CN207818530U - 灯头结构和半导体处理设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种灯头结构和半导体处理设备,所述灯头结构包括:顶部底座;灯头,用于安装于所述底座下方,包括灯头壳以及位于灯头壳内的若干灯泡;至少一个第一夹具,安装于所述灯头壳顶部侧壁处和/或所述底座的侧壁上,用于当灯头安装于所述顶部底座上时,固定所述底座与灯头。所述灯头结构的灯头能够整体拆卸更换,可以节约更换灯泡的时间,提高半导体处理设备的工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种灯头结构和一种半导体处理设备。
背景技术
目前,用于进行热退火的半导体处理设备通常包括热辐射腔体,每个工艺腔体内都有409颗灯泡。当某个灯泡发生问题时需要进行更换,部分工艺腔体还需要定期拆下所有灯泡检查并更换。大量更换灯泡时将会花费大量时间与人力。目前阶段,更换灯泡时通常通过简易橡胶管将灯泡取出,如需更换所有灯泡就要把409颗灯泡用简易橡胶管一个个取出,每次作业需要4~5个小时,耗费大量的时间和精力。
更换灯泡的时间会占用机台的正常运行时间,影响机台工作效率,使得产能降低。
因此需要一种新的灯头结构和半导体处理设备,能够整体更换灯头,节省更换灯泡的时间,提高机台工作效率。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种灯头结构和一种半导体处理设备,便于整体更换灯头,提高机台工作效率。
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种灯头结构,包括:顶部底座;灯头,用于安装于所述底座下方,包括灯头壳以及位于灯头壳内的若干灯泡;至少一个第一夹具,安装于所述灯头壳顶部侧壁和/或所述底座的侧壁,用于当灯头安装于所述顶部底座上时,固定所述底座与灯头。
可选的,所述灯头壳顶部具有若干定位销;所述顶部底座下方包括一突出的法兰底座,所述法兰底座具有定位孔,与所述定位销位置对应,当灯头安装于所述顶部底座上时,所述灯头的定位销插入定位孔内。
可选的,所述定位孔的数量为6~12个,所述定位销的数量为6~12个。
可选的,还包括:至少一个把手,安装于所述灯头壳侧壁上。
可选的,包括2~6个第一夹具。
可选的,所述第一夹具为搭扣式夹具,包括固定于顶部底座侧壁上的固定件,以及固定于所述灯头壳侧壁的夹具主体,所述夹具主体包括搭扣、手柄以及转轴部。
本实用新型还提供一种半导体处理设备,包括:处理腔室,顶部具有开口;灯头结构,用于安装于所述处理腔室顶部,所述灯头结构的灯泡朝向所述处理腔室内部。
可选的,包括:第二夹具,安装于所述灯头壳底部侧壁处,用于当灯头结构安装于所述处理腔室顶部时,固定所述灯头结构与处理腔室。
可选的,包括2~6个第二夹具。
本实用新型的灯头结构的灯头通过第一夹具与顶部底座固定,实现灯头的安装,所述灯头便于整体拆卸,避免单个更换灯泡耗时过长。并且,所述灯头顶部具有定位销,所述顶部底座下方具有法兰底座,所述法兰底座内具有定位孔,与所述定位销的位置对应,灯头安装于顶部底座上时,定位销插入定位孔,实现对齐与进一步固定。
本实用新型的半导体处理设备的灯头可以进行整体安装于拆卸,可以节约更换灯泡的时间,提高半导体处理设备的有效工作时间,提高工作效率。
附图说明
图1为本实用新型一具体实施方式的灯头结构的具体结构示意图;
图2为本实用新型一具体实施方式的第一夹具的结构示意图;
图3为本实用新型一具体实施方式的半导体处理设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型提供的灯头结构及半导体处理设备的具体实施方式做详细说明。
本实用新型具体实施方式提供一种灯头结构,具体包括顶部底座、灯头以及第一夹具。
请参考图1为该具体实施方式中,灯头结构的具体结构示意图。
所述灯头结构包括顶部底座110、灯头120以及第一夹具130。
所述灯头120安装于顶部底座110下方,包括灯头壳121以及位于灯头壳内的若干灯泡(图中未示出)。
第一夹具123用于固定所述顶部底座110与灯头120。该具体实施方式中,所述第一夹具123包括固定件123b和施力部123a,所述固定件123b固定于所述顶部底座110的侧壁上,所述施力部123a固定于所述灯头壳121侧壁上。当所述灯头120安装于顶部底座110下方后,通过所述第一夹具123的施力部123a与固定件123b连接,并通过所述施压部123a向所述固定件123b施加朝向灯头结构的下拉力,从而使得所述灯头120与顶部底座110之间位置固定,所述灯头120不会从顶部底座110上掉落。在本实用新型的其他具体实施方式中,也可以是施力部123a固定于顶部底座110的侧壁上,而固定件123b固定于灯头壳121上,通过施力部123a向固定件123b施加向上的拉力而固定所述灯头120与顶部底座110。
在本实用新型的其他具体实施方式中,所述第一夹具123具体可以多种合适的结构。例如,请参考图2,在一个具体实施方式中,所述第一夹具123为搭扣式夹具,包括固定于顶部底座110侧壁边缘的固定件201,以及固定于所述灯头壳121侧壁的夹具主体,所述夹具主体包括搭扣202、手柄203以及转轴部204。在灯头120安装于所述顶部底座110下方后,将夹具主体的搭扣202固定于所述固定件201之后,通过向下压动手柄203,手柄203绕转轴部204旋转拉动搭扣202向下对所述固定件201施加压力,从而夹紧所述顶部底座110与灯头120。
为了能够可靠的固定所述灯头120与顶部底座110的位置,所述灯头结构包括两个以上的第一夹具123,均匀分布;具体的,所述第一夹具123的数量可以为2~6个。
在本实用新型的其他具体实施方式中,通过选择合适的夹具类型和结构,例如采用一体结构的夹具,可以使得所述第一夹具123仅固定于所述灯头壳121侧壁或顶部底座110侧壁;也可以在灯头壳121侧壁或顶部底座110侧壁均设置第一夹具123。本领域技术人员可以根据第一夹具123的具体结构,合理设置所述第一夹具123的固定位置。
为了提高灯头120安装至顶部底座110的稳定性,以及便于两者对齐安装,所述灯头120顶部还具有若干立柱式的定位销122;而所述顶部底座110底部还包括一突出的法兰底座112,所述法兰底座112上具有定位孔113,与所述定位稍122位置对应,当灯头120安装于所述顶部底座110上时,所述灯头120的定位销122插入所述定位孔113内,实现两者的对齐安装。该具体实施方式中,所述第一夹具123的固定件123b固定于所述法兰底座112的侧壁。所述定位孔113的数量为6~12个,所述定位销122的数量为6~12个,所述定位销122的数量与定位孔113的数量一致。
当需要拆卸灯头120时,将第一夹具123打开,就可以直接将灯头120整个拆卸,对整个灯头120进行更换,避免对灯头120内的灯泡逐个更换而耗费大量的时间。
为了便于拆卸以及搬运灯头120,该具体实施方式中,还在所述灯头120的侧壁上固定有至少一个把手124,安装于所述灯头壳侧壁上,便于拆卸和安装灯头120。
上述灯头结构中,灯头120通过第一夹具123与顶部底座110固定,实现灯头的安装,所述灯头120便于整体拆卸,避免单个更换灯泡耗时过长。并且,所述灯头120顶部具有定位销122,所述顶部底座110下方具有法兰底座112,所述法兰底座112内具有定位孔113,与所述定位销122的位置对应,灯头120安装于顶部底座110上时,定位销122插入定位孔113,实现对齐与进一步固定。
本实用新型的具体实施方式,还提供一种半导体处理设备。
请参考图3,为所述半导体处理设备的结构示意图。
所述半导体设备包括:处理腔室200,所述处理腔室200顶部具有开口(图中未示出);灯头结构,包括顶部底座110和灯头120,用于安装于所述处理腔室300顶部。所述灯头120内的灯泡朝向所述处理腔室200内部,用于通过所述开口对处理腔室200内部加热。
所述灯头结构的具体结构在前述具体实施方式中,已作详细说明,在此不再赘述。
为了提高灯头结构与处理腔室300安装的稳定性,所述半导体处理设备还包括:第二夹具301,安装于所述灯头壳121底部侧壁处,用于当灯头结构安装于所述处理腔室300顶部时,固定所述灯头结构与处理腔室300。
所述第二夹具301可以采用与第一夹具123相同的结构,或者其他合适的结构;可以根据第二夹具301的具体结构设置所述第二夹具301的位置。
为了能够可靠的固定所述灯头120与处理腔室300的位置,可以设置两个以上的第二夹具301,均匀分布;具体的,所述第二夹具301的数量可以为2~6个。
所述半导体处理设备的灯头可以进行整体安装于拆卸,可以节约更换灯泡的时间,提高半导体处理设备的有效工作时间,提高工作效率。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种灯头结构,其特征在于,包括:
顶部底座;
灯头,用于安装于所述底座下方,包括灯头壳以及位于灯头壳内的若干灯泡;
至少一个第一夹具,安装于所述灯头壳顶部侧壁和/或所述底座的侧壁,用于当灯头安装于所述顶部底座上时,固定所述底座与灯头。
2.根据权利要求1所述的一种灯头结构,其特征在于,所述灯头壳顶部具有若干定位销;所述顶部底座下方包括一突出的法兰底座,所述法兰底座具有定位孔,与所述定位稍位置对应,当灯头安装于所述顶部底座上时,所述灯头的定位销插入定位孔内。
3.根据权利要求2所述的一种灯头结构,其特征在于,所述定位孔的数量为6~12个,所述定位销的数量为6~12个。
4.根据权利要求1所述的一种灯头结构,其特征在于,还包括:至少一个把手,安装于所述灯头壳侧壁上。
5.根据权利要求1所述的一种灯头结构,其特征在于,包括2~6个第一夹具。
6.根据权利要求1所述的一种灯头结构,其特征在于,所述第一夹具为搭扣式夹具,包括固定于顶部底座侧壁上的固定件,以及固定于所述灯头壳侧壁的夹具主体,所述夹具主体包括搭扣、手柄以及转轴部。
7.一种半导体处理设备,其特征在于,包括:
处理腔室,顶部具有开口;
如权利要求1至6任一项所述的灯头结构,用于安装于所述处理腔室顶部,所述灯头结构的灯泡朝向所述处理腔室内部。
8.根据权利要求7所述的半导体处理设备,特征在于,包括:第二夹具,安装于所述灯头壳底部侧壁处,用于当灯头结构安装于所述处理腔室顶部时,固定所述灯头结构与处理腔室。
9.根据权利要求8所述的半导体处理设备,特征在于,包括2~6个第二夹具。
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CN110854044A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-02-28 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体设备及其加热装置 |
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