CN110873103A - 一种粘棒用去泡加压固化设备及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种粘棒用去泡加压固化设备及其使用方法，属于晶硅加工设备技术领域，包括真空箱、加压机构和输送机构，所述加压机构和输送机构位于真空箱内，且所述输送机构位于真空箱的底部，所述加压机构位于输送机构的上方，真空箱的箱体与抽真空装置相连通以对位于真空箱内的晶硅进行加压和抽真空去泡操作，具有加压压力和抽真空时间可根据不同胶水进行调节，有效保证气泡的排出，避免气泡残留、节约胶水和人工投入、自动化程度高的特点。
Description
技术领域
本发明属于晶硅加工设备技术领域，具体地说涉及一种粘棒用去泡加压固化设备及其使用方法。
背景技术
目前，光伏行业粘棒完成后，通常直接用重物压在硅棒表面进行加压，这种工作方式存在以下问题：劳动强度较大；加压重物质量较大，需要人工搬运，且在放置时候很容易对硅棒表面造成损伤；加压压力固定且加压时间需要人工把控。目前的加压方式无法保证固化后无气泡，一旦出现气泡则会在切片时产生崩边，造成不同程度的经济损失。目前人工操作只能通过涂抹更多的胶水及不断抹平来保证，不仅耗费工时且对胶水造成巨大浪费。过多的胶水在加压固化时也需要人工不断清胶；效率低，无法实现自动化。因此，怎样能够实现粘棒固化加压程序的自动化是我们需要解决的问题。
发明内容
针对现有技术的种种不足，现提出一种高效且自动化程度高的固化设备。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种粘棒用去泡加压固化设备，包括真空箱、加压机构和输送机构，所述加压机构和输送机构位于真空箱内，且所述输送机构位于真空箱的底部，所述加压机构位于输送机构的上方，真空箱的箱体与抽真空装置相连通以对位于真空箱内的晶硅进行加压和抽真空去泡操作。
进一步，所述真空箱包括真空箱本体和真空箱门体，所述真空箱门体与真空箱本体密封配合，所述真空箱本体的侧壁上安装有进气接头、出气接头、第一快装接头、第二快装接头和连通管，所述进气接头、出气接头均与加压机构相连接；
所述第一快装接头与抽真空装置相连通；
所述第二快装接头与压力表相接；
所述连通管的一端与真空箱的内部相连通，其另一端与导通阀相连通。
进一步，所述真空箱本体和真空箱门体通过搭扣门锁相固定。
进一步，所述加压机构包括安装板、加压气缸和加压板，所述加压气缸的缸底端与安装板的一侧相固定，其活塞端与加压板固连，且所述加压板沿水平方向设置，所述安装板的另一侧与真空箱本体的上顶面固连。
进一步，所述加压板包括平行设置的第一加压板和第二加压板，所述第一加压板与加压气缸的气缸端固定连接，第二加压板与第一加压板粘接固定。
进一步，所述输送机构与加压机构相对设置，其固设于真空箱本体的底面；
所述输送机构包括平行设置的两个侧挡板，两个侧挡板之间设置有多根输送滚筒，所述输送滚筒跨设在两个侧挡板之间，且其与侧挡板相垂直设置，两个侧挡板的一端垂直固设有前端固定板用于对晶托进行限位，且所述输送滚筒之间平行的设置有一后挡板，两个侧挡板上设置有容纳后挡板的卡槽，所述前端固定板位于真空箱内且远离真空箱门体的一端，所述前端固定板、后挡板和输送滚筒三者平行设置。
进一步，所述后挡板与侧挡板靠近真空箱门体的一端之间至少设置有一组输送滚筒。
进一步，所述真空箱本体与底座连接，所述真空箱本体的下底面固设有两个限位块，所述限位块沿着与晶硅的输送方向相垂直设置。
进一步，所述底座包括成框架结构的机架和安装于机架底部的脚轮，所述机架的上部固设有限位挡板，所述限位挡板沿着晶硅的输送方向设置，且限位挡板与机架之间形成容纳限位块的限位空间，用以固定所述限位块。
另，本发明还提供一种粘棒用去泡加压固化设备的使用方法，包括以下步骤：
步骤一：将已与晶托和树脂板粘接的晶硅输送进真空箱内；
步骤二：晶托的前端与前端固定板相抵，晶托的后端插入后挡板限位，关闭真空箱门体；
步骤三：加压机构启动，加压气缸驱动加压板向下运动对晶硅的上表面持续加压；
步骤四：抽真空装置启动，对真空箱的内部持续抽真空；
步骤五：导通阀开启，真空箱的内部与外部气压导通；
步骤六：加压气缸驱动加压板上升，停止加压；
步骤七：开启真空箱门体，取出后挡板，取出粘棒成品，即可。
本发明的有益效果是：
1、真空箱内的上顶面固设有加压机构，其下底面固设有输送机构，加压气缸的活塞端固定有加压板，对位于输送机构上的晶硅进行加压，对晶硅与树脂板之间粘连的胶水中的气泡进行第一次排出，抽真空装置对真空箱内部进行抽真空操作，将晶硅与树脂板之间粘连的胶水中的进一步气泡排出，确保晶硅与树脂板之间胶水中的气泡排出，避免气泡残留。
2、加压板包括平行设置的第一加压板和第二加压板，所述第二加压板为聚氨酯板，具有保护晶硅、防治晶硅划伤的作用。
3、输送机构包括两个侧挡板和输送滚筒，输送滚筒利于晶硅在输送机构上运动，前端固定板和后挡板，便于对晶托的前后两端进行固定，防止晶硅在加压过程中出现位移，造成加压失败或者损伤晶硅。
4、真空箱外安装有压力表，对加压压力实时监测，且加压压力和加压时间可调，以满足不同胶水的不同粘度需要。
5、节约胶水，避免大量溢胶的出现，有效节省胶水用量，大大减少人工清胶工作量，并节省成本。
6、本发明对晶硅的去泡加压操作效率高，便于实现自动化。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是真空箱的结构示意图；
图3是图2中A处的局部结构示意图；
图4是加压机构的结构示意图；
图5是输送机构的机构示意图；
图6是底座的结构示意图。
附图中：
1-真空箱、101-真空箱本体、102-真空箱门体、103-进气接头、104-出气接头、105-第一快装接头、106-第二快装接头、107-连通管、108-钢丝软管、109-抽真空装置、110-导通阀、111-限位块；
2-加压机构、201-安装板、202-加压气缸、203-第一加压板、204-第二加压板；
3-输送机构、301-侧挡板、302-输送滚筒、303-前端固定板、304-后挡板、305-卡槽；
4-底座、401-机架、402-脚轮、403-限位挡板。
具体实施方式
为了使本领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合本发明的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。此外，以下实施例中提到的方向用词，例如“上”“下”“左”“右”等仅是参考附图的方向，因此，使用的方向用词是用来说明而非限制本发明创造。
下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。
参照图1，一种粘棒用去泡加压固化设备，包括真空箱1、加压机构2和输送机构3，所述加压机构2和输送机构3均位于真空箱1的内部，且所述加压机构2位于输送机构3的上方，所述真空箱1的箱体外侧设置有抽真空装置109，所述抽真空装置109与真空箱1的内部相连通，以对位于真空箱1内的晶硅进行加压和抽真空去泡操作。
参照图2、图3，所述真空箱1包括真空箱本体101和真空箱门体102，且所述真空箱本体101和真空箱门体102密封配合，真空箱1的纵截面呈矩形，所述真空箱本体101内相邻的箱壁间固设有内撑方管，利于加固所述真空箱1。具体的，所述真空箱本体101与真空箱门体102相抵处设置有凹槽，所述凹槽内安装有密封条，用于密封。所述真空箱本体101的侧壁上安装有进气接头103、出气接头104、第一快装接头105、第二快装接头106和连通管107，所述进气接头103和出气接头104均与加压机构2相连接。第一快装接头105的一端与真空箱1的内部相连通，其另一端通过钢丝软管108与抽真空装置109相连通，用于对真空箱1进行抽真空操作，所述第二快装接头106与压力表相连接，用于实时显示真空箱1内的真空度。本实施例中，所述抽真空装置109采用真空泵。所述连通管107的一端与真空箱1的内部相连通，其另一端与导通阀110相连通，所述导通阀110用于控制外界气体与真空箱1的气体相流通，当真空箱1中真空度保持结束时，导通阀110开启，真空箱1通过连通管107与外界气体相连通，使得真空箱1内的气压与外界相同，便于真空箱门体102顺利的打开。在真空箱本体101的侧壁上还安装有航空插头用于加压装置2接线使用。同时，所述真空箱本体101和真空箱门体102通过搭扣门锁相固定，便于将真空箱本体101与真空箱门体102锁紧，保证抽真空过程的顺利进行。
参照图2、图3和图4，所述加压机构2包括安装板201、加压气缸202和加压板，所述加压气缸202通过安装板201固定在真空箱本体101内部的上顶面，具体地，所述加压气缸202的缸底端与安装板201的一侧固定连接，所述安装板201的另一侧通过固定螺栓与真空箱本体101的上顶面固定连接，所述加压气缸202的活塞端与加压板固定连接，且所述加压板沿着水平方向设置。
具体地，所述加压板包括平行设置的第一加压板203和第二加压板204，所述第一加压板203与第二加压板204粘接固定，所述第一加压板203采用钢板制得，其远离第二加压板204的一侧与加压气缸202的活塞端通过螺栓固定连接，所述第二加压板204采用聚氨酯板，其远离第一加压板203的一侧用于与晶硅相接触。本实施例中，加压机构2设置两套，与加压机构2相连通的进气接头103和出气接头104也相应地设置有两套，两套加压机构2均沿着晶硅的输送方向设置，两套加压机构2位于同一直线上。所述加压气缸202为洁净室用气缸，所述进气接头103通过气管与加压气缸202的进气口相连通，所述出气接头104通过气管与加压气缸202的溢流口相连接，以防止加压气缸202对真空箱1内气压造成影响。
参照图1、图5，所述输送机构3与加压机构2相对设置，其固定在真空箱本体101的底面上。
具体地，所述输送机构3包括平行设置的两个侧挡板301，且在两个侧挡板301之间平行的设置有多根输送滚筒302，所述输送滚筒302跨设在两个侧挡板301之间，且其与侧挡板301相垂直设置。
两个侧挡板301的一端垂直固设有前端固定板303，且所述前端固定板303位于真空箱1内且远离真空箱门体102的一端，用于对晶托的一端进行限位。同时，在所述输送滚筒302之间平行的设置有一后挡板304，所述后挡板304呈长条状，所述前端固定板303、后挡板304和输送滚筒302三者平行设置。
在两侧的侧挡板301上均设置有容纳后挡板304的卡槽305，且位于两个侧挡板301上的卡槽305相对设置，后挡板304插入卡槽305内，与前端固定板303相配合实现对晶托的前后固定，防止晶硅在加压过程中出现位移，保证加压效果。所述后挡板304与侧挡板301的靠近真空箱门体102的一端之间至少设置有一组输送滚筒302。
参考图1、图6，为了便于固定和移动真空箱1，在所述真空箱本体101的下底面固定设置有两个限位块111，且所述限位块111沿着与晶硅输送方向相垂直的设置，所述真空箱1通过限位块111与底座4相连接。
具体地，所述底座4包括成框架结构的机架401和安装于机架401底部的脚轮402，所述机架401通过脚轮402实现机架401的位移，且为了更好的固定真空箱1，在机架401的上部固设有限位挡板403，所述限位挡板403沿着晶硅的输送方向设置，且其与机架401之间形成容纳限位块111的限位空间，用以固定所述限位块111。本实施例中，所述机架4设置为矩形结构，机架401底部的四角处均安装有脚轮402便于移动。
具体操作过程如下：
机械手或者人工将已与晶托和树脂板粘接的晶硅输送进真空箱1内，确保晶托的前端与前端固定板303相抵，在晶托的后端插入后挡板304对晶硅进行限位，关闭真空箱门体102，启动加压机构2，加压气缸202的活塞端向下运动，与之固连的加压板向下运动对晶硅的上表面持续加压，此时，抽真空装置109启动，对真空箱1进行抽真空作业直至压力表达到相应的数值后持续保压，此时，导通阀110开启，真空箱1内部与外部的气压导通，加压气缸202的气缸端上升，对晶硅停止加压。打开真空箱门体102，取出后挡板304，取出粘棒成品，即可完成晶硅的去泡加压固化操作。
以上已将本发明做一详细说明，以上所述，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能限定本发明实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。
Claims (10)
1.一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，包括真空箱(1)、加压机构(2)和输送机构(3)，所述加压机构(2)和输送机构(3)位于真空箱(1)内，且所述输送机构(3)位于真空箱(1)的底部，所述加压机构(2)位于输送机构(3)的上方，真空箱(1)的箱体与抽真空装置(109)相连通以对位于真空箱(1)内的晶硅进行加压和抽真空去泡操作。
2.根据权利要求1所述的一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，所述真空箱(1)包括真空箱本体(101)和真空箱门体(102)，所述真空箱门体(102)与真空箱本体(101)密封配合，所述真空箱本体(101)的侧壁上安装有进气接头(103)、出气接头(104)、第一快装接头(105)、第二快装接头(106)和连通管(107)，所述进气接头(103)、出气接头(104)均与加压机构(2)相连接；
所述第一快装接头(105)与抽真空装置(109)相连通；
所述第二快装接头(106)与压力表相接；
所述连通管(107)的一端与真空箱(1)的内部相连通，其另一端与导通阀(110)相连通。
3.根据权利要求2所述的一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，所述真空箱本体(101)和真空箱门体(102)通过搭扣门锁相固定。
4.根据权利要求2或3所述的一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，所述加压机构(2)包括安装板(201)、加压气缸(202)和加压板，所述加压气缸(202)的缸底端与安装板(201)的一侧相固定，其活塞端与加压板固连，且所述加压板沿水平方向设置，所述安装板(201)的另一侧与真空箱本体(101)的上顶面固连。
5.根据权利要求4所述的一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，所述加压板包括平行设置的第一加压板(203)和第二加压板(204)，所述第一加压板(203)与加压气缸(202)的气缸端固定连接，第二加压板(204)与第一加压板(203)粘接固定。
6.根据权利要求5所述的一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，所述输送机构(3)与加压机构(2)相对设置，其固设于真空箱本体(101)的底面；
所述输送机构(3)包括平行设置的两个侧挡板(301)，两个侧挡板(301)之间设置有多根输送滚筒(302)，所述输送滚筒(302)跨设在两个侧挡板(301)之间，且其与侧挡板(301)相垂直设置，两个侧挡板(301)的一端垂直固设有前端固定板(303)用于对晶托进行限位，且所述输送滚筒(302)之间平行的设置有一后挡板(304)，两个侧挡板(301)上设置有容纳后挡板(304)的卡槽(305)，所述前端固定板(303)位于真空箱(1)内且远离真空箱门体(102)的一端，所述前端固定板(303)、后挡板(304)和输送滚筒(302)三者平行设置。
7.根据权利要求6所述的一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，所述后挡板(304)与侧挡板(301)靠近真空箱门体(102)的一端之间设置至少一组输送滚筒(302)。
8.根据权利要求7所述的一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，所述真空箱本体(101)与底座(4)连接，所述真空箱本体(101)的下底面固设有两个限位块(111)，所述限位块(111)沿着与晶硅的输送方向相垂直设置。
9.根据权利要求8所述的一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，所述底座(4)包括成框架结构的机架(401)和安装于机架(401)底部的脚轮(402)，所述机架(401)的上部固设有限位挡板(403)，所述限位挡板(403)沿着晶硅的输送方向设置，且限位挡板(403)与机架(401)之间形成容纳限位块(111)的限位空间，用以固定所述限位块(111)。
10.一种如权利要求9所述的粘棒用去泡加压固化设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将已与晶托和树脂板粘接的晶硅输送进真空箱(1)内；
步骤二：晶托的前端与前端固定板(303)相抵，晶托的后端插入后挡板(304)限位，关闭真空箱门体(102)；
步骤三：加压机构(2)启动，加压气缸(202)驱动加压板向下运动对晶硅的上表面持续加压；
步骤四：抽真空装置(109)启动，对真空箱(1)的内部持续抽真空；
步骤五：导通阀(110)开启，真空箱(1)的内部与外部气压导通；
步骤六：加压气缸(202)驱动加压板上升，停止加压；
步骤七：开启真空箱门体(102)，取出后挡板(304)，取出粘棒成品，即可。
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