CN110839325A - 壳体及壳体的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种壳体,应用于一电子装置,所述电子装置还包括玻璃件,所述壳体包括金属件和塑胶件,所述金属件包括至少一凹槽,所述塑胶件一体成型于所述凹槽内,且设置于所述金属件与所述玻璃件之间,所述塑胶件用以承载所述玻璃件。本发明还提供一种壳体的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种壳体及壳体的制作方法。
背景技术
随着现代电子技术的不断进步和发展,电子装置取得了相应的发展,同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。壳体作为现有电子装置的主要零件之一,其品质也越来越受到消费者们的关注。
现有的壳体通过在金属件上加工出凹槽后,直接在凹槽上放置玻璃屏幕,导致金属件和玻璃屏幕之间无缓冲力。当电子装置不小心摔落时,玻璃屏幕很容易与金属件碰撞而破裂。
发明内容
针对上述问题,有必要提供一种能增加金属件和玻璃件之间的缓冲力的壳体。
另,还有必要提供所述壳体的制作方法。
一种壳体,应用于一电子装置,所述电子装置还包括玻璃件,所述壳体包括金属件和塑胶件,所述金属件包括至少一凹槽,所述塑胶件一体成型于所述凹槽内,且设置于所述金属件与所述玻璃件之间,所述塑胶件用以承载所述玻璃件。
优选地,所述金属件包括两个相对的第一壁、两个相对的第二壁、外表面及与所述外表面相对设置的内表面,所述两个相对的第一壁和所述两个相对的第二壁共同构成矩形框,所述两个相对的第一壁和所述两个相对的第二壁均包括所述内表面和所述外表面,所述至少一凹槽设置于所述第一壁和所述内表面的交界及所述第二壁和所述内表面的交界。
优选地,所述至少一凹槽包括两个凹槽,一个所述凹槽设置于所述内表面的一端,另一个所述凹槽设置于所述内表面的另一端。
优选地,所述第一壁包括第一上壁和第一下壁,所述第二壁包括第二上壁和第二下壁,一个所述凹槽设置于所述第一上壁和所述内表面的交界及所述第二上壁和所述内表面的交界,另一个所述凹槽设置于所述第一下壁和所述内表面的交界及所述第二下壁和所述内表面的交界。
优选地,所述金属件还包括至少一缺口,所述至少一缺口贯穿所述内表面和所述外表面,并隔断所述金属件,至少一所述缺口设置于所述第一壁和/或所述第二壁上。
一种壳体的制作方法,所述制作方法包括如下步骤:
提供一金属基体,并在所述金属基体的预设区域加工形成至少一凹槽;
在所述至少一凹槽内形成塑胶件,所述塑胶件一体成型于所述至少一凹槽内;以及
除去所述金属基体中被所述至少一凹槽包围的金属,使所述金属基体成为中空框体,并将所述塑胶件切削出“L”形横截面,以加工出所述壳体。
优选地,所述在所述至少一凹槽内形成塑胶件的步骤包括:通过NMT方式在所述凹槽内形成所述塑胶件。
优选地,所述金属基体包括上表面及与所述上表面相对的下表面,所述至少一凹槽形成于所述上表面和/或所述下表面上,所述塑胶件为一“口”形结构,所述金属件和所述塑胶件共同形成一容置空间,所述容置空间和所述塑胶件的边界的横截面为一“L”形结构,所述容置空间用以收容一玻璃件。
优选地,所述制作方法还包括:在所述金属基体上形成至少一缺口,所述至少一缺口形成于所述金属基体的侧壁上,且穿过所述至少一凹槽,所述塑胶件一体成型于所述至少一凹槽和所述至少一缺口内。
优选地,所述塑胶件设置于所述金属件与所述玻璃件之间,所述塑胶件用以承载所述玻璃件。
所述壳体通过CNC加工的方式于所述金属基体的部分区域形成具有至少一凹槽,再通过NMT的方式在所述凹槽内形成所述塑胶件,所述塑胶件用于承载所述玻璃件,使得所述塑胶件处于金属件和玻璃件之间,以为所述玻璃件提供一缓冲力。
附图说明
图1为本发明的壳体应用于电子装置的一实施方式的示意图。
图2为图1所示壳体的整体示意图。
图3为图2所示壳体的分解图。
图4为图2所示壳体的剖面示意图。
图5及图6为加工出图2所示壳体的示意图。
图7为图1所示电子装置的剖面示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本发明进行清楚、完整的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1,本发明一实施方式提供一种应用于电子装置200的壳体100。所述电子装置200可以是,但不限于为手机、PDA(Personal Digital Assistant)、平板电脑、数码相机等装置。所述电子装置200包括,但不限于,所述壳体100和玻璃件30。所述玻璃件30可拆卸的安装于所述壳体100上。所述电子装置200还可进一步包括,但不限于实现其预设功能的其他机械结构、电子组件、模组、软件等。
在本实施方式中,所述玻璃件30可以为所述电子装置200的显示屏的覆盖玻璃或所述电子装置200的背盖。
请一并参阅图2,所述壳体100包括金属件10和塑胶件20。本实施例中,所述壳体100可以为所述电子装置200的外观件,例如边框。
在本实施例中,所述金属件10的材质可以是不锈钢、铝、铝合金、镁、镁合金、钛、钛合金、铜或铜合金。可以理解,在其他实施例中,所述金属件10还可以由其他金属或合金制成。所述金属件10可采用铸造、冲压或数控机床(Computer Numerical Control,CNC)等常见技术制备。
请一并参阅图3,在本实施方式中,所述金属件10大致为一矩形框结构。所述金属件10包括两个相对设置的第一壁11和两个相对设置的第二壁12。所述两个相对的第一壁11和两个相对的第二壁12共同构成所述矩形框。所述金属件10还包括外表面13及与所述外表面13相对设置的内表面14。所述金属件10还包括至少一凹槽15和至少一缺口16。可以理解,所述两个相对的第一壁11和两个相对的第二壁12均包括所述内表面14和所述外表面13。所述至少一凹槽15设置于所述第一壁11和所述第二壁12的所述内表面14上。所述至少一缺口16贯穿所述内表面14和所述外表面13设置,并隔断所述金属件10。所述至少一缺口16可以设置于所述第一壁11和/或所述第二壁12上,可以用作所述电子装置200的天线结构的断点。在其他实施方式中,当所述电子装置200不用金属件10作为天线时,所述至少一缺口16可以省略。
所述第一壁11包括第一上壁111和第一下壁112。所述第二壁12包括第二上壁121和第二下壁122。
请一并参阅图4,在本实施方式中,所述金属件10包括两个所述凹槽15。其中一个凹槽15设置于所述第一上壁111和所述内表面14的交界,以及所述第二上壁121和所述内表面14的交界。另一个凹槽15设置于所述第一下壁112和所述内表面14的交界,以及所述第二下壁122和所述内表面14的交界。相应的,所述壳体100包括两个所述塑胶件20。所述塑胶件20大致为一“口”形结构。所述凹槽15的深度小于所述金属件10的高度,使得所述凹槽15和所述金属件10的边界的横截面大致呈一“L”形结构。所述电子装置200包括两个所述玻璃件30。每个所述凹槽15用于收容一个所述塑胶件20和一个所述玻璃件30。
可以理解,在另一实施方式中,所述金属件10包括一个所述凹槽15,相应的,所述壳体100包括一个所述塑胶件20。所述电子装置200包括一个所述玻璃件30。也就是说,所述凹槽15的数量与所述塑胶件20的数量相同;所述凹槽15的数量和所述玻璃件30的数量也相同。
在本实施方式中,所述塑胶件20设置于所述凹槽15内,且设置于所述金属件10与所述玻璃件30之间,用于为所述玻璃件30提供一缓冲力。在本实施方式中,所述金属件10和所述塑胶件20一体成型。所述塑胶件20包括两个相对的第三壁21和两个相对的第四壁22。所述两个相对的第三壁21和两个相对的第四壁22共同构成一矩形框结构。所述第三壁21收容于所述第一壁11内,所述第四壁22对应收容于所述第二壁12内。
可以理解,在其他可替换的实施例中,所述塑胶件20还可以依实际需求仅设置于所述金属件10的内表面14的部分区域,也就是说所述塑胶件20可以为不完整的矩形框结构。例如,所述塑胶件20仅设置于所述金属件10的两个第一壁11的内表面14上,或者仅设置于所述金属件10的两个第二壁12的内表面14上,或者设置于所述金属件10的第一壁11或第二壁12的内表面14的部分区域。
请再次参阅图4,所述金属件10和所述塑胶件20共同形成一容置空间17。所述容置空间17和所述塑胶件20的边界的横截面大致为一“L”形结构。所述容置空间17用于容置所述玻璃件30。在本实施方式中,所述玻璃件30大致为一矩形片结构。
可以理解,所述塑胶件20的制造材料与所述金属件10具有较好的相容性。所述塑胶件20的材质可为热塑性塑胶或热固性塑胶。
所述热塑性塑胶可为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碳酸酯(PC)或聚氯乙烯(PVC)等。
所述热固性塑胶可为环氧类树脂、聚脲类树脂或UV胶等。所述UV胶可为丙烯酸树脂或聚氨酯。
可以理解的,可根据壳体100的实际需求来设计所述金属件10的所述凹槽15的数量、形状及尺寸。
上述壳体100,较佳实施例的制作方法包括如下步骤:
步骤一:请一并参阅图5,提供一金属基体40,并在所述金属基体40的预设区域加工形成至少一凹槽15。
可以理解,所述金属件10可以通过铸造、冲压或数控机床(Computer NumberControl,CNC)等常见方法制备。
在本实施方式中,所述金属基体40包括上表面41及与所述上表面41相对的下表面42。所述预设区域可以是所述上表面41和/或所述下表面42上靠近边缘的部分区域。
所述至少一凹槽15可以通过CNC加工方式形成于所述上表面41和/或所述下表面42上。在本实施方式中,通过CNC加工方式在所述金属基体40的预设区域形成两个所述凹槽15。两个所述凹槽15分别形成于所述上表面41和所述下表面42上,且两个所述凹槽15分别大致为一口形结构。
可以理解,在另一实施方式中,通过CNC加工方式在所述金属基体40的预设区域仅形成一个凹槽15。所述凹槽15可以通过CNC加工方式形成于所述上表面41或所述下表面42上。
可以理解,还可以采用镭射切割技术等其他加工方式对所述金属基体40进行切割,使得所述金属基体40的预设区域形成至少一凹槽15。
在本实施方式中,还可以通过CNC加工方式在所述金属基体40的侧壁(图未标)上形成至少一缺口16。所述至少一缺口16可以设置于所述金属基体40的侧壁上,且穿过所述至少一凹槽15。所述至少一缺口16可以用作所述电子装置200的天线结构的断点。在其他实施方式中,当所述电子装置200不用金属件10作为天线时,所述至少一缺口16可以省略。
步骤二:请参阅图5和图6,在所述至少一凹槽15内形成塑胶件20,所述塑胶件20一体成型于所述至少一凹槽15内。
在本实施方式中,可以通过注塑成型的方式在所述至少一凹槽15内形成塑胶件20。具体的,通过纳米注塑(Nano Mold Technology,NMT)方式在所述至少一凹槽15内形成所述塑胶件20。具体的,对所述凹槽15内的金属表面进行处理,从而在所述凹槽15内的金属表面形成多个纳米孔(图未标)。接着将熔融的塑胶注入所述凹槽15和所述缺口16,以填补所述凹槽15和所述缺口16,所述塑胶冷却后,于所述至少一凹槽15内形成所述塑胶件20。可以理解,所述表面处理可为电化学蚀刻处理、浸渍处理、阳极氧化处理或化学蚀刻处理。
在本实施方式中,所述塑胶件20的形状及结构与所述凹槽15相对应,即也为大致为一“口”形结构。
所述塑胶可为热塑性塑胶或热固性塑胶。所述热塑性塑胶可为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碳酸酯(PC)或聚氯乙烯(PVC)等。所述热固性塑胶可为环氧类树脂、聚脲类树脂或UV胶等。所述UV胶可为丙烯酸树脂或聚氨酯。
步骤三:将所述金属基体40加工出壳体100。所述壳体100包括金属件10和所述塑胶件20。所述壳体100可以为所述电子装置200的外观件,例如边框。
在本实施方式中,通过CNC加工方式除去所述金属基体40中被所述凹槽15包围的金属,使所述金属基体40成为中空框体,并将所述塑胶件20切削出如图4、图7所示的“L”形横截面,以加工出所述壳体100。所述“L”形横截面形成所述容置空间17。
步骤四:将一玻璃件30装设于所述塑胶件20形成的所述容置空间17内。
请参阅图4和图7,所述金属件10和所述塑胶件20共同形成一容置空间17。所述容置空间17和所述塑胶件20的边界的横截面大致为一“L”形结构。在本实施方式中,所述玻璃件30大致为一矩形片结构。所述塑胶件20装设于所述金属件10与所述玻璃件30之间,用于为所述玻璃件30提供一缓冲力。
可以理解,在本实施方式中,所述玻璃件30可以通过胶水或者双面胶粘贴在所述塑胶件20上。在其他实施方式中,所述玻璃件30可以通过其他方式装设在所述塑胶件20上。
所述壳体100通过CNC加工的方式于所述金属基体40的部分区域形成至少一凹槽15。所述壳体100通过NMT的方式于所述凹槽15注入熔融的塑胶,以形成所述塑胶件20。所述塑胶件20用于承载所述玻璃件30,使得所述塑胶件20处于金属件10和玻璃件30之间,以为所述玻璃件30提供一缓冲力。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种壳体,应用于一电子装置,所述电子装置还包括玻璃件,所述壳体包括金属件和塑胶件,其特征在于:所述金属件包括至少一凹槽,所述塑胶件一体成型于所述凹槽内,且设置于所述金属件与所述玻璃件之间,所述塑胶件用以承载所述玻璃件。
2.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述金属件包括两个相对的第一壁、两个相对的第二壁、外表面及与所述外表面相对设置的内表面,所述两个相对的第一壁和所述两个相对的第二壁共同构成矩形框,所述两个相对的第一壁和所述两个相对的第二壁均包括所述内表面和所述外表面,所述至少一凹槽设置于所述第一壁和所述内表面的交界及所述第二壁和所述内表面的交界。
3.如权利要求2所述的壳体,其特征在于:所述至少一凹槽包括两个凹槽,一个所述凹槽设置于所述内表面的一端,另一个所述凹槽设置于所述内表面的另一端。
4.如权利要求3所述的壳体,其特征在于:所述第一壁包括第一上壁和第一下壁,所述第二壁包括第二上壁和第二下壁,一个所述凹槽设置于所述第一上壁和所述内表面的交界及所述第二上壁和所述内表面的交界,另一个所述凹槽设置于所述第一下壁和所述内表面的交界及所述第二下壁和所述内表面的交界。
5.如权利要求2所述的壳体,其特征在于:其特征在于:所述金属件还包括至少一缺口,所述至少一缺口贯穿所述内表面和所述外表面,并隔断所述金属件,至少一所述缺口设置于所述第一壁和/或所述第二壁上。
6.一种壳体的制作方法,所述制作方法包括如下步骤:
提供一金属基体,并在所述金属基体的预设区域加工形成至少一凹槽;
在所述至少一凹槽内形成塑胶件,所述塑胶件一体成型于所述至少一凹槽内;以及
除去所述金属基体中被所述至少一凹槽包围的金属,使所述金属基体成为中空框体,并将所述塑胶件切削出“L”形横截面,以加工出所述壳体。
7.如权利要求6所述的制作方法,其特征在于:所述在所述至少一凹槽内形成塑胶件的步骤包括:
通过NMT方式在所述至少一凹槽内形成所述塑胶件。
8.如权利要求6所述的制作方法,其特征在于:所述金属基体包括上表面及与所述上表面相对的下表面,所述至少一凹槽形成于所述上表面和/或所述下表面上,所述塑胶件为一“口”形结构,所述金属件和所述塑胶件共同形成一容置空间,所述容置空间和所述塑胶件的边界的横截面为一“L”形结构,所述容置空间用以收容一玻璃件。
9.如权利要求6所述的制作方法,其特征在于:所述制作方法还包括:在所述金属基体上形成至少一缺口,所述至少一缺口形成于所述金属基体的侧壁上,且穿过所述至少一凹槽,所述塑胶件一体成型于所述至少一凹槽和所述至少一缺口内。
10.如权利要求8所述的制作方法,其特征在于:所述塑胶件设置于所述金属件与所述玻璃件之间,所述塑胶件用以承载所述玻璃件。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN (1) | CN110839325A (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202996196U (zh) * | 2012-12-05 | 2013-06-12 | 深圳市精英光电有限公司 | 一种户外防水结构led显示屏 |
CN103167768A (zh) * | 2011-12-19 | 2013-06-19 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子装置与形成电子装置的方法 |
US20160342027A1 (en) * | 2015-05-21 | 2016-11-24 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Backlight assembly and display apparatus |
CN207096631U (zh) * | 2017-08-22 | 2018-03-13 | 深圳创维-Rgb电子有限公司 | 一种液晶模组 |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103167768A (zh) * | 2011-12-19 | 2013-06-19 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子装置与形成电子装置的方法 |
CN202996196U (zh) * | 2012-12-05 | 2013-06-12 | 深圳市精英光电有限公司 | 一种户外防水结构led显示屏 |
US20160342027A1 (en) * | 2015-05-21 | 2016-11-24 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Backlight assembly and display apparatus |
CN207096631U (zh) * | 2017-08-22 | 2018-03-13 | 深圳创维-Rgb电子有限公司 | 一种液晶模组 |
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