的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751G的分光光度计上，于170nm处的吸光度A；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×A(微米)。
取一块面积大于400×500mm的单面裸铜板，将其分割成100块40×50mm的小片，随机取其中十片(分别编号1-10)，进行成膜厚度检测，检测结果如下表：
Figure BDA0002227412310000081
实施例四
一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，包括以下步骤：
S1、按照以下配方配置成膜剂，成膜剂包括如下配方组分：
烷基苯基咪唑(APA)28g/L；
二卤乙酸12g/L；
碱性稳定剂9g/L；
高级脂肪酸9g/L；
有机螯合剂6g/L；
有机溶剂195g/L；
S2、将配置好的成膜剂加水稀释十倍，配置成成膜液；
S3、向成膜液中添加有机酸溶液，将成膜液的PH值调节至4.5-4.7；
S4、将HDI线路板置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为5-10m/min；
浸泡盒为密封结构，包括盒体和上盖，盒体的顶部设有上盖，上盖与盒体之间设有密 封条；盒体的前端设有若干个进液口，后端设有若干个出液口，若干个进液口通过管道连 接进液集流管，若干个出液口通过管道连接出液集流管，进液集流管和出液集流管均通过 管道连接成膜液槽；进液集流管与成膜液槽之间的管道上设有循环泵。通过循环泵将成膜 液槽内的成膜液利用进液集流管分液到若干个进液口，再从若干个进液口进入盒体内部， 然后从若干个出液口排出汇集到出液集流管，再循环回到成膜液槽，成膜液循环的同时在 盒体内部产生流动。
通过以下方法检测成膜厚度：一、将一片40×50mm的单面裸铜板与HDI线路板一起在OSP生产线上处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751G的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751G的分光光度计上，于170nm处的吸光度A；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×A(微米)。
取一块面积大于400×500mm的单面裸铜板，将其分割成100块40×50mm的小片，随机取其中十片(分别编号1-10)，进行成膜厚度检测，检测结果如下表：
Figure BDA0002227412310000091
实施例五
一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，包括以下步骤：
S1、按照以下配方配置成膜剂，成膜剂包括如下配方组分：
烷基苯基咪唑(APA)32g/L；
二卤乙酸13g/L；
碱性稳定剂9g/L；
高级脂肪酸9g/L；
有机螯合剂5g/L；
有机溶剂190g/L；
S2、将配置好的成膜剂加水稀释十倍，配置成成膜液；
S3、向成膜液中添加有机酸溶液，将成膜液的PH值调节至4.5-4.7；
S4、将HDI线路板置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为5-10m/min；
浸泡盒为密封结构，包括盒体和上盖，盒体的顶部设有上盖，上盖与盒体之间设有密 封条；盒体的前端设有若干个进液口，后端设有若干个出液口，若干个进液口通过管道连 接进液集流管，若干个出液口通过管道连接出液集流管，进液集流管和出液集流管均通过 管道连接成膜液槽；进液集流管与成膜液槽之间的管道上设有循环泵。通过循环泵将成膜 液槽内的成膜液利用进液集流管分液到若干个进液口，再从若干个进液口进入盒体内部， 然后从若干个出液口排出汇集到出液集流管，再循环回到成膜液槽，成膜液循环的同时在 盒体内部产生流动。
通过以下方法检测成膜厚度：一、将一片40×50mm的单面裸铜板与HDI线路板一起在OSP生产线上处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751G的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751G的分光光度计上，于170nm处的吸光度A；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×A(微米)。
取一块面积大于400×500mm的单面裸铜板，将其分割成100块40×50mm的小片，随机取其中十片(分别编号1-10)，进行成膜厚度检测，检测结果如下表：
Figure BDA0002227412310000101
Figure BDA0002227412310000111
实施例六
一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，包括以下步骤：
S1、按照以下配方配置成膜剂，成膜剂包括如下配方组分：
烷基苯基咪唑(APA)35g/L；
二卤乙酸14g/L；
碱性稳定剂9g/L；
高级脂肪酸9g/L；
有机螯合剂5g/L；
有机溶剂195g/L；
S2、将配置好的成膜剂加水稀释十倍，配置成成膜液；
S3、向成膜液中添加有机酸溶液，将成膜液的PH值调节至4.5-4.7；
S4、将HDI线路板置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为5-10m/min；
浸泡盒为密封结构，包括盒体和上盖，盒体的顶部设有上盖，上盖与盒体之间设有密 封条；盒体的前端设有若干个进液口，后端设有若干个出液口，若干个进液口通过管道连 接进液集流管，若干个出液口通过管道连接出液集流管，进液集流管和出液集流管均通过 管道连接成膜液槽；进液集流管与成膜液槽之间的管道上设有循环泵。通过循环泵将成膜 液槽内的成膜液利用进液集流管分液到若干个进液口，再从若干个进液口进入盒体内部， 然后从若干个出液口排出汇集到出液集流管，再循环回到成膜液槽，成膜液循环的同时在 盒体内部产生流动。
通过以下方法检测成膜厚度：一、将一片40×50mm的单面裸铜板与HDI线路板一起在OSP生产线上处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751G的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751G的分光光度计上，于170nm处的吸光度A；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×A(微米)。
取一块面积大于400×500mm的单面裸铜板，将其分割成100块40×50mm的小片，随机取其中十片(分别编号1-10)，进行成膜厚度检测，检测结果如下表：
Figure BDA0002227412310000121
实施例七
一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，包括以下步骤：
S1、按照以下配方配置成膜剂，成膜剂包括如下配方组分：
烷基苯基咪唑(APA)40g/L；
二卤乙酸15g/L；
碱性稳定剂10g/L；
高级脂肪酸10g/L；
有机螯合剂6g/L；
有机溶剂200g/L；
S2、将配置好的成膜剂加水稀释十倍，配置成成膜液；
S3、向成膜液中添加有机酸溶液，将成膜液的PH值调节至4.5-4.7；
S4、将HDI线路板置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为5-10m/min；
浸泡盒为密封结构，包括盒体和上盖，盒体的顶部设有上盖，上盖与盒体之间设有密 封条；盒体的前端设有若干个进液口，后端设有若干个出液口，若干个进液口通过管道连 接进液集流管，若干个出液口通过管道连接出液集流管，进液集流管和出液集流管均通过 管道连接成膜液槽；进液集流管与成膜液槽之间的管道上设有循环泵。通过循环泵将成膜 液槽内的成膜液利用进液集流管分液到若干个进液口，再从若干个进液口进入盒体内部， 然后从若干个出液口排出汇集到出液集流管，再循环回到成膜液槽，成膜液循环的同时在 盒体内部产生流动。
通过以下方法检测成膜厚度：一、将一片40×50mm的单面裸铜板与HDI线路板一起在OSP生产线上处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751G的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751G的分光光度计上，于170nm处的吸光度A；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×A(微米)。
取一块面积大于400×500mm的单面裸铜板，将其分割成100块40×50mm的小片，随机取其中十片(分别编号1-10)，进行成膜厚度检测，检测结果如下表：
Figure BDA0002227412310000131
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能 因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说， 在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范 围。

Claims (9)

1.一种HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按照以下配方配置成膜剂，成膜剂包括如下配方组分：
烷基苯基咪唑(APA)20-40g/L；
二卤乙酸10-15g/L；
碱性稳定剂5-10g/L；
高级脂肪酸5-10g/L；
有机螯合剂4-6g/L；
有机溶剂180-200g/L；
S2、将配置好的成膜剂加水稀释十倍，配置成成膜液；
S3、向成膜液中添加有机酸溶液，将成膜液的PH值调节至4.5-4.7；
S4、将HDI线路板置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为5-10m/min；
浸泡盒为密封结构，包括盒体和上盖，盒体的顶部设有上盖，上盖与盒体之间设有密封条；盒体的前端设有若干个进液口，后端设有若干个出液口，若干个进液口通过管道连接进液集流管，若干个出液口通过管道连接出液集流管，进液集流管和出液集流管均通过管道连接成膜液槽；进液集流管与成膜液槽之间的管道上设有循环泵；通过循环泵将成膜液槽内的成膜液利用进液集流管分液到若干个进液口，再从若干个进液口进入盒体内部，然后从若干个出液口排出汇集到出液集流管，再循环回到成膜液槽，成膜液循环的同时在盒体内部产生流动。
2.根据权利要求1所述的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，所述成膜剂的配方中的高级脂肪酸为C17H35COOH。
3.根据权利要求1所述的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中的有机酸溶液为有机酸溶液为氨三乙酸溶液。
4.根据权利要求3所述的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，所述氨三乙酸溶液的浓度为1000ug/mL。
5.根据权利要求1所述的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，所述成膜剂的配方中的碱性稳定剂为二乙醇胺。
6.根据权利要求1所述的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，所述成膜剂的配方中的有机溶剂为异丙醇。
7.根据权利要求1所述的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，所述盒体的内部设有夹具，夹具设于盒体的中层，固定于盒体的内壁上。
8.根据权利要求1所述的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，所述盒体上的进液口分为横向设置的两排，两排进液口分别位于夹具的上方和下方。
9.根据权利要求1所述的HDI线路板表面有机保焊膜的制备方法，其特征在于，所述盒体上的出液口分为横向设置的两排，两排出液口分别位于夹具的上方和下方。
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