CN110875523B - 膜传输线、天线及图像显示设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及膜传输线、天线及图像显示设备。所述膜传输线包括介电层以及在所述介电层上的电极线，所述介电层包括液晶聚合物(LCP)结构和环烯烃聚合物(COP)结构中的至少一者。在范围在20GHz至30GHz的频率下，膜传输线的定义的信号损失水平(S21)为‑1.5dB或更大。所述膜传输线可以应用于高频薄膜天线和图像显示设备。

Description

膜传输线、天线及图像显示设备
技术领域
本发明涉及一种高频膜传输线、包括该高频膜传输线的天线以及集成有天线的图像显示设备。
背景技术
随着信息技术的发展，无线通信技术(例如Wi-Fi、蓝牙等)与例如智能手机中的显示设备相结合。在这种情况下，天线可以与显示设备结合以提供通信功能。
移动通信技术已经快速发展，在显示设备中需要能够进行超高频通信的天线。此外，在一个显示设备中实现各种通信功能，因此需要在显示设备中结合可以响应于不同频率的多个天线。
多个天线可以经由天线布线(例如传输线)彼此连接。然而，由于各种驱动电路芯片、存储设备、传感器芯片等集成在显示设备中，所以会减小用于布置天线布线的空间或区域。因此，可以绕过天线布线所经过的路径，并且天线布线的长度可能增加从而使得信号电阻增大。
此外，各种布线结构(例如电阻器、电容器(capacitor或condenser)等)可以包括在显示设备中，并且天线信号可能被来自电路结构的噪声中断或干扰。
因此，可能需要紧凑尺寸的提供提高的信号传输可靠性的天线和布线的结构，同时最小化来自噪声的干扰。
例如，韩国公开专利申请第2016-0059291号公开了一种集成在显示面板中的天线，然而，其未能提出上述问题的充分解决方案。
发明内容
根据本发明的一个方面，提供了一种具有提高的信号传递效率和可靠性的高频膜传输线。
根据本发明的一个方面，提供了一种包括高频膜传输线的天线。
根据本发明的一个方面，提供了一种集成有具有提高的信号传递效率和可靠性的天线的图像显示设备。
将通过以下特征或结构实现本发明的上述方面：
(1)一种膜传输线，包括：介电层，该介电层包括液晶聚合物(LCP)结构和环烯烃聚合物(COP)结构中的至少一者；以及在该介电层上的电极线，其中，在20GHz至30GHz的频率范围内，由如下公式1限定的膜传输线的信号损失水平(S21)为-1.5dB或更大：
[公式1]
S21(dB)＝10×Log(输出功率/输入功率)。
(2)根据上述(1)所述的膜传输线，其中，所述介电层的介电常数为3.4或更小。
(3)根据上述(1)所述的膜传输线，其中，所述介电层的损耗正切为0.001或更小。
(4)根据上述(1)所述的膜传输线，其中，所述介电层包括由以下化学式1至化学式5所示的结构单元中的至少一者：
[化学式1]
Figure BDA0002181080200000021
[化学式2]
Figure BDA0002181080200000031
[化学式3]
Figure BDA0002181080200000032
[化学式4]
Figure BDA0002181080200000033
[化学式5]
Figure BDA0002181080200000034
(5)根据上述(1)所述的膜传输线，其中，所述电极线的长度为40mm或更小。
(6)根据上述(1)所述的膜传输线，其中，所述电极线的厚度为100nm至500nm。
(7)根据上述(1)所述的膜传输线，其中，所述电极线包括选自由以下组成的组中的至少一者：银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)及其合金。
(8)根据上述(1)所述的膜传输线，其中，所述电极线包括信号线和接地线。
(9)根据上述(8)所述的膜传输线，其中，所述接地线包括第一接地线和第二接地线，所述信号线介于第一接地线和第二接地线之间。
(10)根据上述(1)所述的膜传输线，其中，所述电极线包括网状结构。
(11)根据上述(10)所述的膜传输线，还包括围绕电极线的虚设图案，其中，所述虚设图案包括与所述电极线的网状结构相同的网状结构。
(12)根据上述(1)所述的膜传输线，还包括设置在所述介电层的下表面上的接地层。
(13)一种天线，包括根据上述(1)至(12)中任一项所述的膜传输线以及电连接到所述膜传输线的天线电极。
(14)一种图像显示设备，包括：印刷电路板；安装在所述印刷电路板上的天线；设置在所述印刷电路板上方的显示面板；以及设置在所述显示面板上并与所述天线电连接的根据上述(1)至(12)中任一项所述的膜传输线。
(15)根据上述(14)所述的图像显示设备，还包括安装在所述印刷电路板上的电子器件。
(16)根据上述(14)所述的图像显示设备，还包括将所述膜传输线和所述天线彼此电连接的连接结构。
(17)根据上述(16)所述的图像显示设备，其中，所述连接结构包括柔性印刷电路板(FPCB)。
(18)根据上述(17)所述的图像显示设备，其中，所述连接结构连接到包括在所述膜传输线中的电极线的端部，并且所述连接结构经由所述图像显示设备的外围区域朝向所述印刷电路板延伸以连接到所述天线。
根据本发明的示例性实施方式，膜传输线可以包括设置在包括液晶聚合物(LCP)或环烯烃聚合物(COP)的介电层上的电极线。LCP或COP相对于其它绝缘材料或介电材料可以具有非常低的损耗正切，因此即使电极线的长度增加，也可以保持低的信号损失水平。
在一些实施方式中，多个天线可以通过膜传输线连接。因此，可以防止所述多个天线之间的信号损失，并且可以减小天线结构的尺寸。在一些实施方式中，膜传输线和天线可以相对于图像显示设备的显示面板在不同层或不同水平高度上彼此隔离。因此，传输线可以通过设置在图像显示设备的印刷电路板(PCB)上的显示驱动集成电路(IC)芯片、存储器件等进行布置而没有空间限制。
因此，可以减少通过传输线的信号损失，并且可以消除或减少印刷电路板上的电路器件或电子器件的噪声的干扰或扰动。
附图说明
图1和图2是示出根据示例性实施方式的膜传输线的示意性横截面视图。
图3是示出根据一些示例性实施方式的膜传输线的示意性俯视平面图。
图4是示出根据一些示例性实施方式的天线电极的结构的示意性俯视平面图。
图5是示出根据示例性实施方式的图像显示设备的示意性横截面视图。
图6和图7是示出根据示例性实施方式的图像显示设备的示意性俯视平面图。
图8是示出根据介电层的材料和膜传输线中的电极线的长度的信号损失水平(S21)的变化的曲线图。
图9是示出根据介电层的材料和膜传输线中的驱动频率的变化的信号损失水平(S21)的变化的曲线图。
具体实施方式
根据本发明的示例性实施方式，提供了一种包括介电层并且具有提高的信号传递效率的膜传输线，该介电层可以包括LCP结构和/或COP结构。此外，提供了一种结合有所述膜传输线的天线和图像显示设备。例如，所述膜传输线可以应用于所述天线和图像显示设备，以实现3G到5G的高频移动通信。
在下文中，将参考附图详细描述本发明。然而，本领域技术人员将理解，提供参考附图描述的这些实施方式是为了进一步理解本发明的精神，而不是限制如在详细描述和所附权利要求中所公开的要保护的主题。
图1和图2是示出根据示例性实施方式的膜传输线的示意性横截面视图。
参照图1，膜传输线可以包括介电层50和设置在介电层50上的电极线60。
在示例性实施方式中，介电层50可以包括液晶聚合物(LCP)结构和/或环烯烃聚合物(COP)结构。
在一些实施方式中，介电层50可以包括选自介电常数为约3.4或更小的LCP和/或COP的聚合物材料。在一实施方式中，介电层的介电常数可以是在约1.5至3.4的范围内。在一实施方式中，膜传输线可以以约5GHz或更高、优选地约20GHz或更高的高频操作。
LCP结构和COP结构可以分别包含多个芳香族单元和多个多脂肪族环，以提高机械稳定性和结构稳定性。此外，芳香族单元和多脂肪族环可以旋转组合，以便可以减小电介质极化的局部偏差。
因此，根据示例性实施方式的包括LCP和/或COP结构的介电层50可以具有非常低的损耗正切值。因此，即使增加电极线60的长度，也可以防止信号损失。
在示例性实施方式中，介电层50的损耗正切可以为0.001或更小。
例如，包括在介电层50中的LCP结构可以包括由化学式1至化学式4表示的结构单元中的至少一者。
[化学式1]
Figure BDA0002181080200000061
[化学式2]
Figure BDA0002181080200000071
[化学式3]
Figure BDA0002181080200000072
[化学式4]
Figure BDA0002181080200000073
例如，包括在介电层50中的COP结构可以包括由化学式5表示的结构单元。
[化学式5]
Figure BDA0002181080200000074
在一些实施方式中，介电层50可以包括化学式1至化学式4的结构单元中的至少一者和化学式5的结构单元。在这种情况下，介电层50可以包括LCP结构和COP结构两者。
电极线60可以连接到天线，以用作馈线或用于信号传输的信号线。
电极线60可以包括低电阻金属，例如银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或其合金。这些金属可以单独使用或组合使用。
优选地，电极线60可以包括银或含银合金、铜或含铜合金、或含银和铜的合金。例如，电极线60可以包括银-钯-铜(APC)合金。
在一些实施方式中，电极线60可以包括由金属或合金形成的网状结构。
在一些实施方式中，电极线60可以包括信号线65以及接地线62和接地线64。在一些实施方式中，信号线65可以介于一对接地线之间，例如介于第一接地线62和第二接地线64之间。信号线65、第一接地线62和第二接地线64可以基本上互相平行。
信号线65以及第一接地线62和第二接地线64可以限定一个电极线60。在一些实施方式中，多个电极线60可以布置在介电层50上。
在一些实施方式中，电极线60的厚度可以在约100nm至约500nm的范围内。电极线60的厚度可以指示信号线65、第一接地线62和第二接地线64中的每一者的厚度，优选地可以是信号线65的厚度。
如果电极线60的厚度小于约100nm，则电极线60的电阻和信号损失水平可能过度增加。如果电极线60的厚度超过约500nm，则信号效率或信号传输速度可能不会进一步提高，并且可能仅增加膜传输线的整体厚度。
在一些实施方式中，膜传输线或包括该膜传输线的天线的目标信号损失水平可以为-1.5dB(信号损失水平为-1.5dB或更大、或-1.5dB到0)。
信号损失水平(S21)可以由以下公式1获得。
[公式1]
S21(dB)＝10×Log(输出功率/输入功率)。
在一些实施方式中，电极线60的长度为40mm时，膜传输线或包括该膜传输线的天线可以在20GHz或更高的频率(例如，28.5GHz)下具有-1.5dB或更大的S21。
如上所述，介电层50可以包括具有低损耗正切值的LCP和/或COP结构，使得在高频率下，即使当电极线60的长度增加时，也可以提高信号传输效率。
参照图2，电极线60可以设置在介电层50的上表面上，并且接地层40可以设置在介电层50的下表面上。
在一些实施方式中，可以应用膜传输线的图像显示设备的各种导电构件可以用作接地层40。导电构件可以包括各种布线，例如包括在显示面板中的薄膜晶体管(TFT)的栅极电极、扫描线或数据线、或者各种电极(例如像素电极、公用电极等)。
图3是示出根据一些示例性实施方式的膜传输线的示意性俯视平面图。
参照图3，如参照图1和图2描述的，电极线60可以设置在介电层50上，并且电极线60可以包括网状结构。
在示例性实施方式中，虚设图案69可以设置在介电层50上并且设置在电极线60周围。虚设图案69可以与电极线60间隔开预定距离，以与电极线60电气地和物理地分离。
虚设图案69可以包括与电极线60的网状结构基本相同或相似的网状结构。例如，虚设图案69可以由与电极线60的材料相同的材料形成，并且可以具有与电极线60的线宽和开口率基本上相同的线宽和开口率。因此，可以减小电极线60的光学偏差，从而可以防止电极线60被图像显示设备的用户看到。
图4是示出根据一些示例性实施方式的天线电极的结构的示意性俯视平面图。
参照图4，与膜传输线结合的天线电极可以包括辐射电极80、信号焊盘95以及接地焊盘92和接地焊盘94。例如，天线电极可以设置在绝缘基板70上，并且绝缘基板70可以用作天线电极的介电层。
天线电极可以包括与电极线60的金属或合金基本上相同或类似的金属或合金。在一些实施方式中，天线电极可以包括网状结构。在这种情况下，可以在天线电极周围布置虚设网状图案。
信号焊盘95可以经由馈线90电连接到辐射电极80。例如，馈线90的端部可以用作信号焊盘95。在一些实施方式中，馈线90可以从辐射电极80分叉，并且可以用作一体连接到辐射电极80的整体构件。
在一些实施方式中，信号焊盘95可以介于第一接地焊盘92和第二接地焊盘94之间。天线电极可以电连接到如参照图1至图3所描述的膜传输线的电极线60。在这种情况下，信号线65、第一接地线62和第二接地线64可以分别电连接到天线电极的信号焊盘95、第一接地焊盘92和第二接地焊盘94。
在一实施方式中，天线电极和膜传输线可以经由导电构件(例如柔性印刷电路板(FPCB))彼此连接。
图5是示出根据示例性实施方式的图像显示设备的示意性横截面视图。
参照图5，图像显示设备可包括印刷电路板(PCB)100和显示面板140，并且可以包括安装在PCB 100上的天线110a和天线110b以及设置在显示面板140上的膜传输线55。
PCB 100可以包括形成内部电路的可以重复堆叠的绝缘层和金属层。连接焊盘(例如用于连接电子器件和内部电路的焊料)可以形成在PCB 100上。例如，PCB 100可以用作图像显示设备的主板。
电子器件以及天线110a和天线110b可以经由例如连接焊盘安装在PCB 100上。在一些实施方式中，电子器件以及天线110a和天线110b可以布置在PCB 100的底表面上。在一实施方式中，电子器件以及天线110a和天线110b可以分布在PCB 100的顶表面和底表面上。
多个天线可以安装在PCB 100上。所述多个天线可以包括具有不同谐振频率的天线。
例如，第一天线110a和第二天线110b可以在PCB 100上彼此分离，并且三个或更多个天线可以安装在PCB 100上。
如参照图4所描述的，天线110a和天线110b均可以包括天线电极，该天线电极可以包括辐射电极、信号焊盘和接地焊盘。信号焊盘和接地焊盘可以连接到包括在膜传输线55中的电极线60，并且还可以连接到PCB 100的内部电路。
天线110a和天线110b可以作为天线贴片或天线芯片安装在PCB 100上。
电子器件可以包括例如显示驱动集成电路(IC)芯片120、存储器件130等。存储器件130可以包括例如RAM器件或闪存器件。
电子器件可以包括IC芯片，所述IC芯片被配置为驱动包括在图像显示设备中的各种传感器器件。例如，电子器件可以包括用于触摸传感器或触摸屏面板的驱动IC芯片。
电子器件可以包括图像显示设备的各种电路结构，例如电阻器、电容器(capacitor或condenser)等。
显示面板140可以设置在PCB 100上。在示例性实施方式中，PCB 100和显示面板140可以以预定距离彼此间隔开。
例如，PCB 100和显示面板140可以通过图像显示设备的壳体或边框(bezel)固定，使得可以在PCB 100和显示面板140之间限定分离空间。
在一实施方式中，绝缘结构(例如粘合层、垫片等)可以设置在分离空间中。
图像显示设备的在显示面板140下方的部分可以是背面部分，在该背面部分可以设置其上可以安装天线110a和天线110b以及电子器件的PCB 100。图像显示设备的在显示面板140上方的部分可以是可以显示图像的正面部分。
显示面板140可以包括例如薄膜晶体管(TFT)阵列基板。例如，TFT阵列基板可以包括基础基板(例如玻璃基板或树脂基板)以及布置在该基础基板上的TFT、扫描线、数据线等。
显示面板140可以包括布置在TFT阵列基板上的像素限定层145和显示层150。例如，包括在TFT中的像素电极可以通过像素限定层145部分地暴露以限定像素，并且显示层150可以形成在暴露的像素电极的表面上。
像素限定层145可以包括无机绝缘材料或有机绝缘材料。显示层150可以包括例如有机发光层或液晶层。如果显示层150包括有机发光层，则图像显示设备可以被提供作为有机发光二极管(OLED)显示设备。在这种情况下，显示层150还可以包括空穴传输层、电子传输层等。
如果显示层150包括液晶层，则图像显示设备可以被提供作为液晶显示(LCD)设备。在这种情况下，在显示面板140和PCB 100之间还可以包括背光源、偏振板等。
反射电极155可以设置在显示层150上。例如，反射电极155可以用作在多个显示层150或像素上延伸的公用电极。
如参照图1至图3所描述的膜传输线55可以设置在显示面板140上。膜传输线55可以包括介电层50和电极线60。如参照图1所描述的，电极线60可以包括信号线65以及接地线62和接地线64。
电极线60可以电连接到天线110a和天线110b，以用作天线驱动IC芯片与天线110a和天线110b之间的馈送和信号传递路径。
在示例性实施方式中，设置在显示面板140上方的电极线60与设置在显示面板140下方的天线110a和天线110b可以通过连接结构180a和连接结构180b彼此电连接。
在一些实施方式中，电极线60和第一天线110a可以通过第一连接结构180a彼此连接，并且电极线60和第二天线110b可以通过第二连接结构180b彼此连接。因此，设置在显示面板140下方的第一天线110a和第二天线110b可以通过电极线60电连接或电联接。
即使增加电极线60的长度以连接第一天线110a和第二天线110b，也可以从包括上述LCP和/或COP结构并具有减小的损耗正切特性的介电层50获得稳定的信号传递效率。
连接结构180a和连接结构180b可以包括金属线或柔性印刷电路板(FPCB)。
如图5所示，如果天线110a和天线110b安装在PCB 100的顶表面上，则连接结构180a的一个端部和连接结构180b的一个端部可以在显示面板140上延伸，以连接到电极线60的端部。连接结构180a的另一端部和连接结构180b的另一端部可以在显示面板140和PCB100之间弯曲，以连接到天线110a和天线110b。例如，连接结构180a的该另一端部和连接结构180b的该另一端部可以电连接到包括在天线110a和天线110b中的信号焊盘和/或接地焊盘。
在一些实施方式中，如果天线110a和天线110b安装到PCB 100的底表面，则连接结构180a和连接结构180b可以从电极线60的端部向PCB 100的底表面延伸以连接到天线110a和天线110b。
可以在膜传输线55上形成包封层190。包封层190可以由无机绝缘材料(例如氧化硅、氮化硅等)、有机绝缘材料(例如基于丙烯酰基的树脂、基于酰亚胺的树脂等)、或者有机-无机混合膜形成。
窗口基板195可以设置在包封层190上。窗口基板195可以提供图像显示设备的观看表面。
在一些实施方式中，图像显示设备还可以包括传感器结构(例如触摸传感器或触摸屏面板)或光学结构(例如偏振板、延迟膜等)。
传感器结构或光学结构可以介于窗口基板195和膜传输线55之间。可替选地，传感器结构或光学结构可以介于膜传输线55和显示面板140之间。
优选地，传感器结构或光学结构可以介于窗口基板195和膜传输线55之间，使得可以减小经过膜传输线55的信号路径的长度，并且可以提高信号接收灵敏度。
根据如上所述的示例性实施方式，天线110a和天线110b以及膜传输线55可以设置在不同的水平高度上，以相对于显示面板140彼此间隔开。因此，可以放置膜传输线55而没有来自电子器件(例如显示驱动IC芯片120、存储器件130等)的空间限制，因此可以减小信号路径的长度，从而可以防止通过膜传输线55的电阻增大和信号损失。
图6和图7是示出根据示例性实施方式的图像显示设备的示意性俯视平面图。
参照图6和图7，图像显示设备可以包括位于正面部分的显示区域200和外围区域210。从图5所示的显示面板生成的图像可以通过显示区域200向用户显示。膜传输线55可以设置在显示面板140上。在一实施方式中，电极线60可以包括基本上透明的网状结构以防止图像质量降低。
外围区域210可以对应于围绕显示区域200的两个端部和两个侧向部分。外围区域210可以包括在图像显示设备的壳体240和PCB 100之间的边框区域230。
天线110a、天线110b和天线110c可以与电子器件120和电子器件130一起安装在PCB 100上。此外，电池220也可以与PCB 100组合。
如参照图5所描述的，连接结构180a、连接结构180b和连接结构180c(例如柔性印刷电路板(FPCB))均可以连接到设置在显示面板140上的电极线60，并且可以朝向PCB 100延伸以通过边框区域230连接到天线110a、天线110b和天线110c。因此，天线110a、天线110b和天线110c可以经由膜传输线55的电极线60彼此电连接，并且可以通过例如天线驱动IC芯片共同实现馈送和控制。
连接结构180a、连接结构180b和连接结构180c可以经由边框区域230分别连接到天线110a、天线110b和天线110c，因此可以不中断显示区域200中的图像显示。另外，天线110a、天线110b、天线110c和膜传输线55可以彼此连接，而不受电子器件120和电子器件130的布置的限制，从而可以减小信号路径的长度。
在下文中，提出优选实施方式以更具体地描述本发明。然而，以下示例仅给出以用于说明本发明，并且相关领域的技术人员显然将理解，这些示例不限制所附的权利要求，而是在本发明的范围和精神内可以进行各种改变和修改。这些改变和修改显然包括在所附的权利要求中。
实验示例1：根据介电材料和电极线的长度评估信号特性
在厚度为50μm且包括不同材料的介电层上使用银-钯-铜(APC)合金形成厚度为0.24μm且宽度为250μm的电极线。
具体地，LCP(介电常数：3.0，损耗正切：0.0008，产品名称：R-F705S，制造商：松下(Panasonic))、COP(介电常数：2.25，损耗正切：0.0008，产品名称：ZF16，制造商：瑞翁(ZEONEX))、聚酰亚胺(PI)(介电常数：3.0，损耗正切：0.01，产品名称：E1208 D500NM，制造商：SK)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)(介电常数：3.4，损耗正切：0.002，产品名称：SW00，制造商：SKC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)(介电常数：3.4，损耗正切：0.002，产品名称：WOO1AU60，制造商：住友(Sumitomo))、三乙酰纤维素(TAC)(介电常数：3.6，损耗正切：0.013，产品名称：KC2UAW，制造商：柯尼卡(Konica))和玻璃用作介电层的材料。
在改变电极线的长度(信号长度)的同时，测量信号损失水平(S21)(见上文公式1)。具体地，通过利用网络分析仪在28GHz下提取S-参数，得到信号损失水平。结果示于图8中。
参照图8，在包括LCP和COP的介电层中，S21的值保持为约-1.5dB或更大，直到电极线的长度增加到40mm。
实验示例2：根据介电材料和频率评估信号特性
厚度是100μm、宽度是5mm并且长度是40mm的APC电极线形成在实验示例1的介电层上。
采用与实验示例1相同的方法、同时改变关于电极线的频率来测量信号损失水平(S21)。结果示于图9中。
参照图9，在包括LCP和COP的介电层中，在20GHz至30GHz的频率内，S21的值保持为约-1.5dB或更大。

Claims (15)

1.一种天线，包括：
膜传输线，所述膜传输线包括：
介电层，所述介电层包括液晶聚合物(LCP)结构和环烯烃聚合物(COP)结构中的至少一者；以及
在所述介电层的上表面上的电极线，和
通过所述膜传输线互相电连接的至少两个不同的天线电极，
其中，所述天线电极设置在所述介电层的下表面下，所述天线电极与所述介电层物理隔开，
其中，所述电极线包括信号线和接地线，
其中，所述接地线包括第一接地线和第二接地线，所述信号线介于所述第一接地线和所述第二接地线之间，
其中，所述天线电极包括辐射电极、从所述辐射电极分叉的馈线、与所述馈线的端部相连的信号焊盘、第一接地焊盘和第二接地焊盘，
其中，所述信号焊盘介于所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘之间，
其中，所述信号线、所述第一接地线和所述第二接地线分别电连接至所述信号焊盘、所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘，
其中，在范围在20GHz至30GHz的频率下，所述膜传输线的由如下公式1定义的信号损失水平S21为-1.5dB或更大：
[公式1]
S21(dB)＝10×Log(输出功率/输入功率)。
2.根据权利要求1所述的天线，其中，所述介电层的介电常数为3.4或更小。
3.根据权利要求1所述的天线，其中，所述介电层的损耗正切为0.001或更小。
4.根据权利要求1所述的天线，其中，所述介电层包括由以下化学式1至化学式5所示的结构单元中的至少一者：
[化学式1]
Figure FDF0000015874650000021
[化学式2]
Figure FDF0000015874650000022
[化学式3]
Figure FDF0000015874650000023
[化学式4]
Figure FDF0000015874650000024
[化学式5]
Figure FDF0000015874650000025
5.根据权利要求1所述的天线，其中，所述电极线的长度为40mm或更小。
6.根据权利要求1所述的天线，其中，所述电极线的厚度为100nm至500nm。
7.根据权利要求1所述的天线，其中，所述电极线包括选自由以下组成的组中的至少一者：银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)及其合金。
8.根据权利要求1所述的天线，其中，所述电极线包括网状结构。
9.根据权利要求8所述的天线，还包括所述电极线周围的虚设图案，
其中，所述虚设图案包括与所述电极线的网状结构相同的网状结构。
10.根据权利要求1所述的天线，还包括设置在所述介电层的下表面上的接地层。
11.一种图像显示设备，包括：
印刷电路板；
安装在所述印刷电路板上的天线；
设置在所述印刷电路板上方的显示面板；以及
设置在所述显示面板上方并与所述天线电连接的膜传输线，
其中，所述膜传输线包括：
介电层，所述介电层包括液晶聚合物(LCP)结构和环烯烃聚合物(COP)结构中的至少一者；以及在所述介电层的上表面上的电极线，
其中，所述天线和所述膜传输线之间彼此物理隔开，所述显示面板介于所述天线和所述膜传输线之间，
其中，所述天线与所述介电层物理隔开，所述显示面板介于所述天线与所述介电层之间，
其中，在范围在20GHz至30GHz的频率下，所述膜传输线的由如下公式1定义的信号损失水平S21为-1.5dB或更大：
[公式1]
S21(dB)＝10×Log(输出功率/输入功率)。
12.根据权利要求11所述的图像显示设备，还包括安装在所述印刷电路板上的电子器件。
13.根据权利要求11所述的图像显示设备，还包括将所述膜传输线和所述天线彼此电连接的连接结构。
14.根据权利要求13所述的图像显示设备，其中，所述连接结构包括柔性印刷电路板(FPCB)。
15.根据权利要求14所述的图像显示设备，其中，所述连接结构连接到包括在所述膜传输线中的电极线的端部，并且所述连接结构经由所述图像显示设备的外围区域朝向所述印刷电路板延伸以连接到所述天线。
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