CN110854044A - 半导体设备及其加热装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种半导体设备及其加热装置。该加热装置设置于半导体设备的工艺腔室内用于对基座进行加热，包括：固定架、安装板、限位机构及加热灯；固定架与工艺腔室连接，安装板套设于固定架上，多个加热灯设置于安装板上；限位机构包括第一套筒及第二套筒，第一套筒设置于固定架上，第二套筒设置于安装板上；第二套筒滑动设置于第一套筒内，第一套筒内设置有定位结构，用于定位第二套筒在第一套筒内的位置，以定位安装板在固定架轴向上的位置，进而定位多个加热灯在固定架轴向上的位置。本申请可以使加热灯的更换更为方便快捷，并有效避免加热灯发生磕碰，进而可以大幅降低人力及物力的成本。

Description

半导体设备及其加热装置

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体设备及其加热装置。

背景技术

目前，硅外延设备内一般设置有加热装置，用于对目标基座进行加热。加热装置可以包括固定架、安装板及红外加热灯组成，且红外加热灯设置于安装板上，安装板可以安装于固定架上。红外加热灯寿命有限，这就需要定期对红外加热灯进行更换。

安装板及红外加热灯装配在固定架上，无法直接拆卸红外加热灯进行更换，需要将安装板及红外加热灯从固定架上拆下，然后放置在安全区域进行红外加热灯的更换。此过程不仅费时费力，并且存在红外加热灯与工艺腔室磕碰的风险。另外当红外加热灯更换完毕后，重新装配安装板与固定架时，对二者之间对安装精度要求较高，要保证安装板与固定架无位置偏移，否则会影响加热场的一致性。

发明内容

本申请提出一种半导体设备及其加热装置，以解决加热灯更换复杂且更换加热灯影响加热场一致性的问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体设备的加热装置，设置于工艺腔室内用于对基座进行加热，包括：固定架、安装板、限位机构及加热灯；所述固定架与所述工艺腔室连接，所述安装板套设于所述固定架上，多个所述加热灯设置于所述安装板上；所述限位机构包括第一套筒及第二套筒，所述第一套筒设置于所述固定架上，所述第二套筒设置于所述安装板上；所述第二套筒滑动设置于所述第一套筒内，所述第一套筒内设置有定位结构，用于定位所述第二套筒在所述第一套筒内的位置，以定位所述安装板在所述固定架轴向上的位置，进而定位多个所述加热灯在所述固定架轴向上的位置。

于本申请的一实施例中，所述定位结构包括：设置在所述第二套筒的侧壁上的定位球和沿轴向设置在所述第一套筒的内壁上的多个限位槽，所述定位球可选择性地与多个所述限位槽中的一个卡合以定位所述第二套筒在所述第一套筒内的位置。

于本申请的一实施例中，多个所述限位槽包括第一限位槽及第二限位槽；当所述定位球与所述第一限位槽卡合时，所述第二套筒将所述安装板及所述加热灯定位于拆卸位置；当所述定位球与所述第二限位槽卡合时，所述第二套筒将所述安装板及所述加热灯定位于工艺位置。

于本申请的一实施例中，所述第一限位槽及所述第二限位槽均沿所述第一套筒周向延伸设置；所述第一限位槽及所述第二限位槽均包括底壁及侧壁，所述底壁延伸方向与所述第一套筒轴向平行，所述侧壁的延伸方向与所述第一套筒的轴向呈第一夹角，并且该第一夹角的度数为1至89度。

于本申请的一实施例中，所述第二套筒的侧壁上设置有定位孔，所述定位球设置在所述定位孔中；所述第二套筒内还滑动设置有芯轴，所述芯轴的两端部分别为操作部及顶抵部，所述顶抵部用于在所述操作部的带动下顶抵所述定位球；所述芯轴上还包括有容纳部，所述容纳部靠近所述顶抵部设置，用于在所述操作部的带动下与所述定位孔配合以收纳所述定位球。

于本申请的一实施例中，所述容纳部包括底面及侧面，所述底面延伸方向与所述芯轴的轴向平行，所述侧面的延伸方向与所述芯轴的轴向呈第二夹角，并且该第二夹角的度数为1至89度。

于本申请的一实施例中，还包括手柄，所述手柄的底部与所述第二套筒的端部连接，所述芯轴的操作部穿过所述手柄后凸伸于所述手柄的顶部；所述手柄内设置有限位活动部，所述芯轴靠近所述操作部设置有卡合部，所述卡合部与所述限位活动部滑动配合，用于限定所述芯轴的轴向活动范围。

于本申请的一实施例中，所述卡合部与所述限位活动部的底部之间设置有处于压缩状态的弹性件。

于本申请的一实施例中，多个所述加热灯沿所述安装板的周向均匀排布，并且多个所述加热灯的轴向与所述安装板径向对齐设置。

第二个方面，本申请实施例提供了一种半导体加工设备，包括如第一个方面提供的加热装置。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：

本申请实施例通过在固定架及安装板间设置限位机构，可选择性定位安装板位于固定架轴向上的位置，加热灯横向安装于安装板上，在更换加热灯时，使安装板相对于固定架在轴向上移动一段距离即可方便快捷地更换加热灯，有效避免加热灯发生磕碰，并且由于加热灯本身相对于固定架的轴向及径向的位置均不会发生偏移，有效避免了加热灯更换前后的位置一致性问题，进而可以大幅降低人力及物力的成本。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1A为本申请实施例提供的一种加热装置的俯视示意图；

图1B为本申请实施例提供的一种加热装置的剖视示意图；

图2为本申请实施例提供的一种定位球位于第二限位槽内的剖视示意图；

图3为本申请实施例提供的一种定位球位于第一限位槽内的剖视示意图；

图4A为本申请实施例提供的一种定位球与第二限位槽对齐的剖视示意图；

图4B为本申请实施例提供的一种定位球与容纳部对齐的剖视示意图；

图4C为本申请实施例提供的一种定位球与第一限位槽对齐的剖视示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。

本申请实施例提供了一种加热装置，设置于半导体设备的工艺腔室内，用于对基座进行加热，该加热装置的结构示意图如图1A至图2所示，包括：固定架1、安装板2、限位机构3及加热灯4；固定架1与工艺腔室连接，安装板2套设于固定架1上，多个加热灯4设置于安装板2上；限位机构3包括第一套筒31及第二套筒32，第一套筒31设置于固定架1上，第二套筒32设置于安装板2上，第二套筒32滑动设置于第一套筒31内，第一套筒31内设置有定位结构，用于定位第二套筒32在第一套筒31内的位置，以定位安装板2在固定架1轴向上的位置，进而定位多个加热灯4在固定架轴向上的位置。

如图1A至图3所示，固定架1可以为采用金属材质制成的圆环状结构，其中部凸设有圆柱形结构的反射部11，反射部11可以将加热灯4的灯座42及灯体41进行隔离，用于反射及隔离灯体41的热辐射。安装板2同样可以为采用金属材质制成的圆环状结构，其套设于反射部11的外侧，并且与固定架1层叠设置。限位机构3设置于固定架1及安装板2之间，第一套筒31设置于固定架1的下方，并且第一套筒31内设置有定位结构。第二套筒32穿设于安装板2上，并且第二套筒32穿过固定架1后与第一套筒31滑动配合，定位结构用于定位第二套筒32在第一套筒31内的位置，以调节安装板2在固定架1轴向上的位置，即安装板2位于固定架1上方的高度，进而调节加热灯4在固定架1轴向上的位置。加热灯4的灯座42设置于安装板2上，当安装板2处于固定架1轴向上较低的位置时，加热灯4的灯体41伸入反射部11内部，具体可以参照图2所示，此时安装板2及加执热灯4处于工艺位置；而当安装板2处于固定架2轴向上较高的位置时，具体可以参照图3所示，此时安装板2及加执热灯4处于折卸位置，可以方便地对加热灯4的灯体41进行更换。

本申请实施例通过在固定架及安装板间设置限位机构，可选择性定位安装板位于固定架轴向上的位置，加热灯横向安装于安装板上，在更换加热灯时，使安装板相对于固定架在轴向上移动一段距离即可方便快捷地更换加热灯，有效避免加热灯发生磕碰，并且由于加热灯本身相对于固定架的轴向及径向的位置均不会发生偏移，有效避免了加热灯更换前后的位置一致性问题，进而可以大幅降低人力及物力的成本。

需要说明的是，本申请实施例并不限定第一套筒及第二套筒的具体安装方式，两者的安装位置可以互换或者进行微调，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，定位结构包括：设置在第二套筒32的侧壁上的定位球33，和沿轴向设置在第一套筒31的内壁上的多个限位槽，定位球33可选择性地与多个限位槽中的一个卡合以定位第二套筒32在第一套筒31内的位置。

如图2及图3所示，第二套筒32的侧壁上可以对称地设置两个定位孔321，每个定位孔321内均设置有一个定位球33。第一套筒31的内壁上可以设置多个限位槽。定位球33可以采用弹性顶抵的方式设置于定位孔321内，在弹性作用力下定位球33可以伸出定位孔321，定位球33可选择性地与多个限位槽的其中一个卡合以定位第二套筒32在第一套筒31内的位置。采用上述设计，不仅使得本申请实施例结构简单，而且还可以有效降低应用及维护成本。另外，本申请实施例对定位球33的具体形状并不进行限定，例如定位球33也可以采用圆柱形结构且其顶部加工为半球形，同样可以实现上述功能，因此本申请实施例并不以此为限。

需要说明的是，本申请实施例并不限定第二套筒32及定位球33的具体材质，第二套筒32及定位球33可以采用金属或工程塑料等材质制成，但是其应当具有一定的耐高温性能以满足在工艺腔室内使用的要求。本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，多个限位槽包括第一限位槽311及第二限位槽312；当定位球33与第一限位槽311卡合时，第二套筒32将安装板2及加热灯4定位于拆卸位置。当定位球33与第二限位槽312卡合时，第二套筒32将安装板2及加热灯4定位于工艺位置。

如图2及图3所示，第一限位槽311与第二限位槽312沿第一套筒31的轴向依次设置，具体地第一限位槽311靠近固定架1设置，第二限位槽312远离固定架1设置。当定位球33与第一限位槽311卡合时，由于安装板2距离固定架1相对较高，此时加热灯4距反射部11的顶部有一定的距离，由于没有反射部11干涉，此时可以对加热灯4的灯体41进行更换，具体的状态如图3所示，此时第二套筒32将安装板2及加热灯4定位于拆卸位置。当定位球33与第二限位槽312卡合时，由于安装板2距离固定架1相对较低，此时加热灯4伸入反射部11的内部，但是由于反射部11的隔挡，无法对加灯体41进行更换，具体的状态如图2所示，此时第二套筒32将安装板2及加热灯4定位于工艺位置。采用上述设计，使用定位球33与第一限位槽311及第二限位槽312配合定位，不仅可以提高本申请实施例的稳定性，而且还可以使得本申请实施例的结构更加简单易用。

需要说明的是，本申请实施例并不限定第一限位槽311及第二限位槽312之间的间距，其可以根据反射部11的轴向高度对应设计，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图2及图3所示，第一限位槽311及第二限位槽312均沿第一套筒31周向延伸设置。可选地，在第一套筒31的轴向截面中，第一限位槽311及第二限位槽312的形状可以采用梯形结构、矩形结构、弧形结构等各种形状，本申请实施例不进行具体限定，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。采用上述设计，第一限位槽311及第二限位槽312沿第一套筒31的周向设置，可以便于定位球33的定位，从而可以提高使用便捷性。

于本申请的一实施例中，如图2及图3所示，第一限位槽311及第二限位槽312均包括底壁及侧壁，底壁延伸方向与第一套筒31轴向平行，侧壁的延伸方向与第一套筒31的轴向呈第一夹角，并且该第一夹角的度数为1至89度。具体来说，第一限位槽311及第二限位槽312的截面形状可以采用梯形结构，该梯形结构包括一个底壁及两个侧壁，两个侧壁分别位于底壁的上下两端部。底壁的延伸方向与第一套筒31的轴向平行设置，侧壁的延伸方向则与第一套筒31的轴向之间呈第一夹角，该第一夹角的度数可以为1至89度中的任意值，例如5度、35度、45度、70度或者89度，采用该设计可以使得第一限位槽311及第二限位槽312的开口较大，从而便于定位球33进出以配合定位，使得在实际应用时更加合理易用。

于本申请的一实施例中，第二套筒32内还滑动设置有芯轴34，芯轴34的两端部分别为操作部341及顶抵部342，顶抵部342用于在操作部341的带动下顶抵定位球33。

如图2至图3所示，芯轴34可以为采用与第二套筒32相同材质制成的杆状结构，其两端分别为操作部341及顶抵部342，芯轴34滑动设置于第二套筒32内。顶抵部342位于第二套筒32内部，操作部341位于第二套筒32的外侧。在实际应用时，操作人员可以通过对操作部341进行操作，以使得芯轴34相对于第二套筒32滑动，此时顶抵部342直接挤压定位球33，使定位球33伸出定位孔321与第一限位槽311或第二限位槽312配合定位。

需要说明的是，本申请实施例并不限定顶抵部342的具体结构，例如顶抵部342也可以是一凸轮，随着芯轴34的运动使定位球33伸出定位孔321。本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图2及图3所示，芯轴34上还包括有容纳部343，容纳部343靠近顶抵部342设置，用于在操作部341的带动下与定位孔321配合以收纳定位球33。容纳部343与顶抵部342相邻设置。容纳部343具体可以是设置于芯轴34外周上的凹槽，在操作部341向上或者向下移动时，定位球33可以在第一套筒31、第一限位槽311或者第二限位槽312的作用下被挤压至容纳部343内，并且此时定位球33的部分还位于定位孔321内，具体如图4C所示。采用上述设计，可以进一步提高易用性，并且还使得本申请实施例的结构简单维护方便。

于本申请的一实施例中，如图2及图3所示，容纳部343包括底面及侧面，底面延伸方向与芯轴34的轴向平行，侧面的延伸方向与芯轴34的轴向呈第二夹角，并且该第二夹角的度数为1至89度。芯轴34截面的形状也可以采用梯形结构、矩形结构、弧形结构等形状，本申请实施例不做具体限定。当容纳部343的形状为梯形结构时，该梯形结构包括一个底面及两个侧面，底面的延伸方向与芯轴34的轴向平行设置，而侧面的延伸方向与芯轴34的轴向之间呈第二夹角，该第二夹角的度数可以为1至89度中的任意值，例如5度、35度、45度、70度或者89度。采用该设计可以使得容纳部343的开口较大，便于定位球33进入并配合收纳，从而使得加热装置在实际应用时更加合理易用。

于本申请的一实施例中，如图2及图3所示，加热装置还包括手柄5，手柄5的底部与第二套筒32的端部连接，芯轴34的操作部341穿过手柄5后凸伸于手柄5的顶部。手柄5可以采用金属或者工程塑料材质制成，其形状可以制成如图2所示的便于操作人员握持的形状，但是本申请实施例对于其形状并不进行限定。手柄5套设于第二套筒32的外侧，并且手柄5的底部与第二套筒32的端部螺接固定，芯轴34的操作部341穿过手柄5后凸伸于手柄5的顶部，以便于操作人员在握持手柄5时操作芯轴34。采用上述设计，由于设置有手柄5，可以进一步提高易用性。

于本申请的一实施例中，手柄5内设置有限位活动部51，芯轴34靠近操作部341设置有卡合部344，卡合部344与限位活动部51滑动配合，用于限定芯轴34的轴向活动范围。

如图2及图3所示，限位活动部51具体可以为形成于手柄5内部的空腔，卡合部344可以是形成于芯轴34外侧的凸环，卡合部344靠近操作部341的下方设置。卡合部344与活动限位部配合以限定芯轴34的轴向活动范围，当芯轴34上下运动时，由于限位活动部51的作用，芯轴34无法完全与第二套筒32脱落。采用上述设计，使得本申请实施例设计合理并且易用。需要说明的是，本申请实施例并不限定卡合部344的具体结构，例如卡合部344可以是形成于芯轴34上的凸块。可选地，操作部341与卡合部344可以采用一体成型的结构，两者采用螺接的方式设置于芯轴34的端部上，本申请实施例并不以此为限。

于本申请的一实施例中，卡合部344与限位活动部51的底部之间设置有处于压缩状态的弹性件6。

如图2及图3所示，弹性件6具体可以采用螺旋弹簧，弹性件6套设于在芯轴34的外侧，位于卡合部344及限位活动部51底部之间。弹性件6设置为压缩状态，从而可以为卡合部344提供一始终向上的作用力，即始终使卡合部344远离第二套筒32的端部。设置弹性件6可以便于定位球33与第一限位槽311及第二限位槽312配合定位。本申请实施例并不限定弹性件6的具体类型，其也可以采用其它类型的弹性件6，本申请实施例并不以此为限。

于本申请的一实施例中，多个加热灯4沿安装板2的周向均匀排布，并且多个加热灯4的轴向与安装板2径向对齐设置。

为了更好理解本申请实施例的技术方案，以下参照如图1至图4C所示，对申请实施例的具体工作原理说明如下：

如图2及图4A所示，当定位球33与第二限位槽312卡合定位时，定位球33的受力为F，分解为横向力F1与纵向力F2，横向力F1具有推动定位球33向内侧移动的趋势，而芯轴34的顶抵部342限制了定位球33的移动，纵向力F2可将第二套筒32定位于第一套筒31内部，从而实现了将安装板2定位于固定架1上。

如图2及图4B所示，当需要对加热灯4进行维护时，可以按压芯轴34，芯轴34上的容纳部343与定位孔321对齐，此时提升第二套筒32，定位球33在横向力F1与纵向力F2的共同作用下进入容纳部343，此时继续提升第二套筒32，以进入如图4C所示的状态，即定位球33与第一限位槽311对齐的状态。此时解除按压芯轴34，芯轴34在弹性件6的作用下相对第一套筒31具有向上移动的趋势，此时横向力F1推动定位球33移动至第一限位槽311内，以进入如图3所示的状态，此时可直接对加热灯4的灯体41进行更换，而无需拆下安装板2后再对灯体41进行更换，从而避免了加热灯4的磕碰。当加热灯4完成维护时，可以重复上述操作，将定位球33移动至第二限位槽312内即可，于此不再赘述。

基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种半导体加工设备，包括如上述各实施例提供的加热装置。

应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：

本申请实施例通过在固定架及安装板间设置限位机构，可选择性定位安装板位于固定架轴向上的位置，加热灯横向安装于安装板上，在更换加热灯时，使安装板相对于固定架在轴向上移动一段距离即可方便快捷地更换加热灯，有效避免加热灯发生磕碰，并且由于加热灯本身相对于固定架的轴向及径向的位置均不会发生偏移，有效避免了加热灯更换前后的位置一致性问题，进而可以大幅降低人力及物力的成本。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体设备中的加热装置，设置于所述半导体设备的工艺腔室内，用于对基座进行加热，其特征在于，包括：固定架、安装板、限位机构及加热灯；

所述固定架与所述工艺腔室连接，所述安装板套设于所述固定架上，多个所述加热灯设置于所述安装板上；

所述限位机构包括第一套筒及第二套筒，所述第一套筒设置于所述固定架上，所述第二套筒设置于所述安装板上；所述第二套筒滑动设置于所述第一套筒内，所述第一套筒内设置有定位结构，用于定位所述第二套筒在所述第一套筒内的位置，以定位所述安装板在所述固定架轴向上的位置，进而定位多个所述加热灯在所述固定架轴向上的位置。

2.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述定位结构包括：设置在所述第二套筒的侧壁上的定位球和沿轴向设置在所述第一套筒的内壁上的多个限位槽，所述定位球可选择性地与多个所述限位槽中的一个卡合以定位所述第二套筒在所述第一套筒内的位置。

3.如权利要求2所述的加热装置，其特征在于，多个所述限位槽包括第一限位槽及第二限位槽；当所述定位球与所述第一限位槽卡合时，所述第二套筒将所述安装板及所述加热灯定位于拆卸位置；当所述定位球与所述第二限位槽卡合时，所述第二套筒将所述安装板及所述加热灯定位于工艺位置。

4.如权利要求3所述的加热装置，其特征在于，所述第一限位槽及所述第二限位槽均沿所述第一套筒周向延伸设置；所述第一限位槽及所述第二限位槽均包括底壁及侧壁，所述底壁延伸方向与所述第一套筒轴向平行，所述侧壁的延伸方向与所述第一套筒的轴向呈第一夹角，并且该第一夹角的度数为1至89度。

5.如权利要求2所述的加热装置，其特征在于，所述第二套筒的侧壁上设置有定位孔，所述定位球设置在所述定位孔中；

所述第二套筒内还滑动设置有芯轴，所述芯轴的两端部分别为操作部及顶抵部，所述顶抵部用于在所述操作部的带动下顶抵所述定位球；

所述芯轴上还包括有容纳部，所述容纳部靠近所述顶抵部设置，用于在所述操作部的带动下与所述定位孔配合以收纳所述定位球。

6.如权利要求5所述的加热装置，其特征在于，所述容纳部包括底面及侧面，所述底面延伸方向与所述芯轴的轴向平行，所述侧面的延伸方向与所述芯轴的轴向呈第二夹角，并且该第二夹角的度数为1至89度。

7.如权利要求5所述的加热装置，其特征在于，还包括手柄，所述手柄的底部与所述第二套筒的端部连接，所述芯轴的操作部穿过所述手柄后凸伸于所述手柄的顶部；所述手柄内设置有限位活动部，所述芯轴靠近所述操作部设置有卡合部，所述卡合部与所述限位活动部滑动配合，用于限定所述芯轴的轴向活动范围。

8.如权利要求9所述的加热装置，其特征在于，所述卡合部与所述限位活动部的底部之间设置有处于压缩状态的弹性件。

9.如权利要求1至8所述的加热装置，其特征在于，多个所述加热灯沿所述安装板的周向均匀排布，并且多个所述加热灯的轴向与所述安装板径向对齐设置。

10.一种半导体设备，其特征在于，包括如权利要求1至9的任一提供的加热装置。

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