CN110856938A - 转移装置、焊接装置和靶材组件的焊接方法 - Google Patents
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Abstract
一种转移装置、焊接装置和靶材组件的焊接方法，其中转移装置包括：真空部件，用于产生真空吸力；与真空部件固定连接的移动翻转部件，移动翻转部件用于带动真空部件移动。其中焊接装置用于焊接待焊接基板，包括：基台和上述转移装置。其中靶材组件的焊接方法包括：提供上述焊接装置；提供具有焊料面的第一基板；将第一基板置于基台上；在焊料面涂布焊料层；提供第二基板，第二基板具有相对的第一面和第二面，第一面涂布有焊料层；使真空部件吸附于第二基板的第二面；通过移动翻转部件移动第二基板，使第二基板的第一面与第一基板的焊料面相对；使移动翻转部件朝向基台运动，使第一基板和第二基板压合。所述方法提高了靶材组件的焊接效率和安全性。
Description
技术领域
本发明涉及靶材组件制造领域，尤其涉及一种转移装置、焊接装置和靶材组件的焊接方法。
背景技术
随在半导体工业中，靶材组件需要符合溅射性能，所述靶材组件包括靶材、以及与靶材结合并具有一定结合强度的背板。背板在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。
为了形成靶材组件，需要将靶材和背板焊接在一起。其中，钎焊工艺为一种常用的靶材组件的焊接工艺。
然而，现有技术中靶材组件的焊接方法的效率较低。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种转移装置、焊接装置和靶材组件的焊接方法，以提高靶材组件的焊接效率。
为解决上述问题，本发明提供一种转移装置，包括：真空部件，用于产生真空吸力；与真空部件固定连接的移动翻转部件，所述移动翻转部件用于带动真空部件移动。
可选的，所述移动翻转部件包括：轴；分别连接于所述轴的两端的两个轴承；与所述轴承相互固定的移动部件，用于驱动所述轴承带动所述轴移动。
可选的，所述真空部件包括：真空机；贯穿所述轴且与所述轴相互固定的管道，所述管道的一端与所述真空机连通；与所述管道的另一端相连的真空吸盘。
可选的，所述真空吸盘具有吸盘口，所述吸盘口的形状包括：圆形，方形，长方形，梯形等任意形状。
可选的，所述真空吸盘的数量为一个或者多个。
可选的，当所述真空吸盘的个数为多个时，所述真空吸盘沿所述轴的延伸方向均匀分布。
本发明还提供一种焊接装置，用于焊接待焊接基板，包括：基台；上述任意一种转移装置，所述转移装置用于将所述待焊接基板移动至基台表面。
本发明还一种靶材组件的焊接方法，包括：提供上述所述的焊接装置；提供第一基板，所述第一基板具有焊料面；将所述第一基板置于所述基台上；在所述焊料面涂布焊料层；提供第二基板，所述第二基板具有相对的第一面和第二面，所述第一面涂布有焊料层；使所述真空部件吸附于所述第二基板的第二面；通过所述移动翻转部件移动所述第二基板，使所述第二基板的第一面与第一基板的焊料面相对；使所述移动翻转部件朝向所述基台运动，使所述第一基板和第二基板压合。
可选的，所述移动翻转部件包括：轴；分别连接于所述轴的两端的两个轴承；与所述轴承相互固定的移动部件，用于驱动所述轴承带动所述轴移动；所述真空部件包括：真空机；一端与真空机相连接的管道，所述管道横穿轴，且所述管道与轴固定连接；与管道另一端相连的真空吸盘；使所述真空部件吸附于所述第二基板的第二面的方法包括：将第二基板移动至真空部件上方；调节所述移动翻转部件的位置，使得真空吸盘与第二基板第二面相接触；开启真空机，在所述真空吸盘与第二基板第二面之间产生真空吸力以吸附所述第二基板第二面。
可选的，将第二基板移动至真空部件上方的方法为采用叉车将第二基板移动至真空部件上方。
可选的，所述移动翻转部件包括：轴；分别连接于所述轴的两端的两个轴承；与所述轴承相互固定的移动部件，用于驱动所述轴承带动所述轴移动；所述真空部件包括：真空机；一端与真空机相连接的管道，所述管道横穿轴，且所述管道与轴固定连接；与管道另一端相连的真空吸盘；通过所述移动翻转部件移动所述第二基板，使所述第二基板的第一面与第一基板的焊料面相对的方法包括：通过轴承带动所述真空部件发生翻转，使得第二基板第一面发生翻转，直至所述第二基板第一面与第一基板的焊料面相对；采用移动部件移动所述第二基板，使得第二基板第一面与第一基板的焊料面对准。
可选的，所述第一基板或第二基板为靶材，所述靶材包括LCD靶材。
可选的，所述第一基板为背板，所述背板为铜背板或铝背板；所述第二基板为靶材，所述靶材为铜靶材或钼靶材。
可选的，将第一基板和第二基板通过焊料层压合在一起之前，还包括：对所述焊料层进行表面浸润处理。
可选的，所述表面浸润处理的方法包括：对第一基板或第二基板表面的焊料层进行超声波处理；或者，所述表面浸润处理的方法包括：采用刷子对第一基板或第二基板表面的焊料层进行机械摩擦。
可选的，所述焊料层为熔融状态。
可选的，使所述移动翻转部件朝向所述基台运动并施加压力，将第一基板和第二基板压合。
与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：
本发明提供的转移装置，通过机械手段移动靶材，节约了人力，提高了安全性。
本发明提供的焊接装置，采用机械代替了人工，增加了焊接过程中的安全性，同时提高了焊接效率。
本发明提供的靶材组件的焊接方法中，采用真空部件吸附第二基板第二面；能够降低第二基板移动或翻转过程中掉落的机率；通过移动翻转部件将第二基板的第一面翻转至与第一基板的焊料面相对的状态；机械化操作能够节约时间，提供效率，同时能有效避免因人工操作不当或配合不当所造成的安全事故发生、且较为稳定，从而提高了靶材组件的焊接效率和安全性。
进一步，通过移动翻转部件在第一基板和第二基板的压合过程中施加压力，能提高焊接效果。
附图说明
图1是一种靶材组件的焊接过程的结构示意图；
图2是本发明一实施例中转移装置的结构示意图；
图3是本发明一实施例中焊接装置中基台的结构示意图；
图4本发明一实施例中靶材组件的焊接方法的流程图；
图5至图10是本发明一实施例中靶材组件的焊接过程的结构示意图。
具体实施方式
正如背景技术所述，现有技术中靶材组件的焊接方法的效率较低。
图1是一种靶材组件的焊接过程的结构示意图。
一种靶材组件的焊接方法，包括：提供靶110、背板100和焊接平台；将靶材和背板置于焊接平台上；通过焊接平台对靶材和背板进行加热至第一温度；之后，在背板的焊接面上形成焊料层，第一温度高于焊料层的熔点；在背板的焊接面上形成焊料层后，将靶材放置到辅助工具上，借助辅助工具使得靶材的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合在一起，形成靶材组件；待靶材组件冷却至第二温度后，将靶材组件从焊接平台上移开，第二温度低于焊料层的熔点。
然而，上述靶材组件的焊接方法的效率较低，经研究发现，原因在于：
参考图1，通过辅助工具将靶材的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合。所述辅助工具为倾斜平台120，所述倾斜平台120位于焊接平台，所述倾斜平台120与背板100一端邻接，将靶材110放置在倾斜平台120上且靶材110非焊锡面与倾斜平台120接触，靶材110一端与焊接平台上的背板100一端接触；之后，通过人工操作翻转靶材110，使得靶材110的焊接面与背板100的焊接面接触贴合。
由于将靶材110放置在倾斜平台120上的位置难以控制，靶材110的焊接面与背板100的焊接面容易发生位移；同时，通过人工操作翻转靶材110时，靶材110也会发生移位，使得靶材110的焊接面与背板100的焊接面容易发生位移，靶材110的焊接面与背板100的焊接面的接触面积较小，影响焊接的效果和效率。且通过人工翻转靶材110，靶材110与背板100接触时压力难以控制，焊料层容易被破坏，导致焊接效果不佳；人工翻转时，方向和力度难以控制，人工操作不当或配合不当造成的安全事故的风险较高，安全性有待提高。综上，导致降低了靶材组件的焊接效率和安全性。
在此基础上，本发明提供一种靶材组件的焊接方法，通过真空部件吸附第二基板；通过移动翻转部件将第二基板的焊料面翻转至与第一基板的焊料面相对的状态；通过转移装置向基台压合，将第一基板和第二基板压合。所述方法提高了靶材组件的焊接效率。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
本实施例提供一种转移装置，参考图2，包括：
真空部件，用于产生真空吸力；
与真空部件固定连接的移动翻转部件，所述移动翻转部件用于带动真空部件移动。
所述移动翻转部件包括：轴220；分别连接于所述轴220的两端的两个轴承210；与所述轴承210相互固定的移动部件(未图示)，用于驱动所述轴承210带动所述轴220移动。
所述真空部件包括：真空机(未图示)；贯穿所述轴220且与所述轴220相互固定的管道230，所述管道230的一端与所述真空机连通；与所述管道230的另一端相连的真空吸盘240。
所述轴承210和轴220随着移动部件的移动而移动，所述移动部件用于实现任意位置的移动，所述轴220在轴承210的作用下转动。
所述轴220与管道230固定连接，带动管道230移动。所述轴承210驱动轴220发生转动，从而实现与轴固定连接的管道230和与管道230相连接的真空吸盘240转动。
所述管道230用于实现真空吸盘240与真空机之间的连接，所述管道230尺寸可以依照实际使用中真空机和真空吸盘240的距离需要来定义。
本实施例中，所述轴承210和轴220用于实现360度翻转管道230和与管道230相连接的真空吸盘240，以翻转真空吸盘240吸附住的待转移物体。
所述真空机用于抽取气体，形成真空环境。
真空机的吸力越大，能形成的真空环境越好，真空部件所产生的吸附力越大，真空部件吸附的待转移物体被吸附的越牢固，在后续移动和翻转过程中发生掉落的机率大大降低。
所述真空吸盘240用于与待转移物体相接触，通过真空机和管道230，在真空吸盘240和待转移物体之间形成真空环境，产生吸附力，从而吸附住待转移物体，后续实现待转移物体的移动和翻转。
真空吸盘240的设计也会影响转移装置的吸附力，真空吸盘的数量、真空吸盘的吸盘口形状和真空吸盘的空间分布，均会影响转移装置的吸附力，且单个真空吸盘的密封性越好，转移装置所产生的吸附力也越大，真空吸盘的密封性还与真空吸盘的材料相关。
所述真空吸盘240具有吸盘口，所述吸盘口的形状包括：圆形，方形，长方形，梯形等任意形状。
所述真空吸盘240的数量为一个或者多个。
当所述真空吸盘240的个数为多个时，所述真空吸盘240沿所述轴220的延伸方向均匀分布。
本实施例中，真空吸盘240的数量为多个，图2中以真空吸盘240的数量为2个作为示例。
当所述真空吸盘240的数量为多个时，所述真空吸盘240能够在后续中更好的吸附住待焊接物体，防止待焊接物体掉落或者移位。
本实施例还提供一种焊接装置，用于焊接待焊接基板，包括：
基台400(参考图3)；
上述的转移装置(参考图2)，所述转移装置用于将所述待焊接基板移动至基台表面。
所述基台400，用于承载待焊接基板。
本实施例中，所述基台400中具有加热装置，用于通过所述加热装置预热待焊接基板至焊接温度，所述焊接温度高于后续形成的焊料层的熔点。
所述基台400用于承载预热后的待焊接基板，所述基台400还用于为在待焊接基板表面涂布熔融的焊料层提供操作平台。
所述基台400为平板加热炉。
在一实施例中，所述基台中不具有加热装置。
所述基台用于承载待焊接基板，且为后续将待焊接基板通过焊料层压合在一起提供操作平台。
所述基台还用于为后续冷却处理压合后的待焊接基板提供操作平台。
上述的转移装置，所述转移装置如图2所示，且如上述实施例所述，在此不做赘述。
所述转移装置，通过真空部件吸附住待焊接基板，并通过移动翻转部件将待焊接基板翻转，并移动至基台上方，将待焊接基板放置到基台400上。
图4是本发明一实施例中靶材组件的焊接方法的流程图，包括：
S01：提供上述的焊接装置；
S02：提供第一基板，所述第一基板具有焊料面；将所述第一基板置于所述基台上；在所述焊料面涂布焊料层；
S03：提供第二基板，所述第二基板具有相对的第一面和第二面，所述第一面涂布有焊料层；
S04：使所述真空部件吸附于所述第二基板的第二面；
S05：通过所述移动翻转部件移动所述第二基板，使所述第二基板的第一面与第一基板的焊料面相对；
S06：使所述移动翻转部件朝向所述基台运动，使所述第一基板和第二基板压合。
下面结合参考图5至图10具体介绍靶材组件的焊接过程。
提供焊接装置，所述焊接装置如图2和图3所示；且所述焊接装置如上述实施例所述，在此不做赘述。
参考图5，提供第一基板300，所述第一基板300具有焊料面301。
所述第一基板300为靶材或者背板。
本实施例中，所述第一基板300为背板。
所述背板为铜背板或铝背板。本实施例中，所述背板为铜背板，铜背板可以是包括铬合金或锌的铜合金背板，铜背板也可以是无氧铜背板。所述背板的尺寸根据靶材的尺寸以及实际磁控溅射设备需要具体设计。
在一实施例中，所述第一基板300为靶材。
所述第一基板300具有相对的背板底面302和焊料面301。
本实施例中，第一基板300的形状为条状结构。在其它实施例中，第一基板300可以选择其它形状。
本实施例中，焊料面301的长度为2650mm～3070mm，焊料面301的宽度为205mm～230mm。
将所述第一基板300置于所述基台400上；在所述焊料面301涂布焊料层310。
本实施例中，所述基台400内具有加热装置。
所述焊料层310的形成方法包括：采用加热装置对第一基板300进行预热，使得第一基板300的温度达到焊接温度，所述焊接温度大于焊料层310的熔点；在第一基板300的焊料面301表面涂布熔融的焊料层310。
所述焊料层310为熔融状态。
所述焊接温度大于后续焊料层的熔点，避免焊料层在接触至第一基板200或第二基板300的瞬间就发生部分凝固现象。
所述焊料层310的材料为铟或锡。
由于基台400上的第一基板300被加热至焊接温度，且焊接温度大于焊料层的熔点，因此在基台400上的第一基板300表面涂布熔融的焊料层310后，焊料层310不会迅速凝固。
参考图6，提供第二基板200，所述第二基板200具有相对的第一面201和第二面202，所述第一面201涂布有焊料层310。
所述第二面202用于被转移装置吸附。
所述第二基板200为靶材或者背板。
本实施例中所述第二基板200为靶材。
所述靶材包括LCD(Liquid Crystal Display)靶材，所述LCD靶材用于溅射成膜，以形成液晶显示器中的导电材料。
所述靶材为铜靶材或钼靶材；
本实施例中，所述靶材为铜靶材。
所述靶材的纯度大于4N5。
具体的，所述靶材的纯度为5N或6N，其中，5N表示纯度为99.999％，而6N表示纯度为99.9999％。
在一实施例中，所述第二基板200为背板。
本实施例中，所述靶材的形状为条状结构。在其它实施例中，靶材可以选择其它形状。
所述第二基板200具有相对的第一面201和第二面202，
所述第二面202为溅射面。
本实施例中，第一面201的长度为2300mm～2650mm，第一面201的宽度为200mm～210mm。
后续将第一基板300和第二基板200压合在一起后，第二基板200第一面201朝向第一基板300焊料面301设置。
所述第一面201涂布有焊料层310，所述焊料层310为熔融状态。
本实施例中，在第一基板300的焊料面301涂布焊料层310的过程中，在所述第二基板200第一面201涂布焊料层310。
所述焊料层310的形成方法包括：将第一基板300和第二基板200置于基台400表面；将第一基板300和第二基板200置于基台400表面后，对所述第一基板300和第二基板200进行预热，使得第一基板300和第二基板200的温度达到焊接温度，所述焊接温度大于焊料层310的熔点；在第一基板300和第二基板200表面涂布熔融的焊料层310。
第一基板300的背板底面302与基台400表面接触。
第二基板200的第二面202与基台400表面接触。
在一实施例中，仅在第一基板300的焊料面301涂布熔融的焊料层。
在另一实施例中，仅在第二基板200的第一面201涂布熔融的焊料层。
本实施例中，在基台400上的第一基板300和第二基板200表面涂布熔融的焊料层310后，且在后续将第一基板300和第二基板200通过焊料层310压合在一起之前，还包括：对所述焊料层310进行表面浸润处理。
在一个实施例中，所述表面浸润处理的方法包括：对第一基板300和第二基板200表面的焊料层310进行超声波处理。在另一个实施例中，所述表面浸润处理的方法包括：采用刷子对第一基板300和第二基板200表面的焊料层310进行机械摩擦。所述刷子包括钢刷。
所述表面浸润处理的作用包括：使焊料层310与第一基板300和第二基板200的之间的结合强度进一步增强。
在其它实施例中，不进行所述表面浸润处理。
参考图7，使所述真空部件吸附于所述第二基板200的第二面202。
使所述真空部件吸附于所述第二基板200的第二面202的方法包括：将第二基板200移动至真空部件上方；调节所述移动翻转部件的位置，使得真空吸盘240与第二基板200第二面202相接触；开启真空机，在所述真空吸盘240与第二基板200第二面202之间产生真空吸力以吸附所述第二基板200第二面202。
将第二基板移动至真空部件上方的方法为采用移动装置将第二基板200至转移装置上方。
采用移位装置的好处包括：第一基板300和第二基板200分别为背板和靶材，背板或靶材都属于大型工件、质量大而且温度高，人工搬运容易烫伤或跌落砸伤，采用移位装置可以有效避免因人工操作不当或配合不当所造成的安全事故发生、且较为稳定。
所述移动装置包括叉车。
本实施例中，所述移位装置为叉车，采用叉车转移，操作简单，方便快捷。
在一个实施例中，所述移位装置为起吊装置，采用起吊装置将第一基板300和第二基板200移至转移装置上方。
将第二基板200移动至真空部件上方后，保持第二基板200位置不动，采用所述移动翻转部件将真空吸盘240与第二基板200的第二面202表面接触。
具体的，采用移动翻转部件将真空吸盘240移动至靶材200的正下方，使得真空吸盘240对准第二基板200的第二面202；移动轴承220使得所述真空吸盘240与第二基板200的第二面202接触。
真空部件吸附住第二基板200的第二面202；能够降低第二基板200移动或翻转过程中掉落的机率。
所述真空部件吸力的大小与真空机的吸力和真空吸盘的设计相关；真空机的吸力越大，能形成的真空环境越好，转移装置所产生的吸附力越大，在后续移动和翻转过程中发生掉落的机率大大降低。真空吸盘的数量、真空吸盘的吸盘口形状和大小以及真空吸盘的空间分布，均会影响转移装置的吸附力，且单个真空吸盘的密封性越好，转移装置所产生的吸附力也越大，真空吸盘的密封性与吸盘材料相关。
参考图8，通过所述移动翻转部件移动所述第二基板200，使得第二基板200发生翻转。
具体的，转动移动翻转部件的轴承210，使得所述第二基板200发生翻转，可以根据制程中的需要，翻转任意角度。
本实施例中，真空部件吸附住第二基板200的第二面202，轴承210发生翻转，带动轴220以及与轴220固定连接真空部件发生翻转，从而带动真空部件所吸附的第二基板200发生翻转。
图9，通过所述移动翻转部件移动所述第二基板200，使所述第二基板200的第一面201与第一基板300的焊料面301相对。
通过所述移动翻转部件移动所述第二基板200，使所述第二基板200的第一面201与第一基板300的焊料面301相对的方法包括：通过轴承210带动所述真空部件发生翻转，使得第二基板200第一面201发生翻转，使得所述第二基板200第一面201与第一基板300的焊料面301相对；采用移动部件移动第二基板200，使得第二基板200第一面201与第一基板300的焊料面301对准。
采用所述移动翻转部件的移动部件移动第二基板200至指定位置。
本实施例中，将第二基板200移至基台400上的第一基板300正上方，使得第二基板200第一面201与第一基板300的焊料面301相对。
所述移动翻转部件能够精准控制移动位置，使得第二基板200第一面201与第一基板300的焊料面301的接触面积较大，焊接效果较好。
通过移动翻转部件将第二基板200的第一面201翻转至与第一基板300的焊料面301相对的状态；机械化操作能够节约时间，提供效率，同时能有效避免因人工操作不当或配合不当所造成的安全事故发生、且较为稳定，从而提高了靶材组件的焊接效率和安全性。
参考图10，使所述移动翻转部件朝向所述基台400运动，使所述第一基板300和第二基板200压合。
将第二基板200第一面201与第一基板300的焊料面301通过焊料层310压合在一起。
通过移动翻转部件朝向所述基台400运动过程中施加压力，将第一基板300和第二基板200压合。
通过移动翻转部件朝向所述基台400运动过程中施加压力，能提高第一基板300和第二基板200之间的焊接效果。
将第一基板300和第二基板200通过焊料层310压合在一起后，进行冷却处理，使焊料层310凝固。
本实施例中，所述冷却处理的方法为室温自然冷却。
本实施例中，在进行所述冷却处理的过程中，在所述第二基板200表面放置加压层，避免在冷却过程中第一基板300和第二基板200局部发生变形。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (17)
1.一种转移装置，其特征在于，包括：
真空部件，用于产生真空吸力；
与真空部件固定连接的移动翻转部件，所述移动翻转部件用于带动真空部件移动。
2.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述移动翻转部件包括：轴；分别连接于所述轴的两端的两个轴承；与所述轴承相互固定的移动部件，用于驱动所述轴承带动所述轴移动。
3.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述真空部件包括：真空机；贯穿所述轴且与所述轴相互固定的管道，所述管道的一端与所述真空机连通；与所述管道的另一端相连的真空吸盘。
4.根据权利要求3所述的转移装置，其特征在于，所述真空吸盘具有吸盘口，所述吸盘口的形状包括：圆形，方形，长方形，梯形等任意形状。
5.根据权利要求3所述的转移装置，其特征在于，所述真空吸盘的数量为一个或者多个。
6.根据权利要求5所述的转移装置，其特征在于，当所述真空吸盘的个数为多个时，所述真空吸盘沿所述轴的延伸方向均匀分布。
7.一种焊接装置，用于焊接待焊接基板，其特征在于，包括：
基台；
如权利要求1至6任一项所述的转移装置，所述转移装置用于将所述待焊接基板移动至基台表面。
8.一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括：
提供如权7所述的焊接装置；
提供第一基板，所述第一基板具有焊料面；
将所述第一基板置于所述基台上；
在所述焊料面涂布焊料层；
提供第二基板，所述第二基板具有相对的第一面和第二面，所述第一面涂布有焊料层；
使所述真空部件吸附于所述第二基板的第二面；
通过所述移动翻转部件移动所述第二基板，使所述第二基板的第一面与第一基板的焊料面相对；
使所述移动翻转部件朝向所述基台运动，使所述第一基板和第二基板压合。
9.根据权利要求8所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述移动翻转部件包括：轴；分别连接于所述轴的两端的两个轴承；与所述轴承相互固定的移动部件，用于驱动所述轴承带动所述轴移动；所述真空部件包括：真空机；一端与真空机相连接的管道，所述管道横穿轴，且所述管道与轴固定连接；与管道另一端相连的真空吸盘；使所述真空部件吸附于所述第二基板的第二面的方法包括：将第二基板移动至真空部件上方；调节所述移动翻转部件的位置，使得真空吸盘与第二基板第二面相接触；开启真空机，在所述真空吸盘与第二基板第二面之间产生真空吸力以吸附所述第二基板第二面。
10.根据权利要求9所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，将第二基板移动至真空部件上方的方法为采用叉车将第二基板移动至真空部件上方。
11.根据权利要求8所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述移动翻转部件包括：轴；分别连接于所述轴的两端的两个轴承；与所述轴承相互固定的移动部件，用于驱动所述轴承带动所述轴移动；所述真空部件包括：真空机；一端与真空机相连接的管道，所述管道横穿轴，且所述管道与轴固定连接；与管道另一端相连的真空吸盘；通过所述移动翻转部件移动所述第二基板，使所述第二基板的第一面与第一基板的焊料面相对的方法包括：通过轴承带动所述真空部件发生翻转，使得第二基板第一面发生翻转，直至所述第二基板第一面与第一基板的焊料面相对；采用移动部件移动所述第二基板，使得第二基板第一面与第一基板的焊料面对准。
12.根据权利要求8所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述第一基板或第二基板为靶材，所述靶材包括LCD靶材。
13.根据权利要求8所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述第一基板为背板，所述背板为铜背板或铝背板；所述第二基板为靶材，所述靶材为铜靶材或钼靶材。
14.根据权利要求8所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，将第一基板和第二基板通过焊料层压合在一起之前，还包括：对所述焊料层进行表面浸润处理。
15.根据权利要求14所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述表面浸润处理的方法包括：对第一基板或第二基板表面的焊料层进行超声波处理；或者，所述表面浸润处理的方法包括：采用刷子对第一基板或第二基板表面的焊料层进行机械摩擦。
16.根据权利要求8所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述焊料层为熔融状态。
17.根据权利要求8所述的靶材组件的焊接方法，其特征在于，使所述移动翻转部件朝向所述基台运动并施加压力，将第一基板和第二基板压合。
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