CN110851013B - 触控传感器、触控显示模组及显示屏 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种触控传感器、触控显示模组及显示屏。上述的触控传感器包括金属图样层，金属图样层包括图样层本体和填充层；图样层本体开设有像素发光通孔；填充层设于图样层本体，填充层避开像素发光通孔。由于图样层本体设有填充层，且填充层避开像素发光通孔，以免堵住像素发光通孔的正常出光需求，同时在触控显示模组不显示时，触控显示模组的AA区域与非AA区域均没有光线穿过，降低光反射差异，使整个触控显示模组的底色相同且对光线的反射率一致，整体呈现黑色，从而达到一体黑的效果；上述的触控传感器仅需在金属图样层制作填充层即可实现一体黑的效果，制作简单且良品率较高，解决了触控显示屏的良率偏低的问题。

Description

触控传感器、触控显示模组及显示屏

技术领域

本申请涉及触控显示的技术领域，特别是涉及一种触控传感器、触控显示模组及显示屏。

背景技术

触控显示屏广泛应用于移动设备、穿戴设备等，消费者对现在的电子产品外观要求比较高，通常都会要求显示屏熄灭时显示区域颜色与非显示区颜色尽可能一致，即息屏一体化。

随着显示屏技术的蓬勃发展，消费者对显示屏的显示要求也在持续提升。对于AMOLED显示屏，由于不同波段范围的光反射率不一样，环境光线通过圆偏光后在不同的视角，显示区域与边框底色显示不一致，无法实现触控显示屏的显示区域一体黑的要求。为实现触控显示屏的显示区域一体黑，传统的做法是在玻璃盖板上喷涂或印刷半透油墨，这种方案对于触控显示屏的制作工艺要求较高且控制难度较高，导致触控显示屏的良率偏低。

发明内容

基于此，有必要针对触控显示屏的良率偏低的问题，提供一种触控传感器、触控显示模组及显示屏。

一种触控传感器，包括金属图样层，所述金属图样层包括图样层本体和填充层；

所述图样层本体开设有像素发光通孔；

所述填充层设于所述图样层本体，所述填充层避开所述像素发光通孔。

在其中一个实施例中，所述触控传感器还包括感测电极层，所述感测电极层设于所述填充层背离所述图样层本体，使填充层位于图样层本体与感测电极层之间，避免填充层意外脱落，提高了触控传感器的使用寿命。

在其中一个实施例中，所述感测电极层开设有第一间隙，所述填充层开设有与所述第一间隙对应的第二间隙，且所述第一间隙与所述第二间隙连通，使填充层与感测电极层同步挖空设计，以防触控传感器短路，提高了触控传感器的使用寿命。

在其中一个实施例中，所述感测电极层与所述填充层电连接，使感测电极层与填充层电连接，增加了触控传感器的电容量，进而增加触控传感器的感应量，提高触控传感器的灵敏度，降低耦合度。

在其中一个实施例中，所述感测电极层与所述填充层之间绝缘设置，即填充层仅起到填充作用，减少触控传感器的功耗。

在其中一个实施例中，触控传感器还包括保护层，保护层与感测电极层层叠设置。保护层位于感测电极层背离填充层的一侧。保护层用于保护感测电极层，以起到保护感测电极层的作用。

在其中一个实施例中，所述感测电极层与所述金属图样层合并为一层结构，即直接在金属图样层制作感测电极层，以减少触控传感器的层数，从而减少了触控传感器的厚度，有利于实现触控传感器轻薄化设计，同时能够实现一体黑的效果。

在其中一个实施例中，所述金属图样层还包括金属桥，所述金属桥设于所述图样层本体。所述填充层分别避开所述像素发光通孔和所述金属桥，且所述填充层与所述金属桥之间存在预设距离；由于填充层避开像素发光通孔和金属桥，使触控传感器能够实现一体黑效果，同时使金属桥能够电连接至感测电极层，这样使触控显示模组能够正常显示出光和具有较好的电气性能。

在其中一个实施例中，所述预设距离大于或等于3μm，以免填充层填充至金属桥处导致金属桥短路或影响金属桥的电气性能，使填充层更好地避开金属桥。

一种触控显示模组，包括上述任一实施例所述的触控传感器。

一种显示屏，包括上述的触控显示模组。

上述的触控传感器、触控显示模组及显示屏，图样层本体开设有像素发光通孔，以便触控显示模组显示时的显示光线能够通过像素发光通孔发出；由于图样层本体设有填充层，且填充层避开像素发光通孔，以免堵住像素发光通孔的正常出光需求，同时在触控显示模组不显示时，触控显示模组的AA区域与非AA区域均没有光线穿过，降低光反射差异，使整个触控显示模组的底色相同且对光线的反射率一致，整体呈现黑色，从而达到一体黑的效果；上述的触控传感器仅需在金属图样层制作填充层即可实现一体黑的效果，制作简单且良品率较高，解决了触控显示屏的良率偏低的问题。

附图说明

图1为一实施例的触控显示模组的结构示意图；

图2为图1所示触控显示模组的触控传感器的金属图样层未填充有填充层的示意图；

图3为图1所示触控显示模组的触控传感器的金属图样层未填充有填充层的另一实施例的示意图；

图4为图3所示金属图样层填充有填充层的示意图；

图5为图2所示金属图样层填充有填充层的示意图；

图6为另一实施例的触控显示模组的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对触控传感器、触控显示模组及显示屏进行更全面的描述。附图中给出了触控传感器、触控显示模组及显示屏的首选实施例。但是，触控传感器、触控显示模组及显示屏可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对触控传感器、触控显示模组及显示屏的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在触控传感器、触控显示模组及显示屏的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，一实施例的显示屏包括触控显示模组10。在其中一个实施例中，触控显示模组10包括触控传感器100，触控传感器100用于检测触摸输入的位置并响应的器件。在本实施例中，显示屏为AMOLED（Active-matrix Organic Light-emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体）显示屏。

如图2至图4所示，在其中一个实施例中，触控传感器100包括金属图样层110。金属图样层110包括图样层本体112和填充层114。图样层本体112开设有像素发光通孔1121。在本实施例中，像素发光通孔1121的数目为多个，多个像素发光通孔1121间隔分布，使金属图样层110具有多个出光位置。在其中一个实施例中，多个像素发光通孔1121呈矩形阵列式分布，使金属图样层110具有较好的出光效果。在其他实施例中，多个像素发光通孔1121还可以呈圆环阵列式分布。

如图4所示，在其中一个实施例中，填充层114设于图样层本体112，且填充层114避开像素发光通孔1121，以免填充层114填充至像素发光通孔1121，使触控显示模组10对光线的反射率偏差较小，这样AA（Active Area，可操作区）区域和非AA区域的底色相同，且两个区域在触控显示模组10不显示时均没有光线穿过，进而达到一体黑的效果。

在其中一个实施例中，填充层114可以通过蒸镀工艺成型于图样层本体112，使填充层114的制作工艺较为简单可靠。为使填充层114具有较好的导电性能，在其中一个实施例中，填充层114为金属填充层114，使填充层114具有较好的导电性能。

上述的触控传感器100、触控显示模组10及显示屏，图样层本体112开设有像素发光通孔1121，以便触控显示模组10显示时的显示光线能够通过像素发光通孔1121发出。由于图样层本体112设有填充层114，且填充层114避开像素发光通孔1121，以免堵住像素发光通孔1121的正常出光需求，同时在触控显示模组10不显示时，触控显示模组10的AA区域与非AA区域均没有光线穿过，降低光反射差异，使整个触控显示模组10的底色相同且对光线的反射率一致，整体呈现黑色，从而达到一体黑的效果。上述的触控传感器100仅需在金属图样层110制作填充层114即可实现一体黑的效果，制作简单且良品率较高，解决了触控显示屏的良率偏低的问题。

为提高触控显示模组10的一体黑的效果，在其中一个实施例中，填充层114的厚度为5μm~30μm。在本实施例中，填充层114的厚度为15μm，使触控传感器100可以较好地实现一体黑，且同时能够达到填充层114用料较省。

如图1与图4所示，在其中一个实施例中，触控传感器100还包括感测电极层120。感测电极层120设于填充层114背离图样层本体112，使填充层114位于图样层本体112与感测电极层120之间，避免填充层114意外脱落，提高了触控传感器100的使用寿命。在本实施例中，感测电极层120与金属图样层110层叠设置。

如图5所示，在其中一个实施例中，感测电极层120开设有第一间隙（图未示）。填充层114开设有与第一间隙对应的第二间隙1142，且第一间隙与第二间隙1142连通，使填充层114与感测电极层120同步挖空设计，以防触控传感器100短路，提高了触控传感器100的使用寿命。在本实施例中，第一间隙为感测电极层120的GAP区域，对应地，第二间隙1142为填充层114的GAP区域，以免触控传感器100发生短路。具体地，第一间隙与第二间隙1142正对设置，更好地避免触控传感器100短路。

在其中一个实施例中，感测电极层120与填充层114电连接，使感测电极层120与填充层114电连接，增加了触控传感器100的电容量，进而增加触控传感器100的感应量，提高触控传感器100的灵敏度，降低耦合度。

如图5所示，进一步地，感测电极层120开设有第一间隙。填充层114开设有与第一间隙对应的第二间隙1142，且第一间隙与第二间隙1142连通，使填充层114与感测电极层120同步挖空设计，以防触控传感器100短路，提高了触控传感器100的使用寿命。感测电极层120与填充层114电连接，使感测电极层120与填充层114电连接，增加了触控传感器100的电容量，进而增加触控传感器100的感应量，提高触控传感器100的灵敏度，降低耦合度，在感测电极层120开设有第一间隙的位置对应开设有第二间隙1142，可以更好地防止触控传感器100短路。

可以理解，在其他实施例中，感测电极层120不仅限于与填充层114电连接，即填充层114可以仅起到绝缘填充作用。在其中一个实施例中，感测电极层120与填充层114之间绝缘设置，即填充层114仅起到填充作用，减少触控传感器100的功耗。

如图5所示，进一步地，感测电极层120开设有第一间隙。填充层114开设有与第一间隙对应的第二间隙1142，且第一间隙与第二间隙1142连通，使填充层114与感测电极层120同步挖空设计，以防触控传感器100短路，提高了触控传感器100的使用寿命。感测电极层120与填充层114之间绝缘设置，即填充层114仅起到填充作用，这样不仅可以防止触控传感器100短路，而且可以减少触控传感器100的功耗。

如图6所示，在其中一个实施例中，触控传感器100还包括保护层130，保护层130与感测电极层120层叠设置。保护层130位于感测电极层120背离填充层114的一侧。保护层130用于保护感测电极层120，以起到保护感测电极层120的作用。在本实施例中，触控传感器100包括金属图样层110、感测电极层120和保护层130，使触控传感器100共三层结构。

可以理解，在其他实施例中，感测电极层120与金属图样层110合并为一层结构，即直接在金属图样层110制作感测电极层120，以减少触控传感器100的层数，从而减少了触控传感器100的厚度，有利于实现触控传感器100轻薄化设计，同时能够实现一体黑的效果。在本实施例中，由于金属图样层110和感测电极层120制作在同一层结构上，使触控传感器100为两层结构，即触控传感器100包括金属图样层110和保护层130，减少触控传感器100的厚度。

上述的触控传感器100适用于除了架桥结构的所有触控结构的产品，具有设计制作简单、良品率高、尤其是能让屏达到一体黑的特点。这种结构的触控传感器100可以用于大概60%以上的穿戴产品设计结构。

如图3与图4所示，在其中一个实施例中，金属图样层110还包括金属桥116，金属桥116设于图样层本体112。填充层114分别避开像素发光通孔1121和金属桥116，且填充层114与金属桥116之间存在预设距离。由于填充层114分别避开像素发光通孔1121和金属桥116，使触控传感器100能够实现一体黑效果，同时使金属桥116能够电连接至感测电极层120，这样使触控显示模组10能够正常显示出光和具有较好的电气性能。

为使填充层114更好地避开金属桥116，在其中一个实施例中，预设距离大于或等于3μm，以免填充层114填充至金属桥116位置，使填充层114更好地避开金属桥116。在本实施例中，预设距离为5μm，使填充层114较好地避开金属桥116，同时使触控传感器100具有一体黑效果。

如图6所示，在其中一个实施例中，触控传感器100还包括过孔层140，过孔层140位于金属图样层110与感测电极层120之间。过孔层140开设有过孔。金属桥116穿设于过孔内并与感测电极层120电连接，使金属桥116电连接至感测电极层120。在本实施例中，过孔层140为绝缘过孔层140，使过孔层140具有绝缘性。具体地，触控传感器100包括金属图样层110、过孔层140、感测电极层120和保护层130，共四层结构。过孔层140位于金属图样层110与感测电极层120之间。金属桥116通过过孔与感测电极层120电连接。保护层130位于感测电极层120背离过孔层140的一侧。填充层114位于图样层本体112邻近过孔层140的一侧，使金属图样层110与感测电极层120之间更好地设置。

如图6所示，在其中一个实施例中，触控传感器100包括金属图样层110、过孔层140、感测电极层120以及保护层130。金属图样层110和感测电极层120分别位于过孔层140的两侧。金属图样层110包括图样层本体112、填充层114和金属桥116，图样层本体112开设有像素发光通孔1121，填充层114设于图样层本体112邻近过孔层140的一侧，且填充层114分别避开像素发光通孔1121和金属桥116。过孔层140为绝缘过孔层140，使过孔层140具有绝缘性。过孔层140开设有过孔，金属桥116穿设于过孔并与感测电极层120电连接，使金属图样层110与感测电极层120电连接。保护层130位于感测电极层120背离过孔层140的一侧，以对感测电极层120进行保护。

由于图样层本体112设有填充层114，且填充层114避开像素发光通孔1121，以免堵住像素发光通孔1121的正常出光需求，同时在触控显示模组10不显示时，触控显示模组10的AA区域与非AA区域均没有光线穿过，降低光反射差异，使整个触控显示模组10的底色相同且对光线的反射率一致，整体呈现黑色，从而达到一体黑的效果。加上填充层114同时避开金属桥116，以免发生短路或影响金属桥116与感测电极层120的电连接接触性能。上述的触控传感器100仅需在金属图样层110制作填充层114即可实现一体黑的效果，制作简单且良品率较高，解决了触控显示屏的良率偏低的问题。

如图6所示，为起到保护金属图样层110的作用，在其中一个实施例中，触控显示模组10还包括盖板300，盖板300盖设于金属图样层110背离过孔层140的一侧，使金属图样层110设于盖板300与过孔层140之间，起到保护金属图样层110的作用。在本实施例中，盖板300位于图样层本体112背离填充层114的一侧。

在其中一个实施例中，对于四层结构的触控传感器100，触控传感器100的金属图样层110的设计，用填充层114除了金属桥116和像素发光通孔1121以外的其他区域。值得一提的是，这个填充层114的设计比较灵活，可以跟感测电极层120连通，也可以被绝缘层绝缘只考虑做填充层114，另外，填充层114的图案设计也是多样化的。

在其中一个实施例中，对于三层结构的触控传感器100，触控传感器100的金属图样层110的设计，用填充层114除了像素发光通孔1121以外的所有区域，填充层114的填充设计必须跟电极层同步，感测电极层120有GAP的地方填充层114也要断开，以防短路。

在其中一个实施例中，对于两层结构的触控传感器100，直接用金属图样层110做感测电极层120，金属图样层110掏空像素发光通孔1121，用金属图样层110直接做感测电极层120，这样不仅可以使触控显示模组10达到一体黑，还可以提高触控显示模组10的制造效率，节省了触控显示模组10的生产成本。

在其中一个实施例中，触控显示模组还包括基板400，基板位于触控显示模组背离盖板的一侧。在本实施例中，基板位于保护层背离盖板的一侧，使触控显示模组位于基板与盖板之间。具体地，盖板与基板400相对设置。

在其中一个实施例中，触控显示模组还包括阴极层，阴极层与感测电极层电连接。在本实施例中，触控显示模组10为In-cell触控显示模组，采用将触摸面板功能嵌入到AMOLED内部的制作方法。

在一实施例中，感测电极层包括第一电极层、绝缘层以及第二电极层。在一实施例中，第一电极层设置于过孔层背离金属图样层的一侧。第一电极层包括触控图案层，触控图案层开设有像素避空孔，即触控图案层与RGB像素对应的位置开设有像素避空孔，使触控图案层对应像素发光位置的位置处掏空，使RGB像素相应的位置能够正常显示。在本实施例中，触控图案层为不透光的金属材质。在本实施例中，像素避空孔的数目为多个，多个像素避空孔间隔设置，使触控显示模组具有较好的显示效果。在本实施例中，第一电极层为单层的自容结构，使触控显示模组的触控功能主要由第一电极层来实现。

在一实施例中，触控图案层（即AA区）分割为N个自容方块，可根据不同的触控显示芯片的需求来设定具体分法，以满足不同的触控功能，使触控图案层具有较好的适用性。

在一实施例中，绝缘层设置于第一电极层背向盖板的一面，即绝缘层连接于第一电极层背向盖板的一面。在本实施例中，绝缘层成型于第一电极层背离盖板的一侧。绝缘层开设有与像素避空孔连通的通孔。在一实施例中，第二电极层设置于绝缘层的背离第一电极层的一侧，且第二电极层分别填充于通孔和像素避空孔内。在本实施例中，第二电极层成型于绝缘层的背离第一电极层的一侧，且第二电极层于通孔对应的位置处分别成型于通孔和像素避空孔处，使第二电极层与第一电极层接触并电连接。

在其中一个实施例中，第二电极层具有透光性，这样在第二电极层上无需制作像素避空孔，使第一电极层的触控图案层的面积得到补偿，即第二电极层对像素避空孔处的触控图案层进行补偿，增大触控图案层的触控感应量，即起到补偿触控感应量的作用，提高了触控图案层的灵敏性，从而提高了触控模组的触控感应量，解决了触控模组的触控感应量不足的问题。在本实施例中，第二电极层为透明介质，使第二电极层具有较好的透光性。具体地，第二电极层为氧化铟锡层（即ITO层）。ITO为透明介质，无需考虑遮光和挡光的问题。

传统的触控显示模组的第一电极层的像素避空孔占据第一电极层的总面积较大，导致第一电极层真正能感应的面积不到50%，大大降低了第一电极层的感应性能。此外，传统的触控显示模组的第二电极层在触控图案层对应的位置被挖空，即在AA区域对应的位置不存在第二电极层，第二电极层仅在AA区域之外，起到辅助导通作用。本申请的触控显示模组，通过在像素避空孔填充第二电极层，以在像素避空孔补偿电容，且第二电极层具有透光性而无需制作像素避空孔，以对第一电极层的感应面积进行补偿，从而提高了第一电极层的感应性能。第一电极层的触控图案层的面积得到补偿，即补偿了触控图案层的触控感应量，从而提高了触控模组的触控感应量，解决了触控模组的触控感应量不足的问题。

在其中一个实施例中，像素避空孔的轮廓面积小于通孔的轮廓面积，使第二电极层通过通孔快速填充于像素避空孔内，大大缩短了第二电极层的制作时间，同时降低了第二电极层的制造难度。

在其中一个实施例中，像素避空孔与通孔正对设置，且像素避空孔的轮廓于绝缘层的投影位于通孔内，使第二电极层通过通孔快速填充成型于像素避空孔内，同时使第二电极层较好成型于像素避空孔内。在本实施例中，像素避空孔的形状与通孔的形状相同，使第二电极层通过通孔能够快速填充至像素避空孔内。

为降低触控显示模组内的触控与显示之间的干扰，在其中一个实施例中，基板上设有间隙物（即PS，Photo spacer）。第二电极层与间隙物相应的位置开设有间隙避空孔，以免第二电极层与间隙物之间产生耦合电容，降低了触控显示模组内的触控与显示之间的干扰。

在其中一个实施例中，间隙避空孔的横截面积小于像素避空孔的横截面积，在降低触控显示模组内的触控与显示之间干扰的同时增大了触控图案层的面积，即增大了触控图案层的感应量。由于第二电极层具有透光性，无需考虑挡光及遮光的问题，使间隙避空孔的横截面积远小于像素避空孔的横截面积。

在其中一个实施例中，第一电极层还包括外走线。外走线分别与触控图案层和第二电极层电连接，使触控图案层产生的触控信号通过外走线电连接至第二电极层。在其中一个实施例中，外走线环绕触控图案层设置，使第一电极层的外走线的布局较为合理，从而使触控显示模组的结构较紧凑。在本实施例中，外走线包括走线本体和与走线本体电连接的压合触点，走线本体与触控图案层电连接。压合触点压合固定于盖板上，使外走线固定于盖板上。压合触点与第二电极层电连接，使第二电极层通过走线与第一电极层电连接。

在其中一个实施例中，绝缘层还开设有过孔，外走线通过过孔与第二电极层电连接，使外走线与第二电极层电连接的路径较短。在本实施例中，过孔设于绝缘层上与电极层的外走线相对应，外走线能够通过过孔与第二电极层电连接。在本实施例中，第一电极层的外走线通过过孔与第二电极层电连接，使触控图案层产生的触摸信号依次通过外走线和第二电极层传导至基板的控制芯片上，实现触控显示模组的触控功能。具体地，压合触电与过孔对应位置，压合触点位于过孔内并与第二电极层接触电连接，使第一电极层的外走线通过过孔与第二电极层电连接，这样使第一电极层与第二电极层电连接的路径最短，同时使外走线能够更好地固定安装在盖板上。在一实施例中，第一电极层压合于盖板上，使第一电极层可靠地固定盖板上。

在其中一个实施例中，保护层设置于第二电极层的背离绝缘层的一侧，使保护层对第二电极层起到保护作用。在一实施例中，保护层成型于第二电极层背离绝缘层的一侧。在本实施中，保护层具有绝缘性，不仅避免了第二电极层与基板直接接触而发生短路的问题，而且可以避免第一电极层、第二电极层和外围走线被划伤，这样对第二电极层、触控图案区域和外围走线起到保护作用。

在其中一个实施例中，保护层与第二电极层对应的位置开设有镂空孔，第二电极层裸露于镂空孔内并与基板电连接，使第二电极层的压合点（即压合PAD）裸露出来，这样使第二电极层以最短的路径与基板的控制芯片电连接，从而使控制芯片能够根据触摸信号控制显示模组进行显示，同时保护层覆盖在第二电极层背离绝缘层的一侧，以免第一电极层、第二电极层和外围走线被划伤，这样对第二电极层、触控图案区域和外围走线起到保护作用。在其中一个实施例中，基板上设有导通点（即导通PAD），导通点电连接于控制芯片，裸露于镂空孔内的第二电极层与导通点接触，使第二电极层与基板电连接。

在其中一个实施例中，第二电极层开设有凹槽，保护层填充于凹槽内，使保护层部分嵌入凹槽内与第二电极层紧密连接，从而使保护层与第二电极层的连接更加可靠。

在其中一个实施例中，触控显示模组还包括导电介质，导电介质设于基板上并与第二电极层电连接，使触控显示模组起到较好的导电效果。在本实施例中，导电介质与控制芯片电连接，使外走线依次通过第二电极层和导电介质电连接于控制芯片。在本实施例中，导电介质分别与导通点和压合点抵触，即导电介质通过镂空孔与压合点抵触，使压合点通过导通介质与导通点电连接，实现触控电极层与控制芯片电连接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种触控传感器，其特征在于，包括金属图样层和感测电极层，所述金属图样层包括图样层本体和填充层；

所述图样层本体开设有像素发光通孔；

所述填充层设于所述图样层本体，所述填充层避开所述像素发光通孔；

所述感测电极层设于所述填充层背离所述图样层本体；

所述感测电极层开设有第一间隙，所述填充层开设有与所述第一间隙对应的第二间隙，且所述第一间隙与所述第二间隙连通；

所述金属图样层还包括金属桥，所述金属桥设于所述图样层本体；所述填充层分别避开所述像素发光通孔和所述金属桥，且所述填充层与所述金属桥之间存在预设距离；所述金属桥穿设于过孔内并与感测电极层电连接，使金属桥电连接至感测电极层。

2.根据权利要求1所述的触控传感器，其特征在于，所述感测电极层与所述填充层电连接。

3.根据权利要求1所述的触控传感器，其特征在于，所述感测电极层与所述填充层之间绝缘设置。

4.根据权利要求1所述的触控传感器，其特征在于，所述预设距离大于或等于3μm。

5.一种触控显示模组，其特征在于，包括权利要求1至4中任一项所述的触控传感器。

6.一种显示屏，其特征在于，包括权利要求5所述的触控显示模组。