CN110915134B - 电子装置及基于电子装置的状态来控制放大器的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子设备和基于电子设备的状态来控制放大器的方法。根据本发明的各种实施例,一种电子装置包括:第一天线,所述第一天线发射和接收无线信号;第二天线,所述第二天线接收无线信号并且包括用于放大接收到的无线信号的低噪声放大器(LNA);以及处理器,所述处理器电连接到所述第一天线和所述第二天线。所述处理器可以被配置为:当所述电子装置处于第一状态时,在通过所述第一天线发射所述无线信号期间,控制所述第二天线的LNA至少暂时地关断。除了本发明中公开的各种实施例之外的各种实施例是可能的。
Description
技术领域
本公开的各种实施例涉及一种基于电子装置的状态来控制放大器的方法。
背景技术
电子装置通常包括用于无线通信的天线。用于无线通信的天线执行发射或接收特定频带的无线通信信号的功能。天线可以在所有方向上均匀地辐射信号,从而不会由于障碍物等引起的信号的传播损失而使发射和接收功能劣化。可以根据天线的辐射特性来确定在电子装置中执行无线通信功能的性能。
发明内容
技术问题
当从位于电子装置内部的天线向外部发射的信号由于障碍物等至少部分地失真时,天线的辐射性能可能会劣化。例如,由于障碍物等,从天线发射到外部的这种信号可能被引导到位于电子装置内部的另一天线。引导到另一天线的信号被该天线中包含的低噪声放大器(LNA)放大,从而导致辐射杂散发射(RSE)。
根据本公开的各种实施例,电子装置可以控制天线的操作,使得天线的辐射性能不会劣化。具体地,当通过一个天线发射无线信号时,电子装置可以对包括在位于电子装置内部的另一天线中的LNA进行控制,即使由于障碍物等,使得所发射的信号被引导到另一天线也不会被放大。
问题的解决方案
根据本公开的各种实施例,一种电子装置可以包括:第一天线,所述第一天线发射和接收无线信号;第二天线,所述第二天线接收无线信号并且包括用于放大接收到的无线信号的低噪声放大器(LNA);以及处理器,所述处理器电连接到所述第一天线和所述第二天线。其中,所述处理器被配置为:当所述电子装置处于第一状态时,在通过所述第一天线发射所述无线信号期间,控制所述第二天线的LNA至少暂时地关断。
根据本公开的各种实施例,一种基于电子装置的状态来控制放大器的方法可以包括:通过第一天线和第二天线中的至少一个接收无线信号;以及当所述电子装置处于第一状态时,在通过所述第一天线发射所述无线信号期间,控制所述第二天线的低噪声放大器(LNA)至少暂时地关断。
根据本公开的各种实施例,一种电子装置可以包括:折叠部;主体部,所述主体部通过铰接部连接到所述折叠部,并在所述折叠部闭合时与所述折叠部的至少一部分交叠;传感器单元,所述传感器单元用于检测所述折叠部的闭合状态;第一天线,所述第一天线用于发射或接收信号;第二天线,所述第二天线用于接收信号;通信模块,所述通信模块用于使用所述第一天线和所述第二天线进行通信;放大器,所述放大器被设置在所述第二天线与所述通信模块之间,并放大通过所述第二天线接收到的所述信号;以及处理器。所述处理器被配置为:利用所述传感器单元,获取与所述折叠部的闭合状态相关联的信息;以及在所述闭合状态满足预定条件时,控制所述放大器至少暂时地关断。
发明的有益效果
根据本公开的各种实施例,当通过一个天线发射无线信号时,电子装置可以控制另一天线中包括的LNA。通过控制该LNA,可以防止所发射的信号被引导到另一天线并通过LNA放大,从而改善了RSE。
附图说明
图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
图2a和图2b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的状态的图。
图3是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的框图。
图4是示出根据本公开的各种实施例的用于天线控制方法的电子装置的配置的图。
图5是示出根据本公开的各种实施例的天线控制方法的流程图。
图6是示出根据本公开的各种实施例的天线控制方法的流程图。
图7a和图7b是示出根据本公开的各种实施例的天线控制方法的流程图。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
参照图1,网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如,短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信,或者经由第二网络199(例如,远距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例,电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例,电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中,可从电子装置101中省略所述组件中的至少一个(例如,显示装置160或相机模块180),或者可在电子装置101中添加一个或更多个其它组件。在一些实施例中,所述组件中的一些组件可被实现为单个集成电路。例如,传感器模块176(例如,指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)可以实现为嵌入在显示装置160(例如,显示器)中。
处理器120可执行例如软件(例如,程序140)以控制与处理器120连接的电子装置101的至少一个其它组件(例如,硬件或软件组件),并且可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例,作为数据处理或计算的至少一部分,处理器120可将从另一组件(例如,传感器模块176或通信模块190)接收的命令或数据加载到易失性存储器132中,处理存储在易失性存储器132中的命令或数据,并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例,处理器120可包括主处理器121(例如,中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))以及可独立于主处理器121操作或与主处理器121协同操作的辅助处理器123(例如,图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器或通信处理器(CP))。另外地或可选地,辅助处理器123可适于比主处理器121消耗更少的电力,或者专用于指定的功能。辅助处理器123可被实现为与主处理器121分开或被实现为主处理器121的一部分。
辅助处理器123可在主处理器121处于非激活状态(例如,睡眠)的同时代替主处理器121或者在主处理器121处于激活状态(例如,执行应用)的同时与主处理器121一起控制与电子装置101的组件中的至少一个组件(例如,显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例,辅助处理器123(例如,图像信号处理器或通信处理器)可被实现为与辅助处理器123功能相关的另一组件(例如,相机模块180或通信模块190)的一部分。存储器130可存储由电子装置101的至少一个组件(例如,处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。各种数据可包括例如软件(例如,程序140)和针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
程序140可作为软件被存储在存储器130中,并且可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如,用户)接收将由电子装置101的其它组件(例如,处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于一般目的,诸如播放多媒体或播放唱片,并且接收器可用于来电。根据一个实施例,接收器可实现为与扬声器分开或被实现为扬声器的一部分。
显示装置160可在视觉上向电子装置101的外部(例如,用户)提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中相应一个的控制电路。根据实施例,显示装置160可包括适用于检测触摸的触摸电路,或者适用于测量由触摸所产生的力的强度的传感器电路(例如,压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号,反之亦然。根据实施例,音频模块170可经由输入装置150获得声音,或者经由声音输出装置155或者经由线缆直接与电子装置101连接或无线地与电子装置101连接的外部电子装置(例如,电子装置102)的耳机来输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如,功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如,用户的状态),然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例,传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持一个或更多个指定的协议以用于经由线缆直接或无线地与外部电子装置(例如,电子装置102)连接的电子装置101。根据实施例,接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端子178可包括连接器,电子装置101可经由该连接器与外部电子装置(例如,电子装置102)进行物理连接。根据实施例,连接端子178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如,耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可由用户经由他的触觉感觉或动觉感觉而识别的机械激励(例如,振动或运动)或电刺激。根据实施例,触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电激励器。
相机模块180可捕捉静止图像或运动图像。根据实施例,相机模块180可包括一个或更多个镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理提供给电子装置101的电力。根据一个实施例,电力管理模块188可被实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
电池189可向电子装置101的至少一个组件供电。根据实施例,电池189可包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101和外部电子装置(例如,电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如,有线)通信信道或无线通信信道和经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括可独立于处理器120(例如,应用处理器(AP))操作的一个或更多个通信处理器,并支持直接(例如,有线)通信或无线通信。根据实施例,通信模块190可包括无线通信模块192(例如,蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如,局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应的一个可经由第一网络198(例如,短距离通信网络,诸如蓝牙TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或者第二网络199(例如,远距离通信网络,诸如蜂窝网络、互联网或计算机网络(例如,LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。这些各种类型的通信模块可被实现为单个组件(例如,单个芯片),或者可被实现为彼此分离的多个组件(例如,多个芯片)。
无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如,国际移动用户识别码(IMSI))来识别和认证通信网络(例如,第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可向电子装置101的外部(例如,外部电子装置)发射信号或电力或者从电子装置的外部接收信号或电力。根据实施例,天线模块197可包括一个或更多个天线,并且由此可例如通过通信模块190(例如,无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如,第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。然后,可经由选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发射或接收信号或电力。
上述组件中的至少一些可相互连接并通过外围之间的通信方案(例如,总线、通用输入和输出(GPIO)、串行外围接口(SPI)或移动行业处理器接口(MIPI))在其间传送信号(例如,命令或数据)。
根据实施例,可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发射或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同的类型的装置或不同的类型的装置。根据实施例,可在外部电子装置102、104或108中的一个或更多个处执行将在电子装置101处执行的所有操作或操作中的一些。例如,如果电子装置101应自动地执行功能或服务,或者响应于来自用户或另一装置的请求,电子装置101可请求一个或更多个外部电子装置来执行功能或服务的至少一部分以代替电子装置101执行所述功能或服务,或者电子装置101除了执行所述功能或服务之外,可请求所述一个或更多个外部电子装置来执行所述功能或服务的至少一部分。接收到请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行请求的功能或服务的至少一部分或与请求相关的附加功能或附加服务,并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在有或没有进一步处理结果的情况下提供结果作为对请求的回复的至少一部分。为此,例如,可使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。
图2a和图2b是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的状态的图。
参照图2a和图2b,电子装置200(例如,图1中的电子装置101)可以具有折叠型结构。折叠型结构的电子装置200可以包括主体部210、折叠部220和铰接部230。
在实施例中,电子装置200的外壳可以由金属形成。
在实施例中,主体部210可以包括至少一个天线,例如,第一天线240和第二天线250。第一天线240可以设置在主体部210的下部。第二天线250可以设置在主体部210的上部。
在实施例中,电子装置200可以通过布置在主体部210的下部的第一天线240来发射/接收无线信号。此外,电子装置200可以通过设置在主体部210的上部的第二天线250来接收无线信号。第二天线250可以是用于接收无线信号的仅接收天线。例如,电子装置200可以通过两个天线(即,第一天线240和第二天线250)来接收无线信号。与通过一个天线接收无线信号相比,通过两个天线(即,第一天线240和第二天线250)接收无线信号可以改善电子装置的接收性能。
在实施例中,当发射无线信号时,电子装置200可以通过第一天线240辐射该发射信号。
在实施例中,折叠部220可以在其一个表面或两个表面上包括触摸屏显示器(例如,图1中的显示装置160)。
在实施例中,铰接部230插入主体部210与折叠部220之间,并且能够连接主体部210和折叠部220。铰接部230可旋转以打开或关闭折叠部220。
在实施例中,电子装置200可以通过传感器单元检测折叠部220是打开还是闭合。
在实施例中,当电子装置200通过传感器单元检测到折叠部220通过铰接部230闭合时,如图2a所示,可以确定电子装置200处于第一状态(例如,闭合状态)。例如,当折叠部220处于与主体部210的至少一部分交叠的状态时,电子装置200可以被确定为处于第一状态。
在实施例中,当在第一状态下通过第一天线240对发射信号进行辐射时,电子装置200可以控制第二天线250的放大器(例如,低噪声放大器(LNA))。
下面将参考图4至图7b详细描述控制第二天线250的LNA的操作。
在实施例中,当电子装置200通过传感器单元检测到折叠部220通过铰接部230打开时,如图2b所示,可以确定电子装置200处于第二状态(例如,打开状态)。例如,当折叠部220处于不与主体部210的至少一部分交叠的状态时,可以确定电子装置200处于第二状态。
图3是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的框图。
参照图3,电子装置300(例如,图2a和图2b中的电子装置200)可以包括通信模块310(例如,图1中的通信模块190)、存储器320(例如,图1中的存储器130)、传感器单元330(例如,图1中的传感器模块176)和处理器340(例如,图1中的处理器120)。
根据本公开的各种实施例,通信模块310(例如,图1中的通信模块190)可以在电子装置300(例如,图2a和图2b中的电子装置200)与外部电子装置(例如,图1中的电子装置102或104)或服务器(例如,图1中的服务器108)之间执行通信。例如,通信模块310可以通过经由无线通信(例如,图1中的无线通信模块192)或有线通信(例如,图1中的有线通信模块194)连接到网络而与外部电子装置或服务器通信。无线通信可以包括例如无线保真(Wi-Fi)、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)等。另外,无线通信可以包括蜂窝通信(例如,LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WIBRO、GSM、CSD、CDPD、iDEN或PDC)。有线通信可以包括例如通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)或普通老式电话服务(POTS)中的至少一种。
在实施例中,通信模块310可以包括第一天线311和第二天线313。
在实施例中,通信模块310可以通过第一天线311发射和接收无线信号。例如,无线信号可以基于时分多址(TDMA)方案。
在实施例中,通信模块310可以基于TDMA方案,经由与通过开关单元315切换的第一天线311的接收端(Rx1)相对应的路径来接收无线信号。在与第一天线311的接收端(Rx1)相对应的路径上,可以包括用于放大接收到的无线信号并使噪声最小的低噪声放大器(LNA)。
在实施例中,通信模块310可以基于TDMA方案,在给定的时间点经由与通过开关单元315切换的第一天线311的发射端(Tx1)相对应的路径来发射无线信号。在与第一天线311的发射端(Tx1)相对应的路径上,可以包括用于放大要发射的无线信号的功率放大器(PA)。
在实施例中,通信模块310可以经由与第二天线313的接收端(Rx2)相对应的路径来接收无线信号。第二天线313可以仅用于接收无线信号。在与第二天线313的接收端(Rx2)相对应的路径上,可以包括用于放大所接收的无线信号并使噪声最小的低噪声放大器(LNA)。
根据本公开的各种实施例,存储器320(例如,图1中的存储器130)可以存储用于控制开关单元315的开关控制程序。存储器320可以根据电子装置300的状态,存储用于控制第二天线313的LNA的程序。存储器320可以存储用于确定接收信号强度是低还是高的参考值。存储器320可以基于电子装置300的状态和接收信号强度来存储用于控制第二天线313的LNA的程序。
根据本公开的各种实施例,传感器单元330(例如,图1中的传感器模块176)可以检测电子装置300的状态。例如,传感器单元330可以检测电子装置300的折叠部(例如,图2a和图2b中的折叠部220)是打开的还是闭合的。例如,使用接近传感器、红外(IR)传感器或照度传感器中的至少一个,传感器单元330可以检测电子装置300的折叠部是打开的还是闭合的。传感器单元330可以被嵌入到设置在电子装置300的折叠部的一个表面或两个表面上的触摸屏显示器(例如,图1中的显示装置160)中。
根据本公开的各种实施例,处理器340(例如,图1中的处理器120)可以控制电子装置300的整体操作以及电子装置300的内部组件之间的信号流,执行数据处理并控制从电池(例如,图1中的电池189)向组件的供电。
根据本公开的各种实施例,处理器340可以通过通信模块310接收无线信号。例如,可以使用第一天线311和第二天线313中的至少一个来接收无线信号。处理器340可以确定电子装置300是处于第一状态(例如,电子装置300的折叠部(例如,图2a和图2b中的折叠部220)与主体部(例如,图2a和图2b中的主体部210)的至少一部分交叠的状态))还是处于第二状态(例如,电子装置300的折叠部(例如,图2a和图2b中的折叠部220)与主体部(例如,图2a和图2b中的主体部210)的至少一部分不交叠的状态))。当确定电子装置300处于第一状态时,处理器340可以在通过第一天线311发射无线信号时控制第二天线313的LNA至少暂时地关断。
在实施例中,基于电子装置300的状态和接收信号强度,处理器340可以控制第二天线313的LNA至少暂时地关断。例如,处理器340可以测量接收到的无线信号的强度。然后,为了确定接收信号强度是低还是高,处理器340可以将测量到的强度与参考值进行比较。如果测量到的强度小于或等于参考值,则处理器340可以确定接收信号强度低。然后,处理器340可以在通过第一天线311发射无线信号时控制第二天线313的LNA至少暂时地关断,并且可以在通过第一天线311接收无线信号时控制第二天线313的LNA导通。如果测量到的强度超过参考值,则处理器340可以确定接收到的信号强度高,然后控制第二天线313的LNA至少暂时地关断。
图4是示出根据本公开的各种实施例的用于天线控制方法的电子装置的配置的图。
参照图4,电子装置(例如,图3中的电子装置300)的通信模块(例如,图3中的通信模块310)可以包括第一天线410(例如,图3中的第一天线311)和第二天线430(例如,图3中的第二天线313)。第一天线410可以发射和接收无线信号。第二天线430可以是用于接收无线信号的仅接收天线。
在实施例中,可以通过第一天线410和第二天线430中的至少一个来接收无线信号。
在实施例中,考虑到特定吸收率(SAR),第一天线410可以设置在电子装置的主体部(例如,图2a和图2b中的主体部210)的下部。在实施例中,第二天线430可以设置在电子装置的主体部的上部。
在实施例中,无线信号可以基于时分多址(TDMA)方案。
在实施例中,当接收到基于TDMA方案的无线信号时,处理器(例如,图3中的处理器340)可以控制天线开关模块(ASM)411(例如,图3中的开关单元315)连接到与TDMA方案的接收端(Rx1)相对应的路径412。
在实施例中,在与接收端(Rx1)相对应的路径412上,可以包括用于对接收到的无线信号进行放大并使噪声最小化的低噪声放大器(LNA)413。
在实施例中,可以经由与第二天线430的接收端(Rx2)相对应的路径433来接收基于TDMA方案的无线信号。在与第二天线430的接收端(Rx2)相对应的路径433上,可以包括用于对接收到的无线信号进行放大并使噪声最小化的LNA 435。
在实施例中,收发器420可以调制要通过第一天线410发射的信号,并且对通过第一天线410和第二天线430中的至少一个接收到的信号进行解调。
在实施例中,当在给定时间点发射无线信号时,处理器可以控制天线开关模块411连接到与TDMA方案的发射端(Tx1)相对应的路径414。
在实施例中,在与传输端(Tx1)相对应的路径414上,可以包括用于放大无线信号的功率放大器(PA)415。
在实施例中,当电子装置在第一状态(例如,在电子装置的折叠部(例如,图2a和图2b中的折叠部220)与主体部(例如,图2a和图2b中的主体部210)的至少一部分交叠的状态)下通过与第一天线410的发射端(Tx1)相对应的路径414发射无线信号时,可以将所发射的无线信号引导到与第二天线430的接收端(Rx2)相对应的路径433。然后,引导到与第二天线430的接收端(Rx2)相对应的路径433的信号可以被第二天线430的LNA 435放大。这可能会导致原始无线信号的谐波分量,并进一步导致辐射杂散发射(RSE)问题。
在实施例中,当在第一状态下通过第一天线410发射无线信号时,电子装置可以控制与第二天线430的接收端(Rx2)相对应的路径433中包括的LNA 435至少暂时地关闭。该控制可以防止经由与第一天线410的发射端(Tx1)相对应的路径414发射的无线信号被引导到与第二天线430的接收端(Rx2)相对应的路径433。因此,可以改善RSE问题。
例如,参考下表1,在比较例的情况下,当电子装置在第一状态下经由与第一天线410的发射端(Tx1)相对应的路径414发射无线信号时,所发射的无线信号被引导到与第二天线430的接收端(Rx2)相对应的路径433,从而得出RSE值为-34dBm至-35dBm。
在实施例中,包括在与第二天线430的接收端(Rx2)相对应的路径433中的LNA 435被控制为至少暂时地关断,使得LNA 435不放大通过与第一天线410的发射端(Tx1)相对应的路径414发射而后被引导至与第二天线430的接收端(Rx2)相对应的路径433的无线信号。作为该控制的结果,得出RSE值为-43dBm。即,可以看出,与比较例相比,根据本公开的RSE值-43dBm提高了约10dBm。
[表1]
比较例 | 本公开 | |
第一状态下的RSE | -34~-35dBm | -43dBm |
第二状态下的RSE | -43dBm | -43dBm |
图5是示出根据本公开的各种实施例的天线控制方法的流程图。
参照图5,在操作501,处理器(例如,图3中的处理器340)可以接收无线信号。例如,可以使用第一天线(例如,图4中的第一天线410)和第二天线(例如,图4中的第二天线430)中的至少一个来接收无线信号。
在实施例中,接收到的无线信号可以基于时分多址(TDMA)方案。
在实施例中,当电子装置(例如,图3中的电子装置300)处于第一状态(例如,电子装置的折叠部(例如,图2a和图2b中的折叠部220)与主体部(例如,图2a和图2b中的主体部210)的至少一部分交叠的状态)时,在操作503,处理器可以在通过第一天线发射无线信号时控制第二天线的低噪声放大器(LNA)(例如,图4中的第二天线430的LNA 435)至少暂时地关断。
在实施例中,当处理器控制第二天线的LNA至少暂时地关断以防止通过第一天线发射的无线信号被引导到第二天线时,可以改善RSE性能。
图6是示出根据本公开的各种实施例的天线控制方法的流程图。
参照图6,在操作601,处理器(例如,图3中的处理器340)可以接收无线信号。接收到的无线信号可以是基于时分多址(TDMA)方案。
在实施例中,可以使用第一天线(例如,图4中的第一天线410)和第二天线(例如,图4中的第二天线430)中的至少一个来接收无线信号。
在实施例中,在操作603,处理器可以基于电子装置(例如,图3中的电子装置300)的状态和接收到的无线信号的强度来控制第二天线的低噪声放大器(LNA)(例如,图4中的第二天线430的LNA 435)。
例如,基于电子装置是处于第一状态(例如,电子装置的折叠部(例如,图2a和图2b中的折叠部220)与主体部(例如,图2a和图2b中的主体部210)的至少一部分交叠的状态))还是处于第二状态(例如,电子装置的折叠部(例如,图2a和图2b中的折叠部220)与主体部的至少一部分不交叠的状态)),并基于接收信号的强度是否超过参考值,处理器可以至少暂时地控制第二天线的LNA关断。
下面将参照图7a和图7b详细描述操作603。
图7a和图7b是示出根据本公开的各种实施例的天线控制方法的流程图。
参照图7a和图7b,在操作701,处理器(例如,图3中的处理器340)可以接收无线信号。接收到的无线信号可以是基于时分多址(TDMA)方案。可以使用第一天线(例如,图4中的第一天线410)和第二天线(例如,图4中的第二天线430)中的至少一个来接收无线信号。
在实施例中,在操作703,处理器可以确定电子装置是否处于第一状态(例如,电子装置的折叠部(例如,图2a和图2b中的折叠部220)与主体部(例如,图2a和图2b中的主体部210)的至少一部分交叠的状态))。
在实施例中,当电子装置处于第一状态时,在操作705处,处理器可以测量接收到的无线信号的强度。
在实施例中,在操作707,处理器可以确定测量到的强度是否不超过参考值。操作707可以是用于确定接收信号的强度是低还是高的操作。
在实施例中,当在操作707处确定测量到的强度不超过参考值时(例如,当接收信号的强度低时),处理器可以在操作709处在通过第一天线发射无线信号时控制第二天线的低噪声放大器(LNA)(例如,图4中的第二天线430的LNA 435)至少暂时地关断,并且在通过第一天线接收无线信号时也控制第二天线的LNA导通。
在实施例中,当在操作707处确定测量到的强度超过参考值时(例如,当接收信号的强度高时),处理器可以在操作711处控制第二天线的LNA至少暂时地关断。
在实施例中,当在操作703处确定电子装置不处于第一状态时,处理器可以在操作721处确定电子装置处于第二状态(例如,电子装置的折叠部分与主体的至少一部分不交叠的状态),并测量接收到的无线信号的强度。
在实施例中,在操作723,处理器可以确定测量到的强度是否不超过参考值。
在实施例中,当在操作723处确定测量到的强度不超过参考值时(例如,当接收信号的强度低时),处理器可以在操作725处控制第二天线的LNA导通。
在实施例中,当在操作723处确定测量到的强度超过参考值时(例如,当接收信号的强度高时),处理器可以在操作727处控制第二天线的LNA至少暂时地关断。
在实施例中,不仅可以基于电子装置的状态,而且还可以基于接收信号的强度是低还是高,来控制第二天线的LNA。即,基于电子装置的状态(例如,第一状态或第二状态)和接收信号的强度(例如,低或高),可以控制第二天线的LNA至少暂时地关断。这样可以提高RSE性能,并降低功耗。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置中的一个。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如,智能手机)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例,电子装置不限于上述那些。
应当理解,本公开的各种实施例和其中使用的术语不旨在将本文阐述的技术特征限制于特定实施例,并且包括针对相应实施例的各种改变、等同物或替换。关于附图的描述,相似的标号可用于表示相似或相关的元件。将理解,名词的单数形式也可表示复数,除非相关的上下文另外明确指出。如本文所使用的,如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”这样的短语中的每一个可包括一起列举的项的所有可能组合。如这里所使用的,如“第一”和“第二”这样的术语可表示相应的组件而不意味重要性的顺序,并且在不过度限制所述组件的情况下仅用于将每个组件与其它组件区分开。将理解,如果提及元件(例如,第一元件)“与…结合”、“结合到”、“与…连接”或“连接到”另一元件(例如,第二元件),不管有没有术语“可操作地”或“通信地”,这都意味着所述元件可直接经由线缆、无线地或经由第三元件与另一个元件结合。
如这里所使用的,术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元,并且可与其它术语(例如,“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)互换使用。模块可以是适于执行一个或更多个功能的单个整体组件或其一部分。例如,根据实施例,模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现。
这里阐述的各种实施例可被实现为包括存储在由机器(例如,电子装置101)可读的存储介质(例如,内部存储器136或外部存储器138)中的一个或更多个指令的软件(例如,程序140)。例如,机器(例如,电子装置101)的处理器(例如,处理器120)可调用存储在存储介质中的一个或更多个指令中的至少一个,并且在处理器的控制下使用或不使用一个或更多个组件来执行它。这允许机器被操作以根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器制作的代码或由解释器可执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供。术语“非暂时性”仅意味着存储介质是有形装置并且不包括信号(例如,电磁波)。然而,该术语不在数据被半永久地存储在存储介质中和数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例,根据本公开的各种实施例的方法可被包括并设置在计算机程序产品中。计算机程序产品可作为产品在卖方和买方之间被交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如,紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式被分发或者经由应用商店(例如,Play StoreTM)在线被分发(例如,下载或上载)或在两个用户装置(例如,智能手机)之间直接被分发。如果在线分发,则计算机程序产品的至少一部分可被临时产生或至少被临时存储在机器可读存储介质(诸如,制造商的服务器的存储器、应用商店的服务器或中继服务器)中。
根据各种实施例,上述组件的每个组件(例如,模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例,可以省略上述组件中的一个或更多个,或者可以添加一个或更多个其它组件。可选地或另外地,可将多个组件(例如,模块或程序)集成为单个组件。在这样的情况下,根据各种实施例,集成组件仍然可以以与在集成之前由多个组件中的相应的一个组件执行的相同或相似的方式执行多个组件中的每个组件的一个或更多个功能。根据各种实施例,由模块、程序或另一组件执行的操作可被顺序地、并行地、重复地或启发式地执行,或者所述操作中的一个或更多个可以以不同的顺序被执行或被省略,或者一个或更多个其它操作可被添加。
Claims (10)
1.一种电子装置,所述电子装置包括:
第一天线,所述第一天线发射和接收无线信号;
第二天线,所述第二天线接收无线信号并且包括用于放大接收到的无线信号的低噪声放大器LNA;以及
处理器,所述处理器电连接到所述第一天线和所述第二天线,
其中,所述电子装置包括通过铰接部连接的主体部和折叠部,
其中,所述处理器被配置为:
在所述折叠部与所述主体部的至少一部分交叠时,在通过所述第一天线发射无线信号期间,控制所述第二天线的LNA至少暂时地关断,
在所述折叠部与所述主体部的所述至少一部分交叠时,测量通过所述第一天线或所述第二天线接收到的无线信号的强度,
将测量到的强度与参考值进行比较,
当测量到的强度小于或等于所述参考值时,在通过所述第一天线发射无线信号期间,控制所述第二天线的LNA至少暂时地关断,并且在通过所述第一天线接收无线信号期间,控制所述第二天线的LNA导通,
当测量到的强度大于所述参考值时,控制所述第二天线的LNA至少暂时地关断。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述处理器被配置为:在所述折叠部与所述主体部的所述至少一部分交叠时,在通过所述第一天线接收无线信号期间,控制所述第二天线的关断的LNA导通。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述处理器被配置为:
在所述折叠部与所述主体部的所述至少一部分不交叠时,测量接收到的无线信号的强度;
将测量到的强度与参考值进行比较;
当测量到的强度小于或等于所述参考值时,控制所述第二天线的LNA导通;以及
当测量到的强度大于所述参考值时,控制所述第二天线的LNA至少暂时地关断。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述电子装置的外壳由金属制成。
5.一种基于电子装置的状态来控制放大器的方法,其中,所述电子装置包括通过铰接部连接的主体部和折叠部,所述方法包括:
通过第一天线和第二天线中的至少一个接收无线信号;
在所述折叠部与所述主体部的至少一部分交叠时,在通过所述第一天线发射所述无线信号期间,控制所述第二天线的低噪声放大器LNA至少暂时地关断,
所述方法还包括:
在所述折叠部与所述主体部的所述至少一部分交叠时,测量通过所述第一天线或所述第二天线接收到的无线信号的强度;
对测量到的强度与参考值进行比较;
当测量到的强度小于或等于所述参考值时,在通过所述第一天线发射无线信号期间,控制所述第二天线的LNA至少暂时地关断,并且在通过所述第一天线接收所述无线信号期间,控制所述第二天线的LNA导通;以及
当测量到的强度大于所述参考值时,控制所述第二天线的LNA至少暂时地关断。
6.根据权利要求5所述的方法,所述方法还包括:
在所述折叠部与所述主体部的所述至少一部分交叠时,在通过所述第一天线接收所述无线信号期间,控制所述第二天线的关断的LNA导通。
7.根据权利要求5所述方法,所述方法还包括:
在所述折叠部与所述主体部的所述至少一部分不交叠时,测量接收到的无线信号的强度;
对测量到的强度与参考值进行比较;以及
当测量到的强度小于或等于所述参考值时,控制所述第二天线的LNA导通。
8.根据权利要求7所述的方法,所述方法还包括:
当测量到的强度大于所述参考值时,控制所述第二天线的LNA至少暂时地关断。
9.一种电子装置,所述电子装置包括:
折叠部;
主体部,所述主体部通过铰接部连接到所述折叠部,并在所述折叠部闭合时与所述折叠部的至少一部分交叠;
传感器单元,所述传感器单元用于检测所述折叠部的闭合状态;
第一天线,所述第一天线用于发射或接收信号;
第二天线,所述第二天线用于接收信号;
通信模块,所述通信模块用于使用所述第一天线和所述第二天线进行通信;
放大器,所述放大器被设置在所述第二天线与所述通信模块之间,并放大通过所述第二天线接收到的信号;以及
处理器,所述处理器被配置为:
利用所述传感器单元确定所述折叠部是否闭合;以及
在所述折叠部闭合时,在通过所述第一天线发射信号期间,控制所述放大器至少暂时地关断,
在所述折叠部闭合时,测量通过所述第一天线或所述第二天线接收到的信号的强度,
将测量到的强度与参考值进行比较,
当测量到的强度小于或等于所述参考值时,在通过所述第一天线发射信号期间,控制所述放大器至少暂时地关断,并且在通过所述第一天线接收信号期间,控制所述放大器导通,
当测量到的强度大于所述参考值时,控制所述放大器至少暂时地关断。
10.根据权利要求9所述的电子装置,其中,所述处理器被配置为:
在所述折叠部闭合并且通过所述第一天线接收信号时,控制关断的所述放大器导通。
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