CN110929829B - 一种双频智能标签的批量复合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双频智能标签的批量复合方法，包括如下操作工序：S10)、采用超高频智能标签放卷机构输送超高频智能标签膜，采用高频智能标签放卷机构输送超高频智能标签膜；S20)、第一复合辊与第二复合辊进行对辊运动，在进入对辊运动之前，通过剥离工艺或上胶工艺使得超高频智能标签膜和/或高频智能标签膜的对辊接触面为粘胶面，然后通过对辊运动将高频智能标签复合在超高频智能标签上的空白区域；S30)、通过收卷得到双频智能标签；本发明提出具有特定形状的超高频天线结构，可直接大批量实施应用，而且通过该双频智能标签直接进行面标、底标的批量复合以及模切后，可直接批量得到双频智能吊牌，不会对后续应用复合工艺造成不便。

Description

一种双频智能标签的批量复合方法
技术领域
本发明属于智能标签领域，具体涉及一种双频智能标签的批量复合方法。
背景技术
智能标签的主要工作原理是采用射频识别技术(Radio FrequencyIdentification，RFID)，是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对电子标签进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的。射频识别技术已被广泛地应用在智能标签产品领域中。
在当前技术中，智能标签最常用的通信频率包括超高频(一般在860-960MHz)以及高频(13.56MHz)，高频智能标签主要用于通信距离短的应用场景(比如服装吊牌类产品等)，而超高频智能标签主要用于通信距离长的应用场景(比如运输、仓储等)。现有技术的智能标签由于只能根据需要应用的场景来选择采用通信距离短的高频智能标签还是采用通信距离长的超高频智能标签，然而在实际应用中发现，随着各类产品的仓储物流等技术的发展，人们寄希望所采用的智能标签既可以实现短距离通信，又可以实现在物流运输、仓储环节中的长距离通信，增加使用便捷性，而且可以显著降低智能标签的使用成本，但现有技术中没有能满足该要求的智能标签产品。
基于本申请发明人对于智能标签的多年专注研究经验和所积累的理论知识，决定寻求新的超高频标签天线以及超高频集成高频的技术方案来解决以上技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种双频智能标签的批量复合方法，提出具有特定形状的超高频天线结构，可直接大批量实施应用，而且通过该双频智能标签直接进行面标、底标的批量复合以及模切后，可直接批量得到双频智能吊牌，不会对后续应用复合工艺造成不便。
在提出本申请技术方案之前，本申请发明人根据需求以及结合现有技术进行了深入研究，由于公知的技术会认为，超高频智能标签为了满足超高频段内的无线射频信号输出，通常设置呈对称结构的辐射电极结构来满足电压平衡需求，进而才能满足超高频段的正常工作，在该技术启示下，目前市场上所有的超高频智能标签的天线结构均是采用对称结构分布，例如，具体来说，典型的超高频智能标签具体可参见CN103514468A的发明专利申请，该专利公开了一种超高频服装智能标签，其超高频天线同样是采用沿芯片两侧的对称辐射电极天线结构设计，这是为了保证辐射电极两侧产生的电压平衡，因此，对于现有的超高频智能标签来说，没有可进一步集成复合高频智能标签的空间，所以对于常规技术人员来说，实现超高频和高频功能的智能标签产品是不具备技术可行性的。本申请人通过对超高频智能标签的天线结构了特别研究，发现超高频智能标签仅能采用对称辐射电极天线结构设计是存在技术偏见的，同时本申请人通过对超高频智能标签的结构进行了创造性设计，成功开发得到全新超高频智能标签产品，在此基础上可进一步直接复合高频智能标签直接得到双频智能标签，同时在为了实现批量复合制备双频智能标签，本申请人还全新开发出了双频产品的复合工艺以及工艺装置，为此，本申请人统一提出集中专利申请保护。
本发明采用的技术方案如下：
一种超高频智能标签，包括分别设有超高频天线和标签芯片的载体绝缘膜，所述超高频天线采用围绕分布在所述载体绝缘膜外周的导电图型，所述导电图型与所述载体绝缘膜中心的最小距离大于所述导电图型与所述载体绝缘膜边缘的最小距离；所述标签芯片位于所述载体绝缘膜的偏心一侧，且其正负两极通过矩型线状导电图型与所述导电图型电连接，使得所述载体绝缘膜内周形成可贴合外部智能标签的空白区域。
优选地，所述矩型线状导电图型一侧形成用于分别与所述标签芯片正负两极电连接的两个输入端，且另一侧与所述导电图型电连接。
优选地，所述导电图型与所述载体绝缘膜边缘的最小距离不大于5mm；且所述导电图型与所述载体绝缘膜中心的最小距离不小于12mm。
优选地，所述导电图型包括第一直线状导电图型单元，以及位于所述第一直线状导电图型单元两侧且与其分别垂直相交的第二直线状导电图型单元和第三直线状导电图型单元，其中，所述矩型线状导电图型与所述第一直线状导电图型单元电连接。
优选地，所述第一直线状导电图型单元的宽度小于所述第二直线状导电图型单元的宽度，且大于所述第三直线状导电图型单元的宽度。
优选地，所述载体绝缘膜采用包括长边和宽边的长方型形状；所述第一直线状导电图型单元与所述长边平行，且其与所述载体绝缘膜中心的距离是其与所述长边边缘的最小距离的至少2倍。
优选地，所述第三直线状导电图型单元的端部还电连接矩形导电图型，所述矩形导电图型位于所述矩型线状导电图型的下方。
优选地，所述矩形导电图型边缘与所述矩型线状导电图型边缘处于平齐状态。
优选地，所述矩形导电图型与所述载体绝缘膜边缘的最小距离小于所述第二直线状导电图型单元与所述载体绝缘膜边缘的最小距离。
优选地，所述载体绝缘膜的面积范围为2500-4000cm2，所述空白区域的面积范围不小于1400cm2。
本发明还提出了一种双频智能标签，包括超高频智能标签，所述超高频智能标签包括分别设有超高频天线和标签芯片的载体绝缘膜，所述超高频天线采用围绕分布在所述载体绝缘膜外周的导电图型使得所述载体绝缘膜内周形成可贴合外部智能标签的空白区域，在所述空白区域上贴合高频智能标签，所述高频智能标签的通信频率低于所述超高频智能标签的通信频率。
优选地，所述超高频智能标签的通信频率为860-960MHz，所述高频智能标签的通信频率为13.56MHz。
优选地，所述载体绝缘膜的面积范围为2500-4000cm2，所述空白区域的面积范围不小于1400cm2；所述高频智能标签的面积小于所述空白区域的面积。
优选地，所述导电图型与所述载体绝缘膜中心的最小距离大于所述导电图型与所述载体绝缘膜边缘的最小距离；所述标签芯片位于所述载体绝缘膜的偏心一侧，且其正负两极通过矩型线状导电图型与所述导电图型电连接。
优选地，所述导电图型包括第一直线状导电图型单元，以及位于所述第一直线状导电图型单元两侧且与其分别垂直相交的第二直线状导电图型单元和第三直线状导电图型单元，其中，所述矩型线状导电图型与所述第一直线状导电图型单元电连接。
优选地，所述第三直线状导电图型单元的端部还电连接矩形导电图型，所述矩形导电图型位于所述矩型线状导电图型的下方。
优选地，所述超高频智能标签的最大通信距离不低于10米，所述高频智能标签的最大通信距离不低于20cm。
优选地，所述载体绝缘膜采用PET膜，所述高频智能标签通过粘接剂贴合在所述PET膜的空白区域。
优选地，本发明还提出了一种双频智能标签吊牌，包括封装在吊牌面标和吊牌底标之间的智能标签，所述智能标签采用如上所述的双频智能标签。
优选地，本申请还提出一种双频智能标签的批量复合方法，包括如下操作工序：
S10)、采用超高频智能标签放卷机构用于超高频智能标签膜的连续放卷并向第一复合辊输送超高频智能标签膜，采用高频智能标签放卷机构用于高频智能标签膜的连续放卷并向第二复合辊输送超高频智能标签膜，其中，所述超高频智能标签膜包括若干呈连续均匀间隔分布的超高频智能标签，每个超高频智能标签上设有空白区域；所述高频智能标签膜包括若干呈连续均匀间隔分布的高频智能标签；
S20)、所述第一复合辊与第二复合辊进行对辊运动，在进入对辊运动之前，通过剥离工艺或上胶工艺使得超高频智能标签膜和/或高频智能标签膜的对辊接触面为粘胶面，然后通过对辊运动将高频智能标签复合在超高频智能标签上的空白区域；
S30)、通过收卷得到双频智能标签。
优选地，所述超高频智能标签包括分别设有超高频天线和标签芯片的载体绝缘膜，所述超高频天线采用围绕分布在所述载体绝缘膜外周的导电图型使得所述载体绝缘膜内周形成可贴合外部智能标签的空白区域，所述高频智能标签贴合在所述空白区域上。
优选地，所述超高频智能标签膜包括载体绝缘膜，所述载体绝缘膜上设有若干呈连续均匀间隔分布的超高频电子元件，各超高频电子元件包括超高频天线和标签芯片，所述超高频天线采用围绕分布在所述载体绝缘膜外周的导电图型使得所述载体绝缘膜内周形成可贴合外部智能标签的空白区域。
优选地，所述高频智能标签膜包括离型膜，所述离型膜通过粘胶层均匀间隔复合有若干高频智能标签；在上述步骤S20)中，在进入对辊运动之前，通过剥离工艺剥离高频智能标签上的离型膜，使得高频智能标签的对辊接触面为粘胶面，然后通过对辊运动将高频智能标签通过粘胶面复合在超高频智能标签上的空白区域。
优选地，所述剥离工艺采用剥离装置进行离型膜的剥离操作，在所述剥离过程中，所述第二复合辊采用负压复合辊，通过负压吸合作用避免所述高频智能标签在剥离过程中发生位移，提高将所述高频智能标签贴合在所述空白区域上的贴合精度。
优选地，所述上胶工艺采用上胶辊进行对辊涂胶，所述上胶辊与存胶槽连接，使得上胶辊的辊面上具有粘胶剂，通过对辊涂胶使得超高频智能标签膜和/或高频智能标签膜的对辊接触面为粘胶面。
优选地，所述超高频智能标签的通信频率为860-960MHz，所述高频智能标签的通信频率为13.56MHz。
优选地，每个超高频智能标签的载体绝缘膜面积范围为2500-4000cm2，所述空白区域的面积范围不小于1400cm2；单个高频智能标签的面积小于所述空白区域的面积。
优选地，所述超高频天线采用围绕分布在所述载体绝缘膜外周的导电图型，所述导电图型与所述载体绝缘膜中心的最小距离大于所述导电图型与所述载体绝缘膜边缘的最小距离；所述标签芯片位于所述载体绝缘膜的偏心一侧，且其正负两极通过矩型线状导电图型与所述导电图型电连接，使得所述载体绝缘膜内周形成可贴合外部智能标签的空白区域。
优选地，将所述双频智能标签粘接复合位于其上表面的面标和位于其下表面的底标，然后通过模切得到双频智能标签吊牌。
本申请对应以上所述的双频智能标签的批量复合方法，还提出优选的双频智能标签的批量复合装置，包括用于超高频智能标签膜的连续放卷的超高频智能标签放卷机构、用于高频智能标签膜的连续放卷的高频智能标签放卷机构，所述超高频智能标签放卷机构与所述第一复合辊输送连接，所述高频智能标签放卷机构与所述第二复合辊输送连接，所述第一复合辊和第二复合辊分别在驱动电机的驱动作用下进行对辊运动，通过对辊运动将高频智能标签复合在超高频智能标签上的空白区域。
优选地，所述高频智能标签膜包括离型膜，所述离型膜通过粘胶层均匀间隔复合有若干高频智能标签；所述第二复合辊一侧安装有剥离装置，所述剥离装置与所述第二复合辊之间形成用于剥离所述高频智能标签上离型膜的剥离间隙。
优选地，所述剥离装置包括安装在第二复合辊一侧的剥离安装架，所述剥离安装架上安装剥离板，所述剥离板与所述第二复合辊形成所述剥离间隙。
优选地，所述剥离安装架包括剥离安装轴，所述剥离安装轴通过位于两侧的安装固定架固定在第二复合辊一侧；所述剥离安装轴上固定安装剥离板；所述剥离板包括剥离安装部和剥离部，其中，所述剥离安装部通过位于两侧的剥离固定块固定在所述剥离安装轴上，且所述剥离部与所述第二复合辊形成所述剥离间隙。
优选地，所述离型膜采用离型纸。
优选地，所述高频智能标签的厚度为50-300微米，所述离型膜的厚度为100-500微米。
优选地，所述第二复合辊采用负压复合辊。
优选地，还包括双频智能标签放卷机构、面标放卷机构、底标放卷机构、模切机构以及双频智能标签吊牌收卷机构，所述对辊复合机构将面标、双频智能标签以及底标复合为一体。
进一步优选地，本申请还具体提出了一种用于高频智能标签膜的剥离安装结构，所述高频智能标签膜包括离型膜，所述离型膜通过粘胶层均匀间隔复合有若干高频智能标签；所述剥离安装结构包括剥离装置和作为第二复合辊的负压复合辊，所述负压复合辊包括固定架和安装在固定架上的复合辊体，所述复合辊体与电机驱动连接，使得所述复合辊体相对所述固定架旋转，且所述复合辊体上设有与负压装置连接的若干负压吸合口；所述剥离装置包括安装在所述固定架上且位于复合辊体一侧的剥离安装架，所述剥离安装架上安装剥离板，所述剥离板与所述负压复合辊形成用于剥离高频智能标签上离型膜的剥离间隙。
优选地，所述负压吸合口在所述复合辊体上呈圆周阵列状分布；在所述负压复合辊外周套设有用于调节负压效果的柔性负压调节套，所述柔性负压调节套与所述高频智能标签直接负压贴合。
优选地，所述复合辊体内设有用于连通各负压吸合口的轴向负压通道，所述轴向负压通道与负压装置连接。
优选地，所述复合辊体两侧分别设有通过轴承可相对旋转地安装在所述固定架上的第一驱动轴盘和第二驱动轴盘，所述第一驱动轴盘与电机固定驱动连接。
优选地，所述第一驱动轴盘通过联轴器通过与电机输出轴固定驱动连接。
优选地，所述剥离安装架包括剥离安装轴，所述剥离安装轴通过位于两侧的安装固定架固定在复合辊体一侧；所述剥离安装轴上固定安装剥离板。
优选地，所述剥离板包括剥离安装部和剥离部，其中，所述剥离安装部通过位于两侧的剥离固定块固定在所述剥离安装轴上，且所述剥离部与所述复合辊体形成用于剥离所述离型膜的剥离间隙。
优选地，所述剥离部沿所述剥离安装部向外弯折，用于确保对所述离型膜的剥离效果。
本发明首次打破思维限制地提出采用在载体绝缘膜外周设置导电图型结构作为超高频天线，通过对导电图型结构的进行了特定设计，在满足与标签芯片进行电连接的前提下，在载体绝缘膜内周形成可贴合外部智能标签的空白区域，本申请人进行了性能检测验证，本发明提供的超高频智能标签在超高频通信频率段同样具有非常高的信号灵敏度，为后续进行复合其他工作通信频率的智能标签提供了重要基础，进而可以真正实现双频或多频智能标签产品；
本发明在得到可设置空白区域的超高频智能标签技术方案的基础上，进一步在空白区域上直接贴合高频智能标签，进而得到双频智能标签，既可以实现短距离的可靠通信，又可以实现在物流运输、仓储环节中的长距离灵敏通信，增加使用便捷性，而且可以显著降低智能标签的使用成本；
本发明还进一步提出针对双频智能标签的批量复合工艺以及批量复合装置，具体同样利用了复合机的放卷机构、对辊机构以及收卷机构结构来实现对双频智能标签的批量复合工艺，工艺以及装置都属于公知成熟技术，可直接大批量实施应用，而且通过该批量复合工艺的双频智能标签可作为传统智能标签的基础结构，直接进行面标、底标的批量复合以及模切后，可直接批量得到双频智能吊牌，不会对后续应用复合造成任何不便；
本发明还进一步优选提出了用于高频智能标签膜的剥离安装结构，具体采用相互配合工作的剥离装置和负压复合辊，剥离板与负压复合辊形成用于剥离高频智能标签上离型膜的剥离间隙，当负压复合辊沿固定架旋转至位于剥离间隙时，原本贴合在一起的离型膜和高频智能标签有收到径向离心力而导致其贴合处受到形变，且该形变作用力在剥离间隙的剥离作用下使得高频智能标签上的离型膜被剥离，而且在整个剥离过程中，由于高频智能标签始终得到负压复合辊的负压吸合作用而不会发生位移，进而当其通过负压复合辊旋转至位于与第一复合辊的对辊位置时，可以通过高频智能标签的粘接面精准地贴合在超高频智能标签上的空白区域，最终实现本申请双频智能标签产品的高效精准批量复合，而且本发明提供的剥离安装结构简单，易于加工实施，且剥离效果精准可靠。
附图说明
附图1是本发明具体实施方式下超高频智能标签100的结构示意图；
附图2是本发明具体实施方式下双频智能标签的结构示意图；
附图3是本发明具体实施方式下双频智能标签的批量复合装置的连接关系示意图；
附图4是本发明具体实施方式下双频智能标签的批量复合工艺流程框图；
附图5是本发明具体实施方式下剥离装置6与负压复合辊的安装结构示意图；
附图6是图5的剖视图；
附图7是图5的爆炸结构示意图；
附图8是图5中剥离装置的结构示意图；
附图9是本发明具体实施方式下超高频智能标签100的Frequency-Carrierpowder性能测试曲线照片；
附图10是本发明具体实施方式下双频智能标签10的Frequency-Carrier powder性能测试曲线照片。
具体实施方式
本发明实施例公开了一种双频智能标签的批量复合方法，包括如下操作工序：
S10)、采用超高频智能标签放卷机构用于超高频智能标签膜的连续放卷并向第一复合辊输送超高频智能标签膜，采用高频智能标签放卷机构用于高频智能标签膜的连续放卷并向第二复合辊输送超高频智能标签膜，其中，超高频智能标签膜包括若干呈连续均匀间隔分布的超高频智能标签，每个超高频智能标签上设有空白区域；高频智能标签膜包括若干呈连续均匀间隔分布的高频智能标签；
S20)、第一复合辊与第二复合辊进行对辊运动，在进入对辊运动之前，通过剥离工艺或上胶工艺使得超高频智能标签膜和/或高频智能标签膜的对辊接触面为粘胶面，然后通过对辊运动将高频智能标签复合在超高频智能标签上的空白区域；
S30)、通过收卷得到双频智能标签。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
请参见图1所示，一种超高频智能标签100，包括分别设有超高频天线和标签芯片120的载体绝缘膜130，具体地，在本实施方式中，载体绝缘膜130采用PET膜(PET是英文Polyethylene terephthalate的缩写，中文意思是指聚对苯二甲酸乙二醇酯)，当然地，在其他实施方式中，也可以采用其他合适的材料取代PET膜作为本实施例的载体绝缘膜130，本申请对此没有特别限定；
在本实施方式中，超高频天线采用围绕分布在载体绝缘膜130外周的导电图型110；优选地，在本实施方式中，导电图型110包括第一直线状导电图型单元111，以及位于第一直线状导电图型单元111两侧且与其分别垂直相交的第二直线状导电图型单元112和第三直线状导电图型单元113，其中，矩型线状导电图型140与第一直线状导电图型单元111电连接；第一直线状导电图型单元111的宽度W10小于第二直线状导电图型单元112的宽度W20，且大于第三直线状导电图型单元113的宽度W30；优选地，第三直线状导电图型单元113的端部还电连接矩形导电图型114，矩形导电图型114位于矩型线状导电图型140的下方；矩形导电图型114与载体绝缘膜130边缘的最小距离D41小于第二直线状导电图型单元112与载体绝缘膜130边缘的最小距离D42；优选地，矩形导电图型114边缘与矩型线状导电图型140边缘处于平齐状态；
优选地，在本实施方式中，第一直线状导电图型单元111与载体绝缘膜130中心的最小距离D10大于第一直线状导电图型单元111与载体绝缘膜130边缘的最小距离D20,具体优选地，在本实施方式中，第一直线状导电图型单元111与载体绝缘膜130边缘的最小距离D20不大于5mm；且第一直线状导电图型单元111与载体绝缘膜130中心的最小距离D10不小于12mm；
在本实施方式中，标签芯片120位于载体绝缘膜130的偏心一侧，且其正负两极通过矩型线状导电图型140与第一直线状导电图型单元111电连接，使得载体绝缘膜130内周形成可贴合外部智能标签的空白区域150；优选地，在本实施方式中，载体绝缘膜130的面积范围为2500-4000cm2，空白区域150的面积范围不小于1400cm2，便于后续贴合；具体优选地，在本实施方式中，矩型线状导电图型140一侧形成用于分别与标签芯片120正负两极电连接的两个输入端，且另一侧与第一直线状导电图型单元111电连接；
优选地，在本实施方式中，载体绝缘膜130采用包括长边131和宽边132的长方型形状；第一直线状导电图型单元111与长边131平行，且其与载体绝缘膜130中心的距离(也就是D10)是其与长边131边缘的最小距离(也就是D20)的至少2倍；
具体地，在本实施方式中，D10为2mm，D20为16mm，W10为2mm，W20为4.25mm，W30为10.25mm，D41为3.73mm，D42为9.75mm，长边131长度为75mm，宽边132宽度为40mm，在其他实施方式中可以根据实际需求来具体确定；
请进一步参见图2所示，本实施例还提出了一种双频智能标签10，包括如图1所示的超高频智能标签100，在空白区域150上贴合高频智能标签200，高频智能标签200的面积小于空白区域150的面积，高频智能标签的通信频率低于超高频智能标签的通信频率；优选地，在本实施方式中，超高频智能标签100的通信频率为860-960MHz，高频智能标签200的通信频率为13.56MHz，本实施例可以确保超高频智能标签100的最大通信距离不低于10米，高频智能标签200的最大通信距离不低于20cm；优选地，在本实施方式中，高频智能标签200通过粘接剂(具体可以为热熔胶或胶水)贴合在载体绝缘膜130的空白区域150。
优选地，本实施例还提出了一种双频智能标签吊牌(图未示出)，包括封装在吊牌面标和吊牌底标之间的智能标签，智能标签采用如上所述的双频智能标签10，具体可以通过常规智能标签的复合工艺复合而成，本实施例对此没有特别限定。
本实施例首次打破思维限制地提出采用在载体绝缘膜130外周设置导电图型110结构作为超高频天线，通过对导电图型110结构的进行了特定设计，在满足与标签芯片120进行电连接的前提下，在载体绝缘膜130内周形成可贴合外部智能标签的空白区域150，本申请人进行了性能检测验证，本实施例提供的超高频智能标签100在超高频通信频率段同样具有非常高的信号灵敏度，为后续进行复合其他工作通信频率的智能标签提供了重要基础，进而可以真正实现双频或多频智能标签产品；本实施例在得到可设置空白区域150的超高频智能标签100技术方案的基础上，进一步在空白区域150上直接贴合高频智能标签200，进而得到双频智能标签10，既可以实现短距离的可靠通信，又可以实现在物流运输、仓储环节中的长距离灵敏通信，增加使用便捷性，而且可以显著降低智能标签的使用成本。
优选地，请参见图3和图4所示，本申请还提出一种如上所述双频智能标签10的批量复合方法，包括如下操作工序：
S10)、采用超高频智能标签放卷机构1用于超高频智能标签膜的连续放卷并向第一复合辊3输送超高频智能标签膜，采用高频智能标签放卷机构2用于高频智能标签膜的连续放卷并向第二复合辊4输送超高频智能标签膜，其中，超高频智能标签膜包括若干呈连续均匀间隔分布的超高频智能标签100，每个超高频智能标签100上设有空白区域150；高频智能标签膜包括若干呈连续均匀间隔分布的高频智能标签200；
S20)、第一复合辊3与第二复合辊4进行对辊运动，在进入对辊运动之前，通过剥离工艺剥离高频智能标签200上的离型膜，使得高频智能标签膜200的对辊接触面为粘胶面，然后通过对辊运动将高频智能标签200复合在超高频智能标签100上的空白区域150；
S30)、通过双频智能标签收卷机构5进行收卷得到双频智能标签10。
优选地，超高频智能标签膜包括可呈连续放卷状的载体绝缘膜，载体绝缘膜上设有若干呈连续均匀间隔分布的超高频电子元件，各超高频电子元件包括超高频天线和标签芯片120，超高频天线采用围绕分布在载体绝缘膜130外周的导电图型110使得载体绝缘膜130内周形成可贴合外部智能标签的空白区域150；高频智能标签膜包括离型膜，离型膜通过粘胶层均匀间隔复合有若干高频智能标签200；
优选地，在本实施方式中，剥离工艺采用剥离装置6进行离型膜的剥离操作，在剥离过程中，第二复合辊4采用负压复合辊，通过负压吸合作用避免高频智能标签200在剥离过程中发生位移，提高将高频智能标签200贴合在空白区域150上的贴合精度；
当然地，在其他实施方式中，也采用上胶工艺实现将对辊接触面设置为粘胶层，具体采用上胶辊进行对辊涂胶，上胶辊与存胶槽连接，使得上胶辊的辊面上具有粘胶剂，通过对辊涂胶使得超高频智能标签膜和/或高频智能标签膜的对辊接触面为粘胶面，该工艺属于干inlay的公知复合工艺，本实施例不再具体展开说明；
需要说明的是，本实施例涉及的超高频智能标签100的通信频率为860-960MHz，高频智能标签200的通信频率为13.56MHz。
优选地，每个超高频智能标签100的载体绝缘膜130面积范围为2500-4000cm2，空白区域150的面积范围不小于1400cm2；单个高频智能标签200的面积小于空白区域150的面积；后续进行模切工艺可以按照该优选结构设计来进行模切；优选地，本实施例将双频智能标签10粘接复合位于其上表面的面标和位于其下表面的底标，然后通过模切得到双频智能标签吊牌。
本申请还对本实施例得到超高频智能标签100以及双频智能标签10分别进行性能验证，具体是采用了Voyantic公司生产的智能标签测试设备，通过智能标签测试设备进行了在不同通信频率Frequency(MHz)下的载波功率(Carrier powder)表现，当Carrierpowder的数值越低，代表智能标签在该对应的通信频率具有更高的灵敏度；
我们通过图9可看出，超高频智能标签100在超高频通信频率860-960MHz范围内具有活跃的Carrier powder值，代表超高频智能标签100在超高频通信频率范围内具有非常高的通信灵敏度，同时可进一步通过图10可看出，超高频智能标签100的空白区域150复合高频智能标签200后得到双频智能标签10，在超高频通信频率860-960MHz范围内，Carrierpowder没有明显变化，这进一步证明了在超高频智能标签100上复合高频智能标签200不会影响超高频智能标签100的工作性能。
本申请实施例对应以上的双频智能标签10的批量复合方法，还提出了优选的双频智能标签的批量复合装置，包括用于超高频智能标签膜的连续放卷的超高频智能标签放卷机构1、用于高频智能标签膜的连续放卷的高频智能标签放卷机构2，超高频智能标签放卷机构1与第一复合辊3输送连接，高频智能标签放卷机构2与第二复合辊4输送连接，第一复合辊3和第二复合辊4分别在驱动电机的驱动作用下进行对辊运动，通过对辊运动将高频智能标签200复合在超高频智能标签100上的空白区域150；
具体地，在本实施方式中，离型膜采用离型纸，高频智能标签200的厚度为50-300微米，离型膜的厚度为100-500微米；
优选地，在本实施方式中，批量复合装置还包括双频智能标签放卷机构、面标放卷机构、底标放卷机构、模切机构以及双频智能标签吊牌收卷机构，对辊复合机构将面标、双频智能标签以及底标复合为一体，在实际实施复合时，可以采用通过的复合设备即可，本实施例对于双频智能标签与面标、底标进行复合的工艺没有特别限定之处。
进一步优选地，请参见图5-图8所示，本实施例还具体提出了一种用于高频智能标签膜的剥离安装结构，剥离安装结构包括剥离装置6和作为第二复合辊4的负压复合辊，负压复合辊一侧安装有剥离装置6，剥离装置6与负压复合辊之间形成用于剥离高频智能标签200上离型膜的剥离间隙7；负压复合辊包括固定架41和安装在固定架41上的复合辊体42，复合辊体42与电机43驱动连接，使得复合辊体42相对固定架41旋转，且复合辊体42上设有与负压装置(图未示出)连接的若干负压吸合口44；剥离装置6包括安装在固定架41上且位于复合辊体42一侧的剥离安装架61，剥离安装架61上安装剥离板62，剥离板62与负压复合辊形成用于剥离高频智能标签200上离型膜的剥离间隙7；
优选地，在本实施方式中，负压吸合口44在复合辊体42上呈圆周阵列状分布；在负压复合辊外周套设有用于调节负压效果的柔性负压调节套45，柔性负压调节套45的材质可以为无纺布或织造纤维布；柔性负压调节套45与高频智能标签200直接负压贴合；复合辊体42内设有用于连通各负压吸合口44的轴向负压通道46，轴向负压通道46与负压装置(具体可以采用负压泵)连接；
优选地，在本实施方式中，复合辊体42两侧分别设有通过轴承可相对旋转地安装在固定架上的第一驱动轴盘47a和第二驱动轴盘47b，第一驱动轴盘47a与电机43固定驱动连接；第一驱动轴盘47a通过联轴器47c通过与电机输出轴固定驱动连接；
优选地，在本实施方式中，剥离安装架61包括剥离安装轴61a，剥离安装轴61a通过位于两侧的安装固定架61b固定在复合辊体42一侧；剥离安装轴61a上固定安装剥离板62；剥离板62包括剥离安装部62a和剥离部62b，其中，剥离安装部62a通过位于两侧的剥离固定块62c固定在剥离安装轴61a上，且剥离部62b与复合辊体42形成用于剥离离型膜的剥离间隙7；剥离部62b沿剥离安装部62a向外弯折，用于确保对离型膜的剥离效果。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种双频智能标签的批量复合方法，其特征在于，包括如下操作工序：
S10）、采用超高频智能标签放卷机构用于超高频智能标签膜的连续放卷并向第一复合辊输送超高频智能标签膜，采用高频智能标签放卷机构用于高频智能标签膜的连续放卷并向第二复合辊输送超高频智能标签膜，其中，所述超高频智能标签膜包括若干呈连续均匀间隔分布的超高频智能标签，每个超高频智能标签上设有空白区域；所述高频智能标签膜包括若干呈连续均匀间隔分布的高频智能标签；
S20）、所述第一复合辊与第二复合辊进行对辊运动，在进入对辊运动之前，通过剥离工艺或上胶工艺使得超高频智能标签膜和/或高频智能标签膜的对辊接触面为粘胶面，然后通过对辊运动将高频智能标签复合在超高频智能标签上的空白区域；
S30）、通过收卷得到双频智能标签；
所述超高频智能标签包括分别设有超高频天线和标签芯片的载体绝缘膜，所述超高频天线采用围绕分布在载体绝缘膜外周的导电图型，所述导电图型包括第一直线状导电图型单元，以及位于第一直线状导电图型单元两侧且与其分别垂直相交的第二直线状导电图型单元和第三直线状导电图型单元，其中，矩型线状导电图型与第一直线状导电图型单元电连接；第一直线状导电图型单元的宽度小于第二直线状导电图型单元的宽度，且大于第三直线状导电图型单元的宽度；所述第三直线状导电图型单元的端部还电连接矩形导电图型，所述矩形导电图型位于矩型线状导电图型的下方；矩形导电图型与载体绝缘膜边缘的最小距离小于第二直线状导电图型单元与载体绝缘膜边缘的最小距离；矩形导电图型边缘与矩型线状导电图型边缘处于平齐状态。
2.根据权利要求1所述的双频智能标签的批量复合方法，其特征在于，所述超高频天线采用围绕分布在所述载体绝缘膜外周的导电图型使得所述载体绝缘膜内周形成可贴合外部智能标签的空白区域，所述高频智能标签贴合在所述空白区域上。
3.根据权利要求1或2所述的双频智能标签的批量复合方法，其特征在于，所述载体绝缘膜上设有若干呈连续均匀间隔分布的超高频电子元件，各超高频电子元件包括超高频天线和标签芯片，所述超高频天线采用围绕分布在所述载体绝缘膜外周的导电图型使得所述载体绝缘膜内周形成可贴合外部智能标签的空白区域。
4.根据权利要求1所述的双频智能标签的批量复合方法，其特征在于，所述高频智能标签膜包括离型膜，所述离型膜通过粘胶层均匀间隔复合有若干高频智能标签；在上述步骤S20）中，在进入对辊运动之前，通过剥离工艺剥离高频智能标签上的离型膜，使得高频智能标签的对辊接触面为粘胶面，然后通过对辊运动将高频智能标签通过粘胶面复合在超高频智能标签上的空白区域。
5.根据权利要求1或4所述的双频智能标签的批量复合方法，其特征在于，所述剥离工艺采用剥离装置进行离型膜的剥离操作，在所述剥离过程中，所述第二复合辊采用负压复合辊，通过负压吸合作用避免所述高频智能标签在剥离过程中发生位移，提高将所述高频智能标签贴合在所述空白区域上的贴合精度。
6.根据权利要求1所述的双频智能标签的批量复合方法，其特征在于，所述上胶工艺采用上胶辊进行对辊涂胶，所述上胶辊与存胶槽连接，使得上胶辊的辊面上具有粘胶剂，通过对辊涂胶使得超高频智能标签膜和/或高频智能标签膜的对辊接触面为粘胶面。
7.根据权利要求1所述的双频智能标签的批量复合方法，其特征在于，所述超高频智能标签的通信频率为860-960MHz，所述高频智能标签的通信频率为13.56MHz。
8.根据权利要求1所述的双频智能标签的批量复合方法，其特征在于，每个超高频智能标签的载体绝缘膜面积范围为2500-4000cm2，所述空白区域的面积范围不小于1400cm2；单个高频智能标签的面积小于所述空白区域的面积。
9.根据权利要求3所述的双频智能标签的批量复合方法，其特征在于，所述导电图型与所述载体绝缘膜中心的最小距离大于所述导电图型与所述载体绝缘膜边缘的最小距离；所述标签芯片位于所述载体绝缘膜的偏心一侧，且其正负两极通过矩型线状导电图型与所述导电图型电连接，使得所述载体绝缘膜内周形成可贴合外部智能标签的空白区域。
10.根据权利要求1所述的双频智能标签的批量复合方法，其特征在于，将所述双频智能标签粘接复合位于其上表面的面标和位于其下表面的底标，然后通过模切得到双频智能标签吊牌。
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