CN110919467A - 晶圆抛光方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种晶圆抛光方法，对待处理晶圆进行第一次抛光处理；然后对第一次抛光处理后的抛光盘的抛光面进行打磨，使抛光面表面粗糙；用打磨后的抛光盘的抛光面对待处理晶圆进行第二次抛光处理。本发明通过对第一次抛光处理后的抛光盘进行打磨，使其表面具有一定的粗糙度，然后再用打磨后的抛光盘对待处理晶圆进行第二次抛光处理，使得在晶圆表面可形成微粗糙的磨痕，克服了现有技术中铜离子污染的技术问题，达到了保证原有的抛光功能，减少铜离子污染，提高产品良率，保证产品使用质量，达到稳定存储数据的技术效果。

Description

晶圆抛光方法
技术领域
本发明涉及存储器件生产技术领域，尤其涉及一种晶圆抛光方法。
背景技术
传统的晶圆抛光方法需要将晶圆依次进行粗磨、细磨和抛光后才可用于存储器件的生产，其中在抛光过程中会使用抛光液和抛光片。
在实际生产过程中，若晶圆过薄，生产的存储器件会出现数据丢失的问题，这是因为传统的抛光方法将晶圆的表面打磨得过于光滑，阳离子容易从晶圆外跃迁至晶圆内，在行业内将这种情况称为铜离子污染。铜离子(Cu+)在200ˉ300℃条件下的渗透速度为0.55μm/sec，在晶圆抛光后，铜离子渗透速度会比在非抛光情况下更快。铜离子迁移会导致存储芯片内部的数据出错，从而引起数据丢失现象，影响数据稳定性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种晶圆抛光方法，可有效减少铜离子污染，提高数据稳定性。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种晶圆抛光方法，对待处理晶圆进行第一次抛光处理；然后对第一次抛光处理后的抛光盘的抛光面进行打磨，使抛光面表面粗糙；用打磨后的抛光盘的抛光面对待处理晶圆进行第二次抛光处理。
本发明的有益效果在于：本发明实施例提供的晶圆抛光方法通过对第一次抛光处理后的抛光盘进行打磨，使其表面具有一定的粗糙度，然后再用打磨后的抛光盘对待处理晶圆进行第二次抛光处理，使得在晶圆表面可形成微粗糙的磨痕，克服了现有技术中铜离子污染的技术问题，达到了保证原有的抛光功能，减少铜离子污染，提高产品良率，保证产品使用质量，达到稳定存储数据的技术效果。
附图说明
图1为本发明实施例一的晶圆抛光方法的流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：对第一次抛光处理后的抛光盘进行打磨，使其表面具有一定的粗糙度，然后再用打磨后的抛光盘对待处理晶圆进行第二次抛光处理，使得在晶圆表面可形成微粗糙的磨痕。
请参照图1，本发明实施例提供了一种晶圆抛光方法，对待处理晶圆进行第一次抛光处理；然后对第一次抛光处理后的抛光盘的抛光面进行打磨，使抛光面表面粗糙；用打磨后的抛光盘的抛光面对待处理晶圆进行第二次抛光处理。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过对第一次抛光处理后的抛光盘进行打磨，使其表面具有一定的粗糙度，然后再用打磨后的抛光盘对待处理晶圆进行第二次抛光处理，使得在晶圆表面可形成微粗糙的磨痕，克服了现有技术中铜离子污染的技术问题，达到了保证原有的抛光功能，减少铜离子污染，提高产品良率，保证产品使用质量，达到稳定存储数据的技术效果。
进一步的，所述对待处理晶圆进行第一次抛光处理之前还包括：依次对待处理晶圆进行粗磨和细磨。
进一步的，采用磨砂轮对第一次抛光处理后的抛光盘的抛光面进行打磨。
进一步的，所述第一次抛光处理采用的抛光液为PSL抛光液，抛光盘为EG-PAD抛光盘。
进一步的，还包括：用第二次抛光处理后的抛光盘对下一个待处理晶圆进行第一次抛光处理。
由上述描述可知，第二次抛光处理后的抛光盘的抛光面的又恢复平整，所以可以再次用于抛光下一个待处理晶圆。
请参照图1，本发明的实施例一为：
一种晶圆抛光方法，包括如下处理步骤：
S1、依次对待处理晶圆进行粗磨和细磨。
具体的，将待处理晶圆放置在打磨设备上，采用不同型号的磨砂轮对晶圆进行粗磨和细磨。粗磨时采用的磨砂轮型号为TD600VP3-3W-7X-300，细磨时采用的磨砂轮型号为TD8KVTSS-4W-7L-300。粗磨和细磨均要求研磨30ˉ60μm的目标厚度。
S2、对待处理晶圆进行第一次抛光处理。
本实施例中，采用湿抛工艺对待处理晶圆进行第一次抛光处理，湿抛过程中需要使用抛光液。所述第一次抛光处理采用的抛光液为PSL抛光液，抛光盘为EG-PAD抛光盘。PSL抛光液和EG-PAD抛光盘均可从日本东京精密公司购买。第一次抛光处理后晶圆表面光滑。
S3、对第一次抛光处理后的抛光盘的抛光面进行打磨，使抛光面表面粗糙。
具体的，采用磨砂轮对第一次抛光处理后的抛光盘的抛光面进行打磨，可采用步骤S1中的磨砂轮进行粗磨和细磨。
S4、用打磨后的抛光盘的抛光面对待处理晶圆进行第二次抛光处理。
第二次抛光处理后，在晶圆表面会形成微粗糙的磨痕，磨痕的深度需小于0.1μm。第二次抛光处理后的抛光盘的抛光面的又恢复平整，所以可以用第二次抛光处理后的抛光盘对下一个待处理晶圆进行第一次抛光处理。
综上所述，本发明提供的一种晶圆抛光方法，通过对第一次抛光处理后的抛光盘进行打磨，使其表面具有一定的粗糙度，然后再用打磨后的抛光盘对待处理晶圆进行第二次抛光处理，使得在晶圆表面可形成微粗糙的磨痕，克服了现有技术中铜离子污染的技术问题，达到了保证原有的抛光功能，减少铜离子污染，提高产品良率，保证产品使用质量，达到稳定存储数据的技术效果。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种晶圆抛光方法，其特征在于，对待处理晶圆进行第一次抛光处理；然后对第一次抛光处理后的抛光盘的抛光面进行打磨，使抛光面表面粗糙；用打磨后的抛光盘的抛光面对待处理晶圆进行第二次抛光处理。
2.根据权利要求1所述的晶圆抛光方法，其特征在于，所述对待处理晶圆进行第一次抛光处理之前还包括：依次对待处理晶圆进行粗磨和细磨。
3.根据权利要求1所述的晶圆抛光方法，其特征在于，采用磨砂轮对第一次抛光处理后的抛光盘的抛光面进行打磨。
4.根据权利要求1所述的晶圆抛光方法，其特征在于，所述第一次抛光处理采用的抛光液为PSL抛光液，抛光盘为EG-PAD抛光盘。
5.根据权利要求1所述的晶圆抛光方法，其特征在于，还包括：用第二次抛光处理后的抛光盘对下一个待处理晶圆进行第一次抛光处理。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114523340A (zh) * 2022-02-22 2022-05-24 深圳大学 研磨抛光成套装备、研磨抛光方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3750466B2 (ja) * 2000-02-25 2006-03-01 株式会社Ｓｕｍｃｏ 半導体ウェーハの仕上げ研磨方法
CN1836842A (zh) * 2006-04-19 2006-09-27 山东大学 大直径高硬度6H－SiC单晶片的表面抛光方法
US20080081541A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Sumco Techxiv Corporation Rough polishing method of semiconductor wafer and polishing apparatus of semiconductor wafer
CN102427034A (zh) * 2011-11-23 2012-04-25 中国科学院微电子研究所 一种对超薄厚度GaAs晶片进行镜面抛光减薄的方法
CN103394994A (zh) * 2013-07-18 2013-11-20 上海集成电路研发中心有限公司 一种晶圆的抛光方法
CN104075928A (zh) * 2014-06-13 2014-10-01 北京工业大学 一种磨削晶圆透射电镜试样机械减薄方法
CN106312696A (zh) * 2016-09-14 2017-01-11 天津华海清科机电科技有限公司 化学机械抛光方法和装置
CN107398779A (zh) * 2016-05-18 2017-11-28 上海新昇半导体科技有限公司 一种晶圆的精抛光方法
CN109166796A (zh) * 2018-08-31 2019-01-08 甬矽电子(宁波)股份有限公司 存储类晶圆的抛光以及加工方法、存储类晶圆以及存储类芯片
CN109848814A (zh) * 2019-02-26 2019-06-07 北京中电科电子装备有限公司 一种全自动晶圆减薄抛光装置
CN110524407A (zh) * 2019-08-16 2019-12-03 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种晶圆的处理方法和处理装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3750466B2 (ja) * 2000-02-25 2006-03-01 株式会社Ｓｕｍｃｏ 半導体ウェーハの仕上げ研磨方法
CN1836842A (zh) * 2006-04-19 2006-09-27 山东大学 大直径高硬度6H－SiC单晶片的表面抛光方法
US20080081541A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Sumco Techxiv Corporation Rough polishing method of semiconductor wafer and polishing apparatus of semiconductor wafer
CN102427034A (zh) * 2011-11-23 2012-04-25 中国科学院微电子研究所 一种对超薄厚度GaAs晶片进行镜面抛光减薄的方法
CN103394994A (zh) * 2013-07-18 2013-11-20 上海集成电路研发中心有限公司 一种晶圆的抛光方法
CN104075928A (zh) * 2014-06-13 2014-10-01 北京工业大学 一种磨削晶圆透射电镜试样机械减薄方法
CN107398779A (zh) * 2016-05-18 2017-11-28 上海新昇半导体科技有限公司 一种晶圆的精抛光方法
CN106312696A (zh) * 2016-09-14 2017-01-11 天津华海清科机电科技有限公司 化学机械抛光方法和装置
CN109166796A (zh) * 2018-08-31 2019-01-08 甬矽电子(宁波)股份有限公司 存储类晶圆的抛光以及加工方法、存储类晶圆以及存储类芯片
CN109848814A (zh) * 2019-02-26 2019-06-07 北京中电科电子装备有限公司 一种全自动晶圆减薄抛光装置
CN110524407A (zh) * 2019-08-16 2019-12-03 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种晶圆的处理方法和处理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114523340A (zh) * 2022-02-22 2022-05-24 深圳大学 研磨抛光成套装备、研磨抛光方法

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