CN110828345A - 一种cob光源颜色均匀控制工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种COB光源颜色均匀控制工艺,包括以下步骤:对COB光源进行封胶;利用调平装置使已封胶的COB光源的基板处于暂时的调平状态;对基板处于暂时调平状态的COB光源执行荧光粉沉淀工艺。利用调平装置对COB光源的基板进行调平,使得处于半边翘曲或者对角翘曲的COB光源的基板处于暂时的调平状态,基板处于暂时的调平状态下,荧光胶在静置状态下形成水平的荧光胶层,荧光胶层其表面水平,加之基板的处于调平状态,比较平整,所以荧光胶层的各处厚度基本一致,因此其后续沉淀后的各处荧光粉的量相同,COB光源发出的颜色均匀度提高;对基板进行暂时的调平,能够降低对基板调平的成本的同时能够提高COB光源颜色的均匀度。
Description
技术领域
本发明涉及COB光源生产领域,具体涉及一种COB光源颜色均匀控制工艺。
背景技术
在COB光源器件的封装中,常会用到荧光粉沉淀工艺,其是通过将荧光粉均匀分散的荧光胶设置于COB光源的特定区域,然后使用各种可能的工艺或设备,促使荧光粉沉淀于胶层和基板的接触面附近,此时荧光粉会沉积于LED晶片附近,该沉积后的荧光粉层在LED晶片出光激发下混光,通常情况下COB光源的LED晶片出光较稳定,所以COB光源在不同部位的出光情况由该位置的LED晶片及其附近的荧光粉决定,故当COB光源各个部位的荧光粉含量不同时,就会导致COB光源对应部位的光色效果不同,在荧光粉含量差别足够大时,就会引起可以识别的颜色差异。因为COB光源器件的基板在到达荧光粉沉淀这如果存在翘曲的话,这会导致荧光胶的厚度不同,从而导致对应部件的LED晶片附件荧光粉的含量不同,经过沉淀后,LED晶片附近的荧光粉层含量及其所导致的混光效果不同,最终导致COB光源器件出光区各部位光色不均匀。为了解决上述问题,提供一种COB光源颜色均匀控制工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种COB光源颜色均匀控制工艺,用以解决上述问题。
一种COB光源颜色均匀控制工艺,包括以下步骤:
对COB光源进行封胶;
利用调平装置使已封胶的COB光源的基板处于暂时的调平状态;
对基板处于暂时调平状态的COB光源执行荧光粉沉淀工艺。
在一优选或者可选的实施方式,所述调平装置包括重量均匀的压板;所述利用调平装置使已封胶的COB光源的基板处于暂时的调平状态,包括:
将COB光源放置与水平工作台上;
利用重量均匀的压板将COB光源的荧光胶外围的基板进行压住,压板与荧光胶的边缘不接触。
在一可选或优选的实施方式中,所述调平装置还包括重量均匀的重物;所述压板的高度不低于COB光源的荧光胶层的最高点;所述重物设置在压板上,重物使压板各位置均匀受力。
在一优选或者可选的实施方式,所述压板和重物的接触面的平整度不大于0.5%。
在一优选或者可选的实施方式,所述压板和重物为一体化。
在一优选或者可选的实施方式,所述水平工作台的平整度不大于0.5%。
在一优选或者可选的实施方式,所述压板将单个独立的荧光胶的外围基板围绕压住。
在一优选或者可选的实施方式,所述压板将多个独立的荧光胶共同形成的外围的基板围绕压住。
本发明与现有技术相比较具有以下有效效果:
1、利用调平装置对COB光源的基板进行调平,使得处于半边翘曲或者对角翘曲的COB光源的基板处于暂时的调平状态,基板处于暂时的调平状态下,荧光胶在静置状态下形成水平的荧光胶层,荧光胶层其表面水平,加之基板的处于调平状态,比较平整,所以荧光胶层的各处厚度基本一致,因此其后续沉淀后的各处荧光粉的量相同,COB光源发出的颜色均匀度提高;对基板进行暂时的调平,能够降低对基板调平的成本的同时能够提高COB光源颜色的均匀度。
2、保证在沉淀工艺开始前,荧光胶层的各处厚度相同,荧光胶层的荧光粉沉淀完全之后,可以将调平装置移开,调平装置可以重复使用,降低成本。
附图说明
图1是本发明COB光源颜色均匀控制工艺的流程图;
图2是本发明利用调平装置使已封胶的COB光源的基板处于暂时的调平状态的流程图;
图3是本发明COB光源颜色均匀控制工艺的一实施方式剖面示意图;
图4是本发明COB光源颜色均匀控制工艺的一实施方式俯视示意图;
图5是本发明COB光源颜色均匀控制工艺的另一实施方式俯视示意图。
附图标记说明:1-水平工作台;2-基板;3-调平装置;31-压板;32-重物;4-荧光胶层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述。
如附图1和附图3所示,一种COB光源颜色均匀控制工艺,包括以下步骤:
S1、对COB光源进行封胶,将待封荧光胶的COB光源进行封胶,使得荧光胶被承载在COB光源的特定区域;
S2、利用调平装置使已封胶的COB光源的基板处于暂时的调平状态,因为基板经过各个封装工序到沉淀工艺之前,基板很多是会有轻微变形的,比如经过物理挤压推拉而变形,经过高温低温反复循环作用,基板本身上下两面的材质不同(金属基板,和贴合在基板上的绝缘层,和绝缘层上的导电线路,和最上层的涂层)会有导致基板膨胀率不同,而导致弯曲,而这种弯曲一般为半边翘曲、对角翘曲和中间翘曲的,但是中间翘曲的基板是不合格基板会将其舍弃出来,对于半边翘曲和对角翘曲的基板会继续使用,但是翘曲会导致荧光胶层的各处厚度会不同,从而导致各处沉淀的荧光粉的量不同,从而导致COB光源发出的颜色不均匀;所以利用调平装置对COB光源的基板进行调平,使得处于半边翘曲或者对角翘曲的COB光源的基板处于暂时的调平状态,暂时的调平状态是指调平装置不再作用在基板的时候,基板会逐渐恢复成翘曲状态,基板处于暂时的调平状态下,荧光胶在静置状态下形成水平的荧光胶层,荧光胶层其表面水平,加之基板的处于调平状态,比较平整,所以荧光胶层的各处厚度基本一致,因此其后续沉淀后的各处荧光粉的量相同,COB光源发出的颜色均匀度提高;对基板进行暂时的调平,能够降低对基板调平的成本的同时能够提高COB光源颜色的均匀度。
S3、对基板处于暂时调平状态的COB光源执行荧光粉沉淀工艺,即系保证在沉淀工艺开始前,荧光胶层的各处厚度相同,荧光胶层的荧光粉沉淀完全之后,可以将调平装置移开,调平装置可以重复使用,降低成本。
结合附图2所示,在一优选或者可选的实施方式,所述调平装置包括重量均匀的压板;所述利用调平装置使已封胶的COB光源的基板处于暂时的调平状态,包括:
S21、将COB光源放置与水平工作台上,使得COB光源的基板与水平工作台接触;
S22、利用重量均匀的压板将COB光源的荧光胶外围的基板进行压住,对半边翘曲或者对角翘曲的基板进行调平,使基板减少或者消除半边翘曲和对角翘曲的状态,处于一个更加水平的状态,压板包围的区域略大于荧光胶形成的区域,保证压板与荧光胶的边缘不接触,避免压板接触荧光胶导致荧光胶层被破坏。
在一可选或优选的实施方式中,所述调平装置还包括重量均匀的重物;所述压板的高度不低于COB光源的荧光胶层的最高点,所述重物设置在压板上,避免重物与荧光胶层的上方接触破坏荧光胶层,重物使压板各位置均匀受力,使得压板作用在基板的力更加均匀,也能够降低。
在一优选或者可选的实施方式,所述压板和重物的接触面的平整度不大于0.5%,保证重物与压板的接触面的平整性,从而保证重物能够均匀施加力给压板。
在一优选或者可选的实施方式,所述压板和重物为一体化,减少压板与重物的因为其接触面的不平整问题导致给基板作用力的不均匀。
在一优选或者可选的实施方式,所述水平工作台的平整度根据产品的具体需要制定,一般不大于0.5%。
结合附图4所示,在一优选或者可选的实施方式,所述压板将单个独立的荧光胶的外围基板围绕压住。
结合附图5所示,在一优选或者可选的实施方式,所述压板将多个独立的荧光胶共同形成的外围的基板围绕压住。
本发明并不局限于上述的实施方法,如果对本发明的各种改动或变形不脱离本发明的精神和范围,倘若这些改动和变形属于本发明的权利要求和等同技术范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变形。
Claims (8)
1.一种COB光源颜色均匀控制工艺,其特征在于:包括以下步骤:
对COB光源进行封胶;
利用调平装置使已封胶的COB光源的基板处于暂时的调平状态;
对基板处于暂时调平状态的COB光源执行荧光粉沉淀工艺。
2.根据权利要求1所述的COB光源颜色均匀控制工艺,其特征在于:所述调平装置包括重量均匀的压板;所述利用调平装置使已封胶的COB光源的基板处于暂时的调平状态,包括:
将COB光源放置与水平工作台上;
利用重量均匀的压板将COB光源的荧光胶外围的基板进行压住,压板与荧光胶的边缘不接触。
3.根据权利要求2所述的COB光源颜色均匀控制工艺,其特征在于:所述调平装置还包括重量均匀的重物;所述压板的高度不低于COB光源的荧光胶层的最高点;所述重物设置在压板上,重物使压板各位置均匀受力。
4.根据权利要求3所述的COB光源颜色均匀控制工艺,其特征在于:所述压板和重物的接触面的平整度不大于0.5%。
5.根据权利要求3所述的COB光源颜色均匀控制工艺,其特征在于:所述压板和重物为一体化。
6.根据权利要求2所述的COB光源颜色均匀控制工艺,其特征在于:所述水平工作台的平整度不大于0.5%。
7.根据权利要求2所述的COB光源颜色均匀控制工艺,其特征在于:所述压板将单个独立的荧光胶的外围基板围绕压住。
8.根据权利要求2所述的COB光源颜色均匀控制工艺,其特征在于:所述压板将多个独立的荧光胶共同形成的外围的基板围绕压住。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20010012540A1 (en) * | 1998-10-07 | 2001-08-09 | Gochnour Derek J. | Method for reducing warpage during application and curing of encapsulant materials on a printed circuit board |
CN1644317A (zh) * | 2003-11-20 | 2005-07-27 | 土肥俊郎 | 抛光工件的抛光装置及方法 |
CN101241874A (zh) * | 2008-02-21 | 2008-08-13 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 封装设备及其基板载具 |
CN207353246U (zh) * | 2017-10-27 | 2018-05-11 | 四川新力光源股份有限公司 | 一种cob封装光源 |
CN209626248U (zh) * | 2019-01-24 | 2019-11-12 | 广州硅能照明有限公司 | 一种led基板夹治具 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20010012540A1 (en) * | 1998-10-07 | 2001-08-09 | Gochnour Derek J. | Method for reducing warpage during application and curing of encapsulant materials on a printed circuit board |
CN1644317A (zh) * | 2003-11-20 | 2005-07-27 | 土肥俊郎 | 抛光工件的抛光装置及方法 |
CN101241874A (zh) * | 2008-02-21 | 2008-08-13 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 封装设备及其基板载具 |
CN207353246U (zh) * | 2017-10-27 | 2018-05-11 | 四川新力光源股份有限公司 | 一种cob封装光源 |
CN209626248U (zh) * | 2019-01-24 | 2019-11-12 | 广州硅能照明有限公司 | 一种led基板夹治具 |
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