CN110879642A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

提供一种电子设备。所述电子设备包括：基体基底，包括平面部和折叠部，折叠部连接到平面部的一侧并且沿在预定方向上延伸的折叠轴能够折叠，其中，基体基底包括前表面，前表面包括有效区域和外围区域，当在基体基底的厚度方向上从平面图观看时，外围区域与有效区域相邻；多个像素，设置在前表面上并且位于有效区域中；封装层，覆盖所述多个像素；应变感测图案，设置在前表面上，位于有效区域中，并且位于折叠部上；以及多个像素垫，设置在外围区域上。应变感测图案设置在基体基底与封装层之间。

Description

电子设备

本申请要求于2018年9月4日提交的第10-2018-0105279号韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。

技术领域

这样的公开涉及一种电子设备，具体地，涉及一种可折叠的电子设备。

背景技术

最近，正在积极开发可弯曲或可折叠的电子设备。这样的电子设备通常包括柔性显示面板、柔性触摸面板和各种其它构件。电子设备的折叠状态根据其固有柔性和施加在其上的外力的大小来确定。

发明内容

发明的实施例提供一种获取关于折叠状态(例如，关于电子设备是否折叠及其折叠程度)的信息的可折叠的电子设备。

根据发明的实施例，一种电子设备包括：基体基底，包括平面部和折叠部，折叠部连接到平面部的一侧并且沿着在预定方向上延伸的折叠轴能够折叠，其中，基体基底包括前表面，前表面包括有效区域和外围区域，当在基体基底的厚度方向上从平面图观看时，外围区域与有效区域相邻；多个像素，设置在前表面上并且位于有效区域中；封装层，覆盖所述多个像素；应变感测图案，设置在前表面上，位于有效区域中，并且位于折叠部上；以及多个像素垫，设置在外围区域上。在这样的实施例中，应变感测图案设置在基体基底与封装层之间。

在实施例中，所述多个像素中的每个可以包括：多个薄膜晶体管，设置在基体基底上；以及有机发光器件，设置在所述多个薄膜晶体管上并且连接到所述多个薄膜晶体管中的至少一个薄膜晶体管，其中，有机发光器件可以包括第一电极、位于第一电极上的第二电极以及位于第一电极与第二电极之间的发光层。在这样的实施例中，所述多个薄膜晶体管的所述至少一个薄膜晶体管可以包括：半导体图案；控制电极，当从平面图观看时与半导体图案叠置，控制电极与半导体图案之间具有电绝缘性；输入电极，结合到半导体图案的一端；输出电极，与输入电极分隔开，并且结合到半导体图案的相对端；以及阻光图案，与控制电极分隔开，并且半导体图案置于阻光图案与控制电极之间。

在实施例中，应变感测图案可以与阻光图案设置在同一层中。

在实施例中，阻光图案可以包括导电材料，并且应变感测图案可以包括与阻光图案的材料相同的材料。

在实施例中，阻光图案可以结合到控制电极。

在实施例中，阻光图案接收电源电压。

在实施例中，阻光图案可以包括绝缘材料，并且应变感测图案可以包括与阻光图案的材料不同的材料。

在实施例中，应变感测图案可以与控制电极、输入电极、输出电极和第一电极中的至少一个设置在同一层中。

在实施例中，当从平面图观看时，所述多个像素的发光层限定彼此分隔开的多个发光区域，当从平面图观看时，应变感测图案可以不与所述多个发光区域叠置。

在实施例中，应变感测图案可以设置为多个，并且所述多个应变感测图案可以具有至少两种不同的形状。

在实施例中，电子设备还可以包括：应变感测垫，设置在外围区域上并且与所述多个像素垫分隔开；多条像素信号线，将所述多个像素连接到所述多个像素垫；以及应变感测线，将应变感测图案连接到应变感测垫。

在实施例中，所述多条像素信号线可以包括：多条栅极线，分别向所述多个像素提供栅极电压；多条数据线，分别向所述多个像素提供数据电压；以及多条电源线，分别向所述多个像素提供电源电压。在这样的实施例中，应变感测图案可以与所述多条像素信号线中的一条像素信号线设置在同一层中。

在实施例中，应变感测图案和应变感测垫可以设置在彼此不同的层中。

在实施例中，应变感测线可以与应变感测图案或应变感测垫分隔开，并且绝缘层置于应变感测线与应变感测图案或应变感测垫之间，应变感测线可以设置为穿过绝缘层并且可以结合到应变感测图案或应变感测垫。

在实施例中，应变感测线可以包括彼此分隔开并且绝缘层置于其间的多条线，应变感测线的所述多条线可以设置为穿过绝缘层并且彼此连接。

在实施例中，基体基底还可以包括弯曲部，所述弯曲部在与所述预定方向交叉的方向上与折叠部分隔开，并且沿平行于折叠轴的弯曲轴能够弯曲，并且应变感测线可以经由弯曲部连接到应变感测垫。

在实施例中，应变感测图案和应变感测垫可以设置在彼此相同的层中。

在实施例中，所述多个像素垫可以设置在外围区域的平面部上，应变感测垫可以设置在外围区域的折叠部上。

在实施例中，折叠部可以包括布置在与所述预定方向交叉的方向上的多个折叠部，应变感测图案可以包括分别设置在所述多个折叠部上的多个应变感测图案。

根据发明的一些实施例，一种电子设备包括：基体基底，包括前表面，前表面包括有效区域和与有效区域相邻的外围区域；像素层，设置在前表面上并且位于有效区域中，其中，像素层包括半导体图案、多个导电图案和多个绝缘层；触摸感测层，设置在像素层上，其中，触摸感测层包括触摸传感器；以及应变感测图案，设置在前表面上并且位于有效区域中。在这样的实施例中，应变感测图案与像素层的多个导电图案中的一个导电图案以及触摸传感器设置在同一层中。

在实施例中，导电图案可以包括：控制电极，与半导体图案叠置；阻光图案，与控制电极分隔开并且半导体图案置于阻光图案与控制电极之间；输入电极，结合到半导体图案的一端；以及输出电极，结合到半导体图案的相对端，并且当在基体基底的厚度方向上从平面图观看时，应变感测图案可以与设置在同一层中的导电图案中的一个导电图案分隔开。

在实施例中，有效区域可以包括：多个发光区域，彼此分隔开；以及非发光区域，当在基体基底的厚度方向上从平面图观看时与发光区域相邻。在这样的实施例中，应变感测图案可以与非发光区域叠置并且可以与发光区域分隔开。

根据发明的一些实施例，一种电子设备包括包含多条像素信号线的显示面板，其中，显示面板包括：有效区域和外围区域，有效区域具有多个发光区域，当在基体基底的厚度方向上从平面图观看时，外围区域与有效区域相邻；以及应变感测图案，设置在有效区域上。在这样的实施例中，应变感测图案与所述多条像素信号线中的一条像素信号线设置在同一层中，并且由与所述多条像素信号线中的一条像素信号线的材料相同的材料形成。

在实施例中，所述多条像素信号线可以包括：栅极线，在预定方向上延伸；数据线，在与所述预定方向交叉的方向上延伸；以及电源线，与栅极线和数据线电断开。

根据发明的一些实施例，一种电子设备包括：基体基底，包括有效区域和与有效区域相邻的外围区域；多个像素，在有效区域上彼此分隔开，其中，所述多个像素中的每个包括薄膜晶体管、显示器件以及下导电层，所述下导电层设置在薄膜晶体管下方，并且当在基体基底的厚度方向上从平面图观看时与薄膜晶体管叠置；以及裂纹感测图案，设置在有效区域上并且延伸为与所述多个像素中的至少两个像素相邻。在这样的实施例中，裂纹感测图案与下导电层设置在同一层中。

在实施例中，薄膜晶体管可以包括：半导体图案；控制电极，与下导电层分隔开，并且半导体图案置于控制电极与下导电层之间；输入电极，结合到半导体图案的一端；以及输出电极，结合到半导体图案的相对端。

在实施例中，下导电层和控制电极可以被提供有彼此相同的电压。

在实施例中，下导电层和输入电极可以被提供有彼此相同的电压。

根据发明的一些实施例，一种电子设备包括：基体基底，包括有效区域和与有效区域相邻的外围区域；多个像素，在有效区域上彼此分隔开，其中，所述多个像素中的每个包括薄膜晶体管和显示器件；应变感测图案，设置在有效区域上；以及裂纹感测图案，设置在有效区域上并且与应变感测图案分隔开。在这样的实施例中，应变感测图案和裂纹感测图案可以设置在彼此相同的层中。

附图说明

通过下面结合附图对示例性实施例的描述，发明的这些和/或其它特征将变得明显并且更容易理解，在附图中：

图1、图2A和图2B是示出根据发明的实施例的电子设备的透视图；

图3A是示出根据发明的实施例的电子设备的分解透视图；

图3B是示出图3A的电子设备的一些元件的剖视图；

图4A至图4C均是示出根据发明的实施例的电子面板的一部分的剖视图；

图5是示出根据发明的实施例的电子面板的一些元件的平面图；

图6A和图6B均是示意性地示出根据发明的实施例的电子面板的一部分的平面图；

图7A是示意性地示出根据发明的实施例的电子面板的一部分的平面图；

图7B是沿图7A的线A-A'截取的剖视图；

图8A是示意性地示出根据发明的可选择的实施例的电子面板的一部分的平面图；

图8B是沿图8A的线B-B'截取的剖视图；

图9A至图9C均是示出根据发明的实施例的电子面板的剖视图；

图10A至图10D均是示出根据发明的实施例的电子面板的平面图；

图11A是示出根据发明的实施例的电子设备的透视图；

图11B是示出根据发明的实施例的电子面板的平面图；

图11C是示出根据发明的实施例的电子面板的区域的剖视图；

图12A和图12B是示出根据发明的实施例的电子面板的透视图；

图12C是示出根据发明的实施例的电子面板的平面图；

图13A和图13B是示出根据发明的实施例的电子面板的透视图；以及

图14A和图14B均是示出根据发明的实施例的电子面板的一部分的剖视图。

具体实施方式

现在，将参照附图更充分地描述发明的示例性实施例，附图中示出了示例性实施例。然而，发明的示例性实施例可以以许多不同的形式实施并且不应该被解释为局限于这里所阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将向本领域普通技术人员充分地传达示例性实施例的概念。在附图中，为了清楚，夸大了层和区域的厚度。附图中同样的附图标记表示同样的元件，因此省略了它们的描述。

将理解的是，当元件被称为“连接”或“结合”到另一元件时，该元件可以直接连接或直接结合到所述另一元件，或者可以存在中间元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接结合”到另一元件时，不存在中间元件。

同样的附图标记始终表示同样的元件。如这里所使用的，“或”表示“和/或”。“至少A和B”表示“A和/或B”。术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和所有组合。应该以同样的方式来解释用于描述元件或层之间的关系的其它词语(例如，“在……之间”与“之间在……之间”、“相邻”与“直接相邻”、“在……上”与“直接在……上”)。

将理解的是，尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一元件、组件、区域、层和/或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可以被命名为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

为了易于描述，这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等的空间相对术语来描述如附图中示出的一个元件或特征与另外的元件或特征的关系。将理解的是，除了附图中描绘的方位之外，空间相对术语意图包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括上方和下方两种方位。装置可以被另外定位(旋转90度或在其它方位处)，并且相应地解释这里使用的空间相对描述语。

这里使用的术语仅是为了描述具体实施例的目的，而不是意图限制示例性实施例。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个”、“一种”和“该(所述)”也意图包括复数形式。还将理解的是，如果这里使用术语“包括”及其变型和/或“包含”及其变型，则说明存在陈述的特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但是不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。

这里参照作为示例性实施例的理想化的实施例(和中间结构)的示意性图示的剖视图描述了发明的示例性实施例。如此，将预期例如由制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化。因此，发明的示例性实施例不应该被解释为限于这里示出的区域的具体形状，而是将包括由例如制造导致的形状的偏差。

除非另外定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与发明的示例性实施例所属的领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是。术语(诸如在通用词典中定义的术语)应该被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于正式的含义来进行解释，除非这里明确地如此定义。

在下文中，将参照附图详细地描述发明的实施例。

图1、图2A和图2B是示出根据发明的实施例的电子设备的透视图。图1示出了处于展开状态的电子设备，图2A示出了以第一模式被折叠的电子设备，图2B示出了以第二模式被折叠的电子设备。在下文中，将参照图1至图2B来描述发明的实施例。

电子设备EA的实施例可以通过向其施加的电子信号来操作。电子设备EA可以是或者包括诸如触摸感测装置、显示装置和触摸屏装置的各种装置中的至少一种，但发明不限于特定实施例。为了便于描述，在下文中，将详细地描述其中电子设备EA是显示装置的实施例。电子设备EA可以在由第一方向D1和第二方向D2限定的平面上显示图像IM。

电子设备EA可以包括电子面板EP和电路板CB。电子面板EP可以包括基体基底BS和像素层PXL。基体基底BS可以由绝缘柔性材料形成或者包括绝缘柔性材料。基体基底BS可以具有柔性性质。

基体基底BS可以包括前表面FS和后表面RS。前表面FS和后表面RS可以在第三方向D3上彼此相对或彼此面对，并且前表面FS与后表面RS之间的距离可以对应于前表面FS与后表面RS之间在基体基底BS的厚度方向上的距离。

当在顶部平面图(该顶部平面图是在与第一方向D1和第二方向D2垂直的第三方向D3上的平面图)观看时，前表面FS可以包括有效区域AA和外围区域NAA。有效区域AA可以对应于其上显示图像IM的区域。

在实施例中，外围区域NAA可以与有效区域AA相邻。如图1中所示，外围区域NAA可以具有包围有效区域AA的闭环形状。然而，发明不限于此，在可选择的实施例中，外围区域NAA可以部分地限定在有效区域AA的一侧上。

像素层PXL可以被设置在基体基底BS上。像素层PXL可以包括多个像素(未示出)。像素可以设置在有效区域AA上并且可以输出构成图像IM的相应的光。

电路板CB可以结合到电子面板EP。电路板CB可以设置在电子面板EP的边缘区域上并且可以电连接到电子面板EP。电路板CB可以产生电信号并向电子面板EP提供电信号，或者可以接收并处理从电子面板EP提供的电信号。

电路板CB可以是弯曲的并且可以被组装为面对电子面板EP的后表面RS。电路板CB可以产生电信号并向电子面板EP提供电信号。

电子设备EA可以通过外力进行各种变形。根据外力的方向或大小，电子设备EA可以展开、可以卷曲以形成弯曲的表面或者可以部分地折叠。

电子设备EA的变形可以基本通过电子面板EP的变形来确定。施加在电子设备EA上的外力可以基本施加在基体基底BS上，以引起基体基底BS的折叠，基体基底BS的折叠可以造成像素层PXL的折叠。

电子面板EP可以沿着在第二方向D2上延伸的折叠轴FX折叠。根据电子面板EP的折叠方向，电子设备EA的折叠状态可以被分为两种模式：第一模式(或第一折叠状态)和第二模式(或第二折叠状态)。

在实施例中，如图2A中所示，当电子设备EA处于第一模式时，电子设备EA可以以使得基体基底BS的前表面FS包围折叠轴FX的方式折叠。在第一模式下，基体基底BS可以暴露于外部，有效区域AA可以被基体基底BS遮盖并且可以不暴露于外部。

在这样的实施例中，如图2B中所示，当电子设备EA处于第二模式时，电子设备EA可以以使得基体基底BS的后表面RS包围折叠轴FX的方式折叠。在第二模式下，像素层PXL可以暴露于外部。

根据发明的电子设备EA的实施例可以通过外力沿折叠轴FX在各种方向上折叠以具有各种形状。在这样的实施例中，可以通过外力的大小来控制电子设备EA的折叠程度。电子设备EA可以获得关于其折叠状态(例如，关于电子设备EA是否折叠及其折叠程度)的信息并且可以基于该信息来执行显示图像IM或改变图像IM的内容的操作。由于电子设备EA设置为在外力下是可变形的，因此电子设备EA可以具有适合于用户的各种意图的形状。

图3A是示出根据发明的实施例的电子设备的分解透视图。图3B是示出图3A的电子设备的一些元件的剖视图。图3B是示出作为图3A中示出的元件之一的基体基底BS的第一模式的剖视图。在下文中，将参照图3A和图3B来描述发明的实施例。为了简洁的描述，先前参照图1、图2A和图2B描述的相同或相似的元件可以由相同的附图标记来标识，并将省略其任何重复的详细描述。

在实施例中，如上所述，电子设备EA可以包括电子面板EP和电路板CB。为了便于说明，在图3A中，电路板CB示出为与电子面板EP分开，像素层PXL示出为设置在基体基底BS的前表面FS上的元件。

参照图3A和图3B，基体基底BS可以沿折叠轴FX折叠。基体基底BS可以包括折叠部FP、第一平面部NFP1和第二平面部NFP2。第一平面部NFP1、折叠部FP和第二平面部NFP2可以顺序地布置在第一方向D1上。第一平面部NFP1、折叠部FP和第二平面部NFP2可以彼此连接，从而构成单个结构或者一体地形成为单个一体且不可分割的单元。为了便于说明，折叠部FP在图3A和图3B中被描绘为阴影区域。

折叠部FP可以沿折叠轴FX折叠。折叠部FP可以被限定为当电子面板EP折叠时其形状改变的部分。在第一模式下，折叠部FP可以沿折叠轴FX折叠以具有在由第一方向D1和第三方向D3限定的竖直剖面中拥有特定半径(或曲率半径)RR的半圆形形状。在这样的实施例中，由于电子面板EP的折叠，折叠应力可以施加在折叠部FP上。

第一平面部NFP1可以与折叠部FP的一侧相邻，第二平面部NFP2可以与折叠部FP的相对侧相邻。第一平面部NFP1和第二平面部NFP2可以在第一方向D1上彼此分隔开，并且折叠部FP置于第一平面部NFP1与第二平面部NFP2之间。

第一平面部NFP1和第二平面部NFP2可以是即使当电子面板EP折叠时其形状也不改变的部分。

像素层PXL可以包括设置在基体基底BS上的多个像素PX、多条信号线SSL和PSL、多个垫(pad，又称为“焊盘”或“焊垫”)PD和应变感测图案SGP。像素PX可以设置在有效区域AA中。

在这样的实施例中，像素PX被示出为具有与发光区域的形状对应的形状。发光区域可以是其上显示由像素PX产生的光的区域，并且可以在有效区域AA中彼此分隔开。然而，发明不限于此，在可选择的实施例中，像素PX可以具有与发光区域的形状不同的形状，并且像素PX中的一些相邻的像素PX可以在平面图中彼此叠置。在实施例中，电子面板EP中的像素PX可以以各种形状中的至少一种布置，发明不限于特定实施例。

在实施例中，应变感测图案SGP可以设置在折叠部FP上。在这样的实施例中，应变感测图案SGP可以设置在折叠部FP的与有效区域AA叠置的区域上。可以根据关于电子面板EP的折叠状态(例如，关于电子面板EP是否折叠及其折叠程度)的信息确定应变感测图案SGP的电阻。在这样的实施例中，其中应变感测图案SGP设置在基体基底BS的可变形部分(例如，折叠部FP)上，应变感测图案SGP可以具有响应于折叠部FP的变形而变化的电阻。应变感测图案SGP的电阻变化可以作为关于电子面板EP的折叠状态的信息提供给用户。这将在下面更详细地描述。

垫PD可以设置在外围区域NAA上。垫PD可以设置在作为外围区域NAA的一部分的垫区域PA上。垫PD可以在第二方向D2上彼此分隔开。垫PD可以包括像素垫PXP和应变感测垫SSP。在这样的实施例中，像素垫PXP和应变感测垫SSP可以设置在第一平面部NFP1上。

信号线PSL和SSL可以包括像素信号线PSL和应变感测线SSL。像素信号线PSL可以将像素PX中的一个连接到垫PD中的对应的一个。应变感测线SSL可以将应变感测图案SGP连接到应变感测垫SSP。像素信号线PSL和应变感测线SSL可以彼此电断开或彼此绝缘。

电路板CB可以设置在限定在外围区域NAA中的垫区域PA上。电路板CB可以通过电子面板EP的垫PD电结合到设置在有效区域AA上的像素PX和应变感测图案SGP。

电路板CB可以包括柔性膜FB和驱动电路DE。柔性膜FB可以通过导电粘合元件(未示出)直接附着到电子面板EP。柔性膜FB可以具有柔性性质。因此，柔性膜FB可以被组装为具有弯曲的形状并且面对电子面板EP的后表面RS。

驱动电路DE可以设置在或安装在柔性膜FB上。驱动电路DE可以通过包括在柔性膜FB中的电路线(未示出)电连接到柔性膜FB。柔性膜FB可以将驱动电路DE电连接到电子面板EP，驱动电路DE可以产生将被提供到电子面板EP的电信号，或者可以处理从电子面板EP提供的电信号。

驱动电路DE可以包括用于驱动像素PX的像素驱动电路。在一个实施例中，例如，驱动电路DE可以包括用于产生栅极信号的栅极驱动电路或者用于产生数据信号的数据驱动电路。另外，驱动电路DE可以包括驱动应变感测图案SGP并且处理从应变感测图案SGP提供的感测信号的感测电路。然而，发明不限于此，在实施例中，驱动电路DE可以包括产生并处理用于驱动电子面板EP的各种控制信号的各种控制电路。

根据发明的实施例，由于单个电路板CB不仅可以用来驱动像素PX而且可以用来驱动应变感测图案SGP，因此可以使组装工艺简化。然而，发明不限于此，在可选择的实施例中，电子设备EA可以包括分别连接到像素垫PXP和应变感测垫SSP的分开的电路板。

图4A至图4C均是示出根据发明的实施例的电子面板的一部分的剖视图。图4A至图4C示出了有效区域AA的与折叠部FP(例如，见图3A)对应的部分。图4A至图4C中的每个是包括像素PX中的一个像素的部分的剖视图。在下文中，将参照图4A至图4C来描述发明的实施例。为了简洁的描述，先前参照图1、图2A、图2B、图3A和图3B描述的相同或相似的元件可以由相同的附图标记来标识，并将省略其任何重复的详细描述。

在实施例中，如图4A中所示，像素层PXL可以包括像素PX、应变感测图案SGP以及多个绝缘层10、20、30、40、50、60和PDL。所述绝缘层10、20、30、40、50、60和PDL可以包括在第三方向D3上彼此顺序堆叠的第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30、第四绝缘层40、第五绝缘层50、第六绝缘层60和像素限定层PDL。这里，第三方向D3可以是基体基底BS的厚度方向。在实施例中，像素PX可以包括多个薄膜晶体管和发光器件EMD。图4A中示例性示出了薄膜晶体管中的一个薄膜晶体管(例如，第一薄膜晶体管T1)。

第一薄膜晶体管T1可以设置在基体基底BS上。第一薄膜晶体管T1可以包括半导体图案SP、控制电极CE、输入电极IE、输出电极OE、上电极UE和阻光图案BP。

半导体图案SP可以设置在第一绝缘层10与第二绝缘层20之间。控制电极CE可以设置在第二绝缘层20与第三绝缘层30之间。当在平面图中观看时或者当在第三方向D3上从平面图观看时，控制电极CE可以与半导体图案SP叠置。输入电极IE和输出电极OE可以设置在第四绝缘层40与第五绝缘层50之间。输入电极IE和输出电极OE可以设置在同一层上以彼此分隔开。输入电极IE和输出电极OE可以穿透或设置为穿过第二绝缘层20、第三绝缘层30和第四绝缘层40，并且可以分别结合到半导体图案SP的两个相对端。

上电极UE可以设置在第三绝缘层30与第四绝缘层40之间。当在平面图中观看时，上电极UE可以与控制电极CE叠置。上电极UE可以接收各种电压。在实施例中，上电极UE和控制电极CE可以构成或共同地限定电容器，在这样的实施例中，上电极UE可以接收与施加到控制电极CE的电压不同的电压。在可选择的实施例中，上电极UE可以连接到控制电极CE以接收与控制电极CE的电压相同的电压。在另一可选择的实施例中，可以从电子面板EP省略上电极UE。

阻光图案BP可以设置在基体基底BS与第一绝缘层10之间。当在朝向基体基底BS的后表面RS的方向或第三方向D3上观看时，阻光图案BP可以与至少半导体图案SP的整体叠置。阻光图案BP可以阻挡光入射到半导体图案SP中。

在这样的实施例中，阻光图案BP可以由导电材料形成或者包括导电材料。在一个实施例中，例如，阻光图案BP可以由金属、合金、导电氧化物和导电聚合物中的至少一种形成或者包括金属、合金、导电氧化物和导电聚合物中的至少一种。

在这样的实施例中，电子面板EP可以包括多个连接电极CNE1、CNE2、和CNE3。在一个实施例中，例如，如图4A中所示，连接电极CNE1、CNE2和CNE3可以包括第一连接电极CNE1、第二连接电极CNE2和第三连接电极CNE3。

第一连接电极CNE1可以与阻光图案BP设置在不同的水平处或不同的层中，并且可以结合到阻光图案BP。第一连接电极CNE1可以设置在第三绝缘层30与第四绝缘层40之间。在第一连接电极CNE1包括与上电极UE的材料相同的材料的实施例中，第一连接电极CNE1和上电极UE可以在相同的时间或在同一工艺期间形成。第一连接电极CNE1可以穿透或设置为穿过第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30，并且可以结合到阻光图案BP。

第一连接电极CNE1可以向阻光图案BP传输电信号。在这样的实施例中，第一连接电极CNE1可以连接到电源线(未示出)，以向阻光图案BP提供电源电压(在下文中，第一电源电压)。

第二连接电极CNE2可以与上电极UE设置在不同的水平处或不同的层中，并且可以结合到上电极UE。第二连接电极CNE2可以设置在第四绝缘层40与第五绝缘层50之间以穿透或设置为穿过第四绝缘层40，并且可以结合到上电极UE。在第二连接电极CNE2由与输入电极IE和输出电极OE的材料相同的材料形成的实施例中，第二连接电极CNE2可以与输入电极IE和输出电极OE同时形成。

第二连接电极CNE2可以向上电极UE传输电信号。在这样的实施例中，第二连接电极CNE2可以向上电极UE提供与施加到控制电极CE的电压不同或相同的电压。

第三连接电极CNE3可以与输出电极OE设置在不同的水平处或不同的层中，并且可以结合到输出电极OE。第三连接电极CNE3可以设置在第五绝缘层50与第六绝缘层60之间以穿透或设置为穿过第五绝缘层50，并且可以结合到输出电极OE。第三连接电极CNE3可以向除第一薄膜晶体管T1之外的另一器件(未示出)传输通过输出电极OE输出的电信号。在电子面板EP的可选择的实施例中，第三连接电极CNE3可以连接到发光器件EMD。

发光器件EMD可以设置在第六绝缘层60上。发光器件EMD可以包括在第三方向D3上彼此顺序地堆叠的第一电极E1、发光层EL和第二电极E2。

第一电极E1可以与第一薄膜晶体管T1分隔开，并且第六绝缘层60置于第一电极E1与第一薄膜晶体管T1之间。然而，发明不限于此，在可选择的实施例中，第一电极E1可以设置为穿透或设置为穿过第六绝缘层60，并且可以结合到第一薄膜晶体管T1。在这样的实施例中，第一电极E1可以结合到第三连接电极CNE3，或者可以直接连接到输出电极OE。

像素限定层PDL可以设置在第六绝缘层60上。开口可以限定在像素限定层PDL中。开口可以限定或形成为使第一电极E1的至少一部分暴露。在实施例中，其中限定有像素限定层PDL的开口的区域可以被称为发光区域EA，除了开口之外的其余区域可以被称为非发光区域NEA。

发光层EL可以设置在第一电极E1上。发光层EL可以包括发光材料。在一个实施例中，例如，发光层EL可以包括用于发射红光、绿光和蓝光的发光材料中的至少一种或者可以由用于发射红光、绿光和蓝光的发光材料中的至少一种形成，并且可以包括荧光材料和磷光材料中的至少一种。在实施例中，发光层EL可以由有机发光材料或诸如量子点的无机发光材料形成，或者可以包括有机发光材料或诸如量子点的无机发光材料。发光层EL可以响应于第一电极E1与第二电极E2之间的电势差而发射光。

第二电极E2可以设置在发光层EL上。第二电极E2可以面对第一电极E1。第二电极E2可以连接到电源端子(未示出)以接收电源电压。发光器件EMD可以通过第二电极E2接收与第一电源电压不同的第二电源电压。

第二电极E2可以由透明导电材料或透反射导电材料形成或者可以包括透明导电材料或透反射导电材料。因此，由发光层EL产生的光可以容易地穿透第二电极E2并且可以在第三方向D3上传播。然而，发明不限于此，在可选择的实施例中，发光器件EMD可以被设计为具有其中第一电极E1包括透明材料或透反射材料的背侧发射结构或者被构造为允许光通过其顶表面和底表面发射的双侧发射结构。

在实施例中，尽管未示出，但发光器件EMD还可以包括设置在发光层EL与第一电极E1之间的区域和发光层EL与第二电极E2之间的区域中的至少一个区域中的有机层或无机层。该有机层或无机层可以控制从第一电极E1和第二电极E2供应到发光层EL的电荷的流动，使得可以改善发光器件EMD的光学效率和寿命。

封装层ECL可以设置在像素层PXL上。封装层ECL可以设置在发光器件EMD上以封装发光器件EMD。尽管未示出，但可以在第二电极E2与封装层ECL之间进一步设置盖层以覆盖第二电极E2。

封装层ECL可以包括在第三方向D3上彼此顺序地堆叠的第一无机层IOL1、有机层OL和第二无机层IOL2。然而，发明不限于此，可选择地，封装层ECL还可以包括多个无机层和多个有机层中的至少一者。

第一无机层IOL1可以覆盖第二电极E2。第一无机层IOL1可以有效地防止外部湿气或氧进入发光器件EMD。在一个实施例中，例如，第一无机层IOL1可以由氮化硅、氧化硅、氮氧化硅及其混合物中的至少一种形成，或者可以包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅及其混合物中的至少一种。第一无机层IOL1可以通过沉积工艺形成。

有机层OL可以设置在第一无机层IOL1上以与第一无机层IOL1接触。有机层OL可以改善由第一无机层IOL1引起的非均匀的表面轮廓，或者使由第一无机层IOL1引起的非均匀的表面轮廓平坦化。在一个实施例中，例如，有机层OL可以覆盖第一无机层IOL1的不平坦顶表面或第一无机层IOL1上的颗粒，以防止第一无机层IOL1的非均匀的表面轮廓或颗粒影响将被设置在有机层OL上的元件。在这样的实施例中，有机层OL可以释放彼此接触的层之间的应力。有机层OL可以由有机材料形成或包括有机材料，并且可以通过基于溶液的成膜工艺(例如，旋涂工艺、狭缝涂覆工艺或喷墨工艺)而形成。

第二无机层IOL2可以设置在有机层OL上以覆盖有机层OL。在有机层OL具有相对平坦的顶表面的实施例中，与在第一无机层IOL1上形成第二无机层IOL2的情况相比，可以更加稳定地形成第二无机层IOL2。第二无机层IOL2可以封装有机层OL，从而有效地防止湿气从有机层OL渗漏到外部。在一个实施例中，例如，第二无机层IOL2可以由氮化硅、氧化硅、氮氧化硅及其混合物中的至少一种形成或者可以包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅及其混合物中的至少一种。第二无机层IOL2可以通过沉积工艺形成。

尽管未示出，但封装层ECL可以包括玻璃基底。在这样的实施例中，封装层ECL可以通过玻璃料密封结合到基体基底BS。可以不同地修改封装层ECL的形状，只要封装层ECL封装发光器件EMD即可。

可选择地，如图4B中所示，电子面板EP-11可以包括像素PX1，像素PX1具有不同于图4A中示出的第一薄膜晶体管T1的第一薄膜晶体管T1-1。在第一薄膜晶体管T1-1中，阻光图案BP1可以结合到输入电极IE1。输入电极IE1可以结合到阻光图案BP1和半导体图案SP两者。当控制电极CE和阻光图案BP1中的每个的电压保持为特定电压电平时，可以在半导体图案SP中形成多个沟道。

可选择地，如图4C中所示，电子面板EP-12可以包括像素PX2，该像素PX2包括不同于图4A中示出的第一薄膜晶体管T1的第一薄膜晶体管T1-2。在第一薄膜晶体管T1-2中，可以省略第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2。

阻光图案BP2可以包括导电材料。在实施例中，阻光图案BP2可以是浮置图案。阻光图案BP2可以被第一绝缘层10气密密封，并且可以不结合到与其相邻的导电图案或与导电线。

在实施例中，阻光图案BP2可以包括绝缘材料。在这样的实施例中，应变感测图案SGP可以由与阻光图案BP2的材料不同的材料形成。由于应变感测图案SGP可以独立于阻光图案BP2形成，因此各种材料可以用于阻光图案BP2，只要阻光图案BP2有效地防止光入射到半导体图案SP中即可，并且阻光图案BP2的材料不限于特定材料。

电子面板EP、EP-11或EP-12中的第一薄膜晶体管T1、T1-1或T1-2的结构可以被不同地修改。此外，在电子面板EP、EP-11或EP-12中，应变感测图案SGP可以与阻光图案BP、BP1或BP2设置在同一水平处或者同一层中。因此，即使在未设置用于应变感测图案SGP的另外的层时，也可以使用用于阻光图案BP、BP1或BP2的层来形成应变感测图案SGP，从而使制造工艺简化。

图5是示出根据发明的实施例的电子面板的一些元件的平面图。图6A和图6B均是示意性示出根据发明的实施例的电子面板的一部分的平面图。图5示出了单个应变感测传感器，图6A和图6B中的每个示出了有效区域AA的包括折叠部FP和与折叠部FP相邻的平面部NFP的部分。在下文中，将参照图5、图6A和图6B来描述发明的实施例。

如图5中所示，应变感测传感器的实施例可以包括应变感测图案SGP、应变感测线SSL和应变感测垫SSP。应变感测线SSL与上述应变感测线SSL对应。如上所述，应变感测图案SGP可以设置在有效区域AA上，应变感测垫SSP可以设置在外围区域NAA(例如，见图3A)上。

应变感测图案SGP可以包括多个网格图案。网格图案可以在特定方向上布置并且可以彼此连接以构成作为单个结构的应变感测图案SGP或者一体地形成为单个一体且不可分割的单元。

当在平面图中观看时，由应变感测图案SGP感测到的感测区域可以设置为具有矩形形状，并且具有宽度WD和长度LD。图3A中示出的应变感测图案SGP可以具有与感测区域的形状对应的形状。感测区域的宽度WD(在下文中，将被称为“SSP宽度”)可以在网格图案的布置方向上测量，并且可以与网格图案中的两个相对的最外面的网格图案之间的最大宽度对应。SSP宽度WD可以基于网格图案的数量和每个网格图案的宽度来确定。

感测区域的长度LD(在下文中，SSP长度)可以在网格图案的延伸方向上测量，并且可以与网格图案的最上部分与应变感测线SSL的端部之间的距离对应。SSP长度LD可以根据每个网格图案的长度而改变。

应变感测图案SGP的形状可以通过施加在其上的外力而改变。在一个实施例中，例如，当电子面板的折叠状态被外力改变时，应变感测图案SGP的长度LD和宽度WD可以改变。应变感测传感器可以感测由应变感测图案SGP的物理变形导致的应变感测图案SGP的电阻变化，使得可以有效地感测或确定电子面板的折叠状态(例如，关于电子面板是否折叠及其折叠程度)。

应变感测线SSL可以将应变感测图案SGP连接到应变感测垫SSP。在实施例中，可以设置多条应变感测线SSL。在一个实施例中，例如，多条应变感测线SSL可以分别连接到应变感测图案SGP的两个相对端。

应变感测垫SSP可以包括分别连接到应变感测线SSL的多个垫SSP1和SSP2。应变感测垫SSP可以通过电路板CB(例如，见图3A)接收用于驱动应变感测垫SSP的驱动信号，或者可以向电路板CB提供关于通过应变感测垫SSP测量的电阻变化的信息。尽管未示出，但电路板CB可以包括电阻变化测量电路(例如，惠斯通电桥)。

在实施例中，如上所述，应变感测图案SGP可以设置在折叠部FP上。应变感测图案SGP的宽度WD和长度LD可以根据折叠部FP的面积而变化。

图6A和图6B示出了有效区域AA的其中十二个发光区域EA1至EA12被布置为四行和三列的部分。在下文中，将参照图6A和图6B来描述发明的实施例。

在一个实施例中，例如，如图6A中所示，在电子面板EP-2中，折叠部FP可以设置为与发光区域的第二行(例如，EA4、EA5和EA6)和发光区域的第三行(例如，EA7、EA8和EA9)叠置。这里，应变感测图案SGP的长度LD可以限定在第一方向D1上，并且可以小于分别设置在两个分开的平面部NFP上的两个分开的发光区域之间的距离。

在一个实施例中，例如，如图6A中所示，折叠部FP在第一方向D1上的宽度与在第一方向D1上彼此分隔开并且分别设置在两个分开的平面部NFP上的发光区域EA1和EA10之间的距离对应，应变感测图案SGP的长度LD可以等于或小于折叠部FP在第一方向D1上的所述宽度。构成应变感测图案SGP的每个网格图案可以具有包围或围绕两个发光区域的尺寸和形状。在一个实施例中，例如，如图6A中所示，设置在折叠部FP上的发光区域EA4、EA5、EA6、EA7、EA8和EA9中的每列可以被网格图案中的对应的网格图案包围或围绕。

可选择地，如图6B中所示，在电子面板EP-21中，折叠部FP-1可以设置在发光区域EA1至EA12的两个相邻的行之间。平面部NFP-1与折叠部FP-1相邻。在一个实施例中，例如，如图6B中所示，折叠部FP-1可以设置在第一方向D1上彼此相邻的两个行之间(例如，第二行中的发光区域EA4、EA5和EA6与第三行中的发光区域EA7、EA8和EA9之间)。

因此，折叠部FP-1在第一方向D1上的宽度可以对应于在第一方向D1上彼此相邻的两个发光区域之间的距离。在这样的实施例中，应变感测图案SGP-1在第一方向D1上的长度可以小于在第一方向D1上彼此相邻的两个发光区域之间的距离。

根据发明的实施例，应变感测图案SGP或SGP-1的尺寸或形状可以基于折叠部FP或FP-1的面积和形状被不同地修改。根据发明的实施例，由于设置在折叠部FP或FP-1上的应变感测图案SGP或SGP-1被设计为对应于折叠部FP或FP-1的形状，因此即使当折叠部FP或FP-1的形状被不同地修改时，也可以有效地获得关于电子面板的折叠状态的信息。

图7A是示意性地示出根据发明的实施例的电子面板的一部分的平面图，图7B是沿图7A的线A-A'截取的剖视图。图8A是示意性地示出根据发明的可选择的实施例的电子面板的一部分的平面图，图8B是沿图8A的线B-B'截取的剖视图。图7A和图8A示出了与图6A中示出的区域对应的区域，为了便于说明，从图7A至图8B中省略了一些元件。在下文中，将参照图7A至图8B来描述发明的实施例。

参照图7A和图7B中，在实施例中，应变感测图案SGP可以设置在折叠部FP上。在这样的实施例中，应变感测图案SGP示出为具有与图6A的应变感测图案SGP对应的形状。在这样的实施例中，应变感测图案SGP可以与栅极线GL或GL-A设置在同一水平处或同一层中。在图7A中，与栅极线GL和GL-A一起示出了应变感测图案SGP。

电子面板EP-A可以包括设置在平面部NFP上的栅极线GL和设置在折叠部FP上的栅极线GL-A(在下文中，折叠栅极线)。栅极线GL和折叠栅极线GL-A可以被设计为具有彼此不同的结构。

在一个实施例中，例如，栅极线GL可以是在第二方向D2上延伸的线形图案。在实施例中，折叠栅极线GL-A可以包括彼此连接的多个图案。在一个实施例中，例如，折叠栅极线GL-A可以包括多个第一线图案LP1和多个第一连接图案BRG。

第一线图案LP1可以在第二方向D2上延伸并且可以在第二方向D2上彼此分隔开。第一线图案LP1可以与应变感测图案SGP设置在同一水平处或同一层中。第一线图案LP1可以与折叠部FP叠置并且可以与应变感测图案SGP分隔开。因此，第一线图案LP1可以与应变感测图案SGP电断开。

第一连接图案BRG可以在第二方向D2上延伸，并且可以在第二方向D2上彼此分隔开。每个第一连接图案BRG可以将第一线图案LP1中的相邻的第一线图案LP1彼此连接。第一连接图案BRG可以与应变感测图案SGP叠置。

第一连接图案BRG可以与应变感测图案SGP设置在不同的水平处或不同的层中。在这样的实施例中，第一连接图案BRG可以设置在第五绝缘层50与第六绝缘层60之间。第一连接图案BRG可以穿透或设置为穿过第三绝缘层30、第四绝缘层40和第五绝缘层50，并且可以连接到第一线图案LP1。因此，第一线图案LP1中的相邻的图案可以通过第一连接图案BRG彼此电连接。

在这样的实施例中，数据线DL可以设置在第四绝缘层40与第五绝缘层50之间。第一连接图案BRG可以与数据线DL设置在不同的水平处或不同的层中。因此，第一线图案LP1可以与数据线DL和应变感测图案SGP电断开。根据发明的实施例，由于电子面板EP-A包括折叠栅极线GL-A，因此即使当折叠栅极线GL-A与应变感测图案SGP设置在同一水平处或同一层中时，栅极信号也可以稳定地提供到折叠部FP上的像素。应变感测图案SGP可以与栅极线GL和GL-A电断开，并且可以稳定地感测折叠部FP中的折叠应力。

参照图8A和图8B，电子面板EP-B可以包括数据线DL-A。数据线DL-A可以与折叠部FP叠置。每条数据线DL-A可以包括多个第二线图案LP2和第二连接图案BRD。

第二线图案LP2可以在第一方向D1上延伸并且可以在第一方向D1上彼此分隔开。第二线图案LP2可以与应变感测图案SGP设置在同一水平处或同一层中。第二线图案LP2可以设置在第四绝缘层40与第五绝缘层50之间并且可以与应变感测图案SGP分隔开。

第二连接图案BRD可以在第一方向D1上延伸以将第二线图案LP2中的相邻的第二线图案LP2彼此连接。当在平面图中观看时，第二连接图案BRD可以与应变感测图案SGP叠置。第二连接图案BRD可以与第二线图案LP2和应变感测图案SGP设置在不同的水平处或不同的层中。

在这样的实施例中，第二连接图案BRD可以设置在第五绝缘层50与第六绝缘层60之间。如图8B中所示，栅极线GL可以在第二绝缘层20与第三绝缘层30之间彼此分隔开，并且可以与数据线DL-A交叉。第二连接图案BRD可以穿透或设置为穿过第五绝缘层50，并且可以连接到第二线图案LP2。因此，彼此分隔开的第二线图案LP2可以通过第二连接图案BRD彼此电连接，并且可以用于数据信号的稳定传输。

根据发明的实施例，由于电子面板EP-B包括数据线DL-A，因此应变感测图案SGP可以与第二线图案LP2设置或形成在同一水平处或同一层中。根据发明的实施例，应变感测图案SGP可以与数据线DL-A电断开，并且可以稳定地感测折叠部FP中的折叠应力。

图9A至图9C均是示出根据发明的实施例的电子面板的剖视图。为了便于说明，图9A至图9C示出了与图4A中示出的区域对应的区域。在下文中，将参照图9A至图9C来描述发明的实施例。为了简洁的描述，先前参照图1至图6B描述的相同或相似的元件可以由相同的附图标记来标识，并将省略其任何重复的详细描述。

如图9A中所示，在电子面板EP-3的实施例中，应变感测图案SGP-G可以与控制电极CE设置在同一水平处或同一层中。应变感测图案SGP-G可以设置在第二绝缘层20与第三绝缘层30之间，并且可以与控制电极CE分隔开。

在这样的实施例中，应变感测图案SGP-G可以由与控制电极CE的材料相同的材料形成，或者可以包括与控制电极CE的材料相同的材料。在实施例中，可以使用单个掩模使应变感测图案SGP-G和控制电极CE同时被图案化，使得制造工艺简化并且制造成本降低。

如图9B中所示，在电子面板EP-31的可选择的实施例中，应变感测图案SGP-S可以与输入电极IE或输出电极OE设置在同一水平处或同一层中。应变感测图案SGP-S可以设置在第四绝缘层40与第五绝缘层50之间并且可以与输入电极IE和输出电极OE分隔开。

在这样的实施例中，应变感测图案SGP-S可以由与输入电极IE和输出电极OE的材料相同的材料形成，或者可以包括与输入电极IE和输出电极OE的材料相同的材料。在实施例中，可以使用单个掩模使应变感测图案SGP-S以及输入电极IE和输出电极OE同时被图案化，使得制造工艺简化并且制造成本降低。

如图9C中所示，在电子面板EP-32的另一可选择的实施例中，应变感测图案SGP-C可以与第三连接电极CNE3设置在同一水平处或同一层中。应变感测图案SGP-C可以设置在第五绝缘层50与第六绝缘层60之间，并且可以与第三连接电极CNE3分隔开。在这样的实施例中，应变感测图案SGP-C可以包括与第三连接电极CNE3的材料相同的材料，或者可以由与第三连接电极CNE3的材料相同的材料形成。在实施例中，可以使用单个掩模使应变感测图案SGP-C和第三连接电极CNE3同时被图案化，使得制造工艺简化并且制造成本降低。

可选择地，尽管未示出，但应变感测图案可以与上电极UE或第一电极E1设置在同一水平处或同一层中。根据发明的实施例，应变感测图案SGP-G、SGP-S或SGP-C可以与构成像素层PXL的导电图案设置在同一水平处或同一层中。因此，可以在没有附加层或附加工艺的情况下形成应变感测图案SGP-G、SGP-S或SGP-C，使得制造工艺简化并且制造成本降低。

图10A至图10D均是示出根据发明的实施例的电子面板的平面图。折叠部FP被描绘为阴影区域，并且为了便于说明，从图10A至图10D省略了一些元件。在下文中，将参照图10A至图10D来描述发明的实施例。为了简洁的描述，先前参照图1至图9C描述的相同或相似的元件可以由相同的附图标记来标识，并将省略其任何重复的详细描述。

如图10A中所示，电子面板EP-4的实施例可以包括多个应变感测图案SGP。在这样的实施例中，应变感测图案SGP的第一图案P1、第二图案P2和第三图案P3被示例性地示出。

第一图案P1、第二图案P2和第三图案P3可以布置在折叠轴FX的延伸方向上。在这样的实施例中，第一图案P1、第二图案P2和第三图案P3可以在第二方向D2上彼此分隔开。如上所述，为了便于说明，第一图案P1、第二图案P2和第三图案P3中的每个示出为连接到垫SSP中的一个垫，但第一图案P1、第二图案P2和第三图案P3中的每个可以连接到多个垫。

如图10B中所示，在电子面板EP-41的可选择的实施例中，应变感测图案SGP1可以包括其形状彼此不同的第一图案P11、第二图案P21和第三图案P31。在这样的实施例中，位于中心区域处的第二图案P21示出为具有相对大的面积，位于边缘区域处的第一图案P11和第三图案P31示出为具有相对小的面积。在这样的实施例中，第一图案P11和第三图案P31可以具有彼此不同的面积。然而，发明不限于此，在可选择的实施例中，与第一图案P11或第三图案P31相比，第二图案P21可以具有相对小的面积。

如图10C中所示，在电子面板EP-42的另一可选择的实施例中，应变感测图案SGP2可以连接到与像素垫PXP设置在不同区域中的应变感测垫SSP2。在这样的实施例中，应变感测图案SGP2可以具有在第二方向D2上延伸的形状，并且可以包括布置在第二方向D2上的第一图案P12、第二图案P22和第三图案P32。

应变感测垫SSP2可以设置在外围区域NAA的与折叠部FP叠置的区域上。因此，应变感测垫SSP2可以在第一方向D1上与设置在平面部NFP1上的像素垫PXP分隔开。应变感测线可以在第二方向D2上延伸并且可以将应变感测图案SGP2连接到应变感测垫SSP2。

可选择地，如图10D中所示，电子面板EP-43还可以包括裂纹感测传感器。裂纹感测传感器可以感测可能出现在电子面板EP-43中的裂纹。裂纹感测传感器可以包括多条裂纹感测线CSL1和CSL2以及多个裂纹感测垫CSP11、CSP12、CSP21和CSP22，使得可以有效地感测到裂纹的存在或不存在以及裂纹的位置。然而，发明不限于此，在实施例中，裂纹感测线CSL1和CSL2可以设置为单个对象或者可以一体地形成为单个一体且不可分割的单元。

裂纹感测线CSL1和CSL2中的每条可以是单条线。在一个实施例中，例如，裂纹感测线CSL1和CSL2中的第一裂纹感测线CSL1可以是这样的线：所述线通过第一平面部NFP1和折叠部FP延伸到第二平面部NFP2并往回延伸以通过折叠部FP和第一平面部NFP1，并且可以具有分别连接到第一输入裂纹感测垫CSP11和第一输出裂纹感测垫CSP12的两个相对端。在这样的实施例中，裂纹感测线CSL1和CSL2中的第二裂纹感测线CSL2可以是这样的线：所述线通过第一平面部NFP1延伸到折叠部FP并往回延伸以通过第一平面部NFP1，并且可以具有分别连接到第二输入裂纹感测垫CSP21和第二输出裂纹感测垫CSP22的两个相对端。

裂纹感测线CSL1和CSL2可以在第二方向D2上彼此分隔开，并且应变感测图案SGP置于裂纹感测线CSL1和CSL2之间。在这样的实施例中，裂纹感测线CSL1和CSL2可以与应变感测图案SGP设置在同一水平处或同一层中。在裂纹感测线CSL1和CSL2包括与应变感测图案SGP的材料相同的材料或者由与应变感测图案SGP的材料相同的材料形成的实施例中，可以使用单个掩模同时形成裂纹感测线CSL1和CSL2以及应变感测图案SGP，使得制造工艺简化并且制造成本降低。

根据发明的实施例，电子面板EP-43可以感测其折叠状态(例如，关于电子面板EP-43是否折叠及其折叠程度)，并且可以容易地感测可能由折叠应力而导致的电子面板EP-43的损坏。然而，发明不限于此，在可选择的实施例中，裂纹感测线CSL1和CSL2的位置可以被不同地修改，只要裂纹感测线CSL1和CSL2设置在前表面FS上即可。

图11A是示出根据发明的实施例的电子设备的透视图。图11B是示出根据发明的实施例的电子面板的平面图。图11C是示出根据发明的实施例的电子面板的区域的剖视图。为了便于说明，从图11B省略了一些元件，图11C示出了与图4A中示出的区域对应的区域。在下文中，将参照图11A至图11C来描述发明的实施例。为了简洁的描述，先前参照图1至图10D描述的相同或相似的元件可以由相同的附图标记来标识，并将省略其任何重复的详细描述。

如图11A中所示，电子设备EA-T的实施例可以在前表面FS上显示图像IM并且可以感测将从外部施加在前表面FS上的触摸TC。电子设备EA-T可以沿着在第二方向D2上延伸的折叠轴FX折叠。图11A中示出的电子设备EA-T可以与图1的电子设备EA基本相同，将省略其相同或相似元件的任何重复的详细描述。

电子设备EA-T可以感测各种类型的触摸。在一个实施例中，例如，触摸TC可以包括各种类型的外部输入，诸如用户身体的一部分、光、热或压力。在实施例中，电子设备EA-T可以感测与其接触或靠近其的输入。在这样的实施例中，触摸TC可以是如图11A中所示的用户的手。

除了电路板CB之外，电子设备EA-T还可以包括电子面板EP-T。电路板CB可以发送或接收使电子面板EP-T的有效区域AA激活以感测外部触摸TC的电信号。在一个实施例中，例如，电路板CB可以发送或接收用于显示图像IM和用于感测触摸TC的电信号。然而，发明不限于此，在实施例中，电子面板EP-T还可以包括单独地设置以感测触摸TC的附加电路板。

参照图11A至图11C，除了基体基底BS、像素层PXL和封装层ECL之外，电子面板EP-T可以包括触摸感测层TSL。触摸感测层TSL可以设置在封装层ECL上。基体基底BS、像素层PXL和封装层ECL可以被构造为与图4A中示出的对应的基体基底BS、像素层PXL和封装层ECL基本相同，因此，将省略其任何重复的详细描述。在图11B中，为了便于说明，通过虚线来描绘封装层ECL。

参照图11B，第一感测电极TE1、第二感测电极TE2、第一信号线SL1、第二信号线SL2、第一垫PD1、第二垫PD2、应变感测图案SGP-T、应变感测线SSL-T以及应变感测垫SSP-T可以设置在封装层ECL上。

第一感测电极TE1可以在第二方向D2上延伸。在实施例中，多个第一感测电极TE1可以布置在第一方向D1上。第一感测电极TE1可以包括布置在第二方向D2上的多个第一传感器图案SP1，以及设置在第一传感器图案SP1之间以将第一传感器图案SP1中的相邻的图案彼此连接的多个第一连接图案CP1。

第二感测电极TE2可以设置为与第一感测电极TE1电断开。第二感测电极TE2可以在第一方向D1上延伸。在实施例中，多个第二感测电极TE2可以布置在第二方向D2上。第二感测电极TE2可以包括布置在第一方向D1上的多个第二传感器图案SP2，以及设置在第二传感器图案SP2之间以将第二传感器图案SP2中的相邻的图案彼此连接的多个第二连接图案CP2。

触摸感测层TSL可以感测第一感测电极TE1与第二感测电极TE2之间的互电容变化，或者可以感测第一感测电极TE1和第二感测电极TE2中的每个的自电容变化，以感测外部输入TC(例如，图11A中示出的触摸事件)。使用触摸感测层TSL感测外部输入TC的方法可以被不同地修改，并且发明不限于特定实施例。

参照图11B和图11C，第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2中的每个可以包括多个网格图案SS。网格图案SS可以是在第一方向D1和第二方向D2上彼此相交并形成网状结构的图案。由于网格图案SS是柔性的，因此可以有效地防止触摸感测层TSL被电子设备EA-T的折叠操作损坏。

在实施例中，第一连接图案CP1可以与网格图案SS设置在同一水平处或同一层中，第二连接图案CP2可以与网格图案SS设置在不同的水平处或不同的层中。在一个实施例中，例如，第一连接图案CP1可以由设置在第一触摸绝缘层TL1与第二触摸绝缘层TL2之间的网格图案SS限定或构成，第二连接图案CP2可以由设置在第一触摸绝缘层TL1与封装层ECL之间的桥接图案BR限定或构成。因此，第一连接图案CP1和第二连接图案CP2可以有效地防止形成短路，并且可以分别稳定地连接到第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2。然而，发明不限于此。在可选择的实施例中，第二连接图案CP2和第一连接图案CP1的堆叠结构可以被不同地修改，第二连接图案CP2可以由网格图案SS限定或组成。

第一信号线SL1可以连接到第一感测电极TE1。第一信号线SL1可以设置在外围区域NAA上并且可以不被用户识别到。第二信号线SL2可以连接到第二感测电极TE2。第二信号线SL2也可以设置在外围区域NAA上并且可以不被用户识别到。

在这样的实施例中，第二信号线SL2可以连接到第二感测电极TE2的一端，并且可以通过第二感测电极TE2连接到第二垫PD2。然而，发明不限于此，在实施例中，触摸感测层TSL还可以包括连接到第二感测电极TE2的相对端并且连接到附加垫的信号线。因此，即使当第二感测电极TE2比第一感测电极TE1长时，电信号也可以均匀地施加到有效区域AA的整个区域。因此，使得可以在有效区域AA的整个区域中提供均匀的触摸感测环境，而与触摸感测层TSL的形状无关。

然而，发明不限于此，在可选择的实施例中，第一感测电极TE1的相对端可以连接到两条信号线。根据发明的实施例，触摸感测层TSL可以以各种方式操作，并且发明不限于特定实施例。

第一垫PD1和第二垫PD2中的每个可以通过第一信号线SL1和第二信号线SL2中的对应的信号线电连接到第一感测电极TE1或第二感测电极TE2。来自外部的电信号可以通过第一垫PD1和第二垫PD2施加到触摸感测层TSL。

网格图案SS可以设置在第一触摸绝缘层TL1与第二触摸绝缘层TL2之间。当在平面图中观看时，网格图案SS可以不与发光层EL叠置。网格图案SS的一部分可以穿透或设置为穿过第一触摸绝缘层TL1，并且可以连接到桥接图案BR。在这样的实施例中，第一感测电极TE1和第二感测电极TE2中的每个包括网格图案。因此，在这样的实施例中，触摸感测层TSL可以沿着折叠轴FX容易地或有效地折叠。然而，发明不限于此，在可选择的实施例中，第一感测电极TE1或第二感测电极TE2可以包括透明电极并且可以在平面图中与发光层EL叠置。

在电子面板EP-T的实施例中，应变感测图案SGP-T可以设置在触摸感测层TSL中。在一个实施例中，例如，应变感测图案SGP-T可以与网格图案SS设置在同一水平处或同一层中。应变感测图案SGP-T可以设置在第一触摸绝缘层TL1与第二触摸绝缘层TL2之间。

当在平面图中观看时，应变感测图案SGP-T可以设置在第一传感器图案SP1与第二传感器图案SP2之间，并且可以与第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2分隔开。应变感测图案SGP-T可以与第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2电断开。在这样的实施例中，应变感测图案SGP-T可以具有包括四个部分的字母“X”形状，所述四个部分中的每个对于第一方向D1和第二方向D2两者倾斜。然而，发明不限于此，在可选择的实施例中，应变感测图案SGP-T可以具有各种形状，只要第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2彼此分隔开即可。

应变感测图案SGP-T可以与折叠部FP叠置。在这样的实施例中，应变感测图案SGP-T可以与折叠部FP部分地叠置。在一个实施例中，例如，应变感测图案SGP-T可以与折叠部FP和第一平面部NFP1两者叠置。在这样的实施例中，应变感测图案SGP-T可以与折叠部FP和第一平面部NFP1之间的边界叠置。因此，即使当应变感测图案SGP-T与折叠部FP部分地叠置时，也可以有效地感测到折叠部FP的变形。然而，发明不限于此，在可选择的实施例中，应变感测图案SGP-T可以仅与折叠部FP叠置。

应变感测图案SGP-T可以包括与网格图案SS的材料相同的材料，或者可以由与网格图案SS的材料相同的材料形成。在实施例中，可以通过单个掩模同时形成应变感测图案SGP-T和网格图案SS，使得可以使制造工艺简化并且可以使制造成本降低。

应变感测线SSL-T可以将应变感测图案SGP-T连接到应变感测垫SSP-T。应变感测线SSL-T可以与应变感测图案SGP-T设置在不同的水平处或不同的层中。在这样的实施例中，应变感测线SSL-T可以与桥接图案BR设置在同一水平处或同一层中。在实施例中，应变感测线SSL-T可以包括与桥接图案BR的材料相同的材料，或者可以由与桥接图案BR的材料相同的材料形成，应变感测线SSL-T和桥接图案BR可以使用单个掩模同时形成。

应变感测图案SGP-T可以穿透或设置为穿过第一触摸绝缘层TL1，并且可以连接到应变感测线SSL-T。在另一实施例中，如图11C中所示，应变感测图案SGP-T可以与网格图案SS设置在不同的水平处或不同的层中。因此，即使当应变感测图案SGP-T设置为在平面图中与第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2叠置时，应变感测图案SGP-T也可以与第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2电断开。

在这样的实施例中，只要应变感测线SSL-T与第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2电断开，应变感测线SSL-T就可以设置在应变感测图案SGP-T上，可以与应变感测图案SGP-T设置在同一水平处或同一层中，或者可以在形成应变感测图案SGP-T时同时形成。应变感测线SSL-T的位置和形成不限于此。

根据发明的实施例，应变感测图案SGP-T可以被修改为设置在各种位置处。应变感测图案SGP-T可以与触摸感测层TSL设置在同一水平处或同一层中，可以使用用于形成触摸感测层TSL的工艺形成，而无需形成附加层。因此，电子设备EA-T不仅可以容易地或有效地感测外部触摸而且可以容易地或有效地感测折叠性质。

图12A和图12B是示出根据发明的实施例的电子面板的透视图。图12C是示出根据发明的实施例的电子面板的平面图。图12A示出了处于展开状态的电子面板EP-D，图12B示出了处于折叠状态的电子面板EP-D。为了便于说明，从图12C省略了一些元件。在下文中，将参照图12A至图12C来描述发明的实施例。为了简洁的描述，先前参照图1至图9B描述的相同或相似的元件可以由相同的附图标记来标识，并将省略其任何重复的详细描述。

如图12A中所示，电子面板EP-D的实施例可以沿多个折叠轴FX1和FX2折叠。折叠轴FX1和FX2可以包括在第二方向D2上延伸并且在第一方向D1上彼此分隔开的第一折叠轴FX1和第二折叠轴FX2。

电子面板EP-D可以包括第一折叠部FP1、第二折叠部FP2、第一平面部NFP11、第二平面部NFP12和第三平面部NFP13。第一折叠部FP1可以是可折叠的(或可弯曲的)或者被构造为沿着第一折叠轴FX1折叠，从而具有可变形的形状。第二折叠部FP2可以是可折叠的或者被构造为沿着第二折叠轴FX2折叠，从而具有可变形的形状。

第一平面部NFP11可以设置在第一折叠部FP1与第二折叠部FP2之间。第二平面部NFP12可以是与第二折叠部FP2相邻并且其上设置有多个垫PD的区域。第三平面部NFP13可以与第一折叠部FP1相邻。第二平面部NFP12、第二折叠部FP2、第一平面部NFP11、第一折叠部FP1和第三平面部NFP13顺序地布置在第一方向D1上，并且可以彼此连接以使电子面板EP-D形成为单个结构。

在这样的实施例中，电子面板EP-D可以包括设置在第一折叠部FP1中的第一应变感测图案SGP1和设置在第二折叠部FP2中的第二应变感测图案SGP2。第一应变感测图案SGP1和第二应变感测图案SGP2可以连接到应变感测垫SSP中的不同应变感测垫SSP，以独立地感测第一折叠部FP1的折叠和第二折叠部FP2的折叠。

在电子面板EP-D的这样的实施例中，第一折叠部FP1和第二折叠部FP2可以分别沿着折叠轴FX1和FX2在不同的方向上折叠。在一个实施例中，例如，如图12B中所示，第一折叠部FP1可以以使得第一折叠轴FX1被电子面板EP-D的后表面包围的方式折叠，第二折叠部FP2可以以使得第二折叠轴FX2被电子面板EP-D的前表面FS包围的方式折叠。因此，第三平面部NFP13可以暴露于外部，有效区域AA的与第二平面部NFP12和第一平面部NFP11叠置的部分可以不暴露于外部。然而，发明不限于此，在可选择的实施例中，可以独立地控制或确定第一折叠部FP1和第二折叠部FP2中的每个的折叠方向。

如图12C中所示，在电子面板EP-D1中，多个应变感测图案SGP1和SGP2可以设置在第一折叠部FP1和第二折叠部FP2中的每个上。图12C示出了其中两个应变感测图案SGP1设置在第一折叠部FP1上并且三个应变感测图案SGP2设置在第二折叠部FP2上的实施例。根据发明的实施例，设置在第一折叠部FP1和第二折叠部FP2中的每个上的应变感测图案SGP1和SGP2的数量、形状和布置可以独立地且不同地被修改，以容易地感测第一折叠部FP1和第二折叠部FP2中的每个的折叠状态。

图13A和图13B是示出根据发明的实施例的电子面板的透视图。图14A和图14B均是示出根据发明的实施例的电子面板的一部分的剖视图。图13A示出了处于展开状态的电子面板EP-B，图13B示出了处于折叠状态的电子面板EP-B。图14A示出了沿着图13A的线I-I'截取的电子面板EP-B1的竖直剖面，并且图14B示出了电子面板EP-B2的对应于图13A的一部分的竖直剖面。在下文中，将参照图13A、图13B、图14A和图14B来描述发明的实施例。为了简洁的描述，先前参照图1至图12C描述的相同或相似的元件可以由相同的附图标记来标识，并将省略其任何重复的详细描述。

如图13A和图13B中所示，电子面板EP-B的实施例可以包括折叠部FP、第一平面部NFP1、第二平面部NFP2和弯曲部BB。折叠部FP可以是可以沿着折叠轴FX折叠的可变形区域。弯曲部BB可以是可以沿着弯曲轴BX弯曲的可变形区域。由弯曲引起的变形程度可以比由折叠引起的变形程度相对小。

电子面板EP-B可以以使得折叠轴FX被前表面FS包围的方式折叠，电子面板EP-B可以以使得弯曲轴BX被后表面包围方式弯曲。在一个实施例中，例如，电子面板EP-B的折叠方向可以与弯曲方向不同。然而，发明不限于此，在可选择的实施例中，电子面板EP-B的折叠方向可以与弯曲方向相同。

如图14A中所示，在实施例中，应变感测图案SGP和应变感测垫SSP可以设置在彼此不同的水平处或彼此不同的层中。在这样的实施例中，应变感测线SSL可以与应变感测图案SGP设置在不同的水平处或不同的层中。

在实施例中，如图14A和图14B中所示，应变感测图案SGP可以与阻光图案BP设置在同一水平处或同一层中。在这样的实施例中，应变感测线SSL可以设置在第四绝缘层40与第五绝缘层50之间。应变感测线SSL可以穿透或设置为穿过第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30和第四绝缘层40，并且可以结合到应变感测图案SGP。

应变感测垫SSP可以与应变感测线SSL设置在同一水平处或同一层中。在这样的实施例中，应变感测垫SSP可以设置在第四绝缘层40与第五绝缘层50之间。第五绝缘层50和第六绝缘层60可以部分地敞开，使得应变感测垫SSP暴露于外部。电路板CB(例如，见图1)可以通过敞开的空间结合到应变感测垫SSP。

在实施例中，应变感测线SSL可以通过与用于形成应变感测垫SSP的工艺不同的工艺单独地或独立地形成。因此，应变感测线SSL的一部分可以与应变感测垫SSP叠置，在这样的实施例中，应变感测线SSL可以在该叠置的区域处与应变感测垫SSP直接接触，并且可以结合到应变感测垫SSP。

在实施例中，电子面板EP-B1还可以包括应力释放图案SNP。应力释放图案SNP可以设置在开口区域中，所述开口区域被限定或形成为使基体基底BS暴露，这里，该开口区域可以通过局部地去除第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30和第四绝缘层40来形成。应变感测线SSL可以设置在应力释放图案SNP上。在这样的实施例中，应力释放图案SNP可以设置在弯曲部BB上。

应力释放图案SNP可以包括其柔性高于第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30和第四绝缘层40的柔性的材料，并且可以包括有机材料。因此，弯曲部BB可以容易地或有效地弯曲，并且施加在弯曲部BB上的弯曲应力可以被释放。根据发明的实施例，由于应变感测线SSL设置在应力释放图案SNP上，因此可以有效地防止应变感测线SSL被弯曲应力损坏。

可选择地，如图14B中所示，电子面板EP-B2可以包括包含多条应变感测线SSL1和SSL2的应变感测线SSL-1。在这样的实施例中，应变感测线SSL1和SSL2中的第一感测线SSL1可以设置在第四绝缘层40与第五绝缘层50之间，并且设置在应力释放图案SNP上。第一感测线SSL1可以穿透或设置为穿过第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30和第四绝缘层40，并且可以结合到应变感测图案SGP。

在实施例中，应变感测垫SSP-1和第一感测线SSL1可以形成为单个对象或者一体地形成为单个一体且不可分割的单元。在这样的实施例中，第一感测线SSL1的通过第五绝缘层50和第六绝缘层60暴露的区域可以被限定为应变感测垫SSP-1。根据发明的实施例，第一感测线SSL1和应变感测垫SSP-1可以同时形成，使得可以使制造工艺简化并且可以使制造成本降低。

应变感测线SSL1和SSL2中的第二感测线SSL2可以设置在第五绝缘层50与第六绝缘层60之间。第二感测线SSL2可以设置为穿过第五绝缘层50并且可以结合到第一感测线SSL1。

第一感测线SSL1和第二感测线SSL2可设置在弯曲部BB中。因此，即使当第一感测线SSL1和第二感测线SSL2中的一条感测线被施加在弯曲部BB上的弯曲应力损坏时，应变感测垫SSP-1和应变感测图案SGP也可以通过第一感测线SSL1和第二感测线SSL2中的另一条感测线彼此电连接，使得可以改善电子面板的可靠性。

根据发明的实施例，进一步设置了弯曲部BB，应变感测传感器可以被设计为对于弯曲应力具有改善的感测可靠性。因此，即使当电子面板EP-B1或EP-B2被构造为是可弯曲的时，也可以有效地感测电子面板EP-B1或EP-B2的折叠状态。

根据发明的实施例，感测电子面板的折叠状态(例如，关于电子面板是否折叠及其折叠程度)的应变感测图案与构成电子设备的元件设置或形成在同一水平处或同一层中。因此，应变感测图案可以容易地形成在电子设备中，而无需形成应变感测图案的附加工艺，使得制造工艺简化并且制造成本降低。在这样的实施例中，可以基于电子面板的折叠状态的感测来提供各种用户环境。

尽管已经参照发明的一些实施例具体示出并描述了发明，但本领域普通技术人员将理解的是，可以在不脱离如由权利要求所限定的发明的精神和范围的情况下，在其中做出形式和细节上的各种改变。

Claims (19)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

基体基底，包括平面部和折叠部，所述折叠部连接到所述平面部的一侧并且沿在预定方向上延伸的折叠轴能够折叠，其中，所述基体基底包括前表面，所述前表面包括有效区域和外围区域，当在所述基体基底的厚度方向上从平面图观看时，所述外围区域与所述有效区域相邻；

多个像素，设置在所述前表面上并且位于所述有效区域中；

封装层，覆盖所述多个像素；

应变感测图案，设置在所述前表面上，位于所述有效区域中，并且位于所述折叠部上；以及

多个像素垫，设置在所述外围区域上，

其中，所述应变感测图案设置在所述基体基底与所述封装层之间。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多个像素中的每个像素包括：

多个薄膜晶体管，设置在所述基体基底上；以及

有机发光器件，设置在所述多个薄膜晶体管上并且连接到所述多个薄膜晶体管中的至少一个薄膜晶体管，其中，所述有机发光器件包括第一电极、位于所述第一电极上的第二电极以及位于所述第一电极与所述第二电极之间的发光层，

其中，所述至少一个薄膜晶体管包括：

半导体图案；

控制电极，当从所述平面图观看时与所述半导体图案叠置，所述控制电极与所述半导体图案之间具有电绝缘性质；

输入电极，结合到所述半导体图案的一端；

输出电极，与所述输入电极分隔开，并且结合到所述半导体图案的相对端；以及

阻光图案，与所述控制电极分隔开，并且所述半导体图案置于所述阻光图案与所述控制电极之间。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述应变感测图案与所述阻光图案设置在同一层中。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中：

所述阻光图案包括导电材料，并且

所述应变感测图案包括与所述阻光图案的材料相同的材料。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述阻光图案结合到所述输入电极。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述阻光图案接收电源电压。

7.根据权利要求3所述的电子设备，其中：

所述阻光图案包括绝缘材料，并且

所述应变感测图案包括与所述阻光图案的材料不同的材料。

8.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述应变感测图案与所述控制电极、所述输入电极、所述输出电极和所述第一电极中的至少一个设置在同一层中。

9.根据权利要求2所述的电子设备，其中：

当从所述平面图观看时，所述多个像素的所述发光层限定彼此分隔开的多个发光区域，并且

当从所述平面图观看时，所述应变感测图案不与所述多个发光区域叠置。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中：

所述应变感测图案设置为多个，并且

所述多个应变感测图案具有至少两种不同的形状。

11.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：

应变感测垫，设置在所述外围区域上并且与所述多个像素垫分隔开；

多条像素信号线，将所述多个像素连接到所述多个像素垫；以及

应变感测线，将所述应变感测图案连接到所述应变感测垫。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述多条像素信号线包括：

多条栅极线，分别向所述多个像素提供栅极电压；

多条数据线，分别向所述多个像素提供数据电压；以及

多条电源线，分别向所述多个像素提供电源电压，

其中，所述应变感测图案与所述多条像素信号线中的一条像素信号线设置在同一层中。

13.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述应变感测图案和所述应变感测垫设置在彼此不同的层中。

14.根据权利要求12所述的电子设备，其中：

所述应变感测线与所述应变感测图案或所述应变感测垫分隔开，绝缘层置于所述应变感测线与所述应变感测图案或所述应变感测垫之间，并且

所述应变感测线设置为穿过所述绝缘层并且结合到所述应变感测图案或所述应变感测垫。

15.根据权利要求12所述的电子设备，其中：

所述应变感测线包括彼此分隔开并且绝缘层置于其间的多条线，并且

所述应变感测线的所述多条线设置为穿过所述绝缘层并且彼此连接。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其中：

所述基体基底还包括弯曲部，所述弯曲部在与所述预定方向交叉的方向上与所述折叠部分隔开，并且沿平行于所述折叠轴的弯曲轴能够弯曲，并且

所述应变感测线经由所述弯曲部连接到所述应变感测垫。

17.根据权利要求12所述的电子设备，其中，所述应变感测图案和所述应变感测垫设置在彼此相同的层中。

18.根据权利要求12所述的电子设备，其中：

所述多个像素垫设置在所述外围区域的所述平面部上，并且

所述应变感测垫设置在所述外围区域的所述折叠部上。

19.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述折叠部包括布置在与所述预定方向交叉的方向上的多个折叠部，并且

所述应变感测图案包括分别设置在所述多个折叠部上的多个应变感测图案。

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