CN110875236A - 电气隔离的销举升装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电气隔离的销举升装置。销举升装置(10)尤其是销举升器，其设计成在可由真空工艺室提供的工艺气氛区内运动和定位待加工基片。销举升装置(10)具有连接部，其具有设计用于容纳设计成接触并支承该基片的托销的接合器(32)，销举升装置还具有驱动部，其具有驱动单元(12)，该驱动单元如此设计且借助移动件(14)如此与该接合器(32)合作，即接合器(32)能从降低的正常位置被可控地移动至移出的承托位置和反向移动。销举升装置(10)还具有布置在所述驱动部和连接部之间且提供在所述驱动部与连接部之间的安全电气隔离的绝缘组件。

Description

电气隔离的销举升装置
技术领域
本发明涉及用于借助托销在工艺室内运动和定位基片的电气隔离的销举升装置。
背景技术
也称为销举升器的销举升装置一般设计和设置用于容纳和按规定定位要在工艺室内加工的基片。它们尤其被用在集成电路加工、半导体加工、扁平面板加工或基片加工领域的真空室系统中，这样的加工必须在受到保护的气氛中在尽量没有污染颗粒的情况下发生。
这样的真空室系统尤其包括至少一个设置用于容纳待加工或待制造的半导体元件或基片的可抽真空的真空室，其具有至少一个真空室开口，半导体元件或其它基片经由该真空室开口可进出真空室。例如在用于半导体晶圆或液晶基片的加工设备中，高度敏感的半导体元件或液晶元件依次经过多个工艺真空室，在该工艺真空室内，部件分别借助加工装置来加工。
这样的工艺室通常具备至少一个转移阀，其横截面匹配于基片和机械手并且基片可经此被送入真空室和或许在规定加工之后经此被取出。或者，例如可以设有第二转移阀，加工好的基片经此被送出室。
基片如晶圆的引导例如用相应设计和控制的机械臂进行，其可穿过工艺室的可伴随转移阀提供规定开口。装载工艺室于是借助用机械臂夹住基片并将基片送入工艺室并在室内按规定放置基片进行。工艺室的排空以相应方式进行。
为了搁置基片且为了在室内准确定位基片，必须保证基片的较高精度和可移动性。为此采用销举升系统，其提供多个基片支承点和进而遍及整个基片的载荷分布(因为基片自重)。
基片例如借助机械手经由升降装置的托销被摆放就位并且搁置在销上。在机械手走开后，基片通过销的降低被搁置在载体如电位板或夹盘(用于在加工过程中牢固固定基片的装置(夹具))上，并且一般承载基片的机械臂移出所述室，例如同时伴随着基片搁置。销可以在基片搁置后被进一步降低并且接着与之分开存在，即销和基片之间不接触。或者，托销可以保持接触基片。在机械臂离开且室关闭(加入工艺气体或抽真空)之后，执行加工步骤。
对基片的轻微力作用尤其也在室内执行工艺步骤之后并且在基片随后抬起时是极其有意义的，因为基片例如可能附着在载体上。如果该基片现在过于快速地被压迫离开载体，则此时可能出现基片破裂，因为至少在某些支承点上的附着力未能被克服或消除。此外，即便在托销和基片之间发生接触，此时出现在基片上的冲击也可能导致不希望的受力(或破裂)。
同时，除了尽量柔和且爱护地处理待加工基片外，还应该实现也尽量短暂的加工时间。这意味着，基片可在室内被尽量快速地置入规定状态，即装卸载位置和加工位置。
为了在例如半导体晶圆加工中避免不希望的冲击，US6,481,723B1提出了使用特殊停止装置代替销举升器中的运动止挡。硬塑料止挡在此应该被由柔软构成的止挡件和硬止挡构成的组件代替，其中，为了运动限制，首先建立与柔软止挡件的接触，随后经过相应阻尼地接触到硬止挡。
US6,646,857B2提出了借助所掌握的出现的力来调整起升运动。托销在此可以依据所获得的力信号而运动，从而托销上的起升力总是相应计量且可控地作用于晶圆。
伴随每个加工周期，使托销(销)接触到待容纳的基片和与之脱离。在此情况下，当然在销上出现相应的机械应力。所述加工周期通常具有紧凑的工作节奏并且耗用相当短的工作时间。在较短时间内的多次重复可能就是工艺转变的结果。一般，所述托销因此被视为磨损材料并且需要定期更新，即它们通常在一定周期数或一定工作时间后要更换。
尤其在使用机电式销举升器时，但也在气压销举升器中，将销举升器连接至夹盘或工艺室可能造成不希望的电位差或不希望的电位均衡。这例如可能是由举升器的电动驱动或至举升器的供电线引起的。此外，在这样的布置中有如下缺点，在夹盘上的电位例如用于提供等离子体的高电压在销举升器驱动中引起干扰。
发明内容
因此，本发明的任务是提供一种改进的销举升装置，其中上述缺点得以减少或避免。
具体说，本发明的任务是提供一种改进的销举升装置，其允许灵活用于在工艺室内的加工过程，其中，销举升装置对加工过程的影响被减轻或避免。
本发明涉及一种销举升装置且尤其是销举升器，其设计用于在可由真空工艺室提供的工艺气氛区中运动和定位待加工基片且尤其是(半导体)晶圆。该销举升装置具有连接部，其具有设计用于容纳设计成接触并支承基片的托销的接合器。此外，设有驱动部，其具有驱动单元，驱动单元如此设计和借助其移动件如此间接或直接与接合器合作，即，接合器从降低的正常位置被可控地移动到移出的承托位置和反向移动，在降低的正常位置中该托销在装载状态(托销设于接合器内)中处于就其按规定的作用(如运动、支承和定位工件或基片)而言基本不起效的状态(未接触基片)，在移出的承托位置中该托销在装载状态中提供其按规定的容纳和/或供应基片的作用，尤其是在这里，该移动件可沿移动轴线线性运动。
装载状态是指如下状态，此时托销由接合器保持在容纳的理论位置中。未装载的容纳状态表示如下的接合器状态，此时待容纳的托销未处于保持在接合器内的理论位置中。
按规定的托销作用基本上是指容纳、接触、运动、支承和/或定位等一个工件或基片。托销的不起效状态在本文中是指如下状态，此时销未接触(尚未或不再接触)按规定要接触的基片，尤其暂时不可实现按照规定的目的，就是说例如处于降低的等候位置。这尤其当在基片上执行加工过程时就是这样的。但是，提供按规定的作用并非排他地意味着在托销与基片之间存在接触，相反，销可以在此状态中处于移出状态并且准备用于容纳晶圆(将晶圆放在销上)。随后在接触时进行的加工处理或运动(晶圆输送)也被理解为是提供按规定的作用。
该装置还可以具有用于将工艺气氛区与外界气氛区分隔开的分隔机构，其中，该驱动单元至少部分、尤其完全配属于外界气氛区，而接合器尤其至少部分配属于工艺气氛区。该销举升装置的分隔机构例如可以由壳囊(bellows)构成并且设置在销举升器的壳体中。
该销举升装置还具有设置在所述驱动部和连接部之间的且提供在所述驱动部和连接部之间的完全电气隔离的绝缘组件，其中该接合器可自正常位置移动到承托位置和反向运动的可移动性通过驱动单元来保持。
尤其是，通过该绝缘组件的布置将所述移动件和接合器电气隔离，即通过不导电的绝缘体被分隔开。
通过这样的电气隔离，电子部件且在此尤其是机电驱动单元可以在逻辑上(在电信号传输意义上)与工艺室分开。
有利地，例如可以将工艺室的夹盘和销举升器都置于多个电位或者说不同电位。由此基本避免由另一个(工艺外)外部系统带来的加工过程(例如等离子体发生器)的影响或干扰。来自不同源的电信号的串扰或重叠的危险可以被减轻或消除。在所述真空室内的加工过程更稳定且就期望的工艺参数而言更耐用和可再现。结果又获得如下产品，其总体上具有较低的废品率且能以保持不变的高质量来制造。
相反且也有利地，可以通过装置部分的绝缘减少或避免干扰散布到驱动机构的电子装置中。由此，可靠不变地提供晶圆顶起。为了顶起比较大的基片，一般采用许多本发明的销举升装置。它们应该尽量同样地升降基片。通过避免该装置的一些驱动机构的影响，能可靠地提供销举升器的相同的同步化运动，由此又可靠允许期望的基片运动。
未直接与加工过程相关的、即未接触到真空体积的系统部件的保护超出驱动机构地也延及相连的电子装置如控制或调整电子装置。
此外，所谓的共模干扰可以通过所提供的电位隔离而远离信号输入。
在一个实施方式中，所述驱动部和连接部可以分别连接至该绝缘组件，并且该驱动部借助绝缘组件相对于连接部处于固定位置。此外，所述驱动部和连接部可以通过由绝缘组件提供的规定实体隔离而因此处于非接触状态，驱动部和连接部此时不接触。在驱动部与连接部之间的导电连接于是可以通过该绝缘部件被中断。
尤其是，该绝缘组件可具有刚性连接至所述驱动部和连接部(电绝缘而不导电)的固定件和相对于所述驱动部和连接部活动(电绝缘而不导电的)的连接件。为此，也可针对随驱动单元活动的装置部分的或者与之连接的构件如托销的电气隔离。因此，在驱动单元和待容纳的基片之间的电位均衡可被阻止。
通过接合器和驱动机构的隔离，该连接部例如可以被置于与夹盘相同的电位。该连接部例如可以被法兰安装到工艺室或夹盘上。由此，装入的托销也可以具有导电材料如金属材料或由这样的材料制造。由此始终避免不希望有的电位均衡(与销举升器的驱动机构)，尽管销有导电能力。
所述固定件和连接件都可由不导电材料、尤其是含聚合物的材料或陶瓷材料且特别是聚醚酮(PEK)或聚醚醚酮(PEEK)制造。
该连接件尤其提供所述移动件与接合器的合作。该连接件为此可以作为中间件设置在接合器和移动件之间并且禁止这些部件之间的导电。
或者，该连接件尤其提供驱动单元与移动件的间接的或直接的连接。该连接件在此可例如作为支承和夹紧装置设置在电机(驱动单元)和移动件之间。
或者，该连接件可以通过所述移动件实现。
在一个实施方式中，该连接件可以在由连接部限定的内腔体中通过该驱动单元沿移动轴线运动。该连接件于是可以主要在上连接部的区域内运动。
根据本发明的一个实施方式，该连接件可以在降低的正常位置中接触该固定件并且在移出的支承位置中相对于固定件非接触地安置。当该驱动机构的移动件处于移入状态(降低)时，这可对应于正常位置。
尤其是，该连接件能以接合套形式形成，其中，该移动件至少部分容纳在该接合套里并且接合套至少部分延伸入接合器的接合凹口中并与接合凹口连接。该移动件或其例如可一体形成有螺纹或替代的连接元件的自由端可以至少部分突入接合套中并且与之连接。该接合套为此优选具有对应于移动件的连接件的配对件，例如内螺纹。该接合套可以通过相似方式连接至接合凹口。除了借助外螺纹和内螺纹的螺纹连接外，例如替代地也可以想到夹紧、粘接或焊接。
在一个实施方式中，该移动件可以设计成滑块，其连接至驱动单元的丝杠并且可沿丝杠线性运动，其中该丝杠尤其与移动轴线同轴地延伸入该连接部的内腔体中。
在一个实施方式中，该移动件可被设计成丝杠或推杆，其中该移动件可通过连接件间接连接至接合器或者直接连接至接合器。电气隔离此时可以借助相对于驱动单元的绝缘安装或夹紧来实现。
在连接件由移动件构成的另一实施方式中，它可以通过丝杠(threaded spindle)来实现并且丝杠直接与接合器合作。在此情况下，可以放弃滑块。在此情况下，丝杠被设计成电绝缘的绝缘件。
尤其是，所述连接件尤其是接合套可以具有如此设定尺寸的凹口，在连接部体积中延伸的丝杠部分可由该凹口(可变)容纳。丝杠可在降低的正常位置中基本占满该凹口，在移出的承托位置中仅部分位于凹口中。
此外，该驱动单元可具有可控电机，其连接至丝杠并且在工作中造成丝杠尤其绕移动轴线转动。销举升装置因此能以机电销举升装置形式实现。
在可借助电机造成的丝杠转动中，可以托丝杠和滑块的合作实现所述滑块、连接件和接合器在连接部区域中尤其在连接部的内腔体中线性运动。
通过具有滑块的实施方式，可以保持比较小的活动部分的数量和待运动的质量。由此可以比较快速高效地操作销举升器，即，晶圆的升降可快速且同时准确地进行。
该滑块优选具有对应于丝杠螺纹的内螺纹。滑块还可以如此设置在销举升器中，即它例如借助线性导向机构(如槽)不可转动地安装并因此只具有一个平移运动自由度。通过限制滑块的自由度，它可以通过丝杠转动被线性移动和高度精确地定位。也可以通过这样的传动来承受并抵抗平行于移动轴线朝向驱动机构作用的较大的力、即例如因待加工基片自重造成的力。
在一个实施方式中，该移动件(例如丝杠)可以绝缘连接至该驱动单元并且该绝缘组件的固定件还可设置用于连接所述驱动部和连接部。绝缘组件的连接件在此可以实现电绝缘连接。
丝杠本身可以替代地或附加地由不导电材料制造并因而起到绝缘组件的电绝缘连接件的作用。
在一个实施方式中，驱动单元可以具有气压驱动缸，其连接至该移动件。气压驱动缸可以造成移动件线性运动且最好连接至推移件例如推杆。
在一个实施方式中，该绝缘组件可以具有外壁，外壁的外圆柱体形状具有规定的空间尺寸，在此，驱动部外壁和连接部外壁至少在其分别连接至绝缘组件的各自接触区内具有对应的圆柱体形状和空间尺寸。通过调整单独部件的外形和设定尺寸，可以提供销举升装置的一致外观。这样的外观形象尤其就协调一致要求而言是有利的。
附图说明
以下，结合如图示意所示的具体实施例来单纯举例详述本发明的装置，在此也介绍本发明的其它优点，具体示出了：
图1是带有本发明销举升装置的用于晶圆的真空加工装置的实施方式的示意图，
图2a至图2b示出处于不同状态的本发明销举升装置的一个实施方式，
图3a至图3b示出处于不同状态的本发明销举升装置的另一实施方式，
图4a至图4b以不同视图示出本发明销举升装置的另一实施方式，和
图5示出本发明销举升装置的另一实施方式。
具体实施方式
图1示意性示出用于在真空条件下加工半导体晶圆1的工艺设计。晶圆1借助第一机械臂2经由第一真空转移阀5a被送入真空室4(工艺气氛区P)并且经由托销7被本发明的销举升装置(在此示出三个销)被安放到位。晶圆1接着借助销7被容纳或者说搁置在其上并且机械臂2离开。晶圆1一般放在机械臂上或设于及器械2、3上的支承装置上，或者依据特殊支承装置来保持。在由销7接纳晶圆1后，机械臂离开室4，转移阀5a被关闭，销7被降低。这借助销举升装置的与各自销7相连的驱动机构6进行。晶圆1由此被搁置在所述的四个支承件8上。
在此状态中进行在真空条件下的按计划的晶圆1加工(如涂覆)，尤其是在规定气氛下(即带有规定的工艺气体和在规定压力下)。室4为此连接至真空泵且最好是连接至真空调节阀以调整室内压力(未示出)。
在加工之后进行又借助销举升装置将晶圆升起至取出位置。利用第二机械臂3，晶圆1随后经由第二转移阀5b被取出。或者，工艺过程可以设计成仅用一个机械臂执行，其中，装载和卸载于是可以通过唯一的转移阀进行。
图2a示出根据本发明的销举升装置10的一个实施方式。销举升装置10具有呈电机状的驱动单元12，其配属于装置10的下驱动部11。电机12连接至丝杠13。丝杠13可以通过电机12的相应控制被转动。
此外设有移动件14，其在所示实施方式中被设计成滑块14，它与丝杠13合作并且借助杆13的转动而可沿着中心移动轴线A线性运动。滑块14具有对应于丝杠13的螺纹的内螺纹。此外，滑块14如此安装，即其相对于销举升装置10本身是不可转动的，而只能在平行于移动轴线A的运动方向上移动。
滑块14还连接至绝缘组件20的可相对于驱动单元12运动的第一部分21上。连接件21可以相应地通过滑块而线性运动和定位。绝缘组件20还具有固定连接至驱动部11的第二部分22即固定件22。连接件21和固定件22都如此制造，它们不能提供导电能力。尤其是，连接件21和/或固定件22由不导电材料如塑料制造，或者涂覆有不导电材料。
固定件22又固定连接至该销举升装置的上连接部31的壳体。所述壳体限定出连接部31的内腔体Vi。连接部31具有活动接合器32，其在第一端形成以容纳托销(未示出)。接合器在所示例子中基本沿轴线A延伸。接合器32(在其与第一端对置的下部)连接至绝缘组件20的连接件21。为此，接合器32具有内凹口，连接件21容纳且固定在内凹口中，例如借助粘接或螺纹连接。
通过在滑块14、连接件21和接合器32之间的连接，因此可以提供可由电机12控制的接合器32和进而容纳在接合器32中的托销10的可移动性。此外，因为绝缘组件20的连接件21，提供在托销与驱动机构12之间的电气隔离。
图2a示出处于降低的正常位置中的销举升装置10的接合器32，在此位置中，可选设定的托销就其按规定的作用而言处于基本不起效状态。在此，托销在设有销举升器10时一般在真空加工过程中不接触待加工基片。
图2b示出处于移出的承托位置中的销举升装置10的接合器32，在此位置中，相接的托销提供其按规定的容纳、运动和/或供应基片的作用。
为了到达移出的承托位置，电机12可被相应控制。对此，例如可以存储电机工作时间或者针对丝杠13要执行的转动圈数，以调节出对于滑块14所期望的位置。尤其是一个编码器连接至驱动单元12以便能监测和控制电机轴的运动。
销举升器10的活动部分即滑块14、连接件21和接合器32为此主要在连接部31的区域内运动。滑块14和连接件21至少基本在内腔体Vi中运动。连接件21在所示实施方式中设计成套状并且提供一个由构件21的形状所限定的凹口21'。凹口21'容许丝杠13可变地延伸入连接件21中和进而连接件21相对于丝杠13的平移运动能力。
绝缘组件20的两个构件21、22因此一方面提供了在驱动部11和驱动单元12以及按照固定位置关系相对于其设置的连接部31的壳体之间的电气隔离。另一方面提供了活动部分与驱动部11和连接部31的、即在接合器32与滑块14之间的永久电气隔离。
在驱动部11的单独部件与连接部31的相应部件之间的导电接触借助该绝缘组件20与销举升器状态无关地被阻止。
在降低的正常位置中，连接件21和固定件22最好处于接触中。
图3a和图3b示出处于降低状态和移出状态的本发明的销举升器40的另一个实施方式。销举升器40又具有带有驱动单元12的驱动部11和带有接合器32的连接部31。
举升器40的移动件44在此被设计成推杆44并且连接至驱动单元12。
绝缘组件又设计成是两件式的。固定件42将驱动部11连接至连接部31。连接件41直接连接至推杆44并且可以借助杆44的运动沿轴线A被移动。接合器32也又连接至连接件41。连接件41因此形成在接合器32与推杆44之间的绝缘。为此，可以获得必要时连接至工艺室或夹盘的上部分与提供托销运动的下部分之间的完全电气隔离。
推杆44可以借助驱动单元12线性运动。为此，驱动单元12可以被设计成电机并且具有适配的传动机构和/或技术人员所知的运动变换单元，其例如可以将转动运动变换为线性运动。或者，驱动单元12可以具有气压升降缸，借此可使该推杆线性运动。
图4a示出本发明的销举升装置50的另一实施方式。托销59在接合器58中被锁定。托销59优选具有金属材料、塑料基材料或陶瓷材料，尤其是销59完全由这样的材料制造。锁定在接合器58中例如能以磁的方式或通过夹紧来实现。
接合器58可以借助滑块54沿z向运动。滑块54为此连接至丝杠53，丝杠又可通过电机12被驱动。
根据本发明的在电机12和接合器58之间的绝缘在第一变型中通过将上壳体部与下壳体部电气隔离的第一绝缘件52和可以由滑块54体现的第二绝缘件来实现。在销举升装置50的这个变型中，丝杠53如此精确且刚性地设计和安装，即，即便在相对运动时也不会在丝杠53和接合器58之间出现(导电)接触。或者，丝杠53由非传导性材料制造或者涂覆有非传导性材料。因此，在装置50的任何状态中提供了在上部与下部之间的完全电气隔离。
在第二变型中，丝杠53和落位在丝杠53上的滑块54都以导电形式制造(如金属)。第二绝缘件以中间套51形式构成(因为公差小的显示，所述套多次用附图标记51提到)。中间套51包围丝杆53的上部(在所示的降低位置中)并由此将丝杠53还有滑块54在物理上与接合器58隔开。
在第三变型中，丝杠53、滑块54还有接合器58都可以被设计成是导电的并且分别直接接触。因此存在着自托销59至丝杠53的导电能力。第二绝缘组件的绝缘件此时被设计成丝杠53至电机15的连接部件或安装部件。即，丝杠53不导电地连接至电机12并且与之电气隔离。通过它以及借助第一绝缘件52(固定件)的隔离，由此可以提供本发明的电气隔离。滑块54可以在所示的降低位置中接触第一绝缘件52而没有物理接触到驱动部。
销举升器50还在连接部内具有波纹管。波纹管如此布置和形成，即提供了托销59所处的且通常发生加工工艺的工艺气氛区与例如驱动机构12和其它外围部件可能所处的外界气氛区的气氛分隔。波纹管在销59移出时被压缩，在此保持获得气氛分隔。
图4b示出了销举升器50的外观视图。托销59在顶侧突出到举升器50的壳体外。绝缘组件的固定件52在电气方面将下驱动部11与上连接部31或者说其各自壳体和不可平移的部分分隔开。
图5示出销举升器60的根据本发明的另一个实施方式。销举升装置60类似于根据图4a的装置的上述第二变型构成。
电绝缘的固定件62与电绝缘的连接件61一起提供在接合器68和驱动机构12之间的呈绝缘组件形式的电气隔离。连接件61又以中间套61形式构成(多次用附图标记61提到套)。中间套61包围丝杠的上部(在所示的降低位置中)并且在物理和电气上将丝杠和滑块都与接合器68分隔开。
显然，所示附图仅示意性表示可能的实施例。根据本发明，各种不同的做法也可以相互组合以及与现有技术的用于在真空工艺室内的基片运动的装置且尤其是销举升器组合。

Claims (14)

1.一种销举升装置(10,40,50,60)尤其是销举升器，该销举升装置被设计成在可由真空工艺室(4)提供的工艺气氛区(P)内运动和定位待加工的基片(1)尤其是晶圆，该销举升装置具有：
·连接部(31)，该连接部具有设计用于容纳设计成接触并支承所述基片(1)的托销(7,59)的接合器(32,58,68)，和
·驱动部(11)，该驱动部具有驱动单元(12)，该驱动单元如此设计且借助移动件(14,44,54)如此与所述接合器(32,58,68)合作，即所述接合器(32,58,68)能从降低的正常位置被受控地移动至移出的承托位置并且能反向移动，在所述降低的正常位置中，所述托销(7,59)在装载状态中处于就其按规定的作用而言基本不起效的状态，在所述移出的承托位置中，所述托销(7,59)在装载状态中提供其按规定的容纳和/或供应所述基片(1)的作用，尤其是其中，所述移动件(14,44,54)能沿移动轴线(A)线性运动，
其特征是，设有布置在所述驱动部(11)和所述连接部(31)之间且提供在所述驱动部(11)与所述连接部(31)之间的安全电气隔离的绝缘组件(20)。
2.根据权利要求1所述的销举升装置(10,40,50,60)，
其特征是，
·所述驱动部(11)和所述连接部(31)分别连接至所述绝缘组件(20)，
·所述驱动部(11)借助所述绝缘组件(20)处于相对于所述连接部(31)的固定位置，
·所述驱动部(11)和所述连接部(31)通过由所述绝缘组件(20)提供的实体分隔开而非接触存在，并且
·所述驱动部(11)和所述连接部(31)之间的导电通过所述绝缘组件(20)被中断。
3.根据权利要求1或2所述的销举升装置(10,40,50,60)，
其特征是，
所述绝缘组件(20)具有
·刚性连接至所述驱动部(11)和所述连接部(31)的固定件(22,42,52,62)和
·能相对于所述驱动部(11)和所述连接部(31)运动的连接件(21,41,51,61)。
4.根据权利要求3所述的销举升装置(10,40,50,60)，
其特征是，
所述固定件(22,42,52,62)和所述连接件(21,41,51,61)由不导电材料制造，尤其由含聚合物的材料或陶瓷材料且特别是聚醚酮(PEK)或聚醚醚酮(PEEK)制造。
5.根据权利要求3或4所述的销举升装置(10,40,50,60)，
其特征是，
所述连接件(21,41,51,61)提供
·所述移动件(14,44,54)与所述接合器(32,58,68)的合作，或者
·所述连接件提供所述驱动单元(12)与所述移动件(14,44,54)的间接或直接连接。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的销举升装置(10,40,50,60)，
其特征是，
所述连接件(21,41,51,61)能在由所述连接部(31)限定的内腔体(Vi)中通过所述驱动单元(12)沿所述移动轴线(A)运动。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的销举升装置(10,40,50,60)，
其特征是，
所述连接件(21,41,51,61)在所述降低的正常位置中接触所述固定件(22,42,52,62)并且在所述移出的承托位置中相对于所述固定件(22,42,52,62)处于非接触状态。
8.根据权利要求3至6中任一项所述的销举升装置(10,40,50,60)，
其特征是，
所述连接件以接合套(21,51,61)的形式形成，其中，所述移动件(14,54)至少部分容纳在所述接合套中，并且所述接合套(21,51,61)至少部分延伸入所述接合器(32,58,68)的接合凹口中并与所述接合凹口连接。
9.根据权利要求3至8中任一项所述的销举升装置(10,40,50,60)，
其特征是，
所述移动件以滑块(14,54)形式构成，该滑块与所述驱动单元的丝杠(13,53)相连并且能沿所述丝杠(13,53)线性运动，其中，所述丝杠(13,53)尤其与所述移动轴线(A)同轴地延伸入所述连接部(31)的所述内腔体(Vi)中。
10.根据权利要求3至8中任一项所述的销举升装置(10,40,50,60)，
其特征是，
所述移动件被设计成丝杠(13,53)或推杆(44)，其中，所述移动件(13,44,53)通过所述连接件(21,41,51,61)间接地连接至所述接合器(32,58,68)，或者直接连接至所述接合器(32,58,68)。
11.根据权利要求9或10所述的销举升装置(10,40,50,60)，
其特征是，
所述连接件(21,41,51,61)且尤其是所述接合套具有如此设定尺寸的凹口(21')，即所述丝杠(13,53)的延伸入所述连接部的体积中的部分能由所述凹口(21')容纳。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的销举升装置(10,40,50,60)，
其特征是，
所述驱动单元(12)具有
·可控电机，该可控电机连接至所述丝杠(13,53)并且在操作中提供所述丝杠(13,53)尤其绕所述移动轴线(A)的转动，或者
·气压驱动缸，该气压驱动缸连接至尤其设计成推杆(44)的移动件。
13.根据权利要求9至12中任一项所述的销举升装置(10,40,50,60)，
其特征是，
当能借助所述电机(12)提供所述丝杠(13,53)转动时，通过丝杠(13,53)和滑块(14,54)的合作实现所述滑块(14,54)、所述连接件(21,41,51,61)和所述接合器(32,58,68)在所述连接部(31)的区域中且尤其在所述连接部的所述内腔体中线性运动。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的销举升装置(10,40,50,60)，
其特征是，
所述绝缘组件(20)具有外壁，所述外壁的圆柱形形状具有规定的空间尺寸，其中，所述驱动部(11)的外壁和所述连接部(31)的外壁至少在各自接触区内具有对应的圆柱形形状和空间尺寸，所述驱动部和所述连接部在各自接触区内分别连接至所述绝缘组件(20)。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019185124A1 (de) * 2018-03-27 2019-10-03 Vat Holding Ag Stifthubvorrichtung mit kupplung zum aufnehmen und lösen eines tragstifts
DE102018006903A1 (de) * 2018-08-30 2020-03-05 Vat Holding Ag Galvanisch getrennte Stifthubvorrichtung
DE102019006050A1 (de) * 2019-08-28 2021-03-04 Vat Holding Ag Stifthubvorrichtung mit Gleitführung
US20220293452A1 (en) * 2021-03-12 2022-09-15 Applied Materials, Inc. Lift pin mechanism

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1513200A (zh) * 2001-03-30 2004-07-14 ��ķ�о����޹�˾ 半导体晶片举升装置以及实施方法
JP2006203084A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 Canon Anelva Corp 液剤注入方法及び液剤注入装置
CN102362342A (zh) * 2009-03-24 2012-02-22 朗姆研究公司 用于在脱离期间减少电势峰值的方法和装置
EP3361316A1 (de) * 2017-02-14 2018-08-15 VAT Holding AG Pneumatische stifthubvorrichtung und pneumatischer hubzylinder

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774231A (ja) * 1993-08-31 1995-03-17 Tokyo Electron Ltd 処理装置及びその使用方法
JPH10237653A (ja) * 1997-02-26 1998-09-08 Ulvac Japan Ltd 真空処理装置
US6481723B1 (en) * 2001-03-30 2002-11-19 Lam Research Corporation Lift pin impact management
JP4597894B2 (ja) * 2006-03-31 2010-12-15 東京エレクトロン株式会社 基板載置台および基板処理装置
JP6650841B2 (ja) * 2016-06-27 2020-02-19 東京エレクトロン株式会社 基板昇降機構、基板載置台および基板処理装置
DE102018006903A1 (de) * 2018-08-30 2020-03-05 Vat Holding Ag Galvanisch getrennte Stifthubvorrichtung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1513200A (zh) * 2001-03-30 2004-07-14 ��ķ�о����޹�˾ 半导体晶片举升装置以及实施方法
JP2006203084A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 Canon Anelva Corp 液剤注入方法及び液剤注入装置
CN102362342A (zh) * 2009-03-24 2012-02-22 朗姆研究公司 用于在脱离期间减少电势峰值的方法和装置
EP3361316A1 (de) * 2017-02-14 2018-08-15 VAT Holding AG Pneumatische stifthubvorrichtung und pneumatischer hubzylinder

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Publication number Publication date
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