CN110923661B - 增强型铜基带材的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种增强型铜基带材的制备方法，包括：对铜或铜合金带材进行增强预处理；采用常压化学气相沉积方法，使用气态或液态碳源在铜或铜合金带材上生长石墨烯；将铜或铜合金带材在室温下进行多道次冷轧；将冷轧完毕后的铜或铜和铜合金带材重复预处理、石墨烯表面生长和冷轧步骤多次，形成预制品；对增强型铜基带材预制品进行快速结晶连续退火，制成增强型铜基带材。本发明提出在铜带材堆叠后进行表面的连续石墨烯原位生长，然后对堆叠铜带材进行大变形轧制，重复上述过程，然后通过控制再结晶，实现高强和高导的良好匹配。

Description

增强型铜基带材的制备方法
技术领域
本发明涉及金属复合材料技术领域，特别涉及一种增强型铜基带材的制备方法。
背景技术
铜及铜合金带材是电力电子工业最重要的基础材料之一。由于铜的导电率仅次于银，而比镍大1.6倍。随着电子、电气技术的发展，铜及铜合金带材广泛应用于各类电缆外导体的电缆带、箔绕式(干式)变压器的变压器带、电子接插件用铜合金带、微电机整流子用铜带以及生产各类电子线路、集成电路用的框架材料。此外，真空系统、电工仪表、电话、电视、电脑等装备中的关键部件(如弹性元件、电真空器件、焊接内螺纹空调管等)也大多是用铜及铜合金带材制成。
铜及铜合金带材产品在交通运输领域也十分重要，在汽车、航海、造船及海洋工业中广泛应用，如水箱带、军舰上用的热交换器等，仅西欧大型舰艇每艘耗铜量就达40t左右。在军事工业中，铜及铜合金带材是用于制作雷管、底火帽、穿甲弹、雷达、军舰、核潜艇及核反应堆等装置中不可缺少的材料之一。
铜及铜合金带材的应用通常需要其兼具高导电和高强度，虽然主要是针对其良好的导电性能，采用传统技术手段制备的铜及铜合金材料无法兼具高强度和高导电率。
石墨烯(Graphene)拥有优异的力学性能和超高导电性能，其理论强度高达130GPa，单层石墨烯具有高于铜4-5个数量级的载流子迁移率，与石墨烯接触的铜可以对石墨烯进行有效的电子掺杂，因此，石墨烯是最有潜力的铜基复合材料增强体，最有可能实现对铜基体强度和导电性的协同增强。
发明内容
本发明的目的是为解决以上问题，本发明提供一种增强型铜基带材的制备方法。
根据本发明的一个方面，提供一种增强型铜基带材的制备方法，包括以下步骤：a.选取铜或铜合金带材，并对其进行增强预处理；b.采用常压化学气相沉积方法，使用气态或液态碳源在预处理后的铜或铜合金带材上生长1-10层同序堆积或交错堆积的石墨烯；c.将石墨烯生长完毕的铜或铜合金带材在室温下进行多道次冷轧；d.将冷轧完毕后的铜或铜合金带材重复a-c步骤多次，形成增强型铜基带材预制品；e.对增强型铜基带材预制品进行快速结晶连续退火，制成增强型铜基带材。
其中，步骤b包括：将铜或铜合金带材送入化学气相沉积炉内，封闭炉管；抽出炉内残留空气后通入定量的氢气和氩气；在室温下开始匀速升温至生长温度，然后在该温度下通入碳源进行保温生长，生长结束后关闭碳源并将温度降至室温，完成沉积。
其中，步骤b中，生长温度为1000-1070℃，升温生长的时间为10-50min，升温生长时间为10-50min，恒温时间为30-150min，保温生长时间为20-50min；冷却方式为快速匀速降温或慢速分梯度降温，其中快速匀速降温的时间为 50-100min，慢速分梯度降温包括第一降温阶段、保温阶段和第二降温阶段，第一降温阶段的时间为25-50min，保温阶段的时间为50-100min，第二降温阶段的时间为50-100min。
其中，步骤a包括：将选取的铜或铜合金带材置于酸洗液中超声处理；超声处理完毕后，用去离子水清洗表面的酸洗液；将清洗的铜或铜合金带材放入乙醇中继续超声处理；继续超声处理完毕后将铜或铜合金带材烘干。
其中，步骤a中，选取的铜或铜合金带材的厚度为50-100微米。
其中，步骤c中，第一道次的变形量为30-50％，所有道次完成后的总变形量为90-99％。
其中，步骤e中，采用高频感应加热进行快速结晶连续退火，其中高频加热频率400-1000kHz，退火温度200-400℃。
其中，步骤d中，重复预处理和石墨烯表面生长步骤的次数为1-10次。
其中，步骤a中，酸洗液中超声处理的时间为5-15min，乙醇中超声处理时间为5-15min。
根据本发明的另一方面，提供该制备方法制备的增强型铜基带材。
本发明中，采用化学气相沉积在铜质箔材上原位生长高结晶度大片层单层少层石墨烯，解决石墨烯/铜复合材料组分质量控制问题，同时，轧制工艺保证了铜表面方向的石墨烯的完整性，避免垂直铜表面方向的大变形导致的石墨烯破碎问题，提升了增强型铜基带材的质量。
本发明中，原位生长时石墨烯与铜基底结合较好，避免了石墨烯团聚形成的裂纹源，及石墨烯与铜的分散与团聚问题，使制成的增强型铜基带材质地均匀。
本发明中，通过控制工艺参数，实现单层石墨烯在铜箔材表面的均匀包覆，同时通过多道次冷轧和循环多次原位生长步骤，实现大变形位错堆积、铜细晶强化、石墨烯/铜界面纳米电荷转移效应的协同作用，实现力电性能共同提升，使制得的石墨烯增强高强高导带材的导电率可达94％，同时抗拉强度达500Mpa 以上。
综上，本发明提出在铜带材堆叠后进行表面的连续石墨烯原位生长，然后对堆叠铜带材进行大变形轧制，重复上述过程，然后通过控制再结晶，实现高强和高导的良好匹配。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1是根据本发明实施方式的石墨烯-金属粉末的拉曼光谱测试图；
图2和图3分别是根据本发明两种实施方式的增强型铜基复合线材的制备方法的原位生长过程温度控制曲线图。
具体实施方式
下面将根据实施例更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然说明书中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
实施例1增强型铜基带材X1的制备方法
预处理：采用纯铜箔材为基材，其纯度为99.9％，厚度50微米；将铜箔材置于酸洗液(乙酸与水体积比1:1混合)中并超声处理10min，用去离子水清洗后放入乙醇中超声处理10min，烘干后待用，当长时间待用需浸泡在丙酮中存放。
原位生长：将铜箔材通过折叠的方式处理为筒状置于CVD炉管内，以甲烷作为碳源，进行铜箔材表面的卷对卷连续石墨烯原位生长。其具体过程为：常温下将样品放入CVD炉中，封闭炉管；使用真空泵持续抽出炉内残留空气后关闭真空泵并通入气体，其中氩气量为200Sccm，氢气量为25Sccm；按照图1所示的温度控制曲线进行调温，首先在室温下开始升温，50min升温至1070℃，并保温60min；通入甲烷，甲烷量为2Sccm，生长30min后停止通入碳源，然后在80min内将温度匀速降至室温后将样品取出，得到拉曼光谱如图3所示的表面生长有一层同序堆积石墨烯的铜箔材。如图3所示，图中G峰在1589.4cm-1 处，2D峰在2684.7cm-1处，是典型的石墨烯峰，同时2D峰远高于G峰，是典型的单层石墨烯拉曼光谱，这说明铜粉末表面包覆的是高质量的单层石墨烯，几乎无缺陷。
冷轧：将生长完毕、石墨烯包覆的铜箔材堆叠后在室温下进行三道次冷轧，其中第一道次的变形量为30％，总变形量为90％。
重复处理：继续对铜箔材重复上述的预处理步骤、原位生长步骤和冷轧步骤10次，操作条件和参数保持与对应的首次操作一致，处理完毕取出铜箔材。
再结晶退火：采用高频感应加热对铜箔材进行快速再结晶连续退火，得到增强型铜基带材X1，其中高频加热频率400kHz，退火温度200℃。
实施例2增强型铜基带材X2的制备方法
预处理：采用含铜量为78％的铜镍合金箔材作为基材，厚度100微米；将铜镍箔材置于酸洗液(乙酸与水体积比1:1混合)中并超声处理15min，用去离子水清洗后放入乙醇中超声处理15min，烘干后待用，当长时间待用需浸泡在丙酮中存放。
原位生长：将铜镍箔材通过卷曲的方式处理为筒状置于CVD炉管内，以乙炔为碳源，进行铜合金箔材表面的卷对卷连续石墨烯原位生长。其具体过程为：封闭CVD炉管；使用真空泵持续抽出炉内残留空气后关闭真空泵并通入气体，其中氩气量为200Sccm，氢气量为25Sccm；在室温下开始升温，50min至1020℃，保温60min，然后通入碳源，通入的甲烷的量为2Sccm。生长30min后关闭碳源，然后开始降温，在140min内将温度匀速降至室温后将样品取出，得到表面生长有一层交错堆积石墨烯的铜镍箔材。该过程的具体温度控制曲线具体附图 2所示。如图2所示，具体的降温方式为，先在25min内，将温度由1020℃匀速降至800℃，然后保温65min，接着继续在60min内，将温度降至室温。
冷轧：将生长完毕、石墨烯包覆的铜镍箔材堆叠后在室温下进行四道次冷轧，其中第一道次的变形量为50％，总变形量为99％。
重复处理：继续对铜镍箔材重复上述的预处理步骤、原位生长步骤、冷轧 5次，操作条件和参数保持与对应的首次操作一致，处理完毕取出铜镍箔材。
再结晶退火：采用高频感应加热对铜镍箔材进行快速再结晶连续退火，得到增强型铜基带材X2，其中高频加热频率1000kHz，退火温度400℃。
实施例3增强型铜基带材X3的制备方法
预处理：采用含铜量为57％的铜镍合金箔材作为基材，厚度75微米；将铜镍箔材置于酸洗液(乙酸与水体积比1:1混合)中并超声处理5min，用去离子水清洗后放入乙醇中超声处理5min，烘干后待用，当长时间待用需浸泡在丙酮中存放。
原位生长：将铜镍箔材通过卷曲的方式处理为筒状置于CVD炉管内，以乙醇为碳源，进行铜合金箔材表面的卷对卷连续石墨烯原位生长。其具体过程为：封闭CVD炉管；使用真空泵持续抽出炉内残留空气后关闭真空泵并通入气体，其中氩气量为200Sccm，氢气量为25Sccm；在室温下开始升温，10min升温至 1000℃，维持恒温150min，然后通入碳源，通入的乙醇的量为1mL/min，生长 50min后关闭碳源，然后开始分梯度降温，在50min内将温度匀速降至600℃，恒温100min，再在100min将温度降至室温。将样品取出，得到表面生长有三层同序堆积石墨烯的铜镍箔材。
冷轧：将生长完毕、石墨烯包覆的铜镍箔材堆叠后在室温下进行二道次冷轧，其中第一道次的变形量为40％，总变形量为95％。
重复处理：继续对铜镍箔材重复上述的预处理步骤、原位生长步骤和冷轧步骤1次，保持处理条件和参数与对应的首次处理一致，完毕后取出铜镍箔材。
再结晶退火：采用高频感应加热对铜镍箔材进行快速再结晶连续退火，得到增强型铜基带材X3，其中高频加热频率700kHz，退火温度300℃。
实验例增强型铜基带材的力学和电学性能测试
将上述实施例制备的增强型铜基带材X1-X3进行力学和电学性能测试实验，使用苏州晶格电子有限公司生产的JG2511C型多功能数字电阻率测试仪对铜基带材的电阻进行测试，测试采用四探针法，消除了样品与夹头之间的接触电阻，得到精确的电阻率数值，并换算出样品的电导率。使用万能拉伸试验机测试铜基带材的抗拉强度，为了尽量消除误差，分别测试5个样品，并取5次试验结果的平均值。其中X1产品的电导率和抗拉强度分别为98％IACS和 350Mpa；X2产品的电导率和抗拉强度分别为92％IACS和391Mpa；X3产品的电导率和抗拉强度分别为88％IACS和442Mpa。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种增强型铜基带材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
a.选取铜或铜合金带材，并对其进行增强预处理；
b.采用常压化学气相沉积方法，使用气态或液态碳源在预处理后的铜或铜合金带材上生长石墨烯；
c.将石墨烯生长完毕的铜或铜合金带材在室温下进行多道次冷轧；
d.将冷轧完毕后的铜或铜合金带材重复a-c步骤多次，形成增强型铜基带材预制品；
e.对增强型铜基带材预制品进行快速结晶连续退火，制成增强型铜基带材
步骤c中，第一道次的变形量为30-50％，所有道次完成后的总变形量为90-99％。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
步骤b包括：将铜或铜合金带材送入化学气相沉积炉内，封闭炉管；抽出炉内残留空气后关闭真空泵并通入定量的氢气和氩气；在室温下开始匀速升温至生长温度，恒温一段时间后，在该温度下通入碳源进行保温生长，生长结束后关闭碳源并将温度降至室温，完成沉积。
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，
步骤b中，生长温度为1000-1070℃，升温生长的时间为10-50min，升温生长时间为10-50min，恒温时间为30-150min，保温生长时间为20-50min；冷却方式为快速匀速降温或慢速分梯度降温，其中快速匀速降温的时间为50-100min，慢速分梯度降温包括第一降温阶段、保温阶段和第二降温阶段，第一降温阶段的时间为25-50min，保温阶段的时间为50-100min，第二降温阶段的时间为50-100min。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
步骤a包括：将选取的铜或铜合金带材置于酸洗液中超声处理；超声处理完毕后，用去离子水清洗表面的酸洗液；将清洗的铜或铜合金带材放入乙醇中继续超声处理；继续超声处理完毕后将铜或铜合金带材烘干。
5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
步骤a中，选取的铜或铜合金带材的厚度为50-100微米。
6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
步骤e中，采用高频感应加热进行快速结晶连续退火，其中高频加热频率400-1000kHz，退火温度200-400℃。
7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
步骤d中，重复预处理和石墨烯表面生长步骤的次数为1-10次。
8.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，
步骤a中，酸洗液中超声处理的时间为5-15min，乙醇中超声处理时间为5-15min。
9.如权利要求1-8任一所述的制备方法制备的增强型铜基带材。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110140115A (ko) * 2011-10-24 2011-12-30 에스 알 씨 주식회사 단일 방위의 면을 가지는 면심입방격자 금속촉매상에서 그래핀을 제조하는 방법
CN106898408A (zh) * 2017-01-23 2017-06-27 杭州电缆股份有限公司 石墨烯基电导体及其制备方法
CN108231273A (zh) * 2016-12-09 2018-06-29 北京有色金属研究总院 一种改善铜铝复合材料界面的方法
CN109897985A (zh) * 2019-03-05 2019-06-18 天津工业大学 三维连续石墨烯/铜复合材料及其制备方法
CN110125181A (zh) * 2018-02-09 2019-08-16 常州第六元素材料科技股份有限公司 累积叠轧工艺制备烯合金的方法及其烯合金

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10093072B2 (en) * 2014-03-18 2018-10-09 Ut-Battelle, Llc Graphene reinforced materials and related methods of manufacture

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110140115A (ko) * 2011-10-24 2011-12-30 에스 알 씨 주식회사 단일 방위의 면을 가지는 면심입방격자 금속촉매상에서 그래핀을 제조하는 방법
CN108231273A (zh) * 2016-12-09 2018-06-29 北京有色金属研究总院 一种改善铜铝复合材料界面的方法
CN106898408A (zh) * 2017-01-23 2017-06-27 杭州电缆股份有限公司 石墨烯基电导体及其制备方法
CN110125181A (zh) * 2018-02-09 2019-08-16 常州第六元素材料科技股份有限公司 累积叠轧工艺制备烯合金的方法及其烯合金
CN109897985A (zh) * 2019-03-05 2019-06-18 天津工业大学 三维连续石墨烯/铜复合材料及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Fabrication of high-strength graphene nanosheets/Cu composites by accumulative roll bonding;Xueran Liu et al.;《Materials Science & Engineering A》;20150611(第642期);第2页左栏 *

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