CN110875218A - 半导体制造设备及方法 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种半导体制造设备及方法，特别是一种用以判定晶圆字元的设备及方法。在一范例中，公开一种半导体制造设备。前述半导体制造设备包括：处理工具、装置以及控制器。前述处理工具是配置以处理半导体晶圆。前述装置是配置以在前述半导体晶圆位于前述设备处以制造晶圆时，读取设置于前述半导体晶圆上的光学字元。前述控制器是配置以根据在前述设备处实时读取的前述光学字元，判定前述光学字元是否匹配对应于前述半导体晶圆的预定字元。

Description

半导体制造设备及方法
技术领域
本公开实施例涉及一种半导体制造设备及方法，特别涉及一种包括配置以读取半导体晶圆上的光学字元的装置的半导体制造设备。
背景技术
在晶圆制造设施(wafer fabrication facility；FAB)中是通过多个制程来生产半导体集成电路。为了正确地识别这些晶圆，必须在晶圆上适当地放置识别标记，使得在整个制造过程中可以容易地识别晶圆。制造过程可包括多达数百个处理步骤，例如：热氧化、扩散、离子植入、快速热处理(rapid thermal processing；RTP)、化学气相沉积(chemicalvapor deposition；CVD)、物理气相沉积(physical vapor deposition；PVD)、外延(磊晶)、蚀刻和微影，其由不同的晶圆制造工具(即“处理工具”)在不同的处理站进行。因此，通过晶圆的批号及/或晶圆识别(identification；ID)号码来识别这些晶圆的可靠方法不仅从生产控制的角度而言是非常重要的，而且对于将来要追踪在出现品质上的问题或差异时所建立的半导体装置也是非常重要的。
在现有方法中，为了检查由处理工具所处理的晶圆的晶圆ID，需要将晶圆运送至不同的工具以确定所检测的晶圆ID与对应于此晶圆的预定晶圆ID之间是否不匹配，并因应不匹配而产生晶圆不匹配警报。这会导致相当长的搬运时间，而当时间超过阈值(例如与超出规范(out of specification；OOS)事件及/或连续间歇时间(quench time(Q-time；Q时间))事件相关的阈值)时经常造成晶圆废料。目前仍没有有效的方法来解决上述问题。
发明内容
本公开实施例提供一种判定晶圆字元的设备，包括：处理工具、装置以及控制器。前述处理工具是配置以处理半导体晶圆。前述装置是配置以在前述半导体晶圆位于前述设备处以制造晶圆时，读取设置于前述半导体晶圆上的光学字元。前述控制器是配置以根据在前述设备处实时读取的前述光学字元，判定前述光学字元是否匹配对应于前述半导体晶圆的预定字元。
本公开实施例提供一种判定晶圆字元的方法，包括：将半导体晶圆装载至处理工具中，以处理前述半导体晶圆；在前述半导体晶圆位于前述处理工具中以制造晶圆时，读取设置于前述半导体晶圆上的光学字元；以及根据在前述制造晶圆期间实时读取的前述光学字元，判定前述光学字元是否匹配对应于前述半导体晶圆的预定字元。
本公开实施例提供一种判定晶圆字元的方法，包括：通过装载端将半导体晶圆装载至处理工具中，以处理前述半导体晶圆；在处理前述半导体晶圆之后，通过前述装载端将前述半导体晶圆从前述处理工具卸载；在前述处理工具中处理前述半导体晶圆之前或之后，且前述半导体晶圆位于前述装载端上时，读取设置于前述半导体晶圆上的光学字元；以及根据在前述半导体晶圆位于前述装载端上时实时读取的前述光学字元，判定前述光学字元是否匹配对应于前述半导体晶圆的预定字元。
附图说明
根据以下的详细说明并配合说明书附图以更加了解本发明实施例的概念。应注意的是，根据本产业的标准惯例，附图中的各种部件未必按照比例绘制。事实上，可能任意地放大或缩小各种部件的尺寸，以做清楚的说明。
图1示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆的示范设备的俯视图。
图2示出根据本公开一些实施例的位于晶圆处理工具上的示范定向器。
图3示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆并判定晶圆字元的设备的示意图。
图4示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆并判定晶圆字元的多个设备的示意图。
图5示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆并判定晶圆字元的另一设备的示意图。
图6示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆并判定晶圆字元的另一些设备的示意图。
图7示出根据本公开一些实施例的半导体晶圆制造设施的部分。
图8示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆并判定晶圆字元的示范方法的流程图。
图9示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆并判定晶圆字元的另一示范方法的流程图。
附图标记说明：
100、200、300、451、452、500、651、652 设备
110、321、322、421、422、423、424、521、522、621、622、623、624 装载端
115、710 晶圆载具
120 运送机构
130、230 定向器
140 泵浦系统
150 腔室
210 处理工具
232 位置
234、330、431、432、531、532、533、534、760 光学字元辨识装置
310、411、412、510、611、612 晶圆处理工具
340、440、540、640 控制器
400、600 系统
700 晶圆制造设施
721、722 晶圆处理设备
730 修复工具
740 高架悬吊式运输系统(晶圆运输工具)
742 轨道
750 高架悬吊式运输车辆
752 悬吊机构
780 天花板
800、900 方法
802、804、806、808、810、820、902、904、906、908、910、920 操作
具体实施方式
以下的公开内容提供许多不同的实施例或范例以实施本公开实施例的不同部件。以下叙述构件及配置的特定范例，以简化本公开实施例的说明。当然，这些特定的范例仅为示范并非用以限定本公开实施例。例如，在以下的叙述中提及第一部件形成于第二部件上或上方，即表示其可包括第一部件与第二部件是直接接触的实施例，亦可包括有附加部件形成于第一部件与第二部件之间，而使第一部件与第二部件可能未直接接触的实施例。另外，在以下的公开内容的不同范例中可能重复使用相同的参考符号及/或标记。这些重复是为了简化与清晰的目的，并非用以指定所讨论的不同实施例及/或结构之间的关系。
此外，在此可使用与空间相关用词。例如“底下”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”及类似的用词，以便于描述附图中示出的一个元件或部件与另一个(些)元件或部件之间的关系。除了在附图中示出的方位外，这些空间相关用词意欲包括使用中或操作中的装置的不同方位。装置可能被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，且在此使用的空间相关词也可依此做同样的解释。除非另外明确地说明，例如“附接”、“固定”、“连接”及“互连”等用语是指结构直接地或通过中间结构间接地固定或附接至另一者的关系、以及可动的或刚性的附接或关系。
除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的普通技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。
以下将详细说明本公开实施例，其范例是示出于说明书附图中。尽可能地，在附图及说明书中使用相同的标号，以指称相同或相似的部分。
集成电路通常是通过利用一系列的晶圆制造工具(即处理工具)处理一“批次”的一或多个晶圆来制造。提供晶圆批次识别码(ID)以在各种制造工具和自动化系统之间通过制造执行系统(manufacturing execution system；MES)或管理信息系统(managementinformation system；MIS)监测并控制晶圆批次。数个晶圆可通过共同的批次识别码(批次ID)来识别，且在相同批次中的晶圆可给予个别的识别码(晶圆ID)。晶圆所承载的识别标记通常是由批次ID和晶圆ID组成。识别码通常是由电脑程序产生。识别标记可包括一或多个可由光学字元辨识(optical character recognition；OCR)系统读取的字元。
为了快速地检查晶圆上的识别标记，本教示公开新增或将光学字元辨识(OCR)系统耦接至晶圆处理工具的设备及方法，其可实时读取晶圆识别标记或代码，并减少或避免由连续间歇时间(Q-time)事件(其中制程超过预定的连续间歇时间阈值)所导致的晶圆废料。在一实施例中，所公开的设备包括配置用于处理晶圆的处理工具、装置和控制器。前述装置可以是光学字元辨识装置，配置以将打字、手写或印刷的文字的一或多个图像转换成机器可读取的文字。在一实施例中，光学字元辨识装置是配置以读取光学字元，其可以是打字、手写或印刷的文字，表示设置在晶圆上的晶圆的识别标记的至少一部分。控制器是配置以判定光学字元是否与对应于晶圆的预定字元匹配。因应于(in response to)光学字元和预定字元之间不匹配的判定，设备可以通知运输工具将包括晶圆的晶圆载具运送至用以修复不匹配的修复工具。因应于光学字元和预定字元之间没有不匹配的判定，设备可以记录晶圆通过光学字元的不匹配检查。
根据本教示的各种实施例，光学字元辨识装置是配置以基于可见光、不可见光、激光、红外光、紫外光、微波、X光或伽马射线中的至少一者来读取光学字元。根据本教示的各种实施例，光学字元辨识装置可位于设备的任何位置，例如在处理工具的定向器上、在装载端上、或在处理工具的任何位置上。定向器是配置以在处理工具处理晶圆之前将所有晶圆转动至相同的预定方向。装载端是配置以将晶圆装载至处理工具中，并将晶圆卸载至处理工具之外。
根据本教示的各种实施例，设备上的光学字元辨识装置是配置以在处理工具中处理晶圆之前，在处理工具中处理晶圆之后，或者在处理工具中处理晶圆时读取光学字元。因此，光学字元辨识装置可配置以在晶圆在等于真空压力、部分真空压力、大气压力或任何其他压力值的气压下读取光学字元。
图1示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆的示范设备100的俯视图。如图1所示，设备100包括一或多个装载端110、运送机构120、定向器130、一或多个泵浦系统140以及一或多个腔室150。在一范例中，设备100的除了一或多个装载端110以外的部分可称为晶圆处理工具。
每个装载端110可以从运输工具接收晶圆载具115，并且沿着方向Y将包含在晶圆载具115中的至少一个晶圆装载至晶圆处理工具中，以处理前述至少一个晶圆。晶圆载具115具有可通过装载端110上的机构打开、进行存储和关闭的门。晶圆处理工具是耦接至装载端110，以取得且处理位于门已被开启且存储的晶圆载具115中的至少一个晶圆。根据各种实施例，晶圆处理工具可以是制造设备、外观检查设备、电气特性测试设备等。装载端110亦可在处理晶圆载具115中的至少一个晶圆之后卸载晶圆载具115。接着，运输工具可将被卸载的晶圆载具115运送至另一个装载端，以更进一步处理晶圆载具115中的至少一个晶圆。
为了在整个制造过程中正确地识别晶圆，可在每个晶圆上放置识别标记或代码(例如晶圆ID)。客户可利用晶圆ID来查询处理状态、预计完成日期、工程数据或直接地执行有限的过程控制(例如保持晶圆或存储晶圆)。晶圆ID可包括一或多个字元，且可参考制造工厂、晶圆生产日期、相关批次ID或序列号来进行编码。为了快速检查晶圆上的识别标记，设备100可以包括光学字元辨识装置，其可实时读取设置在晶圆上的晶圆ID，并减少或避免由超出连续间歇时间事件(其中制程超过预定的连续间歇时间阈值)所导致的晶圆废料。举例而言，光学字元辨识装置可将设置在晶圆上的晶圆ID的图像转换成机器可读取的文字以读取晶圆ID。
在一实施例中，光学字元辨识装置(未显示于图1中)是位于装载端110处。在此实施例中的光学字元辨识装置扫描晶圆，以在装载端110装载及/或卸载晶圆时，读取代表晶圆ID的一或多个光学字元。
在另一实施例中，光学字元辨识装置是位于晶圆处理工具，例如位于运送机构120、定向器130、一或多个泵浦系统140、一或多个腔室150或晶圆处理工具的任何其他位置处。此实施例中的光学字元辨识装置扫描晶圆，以在处理工具中处理晶圆之前、在处理工具中处理晶圆之后或者在处理工具中处理晶圆时，读取代表晶圆的晶圆ID的一或多个光学字元。
如图1所示，设备100包括多个装载端110，其可以将晶圆装载至同一处理工具中。处理工具的运送机构120可在装载端之间、在装载端和处理工具中的位置之间以及处理工具的不同位置之间运送晶圆。在一范例中，在装载端110装载晶圆载具115之后，运送机构120可以从晶圆载具115接收晶圆，并将其运送到定向器130以进行定向调整。
在此范例中，定向器130从运送机构120接收一或多个晶圆，并且将所接收的每个晶圆转动至预定的方向。举例而言，每个晶圆具有设置在晶圆边缘上或边缘附近的方向标记。接着，定向器130可通过转动晶圆以使其方向标记指向方向Y来调整每个晶圆的定向。在一实施例中，光学字元辨识装置是位于定向器130处，并在定向器130旋转晶圆时扫描每个晶圆以读取其晶圆ID。由于定向器130具有已经安装在其上以旋转晶圆的旋转机构，因此这是方便的。旋转机构可旋转晶圆以帮助光学字元辨识装置读取晶圆ID并同时帮助调整晶圆的定向。
在定向器130调整晶圆的定向之后，运送机构120可将晶圆从定向器130运送至泵浦系统140。如图1所示，每个泵浦系统140是对应于腔室150。在此范例中的泵浦系统140可以改变对应的腔室150中的气压。在对应的腔室150中的气压达到预定水准之后，可以将晶圆送入腔室150中来进行处理。在另一范例中，在泵浦系统140将腔室150调整至预定的气压水准(例如真空压力、部分真空压力、大气压力或任何其他的压力水准)之前，先将晶圆转移至腔室150中。
根据各种实施例，光学字元辨识装置是位于腔室150的外壁、泵浦系统140或运送机构120处。一般而言，除了在等离子体环境之外，光学字元辨识装置可位于设备100的任何位置。因此，光学字元辨识装置可在晶圆处在等于真空压力、部分真空压力、大气压力或任何其他压力水准的气压下时，扫描每个晶圆以读取其晶圆ID。光学字元辨识装置可基于可见光、不可见光、激光、红外光、紫外光、微波、X光或伽马射线中的至少一者来读取晶圆ID。
在一实施例中，设备100亦包括控制器(未显示于图1中)。控制器可被设置在设备100的任何位置。控制器也可与设备100分开，但是电性连接或机械连接至设备100，且特别是连接至光学字元辨识装置。在光学字元辨识装置读取晶圆上的晶圆ID或任何其他光学字元之后，其将光学字元传送至控制器，而控制器可判定光学字元是否与对应于晶圆的预定字元匹配。因应光学字元和预定字元之间存在不匹配的判定，控制器可通知运输工具将包括晶圆的晶圆载具运送至用来修复不匹配的修复工具。因应光学字元和预定字元之间不具有不匹配的判定，控制器可记录晶圆通过光学字元的不匹配检查。
图2示出根据本公开一些实施例的位于晶圆处理工具上的示范定向器。图2显示设备200的一部分，包括晶圆处理工具210和耦接至晶圆处理工具210的定向器230。在一范例中，定向器230具有与图1中的定向器130相同的结构。
定向器230包括旋转机构，旋转机构是安装在位置232处，且被配置以在处理工具210处理晶圆之前将所有晶圆转动至相同的预定方向。举例而言，定向器230可通过转动晶圆，将晶圆的方向标记对准以指向相同的方向Y来调整每个晶圆的定向。
在此范例中，定向器230还包括光学字元辨识装置234，其配置以读取设置在晶圆上的光学字元(例如晶圆ID)。光学字元辨识装置234可扫描每个晶圆以在晶圆被旋转机构转动时读取其晶圆ID。如此一来，旋转机构可旋转晶圆以帮助光学字元辨识装置234读取晶圆ID，并同时帮助调整晶圆定向，与将光学字元辨识装置放置在另一个独立的处理工具相比节省了大量的时间。此范例中的光学字元辨识装置234是位于定向器230的顶部。光学字元辨识装置234亦可以位于定向器230内、耦接至定向器230的侧壁或者位在定向器230的其他位置。
图3示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆并判定晶圆字元的设备300的示意图。如图3所示，设备300包括晶圆处理工具310和多个装载端321、322，装载端321、322是配置以将晶圆装载至晶圆处理工具310中以处理晶圆，并在处理晶圆之后从晶圆处理工具310卸载晶圆。
在此范例中，设备300包括装置330(例如光学字元辨识装置)，位于晶圆处理工具310处，且被配置以读取设置在晶圆上的光学字元(晶圆ID)。另外，设备300包括控制器340，控制器340位于晶圆处理工具310处，且被配置以判定光学字元是否与对应于晶圆的预定字元匹配。控制器340是电性连接或无线地连接至光学字元辨识装置330，以接收由光学字元辨识装置330所检测的光学字元。在判定光学字元和预定字元之间存在不匹配之后，控制器340可通知运输工具运送包括晶圆的晶圆载具至修复工具来修复不匹配。在判定光学字元和预定字元之间不存在不匹配之后，控制器340可记录晶圆通过光学字元的不匹配检查。根据各种实施例，控制器340可包括用于执行不匹配检查的处理器和用于记录不匹配检查结果的存储器。
图4示出根据本公开一些实施例的系统400，其包括用于处理晶圆并判定晶圆字元的多个设备451、452。如图4所示，每个设备(例如设备451)包括晶圆处理工具411和多个装载端421、422。装载端421、422是配置以将晶圆装载至晶圆处理工具411中以处理晶圆，并在处理晶圆之后从晶圆处理工具411卸载晶圆。类似地，设备452包括晶圆处理工具412和多个装载端423、424。装载端423、424是配置以将晶圆装载至晶圆处理工具412中以处理晶圆，并在处理晶圆之后从晶圆处理工具412卸载晶圆。
在此范例中，每个设备(例如设备451)包括装置431(例如光学字元辨识装置)，其位于晶圆处理工具411处，且配置以读取设置在晶圆上的光学字元(例如晶圆ID)。另外，系统400包括与多个设备451、452中的任何一者分开的控制器440。控制器440可以是由多个设备451、452共享的中央控制器，且被配置以判定由每个光学字元辨识装置431、432所读取的光学字元是否匹配对应于晶圆的预定字元。控制器440是电性连接或无线地连接至光学字元辨识装置431、432，以接收由光学字元辨识装置431、432所检测的光学字元。在判定晶圆上由光学字元辨识装置(例如光学字元辨识装置431)所检测的光学字元和对应于晶圆的预定字元之间存在不匹配时，控制器440可通知运输工具将包括晶圆的晶圆载具运送至用以修复不匹配的修复工具。在判定晶圆上由光学字元辨识装置(例如光学字元辨识装置432)所检测的光学字元和对应于晶圆的预定字元之间没有不匹配之后，控制器440可以记录晶圆通过光学字元的不匹配检查。
图5示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆并判定晶圆字元的设备500的另一示意图。如图5所示，设备500包括晶圆处理工具510和多个装载端521、522，其配置用于将晶圆装载到晶圆处理工具510中以处理晶圆，并在处理晶圆之后从晶圆处理工具510卸载晶圆。
在此范例中，设备500的每个装载端521、522包括例如装置531、532(例如光学字元辨识装置)，其位于装载端521、522处，并配置以读取设置在晶圆上的光学字元(例如晶圆ID)。另外，设备500包括控制器540，控制器540位于晶圆处理工具510处，且配置以判定光学字元是否与对应于晶圆的预定字元匹配。控制器540是电性连接或无线地连接至光学字元辨识装置531、532，以接收由光学字元辨识装置531、532所检测的光学字元。在判定于晶圆上由光学字元辨识装置(例如光学字元辨识装置531)检测的光学字元和对应于晶圆的预定字元之间存在不匹配时，控制器540可以通知运输工具将包括晶圆的晶圆载具运送至用于修复不匹配的修复工具。在判定于晶圆上由光学字元辨识装置(例如光学字元辨识装置532)所检测的光学字元和对应于晶圆的预定字元之间没有不匹配之后，控制器540可以记录晶圆通过光学字元的不匹配检查。
图6示出根据本公开一些实施例的另一系统600，其包括用于处理晶圆并判定晶圆字元的多个设备651、652。如图6所示，每个设备(例如设备651)包括晶圆处理工具611和多个装载端621、622。装载端621、622是配置以将晶圆装载至晶圆处理工具611中以处理晶圆，并在处理晶圆之后从晶圆处理工具611卸载晶圆。类似地，设备652包括晶圆处理工具612和多个装载端623、624。装载端623、624是配置以将晶圆装载至晶圆处理工具612中以处理晶圆，并在处理晶圆之后从晶圆处理工具612卸载晶圆。
在此范例中，每个设备(例如装置651)包括多个光学字元辨识装置531、532，光学字元辨识装置531、532的每一者是位于对应的装载端621、622处，且配置以读取设置在晶圆上的光学字元(例如晶圆ID)。另外，系统600包括与多个设备651、652中的任何一者分开的控制器640。控制器640可以是由前述设备651、652共享的中央控制器，且配置以判定由光学字元辨识装置531、532、533、534的每一者所读取的光学字元是否与对应于晶圆的预定字元匹配。控制器640是电性连接或无线地连接至光学字元辨识装置531、532、533、534，以接收由光学字元辨识装置531、532、533、534所检测的光学字元。在判定晶圆上由光学字元辨识装置(例如光学字元辨识装置531)所检测的光学字元和对应于晶圆的预定字元之间存在不匹配之后，控制器640可以通知运输工具将包括晶圆的晶圆载具运送至用于修复不匹配的修复工具。在确定于晶圆上由光学字元辨识装置(例如光学字元辨识装置533)所检测的光学字元和对应于晶圆的预定字元之间没有不匹配之后，控制器640可记录晶圆通过光学字元的不匹配检查。
图7示出根据本公开一些实施例的半导体晶圆制造设施(FAB)700的部分。图7中所示的晶圆制造设施700的部分可以是自动化材料搬运系统(automatic material handlingsystem；AMHS)的立体示意图。在半导体制造制程期间，多个晶圆通常是在晶圆载具中通过自动化材料搬运系统于不同晶圆处理的装载端或其他工具之间一起存储和传输。如图7所示，自动化材料搬运系统(AMHS)包括晶圆运输工具740(例如高架悬吊式运输(overheadhoist transport；OHT)系统)、多个晶圆处理设备721、722以及修复工具730。晶圆处理设备721、722的每一者可以是如上根据图1至图6所公开的设备。
在一范例中，高架悬吊式运输(OHT)系统740包括固定式导轨或轨道742的网络，其可操作以引导一或多个支撑且悬挂于轨道742上的有轮高架悬吊式运输车辆750的运动。在一些实施例中，轨道742为单轨，其安装在且悬挂于天花板780上及/或晶圆制造设施的墙上。轨道742具有任何适合的横切面构造，只要高架悬吊式运输车辆750可由轨道742适当地支撑以进行滚动运动即可。可操作高架悬吊式运输车辆750以将晶圆载具710运送通过晶圆制造设施700以进行湾区内(intra-bay)或跨湾区(inter-bay)移动。高架悬吊式运输车辆750是配置且构造成保持容纳多个晶圆的晶圆载具710，且在晶圆制造设施700内沿大致水平或侧面方向上将晶圆载具710从一个位置运送到另一个位置。高架悬吊式运输车辆750是配置且可操作以拾取、升高/降低、保持、铰接(articulate)和释放晶圆载具710。在一实施例中，高架悬吊式运输车辆750包括马达驱动或气动悬吊机构752，其通常包括夹持器组件。前述夹持器组件包括一或多个可伸缩且可伸展的夹持臂。在夹持臂的端部上具有夹持器，配置以锁定至晶圆载具710上的相配的钩或凸缘上。可操作悬吊机构752以垂直地升高和降低附接至晶圆载具710的夹持器。
如图7所示，高架悬吊式运输车辆750可保持晶圆载具710、沿着轨道742运送晶圆载具710且将晶圆载具710释放至晶圆处理设备721的装载端的平台上。如上所述，装载端可将晶圆从晶圆载具710装载至用于晶圆处理的处理工具中。当将晶圆载具710放置在晶圆处理设备721上时，晶圆处理设备721上的光学字元辨识装置760可读取从晶圆载具710装载的晶圆上所设置的光学字元(例如晶圆ID)。根据所读取的光学字元，位于晶圆处理设备721上或耦接至晶圆处理设备721的控制器可判定所读取的光学字元是否与对应于晶圆的预定字元匹配。预定字元可存储在控制器或在控制器可存取的数据库中。
因应光学字元与预定字元之间存在不匹配的判定，晶圆处理设备721的控制器可通知高架悬吊式运输车辆750从晶圆处理设备721拾取晶圆载具710，且将晶圆载具710运送至修复工具730以修复不匹配。因应光学字元和预定字元之间不存在不匹配的判定，晶圆处理设备721的控制器可记录晶圆通过光学字元的不匹配检查。接着，在晶圆载具710中的所有晶圆皆在晶圆处理设备721处理且通过不匹配检查之后，高架悬吊式运输车辆750可从晶圆处理设备721拾取晶圆载具710，且在必要的情况下将晶圆载具710运送至下一个晶圆处理设备722，以进行如上所述的附加的晶圆处理和进一步的不匹配检查。
图8示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆并判定晶圆字元的示范方法800的流程图。如图8所示，于操作802中，将晶圆装载至处理工具中以处理晶圆。于操作804中，在晶圆位于处理工具中时，读取设置在晶圆上的光学字元。于操作806中，判定光学字元是否与对应于晶圆的预定字元匹配。根据判定的结果，如果在操作808中发现不匹配，制程则进行到操作810以经由运输工具将晶圆运送至用于修复不匹配的修复工具。如果在操作808中没有发现不匹配，制程则进行到操作820以记录晶圆通过光学字元的不匹配检查。
图9示出根据本公开一些实施例的用于处理晶圆并判定晶圆字元的另一示范方法900的流程图。如图9所示，于操作902中，通过装载端将晶圆装载至处理工具中以处理晶圆。在处理晶圆之后，于操作904中，通过装载端从处理工具卸载晶圆。于操作906中，在晶圆位于装载端上时读取设置在晶圆上的光学字元。在操作908中，判定光学字元是否与对应于晶圆的预定字元匹配。根据判定的结果，如果在操作909中发现不匹配，制程则进行到操作910，以经由运输工具将晶圆运送到用于修复不匹配的修复工具。如果在操作909中没有发现不匹配，制程则进行到操作920以记录晶圆通过光学字元的不匹配检查。图8和图9中的每一者中所示的操作顺序可根据本公开的不同实施例而进行变动。
在一些实施例中，公开一种半导体制造设备。前述半导体制造设备包括：处理工具、装置以及控制器。前述处理工具是配置以处理半导体晶圆。前述装置是配置以在前述半导体晶圆位于前述半导体制造设备处以制造晶圆时，读取设置于前述半导体晶圆上的光学字元。前述控制器是配置以根据在前述半导体制造设备处实时读取的前述光学字元，判定前述光学字元是否匹配对应于前述半导体晶圆的预定字元。
在一些实施例中，对应于前述半导体晶圆的前述预定字元包括前述半导体晶圆的识别码。
在一些实施例中，前述控制器更配置以：因应前述光学字元和前述预定字元之间的不匹配的判定，通知运输工具以将包括前述半导体晶圆的半导体晶圆载具运送至修复工具来修复前述不匹配；以及因应前述光学字元和前述预定字元之间并无不匹配的判定，记录前述半导体晶圆通过前述光学字元的不匹配检查。
在一些实施例中，前述处理工具包括定向器，配置以将前述半导体晶圆转动至预定方向，其中前述装置是位于前述定向器处，且在前述定向器转动前述半导体晶圆时扫描前述半导体晶圆，以读取前述光学字元。
在一些实施例中，前述设备还包括装载端，配置以将包括前述半导体晶圆的半导体晶圆载具装载至前述处理工具中，且将前述半导体晶圆载具从前述处理工具卸载，其中前述装置是位于前述装载端处，且扫描前述半导体晶圆，以在装载及/或卸载前述半导体晶圆时读取前述光学字元。
在一些实施例中，前述装置是配置以在前述半导体晶圆处于真空压力、部分真空压力及大气压力的其中一者下时，读取前述光学字元。
在一些实施例中，前述装置为光学字元辨识装置，配置以将打字、手写或印刷的文字的一或多个影像转换成机器可读取的文字。
在一些实施例中，前述光学字元辨识装置是配置以基于可见光、不可见光、激光、红外光、紫外光、微波、X光及伽玛射线的其中至少一者来读取前述光学字元，且前述光学字元包括打字、手写或印刷的文字。
在一些实施例中，前述装置是配置以在前述处理工具中处理前述半导体晶圆之前，读取前述光学字元。
在一些实施例中，前述装置是配置以在前述处理工具中处理前述半导体晶圆之后，读取前述光学字元。
在一些实施例中，前述装置是配置以在前述处理工具中处理前述半导体晶圆时，读取前述光学字元。
在另一些实施例中，公开一种半导体制造方法。前述半导体制造方法包括：将半导体晶圆装载至处理工具中，以处理前述半导体晶圆；在前述半导体晶圆位于前述处理工具中以制造晶圆时，读取设置于前述半导体晶圆上的光学字元；以及根据在前述制造晶圆期间实时读取的前述光学字元，判定前述光学字元是否匹配对应于前述半导体晶圆的预定字元。
在一些实施例中，对应于前述半导体晶圆的前述预定字元包括前述半导体晶圆的识别码。
在一些实施例中，前述半导体制造方法还包括：因应前述光学字元和前述预定字元之间的不匹配的判定，通过运输工具将前述半导体晶圆运送至修复工具来修复前述不匹配；以及因应前述光学字元和前述预定字元之间并无不匹配的判定，记录前述半导体晶圆通过前述光学字元的不匹配检查。
在一些实施例中，前述处理工具包括定向器，配置以将前述半导体晶圆转动至预定方向。前述定向器包括装置，配置以读取前述光学字元。读取前述光学字元包括利用前述装置在前述定向器转动前述半导体晶圆时扫描前述半导体晶圆，以读取前述光学字元。
在一些实施例中，在前述半导体晶圆处于真空压力、部分真空压力及大气压力的其中一者下时，读取前述光学字元。
在一些实施例中，读取前述光学字元包括通过光学字元辨识装置读取前述光学字元。前述光学字元辨识装置是配置以基于可见光、不可见光、激光、红外光、紫外光、微波、X光及伽玛射线的其中至少一者来读取前述光学字元，其中前述光学字元包括打字、手写或印刷的文字。
在又一些实施例中，公开一种半导体制造方法。前述半导体制造方法包括：通过装载端将半导体晶圆装载至处理工具中，以处理前述半导体晶圆；在处理前述半导体晶圆之后，通过前述装载端将前述半导体晶圆从前述处理工具卸载；在前述处理工具中处理前述半导体晶圆之前或之后，且前述半导体晶圆位于前述装载端上时，读取设置于前述半导体晶圆上的光学字元；以及根据在前述半导体晶圆位于前述装载端上时实时读取的前述光学字元，判定前述光学字元是否匹配对应于前述半导体晶圆的预定字元。
在一些实施例中，对应于前述半导体晶圆的前述预定字元包括前述半导体晶圆的识别码。
在一些实施例中，前述半导体制造方法还包括：因应前述光学字元和前述预定字元之间的不匹配的判定，通过运输工具将前述半导体晶圆运送至修复工具来修复前述不匹配；以及因应前述光学字元和前述预定字元之间并无不匹配的判定，记录前述半导体晶圆通过前述光学字元的不匹配检查。
以上概述了许多实施例的部件，使本公开所属技术领域中技术人员可以更加理解本公开的各实施例。本公开所属技术领域中技术人员应可理解，可以本公开实施例为基础轻易地设计或改变其他制程及结构，以实现与在此介绍的实施例相同的目的及/或达到与在此介绍的实施例相同的优点。本公开所属技术领域中技术人员也应了解，这些相等的结构并未背离本公开的精神与范围。在不背离本公开的精神与范围的前提下，可对本公开实施例进行各种改变、置换及变动。

Claims (10)

1.一种半导体制造设备，包括：
一处理工具，配置以处理一半导体晶圆；
一装置，配置以在该半导体晶圆位于该半导体制造设备处以制造晶圆时，读取设置于该半导体晶圆上的一光学字元；以及
一控制器，配置以根据在该半导体制造设备处实时读取的该光学字元，判定该光学字元是否匹配对应于该半导体晶圆的一预定字元。
2.如权利要求1所述的半导体制造设备，其中对应于该半导体晶圆的该预定字元包括该半导体晶圆的一识别码。
3.如权利要求1所述的半导体制造设备，其中该控制器更配置以：
因应该光学字元和该预定字元之间的一不匹配的判定，通知一运输工具以将包括该半导体晶圆的一半导体晶圆载具运送至一修复工具来修复该不匹配；以及
因应该光学字元和该预定字元之间并无不匹配的判定，记录该半导体晶圆通过该光学字元的不匹配检查。
4.如权利要求1所述的半导体制造设备，其中该处理工具包括：
一定向器，配置以将该半导体晶圆转动至一预定方向，其中该装置是位于该定向器处，且在该定向器转动该半导体晶圆时扫描该半导体晶圆，以读取该光学字元。
5.如权利要求1所述的半导体制造设备，还包括：
一装载端，配置以将包括该半导体晶圆的一半导体晶圆载具装载至该处理工具中，且将该半导体晶圆载具从该处理工具卸载，其中该装置是位于该装载端处，且扫描该半导体晶圆，以在装载及/或卸载该半导体晶圆时读取该光学字元。
6.如权利要求1所述的半导体制造设备，其中该装置是配置以在该半导体晶圆处于真空压力、部分真空压力及大气压力的其中一者下时，读取该光学字元。
7.如权利要求1所述的半导体制造设备，其中该装置为一光学字元辨识装置，配置以将打字、手写或印刷的文字的一或多个影像转换成机器可读取的文字。
8.如权利要求7所述的半导体制造设备，其中：
该光学字元辨识装置是配置以基于可见光、不可见光、激光、红外光、紫外光、微波、X光及伽玛射线的其中至少一者来读取该光学字元；以及
该光学字元包括打字、手写或印刷的文字。
9.一种半导体制造方法，包括：
将一半导体晶圆装载至一处理工具中，以处理该半导体晶圆；
在该半导体晶圆位于该处理工具中以制造晶圆时，读取设置于该半导体晶圆上的一光学字元；以及
根据在该制造晶圆期间实时读取的该光学字元，判定该光学字元是否匹配对应于该半导体晶圆的一预定字元。
10.一种半导体制造方法，包括：
通过一装载端将一半导体晶圆装载至一处理工具中，以处理该半导体晶圆；
在处理该半导体晶圆之后，通过该装载端将该半导体晶圆从该处理工具卸载；
在该处理工具中处理该半导体晶圆之前或之后，且该半导体晶圆位于该装载端上时，读取设置于该半导体晶圆上的一光学字元；以及
根据在该半导体晶圆位于该装载端上时实时读取的该光学字元，判定该光学字元是否匹配对应于该半导体晶圆的一预定字元。
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