CN110911939B - 一种玻璃密封插座的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例涉及玻璃密封方法,具体涉及一种玻璃密封插座的制备方法。包括如下步骤:S1、按照产品组装图,进行待密封插座组装;S2、把S1步骤中组装好的待密封插座依次装入石墨盒中,盖上石墨盖,记录石墨盒的编号;S3、将步骤S2中石墨盒按照空盒‑实盒‑空盒‑实盒的顺序依次推入管式烧结炉内,其中,空盒为没有装入待密封插座的石墨盒,实盒为装有待密封插座的石墨盒;S4、直到所述实盒被推到所述管式烧结炉出口处取出,利用冷却循环水对所述实盒进行降温,直到所述实盒被推倒所述管式烧结炉出口处取出,成型后即为玻璃密封插座。通过将待密封插座放置于石墨盒中,可以连续入炉提高生产能力,同时通过采用空盒‑实盒‑空盒‑实盒的顺序的推盒方法,提高入炉后炉膛内回温速率,保证产品的合格率。
Description
技术领域
本发明实施例涉及玻璃密封技术,特别涉及一种玻璃密封插座的制备方法。
背景技术
传统的玻璃密封技术采用大型碳棒炉或者钼棒炉,通过石墨工装模具装配成型后入炉保温,随炉降温至室温后出炉,但是随炉降温冷却时间长,生产周期也比较长,再加上炉膛内容积有限,炉膛内部气密性能不良,保护气体容易出现漏气情况,产能低下且产品合格率不高。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种玻璃密封插座的制备方法,提高了入炉后炉膛内回温速率,提高产能并保证产品的合格率。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供了一种一种玻璃密封插座的制备方法,包括如下步骤:
S1、按照产品组装图,进行待密封插座组装;
S2、把S1步骤中组装好的待密封插座依次装入石墨盒中,盖上石墨盖,记录石墨盒的编号;
S3、将步骤S2中石墨盒按照空盒-实盒-空盒-实盒的顺序依次推入管式烧结炉内,其中,空盒为没有装入待密封插座的石墨盒,实盒为装有待密封插座的石墨盒;
S4、直到实盒被推到管式烧结炉出口处取出,利用冷却循环水对实盒进行降温,直到实盒被推倒管式烧结炉出口处取出,成型后即为玻璃密封插座。
本发明实施例相对于现有技术而言,通过将待密封插座放置于石墨盒中,可以连续入炉提高生产能力,同时通过采用空盒-实盒-空盒-实盒的顺序的推盒方法,提高入炉后炉膛内回温速率,保证产品的合格率。
优选地,管式烧结炉中的温度为960~1000℃,入炉时间为0.5~1小时,通入氮气15分钟,氮
气的压力0.03±0.01MPa,流量为2~3 m3/h。
优选地,在S3步骤中,每隔10~13分钟将步骤S2中石墨盒按照空盒-实盒-空盒-实盒的
顺序依次推入管式烧结炉内。
优选地,在S1步骤之前,玻璃密封插座的制备方法还包括制作玻璃绝缘子。
优选地,制作玻璃绝缘子的方法包括配料、玻璃熔制、球磨制粉、配制蜡料、热压铸
得到蜡坯管、脱蜡烧结得到玻璃绝缘子。
优选地,制作玻璃绝缘子的方法还包括在玻璃熔制步骤与球磨制粉步骤之间加入玻璃性能检测。
优选地,实盒为装有16~18个待密封插座的石墨盒。
优选地,玻璃密封插座的制备方法还包括在S4步骤后对玻璃密封插座进行检测,检测步骤包括将玻璃密封插座取出后对其外观、耐压性能、绝缘电阻、气密性能进行检测。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
图1是根据本发明实施例中的玻璃密封插座的生产流程图;
图2是根据本发明实施例中的玻璃绝缘子的生产流程图;
图3根据本发明实施例中的玻璃密封插座的结构示意图。
具体实施例
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的各实施例进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本发明各实施例中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本发明的实施例涉及一种玻璃密封插座的制备方法,如图1所示,包括如下步骤:
来件验收:验收收到的待密封壳体及插针,优选地,本实施例中的待密封壳体可以是金属壳体;
清洗:对验收完毕的待密封插座进行清洗;
烧氢:将清洗完毕的待密封插座放置于氢气气氛炉中进行烧氢,具体地,烧氢可以排除壳体和插针里面的气体杂质,净化表面,并消除残余应力。
组装(即S1):按照产品组装图,将烧氢得到的待密封插座组装;
密封(包括S2、S3、S4):
S2、把S1步骤中组装好的待密封插座依次装入石墨盒中,盖上石墨盖,记录石墨盒的编号;
S3、每隔10~13分钟将步骤S2中石墨盒按照空盒-实盒-空盒-实盒的顺序依次推入管式烧结炉内,其中,空盒为没有装入待密封插座的石墨盒,实盒为装有待密封插座的石墨盒,管式烧结炉中的温度为960~1000℃,入炉时间为0.5~1小时,通入氮气15分钟,氮气的压力0.03±0.01MPa,流量为2~3 m3/h;实盒为装有16~18个待密封插座的石墨盒。
S4、直到实盒被推到管式烧结炉出口处取出,利用冷却循环水对实盒进行降温,直到实盒被推倒管式烧结炉出口处取出,其中冷却循环水的温度为20~30℃,即经过冷却循环水降温后出炉即可以得到室温的玻璃密封插座。
以下是玻璃密封插座的制备方法中使用到的设备参数:
名称 | 数量 | 编号 | 型号/规格 |
管式烧结炉 | 1 | 0546 | 自制 |
热压铸机 | 1 | 0547 | C3704 |
马弗电炉 | 2 | 0566 0570 | LGS-12-1 |
超声波清洗机 | 1 | 0544 | TP-1000 |
电热鼓风干燥箱 | 1 | 0548 | 101-2E |
球磨机 | 1 | 0523 | QM600*700 |
硅钼棒高温箱式电阻炉 | 1 | 0565 | GME-25-16 |
链式烧结炉 | 1 | 0545 | DRN-T45 |
电子天平 | 2 | 3206 12036585 | T-1000 0.1g ACS-30 1g |
表1 玻璃密封插座方法中使用到生产设备
另外,玻璃密封插座的制备方法还包括在S4步骤后对玻璃密封插座进行检测,检测步骤包括将玻璃密封插座取出后对其外观检测、插针尺寸检测、一次电阻、一次检漏;将一次检漏的产品一部分进行剖面检查,抽取合格、不合格品;另一部分进行镀金、耐压、二次电阻、二次检漏;对耐压不合格的产品进行剖面检查;对二次检漏不合格的产品进行剖面检查,对于二次检漏合格的产品进行交付。
具体检验的方法如下:
1、玻璃材料
1.1热膨胀系数
按照GB/T16920-1997《玻璃平均热膨胀系数的测定》规定的方法对玻璃材料的热膨胀系数进行测定。
1.2软化点
按照SJ/T11038-1996《电子玻璃软化点的测定方法》规定的方法对玻璃材料的软化点进行测定。
1.3密度
按照GB/T5432-2008《玻璃密度测定·浮力法》规定的方法对玻璃材料的密度进行测定。
1.4高温物性
采用GX-Ⅲ型高温物性测试仪对玻璃材料的2/3点、1/2点、1/3点进行检测。
2、玻璃密封插座
2.1材料
按照GJB/1951-1994的规定检测30CrMnSiA优质航空结构钢。按照YB/T5231-2005的规定检测4J29定膨胀玻封合金。
2.2外观检测
目视烧结玻璃体外观,数显卡尺测量烧结端面下凹深度。
2.3气密性能
按照GJB5309-2004《火工品试验方法》规定的要求执行。
2.4常温绝缘电阻
按照GJB5309-2004《火工品试验方法》规定的要求执行。
2.5耐压性能
2.5.1 检验设备:YS-250型活塞式压力计或LGSY-250型活塞式压力计
2.5.2检验介质:符合GB/T8234-2009的蓖麻油
检验方法:将玻璃密封插座顺时针拧入检验设备油路加压管座内,加压至120MPa后保持1分钟,卸压后卸下插座,静置1.5小时后观察玻璃密封插座表面漏油现象。采用10倍
珠宝鉴定用放大镜观察表面,若从孔内渗油则表明检验不合格,反之合格。
具体地,以下是对玻璃密封插座进行检测用到的检测设备:
名称 | 数量 | 编号 | 型号/规格 |
高阻计 | 1 | 1016 0975 | TH2684A |
高温物性测试仪 | 1 | 0587 | GX-Ⅲ |
膨胀系数测定仪 | 1 | 0973 | ZNO-Ⅰ |
体视显微镜 | 1 | 0556 | XYH-3A |
活塞式压力计 | 2 | 0544 0976 | YS-250 LGSY-250 |
氦质谱检漏仪 | 1 | 0560 | ZQJ/291K |
数显卡尺 | 1 | / | / |
数显千分尺 | 1 | / | / |
数显布氏硬度计 | 1 | 0972 | HBS-3000X |
表2 玻璃密封插座用检测设备
需要注意的是,在S1步骤之前,玻璃密封插座的制备方法还包括制作玻璃绝缘子。具体如图2所示,制作玻璃绝缘子的方法包括配料、玻璃熔制、球磨制粉、配制蜡料、热压铸得到蜡坯管、脱蜡烧结得到玻璃绝缘子。优选地,制作玻璃绝缘子的方法还包括在玻璃熔制步骤与球磨制粉步骤之间加入玻璃性能检测。
如图3所示,将制备得到的玻璃绝缘子1与待密封壳体2、插针3组装在一起进行密封,即可得到玻璃密封插座。
与现有技术相比,通过将待密封插座放置于石墨盒中,可以连续入炉提高生产能力,同时通过采用空盒-实盒-空盒-实盒的顺序的推盒方法,提高入炉后炉膛内回温速率,保证产品的合格率。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施例是实现本发明的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本发明的精神和范围。
Claims (8)
1.一种玻璃密封插座的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
烧氢:将清洗完毕的待密封插座放置于氢气气氛炉中进行烧氢;
S1、按照产品组装图,对烧氢得到的待密封插座进行待密封插座组装;
S2、把S1步骤中组装好的所述待密封插座依次装入石墨盒中,盖上石墨盖,记录所述石墨盒的编号;
S3、将步骤S2中所述的石墨盒按照空盒-实盒-空盒-实盒的顺序依次推入管式烧结炉内,其中,所述空盒为没有装入所述待密封插座的石墨盒,所述实盒为装有所述待密封插座的石墨盒;在所述S3步骤中,每隔10~13分钟将步骤S2中所述的石墨盒按照空盒-实盒-空盒-实盒的顺序依次推入管式烧结炉内;
S4、直到所述实盒被推到所述管式烧结炉出口处取出,利用冷却循环水对所述实盒进行降温,直到所述实盒被推倒所述管式烧结炉出口处取出,成型后即为玻璃密封插座。
2.根据权利要求1所述的玻璃密封插座的制备方法,其特征在于,所述管式烧结炉中的温度为960~1000℃,入炉时间为0.5~1小时,氮气的压力0.03±0.01MPa,流量为2~3m3/h。
3.根据权利要求1所述的玻璃密封插座的制备方法,其特征在于,在所述S1步骤之前,所述玻璃密封插座的制备方法还包括制作玻璃绝缘子。
4.根据权利要求3所述的玻璃密封插座的制备方法,其特征在于,所述制作玻璃绝缘子的方法包括配料、玻璃熔制、球磨制粉、配制蜡料、热压铸得到蜡坯管、脱蜡烧结得到玻璃绝缘子。
5.根据权利要求4所述的玻璃密封插座的制备方法,其特征在于,所述制作玻璃绝缘子的方法还包括在所述玻璃熔制步骤与球磨制粉步骤之间加入玻璃性能检测。
6.根据权利要求1所述的玻璃密封插座的制备方法,其特征在于,所述实盒为装有16~18个所述待密封插座的石墨盒。
7.根据权利要求1所述的玻璃密封插座的制备方法,其特征在于,所述玻璃密封插座的制备方法还包括在所述S4步骤后对所述玻璃密封插座进行检测,所述检测步骤包括将所述玻璃密封插座取出后对其外观、耐压性能、绝缘电阻、气密性能进行检测。
8.一种玻璃密封插座,其特征在于,所述插座由如权利要求1-7任一项所述的玻璃密封插座的制备方法制备得到。
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