CN110899929A - 一种用于片头子口的二氧焊接工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于片头子口的二氧焊接工艺,S1、子母口片头预处理:对子母口片头制作坡口,使得片头子口与片头母口之间呈V型对接坡口,对子母口片头焊接坡口及坡口两侧20‑30mm的表面用砂纸打磨出金属光泽,涉及散热器加工技术领域。该用于片头子口的二氧焊接工艺,通过采用二氧化碳气体环境下焊接,使得电流密度较大,电弧能量集中,焊丝的熔化效率高,母材的熔透深度大,焊接速度快,同时,焊后残渣较少,提高了焊接效率,在焊接前对子母口片头预热,避免了子母口片头在焊接时出现开裂的现象,采用耐高温焊接焊丝进行焊接,提高了焊接面的强度,同时提高了抗冷裂纹的能力,同时焊接工艺简单,便于推广。
Description
技术领域
本发明涉及散热器加工技术领域,具体为一种用于片头子口的二氧焊接工艺。
背景技术
采暖散热器是将热量传导到室内的一种末端设备,已成为生活中不可缺少的组成部分,采暖散热器由多个单元散热片连接而成,单元散热片包括上、下两个散热片头和连接在两个散热片头之间的散热柱管,单元散热片之间通过散热片头相互焊接在一起,目前在对散热器片头子口进行的焊接工艺还不是很成熟。
现有的用于片头子口的二氧焊接工艺,在焊接时电流密度较小,电弧能量不够集中,焊丝的熔化效率低,母材的熔透深度浅,焊接速度慢,同时,焊后需要清理大量焊渣,很大程度上降低了焊接效率,在焊接前没有对子母口片头预热,使得子母口片头在焊接时容易出现开裂的现象,焊接面的强度不高,没有很好的抗冷裂纹的能力,同时焊接工艺复杂,不便于推广。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于片头子口的二氧焊接工艺,解决了现有的用于片头子口的二氧焊接工艺焊接效率低,焊接面强度不高,焊接工艺复杂,不便于推广的问题。
(二)技术方案
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出一种用于片头子口的二氧焊接工艺,包括如下步骤:
S1、子母口片头预处理:对子母口片头制作坡口,使得片头子口与片头母口之间呈V型对接坡口,对子母口片头焊接坡口及坡口两侧20-30mm的表面用砂纸打磨出金属光泽,使其表面无毛刺、熔渣、油、锈等杂物,然后用氢氧化钠溶液将坡口冲洗2-4次;
S2、焊前预热:使用加热设备对子母口片头待焊接区域进行加热,在加热时利用测温仪对子母口片头表面的温度进行监控,待子母口片头表面温度到达至150-180℃即可;
S3、焊接环境控制:采用喷气设备喷射二氧化碳气体,使片头子口与片头母口需要焊接的区域在二氧化碳环境下;
S4、打底焊接:选取焊丝,使焊丝与片头子口与子母口片头的坡口接触,采用焊枪将焊丝融化,采用点焊形式,选取打底焊接起点,每个焊点之间的距离控制在3-6mm,待最后一个焊点与起始焊点距离3-6mm后即可完成打底焊接,打底焊接完成后立即去除焊点表面的焊渣;
S5、填充焊接:待S4中的打底焊接加工完成后,采用耐高温焊接焊丝,用焊枪将焊丝融化,从而对V型坡口进行填充,待焊丝将V型坡口填充后继续进行填充焊接,使得焊接面高于坡口5-8mm即可;
S6、盖面焊接:待S5中的填充焊接操作完毕后,继续使用S5中相同的耐高温焊接焊丝,用焊枪将焊丝融化,使焊丝融化物完全将S5中的焊接面进行覆盖,并延伸至V型坡口两侧的10-20mm即可;
S7、抛光处理:将抛光轮压向焊接处,使磨料对焊接管体表面产生滚压和微量切削,得到光亮的加工表面,表面粗糙度达到Ra0.5-0.08微米;
S8、焊接检查:补焊后外观检查,并进行超声波探伤,检测完毕后,若焊接处无裂痕即可完成片头子口焊接。
优选的,所述步骤S5和步骤S6中耐高温焊接焊丝其原料按重量比份包括:碳酸钙20-30份、碳酸镁15-30份、钛白粉6-12份、邻羟基苯甲酸3-6份、滑石粉8-12份、云母粉9-16份和二氧化硅15-19份。
优选的,所述步骤S4中盖面焊接的参数电流为100-110A,电压为30-35V。
优选的,所述步骤S5中盖面焊接的参数电流为150-180A,电压为15-25V,焊接速度为100-130mm/min。
优选的,所述步骤S6中盖面焊接的参数电流为120-130A,电压为25-30V,焊接速度为150-180mm/min。
优选的,所述步骤S3中二氧化碳的浓度为99.5%-99.8%,所述步骤S4中焊丝的直径为1-1.4mm,所述步骤S5和步骤S6中焊丝的直径为1.6-1.8mm。
(三)有益效果
本发明提供了一种用于片头子口的二氧焊接工艺。具备以下有益效果:该用于片头子口的二氧焊接工艺,通过S1、子母口片头预处理:对子母口片头制作坡口,使得片头子口与片头母口之间呈V型对接坡口,S2、焊前预热:使用加热设备对子母口片头待焊接区域进行加热,S3、焊接环境控制:采用喷气设备喷射二氧化碳气体,S4、打底焊接:选取焊丝,使焊丝与片头子口与子母口片头的坡口接触,S5、填充焊接:待S4中的打底焊接加工完成后,采用耐高温焊接焊丝,S6、盖面焊接:待S5中的填充焊接操作完毕后,继续使用S5中相同的耐高温焊接焊丝,S7、抛光处理:将抛光轮压向焊接处,S8、焊接检查:补焊后外观检查,并进行超声波探伤,通过采用二氧化碳气体环境下焊接,使得电流密度较大,电弧能量集中,焊丝的熔化效率高,母材的熔透深度大,焊接速度快,同时,焊后残渣较少,很大程度上提高了焊接效率,在焊接前对子母口片头预热,避免了子母口片头在焊接时出现开裂的现象,采用耐高温焊接焊丝进行焊接,提高了焊接面的强度,同时提高了抗冷裂纹的能力,同时焊接工艺简单,便于推广。
附图说明
图1为本发明对比实验数据统计表图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,本发明实施例提供三种技术方案:一种用于片头子口的二氧焊接工艺,具体包括以下实施例:
实施例1
S1、子母口片头预处理:对子母口片头制作坡口,使得片头子口与片头母口之间呈V型对接坡口,对子母口片头焊接坡口及坡口两侧20mm的表面用砂纸打磨出金属光泽,使其表面无毛刺、熔渣、油、锈等杂物,然后用氢氧化钠溶液将坡口冲洗2次;
S2、焊前预热:使用加热设备对子母口片头待焊接区域进行加热,在加热时利用测温仪对子母口片头表面的温度进行监控,待子母口片头表面温度到达至150℃即可;
S3、焊接环境控制:采用喷气设备喷射二氧化碳气体,使片头子口与片头母口需要焊接的区域在二氧化碳环境下,二氧化碳的浓度为99.5%;
S4、打底焊接:选取焊丝,使焊丝与片头子口与子母口片头的坡口接触,采用焊枪将焊丝融化,采用点焊形式,选取打底焊接起点,每个焊点之间的距离控制在3mm,待最后一个焊点与起始焊点距离3mm后即可完成打底焊接,打底焊接完成后立即去除焊点表面的焊渣,打底焊接的电参数电流为100A,电压为30V,焊丝的直径为1mm;
S5、填充焊接:待S4中的打底焊接加工完成后,采用耐高温焊接焊丝,用焊枪将焊丝融化,从而对V型坡口进行填充,待焊丝将V型坡口填充后继续进行填充焊接,使得焊接面高于坡口5mm即可,耐高温焊接焊丝原料按重量比份包括:碳酸钙20份、碳酸镁15份、钛白粉6份、邻羟基苯甲酸3份、滑石粉8份、云母粉9份和二氧化硅15份,盖面焊接的电参数电流为150A,电压为15V,焊接速度为100mm/min,焊丝的直径为1.6mm;
S6、盖面焊接:待S5中的填充焊接操作完毕后,继续使用S5中相同的耐高温焊接焊丝,用焊枪将焊丝融化,使焊丝融化物完全将S5中的焊接面进行覆盖,并延伸至V型坡口两侧的10mm即可,填充焊接的电参数电流为120A,电压为25V,焊接速度为150mm/min;
S7、抛光处理:将抛光轮压向焊接处,使磨料对焊接管体表面产生滚压和微量切削,得到光亮的加工表面,表面粗糙度达到Ra0.5微米;
S8、焊接检查:补焊后外观检查,并进行超声波探伤,检测完毕后,若焊接处无裂痕即可完成片头子口焊接。
实施例2
S1、子母口片头预处理:对子母口片头制作坡口,使得片头子口与片头母口之间呈V型对接坡口,对子母口片头焊接坡口及坡口两侧25mm的表面用砂纸打磨出金属光泽,使其表面无毛刺、熔渣、油、锈等杂物,然后用氢氧化钠溶液将坡口冲洗3次;
S2、焊前预热:使用加热设备对子母口片头待焊接区域进行加热,在加热时利用测温仪对子母口片头表面的温度进行监控,待子母口片头表面温度到达至165℃即可;
S3、焊接环境控制:采用喷气设备喷射二氧化碳气体,使片头子口与片头母口需要焊接的区域在二氧化碳环境下,二氧化碳的浓度为99.7%;
S4、打底焊接:选取焊丝,使焊丝与片头子口与子母口片头的坡口接触,采用焊枪将焊丝融化,采用点焊形式,选取打底焊接起点,每个焊点之间的距离控制在4mm,待最后一个焊点与起始焊点距离5mm后即可完成打底焊接,打底焊接完成后立即去除焊点表面的焊渣,打底焊接的电参数电流为105A,电压为32V,焊丝的直径为1.2mm;
S5、填充焊接:待S4中的打底焊接加工完成后,采用耐高温焊接焊丝,用焊枪将焊丝融化,从而对V型坡口进行填充,待焊丝将V型坡口填充后继续进行填充焊接,使得焊接面高于坡口6mm即可,耐高温焊接焊丝原料按重量比份包括:碳酸钙25份、碳酸镁23份、钛白粉8份、邻羟基苯甲酸5份、滑石粉10份、云母粉13份和二氧化硅17份,盖面焊接的电参数电流为165A,电压为20V,焊接速度为115mm/min,焊丝的直径为1.7mm;
S6、盖面焊接:待S5中的填充焊接操作完毕后,继续使用S5中相同的耐高温焊接焊丝,用焊枪将焊丝融化,使焊丝融化物完全将S5中的焊接面进行覆盖,并延伸至V型坡口两侧的15mm即可,填充焊接的电参数电流为125A,电压为27V,焊接速度为170mm/min;
S7、抛光处理:将抛光轮压向焊接处,使磨料对焊接管体表面产生滚压和微量切削,得到光亮的加工表面,表面粗糙度达到Ra0.7微米;
S8、焊接检查:补焊后外观检查,并进行超声波探伤,检测完毕后,若焊接处无裂痕即可完成片头子口焊接。
实施例3
S1、子母口片头预处理:对子母口片头制作坡口,使得片头子口与片头母口之间呈V型对接坡口,对子母口片头焊接坡口及坡口两侧30mm的表面用砂纸打磨出金属光泽,使其表面无毛刺、熔渣、油、锈等杂物,然后用氢氧化钠溶液将坡口冲洗4次;
S2、焊前预热:使用加热设备对子母口片头待焊接区域进行加热,在加热时利用测温仪对子母口片头表面的温度进行监控,待子母口片头表面温度到达至180℃即可;
S3、焊接环境控制:采用喷气设备喷射二氧化碳气体,使片头子口与片头母口需要焊接的区域在二氧化碳环境下,二氧化碳的浓度为99.8%;
S4、打底焊接:选取焊丝,使焊丝与片头子口与子母口片头的坡口接触,采用焊枪将焊丝融化,采用点焊形式,选取打底焊接起点,每个焊点之间的距离控制在6mm,待最后一个焊点与起始焊点距离6mm后即可完成打底焊接,打底焊接完成后立即去除焊点表面的焊渣,打底焊接的电参数电流为110A,电压为35V,焊丝的直径为1.4mm;
S5、填充焊接:待S4中的打底焊接加工完成后,采用耐高温焊接焊丝,用焊枪将焊丝融化,从而对V型坡口进行填充,待焊丝将V型坡口填充后继续进行填充焊接,使得焊接面高于坡口8mm即可,耐高温焊接焊丝原料按重量比份包括:碳酸钙30份、碳酸镁30份、钛白粉12份、邻羟基苯甲酸6份、滑石粉12份、云母粉16份和二氧化硅19份,盖面焊接的电参数电流为180A,电压为25V,焊接速度为130mm/min,焊丝的直径为1.8mm;
S6、盖面焊接:待S5中的填充焊接操作完毕后,继续使用S5中相同的耐高温焊接焊丝,用焊枪将焊丝融化,使焊丝融化物完全将S5中的焊接面进行覆盖,并延伸至V型坡口两侧的20mm即可,填充焊接的电参数电流为130A,电压为30V,焊接速度为180mm/min;
S7、抛光处理:将抛光轮压向焊接处,使磨料对焊接管体表面产生滚压和微量切削,得到光亮的加工表面,表面粗糙度达到Ra0.08微米;
S8、焊接检查:补焊后外观检查,并进行超声波探伤,检测完毕后,若焊接处无裂痕即可完成片头子口焊接。
效果实施例
某散热器加工厂,将400组待焊接的子母口片头分为四组,每组100个,分别选用实施例1-3的片头子口的二氧焊接工艺和普通焊接工艺对片头子口进行焊接,经试验统计数据得出,采用实施例1中的二氧焊接工艺平均焊接时间为8min,采用实施例2中的二氧焊接工艺平均焊接时间为7.5min,采用实施例3中的二氧焊接工艺平均焊接时间为8.5min,采用普通焊接工艺平均焊接时间为9min,采用实施例1中的二氧焊接工艺焊接面强度检测合格率为99%,采用实施例2中的二氧焊接工艺焊接面强度检测合格率为99%,采用实施例3中的二氧焊接工艺焊接面强度检测合格率为99%,采用普通焊接工艺焊接面强度检测合格率为95%,采用实施例1中的二氧焊接工艺探伤检测合格率为98%,采用实施例2中的二氧焊接工艺探伤检测合格率为99%,采用实施例3中的二氧焊接工艺探伤检测合格率为97%,采用普通焊接工艺探伤检测合格率为90%。
综上所述得出,实施例2中的用于片头子口的二氧焊接工艺焊接所用时间最短,探伤检测合格率最高,即采用实施例2中的用于片头子口的二氧焊接工艺最佳。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种用于片头子口的二氧焊接工艺,其特征在于,包括如下步骤:
S1、子母口片头预处理:对子母口片头制作坡口,使得片头子口与片头母口之间呈V型对接坡口,对子母口片头焊接坡口及坡口两侧20-30mm的表面用砂纸打磨出金属光泽,使其表面无毛刺、熔渣、油、锈等杂物,然后用氢氧化钠溶液将坡口冲洗2-4次;
S2、焊前预热:使用加热设备对子母口片头待焊接区域进行加热,在加热时利用测温仪对子母口片头表面的温度进行监控,待子母口片头表面温度到达至150-180℃即可;
S3、焊接环境控制:采用喷气设备喷射二氧化碳气体,使片头子口与片头母口需要焊接的区域在二氧化碳环境下;
S4、打底焊接:选取焊丝,使焊丝与片头子口与子母口片头的坡口接触,采用焊枪将焊丝融化,采用点焊形式,选取打底焊接起点,每个焊点之间的距离控制在3-6mm,待最后一个焊点与起始焊点距离3-6mm后即可完成打底焊接,打底焊接完成后立即去除焊点表面的焊渣;
S5、填充焊接:待S4中的打底焊接加工完成后,采用耐高温焊接焊丝,用焊枪将焊丝融化,从而对V型坡口进行填充,待焊丝将V型坡口填充后继续进行填充焊接,使得焊接面高于坡口5-8mm即可;
S6、盖面焊接:待S5中的填充焊接操作完毕后,继续使用S5中相同的耐高温焊接焊丝,用焊枪将焊丝融化,使焊丝融化物完全将S5中的焊接面进行覆盖,并延伸至V型坡口两侧的10-20mm即可;
S7、抛光处理:将抛光轮压向焊接处,使磨料对焊接管体表面产生滚压和微量切削,得到光亮的加工表面,表面粗糙度达到Ra0.5-0.08微米;
S8、焊接检查:补焊后外观检查,并进行超声波探伤,检测完毕后,若焊接处无裂痕即可完成片头子口焊接。
2.根据权利要求1所述的一种用于片头子口的二氧焊接工艺,其特征在于:所述步骤S5和步骤S6中耐高温焊接焊丝其原料按重量比份包括:碳酸钙20-30份、碳酸镁15-30份、钛白粉6-12份、邻羟基苯甲酸3-6份、滑石粉8-12份、云母粉9-16份和二氧化硅15-19份。
3.根据权利要求1所述的一种用于片头子口的二氧焊接工艺,其特征在于:所述步骤S4中打底焊接的参数电流为100-110A,电压为30-35V。
4.根据权利要求1所述的一种用于片头子口的二氧焊接工艺,其特征在于:所述步骤S5中盖面焊接的参数电流为150-180A,电压为15-25V,焊接速度为100-130mm/min。
5.根据权利要求1所述的一种用于片头子口的二氧焊接工艺,其特征在于:所述步骤S6中填充焊接的参数电流为120-130A,电压为25-30V,焊接速度为150-180mm/min。
6.根据权利要求1所述的一种用于片头子口的二氧焊接工艺,其特征在于:所述步骤S3中二氧化碳的浓度为99.5%-99.8%,所述步骤S4中焊丝的直径为1-1.4mm,所述步骤S5和步骤S6中焊丝的直径为1.6-1.8mm。
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