CN110925615A - 发光二极管灯丝光源 - Google Patents

发光二极管灯丝光源 Download PDF

Info

Publication number
CN110925615A
CN110925615A CN201910881289.5A CN201910881289A CN110925615A CN 110925615 A CN110925615 A CN 110925615A CN 201910881289 A CN201910881289 A CN 201910881289A CN 110925615 A CN110925615 A CN 110925615A
Authority
CN
China
Prior art keywords
filament
substantially tubular
leds
tubular substrate
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910881289.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110925615B (zh
Inventor
A·杜塔
J·李
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ledvance LLC
Osram Sylvania Inc
Original Assignee
Osram Sylvania Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Sylvania Inc filed Critical Osram Sylvania Inc
Publication of CN110925615A publication Critical patent/CN110925615A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110925615B publication Critical patent/CN110925615B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/235—Details of bases or caps, i.e. the parts that connect the light source to a fitting; Arrangement of components within bases or caps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237—Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

发光二极管灯丝光源。一种光引擎包括：包括具有多个槽的基部的基本上管状基板、在基本上管状基板的第一部分上的第一组的至少两个灯丝LED以及在基本上管状基板的第二部分上的第二组的至少两个灯丝LED。第一组和第二组的至少两个灯丝LED中的每一个通过基电极与槽中的电极触点电连接。光引擎还包括存在于基本上管状基板的、与基本上管状基板的基部处的端部相反的端部附近的电汇流线，针对第一组和第二组的至少两个灯丝LED中的每一个，电汇流线与各个灯丝LED接触。

Description

发光二极管灯丝光源
技术领域
本公开总体上涉及灯组件中采用的光引擎，更具体地，涉及光源采用发光二极管的光引擎。
背景技术
最近，已为各种照明应用开发了使用发光二极管(LED)的照明装置。由于其长寿命和高能效，LED灯现在还被设计用于替代传统白炽灯和荧光灯，即，用于改装应用。对于这样的应用，LED改装灯通常适于装到要改装的相应灯具的灯座中。另外，用于改装LED灯的光引擎应该具有装在传统灯泡组件的光学元件(例如，灯泡罩(globe))的开口内的尺寸。
发明内容
在一些实施方式中，描述了用于创建发光二极管(LED)灯丝光引擎的方法和结构，其不依赖于连接到玻璃主干的任何中心支柱的存在并且不依赖于在支柱的任何部分上嵌入连接线。
在一个方面，提供了一种光引擎，其采用适合于用在诸如改装发光二极管(LED)灯的灯中的灯丝发光二极管(LED)。灯丝发光二极管(LED)利用基本上管状结构来支撑，例如，管状结构为LED灯丝、连接线以及与主干组件的引脚的连接点(其提供与灯的驱动电子器件的连接)提供基板。在一个实施方式中，该光引擎包括基本上管状基板，其包括基部，该基部具有延伸到基本上管状基板的侧壁中的多个槽。第一组的至少两个灯丝LED存在于基本上管状基板的第一部分上，第二组的至少两个灯丝LED存在于基本上管状基板的第二部分上。存在第一基电极线，其将第一组的至少两个灯丝LED中的各个灯丝LED连接到多个槽中的第一槽中的第一电极触点。存在第二基电极线，其将第二组的至少两个灯丝LED中的各个灯丝LED连接到多个槽中的第二槽中的第二电极触点。第一基电极线与第二基电极线分离。在基本上管状基板的、与基本上管状基板的基部处的端部相反的端部附近存在电汇流线。针对第一组的至少两个灯丝LED中的每一个和第二组的至少两个灯丝LED中的每一个，电汇流线与各个灯丝LED接触。
在另一方面，提供了一种灯结构，其包括采用灯丝发光二极管(LED)的光引擎。在一个实施方式中，灯结构包括：壳体，其包括光投射端以及具有用于与灯具连接的电连接器的基座；以及光引擎，其被定位在壳体内以通过光投射端投射光。在一个实施方式中，光引擎包括：基本上管状基板，其包括基部，该基部具有延伸到基本上管状基板侧壁中的多个槽；以及多个灯丝发光二极管(LED)，其安装到基本上管状基板，其中，到多个灯丝发光二极管(LED)的电触点存在于所述多个槽中。灯结构还可包括灯主干，其包括连接到存在于光引擎部件的基本上管状基板的多个槽中的电触点的正引线和负引线。正引线和负引线通过容纳在基座内的驱动电子器件与电连接器电连通。
在本公开的另一方面，提供了一种形成灯的方法，其中灯包括光引擎，该光引擎具有由基本上管状基板支撑的灯丝发光二极管。在一个实施方式中，该方法包括提供光引擎部件，该光引擎部件包括：基本上管状基板，该基本上管状基板包括基部，该基部具有延伸到基本上管状基板侧壁中的多个槽；以及多个灯丝发光二极管(LED)，其被安装到基本上管状基板，其中，到所述多个灯丝发光二极管(LED)的电触点存在于所述多个槽中。将包括正引线和负引线的灯主干连接到存在于光引擎部件的基本上管状基板的多个槽中的电触点。然后将光引擎部件密封在壳体内，该壳体包括由光学元件提供的光投射端以及具有用于与灯具连接的电连接器的基座，其中，灯主干的正引线和负引线通过容纳在基座内的驱动电子器件来与电连接器电连通。
这些和其它特征和优点将通过以下结合附图来阅读的对其例示性实施方式的详细描述而变得显而易见。
附图说明
以下描述将参照以下附图提供实施方式的细节，附图中：
图1是根据本公开的一个实施方式的光引擎的立体图，该光引擎包括具有基部的基本上管状基板以及安装到基本上管状基板的多个灯丝发光二极管(LED)，基部具有延伸到基本上管状基板侧壁中的多个槽。
图2A是根据本公开的一个实施方式的光引擎的侧视图，其描绘了存在于基本上管状基板侧壁的外表面的第一部分上的第一组的至少两个灯丝LED。
图2B是根据本公开的一个实施方式的光引擎的、与图2A中所描绘的光引擎侧面相反的侧面的侧视图，其中图2B中所描绘的侧面包括存在于基本上管状基板侧壁的外表面的第二部分上的第二组的至少两个灯丝LED。
图3是根据本公开的一个实施方式的光引擎的立体图，该光引擎包括具有渐缩侧壁的基本上管状基板以及安装到基本上管状基板的多个灯丝发光二极管(LED)，基本上管状基板具有基部，该基部具有延伸到基本上管状基板侧壁中的多个槽。
图4A至图4C是根据本公开的一个实施方式的灯丝发光二极管(LED)的透视图。
图5是根据本公开的一个实施方式的光引擎的侧视图，其描绘了至少两个灯丝LED，其中各个灯丝LED包括至少一个弯曲部分。
图6是示出根据本公开的一个实施方式的、接合到灯主干的如图1和图2A至图2B中所描绘的光引擎的侧视图。
图7是图6中所描绘的结构的横截面的俯视图，进一步描绘了接合到灯主干的光引擎。
图8是示出根据本公开的一个实施方式的灯的立体图，灯包括如图1和图2A至图2B中所描绘的由多个发光二极管(LED)灯丝结构构成的光引擎。
图9是图8中所描绘的灯的分解图。
具体实施方式
本说明书中对本发明的“一个实施方式”或“实施方式”以及其它变型的引用意指结合实施方式描述的特定特征、结构、特性等包括在本发明的至少一个实施方式中。因此，贯穿说明书出现在各个地方的短语“在一个实施方式中”或“在实施方式中”以及任何其它变型的出现未必全部指同一实施方式。
本公开描述了一种光引擎，其采用适合于用在诸如改装发光二极管(LED)灯的灯中的灯丝发光二极管(LED)。在一些实施方式中，描述了用于创建发光二极管(LED)灯丝光引擎的方法和结构，其不依赖于连接到玻璃主干的任何中心支柱的存在并且不依赖于在支柱的任何部分上嵌入连接线。在一些实施方式中，提供了一种光引擎，其采用适合于用在诸如改装发光二极管(LED)灯的灯中的灯丝发光二极管(LED)。灯丝发光二极管(LED)利用基本上管状结构来支撑，例如，管状结构为LED灯丝、连接线以及与主干组件的引脚的连接点(其提供与灯的驱动电子器件的连接)提供基板。现在参照图1至图9更详细地描述本公开的方法和结构。
图1描绘了光引擎100的一个实施方式，其包括：基本上管状基板50，其具有基部，该基部具有延伸到基本上管状基板侧壁s1中的多个槽5a、5b；以及多个灯丝发光二极管(LED)25a、25b，其被安装到基本上管状基板50。在一个实施方式中，光引擎100包括在基本上管状基板侧壁S1的第一部分上的第一组的至少两个灯丝LED 25a、以及在基本上管状基板侧壁S1的第二部分上的第二组的至少两个灯丝LED25b。在图1所示的示图中，仅描绘了第一组的至少两个灯丝LED 25a。图2A是图1中所描绘的光引擎100的侧视图，其中图2A中所描绘的光引擎100的侧面包括存在于基本上管状基板侧壁S1的外表面的第一部分上的第一组的至少两个灯丝LED 25a。图1中未描绘第二组灯丝LED 25b，因为它们在基本上管状基板50的所描绘的侧面的相反侧壁上。图2B是光引擎100的、与图1和图2A中所描绘的光引擎100的侧面相反的侧面(即，第二侧面)的侧视图。图2B描绘了第二组灯丝LED 25b。
参照图1和图2A，第一基电极线30a将第一组的所述至少两个灯丝LED 25a中的每一个连接到多个槽5a中的第一槽中的第一电极触点36。如将贯穿本公开更详细描述的，多个槽5a、5b可包括第一分组5a，该第一分组5a包括用于提供与第一组的至少两个灯丝LED25a和第二组的至少两个灯丝LED 25b的电连通的第一电极触点36。第二基电极线30b可将第二组的所述至少两个灯丝LED 25b中的每一个连接到多个槽5a中的第二槽中的第二电极触点36。第一基电极线30a与第二基电极线30b分离。类似于第二组灯丝LED 25b，图1和图2A中未描绘第二基电极线30b，因为它在基本上管状基板50的所描绘的侧面的相反侧壁上。图2B是光引擎100的、与图1和图2A中所描绘的光引擎100的侧面相反的侧面(即，第二侧面)的侧视图。图2B描绘了第二基电极线30b。
电极触点36提供用于电接触的点，并且可以是暴露的导线和/或焊盘等的部分。如提及的，电极触点36仅存在于一些槽5a中，这些电极触点36与来自到灯500的驱动电子器件80的金属引线76的引脚接合。其余槽5b可被来自相似几何形状线型结构(支撑构件77)的引脚接合，该支撑构件77为光引擎100提供结构支撑并且不承载电流。
参照图1、图2A和图2B，在基本上管状基板50的、与基本上管状基板50的基部处的端部相反的端部附近存在电汇流线35。当考虑包括光引擎100的灯500时，灯55的包括螺旋电极66的基部是灯500的与基本上管状基板50的基部最靠近的部分；并且基本上管状基板50的包括电汇流线35的部分可被称为基本上管状基板50的上部，其最靠近灯500的光学元件70的最上部。针对第一组的至少两个灯丝LED25a中的每一个和第二组的至少两个灯丝LED 25b中的每一个，电汇流线35与各个灯丝LED接触。电汇流线35是沿着基本上管状基板50的周长没有间断地延伸的连续导线，如图1、图2A和图2B中所描绘的。
基本上管状基板50可由具有合适的操作温度特性的任何合适的透明材料制成。一个这样的示例是类似聚碳酸酯的塑料。也可使用本领域技术人员可以想到的其它材料，例如诸如硅酸盐玻璃、钠钙硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃或其组合的玻璃。术语“管状”意在表示结构的中空中心。外部几何形状可包括至少一个曲面，例如为圆形或长圆形或椭圆形，并且在这种情况下，外部几何形状可为基本上圆筒形形状。在其它实施方式中，基本上管状基板50可具有多面的外部几何形状。例如，基本上管状基板50可具有正方形或矩形横截面，或者可具有数量甚至更多的侧壁，例如多边形几何形状，包括五边形(5边)、六边形(6边)、七边形(7边)、八边形(8边)、九边形(9边)、十边形(10边)以及其它多边形几何形状。
参照图3，在一些其它实施方式中，基本上管状基板50可具有朝着基本上管状基板50的顶部以合适的锥角α渐缩的侧壁。在一个实施方式中，锥角可与垂线成2°至45°，如图3中所描绘的。在另一实施方式中，锥角α可与垂线成5°至30°。在一些示例中，锥角α可为5°、10°、15°、20°、25°、30°、35°、40°以及包括上述值之一作为范围的下端并且上述值之一作为范围的上端的任何角度范围。
在一些实施方式中，基本上管状基板50的外径(也称为宽度)W1可在约1/2”至约1.5”的范围内。在一些其它实施方式中，基本上管状基板50的外径(也称为宽度)W1可在约3/4”(约18mm)至约1”(约26mm)的范围内。要注意的是，这些尺寸仅出于例示性目的而提供，并非旨在限制本公开。基本上管状基板50的其它尺寸外径也是合适的，只要基本上管状基板50能装在灯500的灯泡罩70内即可。
在一些实施方式中，基本上管状基板50的高度H1可在约1”至约3”的范围内。在一些其它实施方式中，基本上管状基板50的高度H1可在约1.25”(约30mm)至约2.5”(约60mm)的范围内。要注意的是，这些尺寸仅出于例示性目的而提供，并非旨在限制本公开。基本上管状基板50的其它尺寸高度H1也是合适的，只要基本上管状基板50能装在灯500的灯泡罩70内即可。
参照图1至图3，基本上管状基板50可包括多个槽5a、5b。槽5a、5b(也可被称为开口)可延伸穿过基本上管状基板50的整个侧壁S1。槽5a、5b的尺寸可被选为容纳用于向第一组的至少两个灯丝LED 25a和第二组的至少两个灯丝LED 25b提供电连通(即，电流)的引脚76；以及与也可由金属线提供的支撑构件77的引脚接合。支撑结构77将光引擎100机械地接合到灯500的主干结构85。如本文中将更详细描述的，引脚(引线的水平部分76h和支撑构件的水平部分77h)可以是L形几何结构的顶端。在所提供的图中，具有标号5a的槽用于与主干结构85的引线76的引脚接合，其中槽5a与第一组的至少两个灯丝LED 25a和第二组的至少两个灯丝LED 25b电连通。要注意的是，除了向第一组的至少两个灯丝LED 25a和第二组的至少两个灯丝LED 25b提供电流之外，来自主干结构85的引线76的引脚的接合还为光引擎100(即，基本上管状基板50以及第一组的至少两个灯丝LED 25a和第二组的至少两个灯丝LED 25b)的接合提供机械支撑。在所提供的图中，具有标号5b的槽用于与没有承载电流的支撑结构(即，支撑构件77)的引脚接合。这些引脚与槽5b的这些接合为光引擎100(即，基本上管状基板50以及第一组的至少两个灯丝LED 25a和第二组的至少两个灯丝LED 25b)的接合提供附加机械支撑。
基本上圆筒形基板50的下端中、与为至少两个灯丝25a、25b提供电流的导电金属线(即，引线76)的两个引脚的端部接合的两个槽5a可以和与支撑构件77的引脚的端部接合的两个槽5b处于相同的高度处，或者这两个槽5a可更高或者可更低，取决于制造的容易度。槽5a、5b的形状可为正方形、矩形或适合制造的任何其它形状。尽管所描绘的实施方式包括四个槽5a、5b，但本发明方法和结构的范围涵盖使用附加的不承载电流的引脚(如果制造需要和/或为了包封的结构完整性)。因此，槽5a、5b的总数可为四个或更多。
发光二极管(LED)是一种固态光发射器。术语“固态”是指通过固态电致发光而发射的光，与白炽灯泡(其使用热辐射)或荧光灯管(其使用低压Hg放电)相反。广义上讲，发光二极管(LED)是当电流通过时发射可见光的半导体器件。适合于本文所描述的方法和结构的固态光发射器的一些示例包括无机半导体发光二极管(LED)、表面安装发光二极管(SMTLED)、芯片级LED或其组合。
参照图1至图4C，用于各个发光二极管(LED)灯丝结构25a、25b的基板28包括存在于基板28上并从阴极接触部分27延伸到阳极接触部分26的多个串联连接的发光二极管(LED)29。
图4A示出基板28的一个实施方式，其被定位在阳极接触部分26与阴极部分27之间。在一些实施方式中，基板28可以是可由玻璃或蓝宝石(例如，氧化铝(Al2O3))制成的透明基板。该透明性允许所发射的光平均地且均匀地分散而没有任何干扰或光损失。在一些其它实施方式中，基板28可以是金属条。要注意的是，尽管图4A至图4C示出具有标号25a的灯丝LED，但图4A至图4C中所描绘的灯丝LED的描述同样适用于本文所描述的具有标号25b的灯丝LED。在一些实施方式中，图4A中所描绘的基板28可被称为灯丝LED 25a、25b的第一层。
参照图4B，在一些实施方式中，各个发光二极管(LED)灯丝结构25a包括在小条带上按行布置的LED 29(也称为LED晶片(die))。任一个灯丝上的LED晶片29的数量可为10以上。在一个示例中，布置在发光二极管(LED)灯丝结构25a的基板28上的LED 29的数量可在10个LED至50个LED的范围内。在另一示例中，布置在基板28上的LED 29的数量可在15个LED至40个LED的范围内。在又一示例中，布置在基板28上的LED 29的数量可在20个LED至30个LED的范围内。存在于基板28上的LED 29可串联电连接，从阴极接触部分27延伸到阳极接触部分26。在图4B中所描绘的实施方式中，LED 29可利用导线来串联互连。
LED 29和提供串联连接的连接元件可被称为灯丝LED的第二层，该第二层存在于基板28顶上。LED晶片29可由InxGayNz制成，其中x、y和z是指不同的化学计量组成。LED 29的晶片的形状因子可为1128、0922、0815、0714、0627或更小。前两位和后两位是晶片的尺寸(以千分之一英寸为单位)。该列举决非穷尽的，其它形状因子也在本公开的范围内。
图4C示出存在于LED 29顶上的荧光粉涂层31的一个实施方式，这些LED 29存在于基板28上。在一个示例中，灯丝条(即，基板28)上的LED 29发射蓝色光。例如，由LED灯丝25a的灯丝条(即，基板28)上的LED 29发射的蓝光可具有约490nm至450nm范围内的波长。为了提供“白光”，可在LED 29上方放置有机硅树脂粘结剂材料的荧光粉涂层31以及玻璃以转换LED 29所产生的蓝光。白光不是一种颜色，而是所有颜色的组合，因此白光包含约400nm至700nm范围内的所有波长。可使用不同颜色的荧光粉涂层31以改变LED 29所发射的光的颜色。例如，荧光粉涂层31越黄，光变得越黄和越暖。在一些实施方式中，图4C中所描绘的荧光粉涂层31可被称为灯丝LED 25a、25b的第三层。
尽管图1至图4C中示出直线灯丝LED 25a、25b，但是在不超出本公开的方法和结构的范围的情况下也可使用弯曲灯丝LED 25a，如图5中所描绘的。
参照图1至图5，灯丝LED 25a、25b的长度可为3/4”及以上。在一个示例中，发光二极管(LED)灯丝结构25a、25b中的每一个可具有约4”的长度和约1/8”的宽度。
参照图1至图5，在一些实施方式中，由发光二极管(LED)灯丝结构25a、25b发射的白光具有2700K至6500K范围内的色温。在一个示例中，由LED灯丝结构25a、25b发射的白光可被称为“日光白”，其具有3800K至4200K范围内的色温。在另一示例中，由发光二极管(LED)灯丝结构25a、25b发射的白光可具有色温在约2600K至3000K范围内的暖白光。要注意的是，上述示例仅出于例示性目的而提供，并非旨在限制本公开。
参照图1至图5，两个或更多个LED灯丝25、25b可按照多种串联(S)和/或并联(P)配置电连接，如2S、2P2S、3P2S、3S2P等。例如，第一组中的至少两个灯丝LED 25a中的每一个并联电连接，第二组中的至少两个灯丝LED 25b中的每一个并联电连接。此外，基本上管状基板侧壁S1的第一部分上的第一组的所述至少两个灯丝LED 25a通过电汇流线35与第二组的所述至少两个灯丝LED 25b串联电连接。
在一些实施方式中，第一组的至少两个灯丝LED 25a内的灯丝LED之间的并联连接由用于灯丝LED 25a与第一基电极线30a之间的一个触点(例如，阳极26和/或阴极27)的并联关系的第一连接提供，第一基电极线30a将第一组的所述至少两个灯丝LED 25a中的每一个连接到多个槽5a中的第一槽中的第一电极触点36。为了提供一组的至少两个灯丝LED25a内的灯丝LED之间的并联连接，在灯丝LED 25a与电汇流线35之间提供用于相对的第二触点(例如，阳极26和/或阴极27)的并联关系的第二连接。
在一些实施方式中，第二组的至少两个灯丝LED 25b内的灯丝LED之间的并联连接由用于灯丝LED 25b与第一基电极线30b之间的一个触点(例如，阳极26和/或阴极27)的并联关系的第一连接提供，第一基电极线30b将第一组的所述至少两个灯丝LED 25b中的每一个连接到多个槽5a中的第一槽中的第一电极触点36。为了提供一组的至少两个灯丝LED25b内的灯丝LED之间的并联连接，在灯丝LED 25b与电汇流线35之间提供用于相对的第二触点(例如，阳极26和/或阴极27)的并联关系的第二连接。
在一些实施方式中，第一基电极线30a位于基本上管状基板50的第一侧面上，在与从灯的主干85延伸的引线的电流承载引脚接合的槽5a上方合适的距离处。相似的第二基电极线30b位于基本上管状基板50的相反侧面，并且位于用于与从灯的主干85延伸的引线的另一电流承载接合的另一槽5a上方相似的距离处。
第一基电极线30a与第二基电极线30b分离。第一基电极线30a和第二基电极线30b中的每一个的导线长度适当地小于基本上管状基板50的周向长度的45％。在一些实施方式中，第一基电极线30a和第二基电极线30b可通过任何合适的手段附连到基本上管状基板50的外表面，这些手段之一可包括粘合剂接合。在一些实施方式中，第一基电极线30a和第二基电极线30b中的每一个通过电连接器36连接到保持到灯的主干结构85的引线的引脚的槽5a。这建立了从引脚到第一基电极线30a和第二基电极线30b的电接触。因此，第一基电极线30a和第二基电极线30b二者充当电汇流线。电连接器36可以是任何合适的手段，如导线、线缆、焊锡、焊盘等。参照图6进一步描述光引擎100与灯结构的主干85的接合。
参照图1至图5，电汇流线35是沿着基本上管状基板50的周长没有间断地延伸的连续导线，其中电汇流线35存在于基本上管状基板50的与第一基电极线30a和第二基电极线30b相反的端部。基本上管状基板50的存在有电汇流线35的端部可被称为基本上管状基板50的上端。提供电汇流线35的导线可通过任何合适的手段附连到基本上管状基板50，这些手段之一可以是通过粘合剂接合。
电汇流线35可与第一组的至少两个LED灯丝25a中的各个灯丝LED电接触，同时与第二组的至少两个LED灯丝25b中的各个灯丝LED电接触。在此示例中，在第一组25a中的并联电连接的至少两个灯丝LED与第二组25b中的并联电连接的至少两个灯丝LED之间存在串联电连接。各个LED灯丝25a、25b具有两个电引线26、27(也称为阳极触点26和阴极触点27)，在灯丝25a、25b的每一端一个电引线。引线26、27可在基本上管状基板50的上端锡焊到电汇流线35，并且可在基本上管状基板50的下端锡焊到对应的第一基电极线30a或第二基电极线30b。还可以想到，第一基电极线30a或第二基电极线30b以及电汇流线35为磁性的，并且灯丝LED 25a、25b的引线26，27(阳极26，阴极27)被磁吸引到第一基电极线30a或第二基电极线30b以及电汇流线35，从而将灯丝保持在适当位置，而无需锡焊。
要注意的是，尽管本说明书中的灯丝LED 25a、25b位于基本上管状基板50的外表面(即，侧壁S1外侧)上，但本公开的范围也涵盖在基本上管状基板50的内表面上使用灯丝LED 25a、25b，灯丝通过与当灯丝109位于基本上管状基板50的外表面上时所描述的方法类似的方法来保持在适当位置。
在图1至图5中所描绘的实施方式中，直流电(DC)通过第一组的至少两个LED灯丝25a中的LED灯丝进入光引擎，并且直流电通过第二组的至少两个LED灯丝25b中的LED灯丝离开。此特定配置具有四个LED灯丝作为2P2S组件，意味着两个灯丝串联，两个这样的组并联。
馈送到LED灯丝25a、25b的系统中的总直流电可在8mA至100mA的范围内。LED灯丝25a、25b的系统的正向电压可在120V至360V的范围内。来自灯丝的光发射图案可为2Π弧度(360°)。来自灯丝的光发射图案也可小于2Π弧度(360°)。
要注意的是，尽管在本公开的附图中描绘了四个灯丝LED 25a、25b，但2的任何倍数的灯丝可用于第一组和第二组LED中的每一个。例如，发光二极管(LED)灯丝结构25a、25b的数量可等于2、4、6、8、10和12，以及包括上述示例之一作为范围的最小端点、上述示例之一作为范围的最大端点的发光二极管(LED)灯丝结构25a、25b的任何范围。在所有情况下，灯丝将连接在第一基电极线30a或第二基电极线30b与电汇流线35之间。
图6是示出如图1和图2A至图2B中所描绘的光引擎100的侧视图，其接合到灯主干85(也称为主干结构85)。在图6中所描绘的侧视图中，描绘了来自第一组的至少两个灯丝LED 25a的灯丝LED之一以及来自第二组的至少两个灯丝LED 25b的灯丝LED之一。图7是图6中所描绘的结构的横截面的俯视图，进一步描绘了接合到灯主干85的光引擎100。
在根据本公开的一些实施方式的灯结构中，光引擎100通过与主干85所支撑的引线76的连接而定位在灯泡罩70(即，灯的光学元件)内。主干85是朝着灯泡罩70的内部延伸的柱状结构。在图6和图7所描绘的实施方式中，光引擎100包括存在于槽5a中的电触点36，该电触点36与第一组的至少两个灯丝LED 25a和第二组的至少两个灯丝LED 25b电连通。槽5a形成在基本上管状基板50的侧壁S1中。因此，通过将结构上刚性的引线76连接到形成在光引擎100的基本上管状基板50的侧壁中的槽5a，除了向光引擎100输送电流之外，引线76结构上支撑接合到主干85的光引擎100。
在一些实施方式中，主干85由玻璃构成，并且包括两个直角形电引线76。这些引线76可由镀镍(Ni)钢或另选的合适材料构成。例如，引线76也可以是包括依次连接的内部引线、镁丝线(铜包镍钢线)和外部引线的复合导线。
参照图1至图5，基本上管状基板50的侧壁的长度(也称为高度H1)在从存在多个槽5a、5b的基部到存在电汇流线35的相反端的方向上延伸。在一些实施方式中，第一组的至少两个灯丝LED 25a和第二组的至少两个灯丝LED 25b的灯丝LED长度与基本上管状基板50的侧壁的长度基本上平行。
参照图6和图7，在一些实施方式中，具有L形几何形状(即，直角形状)的引线76包括由标号76h标识的水平取向部分(可称为引脚)以及由标号76v标识的竖直取向部分。竖直取向部分76v的上段是从主干85延伸到光引擎100、并且通过水平取向部分76h(也称为引脚)与光引擎100的基本上管状基板50的侧壁中的槽5a的接合来支撑光引擎100的电线。与竖直取向部分76v的上段和水平取向部分76h连续的竖直取向部分76v的下段是从驱动电子器件80(例如，照明电路)延伸到主干85的电线。因此，除了用于将光引擎100接合到主干85的结构支撑之外，引线76将电流从驱动电子器件80输送到光引擎100，以用于为第一组的至少两个灯丝LED 25a和第二组的至少两个灯丝LED 25b中的灯丝LED供电。电引线76的至少一部分被封装在主干85中。
要注意的是，存在从光引擎100通过主干85延伸到驱动电子器件的两条引线76(例如，第一引线和第二引线)。引线76可被定位为使得与基本上管状基板50的包含第一组的至少两个灯丝LED 25a的侧面上的槽5a接合的具有引脚(即，水平部分76h)的第一引线76和与基本上管状基板50的包含第二组的至少两个灯丝LED 25b的侧面上的槽5a接合的具有引脚(即，水平部分76h)的第二引线76在径向上相反。在一些实施方式中，当引脚(水平部分76h)接合到槽5a时，引脚(水平部分76h)的端部延伸超过基本上管状基板50的外表面合适的距离。
在一些实施方式中，主干85包括附加结构引脚(也称为支撑构件77)，其可由具有与引线76相同的几何形状的金属线构成，用于与延伸到基本上管状基板侧壁50中的不包括到灯丝发光二极管25a、25b的电触点的槽5b接合。在一些实施方式中，支撑构件77可具有形状类似于从主干85延伸以与光引擎100接触的引线76的几何形状。例如，支撑构件77可具有L形几何形状(即，直角形状)，包括由标号77h标识的水平取向部分(可称为引脚)以及由标号77v标识的竖直取向部分。与引线76不同，在一些实施方式中，支撑构件77不承载任何电流，但为光引擎50的基本上管状几何形状50提供附加结构刚性。
参照图7，尽管支撑构件77可具有与引线76相似的形状，但在一些实施方式中，支撑构件77的引脚77h可相对于引线76的引脚76h成约90度。参照图7，支撑构件77与基本上管状基板50的侧壁中由标号5b标识的槽接合，而引线76与基本上管状基板50的侧壁中由标号5a标识的槽接合。基本上管状基板50的下端中与支撑构件77的引脚(即，水平取向部分77h)的端部接合的两个槽5b可以和与引线76的引脚(即，水平取向部分76h)的端部接合的两个槽5a位于相同的高度处，或者槽5b可高于或低于槽5a，这取决于制造的容易度。槽5a、5b的形状可为正方形、矩形或适于制造的任何其它形状。
要注意的是，尽管图1至图7所示的实施方式示出四个引脚，即，两个引线76的两个水平取向部分76h和两个支撑构件77的两个水平取向部分77h，但本公开的范围涵盖使用附加非电流承载引脚，即，支撑构件77(如果制造需要、为了基本上管状基板50的结构完整性，或者出于这些原因的组合)。因此，在一些实施方式中，引脚的总数可为四个或更多个。
主干75可由对可见光透明的软玻璃制成。
参照图1至图5描述的光引擎100可通过将引线76h的引脚(即，水平取向部分)焊接(例如，电阻焊接)到槽5a内的电触点36来连接到图6和图7中所描绘的主干85。也可采用其它焊接方法，以及粘合剂接合和/或锡焊方法。在其它实施方式中，槽5a、5b的尺寸被选为提供槽5a、5b与引脚(即，线的水平取向部分76h、77h)之间的摩擦配合，其中该摩擦配合使光引擎100接合到主干85。还可提供粘合剂以将引脚(即，线的水平取向部分76h、77h)接合到槽5a、5b。
在另一方面，参照图1至图7描述的光引擎100被并入灯500中，如图8至图9中所描绘的。图8至图9示出灯500的一个实施方式，其可包括：壳体，其包括光投射端(存在于光学元件70处)以及具有用于与灯具连接的电连接器66的基座65；以及光引擎100，其被定位在壳体内以通过光投射端投射光。上面参照图1至图7描述了光引擎100。例如，光引擎100包括：基本上管状基板50，其包括基部，该基部具有延伸到基本上管状基板侧壁S1中的多个槽5a、5b；以及多个灯丝发光二极管(LED)25a、25b，其被安装到基本上管状基板50，其中，到多个灯丝发光二极管(LED)25a、25b的电触点36存在于所述多个槽5a中。灯500还可包括灯主干85，其包括连接到存在于光引擎100的基本上管状基板50的多个槽5a中的电触点36的正引线和负引线(即，引线76)。正引线和负引线(即，引线76)通过容纳在基座65内的驱动电子器件80与电连接器36电连通。图8描绘了灯500，其包括由如图1至图6中所描绘的多个发光二极管(LED)灯丝结构25a、25b构成的光引擎100。
图9是图8的分解图。
如图8和图9所示，灯泡形灯500是可用于替换白炽电灯泡的灯泡形LED灯，在灯泡形灯500中，基座65附接到半透明灯泡罩70。包括发光二极管(LED)灯丝结构25a、25b的光引擎100被容纳在灯泡罩70中。包括发光二极管(LED)灯丝结构25a、25b的光引擎100直接固定到从灯泡罩70的开口71朝着灯泡罩70的内部延伸的主干85。主干85与驱动电子器件(例如，照明电路80)电连通，其中驱动电子器件与基座65的、与灯具接合的部分电连通。
在一些实施方式中，灯泡罩70是中空半透明部件，内部容纳光引擎100，并将来自光引擎100的光透射到灯500的外部。在一些实施方式中，灯泡罩70是由对可见光透明的石英玻璃制成的中空玻璃灯泡。在其它实施方式中，灯泡罩70可由透明塑料构成。灯泡罩70可具有一端成球形封闭、另一端具有开口71的形状。换言之，灯泡罩70的形状为：中空球体的一部分在远离球体中心延伸的同时变窄，并且在远离球体中心的部分处形成开口71。在图8和图9所描绘的实施方式中，灯泡罩70的形状是与普通白炽灯泡相同的Type A(JISC7710)。要注意的是，该几何形状仅出于例示性目的而提供，并非旨在限制本公开。例如，灯泡罩70的形状也可以是Type G、Type E或其它形状。
上面参照图1至图6描述了容纳在灯泡罩70内的光引擎100。该描述被并入此处以用于描述参照图8和图9描述的灯500的光引擎100。
光引擎100通过连接到由主干85支撑的引线76和支撑构件77而被定位在灯泡罩70内。主干85是朝着灯泡罩70的内部延伸的柱状结构。在一些实施方式中，主干结构85被定位在光引擎100与驱动电子器件80之间，其中，光引擎100与驱动电子器件80之间的连接包括从主干85的主体的上表面延伸以与管状支撑基板50的槽5a、5b接触的引线76和支撑构件77的连接。在一些实施方式中，主干85的主体的另一端部包括可与开口71的形状一致的喇叭形状。主干85的主体的另一端部可形成为喇叭形状以与灯泡罩70的开口71连接以封闭灯泡罩70的开口。在其它实施方式中，主干85的喇叭形状可与基座壳体65的第一表面接合，并且灯泡罩70可接触基座壳体65的第二分离表面，其中，在基座壳体65、灯泡罩70和主干85的喇叭端部之间设置有密封结构。另外，两个引线76的部分可被部分地密封在主干85中。因此，可在保持灯泡罩70气密的情况下从灯泡罩70的外部向灯泡罩70中的光引擎100供电。因此，灯泡形灯500可长时间防止水或水蒸气进入灯泡罩70，并且可抑制光引擎100以及将光引擎100和引线76连接的部分由于水分而劣化。
主干85可由对可见光透明的软玻璃制成。灯泡形灯500的该结构抑制来自光引擎100的光通过主干85而损失。另外，灯泡形灯500可防止主干85投射的阴影。
除了向光引擎100的灯丝LED 25a、25b提供电流之外，两个引线76支撑光引擎100并将光引擎100保持在灯泡罩70中的恒定位置。支撑构件77也为光引擎提供结构支撑。上面参照图6和图7更详细地描述了光引擎100通过引线76和支撑构件77接合到主干85。该描述被并入此处以用于描述光引擎100与参照图8和图9描述的灯500内的主干85的接合。该描述也被并入此处以用于描述来自主干85的引线76与光引擎100的接合如何提供到参照图8和图9描述的灯500内的灯丝LED 25a、25b的电流通路。
参照图8和图9，在一个实施方式中，驱动电子器件80(例如，照明电路)是用于使多个发光二极管(LED)灯丝结构25a、25b的LED发光的电路，并被容纳在基座壳体65中。更具体地，驱动电子器件80(例如，照明电路)包括多个电路元件以及上面安装各个电路元件的电路板。在该实施方式中，驱动电子器件80(例如，照明电路)将从基座壳体65的基座66接收的交流电转换为直流电，并通过两个引线76将直流电供应到多个发光二极管(LED)灯丝结构25a、25b的LED。在一个实施方式中，驱动电子器件80是可包括用于整流的二极管电桥、用于平滑的电容器以及用于调节电流的电阻器的照明电路。照明电路不限于平滑电路，而是可以是光调节电路、升压器等的适当组合。
驱动电子器件80可被容纳在由树脂材料构成的基座壳体65内。基座壳体65可设置在灯泡罩70的开口71处。更具体地，使用粘合剂(例如，胶合剂)将基座壳体65附接到灯泡罩70以覆盖灯泡罩70的开口71。
基座66连接到与基座壳体65的最靠近灯泡罩70的端部相反的基座壳体65的端部。在图9和图9所描绘的实施方式中，基座66是E26基座。灯泡形灯500可附接到用于E26基座的灯座，该灯座连接到商用交流电源以供使用。要注意的是，基座66不必是E26基座，而是可以是其它尺寸的基座，例如E17。另外，基座66不必是螺纹基座，而是可以是不同形状的基座，例如插入式基座。
在另一方面，提供了一种将参照图1至图7描述的光引擎100并入图8和图9中所描绘的灯结构500中的方法。形成灯500的方法可包括提供光引擎部件100，其包括基本上管状基板50，其中该基本上管状基板50包括基部，该基部具有延伸穿过基本上管状基板侧壁的多个槽5a、5b。光引擎100还包括安装到基本上管状基板50的多个灯丝发光二极管(LED)25a、25b，其中，到多个灯丝发光二极管(LED)25a、25b的电触点36存在于多个槽5a、5b中。该方法还包括将包括正引线和负引线76的灯主干85连接到存在于光引擎100的基本上管状基板50的多个槽5a中的电触点36。该方法还可包括将光引擎100密封在壳体65内，该壳体65包括由光学元件70提供的光投射端以及具有用于与灯具连接的电连接器66的基座65，其中，灯主干85的正引线和负引线76通过容纳在基座65内的驱动电子器件80与电连接器66电连通。
在一些实施方式中，多个灯丝发光二极管25a、25b包括在基本上管状基板侧壁的第一部分上的第一组的至少两个灯丝LED 25a、以及在基本上管状基板侧壁的第二部分上的第二组的至少两个灯丝LED 25b。该方法还可包括灯丝LED 25a、25b通过将第一组的所述至少两个灯丝LED 25a中的每一个连接到多个槽5a中的第一槽中的第一电极触点36的第一基电极线30a、以及将第二组的所述至少两个灯丝LED 25b中的每一个连接到多个槽5a中的第二槽中的第二电极触点36的第二基电极线30b来互连，其中，第一基电极线30a与第二基电极线30b分离。该方法还可包括通过电汇流线35提供灯丝LED 25a、25b中的每一个之间的互连，该电汇流线35存在于基本上管状基板50的、与基本上管状基板50的基部处的端部相反的端部附近。更具体地，针对第一组的至少两个灯丝LED 25a中的每一个和第二组的至少两个灯丝LED 25b中的每一个，电汇流线35可与各个灯丝LED接触。
在一些实施方式中，该方法中采用的灯主干85包括正引线和负引线76，正引线和负引线76基本上被封装在灯主干主体85的玻璃中，其中，突出部分具有竖直取向部分和水平取向部分，正引线和负引线的水平取向部分是用于与包括到灯丝发光二极管(LED)25a、25b的电触点36的槽5a接合的引脚。
在一些实施方式中，该方法中采用的灯主干85还包括支撑构件77，该支撑构件77可由具有与正引线和负引线相同几何形状的金属线构成，用于与延伸到基本上管状基板50的侧壁中的、不包括到灯丝发光二极管25a、25b的电触点的槽5b接合。
将理解，使用以下“/”、“和/或”以及“……中的至少一个”中的任一种(例如，在“A/B”、“A和/或B”以及“A和B中的至少一个”的情况下)旨在涵盖仅选择列出的第一选项(A)，或者仅选择列出的第二选项(B)，或者选择两个选项(A和B)。作为另一示例，在“A、B和/或C”以及“A、B和C中的至少一个”的情况下，这种措辞旨在涵盖仅选择列出的第一选项(A)，或者仅选择列出的第二选项(B)，或者仅选择列出的第三选项(C)，或者仅选择列出的第一和第二选项(A和B)，或者仅选择列出的第一和第三选项(A和C)，或者仅选择列出的第二和第三选项(B和C)，或者选择所有三个选项(A和B和C)。对于所列出的许多项，这可扩展，如本领域和相关领域的普通技术人员容易看出的。
为了易于描述，本文中可使用诸如“向前”、“后”、“左”、“右”、“顺时针”、“逆时针”、“下方”、“下面”、“下”、“上方”、“上”等的空间相对用语来描述如图所示的一个要素或特征与另一要素或特征的关系。将理解，除了图中所描绘的取向之外，空间相对用语旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。
本文所使用的术语仅是为了描述特定实施方式，而非旨在限制示例实施方式。如本文所用，除非上下文明确地另外指示，否则单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。还将理解，当在本文中使用时，用语“包括”和/或“包含”指定存在所述特征、整数、步骤、操作、要素和/或部件，但不排除一个或更多个其它特征、整数、步骤、操作、要素、部件和/或其组合的存在或添加。
为了易于描述，本文中可使用诸如“下方”、“下面”、“下”、“上方”、“上”等的空间相对用语来描述如图所示的一个要素或特征与另一要素或特征的关系。将理解，除了图中所描绘的取向之外，空间相对用语旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置翻转，则被描述为在其它要素或特征“下面”或“下方”的要素将定向为在其它要素或特征“上方”。因此，用语“下面”可涵盖上面和下面两种取向。装置可以其它方式定向(旋转90度或为其它取向)，并且本文所使用的空间相对描述词可相应地解释。另外，还将理解，当层被称为在两个层“之间”时，它可以是这两个层之间的仅有层，或者也可存在一个或更多个中间层。
将理解，尽管本文中可使用用语第一、第二等来描述各种要素，但这些要素不应受这些用语限制。这些用语仅用于将一个要素与另一要素相区分。因此，在不脱离本构思的范围的情况下，下述第一要素可被称为第二要素。
已描述了发光二极管灯丝光源的优选实施方式，要注意的是，本领域技术人员可根据以上教导进行修改和变化。因此将理解，可在由所附权利要求概括的本发明的范围内对所公开的特定实施方式进行改变。如此描述了本发明的各方面，其具有专利法所要求的细节和独特性，专利证书要求保护的内容在所附权利要求中阐述。

Claims (20)

1.一种光引擎，该光引擎包括：
包括基部的基本上管状基板，所述基部具有延伸到所述基本上管状基板的侧壁中的多个槽；
在所述基本上管状基板的第一部分上的第一组的至少两个灯丝LED，以及在所述基本上管状基板的第二部分上的第二组的至少两个灯丝LED；
第一基电极线以及第二基电极线，所述第一基电极线将所述第一组的所述至少两个灯丝LED中的每一个连接到所述多个槽中的第一槽中的第一电极触点，所述第二基电极线将所述第二组的所述至少两个灯丝LED中的每一个连接到所述多个槽中的第二槽中的第二电极触点，其中，所述第一基电极线与所述第二基电极线分离；以及
电汇流线，该电汇流线存在于所述基本上管状基板的、与所述基本上管状基板的所述基部处的端部相反的端部附近，针对所述第一组的至少两个灯丝LED中的每一个以及所述第二组的至少两个灯丝LED中的每一个，所述电汇流线与各个灯丝LED接触。
2.根据权利要求1所述的光引擎，其中，所述基本上管状基板具有圆筒形几何形状。
3.根据权利要求1所述的光引擎，其中，所述基本上管状基板由玻璃、聚合物材料或其组合构成。
4.根据权利要求1所述的光引擎，其中，所述基本上管状基板由透光材料构成。
5.根据权利要求1所述的光引擎，其中，所述第一组中的至少两个灯丝LED中的每一个并联电连接，并且其中，所述第二组中的至少两个灯丝LED中的每一个并联电连接。
6.根据权利要求1所述的光引擎，其中，所述基本上管状基板的侧壁的第一部分上的所述第一组的所述至少两个灯丝LED通过所述电汇流线与所述第二组的所述至少两个灯丝LED串联电连接。
7.根据权利要求1所述的光引擎，其中，所述基本上管状侧壁的长度在从存在所述多个槽的所述基部到存在所述电汇流线的相反端的方向上延伸，并且所述第一组的至少两个灯丝LED和所述第二组的至少两个灯丝LED的灯丝LED的长度基本上与所述基本上管状侧壁的长度平行。
8.根据权利要求1所述的光引擎，其中，所述第一组和所述第二组的至少两个灯丝LED接合到所述基本上管状基板的外侧壁。
9.一种灯结构，该灯结构包括：
壳体，该壳体包括光投射端以及具有用于与灯具连接的电连接器的基座；
光引擎，该光引擎被定位在所述壳体内以通过所述光投射端投射光，所述光引擎包括基本上管状基板以及安装到所述基本上管状基板的多个灯丝发光二极管LED，所述基本上管状基板包括基部，该基部具有延伸到所述基本上管状基板的侧壁中的多个槽，其中，到所述多个灯丝发光二极管LED的电触点存在于所述多个槽中；以及
灯主干，该灯主干包括连接到存在于所述光引擎部件的所述基本上管状基板的所述多个槽中的所述电触点的正引线和负引线，其中，所述正引线和所述负引线通过容纳在所述基座内的驱动电子器件与所述电连接器电连通。
10.根据权利要求9所述的灯结构，其中，所述多个灯丝发光二极管包括在所述基本上管状基板的第一部分上的第一组的至少两个灯丝LED、以及在所述基本上管状基板的第二部分上的第二组的至少两个灯丝LED。
11.根据权利要求10所述的灯结构，所述灯结构还包括：
第一基电极线以及第二基电极线，所述第一基电极线将所述第一组的所述至少两个灯丝LED中的每一个连接到所述多个槽中的第一槽中的第一电极触点，所述第二基电极线将所述第二组的所述至少两个灯丝LED中的每一个连接到所述多个槽中的第二槽中的第二电极触点，其中，所述第一基电极线与所述第二基电极线分离；以及
电汇流线，该电汇流线存在于所述基本上管状基板的、与所述基本上管状基板的所述基部处的端部相反的端部附近，针对所述第一组的至少两个灯丝LED中的每一个以及所述第二组的至少两个灯丝LED中的每一个，所述电汇流线与各个灯丝LED接触。
12.根据权利要求11所述的灯结构，其中，所述灯主干包括基本上封装在所述灯主干的主体的玻璃中的正引线和负引线，其中，突出部分具有竖直取向部分和水平取向部分，所述正引线和所述负引线的所述水平取向部分是用于与包括到所述灯丝发光二极管LED的所述电触点的槽接合的引脚。
13.根据权利要求12所述的灯结构，其中，所述正引线和所述负引线由金属线提供。
14.根据权利要求12所述的灯结构，其中，所述灯主干还包括由具有与所述正引线和所述负引线相同几何形状的金属线构成的支撑构件，该支撑构件与延伸到所述基本上管状基板中的、不包括到所述灯丝发光二极管的电触点的槽接合。
15.一种形成灯的方法，该方法包括以下步骤：
提供光引擎部件，该光引擎部件包括基本上管状基板以及安装到所述基本上管状基板的多个灯丝发光二极管LED，所述基本上管状基板包括基部，该基部具有延伸到所述基本上管状基板的侧壁中的多个槽，其中，到所述多个灯丝发光二极管LED的电触点存在于所述多个槽中；
将包括正引线和负引线的灯主干连接到存在于所述光引擎部件的所述基本上管状基板的所述多个槽中的所述电触点；以及
将所述光引擎部件密封在壳体内，该壳体包括由光学元件提供的光投射端以及具有用于与灯具连接的电连接器的基座，其中，所述灯主干的所述正引线和所述负引线通过容纳在所述基座内的驱动电子器件与所述电连接器电连通。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述多个灯丝发光二极管包括在所述基本上管状基板的第一部分上的第一组的至少两个灯丝LED、以及在所述基本上管状基板的第二部分上的第二组的至少两个灯丝LED。
17.根据权利要求16所述的方法，所述方法还包括第一基电极线以及第二基电极线，所述第一基电极线将所述第一组的所述至少两个灯丝LED中的每一个连接到所述多个槽中的第一槽中的第一电极触点，所述第二基电极线将所述第二组的所述至少两个灯丝LED中的每一个连接到所述多个槽中的第二槽中的第二电极触点，其中，所述第一基电极线与所述第二基电极线分离；以及
电汇流线，该电汇流线存在于所述基本上管状基板的、与所述基本上管状基板的所述基部处的端部相反的端部附近，针对所述第一组的至少两个灯丝LED中的每一个以及所述第二组的至少两个灯丝LED中的每一个，所述电汇流线与各个灯丝LED接触。
18.根据权利要求15所述的方法，其中，所述灯主干包括基本上封装在所述灯主干的主体的玻璃中的正引线和负引线，其中，突出部分具有竖直取向部分和水平取向部分，所述正引线和所述负引线的所述水平取向部分是用于与包括到所述灯丝发光二极管LED的所述电触点的槽接合的引脚。
19.根据权利要求15所述的方法，其中，所述正引线和所述负引线由金属线提供。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述灯主干还包括由具有与所述正引线和所述负引线相同几何形状的金属线构成的支撑构件，该支撑构件与延伸到所述基本上管状基板的侧壁中的、不包括到所述灯丝发光二极管的电触点的槽接合。
CN201910881289.5A 2018-09-19 2019-09-18 光引擎、灯结构和形成灯的方法 Active CN110925615B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/135,027 2018-09-19
US16/135,027 US10816145B2 (en) 2018-09-19 2018-09-19 Light emitting diode filament light source

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110925615A true CN110925615A (zh) 2020-03-27
CN110925615B CN110925615B (zh) 2021-07-06

Family

ID=69773845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910881289.5A Active CN110925615B (zh) 2018-09-19 2019-09-18 光引擎、灯结构和形成灯的方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US10816145B2 (zh)
CN (1) CN110925615B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11781714B2 (en) 2019-03-18 2023-10-10 Bridgelux, Inc. LED-filaments and LED-filament lamps
EP3942620A1 (en) 2019-03-18 2022-01-26 Intematix Corporation Packaged white light emitting device comprising photoluminescence layered structure
US11342311B2 (en) 2019-03-18 2022-05-24 Intematix Corporation LED-filaments and LED-filament lamps utilizing manganese-activated fluoride red photoluminescence material
CN113841238A (zh) 2019-03-18 2021-12-24 英特曼帝克司公司 Led灯丝

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104406068A (zh) * 2014-11-17 2015-03-11 宁波宜胜照明有限公司 Led灯丝的装配方法
CN107314257A (zh) * 2017-08-24 2017-11-03 浙江锐迪生光电有限公司 无需金属散热器的led灯丝灯及其工作方法
CN207584413U (zh) * 2015-12-19 2018-07-06 嘉兴山蒲照明电器有限公司 Led灯丝及应用所述led灯丝的led球泡灯
CN108376680A (zh) * 2017-01-31 2018-08-07 三星电子株式会社 Led器件和包括led器件的led灯

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10473271B2 (en) * 2015-08-17 2019-11-12 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament module and LED light bulb
CN102301181A (zh) * 2009-02-17 2011-12-28 西尔欧集团 用于空间照明的led灯泡
JP5883270B2 (ja) * 2011-11-02 2016-03-09 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄランプ
SG11201405651VA (en) * 2012-03-12 2014-10-30 Zhejiang Ledison Optoelectronics Co Ltd Led light-emitting column and led light using the same
US20140268779A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Litetronics International, Inc. Led light emitting device
CN104879669A (zh) * 2015-06-19 2015-09-02 厦门李氏兄弟有限公司 Led灯丝灯
CN109716013B (zh) * 2016-09-01 2020-12-18 昕诺飞控股有限公司 发光器件
US10215343B2 (en) * 2016-09-16 2019-02-26 Ledvance Gmbh LED lighting device having an improved LED holder
DE102016117450A1 (de) * 2016-09-16 2018-03-22 Ledvance Gmbh Leuchtvorrichtung mit verbesserter Verbindung zur Stromzuführung
KR102450579B1 (ko) * 2017-06-05 2022-10-07 삼성전자주식회사 Led램프

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104406068A (zh) * 2014-11-17 2015-03-11 宁波宜胜照明有限公司 Led灯丝的装配方法
CN207584413U (zh) * 2015-12-19 2018-07-06 嘉兴山蒲照明电器有限公司 Led灯丝及应用所述led灯丝的led球泡灯
CN108376680A (zh) * 2017-01-31 2018-08-07 三星电子株式会社 Led器件和包括led器件的led灯
CN107314257A (zh) * 2017-08-24 2017-11-03 浙江锐迪生光电有限公司 无需金属散热器的led灯丝灯及其工作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110925615B (zh) 2021-07-06
US20200088355A1 (en) 2020-03-19
US10816145B2 (en) 2020-10-27
US11255491B2 (en) 2022-02-22
US20210025550A1 (en) 2021-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110925615B (zh) 光引擎、灯结构和形成灯的方法
US11703190B2 (en) Light bulb shaped lamp
CA3011602C (en) Led filament
US9435492B2 (en) LED luminaire with improved thermal management and novel LED interconnecting architecture
EP3065174B1 (en) Spiral led filament and light bulb using spiral led filament
US9115875B2 (en) LED light lamps using stack effect for improving heat dissipation
JP2013229623A (ja) 電球形ランプ及び照明装置
US10928012B2 (en) Light emitting diode filament lamp with V-geometry
JP5374003B1 (ja) 照明用光源及び照明装置
US20240011627A1 (en) Light emitting device having improved illumination and manufacturing flexibility
JP2012238502A (ja) 発光装置、照明装置および照明器具
US11346508B2 (en) LED filament
JP5948666B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
US11876042B2 (en) Omnidirectional flexible light emitting device
KR20170124300A (ko) 벌브형 선형조명장치
SG190461A1 (en) A light bulb system

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant