CN110900943A - 一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置，包括底座，所述底座上方设置有底板，所述底板与底座之间连接有若干支撑座，所述底板上端面左右两侧固定连接有竖杆，左右两侧竖杆上端之间固定连接有顶板，所述顶板上端面左右两侧安装有第一气缸，左右两侧竖杆之间设置有连接板，所述连接板底端面固定连接有上模座，结构简单，构造清晰易懂，上模座通过第一气缸推动，与下模座合模，第二气缸推动模腔内的顶板升降，能够实现模具自动顶出；液泵推动冷却管内的冷却液循环流动，将模腔内的热量带走，加速成型；气泵将空气泵入套管和下竖管内，通过流动的空气将模腔内的热量带走，进一步提高模具成型效率，加速成型时间，值得推广。

Description

一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置

技术领域

本发明涉及半导体设备生产技术领域，具体为一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体设备有激光打标机，激光喷码机，包装机，纯水机等等。这些半导体设备中都具有散热导风罩，传统的散热导风罩生产方式为注塑成型，然而传统的注塑成型模具，生产效率低下，并且不能够实现模具自动顶出，模具成型耗时，产量低，因此，需要一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置，包括底座，所述底座上方设置有底板，所述底板与底座之间连接有若干支撑座，所述底板上端面左右两侧固定连接有竖杆，左右两侧竖杆上端之间固定连接有顶板，所述顶板上端面左右两侧安装有第一气缸，左右两侧竖杆之间设置有连接板，所述连接板底端面固定连接有上模座，左右两侧第一气缸输出端与连接板上端面固定连接，所述底板上端面中间设置有下模座。

作为本发明进一步的方案：左右两侧竖杆外表面均套设有滑套，所述连接板左右两端面与左右两侧滑套固定连接。

作为本发明进一步的方案：所述下模座上端面设置有模腔，所述模腔中间设置有模仁，所述连接板上端面中间连接有注塑进口，所述模腔内底部侧壁左右两侧设置有顶块。

作为本发明进一步的方案：所述底座上端面中间安装有第二气缸，所述第二气缸输出端固定连接有横杆，所述横杆左右两端一体化连接有顶杆，左右两侧顶板上端穿过底板和下模座设置并与左右两侧顶块分别固定连接。

作为本发明进一步的方案：所述下模座内在前后方向上穿设有冷却管，所述下模座后侧安装有液泵，所述液泵输入端与冷却管一端管口固定连接有进液管，所述液泵输出端与冷却管另一端管口固定连接有出液管。

作为本发明进一步的方案：所述冷却管为蛇形管状设置。

作为本发明进一步的方案：所述下模座内四周竖直穿设有若干下竖管，所述下竖管下端置于底板下方设置并连接有出风口，所述下竖管上端伸出下模座上端面上方设置，所述上模座和连接板内四周竖直穿设有管孔，所述管孔内设置有套管，所述套管上端伸出连接板上方设置，所述连接板上端面前侧安装有气泵，左侧前后方向上的套管上端之间连接有纵管，右侧前后方向上的套管上端之间连接有纵管，所述气泵输出端与前侧左右方向上的套管上端连接。

作为本发明进一步的方案：所述下竖管外表面设置有若干通孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构简单，构造清晰易懂，上模座通过第一气缸推动，与下模座合模，实现注塑作业，第二气缸推动模腔内的顶板升降，能够实现模具自动顶出；液泵推动冷却管内的冷却液循环流动，将模腔内的热量带走，加速成型；气泵将空气泵入套管和下竖管内，通过流动的空气将模腔内的热量带走，进一步提高模具成型效率，加速成型时间，值得推广。

附图说明

图1为一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置的主视图结构示意图；

图2为一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置的下模座俯视图部分结构示意图；

图3为一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置的连接板俯视图部分结构示意图；

图4为一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置的下竖管结构示意图。

图中：1-第二气缸，2-横杆，3-顶杆，4-出风口，5-底座，6-支撑座，7-下竖管，8-竖杆，9-套管，10-连接板，11-滑套，12-顶板，13-第一气缸，14-注塑进口，15-上模座，16-下模座，17-出液管，18-液泵，19-进液管，20-模腔，21-冷却管，22-模仁，23-顶板，24-底板，25-纵管，26-管孔，27-横管，28-气泵，29-通孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～4，本发明提供一种技术方案：一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置，包括底座5，所述底座5上方设置有底板24，所述底板24与底座5之间连接有若干支撑座6，所述底板24上端面左右两侧固定连接有竖杆8，左右两侧竖杆8上端之间固定连接有顶板12，所述顶板12上端面左右两侧安装有第一气缸13，左右两侧竖杆8之间设置有连接板10，所述连接板10底端面固定连接有上模座15，左右两侧第一气缸13输出端与连接板10上端面固定连接，所述底板24上端面中间设置有下模座16，左右两侧竖杆8外表面均套设有滑套11，所述连接板10左右两端面与左右两侧滑套11固定连接，所述下模座16上端面设置有模腔20，所述模腔20中间设置有模仁22，所述连接板10上端面中间连接有注塑进口14，所述模腔20内底部侧壁左右两侧设置有顶块23。

整体通过底板24和底座5及其之间的支撑座6进行支撑，第一气缸13能够推动连接板10及其下方的上模座15沿着竖杆8做竖直升降运动，从而推动上模座15与下模座16实现合模，其中注塑进口14用于注入注塑液，注塑液从上模座15内的内部通道进入下模座16的模腔20内，实现注塑作业。

所述底座5上端面中间安装有第二气缸1，所述第二气缸1输出端固定连接有横杆2，所述横杆2左右两端一体化连接有顶杆3，左右两侧顶板3上端穿过底板24和下模座16设置并与左右两侧顶块23分别固定连接。

注塑完成后，待注塑体冷却成型后，此时第二气缸1推动横杆2及其左右两端的顶杆3向上移动，从而推动顶板23向上移动，将成型的模具顶出模腔20，实现模具自动顶出。

所述下模座16内在前后方向上穿设有冷却管21，所述下模座16后侧安装有液泵18，所述液泵18输入端与冷却管21一端管口固定连接有进液管19，所述液泵18输出端与冷却管21另一端管口固定连接有出液管17，所述冷却管21为蛇形管状设置。

蛇形状设置的冷却管21内注有冷却液，液泵18推动冷却管21内的冷却液循环流动，模腔20内的热量通过流动的冷却管带走，加速成型。

所述下模座16内四周竖直穿设有若干下竖管7，所述下竖管7下端置于底板24下方设置并连接有出风口4，所述下竖管7上端伸出下模座16上端面上方设置，所述上模座15和连接板10内四周竖直穿设有管孔26，所述管孔26内设置有套管9，所述套管9上端伸出连接板10上方设置，所述连接板10上端面前侧安装有气泵28，左侧前后方向上的套管9上端之间连接有纵管25，右侧前后方向上的套管9上端之间连接有纵管25，所述气泵28输出端与前侧左右方向上的套管9上端连接，所述下竖管7外表面设置有若干通孔29。

气泵28将空气通过横管27和纵管25泵入套管9内，当上模座15与下模座16合模时，下竖管7与套设在套管9内，起到导向左右，并且，空气沿着下竖管7流动，从出风口4排出，下竖管7外表面设置有若干通孔29，再次过程中，模腔20内的热量通过下模座16和上模座15传递到套管9和下竖管7内，通过流动的空气带走，进一步加速成型。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置，包括底座(5)，其特征在于：所述底座(5)上方设置有底板(24)，所述底板(24)与底座(5)之间连接有若干支撑座(6)，所述底板(24)上端面左右两侧固定连接有竖杆(8)，左右两侧竖杆(8)上端之间固定连接有顶板(12)，所述顶板(12)上端面左右两侧安装有第一气缸(13)，左右两侧竖杆(8)之间设置有连接板(10)，所述连接板(10)底端面固定连接有上模座(15)，左右两侧第一气缸(13)输出端与连接板(10)上端面固定连接，所述底板(24)上端面中间设置有下模座(16)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置，其特征在于：左右两侧竖杆(8)外表面均套设有滑套(11)，所述连接板(10)左右两端面与左右两侧滑套(11)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置，其特征在于：所述下模座(16)上端面设置有模腔(20)，所述模腔(20)中间设置有模仁(22)，所述连接板(10)上端面中间连接有注塑进口(14)，所述模腔(20)内底部侧壁左右两侧设置有顶块(23)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置，其特征在于：所述底座(5)上端面中间安装有第二气缸(1)，所述第二气缸(1)输出端固定连接有横杆(2)，所述横杆(2)左右两端一体化连接有顶杆(3)，左右两侧顶板(3)上端穿过底板(24)和下模座(16)设置并与左右两侧顶块(23)分别固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置，其特征在于：所述下模座(16)内在前后方向上穿设有冷却管(21)，所述下模座(16)后侧安装有液泵(18)，所述液泵(18)输入端与冷却管(21)一端管口固定连接有进液管(19)，所述液泵(18)输出端与冷却管(21)另一端管口固定连接有出液管(17)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置，其特征在于：所述冷却管(21)为蛇形管状设置。

7.根据权利要求6所述的一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置，其特征在于：所述下模座(16)内四周竖直穿设有若干下竖管(7)，所述下竖管(7)下端置于底板(24)下方设置并连接有出风口(4)，所述下竖管(7)上端伸出下模座(16)上端面上方设置，所述上模座(15)和连接板(10)内四周竖直穿设有管孔(26)，所述管孔(26)内设置有套管(9)，所述套管(9)上端伸出连接板(10)上方设置，所述连接板(10)上端面前侧安装有气泵(28)，左侧前后方向上的套管(9)上端之间连接有纵管(25)，右侧前后方向上的套管(9)上端之间连接有纵管(25)，所述气泵(28)输出端与前侧左右方向上的套管(9)上端连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体设备用散热导风外罩注塑模具装置，其特征在于：所述下竖管(7)外表面设置有若干通孔(29)。

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