CN110842769A - 一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置，通过在抛光布上定义出环形摩擦区域，用于只对芯片的中心区域进行摩擦去层，即当芯片边缘区域摩擦去层至目标层时，将芯片的中心区域放置于环形摩擦区域上，只对芯片的中心区域进行摩擦去层直至目标层，这样整个芯片均可达到目标层，在节约时间的情况下还不会弄脏芯片表面，极大程度的降低了工作繁琐度。

Description

一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置
技术领域
本发明涉及芯片研磨技术领域，更具体地说，涉及一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置。
背景技术
在芯片的研发过程中，不可避免的需要对芯片进行物理失效分析或者芯片电性能分析，在做芯片的物理失效分析或者芯片电性能分析时，需要将芯片摩擦去层至目标层。
传统的摩擦去层工艺是通过在抛光布上进行手磨处理，在磨样过程中，芯片样品的边缘区域摩擦去层速度较快，会优先处理到目标层，为了尽量保证整个芯片表面的均匀性，需要不停变换样品的方向。
但是，某些芯片需要在CT/V0(钨栓塞/连接层0)层测试电学性能，需要将芯片SS区(Strir Step，台阶区)摩擦去层至CT区，芯片Array区(存储区)摩擦去层至V0，并且不能将芯片Tier(字线)裸露出来。对于长宽比较大(大约2个plane(存储分区)左右)的芯片，即使频繁转换摩擦去层方向，依然是边缘摩擦去层速度快，通常芯片Array区的边缘已摩擦去层至V0，芯片中心还在M1(第一金属层)甚至M2(第二金属层)，继续摩擦去层时芯片Array区边缘的Tier避免不了会裸露出来，进而造成芯片电学性能测试失败。
基于上述芯片摩擦去层技术存在的问题，现有的解决方式是当芯片Array区边缘摩擦至CT/V0时，先用胶带粘贴保护起来，再对芯片进行摩擦去层。
但是，当用胶带粘贴保护起来时，胶带遇水时粘力下降，导致保护失效，仍然会存在芯片电学性能测试失败的问题，并且，芯片样品上易附着粘性胶，在性能测试完成后，还需要进一步去除，增加了工作繁琐度。
发明内容
有鉴于此，为解决上述问题，本发明提供一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置，技术方案如下：
一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置，所述装置包括：
支撑体；
固定在所述支撑体表面上的抛光布，所述抛光布背离所述支撑体的一侧表面为抛光面；
其中，所述抛光布具有至少一个环形摩擦区域，用于对芯片的中心区域进行摩擦去层。
优选的，在上述装置中，所述支撑体上设置有环形凸起结构；
其中，所述环形凸起结构相对应所述环形摩擦区域。
优选的，在上述装置中，所述环形凸起结构的数量和所述环形摩擦区域的数量相同。
优选的，在上述装置中，所述支撑体具有在垂直于所述支撑体表面的方向上可移动的环形结构；
其中，所述环形结构相对应所述环形摩擦区域。
优选的，在上述装置中，所述环形结构的数量与所述环形摩擦区域的数量相同。
优选的，在上述装置中，所述装置还包括：
设置在所述抛光面上的环形抛光布；
其中，所述环形抛光布相对应所述环形摩擦区域；
所述环形抛光布的摩擦系数大于所述抛光布的摩擦系数。
优选的，在上述装置中，所述环形抛光布的数量与所述环形摩擦区域的数量相同。
优选的，在上述装置中，当所述环形摩擦区域的数量为多个时，多个所述环形摩擦区域的直径不同。
优选的，在上述装置中，当所述环形摩擦区域的数量为多个时，多个所述环形摩擦区域的宽度不同。
相较于现有技术，本发明实现的有益效果为：
本发明提供的一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置，通过在抛光布上定义出环形摩擦区域，用于只对芯片的中心区域进行摩擦去层，即当芯片边缘区域摩擦去层至目标层时，将芯片的中心区域放置于环形摩擦区域上，只对芯片的中心区域进行摩擦去层直至目标层，这样整个芯片均可达到目标层，在节约时间的情况下还不会弄脏芯片表面，极大程度的降低了工作繁琐度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置的侧视示意图；
图2为本发明实施例提供的一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置的俯视示意图；
图3为本发明实施例提供的一种支撑体的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置的侧视结构示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种支撑体的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的又一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置的侧视结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种抛光布的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的另一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置的俯视示意图；
图9为本发明实施例提供的又一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置的俯视示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参考图1，图1为本发明实施例提供的一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置的侧视示意图；参考图2，图2为本发明实施例提供的一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置的俯视示意图。
所述装置包括：
支撑体11；
固定在所述支撑体11表面上的抛光布12，所述抛光布12背离所述支撑体的一侧表面为抛光面；
其中，所述抛光布12具有至少一个环形摩擦区域13，用于对芯片的中心区域进行摩擦去层。
在该实施例中，通过在抛光布上定义出环形摩擦区域，用于只对芯片的中心区域进行摩擦去层，即当芯片边缘区域摩擦去层至目标层时，将芯片的中心区域放置于环形摩擦区域13上，只对芯片的中心区域进行摩擦去层直至目标层，这样整个芯片均可达到目标层，在节约时间的情况下还不会弄脏芯片表面，并且极大程度的降低了工作繁琐度。
进一步的，基于本发明上述实施例，参考图3，图3为本发明实施例提供的一种支撑体的结构示意图。
所述支撑体11上设置有环形凸起结构14；
其中，所述环形凸起结构14相对应所述环形摩擦区域13。
在该实施例中，参考图4，图4为本发明实施例提供的另一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置的侧视结构示意图，如图4所示，当所述支撑体11上设置有环形凸起结构14时，由于所述抛光布为柔性材质，因此可将抛光布的环形摩擦区域凸起。
那么，当芯片边缘区域摩擦去层至目标层时，将芯片的中心区域放置于环形摩擦区域13上，将芯片的边缘区域悬空，只对芯片的中心区域进行摩擦去层直至目标层，这样整个芯片均可达到目标层。
需要说明的是，通过合理的区域划分，可以在同一装置上即实现对芯片边缘的摩擦去层，还可以实现仅仅对芯片中心区域的摩擦去层。
可选的，所述环形凸起结构14的数量和所述环形摩擦区域13的数量相同。
进一步的，基于本发明上述实施例，参考图5，图5为本发明实施例提供的另一种支撑体的结构示意图。
所述支撑体11具有在垂直于所述支撑体表面的方向上可移动的环形结构15；
其中，所述环形结构15相对应所述环形摩擦区域。
在该实施例中，参考图6，图6为本发明实施例提供的又一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置的侧视结构示意图，如图6所示，当环形结构向抛光布的一侧移动时，由于所述抛光布为柔性材质，因此可将抛光布的环形摩擦区域凸起。
那么，当芯片边缘区域摩擦去层至目标层时，将芯片的中心区域放置于环形摩擦区域上，将芯片的边缘区域悬空，只对芯片的中心区域进行摩擦去层直至目标层，这样整个芯片均可达到目标层。
并且，当需要对芯片边缘区域摩擦去层时，只需将环形结构与支撑体的表面平行即可，这样就可以在一个装置上即实现对芯片边缘的摩擦去层，还可以实现仅仅对芯片中心区域的摩擦去层。
可选的，所述环形凸起结构15的数量和所述环形摩擦区域13的数量相同。
进一步的，基于本发明上述实施例，参考图7，图7为本发明实施例提供的一种抛光布的结构示意图。
所述装置还包括：
设置在所述抛光面上的环形抛光布16；
其中，所述环形抛光布16相对应所述环形摩擦区域13；
所述环形抛光布16的摩擦系数大于所述抛光布12的摩擦系数。
在该实施例中，由于所述环形抛光布16的摩擦系统大于所述抛光布12的摩擦系统，因此，在对芯片摩擦去层时，将芯片的中心区域放置在所述环形抛光布16上，边缘区域放置在抛光布12上，显然，在合理设置摩擦系数的情况下，即可实现芯片边缘和中心区域同时摩擦去层至目标层的目的。
可选的，所述环形抛光布16的数量与所述环形摩擦区域13的数量相同。
进一步的，基于本发明上述实施例，参考图8，图8为本发明实施例提供的另一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置的俯视示意图。
当所述环形摩擦区域13的数量为多个时，多个所述环形摩擦区域13的直径不同。
在该实施例中，多个直径不同的环形摩擦区域13，可以满足不同尺寸的芯片，进而提高装置的利用率。
进一步的，基于本发明上述实施例，参考图9，图9为本发明实施例提供的又一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置的俯视示意图。
当所述环形摩擦区域13的数量为多个时，多个所述环形摩擦区域13的宽度不同。
在该实施例中，通过设置不同宽度的环形摩擦区域13，可以基于芯片边缘摩擦去层至目标层后芯片中心区域的尺寸，选择合理的环形摩擦区域，实现更精细的芯片摩擦去层。
以上对本发明所提供的一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素，或者是还包括为这些过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种用于提高芯片摩擦去层均匀性的装置，其特征在于，所述装置包括：
支撑体；
固定在所述支撑体表面上的抛光布，所述抛光布背离所述支撑体的一侧表面为抛光面；
其中，所述抛光布具有至少一个环形摩擦区域，用于对芯片的中心区域进行摩擦去层。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述支撑体上设置有环形凸起结构；
其中，所述环形凸起结构相对应所述环形摩擦区域。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述环形凸起结构的数量和所述环形摩擦区域的数量相同。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述支撑体具有在垂直于所述支撑体表面的方向上可移动的环形结构；
其中，所述环形结构相对应所述环形摩擦区域。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述环形结构的数量与所述环形摩擦区域的数量相同。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
设置在所述抛光面上的环形抛光布；
其中，所述环形抛光布相对应所述环形摩擦区域；
所述环形抛光布的摩擦系数大于所述抛光布的摩擦系数。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述环形抛光布的数量与所述环形摩擦区域的数量相同。
8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，当所述环形摩擦区域的数量为多个时，多个所述环形摩擦区域的直径不同。
9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，当所述环形摩擦区域的数量为多个时，多个所述环形摩擦区域的宽度不同。
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