CN110931419A - Led晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,外环张紧机构包含转轴和分度板,导向板连接于转轴的底端,导向柱的上端连接于固定板上,下端连接压板,分度板的中心孔配装有轴承,轴承的内圈与转轴配合,分度板内侧凸设的圆台部与压板连接,分度板的上平面上沿周向设有多个径向滑槽,每一径向滑槽中配置一滑块;导向板上沿周向设有多个腰形孔,腰形孔两端的半圆弧的中心位于不同直径的圆弧轨迹上,沿轴向安装的导向销穿过导向板上腰形孔和分度板上通孔,上端与滑块的内侧端连接,下端置于腰形孔中,转轴带动导向板转动,推动腰形孔中的导向销运动,带动滑块和弧形支撑板沿径向滑动。实现对外环自动抓取张紧、外环压装及裁切膜等功能。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置。
背景技术
LED晶片的生产过程中,LED晶片在划片工艺完成后形成阵列排列的晶粒,阵列排列的晶粒贴附在晶片膜上,晶片膜上的晶粒排列非常紧密,不利于后续固晶工序的操作,因此在LED生产过程中必须对充当LED晶粒载体的晶片膜进行扩张,使得贴附在晶片膜上阵列排列的晶粒均匀扩张,为了使扩张后的晶粒间距在一定时间内保持不变,需要使用子母环(即内外环)将扩张后的晶片膜固定,并将多余的晶片膜(即废膜)切除。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,特点是:包括外环张紧机构和外环压装裁切机构,所述外环张紧机构包含固定板、转轴、分度板和导向板,安装于固定板上的电机与转轴驱动连接,导向板连接于转轴的底端,导向柱的上端连接于固定板上,下端连接压板,分度板位于压板与导向板之间,分度板的中心孔配装有轴承,轴承的内圈与转轴配合,分度板内侧凸设的圆台部与压板连接,分度板的上平面上沿周向设有多个径向滑槽,每一径向滑槽中配置一滑块,滑块位于分度板与压板之间;导向板上沿周向设有多个腰形孔,腰形孔两端的半圆弧的中心位于不同直径的圆弧轨迹上,与腰形孔相对应的分度板上开设有通孔,沿轴向安装的导向销穿过导向板上腰形孔和分度板上通孔,上端与滑块的内侧端连接,下端置于腰形孔中,转轴带动导向板转动,推动腰形孔中的导向销运动,进而带动滑块沿径向滑动,使滑块外侧端连接的弧形支撑板沿径向运动;
所述外环压装裁切机构包含连接板、外环压环以及冲裁刀,连接板位于压板之上,安装于固定板上的气缸的活塞杆与连接板驱动连接,连接板的外侧连接外环压环,外环压环的底端安装有冲裁刀,气缸可驱动外环压环及冲裁刀运动。
进一步地,上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其中,固定板连接于支柱上,支柱固定于连接板上。
进一步地,上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其中,导向板上沿周向均匀间隔设有8个腰形孔,相对应地,分度板的上平面上沿周向均匀间隔设有8个径向滑槽。
进一步地,上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其中,固定板上设有两只导向柱,呈左右对称分布。
进一步地,上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其中,固定板上安装有两只气缸,呈左右对称分布。
进一步地,上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其中,左右两只气缸的活塞杆通过浮动接头与连接板驱动连接。
进一步地,上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其中,转轴上套装有传感器遮片,与其正对的压板上设置有传感器。
进一步地,上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其中,连接板上设有供导向柱穿过的导向孔,导向孔中安装有与导向柱配合的直线轴承。
进一步地,上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其中,电机的主轴通过联轴器与转轴驱动连接。
进一步地,上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其中,冲裁刀的刀口呈锯齿状。
本发明与现有技术相比具有显著的优点和有益效果,具体体现在以下方面:
本发明设计独特、结构新颖,实现对外环自动抓取张紧、外环压装及裁切膜等功能,可以有效解决因内外环变形引起的压入困难,减少内外环压装时产生的巨大磨损,提升内外环使用寿命,降低成本;集取环、压装、裁切等功能于一体,压环的同时可以裁切多余废膜,裁切效果好,便于后工序作业;适用性高,可集成于半/全自动扩晶机,提高扩晶效率,提升产品品质。堪称是具有新颖性、创造性、实用性的好技术。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明具体实施方式了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1:本发明的结构示意图;
图2:转轴逆时针旋转时弧形支撑板位置示意图;
图3:转轴逆时针旋转时弧形支撑板与外环配合示意图;
图4:转轴顺时针旋转时弧形支撑板位置示意图;
图5:转轴顺时针旋转时弧形支撑板与外环配合示意图;
图6:压装裁切状态的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时,在本发明的描述中,方位术语和次序术语等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
如图1所示,LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,包括外环张紧机构和外环压装裁切机构,外环张紧机构包含固定板8、转轴6、分度板1和导向板9,安装于固定板8上的电机23的主轴通过联轴器24与转轴6驱动连接,导向板9连接于转轴6的底端,固定板8上设有两只导向柱22,呈左右对称分布,导向柱22的上端连接于固定板8上,下端连接压板7,分度板1位于压板7与导向板9之间,分度板1的中心孔配装有轴承17,轴承17的内圈与转轴6配合,分度板1内侧凸设的圆台部通过螺钉与压板7连接,分度板1的上平面上沿周向均匀间隔设有8个径向滑槽,每一径向滑槽中配置一滑块11,滑块11位于分度板1与压板7之间;导向板9上沿周向均匀间隔设有8个腰形孔,腰形孔为通孔,两端为半圆弧,中间为平行平面,腰形孔两端的半圆弧的中心位于不同直径的圆弧轨迹上,与腰形孔相对应的分度板1上开设有通孔,沿轴向安装的导向销10穿过导向板上腰形孔和分度板上通孔,上端与滑块11的内侧端连接,下端置于腰形孔中,转轴6带动导向板9转动,推动腰形孔中的导向销10运动,进而带动滑块11沿径向滑动,使滑块11外侧端连接的弧形支撑板12沿径向运动;转轴6上套装有传感器遮片13,与其正对的压板上设置有传感器;
外环压装裁切机构包含连接板4、外环压环2以及冲裁刀15,连接板4位于压板7之上,连接板4上设有供导向柱22穿过的导向孔,导向孔中安装有与导向柱22配合的直线轴承,固定板8上安装有两只气缸29,呈左右对称分布,气缸29的活塞杆通过浮动接头30与连接板4驱动连接,连接板4的外侧连接外环压环2,外环压环2的底端安装有冲裁刀15,冲裁刀15的端面呈锯齿状,冲裁刀15通过内六角螺钉25连接于外环压环2的底端外缘,气缸29可驱动外环压环2及冲裁刀15运动。
固定板8连接于支柱16上,支柱16固定于连接板3上。
具体应用时,首先,外环张紧机构伸入到外环的内侧,电机23通过联轴器24驱动转轴6和导向板9沿着逆时针方向旋转,如图2所示,腰形孔外侧半圆弧的中心位于大直径圆轨迹上,内侧半圆弧的中心位于小直径圆轨迹上,此时,导向销10在腰形孔切向力作用下,腰形孔中的导向销10运动,带动滑块11沿着分度板1上径向滑槽沿径向向外滑动,使滑块11外侧端的弧形支撑板12沿径向向外撑开,周向多只弧形支撑板12将外环34从内侧张紧,如图3所示,从而实现快速的抓取;此时,导向销10运动至腰形孔外侧半圆弧的位置。
电机23通过联轴器24驱动转轴6和导向板9沿着顺时针旋转时,如图4所示,使滑块11沿着分度板1上径向滑槽沿径向向内滑动,弧形支撑板12沿径向向内缩回,周向多只弧形支撑板12将外环34从内侧释放,如图5所示,外环产品被放下;此时,导向销10运动至腰形孔内侧半圆弧的位置。
导向板9逆时针旋转时,多只弧形支撑板张开,外环产品被拾取;即使外环存在变形,依然可以实现稳定的抓取;并且通过内侧张紧可以将外环(产品)进行规整,可以有效防止因外环变形导致的压装困难及磨损;通过传感器侦测,旋转角度及伸缩量均可自动调整。
如图6,晶片膜36先通过晶圆扩张装置进行扩张,压板机构驱动压板33将晶片膜36压紧,扩晶盘顶升,将晶片膜36均匀扩张。外环压装裁切机构与外环张紧机构集成与一体,外环34被张紧(即拾取)后,气缸29驱动连接板4和外环压环2沿着竖直方向将外环34自上而下压入到内环30中,外环34与内环30相配,外环34压入的同时,冲裁刀15(刀口锯齿状)将多余的废膜冲裁切除掉,多余的废膜会在膜片撑环的作用下贴附于外环外侧;外环压入深度及冲裁深度可以通过限位螺钉进行调整;冲裁刀刀口呈锯齿状。
综上所述,本发明设计独特、结构新颖,实现对外环抓取张紧、外环压装及裁切膜等功能,可以有效解决因内外环变形引起的压入困难,减少内外环压装时产生的巨大磨损,提升内外环使用寿命,降低成本;集取环、压装、裁切等功能于一体,压环的同时可以裁切多余废膜,裁切效果好,便于后工序作业;适用性高,可集成于半/全自动扩晶机,提高扩晶效率,提升产品品质。堪称是具有新颖性、创造性、实用性的好技术。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
上述仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求所述的保护范围为准。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
Claims (10)
1.LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其特征在于:包括外环张紧机构和外环压装裁切机构,所述外环张紧机构包含固定板(8)、转轴(6)、分度板(1)和导向板(9),安装于固定板(8)上的电机(23)与转轴(6)驱动连接,导向板(9)连接于转轴(6)的底端,导向柱(22)的上端连接于固定板(8)上,下端连接压板(7),分度板(1)位于压板(7)与导向板(9)之间,分度板(1)的中心孔配装有轴承(17),轴承(17)的内圈与转轴(6)配合,分度板(1)内侧凸设的圆台部与压板(7)连接,分度板(1)的上平面上沿周向设有多个径向滑槽,每一径向滑槽中配置一滑块(11),滑块(11)位于分度板(1)与压板(7)之间;导向板(9)上沿周向设有多个腰形孔,腰形孔两端的半圆弧的中心位于不同直径的圆弧轨迹上,与腰形孔相对应的分度板(1)上开设有通孔,沿轴向安装的导向销(10)穿过导向板上腰形孔和分度板上通孔,上端与滑块(11)的内侧端连接,下端置于腰形孔中,转轴(6)带动导向板(9)转动,推动腰形孔中的导向销(10)运动,进而带动滑块(11)沿径向滑动,使滑块(11)外侧端连接的弧形支撑板(12)沿径向运动;
所述外环压装裁切机构包含连接板(4)、外环压环(2)以及冲裁刀(15),连接板(4)位于压板(7)之上,安装于固定板(8)上的气缸(29)的活塞杆与连接板(4)驱动连接,连接板(4)的外侧连接外环压环(2),外环压环(2)的底端安装有冲裁刀(15),气缸(29)可驱动外环压环(2)及冲裁刀(15)运动。
2.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其特征在于:固定板(8)连接于支柱(16)上,支柱(16)固定于连接板(3)上。
3.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其特征在于:导向板(9)上沿周向均匀间隔设有8个腰形孔,相对应地,分度板(1)的上平面上沿周向均匀间隔设有8个径向滑槽。
4.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其特征在于:固定板(8)上设有两只导向柱(22),呈左右对称分布。
5.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其特征在于:固定板(8)上安装有两只气缸(29),呈左右对称分布。
6.根据权利要求5所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其特征在于:左右两只气缸的活塞杆通过浮动接头(30)与连接板(4)驱动连接。
7.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其特征在于:转轴(6)上套装有传感器遮片(13),与其正对的压板上设置有传感器。
8.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其特征在于:连接板(4)上设有供导向柱(22)穿过的导向孔,导向孔中安装有与导向柱(22)配合的直线轴承。
9.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其特征在于:电机(23)的主轴通过联轴器(24)与转轴(6)驱动连接。
10.根据权利要求1所述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,其特征在于:冲裁刀(15)的刀口呈锯齿状。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114643650A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-06-21 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 一种用于taiko晶圆加工的去环工作台 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000269312A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Haimekku:Kk | ウエハ把持装置、ウエハのアライメント装置およびウエハ目視検査装置 |
CN211062698U (zh) * | 2019-12-24 | 2020-07-21 | 苏州展德自动化设备有限公司 | Led晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000269312A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Haimekku:Kk | ウエハ把持装置、ウエハのアライメント装置およびウエハ目視検査装置 |
CN211062698U (zh) * | 2019-12-24 | 2020-07-21 | 苏州展德自动化设备有限公司 | Led晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114643650A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-06-21 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 一种用于taiko晶圆加工的去环工作台 |
CN114643650B (zh) * | 2022-03-11 | 2024-05-07 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 一种用于taiko晶圆加工的去环工作台 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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