CN110853509B - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

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    • H10K59/123Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]

Abstract

本发明提供一种显示面板及其制备方法,其显示面板包括依次层叠设置的基板、驱动电路层、平坦层、公共电极层、像素定义层、发光层、透明像素电极层、以及电极连接层,电极连接层形成有电极连接部,电极连接部位于像素定义层的突出区域上,穿过第一过孔、第二过孔和第三过孔,电连接透明像素电极层和信号电极。由于公共电极设置于背离发光层的发光方向,无需要求透光率,从而缓解了现有显示面板存在公共电极材料要求较高的问题。

Description

显示面板及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
目前顶发射的像素都是采用在TFT基板上现做公共电极,即先在TFT基板上制备发光器件,然后再制备公共电极。然而,该技术对公共电极材料的阻抗及透光率的要求都较高。
因此,现有显示面板存在公共电极材料要求较高的问题,需要改进。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制备方法,以缓解现有显示面板存在公共电极材料要求较高的问题。
为解决以上问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种显示面板,包括:
基板;
驱动电路层,形成于所述基板上,图案化形成有信号电极,所述信号电极为源极电极或漏极电极;
平坦层,形成于所述驱动电路层上,所述平坦层在对应于所述信号电极的连接位置设置有第一过孔;
公共电极层,形成于所述平坦层上,所述公共电极层在对应于所述第一过孔的位置设置有第二过孔;
像素定义层,形成于所述公共电极层上,图案化形成突出区域,所述突出区域用于定义发光区域,所述突出区域在对应于所述第二过孔的位置设置有第三过孔;
发光层,形成于所述发光区域内;
透明像素电极层,形成于所述发光层上,且位于所述发光区域内,图案化形成有透明像素电极;
电极连接层,形成有电极连接部,所述电极连接部位于所述像素定义层的突出区域上,穿过所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔,电连接所述透明像素电极层和所述信号电极。
在本发明提供的显示面板中,所述透明像素电极和所述电极连接部分体设置或一体设置。
在本发明提供的显示面板中,所述透明像素电极与所述突出区域的顶面齐平,所述电极连接部的膜层段平铺在所述透明像素电极的部分区域以及所述突出区域的顶面。
在本发明提供的显示面板中,所述透明像素电极低于所述突出区域的顶面,所述电极连接部的膜层段平铺在所述突出区域的顶面、所述突出区域对应所述发光区域的斜坡、所述透明像素电极的部分区域上。
在本发明提供的显示面板中,所述第三过孔的孔径小于所述第二过孔的孔径、且大于所述第一过孔的孔径,所述电极连接部的过孔段平铺在所述第三过孔的斜坡、所述第一过孔的斜坡、以及所述像素定义层与所述平坦层的缓冲接触面上。
在本发明提供的显示面板中,所述第三过孔的孔径小于所述第二过孔的孔径、且等于所述第一过孔的孔径,所述电极连接部的过孔段平铺在所述第三过孔的斜坡和所述第一过孔的斜坡上。
在本发明提供的显示面板中,所述第三过孔的孔径小于所述第二过孔的孔径、且小于所述第一过孔的孔径,所述电极连接部的过孔段平铺在所述第三过孔的斜坡上。
在本发明提供的显示面板中,所述显示面板还包括封装层,所述封装层填平所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔。
在本发明提供的显示面板中,所述封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层,所述第一无机封装层平铺在所述发光层、所述像素定义层上,以及所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔内;所述有机封装层形成于所述第一无机封装层上,填平所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔;所述第二无机封装层平铺在所述有机封装层上。
同时,本发明还提供一种显示面板的制备方法,包括:
提供基板,并在所述基板上制备驱动电路层;所述驱动电路层图案化形成有信号电极,所述信号电极为源极电极或漏极电极;
在所述驱动电路层上依次制备平坦层和公共电极层;所述平坦层在对应于所述信号电极的连接位置设置有第一过孔,所述公共电极层在对应于所述第一过孔的位置设置有第二过孔;
在所述公共电极层上制备像素定义层;所述像素定义层图案化形成突出区域,所述突出区域用于定义发光区域,所述突出区域在对应于所述第二过孔的位置设置有第三过孔;
制备发光层;所述发光层形成于所述发光区域内;
制备透明像素电极层;所述透明像素电极形成于所述发光层上,且位于所述发光区域内,图案化形成有透明像素电极;
制备电极连接层;所述电极连接层形成有电极连接部,所述电极连接部位于所述像素定义层的突出区域上,穿过所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔,电连接所述透明像素电极层和所述信号电极。
本发明的有益效果为:本发明提供一种显示面板及其制备方法,其显示面板包括依次层叠设置的基板、驱动电路层、平坦层、公共电极层、像素定义层、发光层、透明像素电极层、以及电极连接层,电极连接层形成有电极连接部,电极连接部位于像素定义层的突出区域上,穿过第一过孔、第二过孔和第三过孔,电连接透明像素电极层和信号电极。由于公共电极设置于背离发光层的发光方向,无需要求透光率,从而缓解了现有显示面板存在公共电极材料要求较高的问题。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图;
图2为本发明实施例中区域1的第一种放大示意图;
图3为本发明实施例中区域1的第二种放大示意图;
图4为本发明实施例中区域1的第三种放大示意图;
图5为本发明实施例中区域2的第一种放大示意图;
图6为本发明实施例中区域2的第二种放大示意图;
图7为本发明实施例提供的显示面板的制备流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明的具体实施方案,对本发明实施方案和/或实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显而易见的,下面所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本发明一部分实施方案和/或实施例,而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本发明中的实施方案和/或实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前下所获得的所有其他实施方案和/或实施例,都属于本发明保护范围。
本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[左]、[右]、[前]、[后]、[内]、[外]、[侧]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明和理解本发明,而非用以限制本发明。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或是暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
针对现有显示面板存在公共电极材料要求较高的问题,本发明提供一种显示面板及其制备方法可以缓解该问题。
在本发明提供的实施例中,显示面板可以是顶栅结构,也可以是底栅结构;在顶栅结构和底栅结构中,可以是顶接触结构,也可以是底接触结构。在本发明实施例中,我们以底栅顶接触结构为例。
在一种实施例中,如图1所示,本发明提供的显示面板包括:
基板10;
驱动电路层20,形成于基板10上图案化形成有信号电极,所述信号电极为源极电极或漏极电极;
平坦层30,形成于驱动电路层20上,平坦层30在对应于信号电极的连接位置设置有第一过孔;
公共电极层40,形成于平坦层30上,公共电极层40在对应于第一过孔的位置设置有第二过孔;
像素定义层50,形成于公共电极层40上,图案化形成突出区域,突出区域用于定义发光区域,突出区域在对应于第二过孔的位置设置有第三过孔;
发光层60,位于发光区域内;
透明像素电极层70,形成于发光层60上,且位于发光区域内,图案化形成有透明像素电极;
电极连接层80,形成有电极连接部,电极连接部位于像素定义层50的突出区域上,穿过第一过孔、第二过孔和第三过孔,电连接透明像素电极层70和信号电极。
封装层90,包括第一无机封装层91、有机封装层92和第二无机封装层93,第一无机封装层91平铺在发光层60、像素定义层50上,以及第一过孔、第二过孔和第三过孔内;有机封装层92形成于第一无机封装层91上,填平第一过孔、第二过孔和第三过孔;第二无机封装层93平铺在有机封装层92上。
本发明提供一种显示面板,包括依次层叠设置的基板、驱动电路层、平坦层、公共电极层、像素定义层、发光层、透明像素电极层、以及电极连接层,电极连接层形成有电极连接部,电极连接部位于像素定义层的突出区域上,穿过第一过孔、第二过孔和第三过孔,电连接透明像素电极层和信号电极。由于公共电极设置于背离发光层的发光方向,无需要求透光率,从而缓解了现有显示面板存在公共电极材料要求较高的问题。
在一种实施例中,驱动电路层20形成于TFT基板10之上,包括由下向上依次设置于基板10上的半导体有源层21、设置于半导体有源层21上的栅极绝缘层22、设置于栅极绝缘层22上的栅极层23、覆盖栅极层23和半导体有源层21的层间绝缘层24、设置于层间绝缘层24上穿层间绝缘层24与半导体有源层21电连接的源漏极层25,源漏极层25内包括源极电极和漏极电极,都是信号电极。在本发明提供的实施例中,通过电极连接部与透明像素电极电连接的信号电极,为源极电极或漏极电极。
在一种实施例中,平坦层30形成于驱动电路层20之上,由于驱动电路层内元器件的设置,不同元器件的高度参数不同,就会使得驱动电路层20上一些区域产生较大的角段差,从而影响后续显示面板的制程和最终的面板显示效果。为了消除角段差,在驱动电路层20上制备一层平坦层30,同时用于隔绝驱动电路层20和位于平坦层30之上的公共电极层40。平坦层30的材料为一般为二氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)、氧化铝(Al2O3)等无机绝缘材料,也可以是有机树脂或其他具有一定功能性质的有机绝缘材料。
同时,平坦层30上在对应于驱动电路层20内信号电极的连接位置设置有第一过孔,第一过孔的孔径在远离驱动电路层20的方向上逐渐增大。
在一种实施例中,公共电极层40形成于平坦层30上,由于公共电极层40设置于发光层50背离发光的方向上,因而无需考虑其透光率的影响,即不必为了提高其透光率而减薄公共电极层或是选择高阻抗的透明电极材料。为了实现显示面板对于公共电极高导电性能的需求,公共电极材料可以选择具有低功函数、高电子注入性能的金属及其合金材料,其金属或金属合金材料优选金属铝(Al)和镁铝合金(Mg/Al);同时,由于不需要对公共电极层40做减薄处理,公共电极层40的厚度可以适当增厚,厚度越大,公共电极层40的阻抗越小,但是受限于面板厚度及其他各方面的限制,公共电极层40的厚度需限制在一定的范围内,一般设置区间为50nm~500nm。低功函数、高导电性公共电极层的设置,有利于电流传导,进而提升显示面板的显示质量。
在公共电极层40对应于平坦层30第一过孔的位置,设置有第二过孔。如图2所示,第二过孔的孔径一般大于第一过孔的孔径;如图3和图4所示,第二过孔的孔径也可以与第一过孔的孔径相同;第二过孔的孔径在远离平坦层30的方向上逐渐增大。
在一种实施例中,像素定义层50形成于公共电极层40上,图案化形成突出区域,突出区域用于定义发光区域。显示面板的发光是通过每个子像素单独工作,后在出光面发光以形成人眼所见的各种颜色及相应的画面,为了满足每个子像素单独工作,需要将每个子像素的发光功能元件固定在一定的位置,同时避免相邻像素间电子和空穴的相互迁移,因此像素定义层被无差别用作相邻的不同颜色的子像素及相邻的相同颜色的子像素的分隔。即在像素定义层上图案化形成突出区域,突出区域围城的凹槽定义为发光区域,用于容纳和固定发光元件。像素定义层50的材料一般为聚酰亚胺、亚克力、或酚醛树脂基材料等有机材料。
在像素定义层50对应于公共电极层40第二过孔的位置,设置有第三过孔。如图2所示,当第二过孔的孔径大于第一过孔的孔径时,第三过孔的孔径小于第二过孔的孔径、且大于第一过孔的孔径;如图3所示,当第二过孔的孔径等于第一过孔的孔径时,第三过孔的孔径等于第二过孔的孔径和第一过孔的孔径;如图4所示,当第二过孔的孔径等于第一过孔的孔径时,第三过孔的孔径小于第二过孔的孔径和第一过孔的孔径;
在一种实施例中,发光层60形成于像素定义层50上的发光区域内,发光层60可以是单极性有机材料层和与之相对应的传输材料层组成的双膜层结构,可以是空穴传输层、电子传输层和有机半导体薄膜组成的三层结构,还可以是多层结构或是叠层串式结构。发光层的材料主要为融合了发光材料的具备电子和空穴迁移率均衡的双极性有机材料。
在一种实施例中,透明像素电极层70形成于发光层60上,且位于发光区域内,图案化形成有透明像素电极。透明像素电极层70也称为显示面板的阳极层,由于位于显示面板的出光方向上,透明像素电极的材料为透明材料,一般为氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)或者氧化铟锡与氧化铟锌的混合物。由于显示面板的公共电极的材料具有很高的光透过率,公共电极层70位于发光层60上显示面板的出光侧,可以很好的透过发光层发出的光线,有利于显示面板的显示效果。
在一种实施例中,如图5所示,透明像素电极与像素定义层50的突出区域的顶面齐平。
在另一种实施例中,如图6所示,透明像素电极低于像素定义层50的突出区域的顶面。
在一种实施例中,电极连接层80形成有电极连接部,电极连接部位于像素定义层50的突出区域上,穿过第一过孔、第二过孔和第三过孔,电连接透明像素电极和信号电极。由于透明像素电极层70位于发光层60上,无法直接与驱动电路层20上的信号电极连接,因而设置电极连接层80,用于电连接透明像素电极层70的透明像素电极和公共电极层40内的信号电极。
由于电极连接层80形成于像素定义层50的突出区域上,且穿过第一过孔、第二过孔和第三过孔,像素定义层50的突出区域、第一过孔、第二过孔、以及第三过孔的设置方式影响着电极连接层的形成方式。
在一种实施例中,如图2所示,第三过孔的孔径小于第二过孔的孔径、且大于第一过孔的孔径时,电极连接部的过孔段平铺在第三过孔的斜坡、第一过孔的斜坡、以及像素定义层与平坦层的缓冲接触面上。由于重力以及过孔路径过长的影响,电极连接层80在过孔内的设置容易形成断层的情况,电极连接部的过孔段在像素定义层与平坦层的缓冲接触面上的设置,将过孔的斜坡分为两段,中间以平台式的缓冲面作为过渡,可以有效缓解电极连接层80在形成过程中的应力影响,有利于电极连接层80形成连续均匀的结构。
在另一种实施例中,如图3所示,第三过孔的孔径小于第二过孔的孔径、且等于第一过孔的孔径,电极连接部的过孔段平铺在第三过孔的斜坡和第一过孔的斜坡上。
在又一种实施例中,如图4所示,第三过孔的孔径小于第二过孔的孔径、且小于第一过孔的孔径,电极连接部的过孔段平铺在第三过孔的斜坡上。
在一种实施例中,如图5所示,透明像素电极与像素定义层50的突出区域的顶面齐平时,电极连接部的膜层段平铺在透明像素电极的部分区域以及突出区域的顶面上。
在另一种实施例中,如图6所示,透明像素电极低于像素定义层50的突出区域的顶面时,电极连接部的膜层段平铺在突出区域的顶面、突出区域对应发光区域的斜坡、透明像素电极的部分区域上。
电极连接层80的材料可以是透明材料也可以是非透明材料,优选透明的氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)或者氧化铟锡与氧化铟锌的混合物。
在一种实施例中,电极连接层80的材料与透明像素电极层70的材料相同。同为透明的氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)或者氧化铟锡与氧化铟锌的混合物中的一种。由于电极连接层80的材料与透明像素电极层70的材料相同,电极连接层80和透明像素电极层70可以采用同种或是不同的技术手段分别先后成型,也可以采用一种手段进行一体成型。
在一种实施例中,电极连接层80与透明像素电极层70为分体设置,即先在发光层60上形成一层透明像素电极层70,然后在像素定义层50的突出区域和透明像素电极的部分区域上,以及第一过孔、第二过孔和第三过孔内形成电极连接层80,并保证电极连接层80与透明像素电极和信号电极分别接触。电极连接层80和透明像素电极层70的形成可以采用真空蒸镀的手段实现,在蒸镀完透明像素电极层70后平移真空蒸镀装置进行二次蒸镀得到电极连接层80;电极连接层80和透明像素电极层70的形成也可以采用喷墨打印的手段实现,在发光层60上打印一层透明像素电极层70后,平移打印设备或是重新设置打印位置与范围进行二次打印得到电极连接层80,也可以采用其他制备工艺得到。
电极连接层80与透明像素电极层70分体设置对设备要求简单,只需在制备完透明像素电极层70后、制备电极连接层80前对设备进行调制即可;同时,分体设置也可以在制备电极连接层80与透明像素电极层70时,不限于同种制备手段,分别选择更适合的制备方式。
在本实施例中,电极连接层80的材料与透明像素电极层70的材料可以相同,同为透明的氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)或者氧化铟锡与氧化铟锌的混合物中的一种;电极连接层80的材料与透明像素电极层70的材料也可以不同,分别为透明的氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)或者氧化铟锡与氧化铟锌的混合物中的不同两种。
在又一种实施例中,电极连接层80与透明像素电极层70为一体设置。即同时采用相同的技术手段在发光层60和像素定义层50的突出区域上,以及第一过孔、第二过孔和第三过孔内,制备一层导电层,其位于发光层60上的部分实现透明像素电极层70的作用,其位于像素定义层50的突出区域上,以及第一过孔、第二过孔和第三过孔内的部分实现电极连接层80的作用。该导电层可以采用真空蒸镀、喷墨打印等技术手段实现。采用一体化的方式设置电极连接层80和透明像素电极层70,其制备工艺简单,只用采用一种制备方式一次制程,且电极连接层80和透明像素电极层70为同种材料一体连续无间断设置,其连接性能与导电性能最好。
封装层90,包括第一无机封装层91、有机封装层92、以及第二无机封装层93,第一无机封装层91平铺在发光层60、像素定义层50上,以及第一过孔、第二过孔和第三过孔内;有机封装层92形成于第一无机封装层91上,填平第一过孔、第二过孔和第三过孔;第二无机封装层93平铺在有机封装层92上。第一无机封装层91和第二无机封装层93用于隔绝显示面板外的水汽和氧气,从而保护显示面板;有机封装层92用以应力释放和平坦化的作用。第一无机封装层91和第二无机封装层93的材料可以相同也可以不同,材料为氧化硅、氮化硅和氮氧化硅;无机封装层可以采用化学气相沉积法(CVD)、物理气相沉积法(PVD)或原子层沉积法(ALD)的工艺方法制备所得。有机封装层92的材料为亚克力、环氧树脂或有机硅材料中的任意一种;有机封装层92可以通过喷墨打印、喷涂和涂布中的任一工艺涂覆在第一无机封装层91上制得。
同时,本发明实施例还提供一种显示装置,包括显示面板,如图1所示,其显示面板包括:
基板10;
驱动电路层20,形成于基板10上图案化形成有信号电极,所述信号电极为源极电极或漏极电极;
平坦层30,形成于驱动电路层20上,平坦层30在对应于信号电极的连接位置设置有第一过孔;
公共电极层40,形成于平坦层30上,公共电极层40在对应于第一过孔的位置设置有第二过孔;
像素定义层50,形成于公共电极层40上,图案化形成突出区域,突出区域用于定义发光区域,突出区域在对应于第二过孔的位置设置有第三过孔;
发光层60,位于发光区域内;
透明像素电极层70,形成于发光层60上,且位于发光区域内,图案化形成有透明像素电极;
电极连接层80,形成有电极连接部,电极连接部位于像素定义层50的突出区域上,穿过第一过孔、第二过孔和第三过孔,电连接透明像素电极层70和信号电极。
封装层90,包括第一无机封装层91、有机封装层92和第二无机封装层93,第一无机封装层91平铺在发光层60、像素定义层50上,以及第一过孔、第二过孔和第三过孔内;有机封装层92形成于第一无机封装层91上,填平第一过孔、第二过孔和第三过孔;第二无机封装层93平铺在有机封装层92上。
在一中实施例中,透明像素电极和电极连接部分体设置或一体设置。
在一中实施例中,透明像素电极与突出区域的顶面齐平,电极连接部的膜层段平铺在透明像素电极的部分区域以及突出区域的顶面。
在一中实施例中,透明像素电极低于突出区域的顶面,电极连接部的膜层段平铺在突出区域的顶面、突出区域对应发光区域的斜坡、透明像素电极的部分区域上。
在一中实施例中,第三过孔的孔径小于第二过孔的孔径、且大于第一过孔的孔径,电极连接部的过孔段平铺在第三过孔的斜坡、第一过孔的斜坡、以及像素定义层与平坦层的缓冲接触面上。
在一中实施例中,第三过孔的孔径小于第二过孔的孔径、且等于第一过孔的孔径,电极连接部的过孔段平铺在第三过孔的斜坡和第一过孔的斜坡上。
在一中实施例中,第三过孔的孔径小于第二过孔的孔径、且小于第一过孔的孔径,电极连接部的过孔段平铺在第三过孔的斜坡上。
在一中实施例中,显示面板还包括封装层,封装层填平第一过孔、第二过孔和第三过孔。
在一中实施例中,封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层,第一无机封装层平铺在发光层、像素定义层上,以及第一过孔、第二过孔和第三过孔内;有机封装层形成于第一无机封装层上,填平第一过孔、第二过孔和第三过孔;所述第二无机封装层平铺在有机封装层上。
本发明提供的显示装置的工作原理与上述所述的显示面板类似,具体可参考上述实施例,在这里不再详细赘述。
本发明实施例提供了一种显示装置,包括显示面板,其显示面板包括依次层叠设置的基板、驱动电路层、平坦层、公共电极层、像素定义层、发光层、透明像素电极层、以及电极连接层,电极连接层形成有电极连接部,电极连接部位于像素定义层的突出区域上,穿过第一过孔、第二过孔和第三过孔,电连接透明像素电极层和信号电极。由于公共电极设置于背离发光层的发光方向,无需要求透光率,从而缓解了现有显示面板存在公共电极材料要求较高的问题。
本发明实施例还提供一种显示面板的制备方法,如图7所示,包括:
S1、提供基板,并在基板上制备驱动电路层;驱动电路层图案化形成有信号电极,信号电极为源极电极或漏极电极;
S2、在驱动电路层上依次制备平坦层和公共电极层;平坦层在对应于信号电极的连接位置设置有第一过孔,公共电极层在对应于第一过孔的位置设置有第二过孔;
S3、在公共电极层上制备像素定义层;像素定义层图案化形成突出区域,突出区域用于定义发光区域,突出区域在对应于第二过孔的位置设置有第三过孔;
S4、制备发光层;发光层形成于发光区域内;
S5、制备透明像素电极层;透明像素电极形成于发光层上,且位于发光区域内,图案化形成有透明像素电极;
S6、制备电极连接层;电极连接层形成有电极连接部,电极连接部位于像素定义层的突出区域上,穿过第一过孔、第二过孔和第三过孔,电连接透明像素电极层和信号电极。
本发明实施例提供了一种显示面板的制备方法,包括提供基板,并在基板上制备驱动电路层,驱动电路层图案化形成有信号电极,信号电极为源极电极或漏极电极;在驱动电路层上依次制备平坦层和公共电极层,平坦层在对应于信号电极的连接位置设置有第一过孔,公共电极层在对应于第一过孔的位置设置有第二过孔;在公共电极层上制备像素定义层,像素定义层图案化形成突出区域,突出区域用于定义发光区域,突出区域在对应于第二过孔的位置设置有第三过孔;制备发光层,发光层形成于发光区域内;制备透明像素电极层,透明像素电极形成于发光层上,且位于发光区域内,图案化形成有透明像素电极;制备电极连接层,电极连接层形成有电极连接部,电极连接部位于像素定义层的突出区域上,穿过第一过孔、第二过孔和第三过孔,电连接透明像素电极层和信号电极。由于公共电极位于背离发光层的发光方向,无需要求透光率,从而缓解了现有显示面板存在公共电极材料要求较高的问题。
在一种实施例中,当电极连接层80与透明像素电极层70为分体设置时,其具体制备方法包括:先在发光层60上形成一层透明像素电极层70,然后在像素定义层50的突出区域上,以及第一过孔、第二过孔和第三过孔内形成电极连接层80,并保证电极连接层80与透明像素电极和信号电极分别接触。
在一种实施例中,采用一套真空蒸镀设备,在像素定义层50的发光区域内蒸镀一层有机发光层,然后将蒸发材料换为透明像素电极材料,接着在发光层60的上方蒸镀一层透明像素电极层70。当电极连接层80的材料与透明像素电极层70的材料相同时,平移蒸镀源,使蒸镀源的位置对应于第一过孔、第二过孔、第三过孔、以及像素定义层50的突出区域、透明像素电极的部分区域和信号电极的部分区域,对显示面板进行再次蒸镀得到电极连接层80,电极连接层80电连接透明像素电极和信号电极;当电极连接层80的材料与透明像素电极层70的材料不同时,将蒸镀源内的蒸镀材料更换为电极连接层80的材料,同样操作上述步骤;对显示面板进行再次蒸镀,为保证电极连接层的连接性能,可适当的延长蒸镀时间。
本实施例采用一套蒸镀装置及掩膜版,采用平移蒸镀源和更换蒸镀材料这样简单的方式,实现了发光层、透明像素电极层、以及电极连接层三个膜层的制备,且都在一个真空蒸镀腔内进行,保证了制备环境的洁净和制备基板状态的控制。该实施例所述的制备方法对设置要求单一,制备工艺简单,可操作性极强,有利于形成拥有分体电极连接层80和透明像素电极层70的清洁高性能的显示面板。
在另一种实施例中,电极连接层80与透明像素电极层70的分体制备也可以采用一套喷墨打印设备,通过更换装有不同膜层材料的打印墨盒,设置打印参数,就可实现发光层、透明像素电极层、以及电极连接层三个膜层的制备。
在又一种实施例中,透明像素电极层70和电极连接层80的分体制备还可以分别采用不同的工艺手段,在不同的设备中制备,只要能够满足本发明实施例要求的制备方法和手段都是本发明保护的内容。
在一种实施例中,当电极连接层80与透明像素电极层70为一体设置时,其具体制备方法包括:一体形成位于发光层60、像素定义层50的突出区域上,以及第一过孔、第二过孔和第三过孔内的导电膜层,其中导电膜层位于发光层60上的部分实现透明像素电极层70的效果,导电膜层位于像素定义层50的突出区域上,以及第一过孔、第二过孔和第三过孔内的部分实现电极连接层80的效果。
在一种实施例中,采用喷墨打印工艺制备所述导电膜层。设置打印区域为发光层60、像素定义层50的突出区域、第一过孔、第二过孔、第三过孔以及部分信号电极连续接触的范围内,使用装有导电膜层材料的打印墨盒,对打印区域进行打印。在本实施例中,一次打印即可完成透明像素电极层70和电极连接层80的制备,对设置要求单一,制备工艺简单,操作方便,且喷墨打印对于膜层设置范围的控制精确,一体式设置也更有利于透明像素电极层70和电极连接层80之间的电性连接。
在另一种实施例中,采用真空蒸镀工艺,制备满足覆盖发光层60、像素定义层50的突出区域、第一过孔、第二过孔、第三过孔以及部分信号电极连续接触范围蒸镀尺寸的掩膜板,采用一次蒸镀制程即可完成透明像素电极层70和电极连接层80的制备,步骤简单,操作方便,且一体式设置更有利于透明像素电极层70和电极连接层80之间的电性连接。
在又一种实施例中,透明像素电极层70和电极连接层80的制备还可以采用旋涂法、喷涂法等工艺手段制备。
根据上述实施例可知:
本发明提供一种显示面板及其制备方法,其显示面板包括依次层叠设置的基板、驱动电路层、平坦层、公共电极层、像素定义层、发光层、透明像素电极层、以及电极连接层,电极连接层形成有电极连接部,电极连接部位于像素定义层的突出区域上,穿过第一过孔、第二过孔和第三过孔,电连接透明像素电极层和信号电极。由于公共电极设置于背离发光层的发光方向,无需要求透光率,从而缓解了现有显示面板存在公共电极材料要求较高的问题。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板;
驱动电路层,形成于所述基板上,图案化形成有信号电极,所述信号电极为源极电极或漏极电极;
平坦层,形成于所述驱动电路层上,所述平坦层在对应于所述信号电极的连接位置设置有第一过孔;
公共电极层,形成于所述平坦层上,所述公共电极层在对应于所述第一过孔的位置设置有第二过孔;
像素定义层,形成于所述公共电极层上,图案化形成突出区域,所述突出区域用于定义发光区域,所述突出区域在对应于所述第二过孔的位置设置有第三过孔;
发光层,形成于所述发光区域内;
透明像素电极层,形成于所述发光层上,且位于所述发光区域内,图案化形成有透明像素电极,所述透明像素电极与所述突出区域的顶面齐平,或所述透明像素电极低于所述突出区域的顶面;
电极连接层,形成有电极连接部,所述电极连接部位于所述像素定义层的突出区域上,穿过所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔,电连接所述透明像素电极和所述信号电极。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述透明像素电极和所述电极连接部分体设置或一体设置。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述电极连接部的膜层段平铺在所述透明像素电极的部分区域以及所述突出区域的顶面。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述电极连接部的膜层段平铺在所述突出区域的顶面、所述突出区域对应所述发光区域的斜坡、所述透明像素电极的部分区域上。
5.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第三过孔的孔径小于所述第二过孔的孔径、且大于所述第一过孔的孔径,所述电极连接部的过孔段平铺在所述第三过孔的斜坡、所述第一过孔的斜坡、以及所述像素定义层与所述平坦层的缓冲接触面上。
6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第三过孔的孔径小于所述第二过孔的孔径、且等于所述第一过孔的孔径,所述电极连接部的过孔段平铺在所述第三过孔的斜坡和所述第一过孔的斜坡上。
7.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第三过孔的孔径小于所述第二过孔的孔径、且小于所述第一过孔的孔径,所述电极连接部的过孔段平铺在所述第三过孔的斜坡上。
8.如权利要求1至7任一所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括封装层,所述封装层填平所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔。
9.如权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层,所述第一无机封装层平铺在所述发光层、所述像素定义层上,以及所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔内;所述有机封装层形成于所述第一无机封装层上,填平所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔;所述第二无机封装层平铺在所述有机封装层上。
10.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
提供基板,并在所述基板上制备驱动电路层;所述驱动电路层图案化形成有信号电极,所述信号电极为源极电极或漏极电极;
在所述驱动电路层上依次制备平坦层和公共电极层;所述平坦层在对应于所述信号电极的连接位置设置有第一过孔,所述公共电极层在对应于所述第一过孔的位置设置有第二过孔;
在所述公共电极层上制备像素定义层;所述像素定义层图案化形成突出区域,所述突出区域用于定义发光区域,所述突出区域在对应于所述第二过孔的位置设置有第三过孔;
制备发光层;所述发光层形成于所述发光区域内;
制备透明像素电极层;所述透明像素电极形成于所述发光层上,且位于所述发光区域内,图案化形成有透明像素电极,所述透明像素电极与所述突出区域的顶面齐平,或所述透明像素电极低于所述突出区域的顶面;
制备电极连接层;所述电极连接层形成有电极连接部,所述电极连接部位于所述像素定义层的突出区域上,穿过所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔,电连接所述透明像素电极和所述信号电极。
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